研报评级☆ ◇688729 屹唐股份 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-15
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 0 2 0 0 0 2
1年内 0 2 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.14│ 0.12│ 0.20│ 0.22│ 0.30│ 0.42│
│每股净资产(元) │ 1.87│ 2.01│ 2.22│ 2.75│ 3.06│ 3.50│
│净资产收益率% │ 7.68│ 5.79│ 9.14│ 8.66│ 10.25│ 12.81│
│归母净利润(百万元) │ 382.52│ 309.42│ 540.80│ 656.18│ 867.85│ 1247.38│
│营业收入(百万元) │ 4762.63│ 3931.43│ 4632.98│ 5320.50│ 6361.50│ 8066.00│
│营业利润(百万元) │ 399.97│ 264.39│ 520.91│ 656.00│ 867.50│ 1246.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-12-15 增持 首次 --- 0.22 0.30 0.43 东北证券
2025-11-26 增持 首次 --- 0.22 0.29 0.41 东吴证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-15│屹唐股份(688729)去胶热处理全球领先，刻蚀突破构筑新成长极 │东北证券 │增持
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事件：
2025年12月13日，集微咨询发布《2025中国半导体前道设备行业上市公司研究报告》。公司前三季度实现营业收入37
.96亿元，同比增长14.01%；实现归母净利润5.16亿元，同比增长22.73%。其中第三季度单季营收13.14亿元；归母净利润
1.68亿元，同比微降。
点评：
核心主业地位稳固，全球份额持续领先。公司承接MattsonTechnology核心技术，在干法去胶和快速热处理（RTP）领
域构建了深厚护城河，其中干法去胶设备全球市占率约35%，位居全球第二，在逻辑制程领域处于绝对领先地位；RTP设备
全球市占率约13%，毛利率长期维持在40%以上。随着针对存储客户开发的高性价比机型持续导入，以及Helios和Millios
系列RTP产品在晶圆翘曲控制上的技术优势加速释放，公司有望国产替代抢占海外巨头应用材料相关市场份额。
刻蚀赛道多点突破，打造全新增长极。刻蚀设备是公司从专用设备向平台型龙头跨越的关键变量。尽管目前全球市占
率基数较低，但公司差异化布局ICP技术路线成效显著，例如新推出的RENA-E高选择比刻蚀设备已获批量订单，针对先进
制程的原子层级表面处理设备Escala亦开始商业化导入。结合国内存储厂商强劲的扩产周期，预计刻蚀业务将深度受益于
国产化率提升与新品放量的双重共振，成为未来3至5年收入翻倍的核心引擎。
供应链本土化降本增效，前瞻备货彰显信心。公司境内业务毛利率显著高于境外，主要得益于国内完善的供应链体系
带来的成本优势。财务数据显示，公司前三季度经营性现金流为负，但这主要系公司为应对下游订单饱满及业务可持续增
长，主动将存货储备提升至36.90亿元所致。此外，公司持续维持高强度研发投入，研发费用率超14%，在保障技术迭代的
同时，通过北京亦庄基地的产能释放，将有效满足国内晶圆厂日益增长的高端设备需求。
盈利预测与投资评级：考虑到公司在去胶和热处理领域的全球领先地位，以及刻蚀设备带来第二成长曲线，预计公司
2025/2026/2027年归母净利润分别为6.60/8.84/12.75亿元，对应PE分别为116/86/60倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：晶圆厂扩产不及预期、新品验证不及预期、地缘政治风险
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2025-11-26│屹唐股份(688729)前道设备隐形冠军，平台化布局去胶、RTP、刻蚀设备 │东吴证券 │增持
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平台化布局三大设备平台，国产替代与国际化双轮驱动：屹唐股份成立于2015年，是一家专注于集成电路前道核心装
备的高端制造企业。公司致力于干法去胶（DryStrip）、干法刻蚀和等离子体表面处理（DryEtchandPlasmaSurfaceTreat
ment）及快速热处理（RTP）等关键设备的研发与制造，产品广泛应用于先进晶圆制造工艺，客户涵盖中芯国际、台积电
、三星、英特尔等全球领先的集成电路制造企业。在“半导体设备国产替代”趋势下，公司凭借技术积累与平台化布局，
已成长为全球前道设备领域具有代表性的中国企业。
公司在干法去胶设备技术积累深厚，全球市占率第二：公司干法去胶产品历经三十余年研发与应用沉淀，核心产品涵
盖Suprema?、Hydrilis?HMR及Optima?系列，具备工艺窗口宽、颗粒污染小、成本结构优等显著特点，广泛应用于晶圆制
造前道去胶工艺环节，适配DRAM、3DNAND、逻辑芯片等多类晶圆平台，并已形成从常规去胶、选择性去胶到先进刻蚀后清
洗的完整产品谱系。2023年公司干法去胶设备以34.60%的全球市场份额位居全球第二，仅次于韩国厂商PSK。
快速热处理设备（RTP）技术先进，市场份额位居全球第二：公司核心产品包括Helios?系列（常规RTP）与Millios?
系列（毫秒级退火），针对先进逻辑芯片、DRAM和存储器件量产而设计。设备采用晶圆双面加热、氩气水壁电弧灯与闪光
灯退火等核心技术，能够有效控制先进制程中的热应力和图形保形性问题。设备性能参数处于国际主流水平，在10nm及以
下节点具有良好兼容性，已在DRAM、3DNAND等存储产线及高性能逻辑芯片产线完成验证并实现规模化应用。2023年公司RT
P设备以13.05%的市场份额位居全球第二。
平台化技术布局刻蚀设备，挤入全球前十：公司干法刻蚀和等离子体表面处理产品布局以paradigmE?、Novyka?、REN
A-E?、Hydrilis?XT系列及Escala?表面处理和材料改性设备为主，覆盖通用刻蚀、选择性刻蚀及原子层级表面处理等多类
场景。产品具备优异的等离子均匀性、刻蚀一致性与器件兼容性。设备已在晶圆制造前道工艺中实现规模化应用，成功进
入多家国内外头部客户供应链，具备强适配能力与国产替代潜力。2023年，公司以0.21%的市占率位列全球干法刻蚀设备
市场第九，在泛林半导体、东京电子、应用材料三大国际巨头合计83.95%的高度垄断市场中跻身少数具备量产能力的厂商
之列。
盈利预测：我们预计屹唐股份2025-2027年归母净利润分别为6.5/8.5/12.2亿元，2025-2027年当前股价对应动态PE分
别为109/84/58倍；公司去胶设备&快速热处理设备业务全行业领先，因此给予一定估值溢价，首次覆盖给予“增持”评级
。
风险提示：产品进展不及预期风险，下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险。
【5.机构调研】 暂无数据
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