研报评级☆ ◇688700 东威科技 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.66│ 0.23│ 0.41│ 1.07│ 1.83│ 2.63│
│每股净资产(元) │ 7.56│ 5.81│ 6.14│ 7.01│ 8.51│ 10.60│
│净资产收益率% │ 8.72│ 4.00│ 6.60│ 16.30│ 23.50│ 27.60│
│归母净利润(百万元) │ 151.43│ 69.27│ 120.94│ 319.00│ 545.00│ 786.00│
│营业收入(百万元) │ 909.23│ 750.00│ 1098.39│ 1641.00│ 2760.00│ 3279.00│
│营业利润(百万元) │ 169.51│ 73.79│ 141.05│ 374.00│ 639.00│ 922.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-06 增持 维持 --- 1.07 1.83 2.63 招商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-06│东威科技(688700)订单+业绩持续高增，看好高端设备放量 │招商证券 │增持
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受益AIPCB扩产浪潮，同时高多层、HDI板对脉冲电镀、三合一设备等高端电镀设备需求提升，公司营收和利润端实现
双高增。展望未来，公司订单保持旺盛，高毛利产品有望突破放量，为后续业绩高增形成支撑；同时公司深耕电镀领域，
在新技术MSAP、玻璃基板等领域均有设备布局，看好公司作为高端电镀设备国产替代先行者，持续打开成长空间，维持“
增持”投资评级。
业绩快速增长，分红比率接近五成。公司发布2025年年度报告和2026年一季报，2025年实现营业收入10.98亿元，YoY
+46.45%；实现归母净利润1.21亿元，YoY+74.58%；实现扣非归母净利润1.16亿元，YoY+88.98%；单季度Q4实现营业收入3
.41亿元，YoY+100.47%；实现归母净利润0.36亿元，YoY+3981.25%；实现扣非归母净利润0.35亿元，YoY+1338.31%；2026
Q1实现收入3.05亿元，YoY+44.47%；实现归母净利润0.44亿元，YoY+160.59%，实现扣非净利润0.43亿元，YoY+165.77%。
盈利能力显著提升，期间费用率持续优化。2025年公司毛利率与净利率双增，2026Q1盈利能力进一步提升，2026Q1公
司毛利率37.25%，同比+7.45pct，环比+1.92pct；净利率14.51%，同比+6.47pct，环比+4.09pct。盈利能力的改善一方面
系随着PCB景气度高增，订单质量改善，另一方面高端电镀设备逐步放量，叠加高毛利的海外订单占比提升，拉升公司综
合毛利率。2025年期间费用率同比下降3.38pct至19.92%，系规模效应显现，成本管控良好，其中销售费用率同比降低0.4
3pct至4.72%，管理费用率同比降低1.33pct至6.28%，研发费用率同比降低1.91pct至9.11%；财务费用率为-0.18%，同比
改善0.29pct。
新签订单持续高增，为后续业绩高增提供支撑。AIPCB持续高景气，下游客户仍处于高速扩产期，带动上游设备订单
高增。截至2026Q1末，公司合同负债8.72亿元较去年同期（2025Q14.35亿元）翻倍增长，创历史新高（2025年末6.94亿元
）。我们判断随着服务器产品换代，高端pcb升级需求陆续释放，设备订单有望逐季向上，为公司后续业绩持续增长提供
支撑。qPCB工艺升级倒逼设备升级迭代，看好东威引领高端电镀设备国产替代。
①MSAP设备：MSAP工艺是高端PCB/载板核心工艺，可满足AI服务器、光模块、先进封装载板、SLP等对高密度互联的
需求。MSAP移载式VCP设备主要被日韩、台企垄断，东威科技凭借多年电镀技术积累，推出移载式VCP设备，具备更可靠的
性能和优越的性价比，根据公司年报，已获客户验收，订单增加明显，有望引领国产替代。
②玻璃基板设备：公司推出PVD镀膜设备、TGV电镀设备和RDL图形电镀设备，系业内首台，根据公司年报，已成功交
付客户，可应用于半导体封装领域，为高端SIP和高算力芯片封装提供支持，静待下游商业化。
③水平镀三合一：针对HDI板，公司推出水平镀三合一设备，即除胶、化铜、闪镀工序集成化，可减少基板在工序间
转移的损耗以及氧化的风险。现已成功打破了国外设备企业在高端HDI板领域的长期垄断，预计2026年订单将大幅增加。
投资建议：考虑到PCB行业持续高景气，公司作为国内电镀设备龙头有望充分受益，同时前瞻性储备MSAP移载式VCP、
玻璃基板等新设备，具备卡位优势，我们上调盈利预测，预计2026-2028年公司营收分别为16.41、27.60、32.79亿元，同
比增速分别为49%/68%/19%，归母净利润分别为3.19、5.45、7.86亿元，同比增速分别为164%/71%/44%，对应PE分别为57.
1/33.5/23.2倍，维持“增持”投资评级。
风险提示：下游PCB制造业景气度不及预期；公司新技术、新产品拓展不及预期，市场竞争格局恶化。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：69家
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2026-04-28│东威科技(688700)2026年4月28-29日投资者关系活动主要内容
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主要问题：
1、上游PCB公司的扩产，给公司在设备和产业方面带来了什么影响？当前产品是否已实现对上游公司扩产的全面适配
？
答：近年来，公司持续孵化了多个新项目，包括水平三合一电镀设备、水平蚀刻类设备、升降式VCP等，目前已逐步
成熟并形成量产能力。这些设备共同构建起覆盖刚性板、高多层厚板（AI服务器用）、柔性板以及载板等多品类电路板制
造所需的湿制程电镀整线装备能力。这意味着客户在建设PCB产线时，东威科技已具备提供从基础到高端、从通用到专用
的电镀设备输出能力。同时，我们正积极对接中高端应用场景，面向头部客户开展深度布局与技术适配。谢谢！
2、2026年一季度毛利率与净利率较2025年进一步提升，这一改善主要由哪些因素驱动？
答：公司毛利与净利提升主要为以下原因：一是整体产品价格策略调整，实施合理提价，聚焦高价值客户与高附加值
订单；二是高端设备批量交付带来结构性改善；三是出口占比提升，尤其在日本、韩国、欧洲等市场，国际订单定价能力
较强、盈利水平稳定；四是产能利用率较高，摊薄了固定成本。谢谢！
3、公司在全球VCP设备市场的当前占有率及中长期目标是什么？海外重点拓展区域与策略如何？
答：目前公司在国际市场VCP设备拓展处于初步阶段，公司已重点加速布局日韩、欧洲及东南亚市场，新增服务、技
术与业务人员数量，强化海外市场支持能力。短期目标是未来两到三年内，在上述重点区域实现20%的市占率。相较国内
超50%的领先地位，海外拓展将分阶段推进，优先突破技术认可度高、交付响应快、性价比优势明显的细分市场。谢谢！
新厂房建设进展、投产节奏及对应产能规划是怎样的？
答：新厂房已建设完毕，计划下半年投产。该生产基地的建设完成将增加水平三合一电镀设备全年50台的产能，增加
产值6–9亿元。与此同时，现有厂区将进行产线重构：腾挪出空间，集中生产移载式升降VCP，目标产能为全年40-50台，
预计将增加产值约5亿元。谢谢！
五代铜箔专用设备的发展处于什么阶段？
答：公司已向下游客户交付五代铜箔专用设备，目前处于客户调试与验证阶段。现阶段所有工作均围绕确保设备稳定
可靠、满足客户量产标准稳步推进。谢谢！
水平三合一设备与移栽式VCP设备的单台价值量及毛利率水平分别是多少？
答：水平三合一设备单台价值量区间较宽，小型设备数百万级，常规型号约1000万元，大型定制化设备可达3000万元
；移栽式VCP设备作为非标设备，单台价值量同样处于1000万至2000万元区间。两类设备毛利率均在40%左右。当前公司在
上述两个细分市场的整体份额仍较低，市场空间广阔，后续增长潜力巨大。谢谢！
面对行业领先的毛利率与净利率水平，公司如何维持定价权与客户关系平衡？
答：公司设备在性能、交付周期与本地化服务能力上具备综合优势，价格相较日本、韩国与德国厂商更低，性价比突
出；另一方面，客户更关注设备能否保障其产线稳定运行与良率达标，对公司设备的实际使用效果普遍认可。谢谢！
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参与调研机构：3家
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2025-11-25│东威科技(688700)2025年11月25日投资者关系活动主要内容
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主要问题：
1、今年PCB电镀设备订单大幅增长的原因是什么？
答：今年PCB电镀设备订单增长的主要是得益于PCB东南亚投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的
新机遇，PCB领域高端板材需求增加，相关电路板层数及厚度增加，公司电镀设备订单增幅较大，尤其是脉冲电镀设备订
单增幅明显。预计今年公司订单金额将创历史新高，谢谢！
2、PCP电镀设备从客户给公司下订单到确收大概要多长周期？
答：平均是6到9个月，确收周期主要根据客户的订单量来看，如果是小一点的订单，从签单开始，三个月时间制造，
一个月安装调试，还有两个月左右时间的试生产，一般在六个月就可以确认收入。如果订单量比较大或者客户场地有限制
的话有可能会延长到1年至1年半。谢谢！
3、今年公司出口收入占比预计能达到多少？
答：公司出口订单明显增加，预计今年出口占比将超过25%，谢谢！
4、公司水平镀三合一设备目前进展如何？
答：在AI、高阶伺服器、电动车的高速发展下，对厚铜、细线路、高阶HDI板需求递增，市场上对水平镀三合一设备
的需求也有所增加。公司生产的水平镀三合一设备实现了海外设备的国产替代，获得客户高度认可。近期新增中标一条线
，目前已有6家客户采购了该款设备。同时，多家国内头部板厂正在与公司洽谈相关业务，预计明年将有较大增长空间。
谢谢！
4、目前下游PCB客户对电镀设备的要求有什么变化？对电镀这个环节的设备价值量及毛利率有什么影响？
答：PCB板从过去的低层数到高层数，从普通板到HDI这种高端产品的占比的增加，最近这两年跟十多年前比较，客户
对设备品质、性能提出了更高的要求。比如客户要求电路板受到多次热冲击之后电阻不能发生变化；还有一些厚板需要用
脉冲设备来提升孔里面的电镀品质，这些都是促使更换设备或者是升级设备的原因，总之电镀设备的生产效率、品质等各
方面都会有所提升，电镀设备的价值量也会相应提升，毛利率会略高一点，大概在40%左右，如果大规模量产的话，利润
率有望更高一些。谢谢！
5、根据公司三季报披露的合同负债可以看出公司订单增加不少，公司产能是否能够满足订单需求？
答：因行业景气度持续提高，公司获得的订单量增幅加大，公司通过科学有序排产，积极进行业务订单协调，整体产
能利用率较高。公司目前有四百多亩土地，有将近20万平方的建筑厂房，整个集团一共有六家公司，一个母公司，五个子
公司。设备生产速度较快，但收入确认会相对滞后一些，主要原因是公司产品为大型设备，在运输、安装、调试、验收环
节所需时间较长，尤其发到东南亚的设备运输及安装时间更长。因此对于公司来说目前产能没有瓶颈，但生产以外流程需
要较长的时间。谢谢！
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