研报评级☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-20
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 2 2 0 0 0 4
1月内 2 2 0 0 0 4
2月内 2 2 0 0 0 4
3月内 2 2 0 0 0 4
6月内 2 2 0 0 0 4
1年内 2 2 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.36│ 1.22│ 2.20│ 3.91│ 5.29│ 6.79│
│每股净资产(元) │ 15.46│ 15.66│ 17.52│ 20.41│ 24.40│ 29.53│
│净资产收益率% │ 8.83│ 7.79│ 12.56│ 18.95│ 21.19│ 22.19│
│归母净利润(百万元) │ 179.31│ 160.70│ 289.93│ 514.75│ 697.00│ 894.75│
│营业收入(百万元) │ 828.86│ 953.94│ 1408.12│ 2115.75│ 2838.00│ 3647.25│
│营业利润(百万元) │ 194.74│ 169.74│ 330.39│ 554.75│ 751.75│ 965.25│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-20 增持 维持 --- 3.76 5.18 6.63 平安证券
2026-03-19 买入 维持 --- 4.31 6.02 7.70 长江证券
2026-03-18 增持 维持 --- 3.82 5.09 6.58 光大证券
2026-03-17 买入 首次 --- 3.73 4.88 6.26 华鑫证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-20│芯碁微装(688630)持续深化直写光刻技术应用，公司保持高增长态势 │平安证券 │增持
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事项：
公司发布2025年年度报告，实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%，实现归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%
。公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币7元（含税）。
平安观点：
持续深化直写光刻技术应用，高增长态势贯穿全年：2025年，公司实现营业收入14.08亿元(+47.61%YoY)，归母净利
润2.90亿元(+80.42%YoY)，实现扣非归母净利润2.76亿元(+86%YoY)。报告期内，公司持续深化直写光刻技术应用，推进P
CB高端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。同时，
全球化战略落地成效显著，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅
增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区，品牌全球影响力与市场占有率进一步提升。2025年公司整体毛利率和净
利率分别是40.16%（+3.18pctYoY）和20.59%（+3.74pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为17%（-1.67pc
tYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.50%（-0.66pctYoY）、3.38%（-1.74pctYoY）
、-0.20%（+1.65pctYoY）和9.32%（-0.92pctYoY）。2025Q4单季度，公司实现营收4.75亿元（+101.08%YoY，+70.01%QoQ
），实现归母净利润0.91亿元（+1521.53%YoY，+60.48%QoQ），公司核心业务盈利能力彰显强劲增长动能。2025年Q4单季
度，公司的毛利率和净利率分别为36.36%（+11.60pctYoY，-5.79pctQoQ）和19.20%（+16.82pctYoY，-1.14pctQoQ）。
PCB业务以高端技术破局，先进封装领域取得里程碑式进展：分业务板块去看，2025年，公司PCB业务实现营业收入10
.8亿元，同比增长38.13%，毛利率为35.59%，同比提升2.65pct；泛半导体业务年实现营收2.33亿元，同比增长112.50%，
毛利率为54.57%，同比减少2.30pct。2025年，全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量
提升，同时PCB产业链向海外持续扩张，公司凭借技术优势与国际化布局，订单需求全年保持旺盛态势。自2025年3月起公
司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升，成功兑现大量订单，彰显出在高端装备制造领域的专精
特新硬核实力。订单方面，全年含税新签订单金额创下历史新高，为后续业绩持续释放提供有力支撑。其中3月单月发货
量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，续写增长佳绩，全年交付节奏有序，有效满足下游客户扩产
需求。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精
准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。同时，公司自主研发的高精度CO?激光钻孔
设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。此外，公
司持续丰富泛半导体产品矩阵，聚焦先进封装领域，持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布
局完善，核心设备获得重复订单，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。
投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，凭借技术优势与国际化的布局，业务前景持续向好，同时产品也在泛
半导体领域不断拓展延伸。综合行业趋势和公司近况，我们调整了公司的盈利预测，预计2026-2028年公司的归母净利润
分别为4.96亿（原值为4.60亿）、6.82亿（原值为6.12亿）和8.74亿（新增），对应3月19日收盘价的PE分别为44.8X、32
.6X和25.4X。作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商海外建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进
程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示等领域的布局，将进一步提高公司产品线覆盖的广度，营收规模和盈利能力
有望继续提升，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。（3）竞争加
剧的风险。
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2026-03-19│芯碁微装(688630)PCB+半导体双轮驱动，业绩有望持续高增 │长江证券 │买入
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事件描述
公司发布2025年报，2025年实现营收14.08亿元，同比+47.61%；归母净利润2.90亿元，同比+80.42%；扣非归母净利
润2.76亿元，同比+86.00%。
单季度来看，25Q4营收4.75亿元，同比+101.08%；归母净利润0.91亿元，同比+1521.53%；扣非归母净利润0.84亿元
，同比+9822.81%。
事件评论
AI浪潮推动PCB行业景气度上行，设备升级需求迫切。在AI产业推动下，2025年全球PCB市场规模达到849亿美元，同
比增长15.4%。其中，AI服务器和数据中心建设成为主要驱动力，极大提升了对HDI板、高多层板及封装基板的需求。这一
趋势对PCB制造工艺提出了更高要求，如超高层数、极高密度互连等，进而推动上游设备向更高精度、更高解析度的方向
迭代升级。公司作为国内少数能满足AI服务器严苛标准的高端LDI设备供应商，已具备量产供货能力并进入行业头部客户
供应链，充分受益于行业技术变革。
PCB业务龙头地位稳固，高端化与全球化成效显著。2025年公司PCB业务实现营收10.80亿元，同比增长38.13%。公司2
024年已成为全球最大的PCB直接成像设备制造商，全球市占率达15%。同时，公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备已进
入多家头部客户的量产验证阶段，有望成为PCB业务新的增长点。全球化布局方面，海外营收贡献持续攀升，泰国子公司
作为东南亚枢纽高效承接产业转移需求，并积极拓展越南、马来西亚、日韩等市场。
泛半导体业务多点开花，打造强劲第二增长曲线。2025年公司泛半导体业务实现营收2.33亿元，同比大幅增长112.50
%，成为公司成长的核心引擎之一。先进封装领域取得里程碑式进展，晶圆级光刻设备WLP系列实现批量交付并助力头部厂
商量产，WLP2000设备获得中道头部客户的重复订单，在类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向优势明显。IC载板领域，自主研
发的MAS6P设备线宽线距解析能力达6/6μm，生产效率较国际主流设备提升50%以上，已在头部客户完成验收并获批量订单
，实现高端IC载板设备的国产替代。此外，公司在掩膜版制版（90nm节点设备稳定运行）、功率半导体（MLF系列进入产
线验证）和新型显示（NEX-W机型在头部客户批量应用）等领域均取得积极进展。
维持“买入”评级。产能扩张与全球化布局稳步推进，为公司持续增长奠定坚实基础。面对全年旺盛的订单需求，公
司产能持续满负荷运行。为应对持续增长的订单，公司二期生产基地已于2025年三季度投产，目前正稳步推进产能爬坡，
为规模化生产和市场份额提升奠定产能基础。同时，公司积极推进H股发行上市进程，旨在拓宽国际融资渠道，募集资金
将主要用于研发升级、产能扩张及海外销售网络建设，加速全球化战略布局，强化国际竞争力。预计公司2026-2028年有
望实现归母净利润5.7、7.9、10.1亿元，对应PE为41、30、23倍。
风险提示
1、下游需求不确定性风险；2、技术迭代滞后风险；
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2026-03-18│芯碁微装(688630)跟踪报告之三：PCB设备和泛半导体设备共驱增长 │光大证券 │增持
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事件：公司发布2025年年报，公司2025年实现营收14.08亿元，同比增长47.61%，实现归母净利润2.90亿元，同比增
长80.42%。
25Q4营收利润双增长，订单持续向好。公司2025年毛利率为40.16%，同比增长3.18pct，净利率为20.59%，同比增长3
.74pct。公司2025Q4实现营收4.75亿元，同比增长101.08%，环比增长70.01%；实现归母净利润0.91亿元，同比增长1521.
53%，环比增长60.48%。公司深化直写光刻技术应用，推进PCB高端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体
领域WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。公司东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出口
至日本、越南等多个国家和地区。
PCB市场高景气，激光钻孔设备需求旺盛。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，广泛应用于HDI、类载板、
IC载板等高端制造领域。公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备成为公司PCB业务新的增长亮点。2025年，钻孔设备已顺
利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可，订单规模随下游扩产需求持续释放。公司PCB客户资源丰富
，已实现全球PCB百强企业全覆盖，并深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电
股份、江西红板、金像电子等海内外头部PCB厂商。伴随PCB行业向高多层、高密度、高阶HDI、类载板加速迭代，头部客
户扩产需求迫切，公司产品订单有望持续增加。
泛半导体设备多点开花。2025年，公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，产品助
力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。公司
自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单。2025年，公司
满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，获得客户认可，实现规模化应用。同时，公司加
速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，全年研发进展顺利。
盈利预测、估值与评级：公司营收利润双高增，我们看好公司未来PCB设备和泛半导体设备领域订单增长对业绩的拉
动。我们上调公司2026-2027年归母净利润为5.03和6.70亿元（上调36%和40%），新增2028年归母净利润预测为8.67亿元
。维持公司“增持”评级。
风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。
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2026-03-17│芯碁微装(688630)公司事件点评报告：公司业绩高增，AI算力驱动高端PCB与 │华鑫证券 │买入
│先进封装双轮放量 │ │
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芯碁微装发布业绩公告：公司营业总收入为14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%；
扣非归母净利润2.76亿元，同比增长86%。
投资要点
AI算力引爆高端PCB扩产，先进封装破解传统光刻瓶颈
随着人工智能、云计算、新能源汽车及高端通信设备等应用加速普及，AI服务器与数据中心建设持续推进，下游厂商
对高多层板、HDI板及IC载板等高端PCB产品的需求不断提升，对高精度制造工艺提出更高要求。PCB及泛半导体装备作为
上游设备环节，处于中长期景气周期。
在此背景下，直写光刻设备凭借无需底片、精度高、换线灵活及良率稳定等优势，逐步替代部分传统曝光设备，在高
端PCB制造环节中的渗透率持续提升，行业成长空间仍较为广阔。同时，产品结构持续向高端化演进，下游客户对设备性
能与稳定性的要求不断提高，有利于具备技术积累的龙头企业扩大市场份额。
另一方面，半导体先进封装及晶圆级封装产业持续发展，Fan-Out、2.5D/3D等封装技术路线逐步成熟，对微纳光刻设
备在精度、效率及工艺适配性方面提出更高标准，为直写光刻设备打开新的应用场景，先进封装扩张为装备企业提供重要
增量空间。此外，在全球产业链重构及国产化进程加快的背景下，国内电子制造企业对核心装备自主可控的重视程度不断
提升，本土高端设备厂商迎来发展机遇。政策支持、市场需求扩张及供应链安全诉求共同推动国产装备替代进程加速。
综合来看，下游产品高端化升级、AI算力基础设施建设提速、先进封装产业发展以及国产替代趋势持续推进，多重因
素共同构成推动行业长期成长的重要动力。
光刻技术积累深厚，产品体系持续完善
芯碁微装长期专注于微纳直写光刻技术及相关装备的研发与产业化应用，是国内较早实现该类设备规模化应用的企业
之一。公司以PCB直接成像设备为核心业务，在高分辨率成像、多光学引擎并行扫描、自动对位纠偏等关键技术领域形成
了系统性积累，产品性能能够满足高端PCB制造对精度与稳定性的要求。
在PCB领域，公司设备已广泛应用于多层板、HDI板及柔性电路板等高端细分市场，具备较强的客户基础和市场认可度
。随着下游客户产品结构持续升级，公司在高端制造环节的渗透率有望进一步提升。在此基础上，公司积极向泛半导体领
域延伸布局，围绕先进封装、IC载板、掩膜版制版等应用场景推出系列直写光刻设备，逐步构建“PCB+泛半导体”双轮驱
动的发展格局，相关产品在工艺适配性与稳定性方面不断优化，有助于公司打开新的成长空间。
在研发层面，公司持续保持较高投入强度，围绕核心光学系统、控制系统及软件算法进行长期布局，构建了较为完整
的技术体系。持续的研发投入为公司积累了较为丰富的技术成果，截至2025年上半年，公司累计获得知识产权274项，其
中发明专利79项、实用新型专利130项、外观专利11项、软件著作权54项。通过持续自主研发，公司已形成涵盖系统集成
技术、紫外光学及光源技术、高精度高速自动对焦技术、多层套刻对准技术、多轴精密驱动控制技术、ECC稳定控制技术
以及高速图形处理技术等在内的一系列核心技术体系，为产品性能持续升级提供坚实支撑。
在服务与响应能力方面，直写光刻设备作为PCB及泛半导体制造环节中的核心装备，下游客户对设备稳定性及运维保
障要求较高。公司已建立覆盖华南、华东、华中、华北及台湾等电子信息产业集聚区域的专业技术服务网络，相较于Heid
elbergInstruments、Orbotech及ORC等海外厂商，公司依托本土化布局优势，可为国内客户提供7×24小时技术支持服务
，实现快速响应与高效运维保障，形成显著的服务竞争优势。
在全球化方面，全球化战略落地成效显著，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好
，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区，品牌全球影响力与市场占有率进一步提升，前期战
略布局逐步进入收获期。
在运营层面，公司不断完善产能布局与供应链管理体系，提升交付能力与服务水平，在订单增长背景下具备较强的履
约保障能力。随着规模扩大及产品结构优化，公司整体经营效率有望进一步提升。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为21.19、27.66、35.37亿元，EPS分别为3.73、4.88、6.26元，当前股价对应PE分别
为47.8、36.6、28.5倍，随着AI算力需求趋势向好，公司的PCB以及晶圆制造设备有望持续受益，首次覆盖，给予“买入
”投资评级。
风险提示
AI算力需求下滑；PCB及泛半导体制造设备进展不及预期；宏观环境风险。
【5.机构调研】 暂无数据
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