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688661(和林微纳)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇688661 和林微纳 更新日期:2026-03-25◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-01-14 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 3月内 1 0 0 0 0 1 6月内 3 0 0 0 0 3 1年内 4 0 0 0 0 4 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 0.42│ -0.23│ -0.07│ 0.37│ 1.05│ 1.88│ │每股净资产(元) │ 13.99│ 13.63│ 10.35│ 8.31│ 9.26│ 10.91│ │净资产收益率% │ 3.03│ -1.71│ -0.72│ 4.47│ 11.02│ 15.73│ │归母净利润(百万元) │ 38.13│ -20.94│ -8.71│ 56.67│ 160.00│ 285.00│ │营业收入(百万元) │ 288.44│ 285.75│ 569.01│ 841.33│ 1189.67│ 1534.00│ │营业利润(百万元) │ 36.32│ -34.24│ -19.17│ 65.67│ 185.33│ 331.33│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-01-14 买入 首次 --- 0.34 1.15 2.18 华源证券 2025-12-15 买入 首次 --- 0.40 1.26 2.56 东北证券 2025-10-29 买入 维持 --- 0.38 0.75 0.90 国金证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-01-14│和林微纳(688661)三大业务协同发展,AI探针供应全球 │华源证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 多领域协同布局,绑定全球头部客户,构筑核心资源壁垒。公司以微型精密制造为核心,形成MEMS微纳米制造元件、 半导体测试探针、微型传动系统三大产品矩阵协同发展格局。在MEMS领域,公司于2024年在全球声学模组微纳米制造元件 市场中收入排名第二,深度切入全球前十中七家智能手机品牌供应链,并向高毛利医疗设备领域延伸;半导体测试探针业 务通过国际顶级厂商认证,2024年在全球半导体最终测试(FT)探针市场中排名第四,中国境内排名第一;微型传动系统 深耕机器人及智能设备精密塑胶传动部件研发,以清洁机器人为核心赛道,有望布局无人机及其他消费级机器人平台等应 用领域,自研精密变速箱总成有望贡献长期增量。此外,公司设立全球多地市场团队,构建全球化服务网络,优质客户资 源或为业绩增长奠定基础。 MEMS与微型传动行业高增,有望打开长期成长空间。公司MEMS行业受消费电子、汽车、医疗等下游需求驱动,根据Yo le,2024年全球MEMS市场规模达154亿美元,2025-2029年全球MEMS微纳米制造零部件市场复合增长率有望达到为7.1%,微 型扬声器零部件因具身智能商业化预计将呈指数级增长态势。扫地机器人市场高速扩张,IDC数据显示,2025年前三季度 全球出货量同比增长18.7%,根据弗若斯特沙利文报告,2025-2029年全球扫地机器人微传动系统市场复合增长率有望达15 .7%,2024年中国前五大厂商包揽58.9%市场份额。我们认为公司在MEMS领域具备全球竞争力。其微型传动系统凭借精密制 造技术壁垒和优质研发团队,有望充分享受行业增长红利,中长期增长潜力较大。 AI驱动FT探针需求强劲,技术突破实现国产替代与全球扩张。半导体测试探针是芯片制造核心耗材,AI计算需求激增 与先进封装技术推动FT探针市场快速增长,根据弗若斯特沙利文报告,2025-2029年全球FT探针市场规模复合增长率预计 达7.6%。公司打破国际垄断,截至2025年9月21日,公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的领先企业 ,亦是中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业,2024年公司海外出口量同比增长超150%,国产替代与全球市场渗透 有望持续推升成长弹性。 盈利预测与评级:我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.52、1.75、3.31亿元,同比增速分别为691.51%/240 .25%/89.11%,当前股价对应的PE分别为194.59/57.19/30.24倍。我们选取鸿富瀚、可川科技为可比公司,测得2026年PE 均值为37.72倍,鉴于公司基础业务壁垒深厚,AI带动探针业务弹性充足,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:市场竞争加剧的风险,客户集中度高的风险,客户认证失败的风险。 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2025-12-15│和林微纳(688661)FT探针龙头,业绩有望跟随海外需求爆发 │东北证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件: 2025年12月3日,和林微纳携线针等产品精彩亮相国际电子电路(深圳)展览会(HKPCAShow)。展会期间,和林微纳 展示了线针、弯针等产品。 点评: 营收同比高增,归母净利转正。2025年前三季度公司实现营业收入6.79亿元,同比增长81.77%;归母净利润0.37亿元 ,实现扭亏,公司利润由亏损转为盈利,主要受益于销售规模的扩大。其中第三季度实现营业收入2.40亿元,同比增长66 .22%。 测试探针产品领先,客户质量优异。公司是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业,深耕于MEMS微机电 、半导体芯片测试及微型传动领域,公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及 微型传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域,公司凭借卓越的技术和出色的服务,已成为了国际知名芯片及半导 体封测厂商的探针供应商,是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。根据公司互动问答显示,NVIDIA是公司重要客户之 一。未来随着海外AI需求的爆发,公司业绩有望实现正向增长。 新品迭代顺利,满足AI时代高速高精要求。车规级2DMEMS探针卡完成三温测试验收,同时公司向市场推出自主研发的 用于晶圆测试的高针数MEMS探针卡,在高低温、载流和寿命等指标达到行业领先水平,首批装有4万根针的探针卡已被头 部芯片企业采用。公司在微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺技术方面,从原来的可满足0.4mm引脚间距及以上的 探针自动化组装提升到可满足0.2mm引脚间距及以上的探针自动化组装;在测试高速芯片的同轴探针技术方面,从原来的 可满足最小0.35毫米引脚间距的高速芯片测试提升到可满足最小0.3毫米引脚间距的高速芯片测试。 盈利预测:预计公司2025/2026/2027年归母净利分别为0.60/1.91/3.88亿元,对应PE分别为132/42/20倍。首次覆盖 ,给予“买入”评级。 风险提示:客户导入不及预期、需求不及预期、产能建设不及预期 ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2025-10-29│和林微纳(688661)业绩继续改善,看好公司探针核心卡位 │国金证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 业绩简评 2025年10月29日,公司发布2025年第三季度财报,公司2025年1-9月实现总营业收入6.79亿元,同比增长81.77%;利润 总额达到0.37亿元,同比增长275.74%;实现归母净利润0.37亿元,同比增长447.10%;销售毛利率为22.85%,同比增长3. 76pcts。单Q3看,公司实现总营业收入2.40亿元,同比增长66.22%;利润总额0.05亿元,同比增长171.31%;实现归母净 利润0.06亿元,同比增长276.18%。 经营分析 半导体产业复苏,先进制程探针需求增长。半导体行业在AI技术创新的驱动下,延续了结构性复苏态势。AI的发展在 推动制造技术快速迭代的同时,也加速了国内半导体产业的国产替代进程。未来,在国产替代、本土晶圆产线推进、先进 封装发展以及先进制程对探针数量需求增加等多重因素推动下,国内半导体测试探针市场有望持续增长。 受益于万物互联,MEMS市场快速增加。MEMS技术凭借其微型化、高集成度、低功耗及可大规模生产等优势,正逐步替 代传统传感器,其在消费电子、汽车、工业、医疗等领域的渗透率得以进一步提高。AI与物联网的发展正成为行业增长的 新动力,AI对数据收集精确性的更高要求使MEMS成为重要的底层硬件,物联网系统复杂度的提升也要求更多的传感器数量 和更高的智能化程度。根据Yole数据,全球MEMS市场规模预计将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元,复合年 均增长率为3.7%。 新品持续迭代,紧抓海外市场机遇。在产品研发方面,公司车规级2DMEMS探针卡已完成三温测试验收,并成功向市场 推出了用于晶圆测试的高针数MEMS探针卡。在市场布局方面,公司在深化与既有大客户合作的同时,正稳步推进日本工厂 的建设,并逐步建立健全在日本、瑞士、美国、新加坡等地的海外销售及服务点,以努力提高海外销售占比。 盈利预测、估值与评级 预计公司2025-27年营收7.75/10.09/11.50亿元,同比增长36.28/30.10%/14.04%;归母净利润0.58/1.14/1.36亿元, 同比增长NA/77.73%/19.94%,对应EPS为0.4/0.7/0.9元,对应P/E为133/68/57倍,维持“买入”评级。 风险提示 新品客户认证不及预期;宏观经济环境风险;限售股解禁。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2025-11-10│和林微纳(688661)2025年11月10日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1.公司Q2业绩低于预期,公司解释新品和良率,公司Q3业绩继续低于预期,理由是什么? 答:您好,2025年公司各项业务发展良好,营收稳步增长,利润端快速回归,随着新老业务的稳步开展,公司的业绩 亦将稳步上升。感谢您的关注! 2.什么时候能看到公司业绩改善,行业是否有涨价趋势? 答:您好,公司以MEMS精微零组件、半导体芯片测试及微型传动等业务为主,相关业务紧跟市场环境发展。感谢您的 关注! 3.为什么整个英伟达产业链公司股价和业绩表现都是最差的? 答:您好,公司生产运营正常,股价受多种因素影响,公司将努力提升自身综合价值。感谢您的关注! 4.请问公司产品中的Rubber Socket显示预发布,具体是什么情况?目前公司各类探针的订单情况怎样? 答:您好,公司半导体芯片测试探针主要以中高端制程芯片为准,尤其以CPU、DPU、GPU等多引脚、高频、大电流等 属性为主,本年度及展望下一年,半导体测试探针订单较好,市场拓展较好。感谢您的关注! 5.公司上市以来大部分季度是亏损的,但是公司还在不停的募资包括去香港上市圈米,除了减持需要还有别的原因吗 ? 答:您好,公司筹划港股A+H,主要为深入推进公司全球化发展战略,进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力, 巩固行业地位,同时更好地利用国际资本市场优势,优化资本结构,拓展多元化融资渠道,提升公司治理水平和核心竞争 力。感谢您的关注! 6.请问公司三季度营收中两大板块业务分别占多少?预计四季度这两大板块业务营收比例会有大的变化吗? 答:您好,目前,公司两大板块业务中,MEMS业务收入比例稍高于半导体探针业务。结合当前市场需求态势、订单情 况,预计四季度两大板块业务收入结构将与三季度保持基本相当。感谢您的关注! 7.公司交流会每次都很敷衍,业绩指引永远完成不了,能不能分析一下公司治理是否存在问题?详细量化一下业务进 展情况? 答:您好,公司各项业务运营正常,在手订单良好。感谢您的关注! 8.请问公司探针业务拓展了哪些客户? 答:您好,公司半导体芯片测试探针主要用于中高端芯片制程,其终端客户涉及海内外,公司当前重点拓展以CPU、D PU及GPU为主的客户,具体新增客户请详见公司定期报告。感谢您的关注! 9.请问公司二三季度营收都高于一季度,为何净利润却远低于一季度? 答:您好,二三季度的利润低于一季度主要受产品结构影响,公司在积极优化产品结构及改善低利润率产品成本。感 谢您的关注! 10.公司AI业务相关的新进展有哪些? 答:您好,公司半导体芯片测试探针主要以中高端制程芯片为主,主要覆盖AI芯片,当前处于重点/重要客户拓展及 份额提升过程中。感谢您的关注! 11.公司在OCS交换机方面有布局么?是否有和谷歌合作? 答:您好,公司暂无直接OCS交换机方面的布局。感谢您的关注! 12.公司在液冷方面是否有布局和进展? 答:您好,公司暂无液冷方面布局。感谢您的关注! 13.英伟达新产品应用办公室产品是否有增加? 答:您好,N客户是公司重要海外客户之一且合作紧密,公司紧跟海外重要客户研发。感谢您的关注! 14.如果H股发行顺利,公司计划将该募投资金用于哪一方面? 答:您好,公司H股募集资金计划主要用于:高端半导体AI芯片FT探针、柔软可弯曲探针技术及测试插座及GPU芯片热 管理解决方案等。感谢您的关注! 15.公司未来的发展重点是什么?前景如何?有无新产品即将发布?净利润何时能大幅度提升? 答:您好,公司以精微(微米/纳米)制造为核心能力,未来将继续深耕微纳米制造,力争成为精微制造世界级企业 。感谢您的关注! ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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