研报评级☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期：2026-07-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-09-22
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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2026-06-24│灿芯股份(688691)2026年6月24日投资者关系活动主要内容
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公司情况简要介绍：
灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立
至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发
技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开
发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子
、网络通信、智慧城市等行业。
投资者提出的主要问题及公司回复情况如下：
1、公司2025年度和2026年第一季度经营情况？
答：2025年，公司实现营业收入72,444.62万元，其中公司芯片设计业务实现收入36,732.54万元，较去年同期上升30
.69%，公司芯片设计业务报告期内发展情况良好。公司2025年度完成流片验证的项目数量为275个，较2024年增长44.74%
。芯片量产业务实现收入35,712.08万元，较去年同期下降55.83%，主要系本报告期部分客户因其需求变化对公司采购下
降所致。报告期内，随着客户需求逐渐恢复及部分项目逐步导入量产阶段，公司芯片量产业务环比呈现改善态势，公司20
25年下半年芯片量产业务收入较2025年上半年增长54.82%。
2026年第一季度，公司实现营业收入1.71亿元，同比增长23.39%，其中，芯片设计业务实现营业收入0.58亿元，同比
下降24.63%，芯片量产业务实现营业收入1.14亿元，同比增长82.29%。
2、芯片设计服务市场的进入难度如何？
答：由于芯片设计服务企业需要面向不同领域进行设计，而不同领域芯片在技术特点与设计难度各不相同，需要设计
服务企业针对不同领域进行长期设计积累。同时，芯片设计服务企业往往需要具备全方位的芯片设计能力才能够满足客户
的一站式定制需求，而在多工艺节点上形成全方位设计能力并积累工艺诀窍需要长时间的技术积淀，进入难度较大。此外
， 芯片设计服务行业属于技术密集型行业，技术难度较高，且客户出于设计成本、设计风险、产品验证时间等方面的综
合考虑，其针对芯片定制产品一旦选定供应商则不轻易更换，准入门槛较高。
3、公司目前的在手订单情况？
答：截至2026年3月31日，公司在手订单金额为9.22亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单4.08亿元，芯
片量产业务在手订单5.14亿元。
4、公司目前在IP研发方面主要围绕哪些领域展开？
答：公司目前主要围绕高速接口IP和高性能模拟IP开展研发。在高速接口IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括DD
R、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM等；在高性能模拟IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括ADC、PLL、PMU等。
5、公司芯片设计业务与量产业务之间的关系？
答：公司的主要经营成果来源于一站式芯片定制业务，包括芯片设计业务收入及由芯片设计业务转化形成的芯片量产
业务收入，其中公司芯片量产业务是芯片设计业务的延伸。在芯片设计阶段，公司依托自身多工艺平台、多工艺节点的完
整芯片设计能力，能够从芯片设计环节的任一节点介入并完成余下的全部设计工作，最终高效、低风险地完成芯片设计。
在量产阶段，由于不同项目所用制造工艺节点、工艺特点各有所不同，公司依托自身量产管理能力对量产良率、周期进行
动态检测及改进，满足客户产品需求。基于完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、
低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。
6、公司对未来发展的展望？
答：公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的
行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和
量产出货。公司后续主要经营计划包括：
（1）技术研发创新：公司将进一步加大研发投入，提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系，对现有的以
大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率
、低成本、低风险的一站式芯片定制服务。
（2）市场拓展：一方面，公司将加强市场开拓力度，重点布局汽车电子、端侧AI、AI+IoT等高潜力领域，加速技术
研发成果的市场化应用，增强公司核心竞争力；另一方面，公司将拓展销售与服务网络的覆盖度，提升销售团队整体专业
素质，优化公司营销模式。
（3）研发团队建设与管理效能提升：公司重视人才引进，立足公司实际情况，积极同国内外科研院所、高校和企业
进行交流，注重国内外高端专业技术人才的引进。与此同时，公司实施人才培训计划，健全公司内部培训、人员考核评价
、晋升及优化机制，加强公司在创新文化、员工职业生涯规划、内部知识共享、员工领导能力建设方面的投入，持续提升
员工队伍素质。此外，公司还将优化管理流程，提升流程效率，优化整体管理效能，降低公司运营成本。
（4）并购重组与资源整合：在高度竞争的产业形势下，公司将在自身成长的同时，积极寻求并购机会，从而使公司
能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队
和企业文化与公司的兼容性，保障公司核心竞争力的加强和进一步发展。
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参与调研机构：7家
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2026-06-10│灿芯股份(688691)2026年6月10日-11日投资者关系活动主要内容
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公司情况简要介绍：
灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立
至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发
技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开
发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子
、网络通信、智慧城市等行业。
投资者提出的主要问题及公司回复情况如下：
1、公司2025年度经营情况？
答：2025年，公司实现营业收入72,444.62万元，其中公司芯片设计业务实现收入36,732.54万元，较去年同期上升30
.69%，公司芯片设计业务报告期内发展情况良好。公司2025年度完成流片验证的项目数量为275个，较2024年增长44.74%
。芯片量产业务实现收入35,712.08万元，较去年同期下降55.83%，主要系本报告期部分客户因其需求变化对公司采购下
降所致。报告期内，随着客户需求逐渐恢复及部分项目逐步导入量产阶段，公司芯片量产业务环比呈现改善态势，公司20
25年下半年芯片量产业务收入较2025年上半年增长54.82%。
2、公司2026年第一季度经营情况？
答：2026年第一季度，公司实现营业收入1.71亿元，同比增长23.39%，其中，芯片设计业务实现营业收入0.58亿元，
同比下降24.63%，芯片量产业务实现营业收入1.14亿元，同比增长82.29%。
3、公司目前的在手订单情况？
答：截至2026年3月31日，公司在手订单金额为9.22亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单4.08亿元，芯
片量产业务在手订单5.14亿元。
4、公司目前在IP研发方面主要围绕哪些领域展开？
答：公司目前主要围绕高速接口IP和高性能模拟IP开展研发。在高速接口IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括DD
R、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM等；在高性能模拟IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括ADC、PLL、PMU等。
5、公司的研发投入情况及后续的研发规划是怎样的？
答：2025年度，公司研发投入金额为1.79亿元，研发投入比例达到24.73%。截至2025年末，公司共有研发人员212人
，较去年同期末增加57人，研发人员占比达到61.27%。研发人员中，硕士及以上学历124人，占研发人员总数的58.49%。
公司未来将根据自身战略进行研发布局，始终重视研发投入及研发团队建设，持续提高公司竞争力。
6、公司对未来发展的展望？
答：公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的
行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和
量产出货。公司后续主要经营计划包括：
（1）技术研发创新：公司将进一步加大研发投入，提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系，对现有的以
大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率
、低成本、低风险的一站式芯片定制服务。
（2）市场拓展：一方面，公司将加强市场开拓力度，重点布局汽车电子、端侧AI、AI+IoT等高潜力领域，加速技术
研发成果的市场化应用，增强公司核心竞争力；另一方面，公司将拓展销售与服务网络的覆盖度，提升销售团队整体专业
素质，优化公司营销模式。
（3）研发团队建设与管理效能提升：公司重视人才引进，立足公司实际情况，积极同国内外科研院所、高校和企业
进行交流，注重国内外高端专业技术人才的引进。与此同时，公司实施人才培训计划，健全公司内部培训、人员考核评价
、晋升及优化机制，加强公司在创新文化、员工职业生涯规划、内部知识共享、员工领导能力建设方面的投入，持续提升
员工队伍素质。此外，公司还将优化管理流程，提升流程效率，优化整体管理效能，降低公司运营成本。
（4）并购重组与资源整合：在高度竞争的产业形势下，公司将在自身成长的同时，积极寻求并购机会，从而使公司
能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队
和企业文化与公司的兼容性，保障公司核心竞争力的加强和进一步发展。
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参与调研机构：3家
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2026-05-27│灿芯股份(688691)2026年5月27日-28日投资者关系活动主要内容
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1、公司2025年度经营情况？
答：2025年，公司实现营业收入72,444.62万元，其中公司芯片设计业务实现收入36,732.54万元，较去年同期上升30
.69%，公司芯片设计业务报告期内发展情况良好。公司2025年度完成流片验证的项目数量为275个，较2024年增长44.74%
。芯片量产业务实现收入35,712.08万元，较去年同期下降55.83%，主要系本报告期部分客户因其需求变化对公司采购下
降所致。报告期内，随着客户需求逐渐恢复及部分项目逐步导入量产阶段，公司芯片量产业务环比呈现改善态势，公司20
25年下半年芯片量产业务收入较2025年上半年增长54.82%。
2、公司2026年第一季度经营情况？
答：2026年第一季度，公司实现营业收入1.71亿元，同比增长23.39%，其中，芯片设计业务实现营业收入0.58亿元，
同比下降24.63%，芯片量产业务实现营业收入1.14亿元，同比增长82.29%。
3、公司目前在IP研发方面主要围绕哪些领域展开？
答：公司目前主要围绕高速接口IP和高性能模拟IP开展研发。在高速接口IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括DD
R、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM等；在高性能模拟IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括ADC、PLL、PMU等。
4、公司目前的在手订单情况？
答：截至2026年3月31日，公司在手订单金额为9.22亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单4.08亿元，芯
片量产业务在手订单5.14亿元。
5、公司的研发投入情况及后续的研发规划是怎样的？
答：2025年度，公司研发投入金额为1.79亿元，研发投入比例达到24.73%。截至2025年末，公司共有研发人员212人
，较去年同期末增加57人，研发人员占比达到61.27%。研发人员中，硕士及以上学历124人，占研发人员总数的58.49%。
公司未来将根据自身战略进行研发布局，始终重视研发投入及研发团队建设，持续提高公司竞争力。
6、公司对未来发展的展望？
答：公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的
行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和
量产出货。公司后续主要经营计划包括：
（1）技术研发创新：公司将进一步加大研发投入，提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系，对现有的以
大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率
、低成本、低风险的一站式芯片定制服务。
（2）市场拓展：一方面，公司将加强市场开拓力度，重点布局汽车电子、端侧AI、AI+IoT等高潜力领域，加速技术
研发成果的市场化应用，增强公司核心竞争力；另一方面，公司将拓展销售与服务网络的覆盖度，提升销售团队整体专业
素质，优化公司营销模式。
（3）研发团队建设与管理7效能提升：公司重视人才引进，立足公司实际情况，积极同国内外科研院所、高校和企业
进行交流，注重国内外高端专业技术人才的引进。与此同时，公司实施人才培训计划，健全公司内部培训、人员考核评价
、晋升及优化机制，加强公司在创新文化、员工职业生涯规划、内部知识共享、员工领导能力建设方面的投入，持续提升
员工队伍素质。此外，公司还将优化管理流程，提升流程效率，优化整体管理效能，降低公司运营成本。
（4）并购重组与资源整合：在高度竞争的产业形势下，公司将在自身成长的同时，积极寻求并购机会，从而使公司
能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队
和企业文化与公司的兼容性，保障公司核心竞争力的加强和进一步发展。
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参与调研机构：13家
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2026-05-21│灿芯股份(688691)2026年5月21日-22日投资者关系活动主要内容
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公司情况简要介绍：
灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立
至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发
技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开
发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子
、网络通信、智慧城市等行业。
投资者提出的主要问题及公司回复情况如下：
1、公司2025年度经营情况？
答：2025年，公司实现营业收入72,444.62万元，其中公司芯片设计业务实现收入36,732.54万元，较去年同期上升30
.69%，公司芯片设计业务报告期内发展情况良好。公司2025年度完成流片验证的项目数量为275个，较2024年增长44.74%
。芯片量产业务实现收入35,712.08万元，较去年同期下降55.83%，主要系本报告期部分客户因其需求变化对公司采购下
降所致。报告期内，随着客户需求逐渐恢复及部分项目逐步导入量产阶段，公司芯片量产业务环比呈现改善态势，公司20
25年下半年芯片量产业务收入较2025年上半年增长54.82%。
2、公司2026年第一季度经营情况？
答：2026年第一季度，公司实现营业收入1.71亿元，同比增长23.39%，其中，芯片设计业务实现营业收入0.58亿元，
同比下降24.63%，芯片量产业务实现营业收入1.14亿元，同比增长82.29%。
截至2026年3月31日，公司在手订单金额为9.22亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单4.08亿元，芯片量
产业务在手订单5.14亿元。
3、公司目前新业务和新技术布局情况是怎样的？
答：公司致力于为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务，借助公司自身在工艺、自主IP及SoC核心技
术方面的优势，公司与业内知名的系统厂商和芯片设计企业开展合作，持续提升公司竞争力。
2025年，公司提供芯片设计服务的用于国产测试机台的芯片成功流片，该芯片基于SMIC40LL工艺，实现了1,600Mbps
的DDRIO接口吞吐率，支持4通道的激励输出和对比，同时每个通道拥有256组Time-Sets的Edge选择，实现了测试机台高速
数字信号的全相位采集，同时集成了温度传感器，处理器能够根据温度信息动态调整内部电路的Skew值。该芯片MPW版本
一次成功，达到客户机台测试数字芯片的需要。目前该项目的NTO版本正在准备中，后续进入量产阶段后有望解决测试机
台主控芯片的国产替代需求。
2025年，公司提供芯片设计服务的智能网络芯片成功流片，该项目在国产特殊工艺平台上进行设计实现，是公司在此
工艺平台上的首个项目，也为公司后续在此平台上开展新项目的设计及量产奠定了良好的基础。该项目具有设计规模大、
设计难度高的特点，在后端设计方面为公司历史上子模块数量最多的项目，为公司厘清了更大规模更多模块数量设计项目
的设计流程，为未来同类或更大规模项目的设计实现打下了良好的基础。
2025年，公司提供芯片设计服务的单点LED驱动芯片目前已通过第二次MPW优化功能验证并转入NTO阶段，预计将于202
6年内进行风险量产。该芯片采用创新的单点LED驱动应用设计方案，其最大挑战在于单颗Die面积以及光学影响。经公司
设计团队反复优化，目前已经将芯片面积压缩至单张晶圆55万颗的量级并对光学影响做了屏蔽优化。该芯片具有较大的市
场需求，后续有望为公司贡献持续的量产业务收入。
目前，公司提供芯片设计服务的工业5G芯片正在设计过程中，预计将于2026年内流片。该项目使用工业5GuRLLC技术
，可以满足广泛的工业控制基础需求，解决了传统工业控制场景下的线束问题，下游应用领域包括智能车间、工业机器人
等的实时通信。该项目基于SMIC28nmHKC+工艺，内嵌多个公司自研的高速接口IP，同时复用公司前期类似项目的设计经验
，有望实现对客户的快速交付及量产导入。
目前，公司提供芯片设计服务的车规ECU芯片正在设计过程中，预计将于2026年内流片。该项目按照车规功能安全ASI
LD标准设计车用ECU控制芯片，不仅需要在系统架构、IP设计、DFT设计、布局布线等各个环节满足ACQ100的基本指标以及
功能安全的需求，还需要满足商用芯片在面积、功耗、性能方面的要求。该项目将进一步提升公司在车规及功能安全领域
的设计能力及项目经验，随着国内新能源汽车市场的发展，公司在相关领域的商业客户数量亦有望同步增长。
4、公司的研发投入情况及后续的研发规划是怎样的？
答：2025年度，公司研发投入金额为1.79亿元，研发投入比例达到24.73%。截至2025年末，公司共有研发人员212人
，较去年同期末增加57人，研发人员占比达到61.27%。研发人员中，硕士及以上学历124人，占研发人员总数的58.49%。
公司未来将根据自身战略进行研发布局，始终重视研发投入及研发团队建设，持续提高公司竞争力。
5、公司对未来发展的展望？
答：公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的
行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和
量产出货。公司后续主要经营计划包括：
（1）技术研发创新：公司将进一步加大研发投入，提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系，对现有的以
大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率
、低成本、低风险的一站式芯片定制服务。
（2）市场拓展：一方面，公司将加强市场开拓力度，重点布局汽车电子、端侧AI、AI+IoT等高潜力领域，加速技术
研发成果的市场化应用，增强公司核心竞争力；另一方面，公司将拓展销售与服务网络的覆盖度，提升销售团队整体专业
素质，优化公司营销模式。
（3）研发团队建设与管理7效能提升：公司重视人才引进，立足公司实际情况，积极同国内外科研院所、高校和企业
进行交流，注重国内外高端专业技术人才的引进。与此同时，公司实施人才培训计划，健全公司内部培训、人员考核评价
、晋升及优化机制，加强公司在创新文化、员工职业生涯规划、内部知识共享、员工领导能力建设方面的投入，持续提升
员工队伍素质。此外，公司还将优化管理流程，提升流程效率，优化整体管理效能，降低公司运营成本。
（4）并购重组与资源整合：在高度竞争的产业形势下，公司将在自身成长的同时，积极寻求并购机会，从而使公司
能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队
和企业文化与公司的兼容性，保障公司核心竞争力的加强和进一步发展。
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参与调研机构：7家
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2026-01-30│灿芯股份(688691)2026年1月30日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
公司情况简要介绍：
灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立
至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发
技术为核心的全方位技术服务体系。
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开
发与量产上市。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子
、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、
“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2025中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务
公司”等多项荣誉奖项。
经公司财务部门初步测算，公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润-15,000.00万元到-11,000.00万元
，与上年同期（法定披露数据）相比，将出现亏损，减少17,104.72万元到21,104.72万元，同比减少280.19%到345.71%。
投资者提出的主要问题及公司回复情况如下：
1、公司2025年度业绩变化的主要原因？
答：一方面，报告期内，受部分下游客户需求波动及收入结构变化影响，公司营业收入和毛利率同比下降。另一方面
，为进一步巩固公司在芯片设计服务领域的技术优势，公司持续围绕“IP+平台”开展研发工作，2025年度研发费用同比
增长。
2、公司目前在IP研发方面主要围绕哪些领域展开？
答：公司目前主要围绕高速接口IP和高性能模拟IP开展研发。在高速接口IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括DD
R、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM等；在高性能模拟IP领域，公司目前开展研发的IP主要包括ADC、PLL、PMU等。
3、公司截至2025年末的在手订单情况？
答：截至2025年12月末，公司在手订单金额为9.00亿元，维持稳定水平。目前公司新增订单及在手订单情况平稳，生
产经营工作有序推进。
4、公司对未来发展的展望？
答：公司将继续专注于为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的
行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和
量产出货。公司后续主要经营计划包括：
（1）技术研发创新：公司将进一步加大研发投入，提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理体系，对现有的以
大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率
、低成本、低风险的一站式芯片定制服务。
（2）市场拓展：一方面，公司将加强市场开拓力度，重点布局汽车电子、端侧AI、AI+IoT等高潜力领域，加速技术
研发成果的市场化应用，增强公司核心竞争力；另一方面，公司将拓展销售与服务网络的覆盖度，提升销售团队整体专业
素质，优化公司营销模式。
（3）研发团队建设与管理效能提升：公司重视人才引进，立足公司实际情况，积极同国内外科研院所、高校和企业
进行交流，注重国内外高端专业技术人才的引进。与此同时，公司实施人才培训计划，健全公司内部培训、人员考核评价
、晋升及优化机制，加强公司在创新文化、员工职业生涯规划、内部知识共享、员工领导能力建设方面的投入，持续提升
员工队伍素质。此外，公司还将优化管理流程，提升流程效率，优化整体管理效能，降低公司运营成本
（4）并购重组与资源整合：在高度竞争的产业形势下，公司将在自身成长的同时，积极寻求并购机会，从而使公司
能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队
和企业文化与公司的兼容性，保障公司核心竞争力的加强和进一步发展。
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