研报评级☆ ◇688790 昂瑞微 更新日期：2026-07-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-06-01│昂瑞微(688790)2026年6月投资者关系活动主要内容
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一、交流的主要问题及回复
1、今年半导体行业整体发展趋势如何？手机行业今年的经营状况如何？
答：半导体行业受技术进步、市场需求变化、宏观经济环境等多重因素影响，具有一定的周期性特征。公司布局射频
前端、射频SoC、其他模拟芯片三大核心赛道，既遵循行业整体发展规律，又依托下游应用场景的升级呈现出自身的发展
特征。智能手机是重要的下游应用场景，当前全球出货已进入增速放缓与存量结构调整阶段。受存储涨价、存量饱和、消
费者换机周期拉长等因素影响，手机整体需求偏弱、出货规模同比呈下滑趋势。
展望未来，全球5G网络持续渗透，射频前端模组化、集成化趋势愈加显著，单机价值量有望稳步提升。
2、射频前端的价格及毛利率走势如何？
答：射频前端中低端产品价格竞争持续，公司根据市场供需、行业竞争情况灵活调整产品结构和价格。2025 年公司
射频前端毛利率18.00%，较2024年微降0.09个百分点，整体保持稳定。上游原材料成本存在阶段性波动，预计将对射频前
端板块毛利形成一定压力，后续公司将持续拓展新兴应用场景，优化产品组合，实现可持续增长。
3、公司各核心业务板块的表现及应用场景有哪些？
答：射频前端芯片方面，公司已向数个知名品牌客户实现量产出货并建立了长期策略供应与合作关系；公司将持续跟
进5G高集成度模组的迭代升级，并同步加大手机卫星通信、车载通信、低空经济等产品的导入力度。射频SoC芯片方面，
公司产品已导入多家知名工业、医疗、物联网客户并实现量产出货，不断拓展智能寻物、智能家居、智能零售、物联网、
医疗健康、智慧物流、智能汽车等领域。其他模拟芯片方面，围绕可穿戴对低功耗、精准电量管理以及定制射频电源的实
际需求，实现电量计等产品大客户导入，已成功切入智能终端、无线外设、IPC（网络摄像机）、医疗健康等多个高潜力
细分场景。
4、公司射频前端业务的核心增长点有哪些？
答：公司将持续深耕智能汽车、手机卫星通信、低空经济等新兴赛道，实现业务可持续增长。智能汽车领域，公司5G
车规级系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，并已在知名车企中应用；手机卫星通信领域，目前公司支持北斗、天通及低
轨三合一的手机卫星通信PA进一步在品牌客户实现规模出货；低空经济领域，公司射频产品已导入知名头部客户，并实现
量产。
5、公司代工及产能布局情况如何？
答：公司搭建海内外多元供应链体系，深化各环节技术协同，持续增强供应链韧性，保障经营稳定。目前公司与国内
外主流晶圆、封测供应商保持长期稳定合作，能够保障各类产品正常交付。公司依托多元供应链布局，在切实保障产品品
质的基础上，保障业务的连续性，增强市场竞争力。
6、公司是否有并购、再融资计划？
答：公司现阶段暂无并购、再融资计划。公司对于与主业具备战略协同效应、契合行业发展方向的优质资产及新兴产
业赛道保持密切关注；并结合募集资金使用情况和公司实际业务需求审慎研究再融资事宜。
7、公司海外客户拓展情况如何？
答：2025年公司在海外市场取得初步进展，通过深化国际品牌客户的合作，不断提升产品盈利能力和品牌知名度。公
司将全面推进国际化战略，拓展海外市场空间。扩充专业海外销售与技术支持团队，拓展海外优质品牌客户与渠道合作伙
伴，积极参与国际行业展会与技术交流活动，提升公司在全球射频、模拟芯片领域的品牌知名度与国际影响力。
8、公司在AI领域的整体布局情况如何？
答：公司正密切跟踪AI领域发展趋势与技术演进方向，结合自身射频前端芯片等核心产品优势，紧跟前沿技术演进，
拓展新兴应用场景，积极把握产业机遇。
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参与调研机构：1家
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2026-05-15│昂瑞微(688790)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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一、交流的主要问题及回复
1、请简述一下公司的主营业务
答：您好！公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其
他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提
供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。谢谢!
2、车载射频芯片市场需求巨大，请简述发展情况?
答：您好！在车载通信领域，公司的5G车规级系列产品已通过AEC-Q100的认证，具有宽温、高可靠等特点，可以在极
端环境下保持高性能和低失效比例，满足-40℃至105℃的宽温要求，可应用于智能网联/T-Box中的NAD模块、V2X等智驾通
信等领域，并已在知名车企中应用。公司将进一步聚焦头部客户的合作，把握汽车智能化的发展趋势，推动车载业务实现
更高质量的增长。谢谢！
3、公司对下一代模组产品有信心吗？
答：您好！公司将继续和品牌客户进行下一代自研模组的开发，通过技术演进满足客户对更高功率和更高效率的要求
。此外，公司持续聚焦高端模组领域，和多家客户共同定义下一代更小、更薄和效率更高的模组产品，进一步拓展至多元
手机品牌。谢谢！
4、海外市场拓展进展如何？当前面临的主要挑战是什么？未来国际化战略的具体规划？
答：您好！在海外市场，2025年公司在海外高端市场取得初步进展，通过深化国际品牌客户的合作，不断提升产品盈
利能力和品牌知名度。
近年来，国际政治经济形势日益复杂，国际贸易环境存在诸多的不稳定因素。目前境外企业在全球集成电路产业链占
据较大的市场份额，公司存在一定规模的境外销售、采购情形，无法排除未来国际贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主
义持续升温、部分国家或地区出台对公司不利的限制政策等风险。
公司将全面推进国际化战略，拓展海外市场空间。加大海外市场开拓力度，扩充专业海外销售与技术支持团队，在核
心海外市场设立分支机构，实现本地化服务与快速响应，近距离服务当地客户。深度挖掘海外市场需求，拓展海外优质品
牌客户与渠道合作伙伴，提升公司产品在全球市场的渗透率与覆盖度。积极参与国际行业展会与技术交流活动，强化海外
品牌宣传与市场推广，提升公司在全球射频、模拟芯片领域的品牌知名度与国际影响力。谢谢！
5、请介绍一下报告期内主营业务收入情况
答：您好！2025年度，公司实现营业收入188,239.59万元，同比下降10.42%，业绩下滑的主要原因为部分客户基于自
身终端销售预期及供应链情况调整了采购节奏，阶段性放缓了提货节奏，同时公司为追求高质量发展，主动优化客户与订
单结构，战略性收缩了部分低毛利、竞争激烈的项目，对公司业绩造成一定影响。为应对上述影响，公司将持续加大市场
开拓力度，一方面，积极拓宽与现有射频前端芯片品牌客户的合作品类，加速全系列产品导入，同步加强工业、医疗、汽
车等新兴应用场景的开拓；另一方面，持续加大海外市场拓展力度，以全面提高公司综合竞争力。
2026年一季度，公司实现营业收入3.47亿元，同比增长10.81%。收入增长的主要原因：一方面，覆盖消费级、专业级
的低功耗蓝牙出货规模稳步提升，为公司增长提供新引擎；另一方面，公司持续优化射频前端产品结构，在5G领域保持良
好增长。谢谢！
6、请介绍一下报告期内毛利率情况
答：您好！公司2025年主营业务毛利率为21.26%，较上年增加1.03个百分点。其中，射频前端芯片毛利率为18.00%，
较上年同期减少0.09个百分点；射频SoC芯片毛利率为31.53%，较上年同期增加2.33个百分点。公司2026年一季度毛利率2
2.33%。谢谢！
7、2025年销售收入下降的原因？
答：您好！2025年度，公司实现营业收入188,239.59万元，同比下降10.42%，业绩下滑的主要原因为部分客户基于自
身终端销售预期及供应链情况调整了采购节奏，阶段性放缓了提货节奏，同时公司为追求高质量发展，主动优化客户与订
单结构，战略性收缩了部分低毛利、竞争激烈的项目，对公司业绩造成一定影响。为应对上述影响，公司将持续加大市场
开拓力度，一方面，积极拓宽与现有射频前端芯片品牌客户的合作品类，加速全系列产品导入，同步加强工业、医疗、汽
车等新兴应用场景的开拓；另一方面，持续加大海外市场拓展力度，以全面提高公司综合竞争力。谢谢！
8、公司对于未来提振投资者信心，有什么具体的措施吗？
答：您好！公司始终重视投资者的利益，将继续专注主业，增强业务优势，坚持以提升公司经营业绩和企业价值作为
长期工作重点，力争以优良的业绩回报广大投资者。一方面，公司将持续加大核心技术研发投入，完善产品布局、拓展优
质客户与新兴应用市场，稳步提升经营质量；另一方面，严格规范公司治理，持续做好投资者关系管理与信息披露工作，
保持与资本市场的顺畅沟通，以稳健经营和规范运作切实维护投资者合法权益，不断提振市场信心。谢谢！
9、2026年将有一批股权解禁，减持计划和配套措施如何？
答：您好！公司2026年将解禁的股份包括网下配售股份、部分战略配售股份和部分首发前限售股份，对于减持计划和
配套措施，公司将严格按照相关法规的要求及时履行信息披露义务，相关股东后续减持将严格遵守法律法规及监管要求。
公司将对资本市场情况保持密切关注，并始终高度重视全体股东利益。谢谢！
10、请简单说明一下公司现代企业制度的建立健全情况
答：您好！公司已按照上市公司的治理标准建立和完善了公司治理结构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管
理层之间权责明确、运作规范的现代公司治理结构和内部控制环境，提高了公司的运营效率和治理水平。公司将严格遵守
信息披露等相关法规，提高信息披露的有效性，确保投资者能够及时、准确地了解公司的经营成果、财务状况、重大决策
等重要信息，并将重视投资者的意见和建议，积极回应市场的关切，让投资者能够切实地参与到公司治理过程中，有效保
障投资者权益。同时，公司高度重视全体投资者的价值回报，制定了长期回报规划，让全体投资者共享企业发展成果。谢
谢！
11、请介绍公司对原材料价格波动、供应链稳定性、政策监管变化、国际贸易环境等风险应对措施
答：您好！公司将进一步强化供应链体系各环节的技术协同，在切实保障产品品质的基础上，通过了部分国产封装材
料、基板板材等上游原材料的认证，持续提升供应链弹性，持续推进降本增效，保障业务的连续性，增强市场竞争力。报
告期内，公司不断完善数字化管理流程，持续提升对客户服务能力及需求响应速度。此外，公司深度拓展“海外+国产”
双供应链合作，支持海内外业务多元化协同发展。谢谢！
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参与调研机构：9家
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2026-05-01│昂瑞微(688790)2026年5月投资者关系活动主要内容
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一、交流的主要问题及回复
1、请简要介绍公司射频前端芯片的业务进展。
答：公司在射频前端领域拥有相对完善的产品矩阵，具备 5G 终端产品全套解决方案，覆盖 5G/4G/3G/2G 全系列需
求，产品包含 L-PAMiD、射频开关、天线调谐开关、滤波器及手机卫星通信功率放大器等数十款。2025 年，公司射频前
端高端模组业务持续突破。L-PAMiD 高集成度Phase 8L模组，已完成品牌客户验证；低压PC2单频N77 L-PAMiF模组产品，
已在品牌客户量产出货；L-DiFEM面向多家国内外品牌客户定制开发。公司依托高集成度研发能力，持续深耕高端模组领
域，深化与头部客户联合定义，稳步拓展多品牌客户覆盖，核心竞争力持续增强。
2、请简要介绍公司射频SoC芯片的业务进展。
答：2025 年，公司射频 SoC 业务经营稳步改善。公司聚焦低功耗蓝牙及2.4G私有协议芯片，形成覆盖消费级、专业
级的完整产品矩阵。低功耗蓝牙芯片已在头部品牌客户量产，覆盖智能寻物、无线外设、智能家居等消费类市场，以及智
能零售、物联网、医疗健康等专业类市场，海外市场取得初步进展。2.4G私有协议芯片方面，不断拓展智慧物流等新兴场
景，持续深化品牌客户合作。
3、公司在手机卫星通信领域有哪些进展？
答：2025 年，公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信 PA 进一步在品牌手机客户实现规模出货，可实现地面终
端与卫星直接通信，有效解决偏远地区通信覆盖难题，是现有地面通信的重要补充，在海洋、高原及应急通信场景具备重
要应用价值。
4、公司在6G通信领域的技术储备与业务布局如何？
答：下一代移动通信6G技术尚未到商业化应用阶段，公司目前拥有完整的5G终端产品解决方案矩阵，将持续聚焦射频
前端、射频 SoC、其他模拟芯片三大核心业务赛道，积极跟进无线通信技术演进，做好前沿技术积累。
5、公司在车载芯片方面的进展如何？
公司5G车规级射频前端系列产品已通过 AEC-Q100 车规级认证，具备- 40℃至105℃宽温、高可靠特性，可应用于智
能网联T-Box、V2X等智驾通信场景，并已在知名车企实现落地应用。未来公司将聚焦头部客户合作，抢抓汽车智能化机遇
，推动车载业务高质量增长。
6、公司在海外市场有何突破？
答：2025 年，公司在海外市场取得初步进展，通过深化与国际品牌客户合作，持续提升产品盈利能力与品牌影响力
。公司将全面推进国际化战略，扩充海外团队、推进本地化服务，挖掘海外优质客户，提升产品全球渗透率与覆盖度。
7、公司如何看待未来一段时间的射频行业发展趋势？
答：全球射频前端市场曾由国际巨头主导，国内企业技术与产品能力快速提升，高端市场竞争力持续增强。国内中低
端市场同质化竞争加剧，高端市场国产替代加速，行业集中度呈上升趋势。公司将紧抓定制化、高端化升级机遇，不断深
化与头部品牌客户合作，充分拓展国产射频市场空间，把握行业结构性机遇。
8、公司研发费用整体呈下降趋势，具体什么原因？
答：一方面，公司在2023年取消了股权激励中潜在服务期安排，并于当期一次性确认了剩余股份支付，导致往期费用
基数较高；另一方面，公司持续优化研发项目管理，提升研发资源使用效率，不断提高研发项目投入产出比。
9、公司一季度收入取得良好增长，请介绍主要驱动因素
答：2026年一季度，公司实现营业收入3.47亿元，同比增长10.81%。收入增长的主要原因：一方面，低功耗蓝牙出货
规模稳步提升，为公司增长提供新引擎；另一方面，公司持续优化射频前端产品结构，在5G领域保持良好增长。
10、请介绍下在上游供应链环节涨价背景下，公司如何规避经营风险？
答：随着半导体产能向AI领域倾斜，上游供应链存在价格波动，但公司与核心供应商建立了长期稳固的合作关系，供
应链价格波动对整体经营的影响处于可控范围。公司将进一步强化供应链体系各环节的技术协同，在切实保障产品品质的
基础上，通过了部分国产封装材料、基板板材等上游原材料的认证，持续提升供应链弹性。此外，公司深度拓展“海外+
国产”双供应链合作，支持海内外业务多元化协同发展。
11、公司未来对并购的计划如何?
答：公司坚持聚焦射频前端、射频SoC及模拟芯片核心主业，对具备战略协同效应、符合行业发展方向的优质资产与
赛道保持审慎关注。公司将依托上市平台，在合法合规、充分论证前提下，审慎评估战略投资、产业整合等资本运作机会
，相关计划将严格按规定履行信息披露义务。
12、公司未来发展规划与业务增长点？
答：一是坚守大客户战略，深化与全球头部终端客户的长期稳定合作，深挖全品类产品交叉销售机会，全面推进全球
化布局；二是重点布局智能汽车、智能零售、智慧物流、智能寻物、手机卫星通信、商用无人机等高价值增量市场；三是
推动射频SoC、其他模拟芯片等多元化产品业绩提升，打造多点支撑的可持续增长格局。
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