研报评级☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2026-07-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-04
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 1 0 0 0 2
1月内 1 1 0 0 0 2
2月内 1 1 0 0 0 2
3月内 5 1 0 0 0 6
6月内 7 4 0 0 0 11
1年内 7 4 0 0 0 11
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.36│ 1.22│ 2.20│ 3.90│ 5.65│ 7.48│
│每股净资产(元) │ 15.46│ 15.66│ 17.52│ 20.07│ 24.14│ 29.48│
│净资产收益率% │ 8.83│ 7.79│ 12.56│ 19.30│ 23.14│ 24.90│
│归母净利润(百万元) │ 179.31│ 160.70│ 289.93│ 518.51│ 750.61│ 993.02│
│营业收入(百万元) │ 828.86│ 953.94│ 1408.12│ 2166.65│ 3001.97│ 3880.85│
│营业利润(百万元) │ 194.74│ 169.74│ 330.39│ 562.64│ 815.09│ 1079.55│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-04 买入 维持 --- 4.80 8.06 10.71 东吴证券
2026-07-02 增持 首次 --- 3.54 5.22 6.93 浙商证券
2026-05-01 买入 维持 305.25 4.07 5.60 8.16 国泰海通
2026-04-30 买入 维持 --- 4.31 7.32 9.75 东吴证券
2026-04-21 买入 维持 --- 3.66 5.19 6.86 中原证券
2026-04-09 买入 维持 --- 3.42 4.56 5.68 中银证券
2026-03-21 增持 首次 --- 3.52 5.07 6.97 华创证券
2026-03-20 增持 维持 --- 3.76 5.18 6.63 平安证券
2026-03-19 买入 维持 --- 4.31 6.02 7.70 长江证券
2026-03-18 增持 维持 --- 3.82 5.09 6.58 光大证券
2026-03-17 买入 首次 --- 3.73 4.88 6.26 华鑫证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-04│芯碁微装(688630)为什么我们认为芯碁微装是AI时代的“金铲子” │东吴证券 │买入
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事件：芯碁微装通过官方公众号披露，公司自研国内首台PLP2000板级封装直写光刻设备正式斩获先进封装头部客户
订单，该设备最大支持600×600mm大板加工，可满足CoPoS、FOPLP、玻璃基板封装2μm量产制程需求，补齐国内板级先进
封装曝光关键装备短板，标志公司泛半导体第二增长曲线实现商业化落地突破。同日全球PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案
，拟定增募资不超过96亿元，总投资127.3亿元投向AI服务器、高速光模块配套高阶HDI基板项目，建成后新增65.56万平
方米高端基板产能，精准匹配算力产业链下游需求扩张节奏
芯碁微装是AI算力时代底层“金铲子”，技术基因决定双线壁垒。当前PCB、先进封装行业处于AI驱动的高景气上行
周期，芯碁微装核心价值源于与生俱来的半导体光刻技术底座。公司前身芯硕半导体曾承担国家02重大专项，深耕半导体
直写光刻底层技术研发，在光学成像、精密运动控制、图形算法等核心领域，始终遵循半导体设备精度标准进行技术迭代
。基于该半导体级LDI技术平台，公司形成自上而下的技术赋能逻辑：依托高精度光刻核心能力切入PCB、IC载板领域，形
成技术降维优势。同时，公司布局先进封装设备属于光刻主业的技术延伸，是回归半导体本源的战略布局，全系封装光刻
设备复用LDI底层技术平台，适配COPOS、FOPLP等主流先进封装工艺。依托统一的半导体光刻技术底座，公司实现PCB基本
盘+先进封装第二曲线双轮驱动，是深度受益AI全产业链资本开支的核心金铲子标的。
盈利预测与投资评级：6月26日公司正式登陆港交所，完成A+H双资本平台布局，此举不仅拓宽了中长期融资渠道，为
半导体光刻装备研发迭代、全球化市场拓展提供充足资本支撑，也标志公司以全球半导体设备厂商为定位的战略升级正式
落地；在此战略框架下，7月3日公司宣布首台COPOS板级封装直写光刻设备订单落地，是公司半导体光刻技术体系商业化
的关键里程碑，印证了从PCB向先进封装延伸的技术路径具备扎实可行性，同时依托PCB业务稳固的基本盘与现金流，叠加
资本平台赋能半导体业务加速突破，公司双线协同的成长格局持续夯实，长期成长动能不断增强。基于上述核心经营向好
逻辑，我们上调公司2026-2028年营业收入预测为23.9/35.9/44.9亿元（前值23.1/34.6/43.3亿元）；上调公司2026-2028
年归母净利润预测为6.33/10.62/14.11亿元（前值5.68/9.65/12.85亿元），维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧风险。
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2026-07-02│芯碁微装(688630)深度报告：直写光刻设备龙头，PCB+先进封装共驱成长 │浙商证券 │增持
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芯碁微装：深耕直写光刻设备，PCBLDI设备市占率行业第一，泛半导体设备打开成长空间
公司是国内领先的微纳直写光刻设备供应商，以PCB直接成像设备为基本盘，2025年PCB系列产品收入10.8亿元，占总
营收约76.7%；同时向先进封装、IC载板、掩膜版等泛半导体场景延伸，2025年泛半导体系列收入2.3亿元，占比约16.6%
。
PCB设备：AI算力驱动高端PCB扩产，曝光与钻孔设备量价齐升
AI服务器等算力基础设施对PCB提出高频高速、高散热、高布线密度要求，推动PCB向18层以上高多层板、高阶HDI等
方向升级。据Prismark，2025年全球PCB市场规模约778亿美元，2029年预计达937亿美元；其中AIPCB规模有望由2025年的
86亿美元提升至2029年的150亿美元，CAGR约15%。
1）PCBLDI设备：高端PCB制程升级核心环节，芯碁全球份额第一
高阶HDI和IC载板对线宽、对位精度和生产效率要求提升，推动曝光工艺由传统菲林向LDI直写成像升级。据灼识咨询
，曝光设备在PCB设备中价值量占比约17%，全球PCB曝光设备市场规模预计从2024年的12.0亿美元增长至2029年的19.4亿
美元，CAGR约10.0%。
竞争格局方面，2025年全球PCBLDI（直接成像）设备CR5为59.1%，芯碁全球份额第一，市占率18.8%。公司产品在最
小线宽、对位精度和产能效率等指标上比肩海外大厂，同时依托本土快速服务与TOP10PCB龙头全覆盖优势，市占率有望稳
步提升。
2）钻孔设备：从LDI向激光钻孔横向延伸，客户、技术同源支撑新品导入
据灼识咨询，钻孔设备在PCB设备中价值量占比约21%，2024年全球PCB钻孔设备市场规模约14.7亿美元，2024-2029年
CAGR约10.3%。AI高多层板层数增加、背钻孔数量提升，带动机械钻孔设备需求上行；高阶HDI微盲孔、埋孔加工难度提升
，推动激光钻孔渗透率提升。
公司依托“技术同源+客户同源”切入激光钻孔领域：激光钻孔与LDI在对位、补偿算法和精密运动控制等底层能力上
相通，同时公司覆盖全球PCB百强约七成客户，目前已推出CO2激光钻孔设备，有望依托现有客户资源实现市场渗透。
泛半导体设备：先进封装与IC载板高景气，直写光刻迎国产替代窗口
1）先进封装：AI芯片封装复杂度提升，直写光刻适配大尺寸、高精度制程
AI芯片向Chiplet、2.5D/3D封装演进，直写光刻凭借无需掩膜、动态补偿等优势高度契合柔性制程需求。据灼识咨询
，先进封装直写光刻设备市场预计由2024年的约2亿元提升至2030年的约31亿元，CAGR约55.1%。公司是国内仅有的两家商
业化产品覆盖先进封装应用的公司之一。WLP2000可实现2μm量产线宽，已导入头部封测客户产线；同时推出PLP3000布局
板级封装，适配大尺寸先进封装趋势。
2）IC载板：高端载板扩产，国产设备替代空间广阔
载板线路精细化推动直写光刻设备需求提升，据灼识咨询，IC载板制造直写光刻设备市场预计由2025年的9亿元提升
至2030年的18亿元，CAGR约13.6%。当前LDI设备长期由海外和中国台湾厂商主导，国产设备替代空间广阔。芯碁依托PCB
直写成像技术积累，向IC载板等场景迁移，产品、技术和客户验证逐步突破，泛半导体业务有望成为公司第二增长曲线。
盈利预测与估值
公司在PCBLDI设备行业市占率第一，同时布局泛半导体领域（先进封装、IC载板等）直写光刻设备，我们选取大族数
控、东威科技、英诺激光、长川科技、华峰测控作为可比上市公司，可比公司2026年平均估值为PE118.9X。我们看好公司
在激光直写光刻赛道的技术领先优势与龙头地位，目前，公司处于AI算力PCB扩产、半导体设备国产替代双重成长周期，P
CB设备量价齐升，泛半导体设备有望打造第二增长曲线。预计公司2026-2028年营收21.7/30.8/40.5亿元，同比增速为54.
4%/41.7%/31.6%；归母净利润5.1/7.5/10.0亿元，同比增速76.3%/47.5%/32.8%，公司对应PE为132.4/89.7/67.6X，参考
行业均值PE分别为118.9/86.7/65.2X，公司目前估值相对合理，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示
行业竞争加剧，下游需求波动及扩产不及预期，先进封装及IC载板业务推进不及预期，核心原材料及零部件供应风险
。
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2026-05-01│芯碁微装(688630)2026年一季度点评报告：二期工厂已投产，保障业绩持续高│国泰海通 │买入
│增 │ │
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本报告导读：目前公司二期工厂也处于量产爬坡期，我们认为产能不再是限制公司收入规模增长的核心原因。公司的
业绩增长将充分受益于下游PCB、先进封装CoWoS-L的扩产。
投资要点：维持芯碁微装“增持”评级，目标价305.25元。我们向上调整公司26-27年EPS为4.07/5.60元（前次为3.8
4/4.56元），新增2028EEPS值8.16元，2026E-2028EEPS同比增84.80%、37.63%、45.83%。我们认为公司将持续受益于中高
阶PCBLDI设备放量、激光钻孔设备的渗透率提升、以及国内已进入CoWoS-L扩产高峰期带动相关设备需求增长。根据可比
公司PE（2026E）均值75.86倍，给予公司2026E75倍PE，目标价305.25元，维持“增持”评级。
芯碁微装以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。26
Q1收入5.15亿元，同比增112.48%；扣非后归母净利润1.05亿元，同比增104.34%。PCB领域公司不断推进PCB高端LDI设备
迭代升级，并布局激光钻孔设备；泛半导体领域，公司的产品不断丰富，其中WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商
量产。我们认为公司未来3年的业绩增长来源主要由PCB高端LDI设备、WLP系列设备、激光钻孔设备贡献，而PLP设备有望
在2028年前后开始接力WLP设备。
聚焦高端产品，渗透率不断提升：①、PCBLDI设备，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，
全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快；②、PCB高精度CO2激光钻
孔设备，已进入多家头部客户的量产验证阶段；③、面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破
，设备产品助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产。
二期基地已进入爬坡阶段，缓解产能供不应求局面。自2025年3月起，公司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满
；2025年3月单月发货量破百台设备，4月交付量环比提升近三成，2025年全年含税新签订单创下历史新高。公司加速推进
二期基地建设，二期基地于2025年Q3进入投产期，目前稳定推进产能爬坡。此外，公司以泰国子公司作为东南亚区域运营
与服务枢纽，进一步拓展越南、马来西亚等新兴东南亚市场，以及日本、韩国、澳洲等海外市场。
风险提示：下游PCB客户的扩产幅度低于预期、PCBLDI设备的市场竞争压力加大、先进封装客户的扩产节奏放缓等。
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2026-04-30│芯碁微装(688630)2026年一季度业绩点评：Q1营收翻倍增长，纵享AI+PCB与先│东吴证券 │买入
│进封装双景气 │ │
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事件：芯碁微装2026年一季度实现营业收入5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%；
公司业绩延续高增长态势，核心财务指标均实现翻倍以上增长，超出市场预期。
三大驱动力共振，营收高速增长。
公司营收高速增长主要得益于三重因素叠加：第一，高端PCB设备实现量价齐升，受益于AI服务器、新能源汽车等下
游需求旺盛，PCB行业向高阶化升级带动设备更新换代需求；第二，先进封装设备进入放量阶段，CoWoS等先进封装技术渗
透率提升为公司带来新的增长曲线；第三，产能释放逐步兑现，规模化生产效应显现。
盈利能力稳健，费用端整体可控。
一季度公司毛利率为40.93%，保持在较高水平。费用端方面，销售费用同比增长65.22%，主要系海外市场布局加速；
管理费用同比增长144.76%，主要因股权激励确认费用增加；研发费用同比增长56.44%至3602万元，持续保持高强度研发
投入，占营收比例7.00%。公司坚持技术创新驱动发展战略，研发投入有望转化为长期竞争力。
现金流大幅改善，运营质量提升。
一季度经营活动现金流净额1.65亿元，同比大增625.51%，由负转正，主要系销售回款增加较大所致。期末货币资金5
.64亿元，环比增长18.78%，资金储备充裕。合同负债较上年末增长109.30%，显示公司在手订单充足，为后续业绩增长提
供支撑。
盈利预测与投资评级：考虑到1）PCB行业高景气延续，下游板厂资本开支上行，有望驱动公司设备销量高增；2）先
进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成功打开第二增长曲线；3）二期生产基地顺利投产，提供高端设备产能储备。
我们上调公司2026-2027年营业收入预测为23.1/34.6亿元（前值21.4/27.4亿元），新增2028年营业收入预测为43.3亿元
；上调公司2026-2027年归母净利润预测为5.68/9.65亿元（前值5.51/8.01亿元），新增2028年归母净利润预测为12.85亿
元，对应P/E为61/36/27倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧风险等
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2026-04-21│芯碁微装(688630)2025年报点评：业绩高速增长，PCB、半导体需求高景气度 │中原证券 │买入
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芯碁微装(688630.SH)发布2025年年度报告，公司全年实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；实现归母净利润2.
90亿元，同比增长80.42%；扣非归母净利润2.76亿元，同比增长86.00%。
全年业绩高速增长，PCB与泛半导体业务双轮驱动
公司业绩高速增长，PCB及泛半导体两大核心业务的协同发力。分业务看，PCB业务2025年实现营收10.80亿元，同比
增长38.13%。受益于AI服务器、汽车电子等下游需求爆发，全球PCB行业开启新一轮扩产周期，公司凭借行业领先地位，
深度绑定全球头部客户，充分受益。
泛半导体业务实现营收2.33亿元，同比增长112.50%，成为公司业绩增长的重要引擎，主要系公司WLP系列设备实现批
量交付并助力头部厂商量产。
盈利能力显著提升，经营质量持续改善
公司盈利能力显著增强，2025年整体毛利率为40.16%，同比提升3.18个百分点；净利率为20.6%，同比提升3.75个百
分点。其中，PCB业务毛利率为35.59%，同比提升2.65个百分点；泛半导体业务保持54.57%高毛利水平。
公司经营质量大幅改善，全年经营活动产生的现金流量净额为0.92亿元，同比大幅转正，主要系销售回款增加所致。
一季报业绩预告大增，公司订单饱满业务高景气度持续
芯碁微装发布2026年第一季度业绩预告，公司预计26Q1实现营业收入4.63亿元至5.40亿元，同比增长91.23%至123.11
%；预计26Q1实现归母净利润1.06亿元至1.24亿元，同比增长104.45%至138.53%；公司一季度业绩实现同比翻倍的高速增
长，业绩高增长的主要原因是下游需求强劲、公司在手订单饱满。截至2026年3月末，公司2026年累计新签订单已突破8亿
元，创下公司单季度订单金额历史新高，为全年业绩增长奠定坚实基础。其中，PCB业务订单占比约七成，半导体业务订
单占比约两成多。
PCB主业受益AI浪潮景气上行，新产品打开增量空间
公司在PCB直写光刻设备领域已具备全球领先地位，2024年全球市占率达15%，排名第一。随着AI服务器对高多层、高
阶HDI板的需求爆发，公司深度绑定鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、深南电路等行业龙头，高端产品订单饱满，市占率
持续提升。公司激光钻孔设备作为新增长点，已进入多家头部客户验证并获订单，将进一步巩固其在PCB设备领域的领先
地位。
泛半导体业务厚积薄发，先进封装设备打开全新成长曲线
公司在泛半导体领域已形成覆盖先进封装、IC载板、掩膜版制版、新型显示等多领域的产品矩阵。
先进封装领域取得里程碑式突破：公司是国内极少数具备先进封装直写光刻设备量产能力的企业，针对类CoWoS-L等
高精度封装需求，公司WLP系列产品通过核心技术的迭代，具有数字掩模直写技术、DIC（动态智能补偿）等核心功能，显
著解决了行业痛点。公司WLP系列设备已助力多家国内头部封测厂商实现类CoWoS-L产品量产，并获得客户重复订单，在先
进封装领域实现“弯道超车”，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。随着国产AI芯片加速放量，公司作为关键“卖铲
人”深度受益，成为公司业绩的核心弹性来源。
IC载板及其他领域稳步推进：在IC载板领域，公司针对高阶HDI和ICS封装载板推出的MAS6P设备实现6μm线宽，性能
比肩国际厂商并获批量订单，助力ABF载板国产化。
盈利预测与估值
我们预测公司2026年-2028年营业收入分别为21.05亿、29.14亿、38.2亿，2026年-2028年归母净利润分别为4.82亿、
6.83亿、9.04亿，对应的PE分别为66.7X、47.04X、35.55X，继续维持公司“买入”评级。
风险提示：1、下游行业（AI、PCB等）需求及扩产不及预期；2、公司新产品（激光钻孔、先进封装设备等）研发及
市场推广不及预期；3、市场竞争加剧导致毛利率下滑风险；4、技术迭代风险。
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2026-04-09│芯碁微装(688630)WLP设备深度受益于AI国产化，PCB设备攻坚高端和新品市场│中银证券 │买入
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芯碁微装发布2025年年报。泛半导体和PCB双轮驱动公司2025年业绩高增。公司WLP设备获头部客户量产订单，有望深
度受益于国产AI芯片替代浪潮。PCB设备攻坚高端市场，激光钻孔设备有望成为新增长点。维持买入评级。
支撑评级的要点
泛半导体和PCB双轮驱动2025年业绩高增。芯碁微装2025年营收14.08亿元，YoY+48%；毛利率40.2%，YoY+3.2pcts；
归母净利润2.90亿元，YoY+80%。公司2025Q4营收4.75亿元，QoQ+70%，YoY+101%；毛利率36.4%，QoQ-5.8pcts，YoY+11.6
pcts；归母净利润0.91亿元，QoQ+60%，YoY+1522%。分业务来看，公司2025年泛半导体业务营收2.33亿元，YoY+112%；毛
利率54.6%，YoY-2.3pcts。公司2025年PCB业务营收10.80亿元，YoY+38%；毛利率35.6%，YoY+2.7pcts。
WLP直写光刻获头部客户量产订单，深度绑定国产AI芯片替代浪潮。随着人工智能、高性能计算等应用的快速增长，
市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求亦快速增长。公司的直写光刻设备解决方案可以高效满足封装工艺对RDL层和PI
层的智能纠偏，显著提升整体封装良率。根据2026年1月21日芯碁微装官微报道，公司WLP设备已助力多家先进封装头部厂
商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。凭借良好的市场表现，WLP系列在手订单金额已
突破1亿元，充分验证了市场对芯碁微装直写光刻技术的高度认可。根据芯智讯援引IDC数据，2025年中国AI加速卡出货量
约400万张，其中英伟达市场份额约55%，国产AI加速卡市场份额约41%。英伟达市场份额相较于H20加速卡被美国实施出口
管制之前显著下滑。根据新浪科技援引路透社报道，华为昇腾950PR有望获得字节跳动、阿里巴巴在内的多家科技巨头的
计划订单，并计划今年出货约75万颗。我们预计随着国产AI加速卡对英伟达市场份额的持续替代，国产算力供应链需求会
持续快速增长，并同步拉动对芯碁微装直写光刻设备的需求。
PCB设备攻坚AI服务器/载板等高端市场，激光钻孔等新品实现产业化。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模
约849亿美元，YoY+15%，其中HDI板和高多层成为增长主力。2025年公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应
用场景，全力推进MAS、NEX系列等核心设备的产业化应用和技术升级，高阶产品渗透速度加快。公司MAS系列设备在HDI、
类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续推进，核心性能全面对标国际一线品牌；NEX系列阻焊直写设备在客户产线保
持稳定运行，凭借良好的图形精度和生产效率获得市场广泛认可。2025年3月公司和全球PCB龙头企业达成RTR阻焊直接成
像设备合作，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。此外，公司自主研发的高精度CO?激光钻孔
设备亦取得突破，成为公司PCB业务新的增长点。2025年该钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，订单规模
随下游扩产需求持续释放，进一步丰富公司PCB设备产品矩阵，巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位。
估值
考虑到国产AI芯片对英伟达的替代，我们预计芯碁微装泛半导体业务有望深度受益于国产AI芯片快速增长的需求。我
们上调公司2026/2027年EPS预估至3.42/4.56元，并预计2028年EPS为5.68元。截至2026年4月7日收盘，公司总市值约263
亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为58.5/43.8/35.2倍。维持买入评级。
评级面临的主要风险
下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。
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2026-03-21│芯碁微装(688630)深度研究报告：全球直写光刻设备领先企业，乘AI东风驶入│华创证券 │增持
│成长快车道 │ │
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公司是专精于PCB领域及泛半导体领域的直写光刻设备领先厂商。公司成立于2015年，经历十年发展已成长为直写光
刻设备行业全球引领者。2018-2025年，公司营收从0.87亿元增长至14.08亿元，CAGR为48.77%；归母净利润从0.17亿元增
长至2.90亿元，CAGR为49.60%。近年公司抓住AI服务器等产业发展机遇，以公司自主技术驱动带动收入，其中PCB板块业
务收入占比较高。
深度受益AI，开启扩产浪潮。近年AI技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI基础设施扩建；AI
服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端连续刺激高端PCB需求。根据Prismark，2024-2029年，全球PCB行业产值预计从7
36亿美元增长至964亿美元，CAGR达5.6%。PCB成像设备：2024年，公司PCB直接成像设备销售额达6.85亿元，以15.0%的市
场份额达成全球排名第一。泛半导体设备：国内起步较晚，但潜力较大。
PCB业务：AI浪潮正驱动PCB产业步入历史性扩产周期，设备行业迎来黄金发展期。AI基础设施的持续高强度投资，直
接引爆高多层板、高阶HDI等高端产品的需求。同时，AI芯片迭代及正交背板等新技术方案，不断推动PCB向更高层数、更
精细线路和先进材料升级，这对核心加工设备的精度、效率及技术能力提出严苛要求。公司推出的PCB直写光刻设备以差
异化的产品组合实现了PCB高低端市场的全覆盖，同时公司聚焦行业龙头客户需求，客户涵盖全球全部十大PCB制造商及全
球百强PCB制造商的七成，以鹏鼎控股、沪电股份等国内外头部厂商为协作以拓展全球高端市场。
泛半导体业务：直写光刻驱动升级，重塑多领域高端制造生态。公司产品体系全面覆盖从面板级到晶圆级的制程需求
，服务于IC掩模版、IC载板及先进封装等关键领域，凭借亚微米级的高精度能力，满足多元化的高端制造场景。在先进封
装领域，公司成功进入多家先进封装头部厂商供应链，直写光刻设备解决方案产品性能与可靠性达到业界领先水平。在IC
载板环节，公司自主研发的直写光刻设备MAS4在综合性能上接近国际一流竞品，在客户端验证顺利。在掩模版制程方面，
公司设备已攻克先进技术节点并实现落地应用，正持续向更精密的下一代节点加速研发，巩固技术领先地位。
投资建议：我们预计公司2026-2028年实现营收分别为20.99、29.62、41.11亿元，实现归母净利润分别为4.64、6.67
、9.19亿元，对应EPS分别为3.52、5.07、6.97元。参考可比公司估值水平，基于公司的国内直写光刻设备领先地位，首
次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：政策与行业波动风险、技术迭代与研发风险、市场竞争与客户集中风险等。
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2026-03-20│芯碁微装(688630)持续深化直写光刻技术应用，公司保持高增长态势 │平安证券 │增持
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事项：
公司发布2025年年度报告，实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%，实现归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%
。公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币7元（含税）。
平安观点：
持续深化直写光刻技术应用，高增长态势贯穿全年：2025年，公司实现营业收入14.08亿元(+47.61%YoY)，归母净利
润2.90亿元(+80.42%YoY)，实现扣非归母净利润2.76亿元(+86%YoY)。报告期内，公司持续深化直写光刻技术应用，推进P
CB高端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。同时，
全球化战略落地成效显著，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅
增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区，品牌全球影响力与市场占有率进一步提升。2025年公司整体毛利率和净
利率分别是40.16%（+3.18pctYoY）和20.59%（+3.74pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为17%（-1.67pc
tYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.50%（-0.66pctYoY）、3.38%（-1.74pctYoY）
、-0.20%（+1.65pctYoY）和9.32%（-0.92pctYoY）。2025Q4单季度，公司实现营收4.75亿元（+101.08%YoY，+70.01%QoQ
），实现归母净利润0.91亿元（+1521.53%YoY，+60.48%QoQ），公司核心业务盈利能力彰显强劲增长动能。2025年Q4单季
度，公司的毛利率和净利率分别为36.36%（+11.60pctYoY，-5.79pctQoQ）和19.20%（+16.82pctYoY，-1.14pctQoQ）。
PCB业务以高端技术破局，先进封装领域取得里程碑式进展：分业务板块去看，2025年，公司PCB业务实现营业收入10
.8亿元，同比增长38.13%，毛利率为35.59%，同比提升2.65pct；泛半导体业务年实现营收2.33亿元，同比增长112.50%，
毛利率为54.57%，同比减少2.30pct。2025年，全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量
提升，同时PCB产业链向海外持续扩张，公司凭借技术优势与国际化布局，订单需求全年保持旺盛态势。自2025年3月起公
司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升，成功兑现大量订单，彰显出在高端装备制造领域的专精
特新硬核实力。订单方面，全年含税新签订单金额创下历史新高，为后续业绩持续释放提供有力支撑。其中3月单月发货
量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，续写增长佳绩，全年交付节奏有序，有效满足下游客户扩产
需求。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精
准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。同时，公司自主研发的高精度CO?激光钻孔
设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。此外，公
司持续丰富泛半导体产品矩阵，聚焦先进封装领域，持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布
局完善，核心设备获得重复订单，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。
投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，凭借技术优势与国际化的布局，业务前景持续向好，同时产品也在泛
半导体领域不断拓展延伸。综合行业趋势和公司近况，我们调整了公司的盈利预测，预计2026-2028年公司的归母净利润
分别为4.96亿（原值为4.60亿）、6.82亿（原值为6.12亿）和8.74亿（新增），对应3月19日收盘价的PE分别为44.8X、32
.6X和25.4X。作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商海外建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进
程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示等领域的布局，将进一步提高公司产品线覆盖的广度，营收规模和盈利能力
有望继续提升，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。（3）竞争加
剧的风险。
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