研报评级☆ ◇688700 东威科技 更新日期：2026-08-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-08-20
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 2 3 0 0 0 5
2月内 2 3 0 0 0 5
3月内 3 3 0 0 0 6
6月内 4 6 0 0 0 10
1年内 4 6 0 0 0 10
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.66│ 0.23│ 0.41│ 1.05│ 1.77│ 2.63│
│每股净资产(元) │ 7.56│ 5.81│ 6.14│ 6.90│ 8.29│ 10.35│
│净资产收益率% │ 8.72│ 4.00│ 6.60│ 15.39│ 21.54│ 25.82│
│归母净利润(百万元) │ 151.43│ 69.27│ 120.94│ 314.69│ 528.21│ 785.00│
│营业收入(百万元) │ 909.23│ 750.00│ 1098.39│ 1863.89│ 2916.45│ 3980.72│
│营业利润(百万元) │ 169.51│ 73.79│ 141.05│ 351.80│ 591.22│ 878.12│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-08-20 买入 首次 --- 0.94 1.48 2.27 湘财证券
2026-08-12 增持 维持 --- 0.89 1.44 2.25 东吴证券
2026-08-10 买入 维持 --- 1.41 2.61 3.80 中信建投
2026-08-10 增持 维持 --- 0.95 1.52 2.32 光大证券
2026-08-09 增持 维持 75 --- --- --- 中金公司
2026-05-24 买入 维持 --- 1.41 2.61 3.80 中信建投
2026-05-06 增持 维持 --- 1.07 1.83 2.63 招商证券
2026-05-05 增持 维持 --- 0.95 1.52 2.32 光大证券
2026-05-01 增持 维持 --- 0.89 1.38 2.18 东吴证券
2026-04-29 买入 调高 --- 0.98 1.55 2.12 中银证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-20│东威科技(688700)首次覆盖：国内PCB电镀设备龙头，未来业绩有望高速增长 │湘财证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
东威科技：国内PCB电镀设备行业龙头，上半年业绩加速增长
昆山东威科技股份有限公司成立于2005年，前身为昆山东威电镀设备技术有限公司。2006年，公司第一条VCP垂直连
续电镀设备诞生。2016年，公司成功研发FPC自动上下料VCP电镀线并投入市场。2021年，公司在科创板成功上市。2023年
，公司成立泰国子公司并投资建设生产基地，拓展海外业务。据公司2026年半年报，26H1公司营业收入同比增长51.9%至6
.7亿元，归母净利润同比增长133.2%至1.0亿元。截至26年上半年末，公司存货金额同比增长71.2%至14.8亿元，其中发出
商品同比增长80.7%至11.4亿元；合同负债金额则同比增长107.6%至11.1亿元。毛利率与费用率方面，得益于高毛利的PCB
设备收入占比提升，26H1公司销售毛利率同比上升5.1pct至37.6%。得益于收入大幅增长，26年上半年公司销售/管理/研
发/财务费用率分别下降0.1/2.1/0.4/0.2pct，期间费用率合计下降2.8pct至18.5%；销售净利率同比上升5.1pct至14.7%
。
VCP为公司核心优势产品，移载式VCP、水平镀三合一等设备逐渐放量从收入结构来看，PCB电镀设备为公司起家业务
，为公司第一大收入来源，且受益于下游需求爆发，2025年该业务收入同比增长67.4%至8.2亿元，收入占比提升至74.9%
。公司第二大业务为通用五金领域电镀设备，2025年收入约1.5亿元，占收入比重为14.1%。公司第三大业务为新能源领域
设备，虽2025年收入同比下降41.2%至0.3亿元，但未来随复合集流体产业化落地带动设备需求，公司该项业务仍有巨大成
长空间。
订单和产品拓展方面，据公司26年半年报，受益于PCB产业投资大幅增长，26年上半年公司VCP设备订单金额同比增长
超150%。此外，公司已推出玻璃基板相关设备，26H1新增1台TGV设备订单；主要应用于mSAP工艺生产高阶HDI板和IC类载
板的移载式VCP设备和水平镀三合一设备获客户认可并形成规模化量产。新能源设备方面，公司成功研发大宽幅双边传动
卷式水平无接触镀膜线，复合铝箔真空蒸镀设备已送至客户处验证。双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备应
用领域拓展至生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料。
AI爆发拉动PCB产业持续加大投资，PCB设备市场规模快速增长
AI需求爆发叠加智能汽车等领域拉动，全球PCB产业快速发展，驱动PCB厂商持续加大资本支出。我们以A股PCB板块上
市公司为统计样本，2026年一季度PCB行业资本支出约201.0亿美元，同比增长122.7%，增速自2023年四季度的-30.3%持续
提升。
而下游厂商资本支出大幅增长则拉动上游设备市场规模持续扩容。据大族数控港股招股书援引Prismark、灼识咨询数
据，2024年全球PCB专用设备市场规模约70.8亿美元，其中电镀设备市场规模约5.1亿美元，占比7.2%。预计2029年全球PC
B设备规模将增至113.9亿美元，较2024年复合增速为8.6%。其中电镀设备市场规模约8.3亿美元，较2024年复合增速为8.8
%。而国内方面，2024年我国PCB专用设备市场规模约41.1亿美元，其中电镀设备市场规模约4.3亿美元，占比约10.5%。预
计2029年，我国PCB设备规模有望增长至64.9亿美元，较2024年复合增速为8.2%。其中，电镀设备市场规模为6.8亿美元，
较2024年复合增速为8.7%。
投资建议
AI需求爆发拉动全球PCB市场规模快速增长，国内外主要PCB厂商均持续加大投资，驱动上游PCB设备需求高速增长。
公司作为国内PCB电镀设备龙头，VCP设备市场份额领先，有望充分受益于下游行业资本支出增长。并且，公司亦深入布局
玻璃基板设备、mSAP工艺设备、复合集流体设备等产品，未来有望随下游产品产业化落地而快速放量。综上，我们预计20
26-2028年，公司营业收入为19.3、30.2、46.1亿元，同比增长76.0%、56.0%、53.0%；归母净利润2.8、4.4、6.8亿元，
同比增长131.2%、57.6%、53.6%。对应2026年8月19日收盘价，市盈率为59.9、38.0、24.7倍。首次覆盖，给予公司“买
入”评级。
风险提示
全球AI产业发展与AIDC建设不及预期。全球PCB行业投资不及预期。PCB设备行业竞争加剧。公司新产品放量不及预期
。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-12│东威科技(688700)2026中报点评：26Q2业绩同比高增，在手订单再加码 │东吴证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
公司整体业绩稳步提升，PCB领域电镀设备订单持续增长：2026H1公司实现营业收入6.74亿元，同比+51.94%，实现归
母净利润0.99亿元，同比+133.21%，实现扣非归母净利润0.96亿元，同比+133.93%。公司业绩大幅增长，得益于PCB扩产
计划旺盛，高端电镀设备需求增加。单季度看：2026Q2公司实现营业收入3.68亿元，同比+58.75%，实现归母净利润0.55
亿元，同比+114.95%，实现扣非归母净利润0.52亿元，同比+112.75%。26Q2公司计提0.2亿减值损失，其中资产减值损失0
.09亿，信用减值损失0.11亿。
毛净利率同比修复，研发投入持续加大：2026H1公司毛利率为37.56%，同比+5.06pct，销售净利率为14.71%，同比+5
.13pct。2026H1公司期间费用率为18.53%，同比-2.77pct，其中销售/管理/财务/研发费用率为4.33%/5.59%/0.47%/8.15%
，同比-0.08pct/-2.12pct/-0.18pct/-0.39pct。研发费用同比增长44.92%，主要原因是为开发新产品，拓展市场空间，
研发物料消耗上升及引进高端研发人才，持续加大研发投入所致。2026H1公司经营活动产生的现金流量净额为3.11亿元，
同比+924.83%，主要系订单的增长导致收到的货款增加。单26Q2公司实现毛利率37.81%，同比+2.86pct；实现净利率14.8
9%，同比+3.9pct。盈利能力持续改善。
签单量创历史新高，发出商品增加推动公司存货增长：截至2026H1末，公司合同负债为11.14亿元，较年初+60.61%，
主要系订单增长带动合同预收款增加，较高的合同负债增幅反映公司在手订单较为充足。2026H1，公司签单量创历史新高
，垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过150%。截至2026H1末，公司存货为14.77亿元，较年初+43.34%，主要系订单增
长带动发出商品增加。分结构看，发出商品为11.42亿元，原材料为1.40亿元，库存商品为1.28亿元，在产品为0.67亿元
。
PCB电镀及新能源电镀设备产品加速突破：（1）PCB及先进封装设备：水平镀三合一设备、移载式VCP大规模量产，20
26H1新增TGV设备订单1台。（2）新能源电镀设备：成功研发两段式双边传动卷式水平无接触镀膜线。（3）公司签订垂直
连续电镀机与垂直连续脉冲电镀机及其配套软件销售合同，总金额为1.2679亿元，预计对公司2027年业绩产生积极影响。
盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们维持公司2026年归母净利润为2.7亿元，上调2
027-2028年归母净利润为4.3/6.7（原值4.1/6.5）亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为65/40/26x，维持“增持
”评级。
风险提示：下游投资不及预期，新产品验证不及预期，客户导入进展不及预期等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-10│东威科技(688700)2026年中报点评：在手订单饱满，盈利进入高速增长期 │光大证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：公司发布2026年中报。2026H1，公司实现营收6.7亿元，同比增长51.9%，归母净利润1.0亿元，同比增长133.2
%；其中，2026Q2，公司实现营收3.7亿元，同比增长58.7%，环比增长21%，归母净利润0.5亿元，同比增长114.9%，环比
增长23.7%。
点评：营收高速增长，利润率边际提升明显：2026H1，公司营收和归母净利润同比均延续26Q1的高增长趋势，其中26
Q2营收增速较26Q1营收增速边际提升14.3pct，主要得益于AIPCB需求扩张驱动高端板材电镀设备需求增加，电镀设备出口
表现亮眼；公司综合毛利率为37.6%，同比提升5.1pct，或因高端产品收入占比提升及收入结构变动影响；期间费率为18.
5%，同比下降2.8pct，主要因收入高速增长带来的规模效应；归母净利率为14.7%，同比提升5.1pct，盈利能力整体提升
。
在手订单饱满，存货增长明显：2026H1，公司垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过150%。截至2026年6月末，公
司合同负债账面余额11.1亿元，较26Q1末增长27.8%，在手订单增长趋势强劲；存货账面价值14.8亿元，同比增长71.2%，
其中发出商品账面价值11.4亿元，同比增长80.7%，未来营收结算有较高保障。
立足VCP设备技术，积极研发玻璃基板等领域设备：目前，公司的垂直连续电镀设备在国内市占率在50%以上，在保持
垂直连续电镀设备的行业龙头地位下，也不断在水平湿制程设备中探索。2025年，公司已向客户成功交付PVD、TGV、RDL
设备，2026H1公司新增TGV设备订单1台。公司推出的玻璃基板相关设备可应用于半导体封装领域，为高端SIP和高算力芯
片封装提供支持；公司研发的水平镀三合一设备、移载式VCP获得客户高度认可并复购，已形成大规模化量产；双边夹卷
式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备应用领域拓展至生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料。
盈利预测、估值与评级：我们维持公司2026-2028年归母净利润预测为2.8/4.5/6.9亿元，当前股价对应2026-2028年
的PE估值分别为62/39/25倍。公司在手订单充足，盈利水平持续提升，垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上
，未来有望持续受益于AIPCB需求上升带来的PCB设备资本开支浪潮，业绩增长可期，维持公司“增持”评级。
风险提示：下游行业需求不及预期；新产品研发进度不及预期；市场竞争加剧等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-10│东威科技(688700)26H1业绩翻倍增长，VCP订单创历史新高 │中信建投 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
核心观点
公司发布2026年半年度报告，上半年实现营业收入6.74亿元，同比增加51.94%；归母净利润0.99亿元，同比增加133.
21%；扣非归母净利润0.96亿元，同比增加133.93%。业绩高增主因PCB领域电镀设备订单持续增长，叠加东南亚投资潮与A
I大数据存储需求上行带动高端板材电镀设备出口放量，盈利弹性在收入扩张与结构优化下同步释放。
报告期公司签单量再创历史新高，垂直连续电镀设备订单金额同比增长超150%；截至上半年末合同负债11.14亿元、
较年初增长60.61%，存货14.77亿元、较年初增长43.34%，多重前瞻指标印证订单与备货景气。半导体（TGV/RDL/PVD）及
新能源（复合铜箔、HVLP5铜箔）新业务逐步进入兑现期，泰国生产基地已服务东南亚数十家客户，公司平台化与全球化
布局有望支撑业绩延续高增。
事件
公司发布2026年半年度报告，2026年上半年营业收入6.74亿元，同比增加51.94%；归母净利润0.99亿元，同比增加13
3.21%；扣非归母净利润0.96亿元，同比增加133.93%。
2Q2026营业收入3.68亿元，同比增加58.75%，环比增加20.53%；归母净利润0.55亿元，同比增加114.95%，环比增加2
3.67%；扣非归母净利润0.52亿元，同比增加112.75%，环比增加20.40%。
简评
PCB主业景气与东南亚投资潮共振，营收端实现快速增长
2026H1公司营收6.74亿元，同比增长51.94%，增长动能主要来自PCB电镀设备。1）PCB领域：AI与高速网络需求强劲
推动行业成长，据Prismark数据2025年全球PCB市场规模同比增长16.7%至858亿美元，其中AI服务器与存储PCB同比增长47
%、预计2026年进一步增长53%；公司把握东南亚投资潮与高端板材设备出口放量机遇，垂直连续电镀设备（VCP）订单金
额同比增长超150%，整体签单量创历史新高。2）业务结构：设备类及其他收入6.66亿元、同比增长51.05%，占主营业务
近99.8%；境内收入4.81亿元、境外收入1.93亿元（占比28.65%），泰国生产基地已服务东南亚数十家客户，海外布局进
入兑现期。3）客户与格局：下游覆盖国内多数一线PCB制造厂商，VCP国内市占率50%以上，龙头效应显著。我们判断AI服
务器PCB扩产周期与东南亚建厂潮具延续性，主业高景气具备支撑。
收入结构优化叠加费用管控见效，毛利率与净利率同比显著抬升
在收入高增的同时，公司盈利能力同步改善。1）毛利率：整体毛利率约37.56%，同比提升5.06pct，主要系高毛利的
高端VCP设备占比提升、规模效应摊薄成本。2）费用与利润质量：公司期间费用率18.53%，同比-2.77pct，费用管控良好
，其中销售与管理费用随业务扩张适度增长但在收入高增下费率可控；非经常性损益约338万元，扣非与归母增速基本持
平，利润质量较高。3）归母净利率14.71%，同比提升5.12pct。随着电镀设备高端化转型与半导体、新能源设备等新业务
占比上行，公司盈利能力有望持续优化。
合同负债与存货高增印证订单景气，经营质量稳健
公司经营质量持续改善，订单与现金流同步高增。1）订单：上半年末合同负债11.14亿元（较年初+60.61%）、存货1
4.77亿元（较年初+43.34%）、预付款项0.22亿元（较年初+57.49%），公司订单、备货及材料款三者同步高增，行业景气
获多重验证。2）现金流：经营活动现金流量净额3.11亿元、同比增长924.83%，主要系订单增长带动货款回收增加，公司
经营质量稳健发展。
半导体与新能源新业务进入兑现期，平台化与全球化打开长期空间
公司第二增长曲线正加速落地，平台化、全球化发展打开长期增长空间。1）半导体：玻璃基板相关设备可应用于半
导体封装，2025年PVD、TGV、RDL设备已成功交付客户，报告期新增TGV设备订单1台，高端封装设备实现从0到1突破。2）
新能源：复合集流体已被纳入国家“十五五”规划三大核心战略材料，公司成功研发两段式双边传动卷式水平无接触镀膜
线并获复购，水平镀三合一、移载式VCP形成规模化量产，双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备应用拓展至H
VLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料。3）全球化：泰国基地辐射东南亚，海外收入占比近三成。
盈利预测与投资建议
预计2026-2028年，公司实现营业收入分别为22.18亿元、38.64亿元、54.08亿元，同比分别+101.89%、+74.26%、+39
.95%；公司实现归母净利润分别为4.20亿元、7.79亿元、11.33亿元，同比分别+247.55%、+85.40%、+45.43%，对应PE分
别为41.92x、22.61x、15.55x，考虑到公司在PCB电镀设备的前瞻布局，有望持续受益于本轮PCB行业扩产周期，给予“买
入”评级。
风险分析
1.宏观环境变动风险：公司核心产品主要应用于PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源领域。如未来下游行业受
宏观经济周期波动或相关产业政策调整影响，则会对公司的经营业绩产生不利影响。
2.核心技术泄密风险：公司所处行业具有人才密集型特征，随着市场需求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之
间人才竞争也逐渐加剧。如果公司不能持续加强技术人才的引进、激励和保护力度，则存在一定的技术人才流失风险。
3.存货较大风险：公司存货规模较大，未来若公司存货规模进一步扩大，则可能给公司生产经营带来一定的负面影响
。
4.应收账款的坏账风险：公司应收账款规模较大，未来若客户信用状况发生重大不利变化，公司将面临一定的应收账
款坏账风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-09│东威科技(688700)AI+PCB高景气，国产电镀龙头有望持续受益 │中金公司 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
1H26业绩略低于我们预期
公司公布1H26年业绩：收入6.74亿元，同比+51.9%；归母净利润0.99亿元，同比+133.2%。其中，2Q26业绩：收入3.6
8亿元，同比+58.7%；归母净利润0.55亿元，同比+114.9%。我们认为由于公司大型电镀设备从订单到确收周期较长，1H26
业绩略低于我们预期。
盈利能力方面：毛利率持续提升，1H26年公司毛利率37.6%，同比+5.1ppt；2Q26单季度毛利率37.8%，同比+2.9ppt。
我们认为主要得益于高毛利PCB电镀设备拉动。
发展趋势
AIPCB高景气驱动公司订单和收入高增。根据公司公告，分地区来看，1H26公司内销收入4.81亿元，同比+42%；外销
收入1.93亿元，同比+85%，公司设备出口持续高增。订单方面，公司上半年签单量创历史新高。其中垂直连续电镀设备订
单金额同比增长超过150%；水平镀三合一设备、移载式VCP获得客户高度认可并复购，形成大规模化量产；另新增TGV设备
订单1台。海外方面，公司在泰国布局的生产基地已服务泰国等东南亚数十家客户。
AIPCB高端电镀设备不断突破，国产化率有望提升。公司公告水平镀三合一设备成功打破了国外设备企业在高端HDI板
领域的长期垄断，公司预计2026年订单将大幅增加；Msap移载式VCP设备获得客户验收，订单增加明显；公司推出的玻璃
基板相关设备可应用于半导体封装领域，PVD、TGV、RDL设备已成功交付客户；我们认为公司在高端电镀设备国产化率有
望提升。
盈利预测与估值
考虑到AIPCB电镀设备交付周期较长，我们下调2026年盈利预测28.5%至3.07亿元，新引入2027年盈利预测5.09亿元。
考虑到AIPCB高景气度，我们切换估值至2027年，当前股价对应2027年36.8倍市盈率。维持跑赢行业评级，考虑到公司订
单高增及高端电镀设备不断突破，我们上调目标价47.1%至75元对应44倍2027年市盈率，较当前股价有19.5%的上行空间。
风险
AIPCB扩产情况不及预期；三合一电镀设备扩产不及预期。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-24│东威科技(688700)26Q1业绩超预期，PCB行业景气度加速兑现 │中信建投 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
核心观点
26Q1公司实现营收3.05亿元，同比+44.47%；实现归母净利润0.44亿元，同比+160.59%，利润增速超过收入增速，主
要受益于人工智能、算力等领域快速发展、以及PCB行业在东南亚产能扩张，公司电镀设备订单持续高增，带动收入规模
持续扩张。
随着海外云厂商持续加大资本开支，PCB行业在AI浪潮推动下高速增长，公司作为国内PCB电镀设备龙头，将深度受益
于本轮PCB行业扩产周期。此外，公司以复合集流体设备为代表的新能源业务推进顺利，终端客户放量可期。
事件
公司发布2026年一季报，2026Q1营业收入3.05亿元，同比增加44.47%，环比下降10.53%；归母净利润0.44亿元，同比
增加160.59%，环比增加24.59%；扣非归母净利润0.43亿元，同比增加165.77%，环比增加25.63%。
简评
PCB主业景气上行，公司业绩及订单加速兑现
公司2026年一季度业绩继续高速增长，单季度实现营收3.05亿元，同比增长44.47%，主要得益于AI服务器等下游应用
驱动PCB向高多层、高密度方向升级，带动了行业对高端电镀设备的需求。公司作为国内VCP（垂直连续电镀）设备龙头，
市占率超过50%，充分受益于本轮扩产周期。
截至26Q1末，公司合同负债高达8.72亿元，进一步验证了公司电镀设备订单增幅较大，预计2026年公司新签订单金额
和订单数量将保持快速增长态势，将进一步带动公司整体业绩实现大幅增长。
盈利能力大幅提升，经营质量显著改善
公司2026年一季度实现归母净利润0.44亿元，同比增加160.59%，环比增加24.59%；扣非归母净利润0.43亿元，同比
增加165.77%，环比增加25.63%，利润增速远超收入增速，主要得益于盈利能力的显著提升。26Q1毛利率37.25%，同比增
加7.45pct，环比增加1.92pct；净利率14.51%，同比增加6.46pct，环比增加4.09pct；归母净利率14.51%，同比增加6.46
pct，环比增加4.09pct。盈利能力的提升主要源于：1）产品提价及高毛利订单结构优化；2）水平三合一等高附加值新产
品开始贡献收入；3）毛利率更高的海外订单占比提升；4）订单饱满下产能利用率提升，规模效应摊薄固定成本。
公司经营质量也大幅改善，现金流大幅提升，费用率显著下降。具体来看，1）现金流：26Q1公司经营活动产生的现
金流净额为1.49亿元，同比增加20977.72%，环比下降10.43%。2）费用端：26Q1公司合计期间费用率为20.40%，同比下降
0.66pct，环比下降0.08pct，其中销售、管理、研发、财务费用率同比+1.17pct、-2.16pct、+0.15pct、+0.18pct。
平台型技术拓展新应用场景，打开长期成长空间
公司依托在电镀领域深厚的技术积累，将核心技术横向拓展至新能源和半导体领域，打造第二、第三成长曲线。在新
能源领域，公司是全球唯一实现复合铜箔“水电镀”设备规模化量产的企业，并布局复合铝箔的蒸镀设备，先发优势显著
。当前，复合集流体在电池端的技术瓶颈已被突破，静待终端客户放量。
在半导体领域，公司已推出应用于玻璃基板的TGV电镀线、应用于先进封装的MVCP设备等，并已交付客户进行试产验
证。此外，公司还在光伏行业积极探索铜代银技术，该技术不仅可以提升光伏电池的产能和效率，也能有效降低成本，应
用前景广阔。
盈利预测与投资建议
预计2026-2028年，公司实现营业收入分别为22.18亿元、38.64亿元、54.08亿元，同比分别+101.89%、+74.26%、+39
.95%；公司实现归母净利润分别为4.20亿元、7.79亿元、11.33亿元，同比分别+247.60%、+85.25%、+45.52%，对应PE分
别为57.11x、30.83x、21.18x，考虑到公司在PCB电镀设备的前瞻布局，有望持续受益于本轮PCB行业扩产周期，给予“买
入”评级。
风险分析
1.宏观环境变动风险：公司核心产品主要应用于PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源领域。如未来下游行业受
宏观经济周期波动或相关产业政策调整影响，则会对公司的经营业绩产生不利影响。
2.核心技术泄密风险：公司所处行业具有人才密集型特征，随着市场需求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之
间人才竞争也逐渐加剧。如果公司不能持续加强技术人才的引进、激励和保护力度，则存在一定的技术人才流失风险。
3.存货较大风险：公司存货规模较大，未来若公司存货规模进一步扩大，则可能给公司生产经营带来一定的负面影响
。
4.应收账款的坏账风险：公司应收账款规模较大，未来若客户信用状况发生重大不利变化，公司将面临一定的应收账
款坏账风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-06│东威科技(688700)订单+业绩持续高增，看好高端设备放量 │招商证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
受益AIPCB扩产浪潮，同时高多层、HDI板对脉冲电镀、三合一设备等高端电镀设备需求提升，公司营收和利润端实现
双高增。展望未来，公司订单保持旺盛，高毛利产品有望突破放量，为后续业绩高增形成支撑；同时公司深耕电镀领域，
在新技术MSAP、玻璃基板等领域均有设备布局，看好公司作为高端电镀设备国产替代先行者，持续打开成长空间，维持“
增持”投资评级。
业绩快速增长，分红比率接近五成。公司发布2025年年度报告和2026年一季报，2025年实现营业收入10.98亿元，YoY
+46.45%；实现归母净利润1.21亿元，YoY+74.58%；实现扣非归母净利润1.16亿元，YoY+88.98%；单季度Q4实现营业收入3
.41亿元，YoY+100.47%；实现归母净利润0.36亿元，YoY+3981.25%；实现扣非归母净利润0.35亿元，YoY+1338.31%；2026
Q1实现收入3.05亿元，YoY+44.47%；实现归母净利润0.44亿元，YoY+160.59%，实现扣非净利润0.43亿元，YoY+165.77%。
盈利能力显著提升，期间费用率持续优化。2025年公司毛利率与净利率双增，2026Q1盈利能力进一步提升，2026Q1公
司毛利率37.25%，同比+7.45pct，环比+1.92pct；净利率14.51%，同比+6.47pct，环比+4.09pct。盈利能力的改善一方面
系随着PCB景气度高增，订单质量改善，另一方面高端电镀设备逐步放量，叠加高毛利的海外订单占比提升，拉升公司综
合毛利率。2025年期间费用率同比下降3.38pct至19.92%，系规模效应显现，成本管控良好，其中销售费用率同比降低0.4
3pct至4.72%，管理费用率同比降低1.33pct至6.28%，研发费用率同比降低1.91pct至9.11%；财务费用率为-0.18%，同比
改善0.29pct。
新签订单持续高增，为后续业绩高增提供支撑。AIPCB持续高景气，下游客户仍处于高速扩产期，带动上游设备订单
高增。截至2026Q1末，公司合同负债8.72亿元较去年同期（2025Q14.35亿元）翻倍增长，创历史新高（2025年末6.94亿元
）。我们判断随着服务器产品换代，高端pcb升级需求陆续释放，设备订单有望逐季向上，为公司后续业绩持续增长提供
支撑。qPCB工艺升级倒逼设备升级迭代，看好东威引领高端电镀设备国产替代。
①MSAP设备：MSAP工艺是高端PCB/载板核心工艺，可满足AI服务器、光模块、先进封装载板、SLP等对高密度互联的
需求。MSAP移载式VCP设备主要被日韩、台企垄断，东威科技凭借多年电镀技术积累，推出移载式VCP设备，具备更可靠的
性能和优越的性价比，根据公司年报，已获客户验收，订单增加明显，有望引领国产替代。
②玻璃基板设备：公司推出PVD镀膜设备、TGV电镀设备和RDL图形电镀设备，系业内首台，根据公司年报，已成功交
付客户，可应用于半导体封装领域，为高端SIP和高算力芯片封装提供支持，静待下游商业化。
③水平镀三合一：针对HDI板，公司推出水平镀三合一设备，即除胶、化铜、闪镀工序集成化，可减少基板在工序间
转移的损耗以及氧化的风险。现已成功打破了国外设备企业在高端HDI板领域的长期垄断，预计2026年订单将大幅增加。
投资建议：考虑到PCB行业持续高景气，公司作为国内电镀设备龙头有望充分受益，同时前瞻性储备MSAP移载式VCP、
玻璃基板等新设备，具备卡位优势，我们上调盈利预测，预计2026-2028年公司营收分别为16.41、27.60、32.79亿元，同
比增速分别为49%/68%/19%，归母净利润分别为3.19、5.45、7.86亿元，同比增速分别为164%/71%/44%，对应PE分别为57.
1/33.5/23.2倍，维持“增持”投资评级。
风险提示：下游PCB制造业景气度不及预期；公司新技术、新产品拓展不及预期，市场竞争格局恶化。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-05│东威科技(688700)2025年年报及2026年一季报点评：垂直连续电镀设备行业地│光大证券 │增持
│位稳固，26年在手订单充足 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：公司发布2025年年报及2026年一季报。2025年，公司实现营业收入11.0亿元，同比增长46.5%，归母净利润1.2
亿元，同比增长74.6%，扣非归母净利润1.2亿元，同比增长89.0%。2026年Q1，公司实现营收3.1亿元，同比增长44.5%，
归母净利润0.4亿元，同比增长160.6%。
点评：
盈利水平提升，在手订单充足：2025年，公司营收大幅增长，主要受益于AI算力需求增长带动了PCB厂商加大资本开
支，公司的PCB电镀设备订单增长迅速，PCB电镀设备实现营收8.2亿元，同比增长67.5%；公司毛利率为34.4%，同比提升0
.9%pct，归母净利率为11.0%，同比提升1.8pct，主要因受AIPCB生产要求提高，公司高端PCB电镀设备出货占比提升，同
时海外高毛利订单结算增加，叠加产能利用率提升等因素，共同带动公司盈利水平稳步提升。2026年Q1，公司营收延续高
速增长趋势，归母净利率进一步提升至14.5%。截至2026年Q1末，公司合同负债账面价值8.7亿元，同比提升100.3%，体现
公司在手订单丰富且增长较快，为未来营收维持高速增长打下坚实基础。
垂直连续电镀设备行业地位稳固，新产品研发及推广顺利：公司积极开拓新兴市场领域产品应用及纵深发展，在PCB
电镀领域，公司的垂直连续电镀设备性能可比肩或超越国际市场竞品，技术处于行业领先地位；公司布局细线路领域的电
镀设备，生产Msap移载式VCP设备获得客户验收，订单增加明显，已规模量产；公司的水平镀三合一设备成功打破了国外
设备企业在高端HDI板领域的长期垄断，2026年订单预计将大幅增加。
积极布局海外市场，海外营收占比提升明显：2025年，得益于PCB东南亚投资潮，公司海外营收同比大幅增长265%至3
.1亿元，在总营收中占比28.0%，同比提升16.7pct，毛利率42.9%，同比提升2.4pct；公司在泰国布局的生产基地，目前
已服务泰国等东南亚数十家客户，全球销售能力进一步提升，泰国子公司贡献营收1797万元，随着产能爬坡，营收贡献有
望进一步提升。
盈利预测、估值与评级：考虑公司在手订单充足，且盈利水平有所提升，我们上调公司2026-2027年归母净利润预测
为2.8/4.5亿元（分别上调22%、61%），新增公司2028年归母净利润预测为6.9亿元，公司垂直连续电镀设备在中国的市场
占有率在50%以上，有望深度受益于AIPCB需求上升带来的PCB设备资本开支浪潮，未来业绩增长可期，维持公司“增持”
评级。
风险提示：下游行业需求不及预期；新产品研发进度不及预期；市场竞争加剧等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-05-01│东威科技(688700)2025年报&2026一季报点评：半导体设备业务加速放量，看 │东吴证券 │增持
│好业务持续突破 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
高端PCB设备放量带动业绩持续高增，Q4收入端延续强劲增长：2025年公司实现营收10.98亿元，同比+46.5%；实现归
母净利润1.21亿元，同比+74.6%；扣非净利润为1.16亿元，同比+88.9%，其中高端PCB电镀设备实现营收8.22亿元，同比+
67.45%，通用五金电镀设备实现营收1.54亿元，同比21.85%，新能源领域电镀设备实现营收0.29亿元，同比-41.91%。Q4
单季营收为3.41亿元，同比+100.5%，环比+8.9%；归母净利润为0.36亿元，同比大幅增长3981.3%，环比-17.0%。2026Q1
公司实现营收3.05亿元，同比+44.5%；实现归母净利润0.44亿元，同比+160.6%，环比+24.6%。公司业绩延续高增态势，
营收与归母净利润大幅增长，主要受益于PCB领域电镀设备订单持续增长，带动公司整体业绩稳步提升。
全年盈利能力同比修复，研发投入进一步增长：2025年公司毛利率为34.4%，同比+0.9pct；销售净利率为11.0%，同
比+1.8pct；期间费用率为19.9%，同比-3.4pct，其中销售费用率为4.7%，同比-0.4pct，管理费用率为6.3%，同比-1.3pc
t，研发费用率为9.1%，同比-1.9pct，研发费用1.0亿元，同比增长21.1%，系公司持续加大研发投入所致，财务费用率为
-0.2%，同比+0.3pct。2025Q4单季毛利率为35.3%，同比+19.7pct，环比-0.8pct，销售净利率为10.4%，同比+9.9pct，环
比-3.3pct。2026Q1公司毛利率为37.3%，同比+7.5pct，环比+1.9pct；销售净利率为14.5%，同比+6.5pct，环比+4.1pct
。
订单与交付延续高景气，经营性现金流大幅改善：截至2026年Q1，公司存货11.8亿元，环比+14.9%，合同负债为8.72
亿元，环比+25.7%。2026年Q1经营活动净现金流为1.49亿元，同比大幅增长20977.71%。
PCB电镀及新能源电镀设备产品加速突破，持续提升技术实力：（1）PCB电镀设备：刚性/柔性板垂直电镀设备多项关
键指标行业领先；MSAP移载式VCP设备通过验证后已规模量产；水平镀设备打破海外龙头长期垄断并放量，深化与浙江创
豪在高端封装基板领域的合作。（2）新能源电镀设备：正负极材料设备端双向发力，全球唯一实现复合铜箔前后道设备
规模量产，积极布局复合铝箔设备；国际首创的双边夹卷式水平镀膜设备和磁控溅射设备下游应用拓展至生产HVLP5铜箔
、PI电子铜箔等领域。
有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升：随算力需求快速攀升，封装技术加速向高端化、低成本化演进，CoWoP工艺搭
配HDI（高密度互连）成为关键驱动力，对先进电镀设备需求持续提升。公司针对HDI领域布局了高价值量的水平电镀设备
和MVCP设备，有望充分受益于HDI电镀设备需求的增长：①水平镀三合一设备：高纵横比通孔和微盲孔领域具有明显优势
，更适用于高阶HDI。②MVCP设备：线宽/线距最小可达8μm，可满足MSAP工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。③
脉冲电镀设备：深孔电镀能力和表面均匀性强于传统直流电镀，充分满足高端HDI高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔
。Q3公司获中国台湾某知名科技企业脉冲VCP设备超一亿元订单，该设备将用于AI服务器关键部件的高精密电镀制程。
盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们上调公司2026/2027年归母净利润为2.7/4.1（
原值1.8/2.2）亿元，预计公司2028年归母净利润为6.5亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为70/45/29X，维持“
增持”评级
风险提示：下游投资不及预期，新产品验证及客户导入进展不及预期等。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-04-29│东威科技(688700)受益PCB产能扩张及高端化，电镀设备龙头业绩拐点已现 │中银证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
公司公布2025年年报及2026年一季报，2025年公司实现营收10.98亿元，同比+46.45%，归母净利润1.21亿元，同比+7
4.58%；2026年一季度实现营收3.05亿元，同比+44.47%，归母净利润0.44亿元，同比+160.59%。公司作为PCB电镀设备龙
头企业，未来有望充分受益于人工智能、算力等驱动的高端PCB扩产周期，给予买入评级。
支撑评级的要点
受益于下游PCB产能扩张，公司25年业绩实现高增。得益于人工智能、算力等领域快速发展带来的高端PCB板需求，以
及PCB行业东南亚投资潮，公司PCB电镀设备的订单持续增长，带动公司整体业绩实现快速提升。2025年公司实现营业收入
10.98亿元，同比+46.45%，归母净利润1.21亿元，同比+74.58%。其中，PCB电镀设备业务实现营收8.22亿元，同比+67.45
%，占总营收比重接近75%，为公司主要收入和利润来源。盈利能力方面，2025年公司整体毛利率为34.40%，同比提升0.90
pct；净利率为11.01%，同比提升1.77pct，盈利能力稳步改善。
26年延续高增趋势，盈利能力提升明显。进入2026年，继续受益于下游PCB行业的高景气度，一季度实现营收3.05亿
元，同比+44.47%，归母净利润0.44亿元，同比+160.59%，继续延续高速增长趋势。盈利能力方面，一季度公司整体毛利
率为37.25%，同比提升7.45pct，净利率为14.51%，同比提升6.46pct，盈利能力提升显著。
PCB电镀设备龙头地位稳固，有望充分受益于行业景气与高端化趋势。公司深耕电镀技术20年，垂直连续电镀设备在
中国市占率超50%，下游客户已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，龙头地位稳固。技术上，公司的垂直连续电镀设备在多
项关键指标上达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平，处于行业领先地位。短期来看，截至2026年3月末，公司合同
负债达8.72亿元，同比翻倍增长。因此在高端PCB电镀设备需求快速增长的背景下，公司凭借着技术和市场优势，有望充
分受益。
估值
综合考虑PCB行业的景气度及公司订单情况，我们调整公司的盈利预测并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年实现
营业收入19.17/27.31/34.72亿元，实现归母净利润2.94/4.62/6.32亿元，EPS为0.98/1.55/2.12元，当前股价对应PE为62
.2/39.6/28.9倍，考虑到公司作为PCB电镀设备龙头企业，未来有望充分受益于人工智能、算力等驱动的高端PCB扩产周期
，上调至“买入”评级。
评级面临的主要风险
下游PCB行业扩产不及预期；新产品拓展不及预期；原材料价格波动的风险；行业竞争加剧的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-05-27│东威科技(688700)2026年5月27日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
主要问题：
1、2026 年一季度净利润增速显著高于收入增速，高毛利海外订单与高端设备占比提升的可持续性如何？
答：尊敬的投资者，您好。近年来，公司海外订单占比逐步提升，下游AI算力需求趋势明确，高端设备国内外订单充
足，阶段性增长具有较好的支撑。受下游PCB行业扩产节奏及市场竞争等因素影响，长期持续性仍需持续跟踪。谢谢！
2、我注意到贵公司2024年及本次均未采用直播形式的业绩说明会并提供视频回放。近年来监管机构持续倡导上市公
司加强投资者关系管理，鼓励通过数字化手段提升沟通质量与信息披露透明度。基于此，请问贵公司在2025年的业绩说明
会中，是否考虑采用视频直播并提供会后回放，以提升信息获取的便利性与透明度？此外，是否计划引入线上视频交流机
制，在问答环节通过视频方式回应投资者关切，增强互动效果并更好契合监管导向？
答：尊敬的投资者，您好。非常感谢您对公司投资者关系管理工作的关注与宝贵建议。公司会持续关注新技术应用，
积极考虑优化沟通形式。谢谢！
3、二季度以来公司收入确认节奏一季度是否有变化？
答：尊敬的投资者，您好！公司二季度订单确收节奏与交付给客户的设备验收进度相关，具体确收情况以公司定期报
告为准。谢谢！
4、TGV填孔电镀装备现在是否有投产?
答：尊敬的投资者，您好。公司已有一台TGV设备交付客户并成功验收。谢谢！
5、公司现有生产基地的设计产能情况？产值大概有多少？是否可以满足现有订单要求？
答：尊敬的投资者，您好。目前东威科技拥有土地460余亩，厂房面积近30万平米，设计产能40-50亿元，可以满足现
有订单要求。谢谢！
6、新能源电镀设备 2025 年营收下滑，公司对该业务的战略定位与 2026 年复苏规划是什么？
答：尊敬的投资者，您好。公司新能源电镀设备的复苏主要取决于复合集流体产业的发展。公司积极看好复合集流体
未来的发展前景。谢谢！
7、截至一季度末合同负债 8.7 亿元，在手订单对应收入预计何时确认，全年营收与利润指引是否上调？
答：尊敬的投资者，您好！公司订单确认收入时间具体与客户情况有关联，公司设备长度较长、体积大，需要到现场
安装。受客户安装环境及订单规模等客观条件影响，一般从拿订单到确认收入的时间在三个季度至一年不等。公司目前在
手订单充足，营收及利润将根据确收情况而定，谢谢！
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：130家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-05-14│东威科技(688700)2026年5月14-15日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
主要问题：
1、公司下游客户PCB板厂持续大规模扩建，对公司今年订单有何影响？
答：得益于AI算力产业链服务器等基础设施需求的持续增加，PCB行业产能快速扩张，PCB专用电镀设备市场需求进一
步放大。目前公司新签PCB电镀设备订单金额和订单数量均大幅增长，在手订单充足。2026年第一季度公司合同负债同比
增长100%。公司各项经营工作稳步推进，为全年业绩提供有力支撑。
2、新厂房建设进展、投产节奏及对应产能规划是怎样的？
答：新厂房已建设完毕，计划下半年投产。该生产基地的建设完成将增加水平三合一电镀设备全年50台的产能，增加
产值6–9亿元。与此同时，现有厂区将进行产线重构：腾挪出空间，集中生产移载式升降VCP，目标产能为全年40-50台，
预计将增加产值约5亿元。谢谢！
3、水平三合一设备与移栽式VCP设备的单台价值量及毛利率水平分别是多少？
答：水平三合一设备单台价值量区间较宽，小型设备数百万级，常规型号约1000万元，大型定制化设备可达3000万元
；移栽式VCP设备作为非标设备，单台价值量同样处于1000万至2000万元区间。两类设备毛利率均在40%左右。当前公司在
上述两个细分市场的整体份额仍较低，市场空间广阔，后续增长潜力巨大。谢谢！
4、公司当前产品是否已实现对下游PCB板厂扩产的全面适配？
答：近年来，公司持续孵化了多个新项目，包括水平三合一电镀设备、水平蚀刻类设备、升降式VCP等，目前已逐步
成熟并形成量产能力。这些设备共同构建起覆盖刚性板、高多层厚板（AI服务器用）、柔性板以及载板等多品类电路板制
造所需的湿制程电镀整线装备能力。这意味着客户在建设PCB产线时，东威科技已具备提供从基础到高端、从通用到专用
的电镀设备输出能力。同时，我们正积极对接中高端应用场景，面向头部客户开展深度布局与技术适配。谢谢！
5、2026年一季度毛利率与净利率较2025年进一步提升，这一改善主要由哪些因素驱动？
答：公司毛利与净利提升主要为以下原因：一是整体产品价格策略调整，实施合理提价，聚焦高价值客户与高附加值
订单；二是高端设备批量交付带来结构性改善；三是出口占比提升，尤其在日本、韩国、欧洲等市场，国际订单定价能力
较强、盈利水平稳定；四是产能利用率较高，摊薄了固定成本。谢谢！
6、五代铜箔专用设备的发展处于什么阶段？
答：公司已向下游客户交付五代铜箔专用设备，目前处于客户调试与验证阶段。现阶段所有工作均围绕确保设备稳定
可靠、满足客户量产标准稳步推进。谢谢！
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：69家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-04-28│东威科技(688700)2026年4月28-29日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
主要问题：
1、上游PCB公司的扩产，给公司在设备和产业方面带来了什么影响？当前产品是否已实现对上游公司扩产的全面适配
？
答：近年来，公司持续孵化了多个新项目，包括水平三合一电镀设备、水平蚀刻类设备、升降式VCP等，目前已逐步
成熟并形成量产能力。这些设备共同构建起覆盖刚性板、高多层厚板（AI服务器用）、柔性板以及载板等多品类电路板制
造所需的湿制程电镀整线装备能力。这意味着客户在建设PCB产线时，东威科技已具备提供从基础到高端、从通用到专用
的电镀设备输出能力。同时，我们正积极对接中高端应用场景，面向头部客户开展深度布局与技术适配。谢谢！
2、2026年一季度毛利率与净利率较2025年进一步提升，这一改善主要由哪些因素驱动？
答：公司毛利与净利提升主要为以下原因：一是整体产品价格策略调整，实施合理提价，聚焦高价值客户与高附加值
订单；二是高端设备批量交付带来结构性改善；三是出口占比提升，尤其在日本、韩国、欧洲等市场，国际订单定价能力
较强、盈利水平稳定；四是产能利用率较高，摊薄了固定成本。谢谢！
3、公司在全球VCP设备市场的当前占有率及中长期目标是什么？海外重点拓展区域与策略如何？
答：目前公司在国际市场VCP设备拓展处于初步阶段，公司已重点加速布局日韩、欧洲及东南亚市场，新增服务、技
术与业务人员数量，强化海外市场支持能力。短期目标是未来两到三年内，在上述重点区域实现20%的市占率。相较国内
超50%的领先地位，海外拓展将分阶段推进，优先突破技术认可度高、交付响应快、性价比优势明显的细分市场。谢谢！
新厂房建设进展、投产节奏及对应产能规划是怎样的？
答：新厂房已建设完毕，计划下半年投产。该生产基地的建设完成将增加水平三合一电镀设备全年50台的产能，增加
产值6–9亿元。与此同时，现有厂区将进行产线重构：腾挪出空间，集中生产移载式升降VCP，目标产能为全年40-50台，
预计将增加产值约5亿元。谢谢！
五代铜箔专用设备的发展处于什么阶段？
答：公司已向下游客户交付五代铜箔专用设备，目前处于客户调试与验证阶段。现阶段所有工作均围绕确保设备稳定
可靠、满足客户量产标准稳步推进。谢谢！
水平三合一设备与移栽式VCP设备的单台价值量及毛利率水平分别是多少？
答：水平三合一设备单台价值量区间较宽，小型设备数百万级，常规型号约1000万元，大型定制化设备可达3000万元
；移栽式VCP设备作为非标设备，单台价值量同样处于1000万至2000万元区间。两类设备毛利率均在40%左右。当前公司在
上述两个细分市场的整体份额仍较低，市场空间广阔，后续增长潜力巨大。谢谢！
面对行业领先的毛利率与净利率水平，公司如何维持定价权与客户关系平衡？
答：公司设备在性能、交付周期与本地化服务能力上具备综合优势，价格相较日本、韩国与德国厂商更低，性价比突
出；另一方面，客户更关注设备能否保障其产线稳定运行与良率达标，对公司设备的实际使用效果普遍认可。谢谢！
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|