研报评级☆ ◇688757 胜科纳米 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-09-03
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 1 2 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：16家
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2026-01-20│胜科纳米(688757)2026年1月20日-21日投资者关系活动主要内容
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投资者交流内容如下：
问题一：公司可以对存储芯片、逻辑芯片做检测吗？相关业务需求有没有增加？
回答：公司可以为存储芯片、逻辑芯片提供一系列检测分析服务。随着集成电路向集成度更高、复杂度更高的方向发
展，晶体管级别的电性分析越来越重要，公司第四代产线采用晶体管级纳米探针分析技术在内的一整套分析方法，能够很
好地应用在先进制程工艺上，有效提高该类芯片的失效分析成功率，精准地进行失效定位，公司该项技术处于行业领先水
平并获得了客户的高度认可，目前已实现对客户的规模化销售，未来检测分析需求较为广阔。
随着 AI 产业热潮的推动、半导体国产化进程的深化，未来包括 CPU、GPU 在内的逻辑芯片以及存储芯片等迎来快速
发展，公司将迎来更多的检测分析业务。
问题二：在公司收入结构中，我们看到来自设备厂商的业务收入有在增加，设备厂商主要做哪些方面的检测？
回答：半导体设备是实现半导体制造的重要基础，近年来受益于先进工艺的迭代以及半导体设备国产化的发展，公司
来自设备厂商的订单和收入均实现了快速增长。在半导体设备研发与调试的过程中需要对样品进行试验，检测样品主要为
新设备生产的晶圆，公司通过检测分析助力设备厂商判断设备运转参数的可行性、设备运行的稳定性等。
问题三：厂内实验室为什么会把检测业务交给公司这样的第三方检测机构？
回答：公司深耕半导体检测分析行业多年，公司创始人创造性地提出了 Labless 模式，其本质是将厂内实验室承担
的分析测试及部分研发职能独立出来，委托给第三方进行检测，可以协助半导体企业迈过长期以来在半导体分析服务的高
额投入的硬件壁垒与检测分析人才壁垒，加速半导体技术的更新迭代，聚焦核心竞争力的提升。公司作为 Labless 模式
下的半导体第三方检测分析机构，依托先进检测技术、顶尖分析人才、领先研发能力、检测中立客观等优势，为半导体设
计、材料、制造、封测、设备厂商提供第三方检测分析服务，解决半导体厂内实验室建立及维护成本高、分析技术迭代受
阻、专业人才流失等问题。作为 Labless 模式的提出者和推动者，公司未来有望迎来更多发展机遇。
问题四：公司有跟先进封装客户合作吗？
回答：先进封装方面，公司长期保持与海内外领先封装企业的合作，目前已掌握针对 chiplet、2.5D、3D 等先进封
装的检测分析技术，针对不同材质特性的材料堆叠构造，并结合不同芯片结构，可以对先进封装结构芯片进行更有效的判
定和预估。
问题五：公司为晶圆厂做哪些检测？
回答：随着近年来国内晶圆代工厂的扩建，晶圆代工厂的分析需求持续快速增长，且在工艺制程向先进制程发展、半
导体国产化趋势深化等大背景下，晶圆代工厂将保持较大规模的分析需求，且该需求未来将持续一定时间。晶圆代工厂客
户在其晶圆生产线建设初期，为尽快完成调试达到投产状态，存在较多且较为紧迫的委外检测分析需求，且分析需求集中
于材料分析中的微区结构及成分分析，通常需要通过聚焦离子束样品制备以及透射电镜微观结构表征，观测晶圆内部形貌
及结构判断新产品或产线是否满足生产要求，如观察膜层晶化状态、确认刻蚀状态等。
考虑到生产良率对产品成本及质量的影响，在晶圆厂产线稳定运营的过程中，晶圆代工厂仍会持续进行质量监控，并
加大工艺研发，在此过程中也存在晶圆代工厂对于晶体管级电性参数测量等失效分析的相关需求。同时，随着制造工艺的
升级优化，晶圆厂需要投入相关研发，产线升级仍将带来较大的分析实验采购需求。
问题六：公司产能情况怎么样？
回答：目前公司在国内拥有苏州总部实验室以及南京、福建、深圳、青岛、北京子公司实验室，形成了辐射长三角、
珠三角、环渤海及华北地区的服务网络，产能水平充足，能够快速便捷地响应全国主要半导体产业聚集地的客户需求。此
外，公司密切关注半导体产业链下游终端领域发展趋势以及半导体企业检测分析需求变化，通常会对关键设备形成适度的
产能储备，以适配未来业务需求集中性增长的情况，保障公司的长期发展。
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参与调研机构：1家
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2025-11-25│胜科纳米(688757)2025年11月25日投资者关系活动主要内容
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1. 请问公司 2025年三季度营收同比增长 31.22%，净利润增长 3.59%，公司业绩增长的主要原因是什么？增长是否
具有可持续性？
回答: 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！2025 年前三季度公司营业收入 3.86 亿元，同比增长 31.22%；归
母净利润5,658.69 万元，同比增长 3.59%，主要是得益于下游半导体分析市场需求旺盛，公司积极拓展新客户资源且公
司分析产能较上年同期进一步扩充，推动了业务及收入规模的增长。未来在人工智能、高性能计算及国产化趋势等的影响
下，半导体检测分析需求有望进一步增长，公司作为半导体第三方检测分析实验室将迎来更多发展机遇。
2. 公司目前主要盈利是哪个部门？能具体介绍一下运行情况吗？
回答: 公司是半导体第三方检测分析实验室，主营业务包括失效分析、材料分析和可靠性分析，公司业务以失效分析
及材料分析为主，三类业务均具备较强的盈利能力。
3. 请问净利润增长，总利润为何下降 11%？
回答: 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！2025 年前三季度公司利润总额同比有所下降，主要是由于苏州总
部大楼投入使用、苏州总部及新建北京实验室新增设备，使得房屋建筑物及设备折旧增加；此外也受公司推进技术创新造
成研发费用增加等的影响。未来随着苏州总部、北京等子公司实验室产能逐步释放，公司收入结构不断优化，利润有望得
到提升。
4. 公司目前在可靠性分析领域进展如何？计划如何快速追赶上同业？这块业务毛利率较低未来随着此业务占比提升
是否会拖累公司盈利能力？
回答: 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司业务主要聚焦分析难度较高的失效分析与材料分析，可靠性分
析的业务收入占比较低，2025 年上半年可靠性收入的营收占比约为2.63%，后期公司会根据市场需求及战略规划进行业务
布局。
5. 目前公司新建实验室进度如何？未来产能规划是怎样的？在伟测等其他第三方半导体测试厂商业绩回暖的情况下
公司短期业绩增速放缓的原因是什么？公司业绩是否具有较大的周期性波动？
回答: 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！2025 年公司新建苏州总部大楼及北京实验室，目前公司及子公司
运营情况良好，为未来业绩增长提供充足产能，2025 年前三季度公司营收同比增长 31.22%。公司服务于半导体全产业链
，下游终端应用产品每一轮需求的高增长，或先进制程等新工艺的量产，会促进半导体行业景气度提升，这将拉动半导体
检测分析行业的发展。而在半导体行业增长放缓时，市场竞争加剧，半导体企业将缩减非核心的大额资本支出，选择更为
经济的 Labless 模式，将检测分析需求委托至第三方实验室，公司作为半导体第三方检测分析实验室“辅助研发”的角
色尤为重要。
6. 请问公司目前来自 GPU 公司的订单情况怎么样？对未来GPU的检测业务有没有一些预测？
回答: 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司紧跟半导体产业下游技术发展，持续进行前沿分析技术研发，
已形成电性测试及光热点探测失效定位技术、高分辨率透射电镜成像结构检测分析技术等核心技术，可以为 GPU 芯片公
司在内的芯片设计、晶圆代工、封测、IDM 等半导体客户提供检测分析服务，并满足其先进制程、先进封装等不同工艺分
析要求。目前公司来自 GPU 芯片公司的订单有所增长，未来随着先进制程的不断演进，国内晶圆代工企业良率的提升，G
PU 芯片设计公司检测分析需求将进一步增长。
7. 公司提出了五代产线概念，请问其中的第四代产线目前最新进展及获取的客户订单情况？
回答: 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！先进制程芯片的复杂电路设计及高集成度对失效分析的电性测试提
出更高要求，公司第四代产线运用晶体管级纳米探针分析技术有效解决了先进制程 SRAM（逻辑电路中密度最高、工艺最
复杂的模块）的失效分析场景。目前第四代产线客户数量及订单需求持续增加，并为公司实现了较高的毛利率，公司将根
据市场需求及整体发展规划，有序增设第四代产线的建设布局。
8. 公司为何主攻失效分析与材料分析领域？目前该领域市场集中度低且市场规模较小，公司计划如何应对？
回答: 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！从分析实验过程来看，失效分析及材料分析的流程环节更加复杂，
失效分析及材料分析通常需要对客户提供的样品进行制备，材料分析还对数据解读提出较高要求；除此以外，相较于可靠
性分析，失效分析及材料分析所需仪器更加精密，操作难度更高，且失效分析及材料分析的单位案件单价通常更高。因此
，失效分析及材料分析相较于可靠性分析具备更高的技术难度及更高的附加值。与主要竞争对手相比，在公司主要聚焦的
失效分析以及材料分析领域，公司业务份额相对较高。未来在半导体产业整体快速发展的情况下，公司市场占有率有望进
一步提升。
9. 请问：公司目前在全国建立的分公司，是否满足现在全国各区域业务覆盖需求？未来是否还有必要再成立新的分
公司？
回答: 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司主要根据各区域半导体产业聚集情况和发展规划，重点选择在
半导体产业集群区域进行布点，未来将根据客户需求及市场发展情况进行实验室规划布局。
10. 随着公司市场规模的不断扩大，公司在收购兼并与对外扩张方面，是如何规划的？
回答: 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司未来将根据下游客户需求、现有产能利用水平、市场发展趋势
以及公司战略规划进行综合考虑，深耕半导体分析测试领域，巩固当前在失效分析、材料分析领域的优势，积极探索在科
技创新领域的应用，打造一站式检测分析及辅助研发平台。公司后续业务规划请关注公司披露公告。
11. 截止上半年，公司还有哪个分公司处于非盈利状态？
回答: 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司及子公司盈利情况请关注公司后续定期报告。
12. 今年来有看到半导体产业链多环节的先进工艺参与者都在增多，公司看到的这些新进入者的订单情况怎么样？
回答: 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！目前公司提供的分析实验更多地聚焦先进工艺，今年以来，公司来
自于先进制程（28nm 及以下制程）、高端特色工艺（高性能模拟芯片、高集成度射频芯片、高容量内存芯片、高密度光
电器件、功率半导体器件等）、先进封装（混合键合、晶圆级封装、2.5D 封装、3D 封装、系统级封装等）、先进材料（
第三代半导体材料、大硅片、光刻胶）等先进工艺领域订单和收入同比增长。从客户所处的产业链环节来看，来自晶圆代
工企业和设备厂商的订单和收入同比均保持增长态势。
13. 公司登录资本市场后，迎来巨大的发展机会，希望公司聚焦主业，吸纳招募到更多优秀的人才，可以考虑合适的
时候尽快推出合理的股权激励计划。
回答: 尊敬的投资者，感谢您的建议！公司高度重视人才培养，自成立以来已实施一系列激励计划激励核心员工。后
续公司将依托资本市场平台，采取一系列激励计划激励核心员工，进一步增强公司的竞争力。
14. 随着 AI芯片发展，存储需求越来越大，HBM高带宽存储芯片已经成为决定 AI 发展的重要部分，请问公司有 HBM
相关的检测分析技术吗？对后期市场是怎么看的？
回答: 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司已针对存储芯片高深宽比刻蚀工艺、高密度复杂电路特点等进
行技术创新，目前掌握 HBM 高带宽存储芯片等分析解决方案。随着AI产业热潮的推动、半导体国产化进程的深化，HBM
高带宽存储芯片等迎来快速发展，将进一步推动公司相关芯片检测分析需求的增长。
15. 公司近期新闻公布与浙江大学开展在 AI 领域的科研合作，能具体介绍一下相关内容？
回答: 尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！11 月 18 日，公司与浙江大学成功签署科研合作协议，共同启动
“多维度理论计算赋能半导体产业新发展”项目，双方将围绕“基于 AI 技术构建面向新型半导体材料工艺研发的智算设
计系统”展开深度合作。胜科纳米深耕半导体失效分析、材料表征等第三方检测服务多年，拥有丰富的产业数据和技术场
景，该合作项目是公司在 AI 技术应用上的前瞻性布局，包括将 AI 技术融入分析测试和辅助半导体行业器件、工艺、材
料开发，以应对前沿科技需求。
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参与调研机构：1家
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2025-09-25│胜科纳米(688757)2025年9月25日投资者关系活动主要内容
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1. 公司 2025 年半年度业绩表现如何？
回答:尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！2025 年半年度，公司实现营业收入 23,924.02 万元，同比增长 29.03%
；实现归属于上市公司股东的净利润 3,336.86 万元，同比增长 11.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的
净利润 3,152.40万元，同比增长 19.00%。随着公司总部中心的投入使用及公司在北京、深圳、福建、青岛、南京多地实
验室布局，公司的客户群体和产能得到进一扩充，为公司未来业绩发展提供有力支撑。
2. 请问公司上半年业绩增长的主要驱动因素是什么？
回答:尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！受人工智能、智能驾驶、5G 通信、物联网等新技术快速发展的影响，全
球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏，增长主要得益于逻辑芯片、存储芯片、传感器等领域的强劲需求。在下游半
导体市场快速发展的背景下，公司所处的半导体检测分析市场需求进一步增强，芯片性能与能效要求的提升不断推动半导
体技术的迭代，这也催生大量的检测分析需求，尤其是在先进制程等领域的高端检测需求持续提升。在半导体行业垂直分
工不断加深的背景下，公司创造性地提出了“Labless”理念，凭借更强的专业性、更高的检测效率、更中立客观的测试
结果，半导体第三方检测分析行业逐步被市场认可。
3. 现在订单排到明年吗？
回答:尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！报告期内公司加大市场开拓力度，在手订单同比有所增长，目前在手订
单情况良好，具体金额敬请关注公司后续定期报告或相关公告。
4. 是否与平头哥有业务合作？例如提供检测分析服务
回答:尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，客户类型覆盖芯片
设计、晶圆代工、封装测试、IDM、原材料、设备厂商、模组及终端应用等半导体全产业链。目前，公司已累计服务全球
客户 2,000余家，具体客户情况请关注公司定期报告等相关公告。
5.2025 年半年度，公司的海外业务情况怎么样？
回答:尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！2025 年半年度，公司实现境外收入 2,651.90 万元，同比增长 14.13%
。公司境外收入主要来源于境外子公司新加坡胜科的销售收入，新加坡胜科设立于东南亚半导体产业重地新加坡，置身于
半导体设计、制造与封测的成熟产业链环境中，新加坡胜科可接触到行业更多前沿设计工艺、制造工艺，并可与在新加坡
设厂的全球芯片巨头、全球领先半导体设备厂商保持良好的合作关系，有利于国内外业务的协同发展。马来西亚胜科为公
司在马来西亚市场的业务拓展中心，进一步加强了公司对东南亚地区半导体产业链的覆盖。
6.请问公司目前及未来业务发展的方向主要在哪里？
回答:尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！未来，随着半导体技术的不断进步与应用领域的持续扩展，公司将紧跟
行业发展趋势，并把握半导体国产化发展契机，围绕先进制程工艺、先进封装、高性能芯片、第三代半导体材料等趋势进
行技术开发，以适应不断变化的市场需求；同时，公司将在持续深耕现有优势领域的基础上，将重点聚焦芯片设计、晶圆
制造、设备及材料等半导体产业链环节，为客户新产品开发、新工艺研究等提供高效精准的分析实验，加速客户研发进程
。同时，公司作为“Labless”商业理念的提出者，将继续深度践行 Labless 模式，以专业的技术研发能力、精准高效的
测试结果、中立公正的客观立场，为芯片设计、材料、制造、封测、设备等半导体全产业链客户提供检测分析服务，助力
半导体产业持续发展。
7.公司 2025 年上半年的综合毛利率较上年同期略有下降的原因？
回答:尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司 2024 年 1-6月综合毛利率为 45.04%，2025 年 1-6 月综合毛利率
为 43.68%，较去年同期略有下降的原因，主要在两个方面，一是公司苏州总部大楼和新设备的投入导致折旧增加；二是
公司及子公司新设备还在产能爬坡，设备使用率相对较低。未来随着公司及子公司新建实验室产能的逐步释放，盈利能力
会进一步提升，此外，公司聚焦先进制程领域检测分析市场，在部分测试项目中占据独特的市场竞争优势和价格优势，毛
利率总体仍然会保持在较高水平。
8.请问公司第四代产线的市场定位以及营收表现如何？
回答:尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司第四代检测分析产线是在 2024 年左右推出，公司的纳米探针电路
验证技术进一步成熟，成为大陆地区首家拥有晶体管级纳米探针分析技术能力的商业化实验室，可以为晶圆厂和芯片设计
公司等半导体企业电路验证提供服务。目前，公司第四代产线创收能力呈现强劲增长态势，成为公司业绩增长的重要引擎
。
9.请问公司在半导体检测分析行业地位如何？有哪些竞争优势？
回答:尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司是国内知名的半导体第三方检测分析实验室，多年来深耕该领域并
创造性地提出了 Labless 商业模式，具备突出的市场竞争力与良好的盈利能力，在失效分析、材料分析、可靠性分析等
领域形成了多项核心技术，在业内树立了较强的品牌效应。公司在国内与新加坡均设有实验室，具有独特的国际化优势。
同时公司注重对半导体分析测试领域的技术人才培养，通过产教融合的实践教育模式，为半导体行业输送实践性技术人才
。近年来公司业务规模实现快速增长，目前在细分领域占有率已处于行业前列。
10.公司失效分析、材料分析和可靠性分析业务收入增速表现如何，主要业务是否仍旧保持市场竞争力？
回答:尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司失效分析、材料分析和可靠性分析业务均保持较好的市场竞争力，
目前已经形成了电性测试及失效定位技术、高分辨率透射电镜成像结构检测分析技术、晶体管级纳米探针分析技术、高精
度材料表面微区检测分析技术等多项核心技术，公司依托核心技术提供的检测分析服务可满足客户不同产品、不同工艺的
分析需求，技术水平处于行业前列，特别是在失效分析、材料分析领域相对领先。2025 年半年度公司失效分析业务收入
15,319.92 万元，同比增长 25.08%；材料分析业务收入 7,936.66 万元，同比增长38.21%；可靠性分析业务收入 628.20
万元，同比增长 16.36%。
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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