研报评级☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-09-22
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 1.05│ 1.89│ 0.51│ -0.90│ 0.31│ 0.91│
│每股净资产(元) │ 7.06│ 9.10│ 11.38│ 10.45│ 10.66│ 11.26│
│净资产收益率% │ 14.94│ 20.81│ 4.47│ -8.70│ 2.90│ 8.10│
│归母净利润(百万元) │ 94.87│ 170.47│ 61.05│ -108.57│ 37.24│ 109.51│
│营业收入(百万元) │ 1302.56│ 1341.49│ 1089.66│ 652.00│ 1003.00│ 1303.00│
│营业利润(百万元) │ 101.29│ 180.02│ 64.54│ -117.00│ 40.00│ 117.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-09-22 增持 首次 --- -0.90 0.31 0.91 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-09-22│灿芯股份(688691)灿集众能，芯务集成 │中邮证券 │增持
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投资要点
完成流片验证项目数量同比增长奠定量产业务基础，充足订单储备支撑未来增长。2025H1，公司实现营业收入2.82亿
元，受客户需求波动影响，公司本报告期营业收入同比有所下降，但一方面公司芯片设计业务收入同比呈现增长趋势，且
本报告期完成流片验证的项目数量亦同比增长，为公司后续量产业务收入奠定了基础；另一方面公司2025Q2芯片量产业务
收入环比增长24.80%，呈现改善态势。2025H1，公司综合毛利率为18.49%，同比有所下降，主要系全定制服务收入占比下
降，而全定制服务项目通常毛利率更高。公司2025H1期间费用合计1.33亿元，较去年同期增加2,715.37万元，同比增长25
.76%，主要系公司持续围绕“IP＋平台”开展研发工作，在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面持续取得研
发进展，2025H1共发生研发费用9,141.75万元，同比增长43.25%。受前述营业收入和毛利率下降及期间费用增长等因素影
响，公司2025H1实现归母净利润-6,088.23万元，扣非归母净利润-7,005.56万元。截至2025年6月30日，公司在手订单合
计金额为8.61亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单3.07亿元，芯片量产业务在手订单5.54亿元，充足订单储
备支撑未来增长。
深耕主营业务，为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务。借助公司自身在工艺、自主IP及SoC核心技
术方面的优势，公司与业内知名的系统厂商和芯片设计企业开展合作，公2025H1来自系统厂商、芯片设计公司及其他类型
客户的收入占比分别为25.50%、65.16%和9.34%。本报告期内，公司提供芯片设计服务的用于国产测试机台的芯片成功流
片，该芯片基于SMIC40LL工艺，实现了1,600Mbps的DDRIO接口吞吐率，支持4通道的激励输出和对比，同时每个通道拥有2
56组Time-Sets的Edge选择，实现了测试机台高速数字信号的全相位采集，同时集成了温度传感器，处理器能够根据温度
信息动态调整内部电路的Skew值。目前，公司提供芯片设计服务的MRAM控制芯片项目持续推进，预计将于年内流片。另外
，公司提供芯片设计服务的智能网络芯片在特殊工艺平台上进行设计实现，是公司在此工艺平台上的首个项目。公司提供
芯片设计服务的单点LED驱动芯片目前已通过第一次MPW功能验证，预计将于年内NTO流片。
“IP＋平台”研发取得积极进展，加速布局车规芯片、人工智能、先进封装等新兴领域。报告期内公司持续围绕“IP
＋平台”开展研发工作，在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台方面持续取得研发进展。公司持续加大在车规级
芯片平台方面的投入力度，公司自研的车规MCU平台在本报告期内已经MPW回片，并完成点亮测试和基本功能验证，验证结
果正常并达到平台研发预期。在人工智能、数据中心及智能汽车等领域的强劲需求驱动下，高速接口IP技术正加速迭代，
成为芯片设计的核心支撑之一。公司在多工艺平台IP研发领域取得多项积极进展。与此同时，公司已开展基于28nm工艺平
台的28GbpsSerDesIP的设计开发工作并即将进入流片验证阶段，重点布局高速互连技术储备，未来将用于25Gbps以上以太
网物理层芯片及车载高速视频传输芯片等领域。公司亦进一步结合3D封装技术优化IP互连效率，上述IP适配Chiplet架构
对高带宽、低延迟的需求，能够助力客户实现异构集成设计。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为6.5/10/13亿元，归母净利润分别为-1.1/0.4/1.1亿元，首次覆盖，
给予“增持”评级。
风险提示
业绩大幅下滑或亏损的风险；核心竞争力风险；市场竞争加剧风险；技术人才流失风险；定制芯片量产需求不及预期
的风险；毛利率波动的风险；宏观环境风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：7家
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2026-01-30│灿芯股份(688691)2026年1月30日投资者关系活动主要内容
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公司情况简要介绍：
灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立
至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发
技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开
发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子
、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、
“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2025中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务
公司”等多项荣誉奖项。
经公司财务部门初步测算，公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润-15,000.00万元到-11,000.00万元
，与上年同期（法定披露数据）相比，将出现亏损，减少17,104.72万元到21,104.72万元，同比减少280.19%到345.71%。
投资者提出的主要问题及公司回复情况如下：
1、公司2025年度业绩变化的主要原因？
答：一方面，报告期内，受部分下游客户需求波动及收入结构变化影响，公司营业收入和毛利率同比下降。另一方面
，为进一步巩固公司在芯片设计服务领域的技术优势，公司持续围绕“IP+平台”开展研发工作，2025年度研发费用同比
增长。
2、公司目前在IP研发方面主要围绕哪些领域展开？
答：公司目前主要围绕高速接口IP和高性能模拟IP开展研发。在高速接口IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括DD
R、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM等；在高性能模拟IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括ADC、PLL、PMU等。
3、公司截至2025年末的在手订单情况？
答：截至2025年12月末，公司在手订单金额为9.00亿元，维持稳定水平。目前公司新增订单及在手订单情况平稳，生
产经营工作有序推进。
4、公司对未来发展的展望？
答：公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的
行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和
量产出货。公司后续主要经营计划包括：
（1）技术研发创新：公司将进一步加大研发投入，提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系，对现有的以
大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率
、低成本、低风险的一站式芯片定制服务。
（2）市场拓展：一方面，公司将加强市场开拓力度，重点布局汽车电子、端侧AI、AI+IoT等高潜力领域，加速技术
研发成果的市场化应用，增强公司核心竞争力；另一方面，公司将拓展销售与服务网络的覆盖度，提升销售团队整体专业
素质，优化公司营销模式。
（3）研发团队建设与管理效能提升：公司重视人才引进，立足公司实际情况，积极同国内外科研院所、高校和企业
进行交流，注重国内外高端专业技术人才的引进。与此同时，公司实施人才培训计划，健全公司内部培训、人员考核评价
、晋升及优化机制，加强公司在创新文化、员工职业生涯规划、内部知识共享、员工领导能力建设方面的投入，持续提升
员工队伍素质。此外，公司还将优化管理流程，提升流程效率，优化整体管理效能，降低公司运营成本
（4）并购重组与资源整合：在高度竞争的产业形势下，公司将在自身成长的同时，积极寻求并购机会，从而使公司
能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队
和企业文化与公司的兼容性，保障公司核心竞争力的加强和进一步发展。
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参与调研机构：62家
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2025-12-05│灿芯股份(688691)2025年12月5日投资者关系活动主要内容
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公司情况简要介绍：
灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立
至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发
技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开
发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子
、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、
“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2025中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务
公司”等多项荣誉奖项。
2025年前三季度，公司实现营业收入4.68亿元，同比下降45.74%，其中，芯片设计业务实现营业收入2.39亿元，同比
增长24.24%，芯片量产业务实现营业收入2.29亿元，同比下降65.83%，
芯片量产业务收入下降主要系部分下游客户需求波动影响所致。2025年第三季度，公司实现营业收入1.86亿元，较第
二季度环比增长30.28%。其中，芯片设计业务实现营业收入0.97亿元，环比增长49.44%，芯片量产业务实现营业收入0.89
亿元，环比增长14.23%。截至2025年9月30日，公司在手订单金额为8.72亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订
单2.89亿元，芯片量产业务在手订单5.82亿元。
投资者提出的主要问题及公司回复情况如下：
1、公司2025年1-9月的营业收入变动原因？
答：2025年前三季度，公司实现营业收入4.68亿元，同比下降45.74%，其中，芯片设计业务实现营业收入2.39亿元，
同比增长24.24%，芯片量产业务实现营业收入2.29亿元，同比下降65.83%，主要系去年同期对公司量产业务贡献较大的部
分客户因其需求变动减少对公司采购，同时公司新增项目收入尚不足以弥补前述收入变动影响所致。与此同时，公司2025
年第三季度芯片设计及量产业务收入环比均有所增长，呈现改善态势。
2、公司目前在人工智能等新兴领域的布局情况？
答：公司自主开发了一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案与一系列高性能 IP，覆盖物联网、人工智能、消
费电子、工业控制、汽车电子、数据中心、高速存储等众多领域，可满足不同客户的多样化需求。未来，公司将继续利用
自身丰富的设计服务经验与现有系统级芯片设计平台方案优势，针对客户产品具体场景应用需求进行IP及系统方案定制，
快速满足客户差异化需求。
在人工智能、数据中心及智能汽车等领域的强劲需求驱动下，高速接口IP技术正加速迭代，成为芯片设计的核心支撑
之一。公司基于28HKC+工艺平台的DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP已完成验证并实现量产交付，能够为数据
中心AI加速芯片、车载SoC等高性能场景需求提供支持，同时上述IP集成先进信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计
，能够提升IP在复杂电磁环境下的可靠性。在28HKD工艺平台上，全线DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP完成
客户小批量验证，新增的PSRAM和EMMC IP产品线进一步补充了公司在低功耗存储接口领域的布局。公司基于22nm工艺平台
的DDR5 IP完成架构验证，DDR5 IP核技术是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块，主要涵盖控制器、PHY物理层及完整
子系统解决方案，通过高速率、低功耗及创新架构设计，已深度融入AI计算、数据中心、移动终端及工业控制等高性能领
域。
3、公司对未来发展的展望？
答：公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的
行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和
量产出货。公司后续主要经营计划包括：
（1）技术研发创新：公司将进一步加大研发投入，提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系，对现有的以
大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率
、低成本、低风险的一站式芯片定制服务。
（2）市场拓展：一方面，公司将加强市场开拓力度，重点布局汽车电子、端侧AI、AI+IoT等高潜力领域，加速技术
研发成果的市场化应用，增强公司核心竞争力；另一方面，公司将拓展销售与服务网络的覆盖度，提升销售团队整体专业
素质，优化公司营销模式。
（3）研发团队建设与管理效能提升：公司重视人才引进，立足公司实际情况，积极同国内外科研院所、高校和企业
进行交流，注重国内外高端专业技术人才的引进。与此同时，公司实施人才培训计划，健全公司内部培训、人员考核评价
、晋升及优化机制，加强公司在创新文化、员工职业生涯规划、内部知识共享、员工领导能力建设方面的投入，持续提升
员工队伍素质。此外，公司还将优化管理流程，提升流程效率，优化整体管理效能，降低公司运营成本
（4）并购重组与资源整合：在高度竞争的产业形势下，公司将在自身成长的同时，积极寻求并购机会，从而使公司
能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队
和企业文化与公司的兼容性，保障公司核心竞争力的加强和进一步发展。
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