研报评级☆ ◇688721 龙图光罩 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-05-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 0 3 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：13家
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2026-01-27│龙图光罩(688721)2026年1月27日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩
模板厂商，主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。
自 2024年 8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模板工艺能力
从 130nm逐步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC等成熟制程
，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于 2022年 8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随
国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国
内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
二、投资者互动交流
1、公司珠海募投工厂当前产能释放进度、核心产品进展及后续规划如何？
回复：公司珠海高端半导体芯片掩模版制造基地于2025 年上半年顺利投产，目前处于产能爬坡关键期。核心产品方
面，KrF-PSM和 ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中 90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品
已开始送样验证，已完成40nm生产设备布局。后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品供给能力，匹配下游国产
替代需求。
2、珠海工厂二期工程进展及是否存在融资规划？
回复：珠海二期工程按计划顺利推进，主体厂房已于 2025年 9月完成封顶，该项目是公司突破高端制程、扩大产能
的战略性布局，将补充高端制程及新兴应用领域产能。目前公司资产负债率处于较低水平，未来将考虑通过债权、股权融
资等方式筹集项目资金，具体方案将结合资本市场环境、监管政策及公司财务状况审慎决策，严格履行信息披露义务。
3、公司产品认证流程及周期，不同制程认证难度差异如何？
回复：认证流程主要包括签订 NDA协议、信息安全体系评估、制版能力及精度指标考察、工艺与测量方式匹配验证、
数据处理确认、样品评估及流片测试等环节。整体认证周期通常 6-12 个月甚至更长，制程等级越高，认证越严格、周期
越长。目前公司 90nm产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品处于客户验证阶段。
4、目前国内的石英基板不能满足高端光罩的生产吗？
回复：目前国内高纯石英基板在满足高端光罩要求上，主要指标差距体现在材料纯度、缺陷密度、表面平坦度及热膨
胀系数稳定性等方面，这些直接影响光罩的精度与良率，差距根源在于高纯度合成与超精密加工等核心技术积累。我们乐
见并支持国内高端基板技术的突破，在相关产品能够持续满足工艺稳定性与良率要求的前提下，公司将积极稳妥地推进合
格国产基板的验证与导入工作。
5、产品毛利率水平及变动原因，未来毛利率走势如何？
回复：公司 2025 年上半年毛利率有所下降，系130nm及以上制程的光罩产品竞争加剧，公司采取阶段性降价策略所
致。未来随着珠海工厂高端产品验证通过及量产，高端产品占比提升将带动毛利率修复，同时规模效应也将进一步优化成
本结构。
6、目前中日关系是否对于公司进口原材料如石英基板等产生影响呢？
回复：关于中日关系对原材料进口的影响，公司目前生产经营活动正常，在现有产品所涵盖的制程节点范围内，相关
原材料的采购与进口暂未受到进出口管制的实质性限制。公司深知供应链安全的重要性，并已采取积极措施应对，包括建
立国产供应商验证体系，在石英基板等关键材料上推动国产替代，以优化供应链结构，降低潜在风险。
7、公司目前在半导体掩模版行业的竞争格局中处于什么位置？与海外头部厂商相比，核心优势和差距分别在哪里？
回复：全球半导体掩模版市场中，日本凸版、美国Photronics、日本 DNP三家，合计占据超过 80%以上的份额。公司
作为国内独立第三方厂商，聚焦半导体掩模版领域，目前主力产品覆盖 130nm及以上制程，核心应用于功率半导体、模拟
IC 领域，主要优势在于响应速度快、服务能力强；差距主要体现在先进制程（28nm及以下）研发与量产能力，以及全球
客户资源布局上，海外头部厂商已实现 EUV掩模版量产，技术水平上仍存在一定的差距。
8、珠海工厂计划生产 PSM掩模产品，这个和普通的二元掩模有什么区别？
回复：PSM（相移掩模版）与普通 BIM（二元掩模版）的核心区别在于其提升光刻分辨率的技术原理。BIM 仅通过透
光（亮区）与不透光（暗区）的二元结构来转移图形，其物理极限在相对高端的制程中会导致图形边缘光学干扰，影响精
度。而 PSM通过在相邻透光区域引入 180度的相位差，利用光的干涉效应使中间暗区的光强抵消得更彻底，从而显著提升
成像的对比度和分辨率，尤其适用于线宽更小、密度更高的高端芯片制造。因此，PSM是支撑 90nm及以下更先进制程的关
键技术，其设计和制造复杂度远高于 BIM。公司在此领域已具备成熟的技术积累和量产能力，能够满足客户对高端节点的
需求。
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参与调研机构：8家
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2025-11-26│龙图光罩(688721)2025年11月26日投资者关系活动主要内容
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一、公司基本情况
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩
模板厂商，主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。
自 2024年 8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模板工艺能力
从 130nm逐步提升至 65nm，并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC等成熟制程
，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于 2022年 8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧随
国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国
内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
二、投资者互动交流
1、公司三季度的业绩有所回升，但是利润还是在下跌的原因？
回复：公司三季度营收回升但利润下滑，核心原因集中在行业环境与自身发展阶段两方面：一方面是半导体掩模行业
竞争显现，公司针对部分客户进行了策略性降价；二是珠海新工厂处于产能爬坡关键期，固定资产折旧成本较高，规模效
应尚未完全释放；三是研发投入、销售费用同比增加明显，重点布局高端制程及重点客户开发，阶段性推高了费用率。随
着新工厂产能利用率提升与高端产品占比扩大，利润端预计将逐步改善。
2、公司三季报中研发费用同比增长显著，主要投入在哪些技术方向或产品研发？
回复：公司三季度研发费用同比显著增长，核心投入集中在两大方向：一是高端制程突破，重点推进65/55nm等先进
工艺的 PSM（相移掩模）技术研发，提升产品制程精度；二是工艺优化升级，包括电子束光刻、干法刻蚀等核心工艺的良
率提升与成本控制。目前珠海工厂 90nm PSM产品已实现小批量量产，65nm产品开始送样验证，多项工艺优化技术已应用
于现有生产线，预计 2026年相关研发成果将持续转化为营收增长点。
3、公司在新兴应用领域（如先进封装用光罩）的布局进展？
回复：先进封装技术是超越摩尔定律、提升芯片性能与集成度的关键路径，其对多层级、高密度互连的需求，催生了
高精度掩模板的新需求。2025年前三季度，公司持续将市场与技术资源向先进封装领域倾斜，成功开拓了包括天成先进在
内的新封装客户，并进一步加深了与华天科技等现有知名封装厂商的战略合作。公司将继续深耕这一市场，提升在先进封
装领域的市场份额和品牌影响力。
4、公司上游材料的国产化程度？
回复：目前，公司的石英基板、光学膜等原材料主要依赖进口，这与当前半导体产业高端制造领域的普遍现状一致。
公司深知供应链自主可控的重要性，并始终积极支持和推动国产化材料使用的进程。公司积极响应国家半导体产业自主可
控政策导向，在保障产品性能与良率的前提下，通过合作开发、订单支持等方式支持国产材料厂商发展。
5、公司珠海高端半导体芯片掩模板制造基地二期工程的当前建设进展？
回复：珠海二期工程目前正在按计划顺利推进中，主体厂房已于 2025年 9月完成封顶，作为公司实现高端制程突破
和产能扩张的战略性项目，且考虑到公司目前资产负债率尚处于较低水平，未来将考虑通过债权和股权融资等方式筹集资
金。届时公司将根据资本市场环境、监管政策以及公司自身财务状况，审慎决策并选择最有利于公司和全体股东的融资方
案，并严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。
6、公司前三季度产能利用率的水平？
回复：公司当前产能格局呈现“深圳基地高产、珠海基地爬坡”的特点：当前不存在产能过剩问题，针对行业结构性
增长需求，后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品的供给能力；同时珠海二期项目厂房已封顶，预计将进一步
补充高端制程与新兴应用领域的产能，匹配国产替代与下游行业发展需求。
7、公司在量子科技方面技术有的应用?
回复：我司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，暂未涉及量子科技相关技术研发或应用。未来，公司将持
续跟踪行业前沿动态，在保障现有业务稳健发展的基础上，审慎评估新兴技术与主营业务的协同机会。
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