研报评级☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2026-03-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：14家
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2026-01-27│西安奕材(688783)2026年1月27日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司晶体生长设备是否已经实现国产化？
答：12英寸硅片生产对原材料、设备及工艺的融合度要求极高，公司高度重视12英寸硅片生产过程中所使用原材料与
设备的自主可控。公司借鉴行业头部企业经验，针对晶体生长设备这一核心工艺设备，在成立初期便与高校开展联合研发
，目前公司晶体生长设备在性能等核心指标上比肩海外同类可采购设备，已实现自主可控且不断迭代升级。
2、请问公司与海外头部企业是否存在差距？
答：公司作为12英寸国内头部企业，已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶
体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水
平，但整体较海外头部仍存在一定差距，这是国内硅片行业作为“后来者”发展过程中的阶段现象。
具体而言，主要应用于DRAM、NAND等存储芯片领域的抛光片产品，基本与海外头部处于同一水平，其中应用于3D NAN
D等产品的抛光片产品，在应用层面与海外持平；主要应用于CPU、GPU等逻辑芯片领域的外延片产品，较海外头部仍存在
一定差距。
3、请问公司整体产能、产品出货情况如何，生产线整体稼动率处于怎样的水平？
答：公司自设立之初就制定了15年的远期战略规划，计划通过2-3个基地投资建设若干座现代化12英寸硅片工厂，最
终成为12英寸硅片领域全球领先企业。目前公司已布局西安和武汉两个基地，投资建设了三座工厂。其中第一工厂已满产
，第二工厂产能爬坡中，第三工厂全面启动建设，2026年年底第二工厂达产后公司将具备约120万片/月产能，2027年第三
工厂将实现首期投产，三座工厂满产后公司将实现约180万片/月产能。
截至2025年12月公司已具备约85万片/月产能，受益于半导体行业筑底回升态势，公司产线整体稼动率90%以上。
4、请问目前公司收入结构中，抛光片、外延片的占比分别约为多少，未来趋势？
答：公司产品布局紧密贴合市场需求，2025年抛光片（含高端测试片）收入占比约55%，外延片约20%。随着第一工厂
运营效能持续提升、第二工厂逐步达产，公司出货量将有望保持稳步增长，产品结构也将进一步优化；同时基于当前公司
海外客户开拓情况，海外销售规模将持续扩大。
5、请介绍公司的市场地位？
答：公司持续位居12英寸硅片领域国内头部，实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM 厂大多数主流量产工艺平台的正
片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代
工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一
。
在海外客户开拓方面，公司自成立之初便确立了立足国内、放眼全球的市场策略，坚持与全球头部标杆客户深度合作
，在合作中精准发现自身短板与差距，以此实现技术能力的快速提升与突破。公司持续向海外头部晶圆制造厂商量产供货
，供应比例占客户采购比例尚不高，海外销售收入占公司营收近30%，未来我们将持续深化合作，提升供应规模。
6、请问下游需求旺盛，是否会对公司产品价格形成积极带动？
答：人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎。行业整体处于筑底调整
与动能积蓄阶段，据世界半导体贸易统计组织（WSTS） 预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受益于半
导体行业的逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势，根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年全球半导体硅
片出货面积预计同比增长5.4%。此外在芯片3D堆叠技术的驱动下，未来硅片需求增长率有望进一步提升。
从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但当前下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。目前公
司产品价格与去年基本持平，处于较低水平，随着公司第二工厂满产，产品及客户结构持续优化，产品平均单价有望实现
优化。
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参与调研机构：4家
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2025-12-25│西安奕材(688783)2025年12月25日投资者关系活动主要内容
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一、请介绍公司概况与战略布局
答：西安奕材自设立之初就制定了15年的远期战略规划，计划通过2-3个基地投资建设若干座现代化12英寸硅片工厂
，最终成为12英寸硅片领域头部企业。西安是公司的第一基地，现已建成两座工厂，设计产能均为50万片/月。公司第一
工厂于2018年动工建设，2023年第一工厂实现50万片/月规划产能达产，位居中国12英寸大硅片领域第一。第二工厂于202
2年启动建设并于2024年实现投产，第二工厂进行了差异化产品布局，加大了用于逻辑芯片的外延片以及用于新能源汽车
等领域的功率和模拟芯片所用特色工艺硅片的比例，预计2026年年底可实现达产。
公司通过西安基地已实现国内几乎所有主流晶圆厂核心工艺平台产品全覆盖，国际头部客户持续深化合作中。在此基
础上，2025年12月19日，公司股东会审议通过了在武汉建设第三工厂的议案。第三工厂战略布局武汉主要系为华中及周边
客户的战略扩产提供配套服务。
二、2025年公司整体出货量预计是多少？正片销售中逻辑与存储的占比是多少？公司如何看待明年的出货情况，包括
正品比例，不同产品的比例？
答：公司2025年基本实现了出货目标，稼动率处于较高水平。从产品出货角度统计，大部分为用于存储芯片领域的抛
光片产品。随着第一工厂效能的不断提升及第二工厂达产，公司预计2026年的出货量将继续保持增长，公司的产品结构将
进一步优化，正片包括高端测试片比例将提升至70%以上，海外销售规模将继续增长，产品结构及客户结构的优化将促进
平均销售价格优化。
三、公司下游客户明年的意向需求如何？
答：1、市场复苏，需求稳步增长：2022至2024年，全球半导体行业经历周期性调整，市场需求承压，2025年半导体
市场逐步进入上升周期。截止2025年12月，半导体市场收入接近7700亿美元，增长率超20%。公开数据显示，预计到2026
年中国大陆地区12英寸晶圆厂量产数量超过70座，相应产能增长至321万片/月；全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座
，伴随全球规划的晶圆厂逐步量产，将提升对12英寸硅片的需求，12英寸硅片的头部效应不断显现。
2、AI、新能源汽车、数据中心等新应用的推广对芯片带来新技术迭代，有望为12英寸硅片带来新增长点：新产品、
新技术催生12英寸硅片更多消耗，以公司目前已经送样的高带宽内存（HBM）产品用抛光片为例，同等存储容量的HBM对12
英寸硅片的需求量是目前主流DRAM产品的3倍。随着NAND Flash堆叠层数提升至200层、300层，甚至400层，晶圆厂需要通
过2片甚至更多晶圆键合制作1个NAND Flash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍甚至更多。
四、如何看待明年整体硅片的价格走势？公司未来计划如何拓展海外客户？
答：从行业情况预计，硅片行业2025年逐步进入上升周期，从公司情况预计，伴随公司第二工厂满产，公司产品结构
包括正片比例、客户结构等将不断改善，公司平均单价有望提升。
公司设立之初就制定了立足国内，更放眼全球客户的市场策略，坚持与全球头部“老师级”客户合作，不断发现自身
的缺陷与差距，以便更加精准和快速地提升与突破。目前公司已经与多家海外头部客户建立了较为稳定的合作关系，未来
会持续深化提升。
五、未来美国的关税政策对公司是否有影响？
答：目前美国本土销售会受到一定关税政策影响，但因美国本土晶圆厂产能较小，对公司影响可控。
六、公司第二工厂何时实现50万片满产？公司在2027年能否实现盈亏平衡？
答：公司第二工厂计划2026年底实现50万片/月满产，预计2027年可实现合并报表盈利。
七、公司产品技术与质量与海外头部企业主要差距在哪里？
答：公司作为国内12英寸硅片头部厂商，目前存储芯片用抛光片产品与全球头部企业水平相当，可与全球头部企业供
应相同制程芯片用抛光片产品，但需清醒认识到，在深层次技术及品质指标方面，全球头部客户仍具备深厚的技术及工艺
储备；逻辑芯片用外延片产品虽已取得长足进步但与全球头部企业具有一定差距；测试片产品与全球头部企业不存在技术
代差。
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参与调研机构：3家
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2025-11-27│西安奕材(688783)2025年11月27日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司发展历史，说明公司如何成长为中国领先的硅片供应商
答：公司制定了15年的远期战略规划，计划通过建设2-3个核心基地和若干个现代化的12英寸硅片工厂，最终成为12
英寸大硅片领域全球领导者。公司第一工厂于2018年动工建设，2023年第一工厂实现50万片/月的规划产能达产，位居中
国12英寸大硅片领域第一。为实现第二阶段战略目标，公司于2022年启动了第二工厂建设并于2024年实现投产，2025年10
月公司成功登陆科创板，募集资金将全部用于第二工厂的产能提升。
2、公司现有两个工厂，每个工厂的计划产能是每月50万片，至2026年总体产能可以超过120万片。这两个工厂的产能
都超过计划产能吗？
答：基于公司团队多年产业运营经验，两座工厂产能均能通过技术革新和效能提升至60万片/月以上，2026年通过效
能提升，两个工厂计划产能有希望达成120万片/月以上。
3、公司团队半导体行业有丰富的经验，请介绍一下这些经验是如何积累而来的？
答：公司核心管理团队具有丰富的重资产半导体产业成功运营经验，在客户开拓、技术研发、工厂建设、生产管理、
工艺提升、质量管理等方面具有成功产业运营经验。公司的研发团队由海内外具有丰富电子级硅片成功量产经验的专家团
队组成，相关人员在五大核心工艺环节均拥有深厚的技术背景及成熟量产经验。
4、2026年公司两个工厂将满产运作，甚至高于计划产能。您认为逐步提升产量的难度或者提升效率的关键因素是什
么？
答：提升产能的关键因素主要有内外两个方面，内因主要是自身综合能力建设，包括产线管理、设备稼动、品质和良
率保障等。外因主要是不断匹配并满足客户既有及新工艺技术需求，并跟随或联合研发推动客户的技术迭代步伐。
5、从长期角度分析，贵公司10年的愿景和目标是什么？
答：公司制定了清晰的战略发展规划，计划从2020年至2035年通过15年的不断努力，建设2-3个核心基地，投资若干
个硅片工厂，最终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。
6、如果存在一些挑战，例如想要超越行业前5，公司认为应该做哪些事情才能实现目标？
答：半导体硅材料行业系投资体量大、技术密集度高的行业，需要不断专注深耕，成为全球行业头部基本需要以下几
点：
1、具备相当产能规模，一定规模的供应能力是更好服务全球客户的前提之一；
2、在大规模生产的基础上具备高水平的研发和品质控制能力并且可以不断迭代；
3、具备成为客户首选供应商的能力，产能扩张的前提是市场和客户认可。截至2025年6月末，公司已通过验证的客户
累计161家，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家。
7、公司在进行资本投入时，是否有关于投资回报率和资本回报率方面的目标评估？
答：公司在进行资本性投入时会兼顾资本回报率和产能提升，兼顾长期利益和短期利益的平衡。公司目前净利润虽尚
未转正，但经营性现金流已经持续转正并且逐步增长。随着规模效应的不断显现，公司预计2027年将实现净利润转正。
8、公司将如何开拓海外市场，将如何突破高端制程产品？
答：公司坚持立足国内，更放眼全球的市场策略，中短期内要达成“国内客户一供，海外客户三供”的市占率目标。
公司持续导入海外客户，与多家海外头部晶圆厂持续合作并为其稳定量产供应，海外销售收入约占公司总收入的30%，基
于当前的产品验证进展，未来在销售规模增长的情况下，公司外销占比有望进一步提升。
公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Fla
sh存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片所需的12英寸硅片均已在主流客户验证。
9、公司目前出口产品测试片还是正片？
答：公司目前出口产品中包括正片和测试片。
10、目前中国12英寸硅片的自给自足率大约是多少？
答：从结构角度来看，存储产品所需12英寸硅片国内自给率较高，基本可以实现自给自足。逻辑产品整体上所需12英
寸硅片的自给率较低，海外采购占比约50%以上，且制程越先进自给率越低。
11、公司如何看待这个行业的发展？竞争是否激烈？
答：全球半导体市场本轮从2020年开始进入景气上升周期，各国晶圆厂加速资本支出，2020至2023年，全球新增投资
超过30条12英寸晶圆产线。根据SEMI统计，截至2024年末，全球共有189条12英寸量产晶圆厂，预计到2026年全球12英寸
晶圆厂量产数量将达到220座，将对12英寸硅片带来巨大的需求。根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834
万片/月增长至2026年的966万片/月，年复合增长率达到8%，下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升12英寸硅片需求。
从竞争格局看，行业呈现“高壁垒、集中化”特征，全球市场长期由少数海外巨头主导，公司通过不断技术突破和产
能提升，持续保持高质量发展。整体来看，行业存在结构性差异，成熟制程领域竞争较激烈，中高端制程领域目前仍大部
分依赖进口。
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