研报评级☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-15
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 3 1 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.37│ 0.38│ 0.58│ 0.90│ 1.35│ ---│
│每股净资产(元) │ 11.53│ 11.05│ 11.69│ 12.50│ 13.85│ ---│
│净资产收益率% │ 3.21│ 3.44│ 4.98│ 7.20│ 9.70│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 32.66│ 33.48│ 51.24│ 79.39│ 119.00│ ---│
│营业收入(百万元) │ 360.04│ 432.19│ 592.64│ 789.00│ 1034.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ 31.71│ 29.21│ 49.01│ 82.00│ 135.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2025-12-15 买入 维持 --- 0.90 1.35 --- 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-15│艾森股份(688720)先进制程占比提升，存储领域积极推进 │中邮证券 │买入
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投资要点
电镀液及配套试剂：28nm及5nm-14nm先进制程核心材料量产供应。公司在半导体电镀液及配套试剂领域成果显著，28
nm及5nm-14nm先进制程核心材料已实现稳定量产供应，凭借优异性能获得全球头部晶圆厂的一致认可。其中，28nm工艺节
点大马士革铜互连工艺镀铜添加剂是专为晶圆内部金属互连设计的高性能材料，能满足该节点对金属互连的高精度、高稳
定性要求，且以高纯度控制减少杂质干扰，确保半导体器件性能与可靠性，目前已获得头部客户持续稳定的量产订单。面
向5nm-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液，是芯片钴互连结构的关键材料，直接影响先进芯片的性能、良率与可靠性，公
司通过优化合成工艺突破技术瓶颈，将产品金属杂质浓度精准控制在ppb级别，颗粒度分布、pH稳定性等关键指标均达到
国际先进水平，成功支撑最前沿的芯片制造需求，现已斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单。
光刻胶及配套试剂：覆盖晶圆制造、先进封装及半导体显示等领域。公司构建了从原材料结构设计、树脂合成纯化到
光刻胶配方开发、工艺验证的完整研发与供应链条，关键原材料自主可控，保障供应链稳定。凭借全链条技术能力，公司
产品顺利通过头部客户的严苛认证并稳定批量供货，供货周期较进口产品更具优势，客户粘性强劲，其中先进封装用光刻
胶作为国产唯一供应商，成功填补国内空白。目前公司多型号高端光刻胶推进有序，OLED高感度PFASFree正胶与玻璃基封
装用RDL负胶等已进入量产阶段，负性PSPI、低温固化负性PSPI等处于客户验证阶段，高厚膜KrF光刻胶处于重点研发阶段
。该款KrF光刻胶通过优化树脂与PAG成分提升分辨率及深宽比，具备更强刻蚀抵抗力以保障图形精准转移，可形成稳定离
子注入掩膜防止离子穿透，当前已实现AR（深宽比）>13，主要应用于CISisolation及存储芯片的高深宽比结构，下一步
将在头部晶圆厂启动上线测试。
“电镀+光刻”双工艺协同，先进存储技术交流与产品验证持续推进。公司在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光
刻胶为核心，覆盖关键工艺环节：电镀液产品包括28nm大马士革镀铜添加剂、TSV（硅通孔）高速镀铜添加剂，光刻胶产
品涵盖负性光刻胶及PSPI光刻胶等产品。存储芯片领域的电镀液和光刻胶需求量随着HBM、3DNAND等存储技术迭代与产能
扩张持续攀升。公司相关产品成熟，产品已适配国产存储芯片制造全流程，在目前国产化加速背景下，公司持续推进在国
内头部存储客户的技术交流与产品验证，预计验证测试周期相对较短。存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量，尤其在HB
M、3DNAND等先进存储技术领域，公司凭借电镀+光刻”双工艺协同，有望持续受益于国产替代趋势。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入6/7.9/10.3亿元，归母净利润0.50/0.79/1.19亿元，维持“买入”评级
。
风险提示：
市场竞争风险，自研光刻胶产品产业化风险，毛利率下降的风险，原材料价格波动的风险，半导体行业周期变化风险
，细分行业市场规模较小的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-30│艾森股份(688720)2026年4月30日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司属于小而美的公司，很多细分电子材料都有突破，但是感觉每一块的营收规模都不太大，市场需求天花
板也不高，公司有没有打算打造一款核心产品，作为公司的拳头产品，而且也有比较好的市场需求规模。另外，公司投资
扩产周期是在太长了，公司这两年营收规模增长也比较缓慢，建议公司积极考虑产业链或者行业并购。
答：尊敬的投资者您好：一、关于打造核心拳头产品
公司以封装用电镀液及配套试剂为切入点，紧跟半导体工艺演进及市场需求，逐步研发出可应用于先进封装的光刻胶
系列产品，并成功将电镀液产品拓展至28nm 以下制程的晶圆制造先进领域。目前，公司产品矩阵日益丰富，市场空间持
续打开，市场地位也更为明确。其中，2025年光刻胶及配套试剂业务收入同比增长43.54%，光刻胶收入达3,030.72万元；
晶圆制造材料方面，大马士革镀铜添加剂、钴制程电镀液等产品实现量产突破，核心产品已形成差异化竞争优势。随着芯
片堆叠工艺带来的超线性增长需求以及我国先进制程的快速发展，公司产品对标市场潜力巨大，并非局限于较小的天花板
。公司正重点聚焦光刻胶和先进电镀液两大方向，持续打造具备大规模市场需求的拳头产品。
二、关于扩产周期与并购建议
半导体材料行业的产能建设具有技术验证周期长、客户认证要求高等特点，扩产周期较长属于行业共性。为更高效满
足未来市场需求，公司已规划多元化的产能提升路径：通过改扩建现有产线、灵活增加中试基地、以及新建华东制造基地
等项目，构建安全、有竞争力的产能体系，努力缩短扩产响应周期。
关于并购，公司将结合技术互补和产业链协同等因素，审慎评估合适的并购机会。目前阶段，公司优先通过内生增长
巩固细分领域优势，同时保持对产业链及行业并购的开放性，未来在条件成熟时不排除通过适当并购加速发展。
再次感谢您对公司发展的关心与宝贵建议。
问题二：请问贵司用于 RDL 介质的负性 PSPI 进展如何，是否有在手订单
答：公司自研适用于先进封装领域的低温 PSPI，近期已拿到客户的订单，作为 RDL绝缘层，可应用于扇出型晶圆级
封装、2.5D/3D 封装等。
问题三：经营现金流净额由负转正，改善核心原因是什么，能否持续保持？
答：报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比改善，主要系增加对供应商票据付款、收到的票据中提升高信
用等级承兑银行汇票比例，提高资金管理效率；同时销售商品，提供劳务收到的现金增长幅度大于本期购买商品、接受劳
务支付的现金增长幅度。
问题四：请问公司在市值管理方面做了哪些工作？
答:公司市值受二级市场、行业发展趋势以及公司经营业绩等多重因素的影响。公司注重产品研发和业务技术的突破
，持续高研发投入，从而实现业绩的稳步增长。公司采取现金分红、资本公积转增股本、回购公司股份、实施员工股权激
励，用于维护公司价值及股东权益，推动公司内在价值提升。另外公司建立了包括信息披露、e 互动、业绩说明会、路演
、反路演、组织中小投资者调研等多渠道沟通体系，持续加强与广大投资者的沟通交流，有效传递公司价值。
问题五：公司先进封装材料今年销量增长怎么样？
答：公司在先进封装材料领域呈现显著增长态势。2025年光刻胶及配套试剂业务收入同比增长43.54%，主要的增量来
自于先进封装领域。
随着 AI 芯片、HBM（高带宽存储）及 CPO（光互联）市场的扩张，先进封装对光刻胶及配套试剂的需求从线性增长
转向超线性扩张。公司在先进封装光刻胶及电镀液领域深耕多年，已构建起从核心材料研发、配方优化到工艺量产的全链
条成熟体系，技术储备与产业化能力处于行业前列。通过持续研发投入，公司已形成覆盖先进封装全部工艺环节的产品矩
阵，产品关键性能指标已达到国际同类产品水平，可充分匹配下游先进封装技术路线的应用需求。
公司募投的“集成电路材料华东制造基地一期项目”将扩大先进封装材料产能，匹配2.5D/3D 封装、Chiplet 等技术
需求，加速市场份额提升。
问题六：2026年营收与利润增长目标
答：公司始终坚持以稳健经营为核心原则，将重点聚焦于提升自身核心竞争力上。在业务层面，我们将持续推进产品
结构优化，加大在高附加值产品领域的研发投入，通过技术创新提升产品的市场竞争力和公司盈利能力。
问题七：电镀液与光刻胶业务均高速增长，两大板块产能利用率与产销匹配情况如何？
答：目前公司现有产能16,000吨，可支撑核心产品的规模化供应，产品覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等领域，
其中电镀液已实现先进制程突破，光刻胶产品矩阵覆盖十余款型号。产能利用率处于高位。公司始终以市场需求为核心动
态调整产能与产销匹配：一方面，针对高景气的高端产品领域，我们通过产能优化、设备升级等方式保障供应；另一方面
，公司也在持续推进精细化管理，确保资源高效利用。
问题八：想问一下公司去年研发投入主要在哪些项目？今年是否会继续加大研发投入？有怎样的研发计划及预期？
答：2025年，公司围绕下游产业升级需求，聚焦核心技术攻坚与产品矩阵拓展，公司研发投入在光刻胶技术升级，如
KrF光刻胶、PSPI光刻胶等高端产品的研发；先进封装及晶圆制造材料的国产化替代，如 TSV 镀铜添加剂、先进制程超
纯电镀液等。
公司会继续坚持以市场需求为导向，加大研发投入，结合行业技术发展趋势，合理配置研发资源。一方面，持续深化
在成熟业务领域的技术优化，提升产品性能与性价比，进一步夯实与核心客户的合作粘性；另一方面，也会积极探索前沿
技术方向布局产品研发，提前卡位市场机会。
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参与调研机构：59家
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2026-04-26│艾森股份(688720)2026年4月26日-28日投资者关系活动主要内容
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一、公司管理层介绍 2025 年年度和 2026 年一季度经营情况
2025 年公司实现营业收入 5.93 亿元，同比增长 37.13%；归母净利润5,123.78 万元，同比增长 53.05%；扣非净利
润 4,700.36 万元，同比增长92.71%，盈利质量显著提升。为积极回报股东，同时兼顾公司中短期的资本开支和经营性现
金需求，董事会提议：向全体股东每 10 股派发现金红利 1.10 元（含税），同时以资本公积金每 10股转增 4股。
进入 2026 年，公司继续保持稳健增长态势。一季度实现营业收入1.62 亿元，同比增长 28.07%；归母净利润 941.6
5 万元，同比增长24.50%。需要说明的是，一季度研发支出同比增长接近 40%，同时还有股份支付费用，对当期净利润产
生了一定影响。如果剔除股份支付的影响，一季度净利润为 1,310.53 万元，同比增长 73.26%。整体来看，一季度情况
符合公司预期。随着高毛利产品进一步量产出货，公司的整体盈利水平还会持续提升。
公司两大业务，首先光刻胶业务方面，艾森目前是国内唯一一家能够提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商,也
是在 2.5D、3D 等最新封装形式上，主力客户最核心的供应商。过去，光刻胶的需求主要跟随着封装产量线性增长，但是
现在，AI 芯片带动 HBM 从 8 层、12 层向 16 层的演进，每一层 DRAM 堆叠都需要独立的光刻工艺。层数翻倍，光刻次
数也随之翻倍，光刻胶的用量呈现出超线性爆发的态势。因此，光刻胶的业务是公司未来几年的核心增长点，也是公司产
能布局的重中之重。在现有产能基础上，我们刚刚发布了可转债预案，募集资金将重点投向光刻胶及配套树脂的新产能基
地的建设。当然国内的 2.5D、3D，包括 HBM，目前还是刚刚起步的阶段，随着未来中国市场的份额逐渐提升，我们的产
品也会实现快速增长的趋势。
在湿电子化学品方面，半导体材料国产替代正从长期逻辑走向加速兑现。公司用于 28 纳米以下铜制程及钴制程的电
镀液、清洗液等产品，已经陆续进入规模化供应阶段，同时也在向存储芯片厂商重点突破。目前国内能够提供先进制程湿
电子化学品的厂商还很少，晶圆厂的验证导入要求非常严格，公司基本上都处于优先顺位，为后续放量、形成规模化收入
创造了很好的条件。
二、问答交流环节
问题一：在玻璃基板方面，有哪些产品进行供应的？
答：公司 TGV 镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，目前正在配合头部玻璃基板客户进行测试。负性光刻胶已成
功拓展至玻璃基封装应用场景，获得头部客户量产订单。此外，低温负性 PSPI 及专用于狭缝涂布的低粘度版产品，将进
一步助力玻璃基封装与玻璃载板 TGV技术的发展。
问题二：低温 PSPI 这个产品用量？以及后续的这款产品的增长情况，客户导入的情况？
答：公司自研适用于先进封装领域的低温 PSPI，近期已拿到客户的订单。这款低温 PSPI 可作为核心绝缘和介电材
料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，作为 RDL 绝缘层、TSV 侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层
、缓冲层和保护膜。低温 PSPI 是 AI 芯片先进封装的关键材料之一，目前仍由美日企业高度垄断，国产替代潜力巨大。
公司在先进封装 PSPI 领域实现了高温、低温、超低温全系列产品布局。但由于 PSPI 系保留材，因此产品实现规模
化收入之前，需经过长时间的可靠性验证，以及向芯片设计公司完成供应链物料的切换申请。因此，相较于光刻胶，PSPI
产品的导入速度较慢，但公司在先进封装及晶圆厂领域均已取得靠前的行业顺位与市场卡位，未来有望获取较大的市场份
额。
问题三：PSPI 在存储那边有测吗？
答：公司自研的 PSPI 产品可应用于存储芯片，正在积极与存储领域客户进行技术交流。
问题四：今年对整体先进封装的市场规模是怎么展望的？产品在先进封装客户端的进展如何？
答：先进封装客户端稼动率数据反映出先进封装行业整体仍处于持续景气阶段。就公司产品而言：
公司的光刻胶产品已完成技术积累并具备量产基础，当前核心任务为加速市场渗透。基于现有业务进展及行业需求趋
势，公司对光刻胶板块全年表现持积极乐观预期：2025 年光刻胶收入 3,030.72 万元，增长动力主要来自先进封装领域
的需求放量，后续随着产品认可度提升及堆叠工艺对光刻胶用量的超线性需求，有望实现更快速的增长。
作为先进封装电镀液及光刻胶配套试剂的主力供应商，公司在国内市场占据核心地位，相关业务与行业 β 高度绑定
，业务收入将随着先进封装行业的景气度及稼动率保持稳步增长。
问题五：马来西亚子公司去年是 4,000 多万的营收，主要是哪些品类构成，以及今年业务展望，会新增哪些客户？
答：2025 年，公司马来西亚子公司实现收入 4,476.84 万元，占公司合并报表总营收比例约 8%，客户覆盖 X-Fab、
HP 等国际大厂，以及日月光、长电科技等头部企业的东南亚工厂，产品主要为湿电子化学品。
展望未来，马来西亚业务的增速有望超过国内主体。主要依据包括：（1）马来西亚子公司已实现从渠道代理向本地
化制造与服务的整合，未来将进一步建立起完善的本地研发能力，以快速响应客户的定制化需求，从而在马来西亚本土材
料商中脱颖而出，构建竞争壁垒；（2）自艾森股份完成对马来西亚子公司的收购后，马来西亚子公司可以依托艾森在国
内先进封装领域深厚的客户基础，在国内头部封装企业在东南亚的布局产能中较快实现产品导入。
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参与调研机构：18家
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2026-03-12│艾森股份(688720)2026年3月12日-2026年3月26日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问公司 2026 年的主要战略布局方向？
答：产品端，公司 2026 年以“技术落地+产能释放”为核心，聚焦先进封装光刻胶与先进制程电镀液两大战略产品
线，加速实现规模化量产与市场渗透。客户端，坚持“核心客户深耕+增量市场突破”策略，深化与头部先进封装企业的
合作粘性，巩固在国内主流晶圆制造厂的深度卡位优势，同时积极向存储芯片厂商及海外高端客户群体拓展。
问题二：目前公司海外业务情况及 2026 年目标？
答：公司海外业务以马来西亚子公司 INOFINE 为桥头堡，加速推进当地生产及研发能力的建设，积极融入全球半导
体产能布局，目标是深化渠道建设、扩大国际客户覆盖并提升全球供应链韧性。
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参与调研机构：41家
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2026-02-26│艾森股份(688720)2026年2月26日-3月6日投资者关系活动主要内容
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一、 公司介绍 2025 年度经营情况
根据公司披露的 2025 年度业绩快报公告，公司 2025 年营收 5.94 亿元，同比增长 37.54%；归母净利润 5,046 万
元，同比增长 50.74%；扣非净利润同比增长 88.93%。利润增速较快主要系报告期内收入增长的同时，公司产品结构优化
，毛利率持续提升，包括 2025 年先进封装光刻胶持续放量，晶圆制造先进节点电镀、清洗产品稳定量产等。
2026 年聚焦的业务重点：1、光刻胶产品持续突破和放量。华东制造基地一期主要扩充光刻胶和配套树脂的产能、预
计 2028 年产能释放。在这之前，公司着重现有产线产能提升和中试线的建设，确保公司光刻胶业务持续增长。2、先进
制程电镀产品的稳定量产。大马士革电镀铜添加剂以及超纯硫酸钴，这两款核心产品 2025 年均已在主流晶圆厂量产，20
26 年稳步放量并推广至存储及其他晶圆厂。3、先进封装领域，在HBM、HBF、TSV、TGV 等 2.5D、3D 最新的封装形式上
，公司都是主流客户核心供应商，光刻胶、电镀液产品有机会成为 Baseline供应商。
二、问答交流环节
问题一：国际局势对公司原材料端的影响？
答：2026 年原材料成本可能有所上升，但对公司的影响较小，一是化工金属占比可控，不构成重大风险；二是公司
供应链体系高度本地化，95%以上来自国内，当前供应稳定，公司也积极与客户及供应商保持充分沟通，保障原材料供应
稳定。
问题二：公司晶圆制造领域业务进展情况？
答：2025 年，公司晶圆制造材料业务实现从零到一的突破，收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及 PSPI
与 I 线光刻胶。公司正积极拓展主流晶圆制造厂及存储芯片厂商，力争将其发展为公司核心客户群。战略布局上，先进
封装与晶圆制造材料将作为双轮驱动，共同构成公司未来发展的重点领域。
问题三：公司晶圆制造业务未来的增量来自哪里？
答：公司晶圆制造业务的增量空间将主要源于以下三方面：一是先进制程电镀液与高端光刻胶产品的技术突破与批量
导入；二是半导体行业景气度回升，带动晶圆厂与存储厂需求增长；三是广阔的国产替代机遇与全球化布局的持续深化。
问题四：研发费用率预期？
答：公司作为研发驱动型企业，将持续加大研发投入以适应市场和客户需求的动态变化。未来研发费用率可能随营业
收入的增长出现小幅增长，研发费用的绝对值将保持稳健增长。
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参与调研机构：8家
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2026-01-29│艾森股份(688720)2026年1月29日-2月3日投资者关系活动主要内容
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问题一：公司布局的华东制造基地项目大概什么时候投产？
答：公司布局的华东制造基地项目将分阶段投产：一期预计 2028 年投产，计划在取得土地使用权后 3 个月内开工
（预计 2026 年下半年启动）；二期在一期竣工后 6 个月内启动，预计 2030 年投产；整个项目计划于 2035 年全面达
产。公司将根据市场需求动态优化生产策略，确保风险可控和资源高效配置。建成后将新增年产 23,000 吨半导体用光刻
胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等核心电子化学品的生产能力，产品广泛应用于晶圆制造与先进封装环节，是支撑我国
半导体产业链自主可控的关键布局之一。
问题二：现有产能可以覆盖到什么时候？
答：公司现有产能 16,000 吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。在 2028 年华东制造基地一期投
产前，现有产能可通过优化生产排程和客户结构，基本覆盖市场需求。随着华东制造基地逐步释放产能，公司将实现新旧
产能衔接。此外，为应对过渡期可能的供应压力，公司也在积极评估与中试基地的合作模式，以灵活补充阶段性产能需求
，确保客户交付稳定。
问题三：华东制造基地的投资资金来源？
答：华东制造基地资金来源主要包括公司自有资金及自筹资金。后续公司将根据项目实施进度，视实际需求灵活采用
债权或股权融资等方式，以保障项目建设的顺利推进。
问题四：项目达产后将大幅扩产，23,000 吨年产能的市场需求是否有明确订单支撑？
答：公司年产 23,000 吨集成电路材料项目聚焦高端电子化学品国产替代的迫切需求，目标市场空间广阔，公司核心
客户产能利用率已进入高位爬升阶段，需求放量在即，为项目提供了健康可持续的营收及利润基础。公司先进封装光刻胶
、PSPI 产品全覆盖，晶圆前道工艺先进制程大马士革电镀钴、电镀铜、清洗液等产品已量产，正逐步放量。另外项目所
依托的核心技术己完成工艺验证，关键产品在多家重点客户端实现导入并达成性能指标，客户反馈乐观，技术产业化路径
清晰，具备规模转化的条件。
问题五：投资周期长达十年，资本开支较大，未来是否会因折旧增加而影响短期盈利能力？
答：首先，短期来看折旧会对利润增速形成一定的影响，公司通过分阶段投产策略、高毛利产品布局和政策资源协同
，确保资本开支转化为长期价值，而非短期负担。其次，公司已与多家国内头部晶圆厂和先进封装客户建立联合开发机制
，部分产品进入认证流程，为 2028 年一期投产后的订单承接提供明确保障。另外，项目落地南通经开区，可享受产业等
政策支持。最后，目前半导体材料国产化率较低，公司必须抓住国产替代窗口期，通过该项目完成产能和技术卡位，构建
国产半导体材料的核心护城河。
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