研报评级☆ ◇688721 龙图光罩 更新日期：2026-11-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-27
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.84│ 0.69│ 0.42│ 0.47│ 0.75│ 1.09│
│每股净资产(元) │ 5.53│ 9.02│ 9.08│ 10.56│ 11.08│ 12.00│
│净资产收益率% │ 15.11│ 7.63│ 4.63│ 4.50│ 6.70│ 9.10│
│归母净利润(百万元) │ 83.61│ 91.83│ 56.09│ 62.97│ 99.59│ 145.07│
│营业收入(百万元) │ 218.29│ 246.50│ 246.66│ 331.00│ 454.00│ 591.00│
│营业利润(百万元) │ 95.42│ 102.00│ 57.64│ 69.00│ 109.00│ 161.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-27 买入 首次 --- 0.47 0.75 1.09 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-27│龙图光罩(688721)聚焦高端，龙图耀芯 │中邮证券 │买入
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投资要点
短期盈利承压不改长期向好态势。2025年全年公司实现营业收入2.47亿元，营收规模与上年同期基本持平，实现归母
净利润0.56亿元；2026Q1实现营业收入0.62亿元，同比增长14.00%，经营实现良好开局，核心源于公司持续深耕核心客户
、订单储备持续扩容，叠加珠海工厂逐步批量供货带动整体收入有序扩张，净利润阶段性承压主要系稳固客户采取适度让
利、珠海新厂爬坡阶段折旧成本较高所致，随着后续产品结构持续优化、珠海产能利用率不断提升，公司盈利水平具备持
续改善空间。
掩模版技术持续突破，制程迭代拓宽应用空间。公司深耕高精度半导体掩模版赛道，持续引进先进设备、攻坚核心工
艺，自主研发形成覆盖CAM、光刻、检测三大环节的多项关键技术，包含图形补偿OPC、精准对位标记、光刻制程管控、精
细曝光控制、缺陷修补净化等核心工艺；同时前瞻布局前沿技术，自主突破电子束光刻套刻、PSM相移掩模技术，能够匹
配模拟IC高端芯片高精度、高可靠生产标准，深度贴合功率半导体、汽车电子行业发展需求。现阶段公司已实现90nm工艺
节点掩模版稳定量产，技术与产能跻身国内第三方掩模厂商第一梯队；后续待客户送样验证落地，公司将推进65nm制程量
产，覆盖射频芯片、MCU芯片、DSP芯片等多元场景应用，持续拉近与行业龙头差距，巩固自身核心技术壁垒。
定增进展顺利，打开公司长期成长空间。公司于7月20日收到上交所出具的定增审核意见，认定本次向特定对象发行
股票申请符合各项发行、上市及信披要求，相关申报材料已报送证监会开展注册流程。本次募投高端掩模版产线项目总投
资19.54亿元，计划投入募集资金14.60亿元，资金缺口由公司自有及自筹资金补足；项目由全资子公司落地珠海，与现有
珠海厂区形成区位协同布局。项目规划建设40nm-28nm制程高端半导体掩模版产线，建成达产后年新增产能15,000片，产
品矩阵新增KrF-PSM、ArF-PSM、OMOG等高阶掩模品类，丰富高端产品供给适配下游客户需求。项目落地可填补国内40nm-2
8nm制程掩模版供给缺口，提速高端工艺研发与技术成果转化，全方位拔高公司技术壁垒、产能体量与整体综合竞争力。
此外，该项目还将有效填补国内高端光掩模版的市场缺口，推动我国半导体产业链的协同发展，加速半导体材料的国产化
进程，为我国集成电路产业的高质量发展提供坚实支撑。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入3.3/4.5/5.9亿元，归母净利润0.6/1.0/1.5亿元，首次覆盖给予“买入
”评级。
风险提示
市场竞争加剧风险；产品迭代风险；供应商较为集体风险；原材料价格波动风险；汇率波动风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：12家
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2026-10-16│龙图光罩(688721)2026年10月16日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况：
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010 年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩
模版厂商，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。
自 2024 年 8 月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能
力从 130nm 逐步提升至 65/55nm，并已完成40nm 工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC 等成
熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
公司于 2022 年 8 月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模
版领域持续加大研发投入，稳步推进高端制程的国产化配套，目标成为国内一流、国际领先的半导体掩模版标杆企业。
二、投资者互动交流：
1、公司向特定对象发行股票目前进展如何？预计何时启动发行？募集资金的主要用途是什么？
回复：公司本次向特定对象发行 A 股股票的核心目的，是为 40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设提供资金支持，拟
募集资金不超过 14.60亿元，项目总投资约 19.54亿元，具体包括更高制程掩模版产线建设、关键设备采购、工艺技术研
发以及配套团队建设。目前，本次发行已履行董事会、股东会审议程序，公司已按期完成上海证券交易所审核问询函及审
核中心意见落实函的回复，已于 2026年 8月 27日取得中国证监会同意注册批复（证监许可〔2026〕2242号），并于 202
6年 9月完成本次发行募集说明书披露。目前公司正处于发行准备阶段，将根据监管要求和市场情况择机启动发行工作，
同时综合运用经营积累、银行融资等多种方式，确保资金链安全与项目顺利实施。
2、公司光罩产品的量产、送样验证情况如何？客户导入认证周期一般是多长？
回复：目前，公司 130nm 及以上制程产品在深圳工厂保持规模化量产，深圳工厂产能利用率维持在较高水平；珠海
工厂一期 90nm 产品已实现稳定量产；65/55nm产品送样验证正常推进中，已在多家客户开展验证；40-28nm 高阶制程产
线项目规划与建设同步推进。需要说明的是，掩模版客户导入验证周期平均约 12-18个月，越高端节点周期越长，完整流
程一般需经过设备规格匹配与工艺基线对齐、标准验证片制版流片、量产线同步陪跑验证，最终通过 WAT/CP/FT 全流程
测试验证后，方可正式量产放行（Release）。由于掩模版是晶圆制造环节的核心图形母版，一旦出现图形尺寸偏差、套
刻偏移或隐性缺陷，将直接造成整批次晶圆报废，因此客户对掩模版的资格认证极为审慎；而认证通过后客户切换成本极
高，合作黏性普遍较强。
3、公司当前产能利用率情况及未来的产能分布如何？
回复：当前产能格局呈“深圳基地高产、珠海基地爬坡”特点，针对行业结构性增长需求，公司正加速珠海产能释放
、重点提升高端产品供给能力。未来产能呈梯度布局、深度协同：深圳工厂聚焦 130nm 及以上成熟制程，承担稳定基本
盘与现金流的角色；现有珠海一期聚焦 55nm-130nm中高端制程，是当前产能爬坡与技术升级核心阵地；本次定增募投的
珠海二期聚焦 40nm-28nm 高端制程，完全达产后预计将新增年产能 15,000片，将有效填补公司高端产能。
4、珠海工厂一期当前经营及产能爬坡情况如何，预计何时实现盈利？
回复：珠海工厂一期聚焦 130nm-65/55nm节点，以电子束光刻、PSM（相移掩模）技术为核心，90nmPSM产品已实现量
产，65/55nm等高阶产品送样验证正常推进；截至目前珠海工厂已通过多家头部客户审核认证，部分客户已实现小批量订
单交付，为承接高端订单、推动收入增长奠定基础。当前珠海工厂处于产能爬坡关键期，厂房及高端设备折旧较高、规模
效应尚未充分释放，当期仍处于亏损状态。随着产能利用率、良率提升及高端产品放量，公司正全力推动珠海工厂尽快实
现产能释放与盈利改善。
5、公司 40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设项目（珠海二期）进展如何？
回复：公司 40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设项目由全资子公司珠海龙图实施，项目主体厂房已于2025 年 9 月
顺利封顶，目前正在有序推进厂房竣工验收、净化装修及设备选型采购等工作，项目环评已于2026 年 4 月取得珠海市生
态环境局批复。预计未来项目达产后，将新增 40nm-28nm 制程半导体掩模版年产能 15,000片，产品主要面向高端模拟 I
C、MCU等应用场景，填补公司高端制程产能空白，并配套建设 KrF-PSM、ArF-PSM等高端光罩产品能力。公司将结合募集
资金到位情况，有序推进设备采购、安装调试及产线建设工作，并根据监管要求及时履行信息披露义务。
6、公司目前高端客户拓展及认证进展如何？客户结构有何变化？
回复：客户方面，公司实施差异化市场策略：深圳工厂以深耕存量客户、稳定市场份额为核心，珠海工厂以拓展高端
客户、加速认证突破为重点。珠海工厂持续完善生产与品质管理体系，2026 年上半年顺利通过华虹宏力、积塔半导体、
粤芯半导体、三安光电、株洲中车等多家客户审核认证，部分客户已实现小批量订单交付。公司核心客户覆盖国内主要晶
圆代工厂、IDM 厂商，以及先进封装、硅光及光通信、第三代半导体领域企业，客户结构与产品结构持续向高端制程升级
，为公司长期增长奠定坚实基础。
7、公司核心原材料供应与设备使用的国产化进展如何？
回复：公司核心原材料石英基板、光学膜目前高端仍主要依赖进口，这与半导体制造领域普遍现状一致，公司已将其
列为重点管控的风险因素。目前正推进建立国产供应商验证体系，在国产基板能持续满足工艺稳定性与良率要求的前提下
积极稳妥推进验证与导入；同时推进供应链多元化，评估引入更多合格供应商，并适当增加通用材料库存备货，降低原材
料供应风险。设备方面，高端光刻/刻蚀/检测设备等仍以进口为主，公司将持续跟踪核心设备国产化进程，在保障性能与
良率前提下支持国产设备验证导入。
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参与调研机构：36家
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2026-06-25│龙图光罩(688721)2026年6月25日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩
模版厂商，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。
自 2024年 8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力
从 130nm逐步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC等成熟制程
，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
公司于 2022年 8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版
领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国内一流、国际领先的半导体掩模版标杆企业。
二、投资者互动交流
1、40nm-28nm 半导体掩模版生产线项目规划如何？投资规模多大？
回复：公司 40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设项目（珠海二期）总投资为 195,436.81万元，拟使用募集资金 146
,000.00万元，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。项目实施主体为公司全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司，
建设地点位于珠海市，与现有珠海工厂位于同一厂区，但拥有相互独立的厂房和产线。建设周期为 36个月。项目完全达
产后，将新增 40nm-28nm制程半导体掩模版年产能 15,000 片，产品主要面向高端模拟 IC、MCU等下游应用场景，全面填
补公司高端制程产能空白。除现有的二元掩模版和相移掩模版外，还将增加 KrF-PSM、ArF-PSM以及 OMOG掩模版等更高制
程产品。
2、公司 40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设募投项目的进度如何？
回复：截至目前，公司 40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目（珠海二期）的主体厂房已于 2025年9月顺利封顶，
目前处于洁净室装修施工与设备选型采购阶段；该项目环评已于 2026年 4月取得珠海市生态环境局批复，公司本次向特
定对象发行股票事项亦已于2026 年 4 月经股东会审议通过，目前已披露首轮问询回复。公司后续将结合募集资金到位情
况，有序推进设备采购、安装调试及产线建设工作，并根据监管要求及时履行信息披露义务。
3、公司目前的制程升级节奏如何？会不会等现有产线开满，再布局更高阶工艺？
回复：公司半导体掩模版工艺能力已从 130nm 逐步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局。当前，
公司正全力推动珠海工厂 90nm产品上量，实现 65nm/55nm产品验证及小批量供货。
在制程升级节奏上，公司不会简单等待现有产线完全开满再布局更高阶工艺，而是采取“成熟制程持续优化、高端制
程前瞻布局”的并行策略。一方面，公司通过深圳工厂和珠海一期持续巩固成熟制程的市场份额和盈利能力；另一方面，
通过本次 40nm-28nm 募投项目的布局，抢占高端掩模版市场先机。这种梯次推进的策略既保证了公司当下的经营稳定性
，也为未来的持续成长奠定了基础。
4、当前华为韬定律、先进封装发展等相关事件，是否带来光罩的大量需求？
回复：先进封装目前对于图形密度、堆叠结构及界面精度要求越来越高，RDL 层数变多、线宽更细、TSV/Hybrid Bon
ding引入更多对准与图形化步骤，过程都需要掩模参与。但先进封装用掩模相比于半导体 IC应用掩模，线宽要求不高，
一般是微米或亚微米级，层数没有半导体 IC 复杂，目前我们和华天科技、通富微电、日月光等厂商都有合作，先进封装
的发展对于公司来说亦是很重要的增量。
5、公司作为纯半导体第三方掩模版厂，第三方掩模版的长期市场渗透率、未来市场空间怎么判断？行业发展遵循什
么规律？
回复：就境内半导体掩模版市场格局而言，第三方半导体掩模版市场占比预计在 50%左右，且国际厂商仍占据主导地
位。长期来看，随着半导体行业专业化分工趋势的深化，第三方掩模版厂的市场份额有望不断增加。从市场空间来看，目
前中国半导体掩模版国产化率较低，高端掩模版国产化率仅约 3%，国产替代空间广阔。
半导体掩模版行业的发展主要遵循以下规律：（1）技术驱动规律——掩模版精度需紧跟晶圆制程节点的演进，持续
向更高端或先进制程迭代升级；（2）专业化分工规律——随着半导体产业分工日益细化，独立第三方掩模版厂商的角色
愈发重要；（3）国产替代规律——在地缘政治和供应链安全背景下，掩模版自主可控成为国家战略需求，国内厂商面临
历史性发展机遇；（4）规模效应规律——掩模版属于资本密集型行业，产能规模和产品结构决定企业的成本竞争力和盈
利水平。
6、公司在人才体系和研发团队建设方面有何具体布局和优势？
回复：经过多年发展，公司已构建起“自主培养+高端引进+股权激励”三位一体的人才培养体系，形成了一支兼具稳
定性与创新性的核心技术团队。在自主培养方面，公司核心研发、生产及管理骨干深耕光罩行业近二十年，深度参与公司
技术研发与产品量产全流程，熟悉掩模版制造的各个核心环节，是公司技术传承与稳定发展的中坚力量。
在高端人才引进方面，公司积极从境内外光罩行业及晶圆制造头部企业吸纳具备高端制程研发经验的资深工程师，融
合外部先进技术理念，有望加速公司未来在 40nm-28nm领域的技术突破。在激励约束机制方面，公司上市前已实施三轮较
大比例股权激励，核心团队持股比例高、绑定深；2026年公司进一步推出上市后首期限制性股票激励计划，覆盖核心技术
人员及业务骨干，将团队利益与企业长远发展紧密结合。
未来，公司将持续完善人才梯队建设，围绕高端产能建设需求加大人才引进力度，为技术持续升级提供坚实保障。
7、问题：公司是否考虑向上游做战略投资或并购？
回复：公司目前主要专注于主业，未来会根据发展需要，适时考虑向上游原材料、关键光刻工艺耗材等领域进行战略
投资或并购，以增强供应链安全性和成本可控性。但当前阶段，公司仍将集中资源优先推进珠海二期 40nm-28nm 募投项
目建设、现有一期产线产能爬坡及高端产品市场拓展，待主营业务效益稳定、盈利基础进一步夯实后，再择机考虑向上游
延伸布局，以提升相关战略举措的成功率与确定性。
8、问题：光掩模客户导入验证周期为什么这么长？具体流程是怎样的？
回复：光罩完整导入平均周期约 12-18个月，一般越高端节点，导入周期越长。客户认证导入常见分以下主要阶段：
①设备标准匹配（量测等系列参数数据对齐）→②标准片制作验证（图形及指标是否匹配）→③随量产跑片，进行同工艺
条件下的实测验证→④CP/WAT/FT测试通过后正式 release。光掩模是「模具」，一旦问题会导致整批晶圆报废（损失可
达数千万元），因此客户极其谨慎，所以认证导入周期偏长，一旦通过认证，客户不会轻易更换供应商，客户黏性较强。
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