研报评级☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2026-06-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-02
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.57│ 0.19│ 0.24│ 0.39│ 0.52│ 0.66│
│每股净资产(元) │ 2.43│ 4.41│ 4.67│ 5.01│ 5.45│ 5.99│
│净资产收益率% │ 23.69│ 4.35│ 5.16│ 7.76│ 9.47│ 11.00│
│归母净利润(百万元) │ 311.07│ 122.17│ 153.61│ 248.00│ 329.00│ 420.00│
│营业收入(百万元) │ 926.05│ 603.89│ 759.99│ 987.00│ 1261.00│ 1575.00│
│营业利润(百万元) │ 332.30│ 135.36│ 178.52│ 295.00│ 388.00│ 493.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-02 增持 维持 --- 0.39 0.52 0.66 光大证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-02│成都华微(688709)2025年年报及2026年一季报点评：2025年模拟芯片营收快速│光大证券 │增持
│增长，芯谷园区落地提升研发设计能力 │ │
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事件：近期，公司发布2025年年报，全年实现营收7.6亿元，YOY+25.8%；归母净利润1.5亿元，YOY+25.7%。发布2026
年一季报，一季度实现营收1.0亿元，YOY-33.6%；归母净利润-0.7亿元，上年同期为0.2亿元。
点评：
四季度计提减值影响利润，封装费用增加致全年毛利率下滑。1）季度分析：4Q25，公司实现营收2.4亿元，YOY+33.8
%；归母净利润0.9亿元，YOY+166.0%。4Q25，公司计提资产减值损失和信用减值损失合计3767.24万元，一定程度上对利
润端造成影响。2）盈利能力：2025年，公司毛利率同比下滑5.8pcts至70.0%；净利率同比下滑0.05pcts至21.5%。2025年
，部分产品的封装费用单价同比上涨，给成本端带来一定压力。
模拟芯片营收快速增长，数字芯片毛利率承压。2025年，分产品看，公司：1）模拟芯片：实现营收4.0亿元，YOY+78
.2%，占总营收53%，毛利率同比下滑0.42pcts至73.9%。2）数字芯片：实现营收2.8亿元，YOY-16.3%，占总营收36%，毛
利率同比下滑16.98pcts至59.9%。公司自设立以来深耕特种集成电路领域，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接
了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。随着芯谷园区建设完成，
为公司研发设计提供了更加完善的基础保障，提高科研设计仿真能力水平，公司的科研生产能力上限得到进一步提升。
费用率同比减少，流片支出等影响现金流。2025年公司期间费用率同比减少13.6pcts至36.8%：1）销售费用率同比减
少0.4pcts至5.0%；2）管理费用率同比减少3.9pcts至16.0%；3）财务费用率为0.9%，上年同期为-0.4%；4）研发费用率
同比减少10.6pcts至14.9%。2025年，公司经营活动净现金流为-3.4亿元，2024年为0.3亿元，现金流转负主要系流片加工
占用大量现金，客户回款采用票据结算较多。截至1Q26末，公司：1）应收账款及票据13.5亿元，较年初减少2.3%；2）存
货9.2亿元，较年初增加9.2%。
盈利预测、估值与评级：公司深耕特种集成电路领域，技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队，目前已形成逻
辑芯片、模拟芯片、存储芯片等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。考虑到公司下游需
求尚有一定不确定性，我们分别下调公司2026年、2027年归母净利润42%、40%至2.48亿元、3.29亿元，并新增2028年预测
为4.20亿元。维持“增持”评级。
风险提示：下游需求不及预期、产品价格波动等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-25│成都华微(688709)2026年5月25日投资者关系活动主要内容
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成都华微电子科技股份有限公司于2026年5月25日11:00-12:00在上海证券交易所上证路演中心举行投资者关系活动，
参与单位名称及人员有投资者网上提问，上市公司接待人员有董事兼总经理王策先生、独立董事贺正生先生、总会计师刘
永生先生、董事会秘书李春妍女士。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202605/87922688709.pdf
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参与调研机构：16家
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2025-12-19│成都华微(688709)2025年12月19日投资者关系活动主要内容
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交流活动中，公司总经理王策现场介绍公司基本情况，公司相关与会人员同来访人员深入交流；来访人员现场参观了
公司通过中国合格评定国家认可委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级检测中心，详细了解
了公司产品的生产流程和技术特点。
一、公司基本情况介绍
公司是国家“909”工程集成电路设计公司，专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统
的整体解决方案为产业发展方向。自“十一五”以来，公司连续承接多项 FPGA、ADC、SoC 方面的国家科技重大专项和国
家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
目前公司已形成了覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微
控制器等多系列集成电路产品，这些产品可广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域。
公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC
认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路产品测试能力。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成
电路行业下游主流厂商的认可，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度 ADC 以及高精度 ADC 处于国内领先地位。
二、问答情况
1、公司在行业中的地位是怎样的，有哪些竞争优势？
答：公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、
“十二五”、“十三五”FPGA 国家科技重大专项，“十三五”高速高精度 ADC 国家科技重大专项、高速高精度 ADC 国
家重点研发计划，智能异构可编程 SoC 国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项
的企业。公司除了在具体技术类别上有领先性外，依托于数字、模拟两个产品方向的丰富积累，在系统集成和提供整体解
决方案两个赛道具有一定优势。
2.请详细介绍一下公司在ADC、SoC以及MCU方向上已有的竞争优势和研发进展的情况。
答：在ADC方面，公司高速高精度ADC领域持续取得技术突破：2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速
高精度射频直采ADC芯片，填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测
及高端仪器仪表等领域，并已完成部分相关客户验证；公司8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）已在多家用户单位形成小批
量供货。
在智能异构SoC方面，公司正积极推进相关研发进程：AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批
量试用；更高算力的100Tops AI芯片（支持8K视频编解码）尚处于研发过程中。
在MCU方向上，公司高性能MCU产品谱系持续完善，32位高速高可靠MCU（HWD32H743）支持400MHz主频及双精度浮点处
理。
3.请问公司在太空算力领域的布局情况如何？
答：抗辐照技术是保障太空极端环境中设备可靠性的关键技术，主要针对极端环境中设备性能退化问题，通过加固设
计、结构优化等手段，提升其抗辐射损伤能力的技术体系。公司目前已有抗辐照FPGA产品及部分高速高精度ADC产品具备
抗辐照相关能力，如8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品抗辐照能力达到75MeV，可加强产品在辐射环境中的稳定
性、可靠性。2025年8月，公司已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，基于公司
市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域。
4.请问TSN产品较原有传统总线型网络的优势如何？
答：目前高端装备平台中广泛使用的还是传统总线型网络，比如航空航天领域的AFDX网络等。这些传统网络在设计之
初，受限于当时的技术水平，已经难以满足如今高端装备对带宽、可靠性、端到端延时和抖动等服务质量的严苛需求。比
如CAN总线带宽较低，无法承载大量高清音视频数据；AFDX网络的延迟控制能力，也难以匹配自动驾驶等场景下的微秒级
需求。传统网络的瓶颈，已经成为制约高端装备性能升级的重要因素。
TSN技术作为一种新兴的实时以太网技术，最大的优势就是能够为不同类型的数据提供“定制化”的传输服务，实现
硬实时控制流、软实时音视频流等混合数据的高效、可靠传输。它就像一位“智能管家”，能够合理规划网络资源，为关
键数据开辟“绿色通道”，确保其优先、准时传输；同时，也能高效利用剩余带宽，传输非关键数据，避免网络资源浪费
。TSN技术的出现，不仅解决了高端装备平台的通信瓶颈，更契合了国家培育壮大战略性新兴高端装备的重大需求。它能
够为高端装备提供强大的实时通信支撑，助力装备性能实现质的飞跃，推动我国高端装备制造产业向更高质量、更高水平
发展，是当前高端装备领域不可或缺的重要研究方向和关键技术。
5.请问公司TSN产品的布局情况及主要应用领域？
答：公司已于2025年10月正式成立“TSN研发中心”，团队核心人员均来自TSN领域资深行业专家，并受商业航天相关
技术规范制定机构邀请作为核心专家参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，该团队已为工业领域、车载领
域、航空领域等多家用户搭建TSN时间敏感网络系统，成功运用公司自研高性能FPGA产品（HWDSW300T\HWDSP700T）配合TS
N算法形成万兆TSN网络交换板卡与网卡。
公司已推出TSN首款产品—“TSN网络交换板卡”，其采用TSN IP核+FPGA芯片+专用ASIC电路，提供从电源、芯片等核
心硬件到工具链软件的整体解决方案，具备高度集成优势，适用于对实时性和确定性要求极高的场景，包括航空航天等领
域。
6.请问公司TSN产品在商业航天领域的应用场景如何？
答：随着商业航天的发展及传输信息量的增加，目前市场上现有的航空航天领域AFDX网络延迟控制能力难以满足如今
高端装备对带宽、可靠性、端到端延时和抖动等服务质量的严苛需求。公司相关团队成员受商业航天相关技术规范制定机
构邀请作为核心专家参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用
。
7.请问公司产品在高端仪器仪表的布局情况如何？
答：公司产品 HWD9213、HWD08B64 等高速高精度A/D转换器已获相关订单，其终端应用为集成电路测试设备、仪器仪
表等方向。具体内容详见公司已于2025年9月9日披露《成都华微电子科技股份有限公司关于自愿披露签订日常经营重大合
同的公告》（公告编号：2025-031）及《成都华微电子科技股份有限公司关于自愿披露签订日常经营重大合同的补充公告
》（公告编号：2025-032）。
此外，公司在高速高精度ADC领域持续取得技术突破，2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射
频直采ADC芯片，该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测及
高端仪器仪表等领域，已完成部分客户验证。
8.请问公司产品在端侧算力芯片的布局情况如何？
答：公司已经成功开发用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于人工智能设备的机器视觉识别
、深度学习推理、各种大模型运算，且已在特种行业的多个客户小批量试用。公司用于边缘计算领域，100Tops算力、视
频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。
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