研报评级☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：103家
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2026-09-02│西安奕材(688783)2026年9月2日-3日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司的主营业务、产品结构变化、上半年经营情况及当前行业位置。
答：公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、汽车制造、AI等领域所需要的存储芯片
、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、Power MOSFET等功率器件领域。
公司上半年销售量约500万片，同比增长约29.75%；营业收入15.89亿元，同比增长22.00%。其中，抛光片实现销售5.
21亿元，同比增长16.27%；外延片实现销售4.88亿元，同比增长53.05%；测试片实现销售5.77亿元，同比增长8.61%。受
益于公司产品结构持续改善，正片收入占比持续提升，归属于上市公司股东的净利润为-2.89亿元，较上年同期减亏14.98
%。从季度别上看，公司第二季度较第一季度营业收入同比增长约20%，归属于上市公司股东的亏损收窄约17%，公司2026
年业绩及盈利能力呈现逐季增长趋势。
产能及市场地位方面，截止2026年6月，公司产能合计达到100万片/月以上，公司出货量全球市占率约7.7%，位居12
英寸硅片领域国内第一、全球第六。下半年，公司将持续推进第一工厂效能提升、第二工厂扩产及达产、第三工厂全面建
设工作，全力实现2026年12月第二工厂50万片/月产能达产，届时公司将具备约120万片/月产能，有望位居国内第一、全
球前五。第三工厂预计2026年10月可提前实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，2030年前实现达产，达产
后公司总产能将提升至约180万片/月以上。
2、近期市场需求情况如何？目前供需紧张主要体现在哪些方面？如何看待本轮12英寸硅片周期？AI和技术迭代的增
量来自哪里？
答：目前来看，整体市场呈现供不应求的态势。全球半导体产业正处于AI驱动的结构性增长周期。据WSTS预测，2026
年行业规模预计达1.65万亿美元，同比增长108.1%，主要受AI算力基础设施、高带宽内存（HBM）及数据中心建设的拉动
。2026年，分区域来看，美洲市场增速领先，预计增长约112%；欧洲和日本市场预计分别增长58%和28%；亚太地区增长87
%。从产品结构看，行业规模增长呈现明显分化：存储芯片同比增长302%，逻辑芯片增长42%，而模拟、分立器件、传感器
等品类增速在2%-25%之间，AI相关与非AI相关品类的增速差距持续扩大。
受AI算力、高带宽内存（HBM）、数据中心强劲需求拉动及消费电子需求复苏影响，AI芯片、先进逻辑芯片、存储芯
片订单持续放量，带动12英寸硅片需求高速增长，全球12英寸硅片呈现供不应求的态势。根据机构预测，全球12英寸硅片
2026年需求将超过1,000万片/月，未来5年复合增长率约为7%。中国大陆12英寸硅片2026年需求将达到约350万片/月，未
来5年复合增长率约为15%。受下游强劲需求带动，2026年12英寸硅片价格触底反弹。
综上，新应用特别是AI算力、存力及运力对晶圆强劲的需求，将直接带动12英寸硅片市场需求持续增长。
此外，先进封装、BSPDN（晶背供电）、3D堆叠等新器件、新工艺、新技术均需使用“多片堆叠”技术，将提升单位
晶圆的硅片耗量，为12英寸硅片需求增长带来更大的潜在增长点。据测算，单台AI服务器对12英寸硅片的消耗量是通用服
务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。
3、公司现有产能和后续扩产节奏如何？武汉项目的定位是什么？
答：公司专注于12英寸硅片产业，稳步推进成为该领域全球领先者的战略目标实现，目前已布局西安和武汉两个基地
，投建三座工厂，截止2026年6月，公司产能合计达到100万片/月以上，公司出货量全球市占率约7.7%，位居12英寸硅片
领域国内第一、全球第六。下半年，公司将持续推进第一工厂效能提升、第二工厂扩产及达产、第三工厂全面建设工作，
全力实现2026年12月第二工厂50万片/月产能达产，届时公司将具备约120万片/月产能，有望位居国内第一、全球前五。
为了配套华中及华东客户的扩产需求，公司就近客户在武汉布局第三工厂，已于2026年5月实现厂房主体结构封顶，
目前洁净、机电、消防及相关配套紧密施工中，预计2026年10月提前实现设备搬入，2027年上半年实现首期产能投产，20
30年前随着公司第三工厂达产，公司总产能将提升至约180万片/月以上。
4、公司对涨价和长协定价机制有何看法？价格改善何时体现？
答：由于当前强劲的市场需求，公司持续与客户针对不同产品协商涨价，本轮涨价幅度根据不同产品具体情况与客户
按照一定区间进行磋商。由于半导体硅片行业长单锁量、锁价的特点，公司2026年上半年交付的订单基本在2025年末已确
定，锁定了产能及出货价格，所以报告期内公司业绩受前述需求及价格上涨因素影响有限。2026年上半年新增供货产品已
实现涨价，大部分涨价订单将于今年四季度签署，锁定2027年物量和价格，因此涨价带来的财务业绩将逐步显现。
5、国内客户、海外客户及新客户导入目前处于什么阶段？
答：凭借优异的产品品质与稳定的供应能力，公司立足国内，更放眼全球，已构建起覆盖海内外主流晶圆厂商的客户
体系。国内客户方面，公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二的供应商、国内头部晶圆代
工厂中国大陆12英寸硅片厂商中供货量第一或第二的供应商。公司持续深化全球客户布局，2026年上半年首次实现SK海力
士测试片小批量供货，至此公司实现海外头部晶圆客户全覆盖，持续向三星电子、SK海力士、台积电、美光科技、铠侠、
格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科、东芝等全球主流晶圆厂稳定批量供货，并持续推动新产品验证，不断深化
合作，公司全球化的供应体系与产品竞争力持续提升。
6、国产替代和下游协同的进展如何？公司如何理解硅片技术壁垒？
答：硅片是伴随器件全生命周期的重要基础材料，过去部分客户以海外硅片为工艺开发基线，国产硅片导入需满足相
应的工艺窗口和一致性要求，而随着国产硅片厂商的技术不断升级迭代，国内存储客户已逐步将国产硅片纳入新一代产品
开发和验证体系，部分产品已成为开发基线，因此当前在抛光片领域用于存储芯片制造的12英寸抛光片国产化比例较高，
约占90%左右，公司持续进行稳定供应，2026年上半年公司抛光片实现销售5.21亿元，同比增长16.27%。在用于逻辑芯片
的12英寸外延片领域方面，海外硅片厂商在高端产品占据主导，尤其是先进逻辑制程等领域，整体逻辑芯片使用的12英寸
国产化率较低。公司持续与国内外逻辑芯片代工厂深化合作，2026年上半年公司外延片实现销售4.88亿元，同比增长53.0
5%。
7、公司如何看待毛利率、折旧和未来盈利改善？
答：12英寸电子级硅片行业属于资本密集型和技术密集型产业，公司专注于12英寸电子级硅片产业，2026年上半年公
司第一工厂和第二工厂产能利用率持续处于高位，受产能持续爬坡折旧摊销尚未充分摊薄及持续高强度研发投入等因素影
响，公司上半年尚未实现盈利，但亏损收窄约15%。根据公司的战略规划，2026年底第二工厂将实现满产，届时公司将具
备120万片/月产能，同步公司正在推进武汉第三工厂的建设工作，预计2027年6月将实现首期产能投产，产线转固按会计
准则将根据产能爬坡逐步完成，未来折旧的增速预计低于公司营收增速，新工厂前期转固带来的折旧将被量产产线的营收
充分覆盖。预计2027年公司毛利率将持续保持增长并实现净利润转正。
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参与调研机构：117家
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2026-08-26│西安奕材(688783)2026年8月26日-27日投资者关系活动主要内容
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2026年8月26日-27日在公司在北京参加了中信证券、西部证券分别组织的反路演
和国金证券组织的策略会举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有光大保德信基金、万兆慧谷、平安资产、深圳创新
投资、国投瑞银基金、中欧基金、天风证券、中金公司、从容投资、银叶投资、诚盛投资、鸿商集团、圆信永丰、宏道投
资，上市公司接待人员有市值管理与投资者关系部部长索子欣，市值管理与投资者关系部经理刘晗。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202608/92858688783.pdf
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参与调研机构：1家
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2026-05-22│西安奕材(688783)2026年5月22日投资者关系活动主要内容
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1、（1）公司对国内目前12寸硅片市场竞争环境如何理解？公司与主要竞争社相比，核心优势在哪里？（2）公司对2
026年12寸硅片价格走势如何判断，是否会受益于AI的带动？（3）公司在降本增效领域做了哪些工作？（4）未来除武汉
三工厂外，是否还有进一步扩产计划？
答：全球12英寸硅片市场呈现“海外主导、国内追赶”的竞争格局，行业具有技术密集、资本密集、研发与认证周期
长等特点，长期由日本信越化学、SUMCO等海外企业主导，在政策引导与产业支持下，国内企业正加快技术突破与产能建
设，市场份额逐步提升，国产替代持续深入。2022-2024年，全球半导体行业经历周期性调整，市场景气度承压。2025年
全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，传统
应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段,以AI为代表的新兴产业，为硅片行业带来新
机遇。
公司进入12英寸硅片领域之初就制定了2020至2035年的15年长期战略规划，通过建设多个核心制造基地、数个智能化
工厂，致力于成为半导体硅材料领域全球头部企业。截止2025年底，公司产能已超过85万片/月，持续位居国内第一、全
球第六，预计2026年底产能将达到约120万片/月。公司系国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二
大的供应商，国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12
英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。此外公司持续服务全球客户，2025年持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力
积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正
在推动其正片认证工作。此外，公司高度重视技术研发、产品迭代和品质提升，不断增强精益化管理能力，在产品品质和
技术方面达到国内头部和全球一流水平，较大的产能规模、丰富的产品和客户为公司持续提升综合竞争力奠定坚实基础。
人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎。行业整体处于筑底调整与动
能积蓄阶段，据世界半导体贸易统计组织（WSTS） 预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受益于半导体
行业的逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势。从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但当前下游客户需求
向半导体硅片环节的传导存在滞后性。目前公司产品价格与去年基本持平，处于较低水平，随着公司第二工厂满产，产品
及客户结构持续优化，产品平均单价有望实现优化。
公司不断提升运营效率和精益化管理能力，通过产能扩产并达产摊薄固定成本的同时，提升生产效率、良率及稼动率
，不断降低变动成本，改善毛利率水平，增强整体盈利能力。此外，公司积极学习、应用AI技术，组建AI智造创新中心，
探索将机器学习和大语言模型引入生产制造和运营管理的各个环节，通过建立硅片加工工序纳米形貌预测模型、12英寸专
利智能检索系统，持续提升生产智能化水平。未来，公司还将在智能排产、生产异常追溯、开发设计等环节引入AI技术，
助力公司生产运营效率、品质管控能力、研发能力的提升。
2、请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。
答：2025年公司营收26.49亿元，同比增长24.88%，近三年复合增速35.93%；2026 年一季度营收7.23亿元，同比增10
.57%，经营稳步增长。
2025 年归母净利润-7.38亿元，同比基本持平；扣非归母净利润-8.09亿元，亏损同比扩大6.14%。亏损主要系二工厂
扩建及设备转固抬升固定成本，2025年全年研发投入2.85亿元，叠加下游市场旺盛需求向上游传导具有滞后性，公司尚未
实现盈利。2025年，公司实现经营性现金流量净额4.05亿元，已连续第四年保持正向净流入。2026年一季度，公司实现经
营性净额1.54亿元。持续向好的现金流表现，有效增强企业抗风险能力与自主发展能力。
3、请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？
答：公司第二工厂预计于2026年底达产，随着产能充分释放、良率及产品结构持续优化，规模效应将充分凸显，单位
固定成本进一步摊薄，整体毛利率稳步修复。基于目前的市场需求、产能爬坡节奏、客户导入进度与产品结构规划，公司
预计2027年实现合并报表层面盈利。
4、请您介绍一下公司目前现金流状况，谢谢！
答：2025年，公司实现经营性现金流量净额4.05亿元，已连续第四年保持正向净流入。2026年一季度，公司实现经营
性净额1.54亿元。持续向好的现金流表现，有效增强企业抗风险能力与自主发展能力。
2025年末，公司货币资金及银行结构性存款资金合计52.78亿元，现金储备良好，能够为公司扩产、研发投入及日常
运营提供有效支撑。
5、请问您如何看待行业未来的发展前景？
答：从行业周期看，硅片行业与全球半导体市场波动同频，短期虽有起伏，但长期趋势向好，硅片行业已进入AI、数
据中心等新应用及芯片异构集成技术双轮驱动周期。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂量产数量预计达215座，其中
中国大陆将达到70座。全球芯片厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求。据SEMI预测，2025年全球硅片出货面积将同比
增长5.8%至12,973百万平方英寸，并预计在2026年达到约13,488百万平方英寸。12英寸硅片系硅片市场主流，据SEMI预测
，12英寸硅片约贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积的78.8%。2025年全球12英寸硅片出货面积预计达到约10,117百
万平方英寸，同比增长8.8%，2026年出货面积将进一步攀升至约10,649百万平方英寸，同比增长5.3%，增速显著高于行业
平均水平,市场份额将进一步提升至接近80%。
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参与调研机构：1家
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2026-05-20│西安奕材(688783)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司当前核心股东及产业资本，对于公司未来全球高端硅片竞争力形成周期是否具备较长期预期？公司是否
认为当前企业价值已充分反映长期技术积累与海外客户突破空间？
答：公司制定了清晰的战略目标，计划从2020年至2035年通过15年的不断努力，建设2-3个核心基地，投资若干个硅
片工厂，最终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。公司将保持战略定力和战略执行力，不断进行技术创新和产品迭
代，达成企业战略目标，为所有股东创造价值。
2、请问公司目前在高端12英寸硅片领域的技术研发与产能布局，未来更侧重于满足当前国内晶圆厂国产替代需求，
还是已经围绕先进制程长期竞争力进行前瞻性布局？尤其是在高端外延片、先进存储及逻辑工艺用硅片等方向，公司现阶
段更关注产能规模提升，还是产品性能、良率稳定性及客户深度绑定能力的持续突破？
答：1、公司立足国内客户，更放眼全球客户：公司系国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二
大的供应商，国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12
英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。此外公司持续服务全球客户，2025年持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力
积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正
在推动其正片认证工作。
2、公司制定了清晰的战略发展规划，计划从2020年至2035年通过15年的不断努力，建设2-3个核心基地，投资若干个
硅片工厂，最终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。截至2025年12月，公司已布局两个基地、三座现代化智能工厂
，产能超过85万片/月，位居国内第一，预计2026年底第二工厂达产后，公司将具备约120万片/月产能，第三工厂预计202
6年四季度可实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产后，公司总产能将提升至约1
80万片/月以上，全球市占率将达到约13%，有望跻身全球前三。具备一定的产能规模是服务全球客户的基础，也是技术能
力和品质能力的基础，公司在扩产的同时，更加注重高端产品布局、技术能力的持续迭代、品质能力的不断提升，与客户
同频共振，协同创新。
3、二季度咋样？
答：公司2026年第一季度营收7.2亿元，同比增长10%，增长趋势明显。第二季度业绩公司将根据法规要求及时披露，
请届时关注公司对外披露的半年度报告。
4、西安奕材的硅片材料是否已经涨价？涨价幅度是多少？
答：2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的
核心引擎，传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。伴随市场需求持续旺盛、公
司第二工厂满产、公司产品及客户结构不断改善，公司平均单价有望提升。
5、请问公司当前高端12英寸硅片产品的客户验证是否已从“导入测试阶段”实质进入“稳定量产采购阶段”，以及
在海外龙头可能通过降价维持市场份额的情况下，公司未来毛利率和产能利用率是否面临压力？
答：公司持续位居12英寸硅片领域国内头部，实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM 厂大多数主流量产工艺平台的正
片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代
工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一
。截至2025年末，公司已通过验证的客户累计168家，已通过验证的正片121款，产品和客户丰富度高。
公司在立足国内市场的同时，持续服务全球客户，报告期内持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联
华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其
正片认证工作。展望未来，公司将持续提升产品技术、产品质量与客户服务水平，进一步提升市场竞争力，特别是快速提
升海外市场供应量，扩大全球市场份额，加快将领先地位转化为持续健康的商业回报。
6、请问公司近年来持续大规模资本开支与产能扩张的背景下，管理层如何评估未来两到三年行业供需变化风险，公
司当前订单能见度与新增产能消化是否已具备较强确定性？
答：长期来看，半导体行业兼具周期波动与持续成长的双重属性。2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，受益于数
据中心、AI对先进制程逻辑芯片、存储芯片相关需求的强劲推动，以及传统应用领域需求的复苏，12英寸硅片市场进入上
升周期。据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%。2026年半导体市场规模将逼
近万亿美元。据SEMI预测，2025年全球硅片出货面积预计将增长5.8%，达到12,973百万平方英寸；2026年将继续保持增长
趋势，出货面积预计将达到13,488百万平方英寸，同比增长4.0%。12英寸硅片为当前市场主流规格。2026年全球12英寸晶
圆厂量产数量预计达215座，其中中国大陆将达到70座。全球芯片厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求。
7、董秘您好！请问一，2026Q1涨价是否实际发生？二，毛利率何时破5%？三，正片占比Q2是否≥65%？四，二厂折旧
何时被摊薄？五，长江存储需求确认？六，三星正片认证时间表？七，请不要回避微观数据、只说行业拐点。谢谢！
答：2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的
核心引擎，传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。据WSTS预测，2025年全球半
导体市场规模将达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%，2026年半导体市场规模将逼近万亿美元。受下游市场特别是存
储芯片市场旺盛的需求带动，公司2025年实现销售807.37万片，较上年同期增长29.08%，实现营业收入264,922.46万元，
较上年同期增长24.88%，2026年一季度营业收入同比增长10.57%。从公司情况预计，伴随公司第二工厂满产，公司产品结
构包括正片比例、客户结构等将不断改善，公司平均单价有望提升。
随着公司销售规模提升及产品结构不断改善，第一工厂生产稳定性及生产效率进一步提升，第二工厂产能扩产并达产
，公司收入规模预计将持续增长。同时随着第二工厂产能爬坡并达产、第三工厂建成投产及达产，产能规模优势将进一步
显现，公司盈利能力将进一步释放，虽然当前未实现盈利，但经营性现金流持续保持净流入，具备良好的可持续经营能力
。
公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12
英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商，2025年首次实现三星电子少批量测试片供货，目前正在推动其正片认证
工作。
8、存储芯片方面产品的产能和发展前景？
答：公司作为12英寸国内头部企业，产品布局紧密贴合市场需求，当前主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造用的抛
光片和外延片。2025年，用于存储芯片制造的抛光片（含高端测试片）收入占比约55%，随着第一工厂运营效能持续提升
以及第二工厂逐步达产，公司抛光片出货量将有望保持稳步增长，同时公司2025年投资建设第三工厂，第三工厂的产品和
技术主要面向先进存储芯片等领域。
公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片和先进际代DRAM存储芯片。同时，针对更先进制程的NAND Flash存储
芯片与更先进际代的DRAM存储芯片所需的12英寸硅片，均已进入主流客户的验证流程。
9、贵公司下游厂商赚得盆满钵满，而本公司投入巨大，持续亏损，你们为什么不能提高硅片的售价？
答：公司亏损主要受新工厂产能爬坡导致转固折旧尚未被充分摊薄、持续高强度研发投入及市场增长传导的滞后性，
综合导致公司尚未实现盈利。受人工智能、数据中心等新应用驱动，半导体行业2025年进入上升周期。从公司情况预计，
伴随公司第二工厂满产，公司产品结构包括正片比例、客户结构等将不断改善，公司平均单价有望提升。
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参与调研机构：5家
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2026-04-29│西安奕材(688783)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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1、请问目前公司12英寸硅片在存储芯片和逻辑芯片领域的客户验证进展到了什么阶段？不同技术节点的产品分别对
应哪些具体的应用场景？
答：公司专注于12英寸硅片的研发、制造和生产，产品广泛应用于消费电子、汽车制造、AI等领域所需要的存储芯片
、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、Power MOSFET等功率器件领域。从下游用途来看，可进
一步分为用于芯片制造的正片、用于芯片制造设备调试和检测的测试片。其中，正片分为抛光片、外延片。公司当前主要
布局用于存储芯片和逻辑芯片制造的抛光片和外延片，该等产品系市场主流，约占12英寸硅片市场75%份额，正在开拓布
局细分市场领域。
公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12
英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。公司在立足国内市场的同时，持续服务全球客户，已向海外客户如：台
积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，并于2025
年首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。
2、请问二期产能如果按照计划在2026年底达到满产，届时规模效应体现之后，公司的盈亏平衡大致会在什么时间点
实现？
答：公司第二工厂预计于2026年底达产，随着产能充分释放、良率及产品结构持续优化，规模效应将充分凸显，单位
固定成本进一步摊薄，整体毛利率稳步修复。基于目前的市场需求、产能爬坡节奏、客户导入进度与产品结构规划，公司
预计2027年实现合并报表层面盈利。
3、请问公司在硅片领域的优势和壁垒是什么？
答：半导体硅片是芯片制造的核心基础材料，广泛应用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。该行业进
入壁垒高，具有技术密集、资本密集、研发周期长、客户认证严苛等显著特征。半导体技术向先进制程持续演进，对硅片
材料的单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出更严苛要求。
作为市场主流的12英寸硅片，技术发展聚焦于缺陷控制、表面平坦度及局部平整度等关键指标，以满足先进存储芯片
及高端逻辑芯片的制造需求。这些关键技术的突破与稳定量产能力，是决定产品性能与良率的核心，也构成了行业内企业
最主要的竞争壁垒。此外，具备一定体量规模也是服务全球客户的重要门槛之一。
公司在持续进行扩产的同时，持续进行研发投入，提升技术能力及品质管控能力。截至2025年12月，公司已布局两个
基地、三座现代化智能工厂，产能超过85万片/月，位居国内头部，预计2026年底第二工厂达产后，公司将具备约120万片
/月产能，第三工厂预计2026年四季度可实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产
后，公司总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达到约13%，有望跻身全球前三。此外，公司高度重视夯实技
术根基，2022年至2025年公司研发投入占收入比例持续保持10%以上。
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