研报评级☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-29
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 2 1 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.52│ 0.57│ 0.19│ 0.38│ 0.52│ 0.63│
│每股净资产(元) │ 1.80│ 2.43│ 4.41│ 4.77│ 5.18│ 5.65│
│净资产收益率% │ 28.92│ 23.69│ 4.35│ 8.30│ 10.40│ 11.70│
│归母净利润(百万元) │ 281.22│ 311.07│ 122.17│ 243.00│ 329.00│ 402.00│
│营业收入(百万元) │ 844.66│ 926.05│ 603.89│ 902.00│ 1168.00│ 1467.00│
│营业利润(百万元) │ 306.77│ 332.30│ 135.36│ 270.00│ 365.00│ 446.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-12-29 买入 维持 --- 0.38 0.52 0.63 招商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-29│成都华微(688709)TSN技术积累深厚，或享受商业航天市场爆发 │招商证券 │买入
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2025年12月，成都华微协办第十四次“枫林论坛”，以“时间敏感网络（TSN）系统设计”为主题，汇聚了来自科研
院所、高校、企业及行业媒体等专家学者，围绕TSN展开了深度交流与探讨。公司现场展示了最新的TSN系统级板卡及FPGA
系列核心产品。
控股股东强，产品成长空间大。中国振华为公司控股股东，聚焦基础元器件、集成电路、电子材料、应用开发四大业
务，打造国家信任、用户首选、安全可靠的高端电子元器件核心供应商。公司数字集成电路包含了可编程逻辑器件、系统
级芯片、存储器等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供系统芯
片级解决方案及集成电路和分立元器件的测试。
协办TSN主题论坛，现场展示核心产品。2025年12月，公司协办第十四次“枫林论坛”，分享TSN创新实践与产业思考
。在场景需求探索阶段，采用“IP+成都华微FPGA”策略，充分结合华微自主研发FPGA的灵活性、可控性、协议算法快速
迭代等相关优势，针对用户定制需求，与用户协同验证、持续优化，共同沉淀出多套“典型配置”，作为TSN芯片研制的
输入，有效降低技术试错风险与开发成本。同时，公司在现场展示了最新的TSN系统级板卡及FPGA系列核心产品。
公司TSN技术积累深，商业航天应用场景可期。成都华微TSN研发中心今年在长沙揭牌，团队核心人员均来自TSN领域
资深行业专家，并受商业航天相关技术规范制定机构邀请作为核心专家参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制
定。该团队已为工业领域、车载领域、航空领域等多家用户搭建TSN时间敏感网络系统。随着商业航天的发展及传输信息
量的增加，目前市场上现有的航空航天领域AFDX网络延迟控制能力难以满足如今高端装备对带宽、可靠性、端到端延时和
抖动等服务质量的严苛需求，TSN技术替代空间巨大。公司已经具备TSN首款产品—“TSN网络交换板卡”，或将享受TSN在
航天领域的市场爆发。
高速ADC格局强，成功突破技术封锁。作为高端仪器“心脏”的高速ADC芯片，长期被美国列入禁运清单，华微自主研
发的高速ADC芯片成功突破封锁，不仅填补了国内技术空白，更如同为中国高端仪器产业注入“强心剂”，未来将持续释
放技术动能，为其突破封锁、实现高质量发展提供关键。另外，公司抗辐照高精度ADC产品在卫星载荷数据采集中拥有广
阔应用场景，高速大带宽ADC则是卫星通信实现突破的关键，完整的ADC芯片矩阵帮助公司充分受益于商业航天的快速发展
。
盈利预测：公司高速高精度ADC芯片成功突破技术封锁，且相关型号已完成客户验证并收到意向订单。另外，随商业
航天等领域高端装备的持续发展，对网络通信的要求越来越苛刻，TSN对传统总线型网络的替代巨大，公司作为《箭载时
间敏感网络（TSN）技术规范》制定的核心参与者技术优势显著。我们预计公司2025-2027营业收入为9.02/11.68/14.67亿
元，归母净利润分别为2.43、3.29及4.02亿元，对应PE分别为124X、91X、75X，维持“强烈推荐”评级
风险提示：军品采购订单出现波动，市场竞争加剧。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：16家
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2025-12-19│成都华微(688709)2025年12月19日投资者关系活动主要内容
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交流活动中，公司总经理王策现场介绍公司基本情况，公司相关与会人员同来访人员深入交流；来访人员现场参观了
公司通过中国合格评定国家认可委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级检测中心，详细了解
了公司产品的生产流程和技术特点。
一、公司基本情况介绍
公司是国家“909”工程集成电路设计公司，专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统
的整体解决方案为产业发展方向。自“十一五”以来，公司连续承接多项 FPGA、ADC、SoC 方面的国家科技重大专项和国
家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。
目前公司已形成了覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微
控制器等多系列集成电路产品，这些产品可广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域。
公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC
认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路产品测试能力。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成
电路行业下游主流厂商的认可，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度 ADC 以及高精度 ADC 处于国内领先地位。
二、问答情况
1、公司在行业中的地位是怎样的，有哪些竞争优势？
答：公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、
“十二五”、“十三五”FPGA 国家科技重大专项，“十三五”高速高精度 ADC 国家科技重大专项、高速高精度 ADC 国
家重点研发计划，智能异构可编程 SoC 国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项
的企业。公司除了在具体技术类别上有领先性外，依托于数字、模拟两个产品方向的丰富积累，在系统集成和提供整体解
决方案两个赛道具有一定优势。
2.请详细介绍一下公司在ADC、SoC以及MCU方向上已有的竞争优势和研发进展的情况。
答：在ADC方面，公司高速高精度ADC领域持续取得技术突破：2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速
高精度射频直采ADC芯片，填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测
及高端仪器仪表等领域，并已完成部分相关客户验证；公司8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）已在多家用户单位形成小批
量供货。
在智能异构SoC方面，公司正积极推进相关研发进程：AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批
量试用；更高算力的100Tops AI芯片（支持8K视频编解码）尚处于研发过程中。
在MCU方向上，公司高性能MCU产品谱系持续完善，32位高速高可靠MCU（HWD32H743）支持400MHz主频及双精度浮点处
理。
3.请问公司在太空算力领域的布局情况如何？
答：抗辐照技术是保障太空极端环境中设备可靠性的关键技术，主要针对极端环境中设备性能退化问题，通过加固设
计、结构优化等手段，提升其抗辐射损伤能力的技术体系。公司目前已有抗辐照FPGA产品及部分高速高精度ADC产品具备
抗辐照相关能力，如8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）系列产品抗辐照能力达到75MeV，可加强产品在辐射环境中的稳定
性、可靠性。2025年8月，公司已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，基于公司
市场开拓需求，该算力能力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端测推理等领域。
4.请问TSN产品较原有传统总线型网络的优势如何？
答：目前高端装备平台中广泛使用的还是传统总线型网络，比如航空航天领域的AFDX网络等。这些传统网络在设计之
初，受限于当时的技术水平，已经难以满足如今高端装备对带宽、可靠性、端到端延时和抖动等服务质量的严苛需求。比
如CAN总线带宽较低，无法承载大量高清音视频数据；AFDX网络的延迟控制能力，也难以匹配自动驾驶等场景下的微秒级
需求。传统网络的瓶颈，已经成为制约高端装备性能升级的重要因素。
TSN技术作为一种新兴的实时以太网技术，最大的优势就是能够为不同类型的数据提供“定制化”的传输服务，实现
硬实时控制流、软实时音视频流等混合数据的高效、可靠传输。它就像一位“智能管家”，能够合理规划网络资源，为关
键数据开辟“绿色通道”，确保其优先、准时传输；同时，也能高效利用剩余带宽，传输非关键数据，避免网络资源浪费
。TSN技术的出现，不仅解决了高端装备平台的通信瓶颈，更契合了国家培育壮大战略性新兴高端装备的重大需求。它能
够为高端装备提供强大的实时通信支撑，助力装备性能实现质的飞跃，推动我国高端装备制造产业向更高质量、更高水平
发展，是当前高端装备领域不可或缺的重要研究方向和关键技术。
5.请问公司TSN产品的布局情况及主要应用领域？
答：公司已于2025年10月正式成立“TSN研发中心”，团队核心人员均来自TSN领域资深行业专家，并受商业航天相关
技术规范制定机构邀请作为核心专家参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，该团队已为工业领域、车载领
域、航空领域等多家用户搭建TSN时间敏感网络系统，成功运用公司自研高性能FPGA产品（HWDSW300T\HWDSP700T）配合TS
N算法形成万兆TSN网络交换板卡与网卡。
公司已推出TSN首款产品—“TSN网络交换板卡”，其采用TSN IP核+FPGA芯片+专用ASIC电路，提供从电源、芯片等核
心硬件到工具链软件的整体解决方案，具备高度集成优势，适用于对实时性和确定性要求极高的场景，包括航空航天等领
域。
6.请问公司TSN产品在商业航天领域的应用场景如何？
答：随着商业航天的发展及传输信息量的增加，目前市场上现有的航空航天领域AFDX网络延迟控制能力难以满足如今
高端装备对带宽、可靠性、端到端延时和抖动等服务质量的严苛需求。公司相关团队成员受商业航天相关技术规范制定机
构邀请作为核心专家参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，持续推动TSN技术在高端装备领域的落地与应用
。
7.请问公司产品在高端仪器仪表的布局情况如何？
答：公司产品 HWD9213、HWD08B64 等高速高精度A/D转换器已获相关订单，其终端应用为集成电路测试设备、仪器仪
表等方向。具体内容详见公司已于2025年9月9日披露《成都华微电子科技股份有限公司关于自愿披露签订日常经营重大合
同的公告》（公告编号：2025-031）及《成都华微电子科技股份有限公司关于自愿披露签订日常经营重大合同的补充公告
》（公告编号：2025-032）。
此外，公司在高速高精度ADC领域持续取得技术突破，2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射
频直采ADC芯片，该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并可广泛应用于卫星通信、雷达探测及
高端仪器仪表等领域，已完成部分客户验证。
8.请问公司产品在端侧算力芯片的布局情况如何？
答：公司已经成功开发用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，可用于人工智能设备的机器视觉识别
、深度学习推理、各种大模型运算，且已在特种行业的多个客户小批量试用。公司用于边缘计算领域，100Tops算力、视
频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。
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参与调研机构：1家
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2025-12-04│成都华微(688709)2025年12月4日投资者关系活动主要内容
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1.请问按收入结构拆分，目前公司芯片的核心应用场景是哪些？对应的比例大概是多少？2、前三季度收入快速增长
，主要是哪些应用场景增长较快？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，
产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司2025年上半年度主营业务中数字集成电路占比为50.07%，模拟
集成电路占比为43.24%，其他产品占比为3.98%，技术服务占比为2.71%，具体销售情况敬请关注公司定期报告。公司前三
季度收入增长受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所增加所致，产品的具体应用场景属于国家秘密、
商业秘密等情形，基于上述原则，公司不便于回复。公司将密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展
产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！
2.公司已经推出的HWD12B40GA4型ADC芯片提到可应用于商业卫星，请问：1、比如Starlink3.0采用的是分布式射频前
端+集中式DBF处理架构，公司的这款芯片在设计架构等方面相比同行的优势在哪？2、目前芯片在客户方面的进展如何？
是否接近量产？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！公司在高速高精度ADC领域持续取得技术突破，2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位
40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片，该产品填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，该芯片具有高集成
度、高性能、高可靠性的特点，支持KU波段射频直采，可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表
、无人机等多个领域，目前该款芯片已完成客户验证并收到意向订单。感谢您的关注！
3.贵公司有制定如5年、10年规划吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司始终专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，
产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。同时，密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓
展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。公司与国家总体规划相匹配的5年规划正在编制过程中。感谢您的关注
！
4.请问董事兼总经理王策先生，贵公司多款产品达到了国际、国内先进水平，在国产替代、机器人、脑机接口、军工
、航天、6G、量子、工业4.0、汽车智能化、AI算力集群有着广阔的前景，贵公司如何将这些产品转化为业绩呢？在市场
营销上面采用了哪些措施并取得了哪些具体成效呢？贵公司的哪些产品具备了“完胜”绝大多数国内对手的硬实力呢？
答：尊敬的投资者，您好！公司发布的40G射频直采ADC（如HWD12B40GA4）、异构PSoC等芯片，凭借领先的性能指标
和自主全流程技术优势，在目标市场获得积极反响。这些产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等等关键领域，完美匹
配下游对高集成度、低功耗、低延迟的核心需求，适配性经过多家客户验证。客户普遍反馈，产品在信号处理速度、稳定
性及兼容性上表现突出，部分场景下已实现对国外同类产品的替代，尤其在复杂环境应用中的可靠性获得高度认可。目前
新品推进成效显著，其中8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）已在多家用户单位形成小批量供货，4通道12位40GSPSADC芯片
完成客户验证并收到意向订单，PSoC架构产品已形成小批量供货，TSN相关产品进入特种行业客户推广试用阶段。后续公
司将持续深耕核心市场，加速新品规模化落地，相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告
。感谢您的关注！
5.请问董事长，贵公司三季度研发费同比减少了72.6%，是什么原因？是因为现阶段主要任务是将研发成果转化为成
果并扩大销售吗？一个公司的成长动力就在于不断的投入研发，后续公司还会加大研发投入并出成果吗？有什么可预期的
成果或在研项目？
答：尊敬的投资者，您好！公司三季度研发费用受报告期内研发投入阶段性差异影响。公司多年来深耕数字与模拟集
成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新FPGA架构设计和工艺适配技术、高速低功耗FPGA设计技术、FPGA
的高效验证技术、集成CPU和FPGA的全可编程片上系统芯片技术（SOPC）、集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA技术（RF-FPG
A）、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、大容量NorFlash芯片架构设计技术、MCU性能提升设计技术、MC
U低功耗设计技术、高精度ADC线性度提高技术、超高精度Sigma-DeltaADC设计技术、多通道时间交织Pipeline型的低功耗
、高速高精度ADC设计技术、百通道时间交织超高速ADC设计技术、高压高精度DAC设计技术等。相关研发进展及阶段性成
果公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告，敬请关注公司定期报告及相关公告。感谢您的关注！
6.第三季度单季利润同比大幅回升，但存货/营收比例达117%且计提了存货跌价准备，公司针对库存压力有哪些具体
去化计划？
答：尊敬的投资者，您好！根据公司2025年三季报相关数据，营业收入为5.18亿元，存货为7.07亿元，上述比例约为
136.49%，公司具体数据请投资者以公司定期报告及相关公告为准。库存上升的原因是多方面的，可能包括前期基于市场
预期及供应链安全考虑的备货策略、部分产品下游需求节奏变化、以及行业整体的库存调整周期等因素的综合影响。针对
库存压力，公司正在积极执行一系列具体计划，主要包括：加强市场推广与销售力度、深化客户合作、拓展新客户与新应
用领域、加大市场开发投入，寻找新的业务增长点。未来，公司将通过持续优化生产计划与供应链管理、加强供应链协同
、加速产品迭代与技术创新等方式持续优化库存管理。感谢您的关注！
7.新拓展的高端仪器仪表等民用市场已获订单，这些新业务当前的毛利率水平如何，预计何时能对利润形成显著贡献
？
答：尊敬的投资者，您好！公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用领域，
制定前瞻性布局和规划。相关业务具体毛利率受产品结构、订单规模、成本波动等多重因素动态影响，涉及详细财务信息
，公司不便回复具体数值。具体利润贡献情况受产品交付、客户验收时间的等多重因素的影响。公司将严格遵循信息披露
相关规定，在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注！
8.高速ADC芯片已产生小批量订单，其客户验证周期预计多久，后续订单规模是否有明确指引？
答：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的高速ADC芯片已成功实现技术突破并进入商业化阶段，目前已获得小批量
订单。公司客户对性能、精度、稳定性等要求较高。客户在正式大规模采购前，会进行严格、全面的验证测试，这包括芯
片本身的性能参数测试、在客户终端系统中的兼容性与稳定性测试、以及实际应用环境下的长期可靠性评估等。验证周期
的长短因客户的具体应用需求、测试标准、内部流程以及系统集成的复杂度不同而产生差异。公司高度重视并全力配合相
关客户的验证工作，提供必要的技术支持，以期高效、顺利地完成验证流程。公司将持续深耕核心市场，加速新品规模化
落地，相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定，在达到披露标准后及时公告。感谢您的关注！
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参与调研机构：1家
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2025-09-29│成都华微(688709)2025年9月29日投资者关系活动主要内容
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1.公司上半年营收增长但净利润下滑，主要原因是什么？
答：尊敬的投资者您好，感谢您的提问。2025年上半年，公司实现营业收入3.55亿元，同比增长26.93%，主要得益于
公司在核心产品市场的竞争力和客户需求的稳健增长。归属于上市公司股东的净利润变动的原因，主要原因系行业竞争加
剧，部分产品价格降低，导致毛利率下降。且公司为夯实长期发展根基、保持技术领先优势而实施的战略性高强度研发投
入，具体来看，上半年公司研发支出占营业收入的比例高达28.27%，较去年同期显著提升。同时，公司持续加强高端人才
储备，相应的薪酬投入也有所增加。感谢您的关注。
2.公司在AI、汽车电子、低空经济等新兴领域有何具体布局和规划？
答：尊敬的投资者，您好！公司专注于智能处理器开发，产品主要面向计算机视觉领域，集成高能效比NPU和AI CPU
，提供算力支持，公司已开发出AI算力达16Tops的边缘计算芯片，在特种行业客户中实现小批量试用；同时，100Tops算
力的芯片正在研发中，可应用于智能机器人、机器狗等领域；公司布局高可靠性和高性能MCU微控制器产品，包括单核及
多核技术，可满足智能驾驶、智能座舱等场景需求，现有MCU产品已具备商业化应用条件，相关SoC项目处于在研阶段，并
持续跟进市场技术趋势；公司通用型芯片（如FPGA、MCU、ADC/DAC）从技术角度可覆盖低空经济应用需求，包括无人机、
低空飞行器等场景。产品已应用于电子、通信、控制等特种领域，未来将结合客户需求适时拓展应用场景。公司始终遵循
信息披露法规，具体业务进展和财务影响请以公开公告为准。感谢您的关注。
3.公司高算力（100Tops）SOC研发进度如何，今年能发布吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司100Tops算力的SOC芯片目前处于研发阶段。公司将持续关注技术发展趋势及客户需求
，推进相关研发工作。感谢您的关注。
4.公司FPGA何时导入14纳米工艺？
答：尊敬的投资者，您好！公司更高制程的FPGA目前尚处于研发阶段。公司将持续关注技术发展趋势及客户需求，推
进相关研发工作。公司始终遵循信息披露法规，具体请关注公司公告及相关信息。感谢您的关注。
5.8月份公司发文称赴赛力斯交流学习，为后续技术对接奠定了方向。是否已经和赛力斯展开合作？进行到哪一步了
？
答：尊敬的投资者，您好！公司于2025年8月组织团队赴赛力斯进行技术交流学习，旨在探索潜在合作方向。目前，
相关进展属于公司日常经营范畴，尚未达到信息披露标准。公司将严格遵守信息披露法规，如涉及重大合作事项，将及时
通过指定媒体履行披露义务。感谢您的关注。
6.公司与燧原科技的合作有哪些具体计划？
答：尊敬的投资者，您好！公司与燧原科技于2025年8月达成战略合作，双方将围绕大模型、高算力GPU领域展开深度
合作，旨在整合双方优势资源，共同推动国产人工智能技术的创新与产业应用。感谢您的关注。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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