研报评级☆ ◇688729 屹唐股份 更新日期：2026-11-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-17
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 3 2 0 0 0 5
1年内 4 2 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.12│ 0.20│ 0.23│ 0.28│ 0.39│ 0.54│
│每股净资产(元) │ 2.01│ 2.22│ 3.02│ 3.16│ 3.47│ 3.97│
│净资产收益率% │ 5.79│ 9.14│ 7.52│ 8.76│ 11.17│ 13.86│
│归母净利润(百万元) │ 309.42│ 540.80│ 670.78│ 820.60│ 1140.40│ 1595.20│
│营业收入(百万元) │ 3931.43│ 4632.98│ 5076.32│ 6016.60│ 7671.20│ 9796.60│
│营业利润(百万元) │ 264.39│ 520.91│ 680.47│ 850.40│ 1219.02│ 1723.02│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-17 买入 首次 29.12 0.25 0.32 0.38 国泰海通
2026-08-30 增持 维持 --- 0.29 0.45 0.74 华西证券
2026-07-28 买入 首次 --- 0.28 0.39 0.54 首创证券
2026-07-10 买入 首次 45.73 0.28 0.39 0.52 国投证券
2026-06-20 增持 首次 --- 0.28 0.38 0.52 方正证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-17│屹唐股份(688729)首次覆盖：前道制造设备领先者，去胶、RTP和刻蚀三箭齐 │国泰海通 │买入
│发 │ │
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本报告导读：
全球领先的半导体前道设备企业，干法去胶和快速热处理设备全球市占率位居前二，刻蚀设备从0到1快速渗透，新产
品拓展叠加供应链本土化，盈利能力维持高增。
投资要点：
投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级。公司是前道制造设备领先者，去胶、RTP和刻蚀三箭齐发，成长空间巨大
。我们预计2026-2028年公司营业收入分别为56.15/71.16/85.56亿元，归母净利润分别为7.32/9.52/11.11亿元，EPS分别
为0.25/0.32/0.38元。我们采用PE估值法，我们选取中微公司、北方华创、盛美上海、芯源微和华海清科作为可比公司，
这五家同属于半导体设备领域的核心玩家。可比公司27年平均PE为81倍，考虑到公司在半导体设备领域全面布局，刻蚀设
备从0-1逐步成为第三成长曲线，给予一定估值溢价，给予27年PE91倍，对应合理估值为866.32亿，对应目标价29.12元。
屹唐半导体是全球领先的半导体前道设备企业，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营，主要
提供干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备等。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制
造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。
前道制造设备领先者，去胶、RTP和刻蚀三箭齐发，成长空间巨大。1）干法去胶设备：全球8.56亿美元市场，23年公
司在全球市占率34.60%，位居第二，后续成长主要来自供应链的持续降本优化；2）快速热处理设备：全球12.36亿美元市
场，23年公司在全球市占率13.05%，位居第二，后续成长主要来自渗透率的持续提升和新品类的拓展；3）干法刻蚀设备
：全球百亿美元市场，23年公司在全球市占率仅为0.21%，从0-1渗透率提升，成长空间巨大。
半导体设备自主化需求旺盛，公司积极推进供应链的本土化和多元化，提高自身盈利能力。以美国和德国为基础，建
成投产北京制造基地，已实现了设备的批量生产，并分阶段实现国产零部件量产导入，本地化产业布局将降低全球综合运
营成本。
风险提示：贸易摩擦风险；客户集中度较高的风险；美国特朗普的关税等海外政策风险
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2026-08-30│屹唐股份(688729)2026H1点评：26H1新接订单高增，表面处理／先进封装等布│华西证券 │增持
│局打开成长空间 │ │
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事件概述
公司发布2026年半年度报告。
新签订单明显增长，刻蚀/等离子体表处逐步放量
2026H1公司实现营收21.3亿元，同比-14.1%；其中Q2为10.9亿元，同比-17.2%，收入下滑主要系现有产品组合、订单
结构及交付节奏等阶段性因素，符合市场预期。分业务：1）去胶和热处理设备：我们判断仍为收入核心来源，公司依托
现有竞争优势和新品导入进一步提升市场份额；2）刻蚀设备：我们预计保持较好增长，新签订单开始放量，首次取得欧
洲客户订单；3）表处设备：已成功导入海外先进存储和先进逻辑客户，持续获得重复订单。公司各产品线进展顺利，截
至26H1末在手订单较上年末呈现明显增长趋势，有力支撑后续收入端快速增长。
国产零部件降本带动毛利率明显提升，持续加码研发&销售
2026H1公司归母净利润/扣非归母净利润为4.0/2.4亿元，同比+13.8%/-4.5%，其中Q2为2.4/1.4亿元，同比+81.5%/+2
0.2%，单季度明显改善，符合市场预期。2026H1公司净利率/扣非净利率为18.6%/11.4%，同比+4.6pct/+1.1pct，扣非盈
利水平有所提升：1）毛利端：26H1公司毛利率为40.6%，同比+4.7pct，主要系有效提高零部件国产化率叠加本地化生产
。Q2毛利率为41.4%，连续6个季度环比提升；2）费用端：26H1公司期间费用率为29.6%，同比+2.5pct，其中销售/管理/
研发/财务分别同比+1.4/+0.6/+0.5/+0.04pct，研发投入为3.75亿元，同比+2.4%；3）26H1非经损益为1.5亿元，主要系
恒运昌、中科仪新股上市，显著增厚利润端表现。
显著受益全球晶圆大扩产，新品/先进封装成长空间广阔
公司为细分赛道全球龙头，刻蚀及表处等新品放量，加码布局先进封装，显著受益全球扩产：1）主业：去胶/热处理
全球市占率领先，份额有望继续提升；2）刻蚀：公司已布局新型金属刻蚀、晶边刻蚀、高选择比刻蚀等，部分项目导入
验证，RENA-E订单开启放量；3）表处：该设备用于金属薄膜电阻率降低、增强金属薄膜选择性沉积等，公司相关产品已
获得海外先进逻辑和存储客户重复订单；4）公司开发高竞争力、全覆盖后段刻蚀工艺的介质和金属刻蚀设备，先进封装
领域具备广阔空间。我们注意到：26H1披露在研项目预计总投资超45亿元（拓荆为54亿），高额投入于新品类研发，重视
公司后续成长弹性。
投资建议
我们维持公司2026-2028年收入为60.7、85.8和122.6亿元，同比+20%、+41%和+43%；对应归母净利润为8.7、13.2和2
2.0亿元，同比+30%、52%和66%；对应EPS为0.29、0.45和0.74元。2026/8/28日公司股价23.98元，对应2026-2028年PE为8
2、54和32，考虑公司为全球半导体设备龙头，具备出海能力，维持“增持”评级。
风险提示
下游扩产景气度不确定、地缘政治风险、新品验证不及预期。
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2026-07-28│屹唐股份(688729)公司简评报告：干法去胶设备构筑基本盘，期待刻蚀设备突│首创证券 │买入
│破 │ │
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事件：公司公告《2025年年度报告》和《2026年一季度报告》。
2025年公司营收稳健增长，2026Q1公司毛利率同比明显改善。2025年公司实现营业收入50.76亿元，同比+9.57%；实
现归属于上市公司股东的净利润6.71亿元，同比+24.03%。2026Q1公司实现营业收入10.37亿元，同比-10.58%；实现归母
净利润1.59亿元，同比-26.76%。盈利能力方面，2026Q1公司实现销售毛利率40.02%，同比+4.39pct。
AI驱动全球半导体景气上行，设备市场规模有望创新高。根据WSTS预测数据，2026年全球半导体市场规模有望增长至
超9,750亿美元。设备端，根据SEMI统计数据，2025年全球半导体设备销售额达到创纪录的1,351亿美元，同比+15.4%，预
计2026年、2027年将分别增至1,450亿美元、1,560亿美元；其中2025年中国大陆市场销售额达493亿美元，全球占比36.5%
，连续第六年稳居全球最大半导体设备市场。
干法去胶设备市占全球第二构筑基本盘，快速热处理设备有望进一步打开空间。在干法去胶设备领域，根据Gartner
数据，2025年前五大厂商合计市场份额超过90%，公司以33.7%的市占率位居全球第二。公司新一代干法去胶设备Optima?
已通过关键客户量产验证并获得重复量产订单。快速热处理设备方面，根据Gartner数据，2025年公司全球市占率为13.8%
，公司正加速推进低压快速热处理等新型设备研发，进一步打开可服务市场空间。
干法刻蚀设备实现量产突破，国产替代有望加速。干法刻蚀设备是半导体制造中价值量较高的核心设备之一，行业格
局高度集中；公司作为国内少数实现干法刻蚀设备量产的厂商，以0.5%的市占率位居全球第九。公司新一代干法刻蚀设备
RENA-E?与等离子体表面处理设备Escala?均已通过关键客户量产验证并获得重复订单，正在向更多客户导入。
投资建议：公司凭借在干法去胶和热处理设备等领域构筑的基本盘，以及干法刻蚀设备领域的扩展，有望把握全球半
导体扩产周期，带动业绩持续增长。我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为8.39/11.6/15.83亿元，对应当前
股价PE分别为100/72/53倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：下游扩产进度不及预期、产品拓展不及预期。
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2026-07-10│屹唐股份(688729)半导体设备细分领域龙头，干法去胶／热处理全球领先 │国投证券 │买入
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屹唐股份：并购筑基+国产替代，成就前道设备细分领域龙头公司是全球领先的半导体前道设备制造商，专注于为集
成电路客户提供干法去胶、快速热处理、干法刻蚀等核心设备，产品广泛应用于逻辑芯片、DRAM、3D闪存、模拟芯片、CI
S等领域。公司2017年通过并购起家，早期业务主要集中于海外市场；随着北京基地投产及国产替代加速，25年境内收入
同比+16%，现已形成覆盖中/美/德/韩/日等全球主要市场的业务布局。21-25年公司营业收入CAGR约12%，归母净利润CAGR
约39%，展现出强劲增长态势。25年公司总收入为50.8亿元，其中专用设备和备品备件占比约98%。
专用设备：干法去胶/RTP全球第二，干法刻蚀持续突破
专用设备及备品备件为公司核心板块，20-25年收入CAGR约17%：①干法去胶设备：公司作为全球干法去胶设备第二大
供应商，近年来市占率提升带动高增长，19-24年收入CAGR约26%，25年市占率达33.7%。供应链本土化放大利润，22-24年
毛利率提升至27%（+12pcts）。利基市场格局稳定，23年全球规模6.3亿美元，公司继续导入长江存储、华虹等头部客户
夯实壁垒。②快速热处理设备：公司为行业领军企业，全球市占率第二（占比13%），设备覆盖5nm逻辑芯片及先进存储制
造，18-25年收入CAGR约16%，19-24年毛利率中枢40%。凭借核心技术优势，在200mm以上高端市场持续替代进口，25年市
场份额占比为13.8%，成长空间广阔。③干法刻蚀设备：业务为高速成长期，19-25年收入CAGR约59%，受益产品结构优化
，24年毛利率提升至20%（同比+11pct），市场认可度持续增强。23年全球干法刻蚀设备市场规模153亿美元，19-23年CAG
R约8.9%，25年占全球市场份额0.5%，成长动能强劲。
备品备件：高毛利配套服务，增强客户粘性
公司依托专用设备主业优势，延伸布局备品备件后市场服务，覆盖设备全生命周期需求（耗材6-12月/非耗材1年+）
。凭借4800+台装机规模，该业务19-24年收入CAGR约18%，毛利率稳定在56%高位，形成与设备销售协同的高价值服务模式
。
投资建议：
我们预计公司2026-2028年收入分别为61.4、75.3、93.2亿元，同比增长21%、23%、24%；归母净利润分别为8.4、11.
4、15.4亿元，同比增长25%、36%、34%。考虑到公司是半导体设备国产化进程中稀缺的细分龙头，技术卡位与业绩增长确
定性突出，我们给予其2026年22倍PS估值，对应目标价45.73元，首次覆盖给予"买入-A"投资评级。
风险提示：行业周期波动；下游扩产不及预期；技术迭代风险；地缘政治风险；测算及假设不及预期风险。
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2026-06-20│屹唐股份(688729)公司跟踪报告：植根中国布局全球，RENA-E、Escala高端新│方正证券 │增持
│品加速放量 │ │
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屹唐股份聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理三大核心赛道，客户全面覆盖全球前十大芯片制
造商，RENA-E?、Escala?等高端新品实现重复量产订单，发展潜力巨大。
干法去胶：根据Gartner数据，2025年公司干法去胶设备全球市占率高达33.7%，位居全球第二。Suprema?系列采用远
程电感耦合等离子体源与双晶圆反应腔设计，具备高等离子体浓度、低颗粒污染和低综合持有成本等优势，已广泛应用于
全球主流逻辑、存储及功率半导体产线。Optima?系列基于国产组件开发，具备完全离子屏蔽能力与全光谱终点检测，工
艺灵活性和量产稳定性表现优异，已通过关键客户量产验证并获得客户重复量产订单，且已拓展至多家新客户量产线。
快速热处理：2025年公司快速热处理设备收入14.81亿元，同比增长32.85%。根据Gartner数据，2025年公司快速热处
理设备全球市占率为13.8%，在闪光退火设备领域市场份额位居全球第二。公司将借助在高温快速热处理、等离子体源及
超高产出设备平台等领域的技术积累，持续开展多项新型快速热处理设备研发工作，尤其是加速推进低压快速热处理相关
设备的研发，进一步扩大可服务市场规模。Helios?V采用独特的双面辐射加热技术，配合高精度温控系统，有效解决图形
效应问题，满足先进逻辑、3DNAND、DRAM等器件的严苛退火需求。SynthEXM?毫秒级退火系统则基于水壁氩气弧灯技术，
支持尖峰退火与毫秒级退火一体化工艺，为超浅结形成、High-K材料钝化等先进节点提供关键支持。
干法刻蚀及等离子体表面处理：2025年公司干法刻蚀及等离子体表面处理设备收入7.54亿元，同比增长30.73%。RENA
-E?兼具高刻蚀速率与低等离子体损伤等各项卓越性能，广泛应用于叠层刻蚀、栓塞回刻、钝化层刻蚀、对准标记刻蚀、
刻蚀后表面处理、引线孔刻蚀、金属-介质-金属复合钝化层刻蚀等多种干法刻蚀工艺。先进等离子体表面处理和材料改性
设备Escala?利用专利技术产生高浓度化学反应自由基，在低热预算下有效改善各种薄膜材料的性质和性能，应用于金属
薄膜电阻率降低、裂缝修复、增强钨薄膜选择性沉积、增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。RENA-E?和Escala?均
已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单。
投资建议：屹唐股份坚持植根中国的国际化经营策略，拥有全球顶尖的客户资源，RENA-E?、Escala?等高端新品实现
重复量产订单，业绩增长动力强劲。我们预计公司2026-2028年营收分别为60.92/75.56/94.50亿元，归母净利润分别为8.
24/11.27/15.49亿元。首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：终端市场需求不及预期风险，产品研发及技术迭代风险，供应链稳定性风险，关键技术人才流失风险，市
场竞争风险，系统性风险等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-11-03│屹唐股份(688729)2026年11月3日投资者关系活动主要内容
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投资者关系活动主要内容
1、136*****158 问屹唐股份董事、总裁兼首席执行官陆郝安：公司选择 18 亿建设新的基地是由于国产替代市场空
间还很大？干法去胶、快速热处理、干法刻蚀在中国市场规模有多大？未来还有多少增长空间？
答：董事、总裁兼首席执行官陆郝安答:尊敬的投资者，您好！本次投资系公司基于长期战略发展的需要及对行业市
场前景的判断所做出的决定。公司深耕集成电路设备领域，具备自主研发能力，知识产权积累深厚，客户资源优质稳定，
产品具备国际竞争力，为扩产项目实施奠定坚实基础。本项目实施将全面提升公司产品的量产能力与交付效率，更好地满
足市场及客户需求，推进公司长期发展战略目标的实现。
2、151*****096 问屹唐股份董事长张文冬：贵司近期披露拟投资约18 亿元建设集成电路装备制造基地。随着干法刻
蚀等设备产能扩大，在关键零部件配套和交付能力建设方面，公司会更侧重自主完善供应链体系，还是深化与国内核心零
部件企业的协同开发？
答：董事长张文冬答:尊敬的投资者，您好！公司以国产化替代构建安全底线，以多元化布局保留全球资源，以数字
化管理提升运营效率，以协同创新培育供应链生态，公司将持续完善多渠道供应体系，保障供应安全。感谢您对公司的关
注！
3、136*****158 问屹唐股份董事、总裁兼首席执行官陆郝安：请问贵公司干法刻蚀设备今年增速什么样？未来预期
怎么样？最先进的适用于几纳米制程？
答：董事、总裁兼首席执行官陆郝安答:尊敬的投资者，您好！公司干法刻蚀及等离子体表面处理设备是公司研发投
入的重点领域，随着新产品推出和干法刻蚀及等离子体表面处理设备在客户端的推广，未来增长预期良好。感谢您对公司
的关注！
4、137*****379 问屹唐股份董事会秘书贾韶旭：领导，您好！我来自四川大决策 请问，结合三季报，干法去胶、RT
P 设备持续放量，干法刻蚀新产品客户验证、新增订单及装机情况？
答：董事会秘书贾韶旭答:尊敬的投资者，您好！公司近年来新开发的新一代先进干法刻蚀设备 RENA-E?已成功导入
存储器、逻辑、特色工艺集成电路等前道晶圆制造的多家客户形成量产，该设备在多家国内新客户导入验证进展顺利，有
效扩大了客户群体并获得了更多重复订单，新签订单层面开始进入逐渐放量阶段，同类干法刻蚀设备亦已首次进入欧洲市
场取得客户订单。 同时为了更好地满足国内外客户对于干法刻蚀及等离子体表面处理设备的广泛需求，进一步提升公司
在干法刻蚀领域的可服务市场规模，公司目前已开展新型金属刻蚀设备、新型晶边刻蚀和沉积设备、高选择比刻蚀设备及
多腔体工艺集成平台设备等研发项目，均取得良好进展，部分项目于前三季度已完成产品研发并已经导入客户端开展验证
，上述产品随公司陆续研发并导入客户段验证通过后逐步放量。 公司将通过上述一系列干法刻蚀及等离子体表面设备逐
步扩大公司新产品的市场占有率。感谢您对公司的关注！
5、153*****618 问屹唐股份董事、总裁兼首席执行官陆郝安：陆总， 请问公司新产品在三季度市场拓展进度怎样？
谢谢
答：董事、总裁兼首席执行官陆郝安答:尊敬的投资者，您好！公司新产品三季度市场拓展进度良好，感谢您对公司
的关注！
6、153*****618 问屹唐股份董事长张文冬：请问张董事长：公司和子公司现在是否有半导体零部件业务，如有是哪
些产品规模怎样？谢谢
答：董事长张文冬答:尊敬的投资者，您好！公司及子公司根据客户需求向客户销售与公司的半导体设备配套的半导
体零部件，属于备品备件业务。谢谢。
7、153*****618 问屹唐股份董事长张文冬：董事长您好：请问公司在今年收入未明显增长情况下，投资扩产装备制
造基地，是因为手上订单充足，还是基于对未来市场需求的预期？谢谢 董事长张文
答：尊敬的投资者，您好！扩产计划是在手订单支撑与行业需求预期增长共同考量的结果。公司深耕集成电路设备领
域，具备自主研发能力，知识产权积累深厚，客户资源优质稳定，产品具备国际竞争力，为扩产项目实施奠定坚实基础。
本项目实施将全面提升公司产品的量产能力与交付效率，更好地满足市场及客户需求，推进公司长期发展战略目标的实现
。
8、133*****226 问屹唐股份董事长张文冬：请问董事长，公司股票自上市以来，一直未有象样的表现，二级市场投
资人百分之百的亏损，你是怎么看的？另外国家现在对上市公司增持和回购股份给予了非常大的支持，公司有无考虑过对
股票进行一下回购，以示公司对自家股票的信心和呵护
答：董事长张文冬答:尊敬的投资者，您好！二级市场股价受宏观政策、市场环境以及投资者情绪等诸多因素影响。
公司持续关注市值管理工作，管理层对公司长期发展充满信心。公司持续推进新产品客户端验证推广以及新产品研发工作
，各项工作进展良好，在手订单充足，公司也将继续积极跟进境内外客户的扩产计划，争取更多的订单和市场份额。市值
管理是公司长期重要工作，公司将不断优化经营业绩，持续提升投资者的投资信心。感谢您对公司的关注！若有回购或者
管理层增持公司股票的计划，将按信息披露要求及时发布公告。感谢您对公司的关注！
9、153*****618 问屹唐股份董事、总裁兼首席执行官陆郝安：总裁你好： 请问目前其他头部设备厂商今年增长较
为明显，贵公司目前在售订单充足吗？今年能否实现收入快速增长，谢谢！
答：董事、总裁兼首席执行官陆郝安答:尊敬的投资者，您好！公司目前在手订单充足，全年营收情况请关注公司后
续定期报告。感谢您对公司的关注！
10、153*****618 问屹唐股份董事、总裁兼首席执行官陆郝安：总裁你好： 请问公司三季度利润大增，主要是非流
动金融资产公允价值变更，这里除了恒运昌和中科仪以外，还有哪些股权资产？谢谢！
答：董事、总裁兼首席执行官陆郝安答:尊敬的投资者，您好！按照相关公司已公开信息，我公司三季度非流动金融
资产公允价值变更所涉及的还包括长鑫科技、高凯技术。感谢您对公司的关注！
11、153*****618 问屹唐股份董事会办公室：您好！本人系屹唐股份投资者。公司将于 2026 年 11 月 3 日召开 20
26 年第三季度业绩说明会，现就以下三个问题提交提问，烦请管理层予以解答。1.公司2026 年前三季度营业收入同比下
降，扣非净利润增速偏低，净利润增长主要受金融资产公允价值变动收益影响。请问四季度主业收入和扣非净利润能否改
善？后续提升主营业务盈利能力的措施有哪些？2.公司应收账款较年初增幅较大，三季度经营现金流出现波动。请问目前
回款周期是否延长？四季度在改善回款、降低坏账风险方面有哪些安排？3.公司拟投资约 18亿元在北京经济技术开发区
建设集成电路装备制造基地。请问项目预计何时开工、何时投产？投产后对产能、收入及现金流会带来哪些影响？感谢管
理层解答。
答：屹唐股份董事会办公室答：尊敬的投资者，您好！公司前三季度营业收入下滑主要受产品组合、订单结构及部分
项目的交付节奏等阶段性因素影响，三季度单季度营业收入实现同比增长 10.46%，环比增长 32.68%，三季度单季度扣非
净利润同比增长 16.01%，环比增长 33.40%。公司将持续提升现有产品市场竞争力，加大新产品开发及客户拓展力度，尽
早实现新产品规模化销售。四季度业绩以公司届时定期报告披露为准。三季度营业收入环比增长 32.68%，收入的快速增
长带动应收账款余额显著增加，并非受到应收账款回款周期变化的影响。三季度经营活动产生的现金流量净流出同比增加
主要系公司为满足快速增长的业务需求增加经营活动相关现金支出所致。公司应收账款的回款情况正常。公司集成电路装
备制造基地项目进度受招拍挂程序、环评审批、施工进度等多种因素影响，开工、投产时间暂无法确定。项目投产后将全
面提升公司产品的量产能力与交付效率，更好地满足市场及客户需求，推进公司长期发展战略目标。本次投资聚焦公司产
能扩张建设，有利于公司进一步拓宽业务布局，扩大产能规模，增强综合竞争优势，提升可持续盈利能力，符合公司长期
发展战略规划，对公司持续高质量发展具有重要且积极的影响。
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参与调研机构：1家
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2026-05-15│屹唐股份(688729)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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投资者关系活动主要内容
1、150*****202 问屹唐股份董事、总裁兼首席执行官陆郝安：快速热处理、干法刻蚀业务增速亮眼，后续是否会加
大研发投入，拓展更多前道设备品类实现平台化发展？
答:董事、总裁兼首席执行官陆郝安：尊敬的投资者，您好！公司通过持续研发投入，对现有干法去胶、快速热处理
、干法刻蚀及等离子体表面处理设备持续开展技术改进升级，不断提升产品的竞争力，保持产品先进性。面向国内外新老
客户对高端集成电路设备的多样化需求，成功研发多款技术领先的新型集成电路设备。
快速热处理设备方面，公司借助在高温快速热处理、等离子体源及超高产出设备平台等领域的技术积累，已开展新的
研发工作，包括开发新一代常压快速热处理设备、先进低压快速热处理设备、新型快速热处理设备（包括具备低热预算且
具有选择性加热的新一代快速热处理设备以及集成多项连续工艺流程的快速热处理一体化设备）。报告期内，部分项目已
完成产品开发，处于客户进行量产验证过程中。
干法刻蚀及等离子体表面处理设备方面，公司开发推出了新一代先进干法刻蚀设备 RENA-E?，该设备已通过关键客户
量产验证并获得客户重复量产订单，且已导入多家客户进行量产验证，客户需求在持续增长。
公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备 Escala?利用专利技术产生高浓度化学反应自由基，在低热预算下
有效改善各种薄膜材料的性质和性能，广泛应用于存储器和逻辑半导体制造中金属薄膜电阻率降低，裂缝修复，增强钨薄
膜选择性沉积，增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。该设备已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单，
客户需求在持续增长，公司将持续推进该设备在更多客户进行量产验证。
除了上述已量产的新产品之外，为了更好地满足国内外客户对于干法刻蚀及等离子体表面处理设备的广泛需求，进一
步提升公司在干法刻蚀及等离子体表面处理设备领域的可服务市场规模，公司目前已开展多项新型干法刻蚀及等离子体表
面处理设备研发项目，部分项目已完成产品研发，即将开展客户端验证。
公司近年来持续加大快速热处理、干法刻蚀和表面处理设备的研发投入和客户导入力度，并取得了良好效果。未来公
司将继续加大研发投入，持续开发有市场竞争力的新产品，并积极向更多客户导入新产品，扩大可服务市场规模，实现平
台化发展。
2、150*****202 问屹唐股份董事长张文冬：受海外实体清单及地缘政策影响，公司海外供应链、出口业务有哪些应
对方案，国内替代供应链是否已完全稳定？
答:董事长张文冬:尊敬的投资者，您好！为应对全球半导体供应链波动与地缘政治风险，公司建立了系统、科学的供
应链评估与管理体系。不仅覆盖资质、产能、技术、质量、价格、交期、服务等基础要素，更强化了对关键零部件国产化
能力及供应链抗风险指标的量化评估。公司已与全球众多供应商建立了长期稳定的合作关系，确保合格供应商的长期稳定
性。同时从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调，以确保供应稳定的前提下做到成本最优。中国制造基
地近年积极推行供应链多元化与本地化战略，有效提高了设备零部件国产化率，缩短物流周期并降低采购成本，做到了供
应链整体安全、可控。
3、150*****202 问屹唐股份董事长张文冬：公司干法刻蚀设备目前客户认证及批量导入进展如何，未来 1–2 年放
量节奏与目标市占率规划？
答:董事长张文冬:尊敬的投资者，您好！2025 年，公司开发推出了新一代先进干法刻蚀设备 RENA-E?，该等离子体
刻蚀机可以对离子能量和离子密度进行独立控制，具备刻蚀速度快、晶圆器件等离子体损伤小、器件性能表现优异、反应
腔损耗品寿命长等各项卓越性能，还可以高效应对介质材料和金属材料的复杂膜层刻蚀。该设备已通过关键客户量产验证
并获得客户重复量产订单，且已导入多家客户进行量产验证，客户需求在持续增长。
公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备 Escala?利用专利技术产生高浓度化学反应自由基，在低热预算下
有效改善各种薄膜材料的性质和性能，广泛应用于存储器和逻辑半导体制造中金属薄膜电阻率降低，裂缝修复，增强钨薄
膜选择性沉积，增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。该设备已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单，
客户需求在持续增长，公司将持续推进该设备在更多客户进行量产验证。
除了上述已量产的新产品之外，为了更好地满足国内外客户对于干法刻蚀及等离子体表面处理设备的广泛需求，进一
步提升公司在干法刻蚀及等离子体表面处理设备领域的可服务市场规模，公司目前已开展多项新型干法刻蚀及等离子体表
面处理设备研发项目，部分项目已完成产品研发，即将开展客户端验证。
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