研报评级☆ ◇688721 龙图光罩 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-27
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.84│ 0.69│ 0.42│ 0.47│ 0.75│ 1.09│
│每股净资产(元) │ 5.53│ 9.02│ 9.08│ 10.56│ 11.08│ 12.00│
│净资产收益率% │ 15.11│ 7.63│ 4.63│ 4.50│ 6.70│ 9.10│
│归母净利润(百万元) │ 83.61│ 91.83│ 56.09│ 62.97│ 99.59│ 145.07│
│营业收入(百万元) │ 218.29│ 246.50│ 246.66│ 331.00│ 454.00│ 591.00│
│营业利润(百万元) │ 95.42│ 102.00│ 57.64│ 69.00│ 109.00│ 161.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-07-27 买入 首次 --- 0.47 0.75 1.09 中邮证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-27│龙图光罩(688721)聚焦高端，龙图耀芯 │中邮证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
投资要点
短期盈利承压不改长期向好态势。2025年全年公司实现营业收入2.47亿元，营收规模与上年同期基本持平，实现归母
净利润0.56亿元；2026Q1实现营业收入0.62亿元，同比增长14.00%，经营实现良好开局，核心源于公司持续深耕核心客户
、订单储备持续扩容，叠加珠海工厂逐步批量供货带动整体收入有序扩张，净利润阶段性承压主要系稳固客户采取适度让
利、珠海新厂爬坡阶段折旧成本较高所致，随着后续产品结构持续优化、珠海产能利用率不断提升，公司盈利水平具备持
续改善空间。
掩模版技术持续突破，制程迭代拓宽应用空间。公司深耕高精度半导体掩模版赛道，持续引进先进设备、攻坚核心工
艺，自主研发形成覆盖CAM、光刻、检测三大环节的多项关键技术，包含图形补偿OPC、精准对位标记、光刻制程管控、精
细曝光控制、缺陷修补净化等核心工艺；同时前瞻布局前沿技术，自主突破电子束光刻套刻、PSM相移掩模技术，能够匹
配模拟IC高端芯片高精度、高可靠生产标准，深度贴合功率半导体、汽车电子行业发展需求。现阶段公司已实现90nm工艺
节点掩模版稳定量产，技术与产能跻身国内第三方掩模厂商第一梯队；后续待客户送样验证落地，公司将推进65nm制程量
产，覆盖射频芯片、MCU芯片、DSP芯片等多元场景应用，持续拉近与行业龙头差距，巩固自身核心技术壁垒。
定增进展顺利，打开公司长期成长空间。公司于7月20日收到上交所出具的定增审核意见，认定本次向特定对象发行
股票申请符合各项发行、上市及信披要求，相关申报材料已报送证监会开展注册流程。本次募投高端掩模版产线项目总投
资19.54亿元，计划投入募集资金14.60亿元，资金缺口由公司自有及自筹资金补足；项目由全资子公司落地珠海，与现有
珠海厂区形成区位协同布局。项目规划建设40nm-28nm制程高端半导体掩模版产线，建成达产后年新增产能15,000片，产
品矩阵新增KrF-PSM、ArF-PSM、OMOG等高阶掩模品类，丰富高端产品供给适配下游客户需求。项目落地可填补国内40nm-2
8nm制程掩模版供给缺口，提速高端工艺研发与技术成果转化，全方位拔高公司技术壁垒、产能体量与整体综合竞争力。
此外，该项目还将有效填补国内高端光掩模版的市场缺口，推动我国半导体产业链的协同发展，加速半导体材料的国产化
进程，为我国集成电路产业的高质量发展提供坚实支撑。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入3.3/4.5/5.9亿元，归母净利润0.6/1.0/1.5亿元，首次覆盖给予“买入
”评级。
风险提示
市场竞争加剧风险；产品迭代风险；供应商较为集体风险；原材料价格波动风险；汇率波动风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：36家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-06-25│龙图光罩(688721)2026年6月25日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩
模版厂商，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。
自 2024年 8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力
从 130nm逐步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC等成熟制程
，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
公司于 2022年 8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版
领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国内一流、国际领先的半导体掩模版标杆企业。
二、投资者互动交流
1、40nm-28nm 半导体掩模版生产线项目规划如何？投资规模多大？
回复：公司 40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设项目（珠海二期）总投资为 195,436.81万元，拟使用募集资金 146
,000.00万元，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。项目实施主体为公司全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司，
建设地点位于珠海市，与现有珠海工厂位于同一厂区，但拥有相互独立的厂房和产线。建设周期为 36个月。项目完全达
产后，将新增 40nm-28nm制程半导体掩模版年产能 15,000 片，产品主要面向高端模拟 IC、MCU等下游应用场景，全面填
补公司高端制程产能空白。除现有的二元掩模版和相移掩模版外，还将增加 KrF-PSM、ArF-PSM以及 OMOG掩模版等更高制
程产品。
2、公司 40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设募投项目的进度如何？
回复：截至目前，公司 40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目（珠海二期）的主体厂房已于 2025年9月顺利封顶，
目前处于洁净室装修施工与设备选型采购阶段；该项目环评已于 2026年 4月取得珠海市生态环境局批复，公司本次向特
定对象发行股票事项亦已于2026 年 4 月经股东会审议通过，目前已披露首轮问询回复。公司后续将结合募集资金到位情
况，有序推进设备采购、安装调试及产线建设工作，并根据监管要求及时履行信息披露义务。
3、公司目前的制程升级节奏如何？会不会等现有产线开满，再布局更高阶工艺？
回复：公司半导体掩模版工艺能力已从 130nm 逐步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局。当前，
公司正全力推动珠海工厂 90nm产品上量，实现 65nm/55nm产品验证及小批量供货。
在制程升级节奏上，公司不会简单等待现有产线完全开满再布局更高阶工艺，而是采取“成熟制程持续优化、高端制
程前瞻布局”的并行策略。一方面，公司通过深圳工厂和珠海一期持续巩固成熟制程的市场份额和盈利能力；另一方面，
通过本次 40nm-28nm 募投项目的布局，抢占高端掩模版市场先机。这种梯次推进的策略既保证了公司当下的经营稳定性
，也为未来的持续成长奠定了基础。
4、当前华为韬定律、先进封装发展等相关事件，是否带来光罩的大量需求？
回复：先进封装目前对于图形密度、堆叠结构及界面精度要求越来越高，RDL 层数变多、线宽更细、TSV/Hybrid Bon
ding引入更多对准与图形化步骤，过程都需要掩模参与。但先进封装用掩模相比于半导体 IC应用掩模，线宽要求不高，
一般是微米或亚微米级，层数没有半导体 IC 复杂，目前我们和华天科技、通富微电、日月光等厂商都有合作，先进封装
的发展对于公司来说亦是很重要的增量。
5、公司作为纯半导体第三方掩模版厂，第三方掩模版的长期市场渗透率、未来市场空间怎么判断？行业发展遵循什
么规律？
回复：就境内半导体掩模版市场格局而言，第三方半导体掩模版市场占比预计在 50%左右，且国际厂商仍占据主导地
位。长期来看，随着半导体行业专业化分工趋势的深化，第三方掩模版厂的市场份额有望不断增加。从市场空间来看，目
前中国半导体掩模版国产化率较低，高端掩模版国产化率仅约 3%，国产替代空间广阔。
半导体掩模版行业的发展主要遵循以下规律：（1）技术驱动规律——掩模版精度需紧跟晶圆制程节点的演进，持续
向更高端或先进制程迭代升级；（2）专业化分工规律——随着半导体产业分工日益细化，独立第三方掩模版厂商的角色
愈发重要；（3）国产替代规律——在地缘政治和供应链安全背景下，掩模版自主可控成为国家战略需求，国内厂商面临
历史性发展机遇；（4）规模效应规律——掩模版属于资本密集型行业，产能规模和产品结构决定企业的成本竞争力和盈
利水平。
6、公司在人才体系和研发团队建设方面有何具体布局和优势？
回复：经过多年发展，公司已构建起“自主培养+高端引进+股权激励”三位一体的人才培养体系，形成了一支兼具稳
定性与创新性的核心技术团队。在自主培养方面，公司核心研发、生产及管理骨干深耕光罩行业近二十年，深度参与公司
技术研发与产品量产全流程，熟悉掩模版制造的各个核心环节，是公司技术传承与稳定发展的中坚力量。
在高端人才引进方面，公司积极从境内外光罩行业及晶圆制造头部企业吸纳具备高端制程研发经验的资深工程师，融
合外部先进技术理念，有望加速公司未来在 40nm-28nm领域的技术突破。在激励约束机制方面，公司上市前已实施三轮较
大比例股权激励，核心团队持股比例高、绑定深；2026年公司进一步推出上市后首期限制性股票激励计划，覆盖核心技术
人员及业务骨干，将团队利益与企业长远发展紧密结合。
未来，公司将持续完善人才梯队建设，围绕高端产能建设需求加大人才引进力度，为技术持续升级提供坚实保障。
7、问题：公司是否考虑向上游做战略投资或并购？
回复：公司目前主要专注于主业，未来会根据发展需要，适时考虑向上游原材料、关键光刻工艺耗材等领域进行战略
投资或并购，以增强供应链安全性和成本可控性。但当前阶段，公司仍将集中资源优先推进珠海二期 40nm-28nm 募投项
目建设、现有一期产线产能爬坡及高端产品市场拓展，待主营业务效益稳定、盈利基础进一步夯实后，再择机考虑向上游
延伸布局，以提升相关战略举措的成功率与确定性。
8、问题：光掩模客户导入验证周期为什么这么长？具体流程是怎样的？
回复：光罩完整导入平均周期约 12-18个月，一般越高端节点，导入周期越长。客户认证导入常见分以下主要阶段：
①设备标准匹配（量测等系列参数数据对齐）→②标准片制作验证（图形及指标是否匹配）→③随量产跑片，进行同工艺
条件下的实测验证→④CP/WAT/FT测试通过后正式 release。光掩模是「模具」，一旦问题会导致整批晶圆报废（损失可
达数千万元），因此客户极其谨慎，所以认证导入周期偏长，一旦通过认证，客户不会轻易更换供应商，客户黏性较强。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：16家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-04-10│龙图光罩(688721)2026年4月10日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩
模板厂商，主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。
自 2024年 8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模板工艺能力
从 130nm逐步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC等成熟制程
，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于 2022年 8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随
国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国
内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
二、投资者互动交流
1、公司近期披露了 2026 年度向特定对象发行 A股股票的预案，请问这次再融资的主要用途是什么？目前进展如何
？
回复：公司本次再融资的核心目的是为 40nm-28nm半导体掩模版生产线建设提供资金支持，具体包括：更高制程掩模
版产线建设、关键设备采购、工艺技术研发以及配套的团队建设。目前该项目正处于前期规划与设备选型阶段，公司将根
据监管要求和市场情况有序推进发行工作。同时，公司也会综合运用经营积累、银行融资等多种方式，确保资金链安全与
项目顺利实施。
2、公司 2025年没有进行分红，是基于什么样的资金安排考虑？未来是否有明确的分红预期？
回复：公司 2025年度拟不派发现金红利、不送红股、也不以公积金转增股本。这主要是由于公司正处于高端制程战
略投入的关键阶段。预计 2026年及以后，公司需要维持较大规模的资本支出，重点用于40nm-28nm半导体掩模版生产线的
建设、高端光刻与检测设备的采购、新工艺研发以及高端人才引进。该利润分配预案已获董事会审议通过，尚需股东会批
准。关于未来分红，公司将视高端制程项目进展、盈利能力和现金流状况统筹考虑，在保证发展的前提下积极回报投资者
。
3、2025年公司归母净利润同比下滑幅度较大，主要受到了哪些因素影响？
回复：2025年归母净利润同比下降 38.92%，是多重因素叠加的结果。第一，130nm及以上成熟制程产品竞争加剧，公
司对部分客户采取了策略性降价，深圳工厂相应产品收入和毛利率受到挤压；第二，珠海工厂尚处产能爬坡期，固定资产
折旧成本较高，规模效应未释放，产品毛利率为负；第三，公司加大高端制程及新客户开发力度，研发费用和销售费用同
比明显增长；第四，基于审慎性原则，对珠海工厂部分可变现净值低于成本的存货计提了资产减值损失。
4、珠海工厂作为募投项目，2025年的投产表现如何？预计何时能够实现盈利？
回复：珠海工厂于 2025年第二季度正式投产。报告期内，珠海工厂实现营业收入 2,728.80万元，净利润为-1,990.4
6万元。目前处于产能爬坡阶段，固定资产折旧较高，规模效应尚未完全释放。公司正加速推进其90nm PSM产品的量产及
65nm等更高制程产品的客户送样验证工作，以尽快实现产能释放和盈利改善。
5、公司如何看待 130nm及以上制程产品的价格竞争？除了降价，还有哪些改善盈利的措施？
回复：在 130nm 及以上产品竞争加剧的背景下，公司对深圳工厂部分产品实施了策略性降价，主要目的是巩固市场
份额和维护关键客户关系。但降价并非长期手段，深圳工厂当前的重点是“降本增效”和“产品结构优化”，具体措施包
括：推进全流程工艺优化、提升自动化水平以降低制造成本；同时依托深圳工厂稳定的客户基础和现金流，支撑珠海工厂
的高端制程突破。未来整体盈利能力的改善将更多依赖成本控制、效率提升以及两厂协同带来的综合竞争力的增强。
6、公司 2025年毛利率同比下降幅度较大，未来毛利率趋势如何判断？
回复：2025年公司综合毛利率为 45.29%，同比下降 11.72个百分点。毛利率下降主要受以下因素影响：
（1）深圳工厂 130nm及以上成熟制程产品面临市场竞争，公司为巩固市场份额实施了策略性降价；
（2）珠海新厂投产初期产能利用率较低，而厂房设备转固导致折旧等固定成本大幅增加，其产品毛利率当前为负，
拉低了合并报表的综合毛利率水平。
未来，随着珠海工厂产能利用率持续提升、高端产品占比不断提高，以及深圳工厂降本增效措施的持续推进，公司整
体毛利率水平有望逐步改善。
7、公司 2026 年的主要经营计划和发展目标是什么？
回复：公司 2026年经营计划主要包括：（1）加速产能释放：推动珠海工厂 90nm产品上量，实现 65nm产品验证及小
批量供货；（2）聚焦技术攻关：加大研发投入，深化 40-28nm节点工艺研发；（3）深化精益运营：在深圳工厂推行降本
增效，统筹两厂协同；（4）深耕客户服务：深化与头部晶圆厂、设计公司的合作，并拓展境外优质客户；（5）完善人才
体系：优化激励制度，引进高端人才。2026 年公司的整体目标是实现高端制程突破、恢复收入增长并改善盈利能力。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|