研报评级☆ ◇688728 格科微 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-07
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 4 1 0 0 0 5
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.18│ 0.02│ 0.07│ 0.09│ 0.17│ 0.32│
│每股净资产(元) │ 3.16│ 3.03│ 2.99│ 3.56│ 3.70│ 3.95│
│净资产收益率% │ 5.56│ 0.61│ 2.40│ 2.40│ 4.55│ 7.75│
│归母净利润(百万元) │ 438.82│ 48.24│ 186.81│ 218.71│ 441.37│ 811.57│
│营业收入(百万元) │ 5943.80│ 4697.18│ 6383.25│ 7597.00│ 9290.00│ 11067.00│
│营业利润(百万元) │ 532.12│ 14.95│ 130.78│ 253.50│ 522.50│ 924.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-11-07 增持 维持 --- 0.09 0.14 0.24 长城证券
2025-10-17 买入 维持 --- 0.08 0.20 0.39 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-07│格科微(688728)25Q3业绩稳健增长，高像素CIS驱动成长？ │长城证券 │增持
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事件：公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营业收入57.23亿元，同比+25.66%；实现归母净利润0.50亿
元，同比+518.75%；实现扣非净利润-0.07亿元，同比+84.92%。2025年Q3公司实现营业收入20.86亿元，同比+18.27%，环
比-1.22%；实现归母净利润0.20亿元，同比+129.44%，环比-74.93%；实现扣非净利润0.08亿元，同比+109.45%，环比-79
.82%。
高像素芯片驱动营收增长，经营效率提升促现金流改善：2025Q3，由于消费市场复苏，公司高像素芯片出货量增加，
导致营业收入、毛利增加；由于加大高像素产品研发投入，包括职工薪酬费用、材料费用等，公司产生的研发费用有所增
长；销售额成长带来回款增长，同时公司在自有晶圆厂生产的产品比重提升，采购现金支出有所下降，导致经营活动产生
的现金流量净额大幅增加。同时，2025年前三季度公司整体毛利率为20.70%，同比-2.67pcts；净利率为0.88%，同比+0.7
0pcts。费用方面，2025年前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.77%/3.01%/12.55%/4.03%，同比变动分
别为-0.37/-0.53/-1.31/-0.83pcts。
高像素CIS驱动成长，新兴布局与产能释放共筑长期动能：2025年上半年，消费市场复苏，公司高像素芯片产品出货
量增加。1）CMOS图像传感器-手机领域，公司1,300万及以上像素产品的收入超过10亿元，3,200万及以上像素产品出货量
已超过4,000万颗，高像素产品收入比重进一步提升；2）CMOS图像传感器-非手机领域，公司积极布局车载前装芯片；持
续关注AI眼镜等相关新兴市场发展，已有500万像素CIS在AI眼镜项目量产；3）显示驱动芯片领域，公司显示驱动芯片业
务发展稳健，同时不断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。公司LCDTDDI产品销售占比持续提升，同时实现
了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。工厂方面，格科半导体满产，产能向3200万、5000万像素切
换，单位价值量提升助盈利及盈亏平衡，还可定制产品；格科微浙江专注CIS等研发，推进车规认证。
多下游驱动CIS增长，OLED显驱市场迎机遇：根据Frost&Sullivan统计，得益于智能手机、汽车电子、AR/VR等下游应
用的驱动，预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高的增长率，至2026年全球出货量达到98.6亿颗，市场规模将达
到252.9亿美元。目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他
电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，
但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。公司创新的单芯片高像素芯片
集成技术得到市场的进一步认可，后续公司将进一步迭代高像素产品性能。同时，公司还结合独创的光学防抖封装，产品
切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。根据Sigmaintell数据，OLED显示驱动芯片市场营收将在2
024至2030年间保持约9.1%的年复合增长。其中智能手机、穿戴设备等将成为驱动该市场增长的重要力量。公司完成OLED
显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。
维持“增持”评级：公司将持续受益于高像素产品结构优化及产能升级，盈利弹性有望释放；非手机领域车载与AIoT
布局深化，显示驱动芯片多场景拓展及AMOLED突破带来新增量；车规认证推进增强长期竞争力。预计公司2025-2027年，
分别实现归母净利润2.28/3.67/6.14亿元，对应EPS分别为0.09/0.14/0.24元，当前股价对应PE分别为173X/107X/64X。
风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。
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2025-10-17│格科微(688728)50M持续上量 │中邮证券 │买入
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投资要点
高像素产品推动营收持续成长，成功转型Fab-Lite助力经营现金流大增。2025H1公司实现营收36.36亿元，同比+30.3
3%，其中2025Q2收入创公司上市以来新高，环比Q1增长约39%；实现归母净利润0.30亿元。收入成长主要来源于消费市场
复苏，公司高像素芯片产品出货量增加所致。目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把
整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，极高地提升了自身的产品竞争力。2025H1公司实现EBITDA6.99亿
元。同时，2025H1公司经营性现金流大幅改善，经营活动产生的现金流量净额为8.14亿元，流入较去年同期增加7.29亿元
。
持续升级产品结构，高像素CIS占比进一步提升。2025H1公司手机CIS/非手机CIS/显示驱动芯片业务的收入占比分别
为60.88%/19.69%/19.43%。手机CIS方面，2025H1，公司1,300万及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务
约46%，3,200万及以上像素产品出货量已超过4,000万颗，5,000万像素产品出货收入约为2.5亿元，占手机CIS产品业务约
10%，预计下半年该比例将进一步上升。非手机CIS方面，公司积极布局车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产品已在客
户端调试并积极研发3.0μm300万像素产品。另外，公司持续关注AI眼镜等相关新兴市场发展，已有500万像素CIS在AI眼
镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装，切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。显示驱动
芯片方面，公司LCDTDDI产品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。
自有工厂将全面转向高像素产品，持续增强一体化竞争能力。格科半导体今年下半年起已全面转向高像素产品，800
万和1,300万像素占比将降至10%以下,目前3,200万和5,000万像素产品的产能利用率保持在100%。格科半导体产品单位价
值量持续提升，助力提高工厂自身盈利能力，加快工厂实现盈亏平衡进度。此外，格科半导体工厂还可实现产品定制，满
足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司的竞争壁垒。格科微浙江持续专注于CIS
、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目，并积极进行IATF16949车规认证，
致力于提高公司一体化竞争能力。未来，自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升设计和工艺
水平，加快研发成果产业化的速度，不断增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入78/100/120亿元，实现归母净利润分别为2/5/10亿元，维持“买入”评
级。
风险提示
业绩大幅下滑或亏损的风险，技术创新风险，产品研发风险，核心技术泄密风险，生产经营模式发生变化的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2025-10-20│格科微(688728)2025年10月20日投资者关系活动主要内容
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1、请问贵公司在盈利能力方面有什么具体措施？新产品推出及其销售有哪些具体安排？
答：近几年来，公司持续开发、深化公司独创的高像素单芯片集成技术以及相关产品，目前已取得了长足的进步。20
25年上半年，公司1,300万及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务约46%，3,200万及以上像素产品出货量
已超过4,000万颗，高像素产品收入比重进一步提升，标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认
可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，持续开发更高像素，如1亿及以上像素产品，不断增强公司的核心竞争力，
提升市场份额、扩大领先优势。
此外，在非手机CMOS图像传感器领域，公司持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域，并持续完善
内外协同的产能结构，与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。公司积极布局车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产
品已在客户端调试，主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司积极研发在自有工厂生产，并支持公司自主研发A-C
OM封装的3.0μm300万像素产品，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。另外，公司持续关注AI眼镜等相
关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，已有500万像素CIS在AI眼镜项目量产。公司还结合独创的光
学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。未来，公司将持续以CIS为核心，搭配C
OM系列等高性能CIS封装方案，为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。
显示驱动芯片业务方面，2025上半年，公司LCDTDDI产品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产
品在智能手表客户的成功交付，这标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场，
拓宽了显示驱动业务增长空间。
2、请介绍公司战略定位、单芯片产品推广进度、产线利用情况等
答：公司自设立以来，始终专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致力于为客户提供一流的拍照、视频及
显示技术整体解决方案。公司凭借在芯片设计和工艺研发方面的先进技术，在保证产品性能的同时大幅降低了产品成本，
形成了极具市场竞争力的产品线，历经近二十年的发展后在全球市场范围内取得了显著的规模优势和领先的行业地位。
但是，面对激烈的市场竞争，面对占据绝大部分市场份额的海外CIS巨头，近年来，公司持续思考和探索国产CIS企业
立足国际竞争的新技术、新经营模式。公司提出了在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用
方面实现从副摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变的战略方向。
一方面，公司持续深化单芯片高像素技术及产品的开发。2025上半年，公司创新升级的GalaxyCell?2.0工艺，针对多
种拍摄环境特别是暗光场景，具有显著的性能提升，同像素规格产品表现更加出色。公司基于最新GalaxyCell?2.0工艺平
台，持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代，目前已形成覆盖0.61μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等各系像素规格的全系
列产品。2025年上半年，公司1,300万及以上像素产品的收入超过10亿元，占手机CIS产品业务约46%，3,200万及以上像素
产品出货量已超过4,000万颗，多个规格的单芯片3200万、5000万像素产品已经在OPPO、vivo、传音等主流安卓品牌客户
的海量机型导入并量产（部分产品具体上机情况可通过公司公众号“格科GalaxyCore”了解），高像素产品收入比重进一
步提升标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，不
断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。
另一方面，公司认为，未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企
业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地
位、提升市场份额的有力手段。IDM、Fab-lite将成为半导体企业发展的一大趋势。因此，公司近年来自建晶圆厂并快速
实现良性的正向运转，这并非为了追求短期的成本优势，而是为了实现工艺与设计的更高效协同，加快创新迭代。
2025年上半年，格科半导体工厂基本处于满产状态，产能持续由800万、1,300万像素产品向3,200万及5,000万像素产
品切换，格科半导体产品单位价值量持续提升，助力提高工厂自身盈利能力，加快工厂实现盈亏平衡进度。此外，格科半
导体工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司竞争壁垒
。格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目，并积
极进行IATF16949车规认证，致力于提高公司一体化竞争能力。未来，自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端
的资源整合，提升设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，不断增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩
大领先优势奠定发展基础。
整体而言，公司目前形成了区别于竞争对手的创新型技术路径，不存在显著的技术专利壁垒和潜在障碍，并通过多年
来中低阶CIS产品积累的良好品牌客户基础，快速实现了高阶CIS产品的商业化落地。同时，通过向Fab-Lite模式的转变，
公司能够有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，进一步确保了高阶产品研发推广的可行性。公司将不
断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争力和影响力，持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业领
先、受人尊敬的CMOS图像传感器产品及方案供应商。
3、在智能驾驶领域公司都有哪些产品，都与哪些头部公司有合作？
答：公司积极布局车载前装芯片，首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试，主要用于360°环视，倒车后视等市场
；另外公司积极研发在自有工厂生产，并支持公司自主研发A-COM封装的3.0μm300万像素产品，可应用于环视、周视、自
动泊车、前视一体机等应用。
4、公司CMOS图像传感器技术在国内地位如何？
答：公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研
发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS 图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路
设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户
资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS 图像传感器和显示驱动芯片供
应商。
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