研报评级☆ ◇688797 臻宝科技 更新日期：2026-07-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-23
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.94│ 1.30│ 1.94│ 2.66│ 4.89│ 8.07│
│每股净资产(元) │ 6.96│ 8.33│ 10.39│ 20.52│ 24.92│ 32.18│
│净资产收益率% │ 13.49│ 15.64│ 18.67│ 13.00│ 19.60│ 25.10│
│归母净利润(百万元) │ 109.39│ 151.86│ 225.93│ 413.52│ 758.92│ 1253.19│
│营业收入(百万元) │ 506.36│ 634.50│ 867.58│ 1405.00│ 2277.00│ 3524.00│
│营业利润(百万元) │ 127.55│ 171.59│ 264.92│ 486.00│ 893.00│ 1474.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-23 买入 首次 --- 2.66 4.89 8.07 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-23│臻宝科技(688797)消耗性零部件整体解决方案智造者 │中邮证券 │买入
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投资要点
半导体及显示面板真空腔体整体解决方案智造者，“材料+零部件+表面处理”一体化平台。公司成立于2016年，专注
于为半导体及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为
硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务；公司零部件产
品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、
薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶
瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表
面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。公司营收从2022年
的3.86亿元增长至2025年的8.68亿元，其中半导体行业收入从2022年的2.19亿元增长至2025年的6.56亿元。2025年，半导
体行业中，零部件产品/表面处理服务分别实现营收6.13/0.30亿元，半导体零部件收入强劲增长。
深耕硅、石英、碳化硅等硬脆材料半导体消耗性零部件赛道，行业市场空间充足。公司是国内少数同时掌握大直径单
晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密
涂层制备等表面处理技术的企业，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供制造设备真空腔体内多
品类零部件整体解决方案。硅零部件导电适配等离子工艺、晶格匹配优势显著，覆盖全制程刻蚀工序，装机与替换需求规
模最大；石英制品绝缘耐热、耐氟等离子腐蚀，适配刻蚀、薄膜设备多类腔体隔离、流体输送部件，单品使用寿命更长；
碳化硅耐侵蚀、导热性能更佳，专供先进制程高腐蚀刻蚀腔体组件，单价与增量增速突出；氧化铝、氧化钇陶瓷件绝缘抗
蚀，多用于腔体结构件与静电卡盘基底，全制程均有配套需求。弗若斯特沙利文数据显示，硅、石英、陶瓷三类半导体零
部件晶圆厂直采规模与占比均将持续上行。2024年晶圆厂硅部件整体采购额43.8亿元，向零部件厂商直采占比81.6%；预
计2029年三类零部件晶圆厂采购总额分别扩容至96.9亿元、56.5亿元、52.5亿元，直采占比同步提升至89.22%、75.9%、7
5.3%，晶圆厂直接向零部件企业采购的趋势持续强化。
持续攻坚功能性陶瓷零部件等高端产品，稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展。公司长期坚持“同心圆深耕+外延式拓
展”的发展战略。一方面立足主业深耕同心圆发展，聚焦半导体真空腔体核心零部件，把握硅、石英等消耗性零部件主业
发展机遇的同时，持续攻坚功能性陶瓷零部件等高端产品，做精做深核心赛道；另一方面推进外延式业务延伸，依托刻蚀
工艺配套的技术积淀，稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展，丰富业务场景。同时，始终深耕国内头部晶圆厂核心客户，挖
掘客户工艺迭代需求及技术升级需求，同步匹配研发创新与产能升级，实现与客户协同发展。公司本次IPO实际募资17.30
亿元，扣除发行费用后，16.05亿元拟投向三大主业相关项目：一是半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地，通过
新增场地、引进高端设备扩建现有半导体零部件产线，同时布局单晶硅棒、碳化硅、陶瓷造粒粉等上游原材料；二是两大
研发中心建设项目，攻坚静电卡盘ESC，同时在公司已有硅、石英和陶瓷材料体系外，新增石墨材料、炉管SIC材料和特殊
涂层材料的自主开发，进一步丰富材料类产品，增强竞争优势。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入14.1/22.8/35.2亿元，归母净利润分别为4.1/7.6/12.5亿元，首次覆盖
，给予“买入”评级。
风险提示
无法跟随技术升级迭代的风险，技术人才流失与核心技术泄密的风险，客户集中度较高的风险，新产品开发及客户验
证不及预期的风险，募投项目新增产能的消化风险，宏观经济及行业波动风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：23家
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2026-07-07│臻宝科技(688797)2026年7月7日~9日投资者关系活动主要内容
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重庆臻宝科技股份有限公司于2026年7月7日~29日在公司会议室举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有东方红
资管、兴业证券、嘉实基金、民生加银基金、华商基金、招商信诺资产、泰康资产、华宝基金、平安资管、金锝资产、华
能贵诚信托、前海开源基金、上海姚泾河、中信证券、海富通基金、平安证券、申万菱信基金、兴业基金、东北证券，上
市公司接待人员有董事、财务总监、董事会秘书张静女士；证券事务代表黄俊杰先生等。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202607/90047688797.pdf
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参与调研机构：13家
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2026-06-30│臻宝科技(688797)2026年6月30日-7月3日投资者关系活动主要内容
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一、交流的主要问题及答复
问题1：公司的主营业务及产品？
答复：公司产品定位为半导体及显示面板真空腔体整体解决方案，并打造了“材料+零部件+表面处理”的一体化平台
。
公司原材料业务包括大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉和氧化钇陶瓷造粒粉等关
键半导体材料。
公司代表性半导体设备零部件产品包括曲面硅上部电极、硅上部电极、硅环、石英环、石英盘、石英喷嘴、石英气体
分配盘、石英窗、碳化硅环、陶瓷盖板、塑料固定座、塑料导热垫圈等；
代表性显示面板设备零部件产品包括陶瓷筒、陶瓷杆、上部电极、静电卡盘、壁板等。
表面处理服务在显示面板和集成电路制造领域涉及的业务类型包括精密清洗、阳极氧化、熔射再生及高致密涂层制备
技术等。
问题2：商业模式上为什么臻宝科技主要采取直供模式？
答复：目前公司所处零部件行业内存在两种经营模式：一是直接配套模式，即零部件企业直接与集成电路制造厂商合
作，是其一级供应商或直接供应商；二是间接配套模式，即零部件企业与设备厂商合作，通过设备厂商间接配套集成电路
制造厂商，是其二级供应商或间接供应商。
公司选择直接配套的经营模式，主要原因是：（1）硅、石英、碳化硅和陶瓷等零部件产品主要应用于刻蚀、薄膜沉
积等反应腔内，属于消耗性零部件，更换周期短，最大需求方是集成电路制造厂商；（2）直接向国内集成电路制造厂商
供应零部件，可以避免国外设备厂商对上述制造厂商可能的断供风险，保障客户供应链安全；（3）该业务模式使公司拥
有自主知识产权和产品设计能力，具备提供真空反应腔体内的关键半导体材料和零部件整体解决方案的能力；（4）公司
可以对终端制造客户的多元化、定制化需求作出敏捷迅速的反应，能够有效配合集成电路制造厂商在现有设备基础上实现
新工艺开发及良率爬升的需求。
问题3：臻宝科技为什么采取真空腔体整体解决方案的模式，竞争优势在哪里？技术来源如何？
答复：公司是国内少数能够批量化制备硅、石英、碳化硅、工程塑料、陶瓷等多品类零部件的专精特新小巨人企业。
这与同行业可比公司多聚焦于单一材质零部件不同（如专注于金属、硅、石英、碳化硅和陶瓷等单一材质）。公司通过自
产硅、石英、碳化硅、陶瓷等多品类零部件，可以免去下游客户对单一零部件供应商的多次认证及供应商多头管理成本，
减少不同供应商零部件产品间的磨合成本，减少不同供应商所设计零部件的装配公差风险，并提高客户对零部件产品整体
质量管控效率，简化事后质量追溯流程，从而降低客户综合采购成本和风险，提高管理效率和产品效能。
面对下游客户工程师对于零部件验证及实际运行过程中的痛点与难点，公司自成立之初便以“真空腔体整体解决方案
”为企业发展战略，早期深耕技术难点，逐步攻克了硬脆材料精密加工、微深孔加工、硅锥面制造、后段表面处理技术等
多项行业关键技术难题，后在下游晶圆厂及存储制造厂商持续验证、改良、迭代的过程中，沉淀形成自有“材料+零部件+
表面处理”一体化技术平台与核心工艺Know-How，构建起差异化商业竞争优势。
问题4：不同材质零部件（如硅、石英、碳化硅等）应用刻蚀工艺的区别及用量规模差异？
答复：硅零部件以单晶硅、多晶硅制品为主，具备导电性能适配等离子激发、晶格匹配度高的特性，主要用于等离子
刻蚀腔体内上部电极、硅环等核心耗材，可调控等离子均匀性，适配逻辑、存储全制程刻蚀工序，耗材损耗速率中等，在
成熟制程及先进制程刻蚀设备中装机量、更换频次均处于较高水平，整体市场需求基数最大。
石英材质绝缘性优异、热稳定性强、高纯杂质可控，多用于气体分配盘、喷嘴、腔体观察窗、石英环等流体输送与腔
体隔离部件，耐受氟基等离子腐蚀，适配刻蚀、薄膜工艺场景，单品使用寿命长于硅件，但单台设备配套品类多，是刻蚀
腔体配套核心耗材。
碳化硅材料兼具高硬度、高耐等离子腐蚀、高热导率优势，抗氟氯等离子侵蚀能力优于硅与石英，主要用于先进制程
高腐蚀刻蚀腔体、高功率工艺腔内部气体分配盘、环件、承载部件，适配先进逻辑、先进存储严苛刻蚀环境，单品单价较
高，先进产线扩产带动增量增速显著。
氧化铝、氧化钇等陶瓷零部件耐等离子侵蚀、绝缘性能突出，多用于陶瓷盖板、腔体侧壁、静电卡盘基底等结构件或
功能件，常与先进涂层工艺配套使用，成熟制程与先进制程均有配套需求。
问题5：先进工艺扩产与公司消耗性零部件需求之间的关系？
答复：先进制程工艺具备刻蚀步骤更多、等离子功率更高、腔体腐蚀环境更严苛、工艺迭代速度更快的特点，与消耗
性零部件需求增长并非简单的线性关系。
从耗材数量、更换频率、产品价值三个维度分析。其一，先进制程单颗晶圆加工所需刻蚀工序数相较成熟制程大幅增
加，先进制程器件结构复杂度陡增，需要多腔体分工刻蚀，整机腔体数量变多，因此刻蚀设备耗材装载数量同步提升；其
二，高能量、高腐蚀性等离子环境会加速硅、石英、碳化硅部件损耗，更换周期缩短，耗材更换频次显著提高；其三，先
进制程对零部件原料特性、超高精密加工、耐等离子涂层性能存在严苛的要求，产品附加值、单位价值量高于成熟制程耗
材，单套采购金额更高。
同时，国内晶圆厂、存储厂商先进工艺产线持续扩产，叠加成熟制程存量产线工艺升级改造需求，一方面带来新增设
备配套耗材增量，另一方面存量产线持续产生耗材替换需求，形成增量+存量的双重市场空间。此外，先进工艺迭代持续
催生新型定制化零部件开发需求，公司依托一体化配套能力同步参与客户新工艺前置验证，帮助其进行工艺迭代及良率爬
升，同步实现新品导入与存量耗材份额提升，先进工艺产能扩张将长期成为公司零部件业务增长核心驱动逻辑之一。
问题6：最近市场有传言“公司将加速实现40亿产值”，请问是否属实？
答复：公司产能规划、中长期营收目标均以定期报告、临时公告等法定披露文件为准，所有经营规划均结合下游半导
体行业景气度、客户扩产节奏、自身产能建设进度、研发产业化落地进度综合审慎制定。半导体晶圆制造产能扩张具备明
显的行业规律，下游晶圆、存储厂商扩产周期较长，需依次经历厂区土建建设、洁净车间装修、设备搬入、调试、小批量
试产及长期产能爬坡等多个阶段，其中土地招拍挂、环评公示等系观察下游扩产落地的核心先行指标。公司产能建设始终
坚持以客户需求为导向，紧密跟进国内主流晶圆代工厂、存储制造厂商的扩产进度，以匹配客户产能落地节奏配套建设零
部件产线。后续公司若对产能、营收目标作出重大调整，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务，一切以公司公开公
告内容为准，提请投资者理性甄别各类市场传闻，审慎理性投资。
问题7：未来公司的业绩成长驱动因素有哪些？
答复：1.主业赛道空间仍然广阔：公司深耕的硅、石英、碳化硅等硬脆材料半导体消耗性零部件赛道，行业市场空间
充足。未来3-5年，随着下游晶圆制造厂商及存储制造厂商的持续扩产，国内直供晶圆厂的核心消耗性零部件市场规模将
持续扩容，为主业增长提供坚实基础。
2.下游市场份额的持续提升：凭借技术先发优势、稳定的产品品质与深度的客户绑定关系，公司核心硅、石英等零部
件产品的市场供应份额有望持续提升，进一步巩固细分市场龙头地位。
3.国产零部件下游应用渗透率提升：随着国内半导体产业链配套体系持续完善及国产零部件自主可控的需求，核心零
部件下游应用渗透水平持续提升。同时，由于供需关系及地缘政治影响，海力士（大连）、台积电（南京）等本土外资晶
圆厂商形成国内备份、打造本土供应链的意愿强烈，有望形成业绩增量。
4.前沿技术产品产业化落地：公司布局的静电卡盘、氮化铝加热器、高致密先进涂层等前沿技术与产品，持续推进技
术迭代与产业化落地，未来将逐步形成业务增量，丰富公司产品矩阵。
问题8：未来公司发展的战略是怎样的？臻宝科技将成为一家怎样的企业？
答复：公司长期坚持“同心圆深耕+外延式拓展”的发展战略。一方面立足主业深耕同心圆发展，聚焦半导体真空腔
体核心零部件，把握硅、石英等消耗性零部件主业发展机遇的同时，持续攻坚功能性陶瓷零部件等高端产品，做精做深核
心赛道；另一方面推进外延式业务延伸，依托刻蚀工艺配套的技术积淀，稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展，丰富业务场
景。同时，始终深耕国内头部晶圆厂核心客户，挖掘客户工艺迭代需求及技术升级需求，同步匹配研发创新与产能升级，
实现与客户协同发展。
公司将始终聚焦半导体核心零部件配套赛道，深耕产业自主可控赛道，持续夯实技术、产品与服务能力，力争发展为
国内领先、具备全球核心竞争力的泛半导体零部件整体解决方案智造者。
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