研报评级☆ ◇688655 迅捷兴 更新日期：2026-10-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-14
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.10│ -0.01│ -0.17│ 0.80│ 1.20│ 2.12│
│每股净资产(元) │ 5.19│ 5.10│ 4.93│ 5.63│ 6.70│ 8.59│
│净资产收益率% │ 1.95│ -0.29│ -3.41│ 14.20│ 17.90│ 24.60│
│归母净利润(百万元) │ 13.47│ -1.97│ -22.38│ 106.69│ 160.38│ 282.24│
│营业收入(百万元) │ 464.12│ 474.59│ 689.13│ 1053.00│ 1563.00│ 2250.00│
│营业利润(百万元) │ 10.69│ 6.14│ -23.30│ 110.00│ 165.00│ 291.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-14 买入 首次 --- 0.80 1.20 2.12 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-14│迅捷兴(688655)实现PCB生产一站式服务 │中邮证券 │买入
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深耕快件样板赛道，样板+批量双线完善全流程服务。公司深耕快件样板赛道二十余年，是业内具备代表性的快件样
板厂商，积累了多品类柔性制造经验，能够高效响应客户各类定制化开发需求，行业口碑突出；伴随珠海智慧样板工厂于
2025年上半年落地投产，公司样板制造实力进一步强化，同时创新推出样板规模化生产模式，可向客户交付多品类、高品
质、短交期、高性价比的高端样板产品。另一方面，公司赣州信丰双厂区产能已充分释放，具备高多层、HDI产品规模化
量产能力。依托样板+批量的完整产线布局，公司现阶段核心发展战略为打造PCB样板至量产一站式综合服务平台，完整覆
盖客户新品研发到批量定型全流程电路板配套需求。
三大生产基地差异化布局，样板与批量产能持续释放。公司布局深圳、赣州信丰、珠海三大生产基地，各基地定位明
确、分工差异化发展：深圳基地主营快件定制样板，为小型精品样板厂；赣州信丰分设两座工厂，一厂专注高多层、HDI
高端PCB产品，二厂为智能化批量生产厂区，2023年10月落地60万㎡/年大批量产能且已平稳度过产能磨合期；珠海基地打
造互联网智慧样板项目，一期智慧样板厂于2025年上半年投产，后续样板产能将逐步扩容至72万㎡/年，大幅增强公司样
板业务供给能力。
RCC工艺适配算力高速需求，募投技改加码精细线路制造能力。RCC是附树脂的铜箔，属于PCB增层材料应用，无玻纤
布、无需传统PP半固化片层。RCC采用无玻纤双层结构，依托低损耗专用树脂搭配超薄铜箔，从底层消除玻纤效应带来的
信号损耗、介质厚度不均等痛点，可稳定实现精细线路制程，阻抗精度、层间对位与激光微孔加工良率显著优于传统工艺
，产品高频Dk/Df性能突出，匹配高速光模块、AI算力板等高带宽传输需求。公司前瞻布局RCC，助力公司把握算力硬件迭
代带来的国产替代机遇。此外，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过1.3亿元，其中0.95亿投入
信丰高多层、HDI产线技改与升级项目，募投项目采用的先进技术，可将线宽线距公差控制在更小范围，实现微米级精细
线路加工、精密孔径控制与高平面度管控，满足下游应用对超高密度、超低信号损耗及高可靠性的严苛要求，推动公司技
术能力实现质的飞跃，从而构建起公司的核心竞争力。
投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为10.5/15.6/22.5亿元，归母净利润分别为1.1/1.6/2.8亿元，
首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：30家
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2026-09-04│迅捷兴(688655)2026年9月4日-24日投资者关系活动主要内容
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主要内容整理如下：
1、上半年珠海智慧样板厂折旧压力逐步缓解，请问珠海基地下半年产能利用率目标以及预计何时可以实现盈利贡献
？
答:尊敬的投资者，您好！珠海基地一期智慧样板厂兼具样板和批量板生产特性，致力于通过多个订单合拼生产的样
板批量化生产新模式。为把握市场机遇和加快产能爬升，珠海基地上半年主要以批量订单为主，伴随产能利用率提升，对
利润负面影响持续减弱。未来公司将通过网上商城线上销售和与大客户建立研发样板订单战略合作以优化产品结构，持续
改善盈利水平。同时，加快珠海HDI项目建设，布局高端产能。感谢您的关注！
2、公司领导好，想了解一下问题问题一：请介绍一下珠海一期和二期厂房建设和设备投入的情况，一期已经投入的设
备产能是否达到了36万㎡/年的能力问题二：信丰一厂和二厂产能5万㎡/月的基础上有没有增加，目前稼动率多少问题三
：富士康和中际旭创800g光模块PCB导入情况，分别是使用什么工艺，在哪个工厂生产问题四：立讯精密都有哪些方面合
作，是否有高速光模块对接问题五：800G光模块PCB制作时，是不是使用HDI的减成法工艺问题六：采用减成法的pcb二阶
板是否属于HDI工艺，能不能转换成加成法或半加成法问题七：珠海一期有没有800g光模块PCB产能问题八：半年报显示计
提840万，其中资产减值500万，在料持续涨价的情况系啊，存货为什么会跌价，下半年会不会有类似情况发生的可能
答: 尊敬的投资者，您好！ 1、珠海一期智慧型样板厂2025年上半年投产，现有产能36万平米/年。 2、2026年，信
丰工厂首要任务是以服务大客户为主，通过导入批量订单把产能填满，发挥规模效应。同时，聚焦AI核心赛道，将HDI发
展为公司业绩增长的核心支柱产品。同时，公司还将加快优化现有产能结构，持续投入高端产能瓶颈设备，进一步扩充高
多层、HDI产能，从而提升高附加值产品占比。 3、为把握行业发展机遇，扩大应用于服务器、光模块、网络通信等算力
基础设施领域的生产规模，公司在珠海迅捷兴一期基地建设HDI产线，布局新技术路径，快速扩充高端产能。为把握AI算
力时代发展机遇，公司采用NPCF RCC新材料结合FPS细线路减成法等新工艺技术路径，布局微米级细线路产品。目前新技
术还在技术交流和送样阶段。 4、受原材料涨价推高在产品、产成品加工成本，叠加前期新工厂固定成本尚未充分摊薄影
响，存货跌价增加，公司将持续推进降本增效与技术迭代，加快高多层、HDI 等高附加值订单导入，提供产品附加值。
具体相关业务进展请以公司公告为准，感谢您的关注！
3、您好马总，请问800G光模块PCB验证进度怎么样了，什么时候开始送样的，每批次的验证周期多长，计划的大批量
出货时间是在哪个季度？
答:尊敬的投资者您好！公司相关业务进展情况，请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！
4、公司已布局 AI 服务器、高速光模块相关 PCB 研发送样，目前该板块客户拓展与订单落地进度如何，下半年有无
明确的收入预期？
答:尊敬的投资者，您好！公司围绕高速光模块、卫星通信、厚铜电源、高端消费电子、汽车电子等重点应用领域，
开展新产品及PCB新工艺技术的研发工作，涵盖高多层、高密度互连（HDI）、软硬结合板及特种板等方向。感谢您的关注
！
5、您好马总，请问半年报显示计提840万，其中资产减值500万，在料持续涨价的情况系啊，存货为什么会跌价，下
半年会不会有类似情况发生的可能
答:尊敬的投资者，您好！受原材料涨价推高在产品、产成品加工成本，叠加前期新工厂固定成本尚未充分摊薄影响
。公司将持续推进降本增效与技术迭代，加快高多层、HDI 等高附加值订单导入，改善盈利水平。感谢您对公司的关注。
6、您好马总，我看汇川技术在8月份对我们公司进行过调研，请问目前和汇川技术的合作都有哪些方面的产品，体量
大概多大，有没有可能对我们进行财务上的投资
答:尊敬的投资者，您好！公司产品广泛应用于汽车电子、计算机与通信、智能消费设备、智能安防、工业控制、医
疗器械、新能源（光伏储能）、轨道交通等多个领域。感谢您的关注！
7、您好马总，比如pp和厚铜等等原材料方面，我们公司未来会不会出现紧缺情况，如果有，预计什么时候可以缓解
答:尊敬的投资者，您好！公司将持续优化原材料管理，感谢您的关注！
8、请简单介绍下公司推行新技术路径？
答，尊敬的投资者，您好！当前，全球PCB产业正由规模扩张向结构优化转型，低端产品需求趋弱，高端化进程持续
加速，其中HDI板已成为引领行业增长的核心品类，而UHDI（超高密度互连）作为HDI技术的高阶演进形态，更是全球PCB
行业中长期确定性较高的发展方向。为把握AI算力时代发展机遇，公司采用NPCF RCC新材料结合FPS细线路减成法等新工
艺技术路径，布局微米级细线路产品。目前新技术还在技术交流和送样阶段。感谢您的关注！
9、公司业绩情况如何，如何展望？
答：尊敬的投资者，您好！2026年上半年，受益于AI需求驱动，下游市场需求持续旺盛，带动公司产能利用率提升叠
加产品结构优化，助推公司实现营业收入51,879.54万元，同比增长77.46%；归属于母公司所有者的净利润实现1,426.35
万元，同比扭亏为盈。
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参与调研机构：1家
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2026-08-06│迅捷兴(688655)2026年8月6日、2026年8月26日、2026年8月28日、2026年8月31日投资者关系活动主要内
│容
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主要内容整理如下：
1、请问如何看待公司2026年上半年度的业绩表现？
答；尊敬的投资者，您好！2026年上半年度，受益于AI需求驱动，下游市场需求持续旺盛，带动公司产能利用率提升
叠加产品结构优化，助推公司实现营业收入51,879.54万元，同比增长77.46%；归属于母公司所有者的净利润实现1,426.3
5万元，同比扭亏为盈。
2、上游原材料涨价对公司成本端影响多大？对公司未来生产经营的影响是怎么样的？
答；尊敬的投资者，您好！2026年上半年，铜箔、树脂、玻纤布等核心原材料价格出现高频快速上涨，部分关键物料
交付周期同步拉长。针对本轮原材料价格上涨，公司主动与客户开展常态化沟通，充分传递上游成本变动情况，结合市场
行情分批次、分客户推进价格调整与成本传导，推动产品价格与原材料涨幅合理匹配。但由于产品价格向下游传导存在滞
后，原材料成本上行会对公司盈利水平形成阶段性冲击。未来公司将通过价格机制与订单策略应对，同时持续强化内控管
理，进一步优化产品结构及提升质量管理水平。感谢您的关注！
3、请介绍公司2026年上半年资本开支的方向。
答：尊敬的投资者，您好！为把握行业发展机遇，扩大应用于服务器、光模块、网络通信等算力基础设施领域的生产
规模，公司在珠海迅捷兴一期基地建设HDI产线，布局新技术路径，快速扩充高端产能。同时，为顺利推进项目实施，公
司计划实施2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票的再融资项目，并将本次发行核心募投项目实施地调整至珠海。
感谢您的关注！
4、公司定增进展如何？预计什么时候发行？
答：尊敬的投资者，您好！公司已完成2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票的竞价工作，并与特定对象签署
了附生效条件的股份认购合同。本次发行相关事项的生效和完成尚待上海证券交易所审核通过，并经中国证券监督管理委
员会同意注册，目前该事项正在推进中，请持续关注公司进展，感谢您的关注！
5、请问公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景预测？
答:尊敬的投资者，您好！从行业数据来看，高端PCB赛道景气度显著。据Prismark统计，2025年HDI板产值同比增幅
为25.6%，为PCB细分领域中增速领先品类；中长期看，2024-2029年其复合增长率预计达11.2%，高端化发展趋势明确。从
需求端看，高端PCB的增长逻辑清晰、动能充足。AI算力基础设施、高速网络通信等新质生产力领域持续放量，构成高端P
CB需求扩张的关键支撑。AI服务器及配套EDSFF存储设备的规模化部署需要高密度、高功率、高可靠的硬件架构升级，对P
CB的层数、材料及精密加工工艺提出更高要求，直接推动行业向高密度化、高集成化演进；以800G/1.6T高速光模块为代
表的超高速光通信设备，对PCB的线宽线距、阻抗控制及信号完整性提出严苛要求，驱动PCB制造向超高密度互连、高频高
速方向升级。感谢您的关注！
6、请公司介绍什么是RCC技术，从技术原理说明其优势，以及对应的应用场景？
答：尊敬的投资者，您好！RCC是附树脂的铜箔，属于PCB增层材料应用，寻求从材料根源上解决传统方案在超细线路
工艺上的制程短板，目前还在前期技术交流阶段。感谢您的关注！
7、请简单介绍下公司推行新技术路径？
答，尊敬的投资者，您好！当前，全球PCB产业正由规模扩张向结构优化转型，低端产品需求趋弱，高端化进程持续
加速，其中HDI板已成为引领行业增长的核心品类，而UHDI（超高密度互连）作为HDI技术的高阶演进形态，更是全球PCB
行业中长期确定性较高的发展方向。为把握AI算力时代发展机遇，公司采用NPCF RCC新材料结合FPS细线路减成法等新工
艺技术路径，布局微米级细线路产品。目前新技术还在技术交流和送样阶段。感谢您的关注！
8、请问公司目前产能利用率如何？
答，尊敬的投资者，您好！公司目前拥有深圳、信丰和珠海三个生产基地，业务已覆盖样板、小批量和中大批量，产
能将持续释放，公司已具备规模化发展基础。2026年上半年，受益于AI算力赛道行业高景气发展，下游市场需求持续旺盛
，公司在智能安防、工业控制、计算机和通信等领域订单快速增长，带动公司PCB销量较去年同比增长了57.01%，助推公
司产能利用率进一步提升，公司规模效应持续释放。其中，信丰基地受益于核心大客户订单份额提升及高附加值产品占比
持续提高，叠加产品单价上调等综合因素影响，盈利能力逐步显现。感谢您的关注！
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参与调研机构：38家
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2026-07-08│迅捷兴(688655)2026年7月8日-27日投资者关系活动主要内容
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主要内容整理如下：
1、公司变更募投项目原因？
答；尊敬的投资者，您好！公司于2026年6月29日召开董事会审议通过了将2026年度以简易程序向特定对象发行股票
（简称“本次发行”）募集资金投资项目之一信丰高多层、HDI产线技改与升级项目调整为珠海迅捷兴HDI产线建设项目，
主要是为了把握行业发展机遇，根据对下游客户需求判断做的调整。
2、公司定增进展如何？预计什么时候发行？
答：尊敬的投资者，您好！目前该事项正在推进中，请持续关注公司进展，感谢您的关注！
3、请问公司目前产能布局情况。
答：尊敬的投资者，您好！公司目前有三个生产基地，其中深圳基地定位于快件样板，是一家小而美的量身定制样板
厂；赣州信丰基地有两个工厂，信丰一厂则定位于高多层、HDI的高端PCB，信丰二厂则定位于智能化的批量工厂，2023年
10月释放了60万㎡/年大批量产能，信丰产能已跨过产能磨合期；珠海基地致力于打造互联网+智慧型项目，2025年上半年
珠海一期智慧型样板厂投产，未来将陆续释放样板产能至72万㎡/年，大大提升了公司样板能力。感谢您的关注！
4、如何看待公司2026年上半年度的业绩表现？
答:尊敬的投资者，您好！得益于AI算力赛道行业高景气发展，下游市场需求持续旺盛，带动公司产能利用率大幅提
升，推动公司营业收入稳步增长；依托营收规模扩张释放的规模效应，部分抵消了去年珠海工厂投产带来的本期折旧摊销
同比增加及原材料价格上涨带来的成本上行压力，公司整体盈利水平逐步改善，顺利实现扭亏。感谢您的关注！
5、各类主要原材料价格涨幅明显，对贵司产品毛利率影响如何？
答:尊敬的投资者，您好！自2025年下半年起，受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限等影响，原材料价格出现
上涨，本轮原材料涨价属于行业共同面对的现状，原材料的涨价将带动产业链各个环节价值传导。公司通过价格机制与订
单策略应对，同时持续强化内控管理，进一步优化产品结构及提升质量管理水平，促进了公司业绩增长。感谢您的关注！
6、请问公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景预测？
答:尊敬的投资者，您好！从行业数据来看，高端PCB赛道景气度显著。据Prismark统计，2025年HDI板产值同比增幅
为25.6%，为PCB细分领域中增速领先品类；中长期看，2024-2029年其复合增长率预计达11.2%，高端化发展趋势明确。从
需求端看，高端PCB的增长逻辑清晰、动能充足。AI算力基础设施、高速网络通信等新质生产力领域持续放量，构成高端P
CB需求扩张的关键支撑。AI服务器及配套EDSFF存储设备的规模化部署需要高密度、高功率、高可靠的硬件架构升级，对P
CB的层数、材料及精密加工工艺提出更高要求，直接推动行业向高密度化、高集成化演进；以800G/1.6T高速光模块为代
表的超高速光通信设备，对PCB的线宽线距、阻抗控制及信号完整性提出严苛要求，驱动PCB制造向超高密度互连、高频高
速方向升级。感谢您的关注！
7、请公司介绍什么是RCC技术，从技术原理说明其优势，以及对应的应用场景？
答：尊敬的投资者，您好！RCC是附树脂的铜箔，属于PCB增层材料应用，寻求从材料根源上解决传统方案在超细线路
工艺上的制程短板，目前还在前期技术交流阶段。感谢您的关注！
8、请简单介绍下公司推行新技术路径？
答，尊敬的投资者，您好！当下 AI 算力、高速光模块、先进封装产业飞速迭代，倒逼PCB制程能力向微型化、高密
度线路持续升级，我们认为UHDI将成为行业发展必然趋势。公司推行NPCF RCC新材料+FPS细线路减成法等新工艺技术路径
解决超细线路难题，为UHDI规模化量产提供新的路径选择，目前新技术还在技术交流和送样阶段。
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参与调研机构：20家
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2026-06-09│迅捷兴(688655)2026年6月9日-30日投资者关系活动主要内容
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主要内容整理如下：
1、请问公司目前产能布局情况。
答：尊敬的投资者，您好！公司目前有三个生产基地，其中深圳基地定位于快件样板，是一家小而美的量身定制样板
厂；赣州信丰基地有两个工厂，信丰一厂则定位于高多层、HDI的高端PCB，信丰二厂则定位于智能化的批量工厂，2023年
10月释放了60万㎡/年大批量产能，信丰产能已跨过产能磨合期；珠海基地致力于打造互联网+智慧型项目，2025年上半年
珠海一期智慧型样板厂投产，未来将陆续释放样板产能至72万㎡/年，大大提升了公司样板能力。感谢您的关注！
2、请问目前原材料价格增长及原材料供应紧张对公司业绩的影响
答:尊敬的投资者，您好！自2025年下半年起，受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限等影响，原材料价格出现
上涨，本轮原材料涨价属于行业共同面对的现状，原材料的涨价将带动产业链各个环节价值传导。公司通过价格机制与订
单策略应对，同时持续强化内控管理，进一步优化产品结构及提升质量管理水平，促进了公司业绩增长。感谢您的关注！
3、请问公司对未来PCB市场规模以及行业发展前景预测？
答:尊敬的投资者，您好！从行业数据来看，高端PCB赛道景气度显著。据Prismark统计，2025年HDI板产值同比增幅
为25.6%，为PCB细分领域中增速领先品类；中长期看，2024-2029年其复合增长率预计达11.2%，高端化发展趋势明确。从
需求端看，高端PCB的增长逻辑清晰、动能充足。AI算力基础设施、高速网络通信等新质生产力领域持续放量，构成高端P
CB需求扩张的关键支撑。AI服务器及配套EDSFF存储设备的规模化部署需要高密度、高功率、高可靠的硬件架构升级，对P
CB的层数、材料及精密加工工艺提出更高要求，直接推动行业向高密度化、高集成化演进；以800G/1.6T高速光模块为代
表的超高速光通信设备，对PCB的线宽线距、阻抗控制及信号完整性提出严苛要求，驱动PCB制造向超高密度互连、高频高
速方向升级。感谢您的关注！
4、如何看待公司近两年的业绩表现，后续怎样应对？
答：尊敬的投资者，您好！近年来，公司IPO项目年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目及珠海智慧样板厂先后投产
，尚处于产能爬坡期，公司整体产能仍未充分利用，使得产品单位固定成本依然较高，边际效益未显现；叠加行业价格竞
争激烈，导致公司业绩承压明显。公司目前拥有深圳、信丰和珠海三个生产基地，已筑牢规模化发展基础。未来，伴随着
市场复苏，公司将加快市场开发和优质大客户订单导入，从而加快提升现有工厂产能利用率水平，发挥规模效应，持续改
善盈利水平。感谢您的关注
5、AI算力爆发正在推动PCB行业迎来结构性升级，公司如何把握这一历史性机遇？
答：尊敬的投资者，您好！人工智能产业的爆发式增长，为PCB企业带来结构性发展机遇。2026年，公司会聚焦AI等
高成长赛道，进一步提升市场份额。敬请持续关注公司发展，谢谢。
6、请问公司目前再融资募投项目进展如何？
答：尊敬的投资者，您好！目前该事项正在推进中，尚需上海证券交易所发行上市审核并报经中国证券监督管理委员
会注册后方可正式实施，能否得以实施及具体的实施时间尚存在不确定性。具体请关注公司后续公告，感谢您的关注！
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参与调研机构：41家
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2026-05-11│迅捷兴(688655)2026年5月11日-6月5日投资者关系活动主要内容
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主要内容整理如下：
1、请问公司目前产能布局情况。
答：尊敬的投资者，您好！公司目前有三个生产基地，其中深圳基地定位于快件样板，是一家小而美的量身定制样板
厂；赣州信丰基地有两个工厂，信丰一厂则定位于高多层、HDI的高端PCB，信丰二厂则定位于智能化的批量工厂，2023年
10月释放了60万㎡/年大批量产能，信丰产能已跨过产能磨合期；珠海基地致力于打造互联网+智慧型项目，2025年上半年
珠海一期智慧型样板厂投产，未来将陆续释放样板产能至72万㎡/年，大大提升了公司样板能力。感谢您的关注！
2、公司PCB网上商城已于2026年初上线，目前线上商城的接单量在总营收中的占比如何？是否达到了内部的预期
答:尊敬的投资者，您好！公司PCB网上商城已于2026年1月上线，开启线上销售模式，尚处于推广阶段。感谢您的关
注！
3、一季度营收同比大增72.74%，但仍亏损535万元，请问主要原因是什么？预计何时能实现季度盈利？
答:尊敬的投资者，您好！一季度营业收入增长主要为安防、工业控制、通信设备、计算机及服务器等领域带来的增
长。利润下滑一方面公司整体产能尚未充分利用，人工、折旧等固定成本未被摊薄，加之原材料价格上涨尚未及时传导至
下游客户使得盈利空间被进一步挤压，导致毛利低；另一方面报告期资产减值损失、研发费用、财务费用等费用有所增加
，多重因素共同影响所致。伴随着市场复苏，公司将加快市场开发和优质大客户订单导入，从而加快提升现有工厂产能利
用率水平，发挥规模效应，持续改善盈利水平。感谢您的关注！
4、公司提到已布局800G/1.6T光模块PCB且研发投入获市场关注，目前1.6T光模块PCB的验证进展如何？是否已取得头
部客户的批量订单？预计2026年光模块PCB业务能贡献多少营收
答:尊敬的投资者您好！公司相关业务进展情况，请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！
5、公司表示2026年将全面聚焦AI算力产业链，目前在AI服务器用高多层板、HDI板领域的客户导入情况如何？高附加
值产品在营收中的占比目标是多少
答:尊敬的投资者，您好！2026年，公司经营重心是将努力推动产能利用率提升及瞄准高附加值产品，发挥公司规模
效应。请持续关注公司进展。感谢您的关注！
6、马董事长好！请教两个问题：1、公司目前光模块PCB板400G和800G的产品是否已经实现了批量出货？2、1.6T光模
块PCB板公司是否将全力推进RCC技术？另外1.6T光模块PCB板目前的客户端验证进展如何？感谢！
答:尊敬的投资者，您好！业务进展请以公司公告为准。感谢您的关注！
7、董事长您好，有几个问题向您请教，1.请问公司mSAP工艺是专门针对1.6T的光模块业务吗？预计今年1.6T的光模
块PCB业务能贡献多大的营收体量和利润？2.公司跟台湾公司的RCC材料的技术合作什么时候落地开始？公司目前是准备做
一体化布局吗？3.公司跟台湾公司的合作形式是什么？公司是负责量产RCC材料吗？如果是，打算在那个工厂量产？4.公
司跟台湾公司合作的目的主要是通过一体化布局来深度绑定客户吗？5.公司现在的光模块客户除了富士康，还有没有别的
客户？
答:尊敬的投资者，您好！业务进展请以公司公告为准。感谢您的关注！
8、如何看待行业未来技术发展趋势。
答：尊敬的投资者，您好！当前算力产业持续升级，1.6T/3.2T高端光模块、先进封装载板及CoWoP相关领域对PCB制
程要求大幅提升，超细线路将成为未来技术发展趋势。感谢您的关注！
9、请公司介绍什么是RCC技术，从技术原理说明其优势，以及对应的应用场景？
答：尊敬的投资者，您好！RCC是附树脂的铜箔，属于PCB增层材料应用，无玻纤布、无需传统PP半固化片层，寻求从
材料根源上解决传统方案在超细线路工艺上的制程短板，目前还在前期技术交流阶段。感谢您的关注！
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