研报评级☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-19
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 2 1 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.37│ 0.38│ 0.58│ 0.57│ 0.90│ 1.33│
│每股净资产(元) │ 11.53│ 11.05│ 11.69│ 8.93│ 9.82│ 11.15│
│净资产收益率% │ 3.21│ 3.44│ 4.98│ 6.40│ 9.10│ 11.90│
│归母净利润(百万元) │ 32.66│ 33.48│ 51.24│ 70.76│ 110.82│ 163.62│
│营业收入(百万元) │ 360.04│ 432.19│ 592.64│ 796.00│ 1046.00│ 1390.00│
│营业利润(百万元) │ 31.71│ 29.21│ 49.01│ 73.00│ 115.00│ 186.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-19 买入 维持 --- 0.57 0.90 1.33 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-19│艾森股份(688720)稳健增长 │中邮证券 │买入
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业绩稳健增长，高毛利产品出货带动盈利能力提升。2025年公司实现营收5.93亿元，同比增长37.13%，分板块来看，
电镀液及配套试剂/光刻胶及配套试剂/电镀配套材料分别实现营收2.88/1.36/1.48亿元，分别同比增长47%/44%/17%。202
5年，公司实现归母净利润5,123.78万元，同比增长53.05%；扣非净利润4,700.36万元，同比增长92.71%，盈利质量显著
提升。26Q1增长态势延续，26Q1公司实现营收1.62亿元，同比增长28.07%；归母净利润941.65万元，同比增长24.50%，剔
除股份支付后净利润为1,310.53万元，同比增长73.26%。随着高毛利产品进一步量产出货，公司的整体盈利水平有望持续
提升。
晶圆制造电镀液“从零到一”突破，光刻胶强劲增长。公司两大核心业务齐头并进。电镀液业务方面，传统封装领域
优势稳固，2025年公司晶圆制造材料业务实现“从零到一”的突破，收入主要来源于先进制造电镀液及清洗类产品，其中
28nm大马士革镀铜添加剂和先进钴制程电镀基液已在头部客户实现量产，同时也在向存储芯片厂商重点突破。光刻胶业务
方面，受益于国产替代加速，高端产品批量落地。2025年光刻胶收入3,030.72万元，光刻胶及配套试剂业务同比增长44%
，增速显著高于整体营收，成为业绩增长的核心驱动力之一。同时AI芯片驱动HBM堆叠层数提升，带动先进封装光刻胶需
求从线性增长转为超线性爆发，作为国内唯一一家能够提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商,公司在存储领域持续
发力布局。
国际化战略持续深化，业务布局与品牌影响力双提升。2025年起，马来西亚子公司INOFINE正式纳入合并报表范围，
成为公司开拓东南亚及全球市场的核心支点。INOFINE在当地拥有成熟的客户资源与渠道优势，借助其本土团队，公司将
光刻胶、电镀液等核心产品推向海外市场，填补东南亚高端半导体材料供给缺口，海外业务成为未来盈利增长的重要部分
。2025年，马来西亚业务已贡献公司近8%的营收，客户覆盖X-Fab、HP，以及日月光、长电科技等头部企业的东南亚工厂
。未来，公司将以INOFINE为桥头堡，深化渠道建设、扩大国际客户覆盖，并提升全球供应链韧性。拟投资20亿建设华东
基地，构建技术、产能、市场正向循环。
2026年1月，公司公告拟投资20亿元建设艾森集成电路材料华东制造基地项目，规划年产23000吨光刻胶及配套树脂、
电镀液、高纯试剂等集成电路材料。项目建成后将联动昆山、南通及东南亚基地，搭建“国内+海外”全球化产能体系，
抢抓高端材料市场需求，缩短交付周期，提升对长电科技、华天科技、通富微电等核心客户的响应能力；同时依托产业链
闭环与先进制程配套深化业务协同，巩固高端封装光刻胶龙头地位，加快国产替代。基地同步布局光刻胶研发中心，实现
产能与技术同步迭代，构建“技术突破-产能落地-市场扩张”的正向循环，支撑公司长期增长。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入7.96/10.46/13.90亿元，归母净利润0.71/1.11/1.64亿元，维持“买入
”评级。
风险提示
市场竞争风险，自研产品产业化风险，毛利率下降的风险，原材料价格波动的风险，半导体行业周期变化风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：109家
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2026-08-26│艾森股份(688720)2026年8月26日-9月10日投资者关系活动主要内容
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江苏艾森半导体材料股份有限公司于2026年8月26日-9月10日在公司和上海、线上举行投资者关系活动，参与单位名
称及人员有国寿安保、汇添富、金鹰基金、中信保诚、长城基金、中邮证券、华创证券、中信证券、银河证券，上市公司
接待人员有董事长：张兵。 查看原文
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202609/202609111710026408261537.pdf
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参与调研机构：29家
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2026-06-30│艾森股份(688720)2026年6月30日-7月14日投资者关系活动主要内容
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以往机构调研中重复问答，本次活动披露文件中未做介绍。
问题一：公司今年上半年经营情况？
答：2026 年上半年公司整体经营情况保持良好态势，国际国内各项业务有序推进中。公司始终坚持国产替代核心战
略，依托自主核心技术持续深耕细分赛道，加速拓展市场份额，核心产品的市场渗透率与行业认可度提升。具体经营业绩
情况请关注公司相关公告。
问题二：先进封装光刻胶和晶圆制造光刻胶有什么差异，以及公司相关产品布局情况？
答：光刻胶是芯片制造必不可少的图形转移过程材料。其中晶圆制造光刻胶主要针对芯片前道制程，其核心作用是在
硅片上刻出微米、亚微米级到纳米级的互联电路和晶体管电路，追求高分辨率与低缺陷，以薄膜体系为主，同时要求金属
离子杂质控制在 ppb级，具备高灵敏度、高刻蚀抗性。先进封装光刻胶针对芯片后道制程，其核心作用是做出 1微米至几
百微米厚膜图形，然后通过电镀，去胶，刻蚀，制作 RDL重布线、铜柱凸点、TSV硅通孔等物理结构，所有技术设计都围
绕“厚膜成型、工艺兼容”展开，是 HBM、Chiplet 等先进封装技术落地的核心材料基础。
目前国产化中的难点也有所不同，晶圆制造光刻胶主要需要完成全链条原材料自主可控，包括 I-line、KrF、ArF、E
UV 级光刻胶的功能单体、树脂、感光剂等，对金属杂质的控制要求均需达到 ppb级别。先进封装光刻胶的难点主要体现
于两方面，其一是要在高厚膜、高粘度体系下平衡感光度、附着力、抗电镀性、去胶特性、无气泡等多个互相矛盾的性能
参数，对性能稳定性要求极高；其二是应对国内封装工艺的快速发展，正向开发出符合客户需求的产品。
公司聚焦光刻胶产品的竞争力构建。在先进封装领域的核心任务是推动产品在 2.5D/3D先进封装中的规模化应用，着
力提升国产光刻胶在该领域的市场份额。在晶圆制造方面，公司面向存储、逻辑、功率器件等不同应用场景的光刻胶产品
，逐步进入研发或验证阶段。
问题三：公司的电镀铜在封装、晶圆以及 IC 载板领域各有什么不同和相通之处？
答：相通之处：封装、晶圆以及 IC 载板虽属于不同的制造环节，但电镀铜的核心原理是一致的。三者均采用电化学
沉积技术，以硫酸铜体系为基础电解液，配合抑制剂、加速剂、整平剂三类核心有机添加剂，通过调控界面吸附与局部沉
积速率，实现铜的可控沉积；三者都追求无空洞填充、优异的镀层均匀性、低缺陷，最终实现低电阻、高可靠性的电气互
连，保障半导体器件的导电与导热性能。
不同之处：在晶圆制造领域，晶圆制造中的电镀铜属于 BEOL 互连工艺的重要组成部分，是大马士革铜互连工艺的核
心步骤，主要用于填充芯片内部纳米级的金属互连沟槽与通孔。特征尺寸最小（约 10–100nm），适配先进制程节点，对
超填充要求最高，更关注线阻、电迁移和 CMP 后的表面平坦度。下游客户为前道晶圆制造厂商。
先进封装领域，电镀铜是 2.5D/3D堆叠封装的核心金属化工艺，用于填充 TSV 硅通孔、制备 RDL 重布线层、铜柱凸
点与 Hybrid Bonding 铜互连等，适配 1μm-10μm 的微米级结构，深宽比最高可达 20:1，核心要求是实现高深宽比深
孔的无空洞快速填充，实现芯片与芯片之间的垂直互连，下游客户以封测厂商、晶圆厂商先进封装产线为主；
IC 载板领域，电镀铜主要采用 SAP/mSAP 工艺，用于填充有机基板的盲孔和 X-Via填充、制备 2μm-50μm的高密度
线路，作为芯片与外部 PCB板之间的电气连接桥梁，核心管控重点是保障整板镀层均匀性，要求镀层可耐受高温多次热冲
击不断孔，下游客户为专业 IC载板制造厂商。
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参与调研机构：24家
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2026-06-10│艾森股份(688720)2026年6月10日-17日投资者关系活动主要内容
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以往机构调研中重复问答，本次活动披露文件中未做介绍。
问题一：相较于大马士革铜电镀液，先进制程钴电镀液具备哪些独特的技术先进性与核心壁垒？依托已成功落地的大
马士革铜电镀液研发基础，是否可以直接、轻松地完成钴电镀液的开发？
答：依托大马士革铜电镀液研发积累的晶圆级精密电镀控制、多组分添加剂协同调控、超高纯生产管控等经验，能为
先进制程钴电镀液的研发提供底层工艺支撑，大幅降低基础环节的试错成本。
但二者无法直接实现技术平移：先进制程钴电镀添加剂协同机理有别于铜制程添加剂，实现电镀效果需要把控极窄区
间内钴离子浓度与 pH值的动态精准平衡等。
公司已完成大量针对性配方调试和工艺优化，并联合头部晶圆厂开展长周期可靠性验证，产品现已顺利通过客户认证
，实现客户端小批量量产供货。
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参与调研机构：60家
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2026-05-12│艾森股份(688720)2026年5月12日-28日投资者关系活动主要内容
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问题一：近期半导体行业一些新的技术路线和构想，对公司的影响？
答：作为国内专注于提供半导体电镀、光刻相关工艺环节所需电子化学品的供应商，公司产品可覆盖堆叠、通孔等多
个关键工艺环节。行业新技术路线和构想对材料的性能、纯度和稳定性提出了更高要求，公司将立足产业积累，持续推出
适应更高深宽比、更小线宽要求的产品，加速推进高纯电镀液与光刻胶在新架构下的验证与导入，助力客户工艺升级迭代
。
问题二：展望下二季度和今年的业绩表现？
答：公司目前订单及客户需求保持稳定，相关材料验证与导入工作按计划推进。关于公司二季度及全年业绩情况，请
关注公司届时发布的定期报告。
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