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688726(拉普拉斯)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇688726 拉普拉斯 更新日期:2026-03-21◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-08-26 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1年内 2 0 0 0 0 2 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】 暂无数据 【3.盈利预测明细】 暂无数据 【4.研报摘要】 暂无数据 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:33家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2025-11-05│拉普拉斯(688726)2025年11月5日-18日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 投资者问答: 1、公司下游市场需求和新签订单情况? 答:公司如有重大合同或订单会根据相关规定及时披露,敬请关注公司公告。 未来设备市场需求主要包含具备技术竞争力的先进产能建设需求(尤其是 XBC产能的建设)、存量产线技术升级需求 (如TOPCon和 XBC存量产线的进一步技术升级和优化等)、海外扩产需求(如中东、北非、美国、东南亚等)等。 目前,光伏发电相较于传统能源发电已极具经济性,光伏行业装机需求的增长、光伏电池片技术的持续迭代都将为设 备厂商带来更多的市场机会,光伏行业对满足新工艺、新技术的设备将产生持续需求。公司在 TOPCon、XBC等新型高效光 伏电池片核心工艺方面形成了竞争优势,同时与主流客户建立了良好的合作关系,并积极进行海外拓展,有利于提升公司 经营能力、持续获得订单。 2、BC电池设备与TOPCon有何差异?公司在BC电池设备领域的产业地位如何? 答:XBC和 TOPCon对部分设备的要求会有一定差异,例如:XBC没有正表面栅线所以对色差要求更严格,对氮化硅层 镀膜设备提出了更高要求;XBC电池背面结构更加复杂、制备难度更高,因此对镀膜、扩散等设备也提出了更高的要求, 其中 LPCVD满足XBC电池片隧穿氧化层和掺杂多晶硅层的制备工艺需求,并凭借镀膜均匀性好、致密度高、产能大等优势 成为 XBC 电池片隧穿氧化层和掺杂多晶硅层制备的主流技术选择。 凭借长期以来的聚焦和深耕,公司在高效光伏电池片设备领域形成了竞争优势,并与行业内下游多个主流电池片厂商 形成良好的合作关系,其中包含目前 XBC主要厂商隆基绿能、爱旭股份、平煤隆基、英发德睿等。 公司目前作为已量产 XBC电池片产线的热制程、镀膜设备的核心供应商,获得下游主流客户的认可,也为我们在未来 赢得更多订单奠定了基础。同时,我们深知行业竞争激烈,我们将持续提升产品的竞争力,不断创新,为客户提供更优质 的解决方案,巩固并提升我们的市场地位。 3、关于 TOPCon升级,我们目前设备进展情况如何? 答:光伏行业内企业积极推动技术创新和产能更新迭代,持续努力和探索 TOPCon、XBC等技术的进一步升级迭代,Po ly层结构创新、半片/多分片、边缘钝化、硅片优化、栅线优化、减银或无银等新一轮技术探索持续推进。 在深入覆盖了 TOPCon、XBC 等技术路线的各类热制程、镀膜及配套自动化设备的基础上,公司在 EPD(边缘钝化) 设备、激光 Poly减薄设备等关键设备技术上取得良好进展。 公司开发适用于 TOPCon电池边缘钝化的一体化设备解决方案,包含激光划片、半片钝化、半片检测等技术及设备, 助力下游企业实现 TOPCon 产线的技术升级和电池量产效率提升。 公司创新研制了应用于 TOPCon 电池的激光 Poly 减薄设备,实现钝化结构图形化,在减少寄生吸收、提升双面率的 同时保持表面钝化和接触电阻率的稳定性,实现整体最优的电池转换效率提升。 4、公司钙钛矿电池相关设备的技术路线及进展? 答:公司积极布局 TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿以及叠层电池等不同技术所需的核心工艺设备。在研项目包含“钙钛 矿核心真空工艺设备的研发”项目等,合作研发项目包含“钙钛矿/晶硅两端叠层太阳电池量产化制备技术及关键装备研 发”等。 目前公司已有布局的钙钛矿电池相关设备包括 PVD、ALD、涂布等核心工艺设备,可满足钙钛矿电池多种不同技术路 线的核心工艺需求,目前正在积极协助行业头部客户推动钙钛矿电池前沿技术的研发和验证。 由于研发阶段项目的未来应用和推广情况仍存在一定不确定性,公司将持续完善、丰富技术和产品,为下游客户提供 更具性价比的核心工艺解决方案。 5、公司半导体设备相关布局进展如何? 答:在半导体设备领域,公司积极开展分立器件和集成电路领域所需设备的开发,努力实现在集成电路领域的突破, 服务下游客户技术升级需求。 在半导体分立器件设备领域,公司持续推动氧化、退火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化,获得 了行业主流客户的 SiC 基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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