研报评级☆ ◇688689 银河微电 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.50│ 0.56│ 0.62│ 0.79│ 1.00│ ---│
│每股净资产(元) │ 9.14│ 9.21│ 9.62│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 4.86│ 5.42│ 5.79│ 7.04│ 8.47│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 64.05│ 71.87│ 79.90│ 101.00│ 129.00│ ---│
│营业收入(百万元) │ 695.27│ 909.05│ 1049.56│ 1253.00│ 1558.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ 64.86│ 76.12│ 78.87│ 107.00│ 136.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-16 增持 首次 --- 0.79 1.00 --- 华源证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-16│银河微电(688689)深耕半导体分立器件，积极拓展新兴市场 │华源证券 │增持
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深耕半导体分立器件，满足客户一站式采购需求。银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产与销售的高新技
术企业，依托封装测试技术，积极拓展芯片设计、芯片制造及半导体器件应用技术，已具备相当的IDM模式下的一体化经
营能力，可为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品与技术支持，全面满足一站式采购需求，同时也为部分高端设计公
司客户提供定制化封测代工服务。
技术积累深厚，产品布局齐全。公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封
装测试等环节掌握了一系列核心技术，在国内属于具备技术优势的先进分立器件商。截至2025年上半年，公司拥有有效知
识产权239项，其中发明专利42项，涵盖芯片设计、封装测试、产品应用等环节，在小信号器件尺寸、功率器件功率密度
及封装良率、产品可靠性方面处于国内领先水平，多项产品被认定为高新技术产品。在芯片制程与结构上，公司已完成了
IGBT芯片全代技术布局，从G16.5um到G41.2um超精细CellPitch持续迭代，FSTrench结构设计让器件性能持续跃升。目前G
1、G2、G3系列已实现规模化应用，950VG3与1200VG4正处于研发阶段，技术路线始终紧跟行业前沿，满足不同场景的精细
化需求。
车载领域销售占比增幅明显，积极拓展AI数据中心等新兴市场。公司大力投入车规级功率器件，目前在中大功率MOSF
ET等车规级分立器件领域已跻身国内半导体行业规模领先的梯队，车载领域销售占比增幅明显。公司在保持和提升传统领
域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、AI数据中心、低空经济、清洁能源、储能、5G通信、物联网等新兴
市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖。
盈利预测与评级：我们预计2025-2027年银河微电归母净利润分别为0.80、1.01、1.29亿元，同比分别增长11.85%、2
6.13%、26.92%，对应PE分别为58、46、36倍。选取士兰微、斯达半导、捷捷微电作为可比公司。公司致力于成为半导体
分立器件的专业供应商，具备一体化经营能力，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：新产品研发进度不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧
【5.机构调研】 暂无数据
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