研报评级☆ ◇688757 胜科纳米 更新日期：2026-05-30◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-09-03
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 1 2 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：6家
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2026-05-08│胜科纳米(688757)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1、Labless模式在半导体行业内市场接受度以及产业化进展怎么样？
回答: 公司创造性提出“Labless”，即半导体企业将失效分析等检测分析工作更多地交由专业第三方实验室执行。
目前国内芯片设计公司基本都是Labless模式；晶圆厂通常有厂内自建实验室，多采用Lab-lite模式，即通过小规模自建
实验室满足紧急和部分保密程度较高的检测需求，将溢出检测分析需求委托给第三方检测机构。目前Labless模式凭借经
济性、专业性、时效性等已逐渐成为市场发展趋势。
2、公司第四、第五代产线主要面向哪些客户？
回答:第四代产线主要依托晶体管级纳米探针分析技术，专注于晶体管级的失效分析与电学特性测量，客户主要为芯
片设计公司、晶圆厂；公司第五代产线目前处于中试状态，主要面向先进封装企业、高性能计算芯片企业，该产线专注于
系统级多芯片集成分析，代表了当前公司半导体分析测试技术的最前沿发展方向。
3、公司2025年年度业绩表现如何？
回答: 公司2025年实现营业收入5.30亿元，同比增长27.51%；归属于上市公司股东的净利润为6,188万元，同比下降2
3.78%。
公司营业收入实现较快增长，主要得益于：一方面，依托自主研发能力，在先进制程、高端特色工艺、先进封装等前
沿领域持续实现技术突破，特别是在纳米探针电路验证、透射电镜分析等核心技术方面取得显著进展；另一方面，紧抓人
工智能、自动驾驶等新兴产业发展机遇，为半导体产业链各环节客户提供高效精准的检测分析服务，核心客户订单规模显
著提升。
公司利润水平有所下降，主要原因是：2025年公司苏州总部大楼、北京子公司实验室投入使用，同时新增检测分析设
备逐步投入运营，折旧成本同比增加；此外公司持续加大研发投入，尤其是五代产线在算力芯片、高端存储芯片检测分析
的研发，研发人员薪酬及研发设备折旧等支出相应上升，对利润水平产生一定影响。另外，公司总部以及子公司新建产能
爬坡需要一定周期，也对盈利水平造成了阶段性影响。
4、公司IPO募集资金使用完毕了吗？
回答: 公司2025年3月在上海证券交易所科创板上市，首次公开发行股票募集资金净额2.97亿元。根据有关法律法规
的规定，公司于2025年4月使用募集资金完成了对已支付发行费用及预先已投入募集资金投资项目的自筹资金的置换，置
换金额合计2.32亿元。置换完成后，剩余募集资金严格按照募投项目实施进度陆续投入，截至2026年3月末，公司首次公
开发行股票募投项目结项，公司于2026年4月4日披露了募投项目结项公告，公司IPO募投项目为公司检测分析能力的提升
和业务拓展提供了有力支撑。
5、人工智能相关芯片如何影响公司检测分析需求的，公司如何看待行业前景？
回答: 人工智能相关芯片晶体管数量已达百亿至千亿级，且普遍采用Chiplet架构与多芯片集成设计。胜科纳米第四
代产线通过纳米探针(NP)技术实现单晶体管级电学测量，无需物理隔离即可定位晶体管缺陷，有效解决百/千亿级晶体管
芯片的失效定位难题。目前处于中试阶段的第五代产线，聚焦系统级多芯片集成先进封装检测分析，重点面向Chiplet、3
D封装技术，可支撑HBM内存堆叠、CPU+ASIC异构集成等先进封装产品的失效定位、电学验证、结构分析及材料分析。
随着人工智能、通信、汽车电子等领域的快速发展，半导体产业围绕先进制程、先进封装、第三代半导体材料应用等
方向加速变革，芯片复杂性与集成度显著提升，驱动半导体检测分析需求快速增长，为专业第三方检测机构带来广阔市场
空间。
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参与调研机构：16家
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2026-01-20│胜科纳米(688757)2026年1月20日-21日投资者关系活动主要内容
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投资者交流内容如下：
问题一：公司可以对存储芯片、逻辑芯片做检测吗？相关业务需求有没有增加？
回答：公司可以为存储芯片、逻辑芯片提供一系列检测分析服务。随着集成电路向集成度更高、复杂度更高的方向发
展，晶体管级别的电性分析越来越重要，公司第四代产线采用晶体管级纳米探针分析技术在内的一整套分析方法，能够很
好地应用在先进制程工艺上，有效提高该类芯片的失效分析成功率，精准地进行失效定位，公司该项技术处于行业领先水
平并获得了客户的高度认可，目前已实现对客户的规模化销售，未来检测分析需求较为广阔。
随着 AI 产业热潮的推动、半导体国产化进程的深化，未来包括 CPU、GPU 在内的逻辑芯片以及存储芯片等迎来快速
发展，公司将迎来更多的检测分析业务。
问题二：在公司收入结构中，我们看到来自设备厂商的业务收入有在增加，设备厂商主要做哪些方面的检测？
回答：半导体设备是实现半导体制造的重要基础，近年来受益于先进工艺的迭代以及半导体设备国产化的发展，公司
来自设备厂商的订单和收入均实现了快速增长。在半导体设备研发与调试的过程中需要对样品进行试验，检测样品主要为
新设备生产的晶圆，公司通过检测分析助力设备厂商判断设备运转参数的可行性、设备运行的稳定性等。
问题三：厂内实验室为什么会把检测业务交给公司这样的第三方检测机构？
回答：公司深耕半导体检测分析行业多年，公司创始人创造性地提出了 Labless 模式，其本质是将厂内实验室承担
的分析测试及部分研发职能独立出来，委托给第三方进行检测，可以协助半导体企业迈过长期以来在半导体分析服务的高
额投入的硬件壁垒与检测分析人才壁垒，加速半导体技术的更新迭代，聚焦核心竞争力的提升。公司作为 Labless 模式
下的半导体第三方检测分析机构，依托先进检测技术、顶尖分析人才、领先研发能力、检测中立客观等优势，为半导体设
计、材料、制造、封测、设备厂商提供第三方检测分析服务，解决半导体厂内实验室建立及维护成本高、分析技术迭代受
阻、专业人才流失等问题。作为 Labless 模式的提出者和推动者，公司未来有望迎来更多发展机遇。
问题四：公司有跟先进封装客户合作吗？
回答：先进封装方面，公司长期保持与海内外领先封装企业的合作，目前已掌握针对 chiplet、2.5D、3D 等先进封
装的检测分析技术，针对不同材质特性的材料堆叠构造，并结合不同芯片结构，可以对先进封装结构芯片进行更有效的判
定和预估。
问题五：公司为晶圆厂做哪些检测？
回答：随着近年来国内晶圆代工厂的扩建，晶圆代工厂的分析需求持续快速增长，且在工艺制程向先进制程发展、半
导体国产化趋势深化等大背景下，晶圆代工厂将保持较大规模的分析需求，且该需求未来将持续一定时间。晶圆代工厂客
户在其晶圆生产线建设初期，为尽快完成调试达到投产状态，存在较多且较为紧迫的委外检测分析需求，且分析需求集中
于材料分析中的微区结构及成分分析，通常需要通过聚焦离子束样品制备以及透射电镜微观结构表征，观测晶圆内部形貌
及结构判断新产品或产线是否满足生产要求，如观察膜层晶化状态、确认刻蚀状态等。
考虑到生产良率对产品成本及质量的影响，在晶圆厂产线稳定运营的过程中，晶圆代工厂仍会持续进行质量监控，并
加大工艺研发，在此过程中也存在晶圆代工厂对于晶体管级电性参数测量等失效分析的相关需求。同时，随着制造工艺的
升级优化，晶圆厂需要投入相关研发，产线升级仍将带来较大的分析实验采购需求。
问题六：公司产能情况怎么样？
回答：目前公司在国内拥有苏州总部实验室以及南京、福建、深圳、青岛、北京子公司实验室，形成了辐射长三角、
珠三角、环渤海及华北地区的服务网络，产能水平充足，能够快速便捷地响应全国主要半导体产业聚集地的客户需求。此
外，公司密切关注半导体产业链下游终端领域发展趋势以及半导体企业检测分析需求变化，通常会对关键设备形成适度的
产能储备，以适配未来业务需求集中性增长的情况，保障公司的长期发展。
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