研报评级☆ ◇688798 艾为电子 更新日期：2026-10-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 1 3 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.22│ 1.10│ 1.36│ 1.54│ 1.96│ 2.52│
│每股净资产(元) │ 15.61│ 16.86│ 18.00│ 19.24│ 20.80│ 22.82│
│净资产收益率% │ 1.41│ 6.50│ 7.55│ 8.00│ 9.40│ 11.00│
│归母净利润(百万元) │ 51.01│ 254.88│ 317.01│ 360.00│ 457.00│ 588.00│
│营业收入(百万元) │ 2530.92│ 2932.93│ 2853.53│ 3229.00│ 3722.00│ 4257.00│
│营业利润(百万元) │ 15.03│ 239.18│ 302.03│ 343.00│ 471.00│ 619.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-06 增持 维持 --- 1.54 1.96 2.52 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-06│艾为电子(688798)自研NPU+全栈算法，积极布局端侧AI │国信证券 │增持
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2026年一季度收入同比增长1%，归母净利润环比增长。公司2026年一季度实现收入6.46亿元(YoY+1.02%,QoQ-4.52%)
，归母净利润0.51亿元(YoY-20.32%，QoQ+23.67%)，扣非归母净利润0.18亿元(YoY-61%，QoQ-35%)，毛利率为32.15%(YoY
-2.9pct，QoQ-2.3pct)，毛利率下降主要是由于受市场需求结构变化影响，公司通过完善产品矩阵与优化定价体系，稳步
扩大市场覆盖与客户规模，从长期来看有利于公司持续发展。公司1Q26研发费用同比增长4.07%至1.28亿元，研发费率19.
79%(YoY+0.6pct，QoQ-1.1pct)。
以声光电射手五大技术底座为根基，积极进军端侧AI核心赛道。公司在近期的集微大会上以“声光电射手，重构端侧
AI智能硬件新生态”为主题，全面展现技术实力、产品矩阵与生态成果，宣告公司全面进军端侧AI核心赛道。当前端侧AI
正推动智能硬件从“万物互联”迈向“万物智联”，AIPC、可穿戴、智能汽车、AIoT等终端全面智能化，对低功耗、本地
算力、多模态交互提出严苛要求，公司以声、光、电、射、手五大技术底座为根基，打造“声光电射手”端侧AI一体化解
决方案，打通感知、计算、交互、连接、供电全链路，重构智能硬件产业格局。
自研NPU+全栈算法，战略投资Rokid加强协同。公司通过发行可转债募集专项资金用于端侧AI相关的芯片研发、算法
优化及市场拓展项目。依托高强度研发投入，公司已推出自研NPU神经网络处理单元，针对端侧设备低功耗、高性能需求
深度优化，具备毫瓦级功耗、高集成度、多模态处理能力，可适配智能穿戴、智能家居、智能汽车等场景的本地算力需求
。同时，为抢占AI时代核心入口，公司2026年战略投资AR眼镜领军企业Rokid，以“战略投资+联合研发”模式深度绑定，
从芯片定义源头协同，共同打造空间计算硬件与算法底座，推动下一代AI眼镜体验升级。
投资建议：维持“优于大市”评级
由于手机等消费电子需求受存储涨价影响相对疲弱，我们下调公司2026-2028年归母净利润至3.60/4.57/5.88亿元（
前值4.26/5.11/6.06亿元），对应2026年6月4日股价的PE分别为46/36/28x。公司积极布局端侧AI，维持“优于大市”评
级。
风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-07-22│艾为电子(688798)2026年7月22日投资者关系活动主要内容
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第一部分：解读公司2026年第一季度报告并介绍公司概要、公司成长、公司团队、主要产品线等。
第二部分：问答环节
问题一：公司2026年第一季度各下游客户的需求情况？
回答：一季度消费电子下游市场受存储供应短缺影响面临阶段性挑战，公司通过持续优化产品矩阵、加速新产品迭代
导入，实现了国内市场份额的相对稳定；同时，公司持续深化海外客户拓展，相关业务在一季度实现较快增长。在工业领
域，公司积极把握制造业需求复苏、自动化渗透率持续提升的行业机遇，在工业控制、能源、通信、医疗等市场持续拓展
客户资源，多款新产品陆续实现量产并逐步形成规模化交付能力。在汽车电子领域，公司依托车规级呼吸灯、中大功率音
频及电源管理等产品的技术积淀，与存量客户的合作持续深化，相关业务保持较快增长；同时，新客户拓展也取得进展，
多家国内主流新能源车企已顺利进入规模化交付阶段。
问题二：公司2026年第一季度毛利率下降的原因？
回答：一季度综合毛利率的下降，主要是公司应对市场需求结构的变化，在保持市场份额的同时，对产品矩阵和定价
体系进行了适当优化，上述经营策略在短期内对公司综合毛利率带来一些压力。
问题三：面对今年晶圆成本上涨带来的毛利率压力，公司如何应对？
回答：针对上游晶圆厂产能紧张导致成熟制程代工价格上涨带来的成本压力，公司主要通过两项举措积极应对，以缓
解其对综合毛利率的不利影响：一是加快推进新产品在下游客户端的验证与导入进度；二是进一步优化业务结构，加快提
升工业、汽车业务板块的收入占比，这两个业务板块的毛利率相对优于消费电子业务。
问题四：公司费用投入情况如何？
回答：公司一季度总费用投入为2.01亿元，同比增长11.6%。其中，销售费用同比下降8.3%，管理费用同比增长3.3%
。公司继续加大研发投入力度，研发费用投入1.28亿元，同比增长4.1%，研发投入占营业收入的比例为19.79%，较2025年
同期提升0.58个百分点。此外，一季度财务费用增长较快。一方面是受美元汇率波动影响，产生汇兑损失1,246万元，另
一方面，公司在一季度完成可转债发行后，计提利息费用662万元。
问题五：研发人员情况及研发进展？
回答：截至2025年底，公司研发人员674人，同比增长22.1%，占公司总人数的69.6%；掌握核心技术75项，累计取得
发明专利484个，实用新型专利238个，外观设计专利7个，软件著作权134个，集成电路布图登记634个。
问题六：公司在端侧AI领域的整体布局思路和技术路线是怎样的？
回答：公司在端侧AI领域遵循“配套芯片为基础、端侧AI芯片为延伸、芯片与算法全栈协同”的布局思路。技术路线
上，公司以现有电源管理、信号链等端侧AI配套芯片为技术底座，依托在数模混合芯片领域的积累，向MCU+NPU、DSP+NPU
等端侧AI芯片延伸，并深入开展神经网络算法研究，构建“芯片+算法”的全栈技术体系，以满足端侧AI场景对低功耗、
低延迟的要求。应用方向覆盖智能穿戴（AI眼镜等）、AI手机、AI PC等智能设备终端，并逐步向工业、汽车等领域扩展
。
问题七：公司车规测试中心的投产进展，该测试中心投产后会给公司带来哪些影响？
回答：公司上海临港车规级测试中心项目已于2026年6月23日正式投产。随着公司汽车电子业务持续拓展，车规芯片
测试需求快速增长，下游客户对产品质量与功能的要求不断提高，现有上游封测企业提供的测试服务已无法充分满足公司
需求。同时，上游封测产能整体偏紧，外协厂商优先保障量产产品的测试需求，导致公司在研产品的测试排期与资源保障
不足。随着公司车规级测试中心投产并逐步实现产能爬升，将缓解公司车规芯片的测试资源瓶颈，有效提升公司车规级芯
片的研发效率。项目满产后，将具备300-500亿颗的年检测能力，不仅可以全面满足公司内部的芯片检测需求，还具备承
接国内新能源车企、智能座舱配套企业本土化测试需求的能力，为公司深化汽车电子产业链布局提供支撑。
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参与调研机构：3家
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2026-06-10│艾为电子(688798)2026年6月10日-18日投资者关系活动主要内容
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第一部分：解读公司2026年第一季度报告并介绍公司概要、公司成长、公司团队、主要产品线等。
第二部分：问答环节
问题一：公司2026年第一季度各下游客户的需求情况？
回答：一季度消费电子下游市场受存储供应短缺影响面临阶段性挑战，公司通过持续优化产品矩阵、加速新产品迭代
导入，实现了国内市场份额的相对稳定；同时，公司持续深化海外客户拓展，相关业务在一季度实现较快增长。在工业领
域，公司积极把握制造业需求复苏、自动化渗透率持续提升的行业机遇，在工业控制、能源、通信、医疗等市场持续拓展
客户资源，多款新产品陆续实现量产并逐步形成规模化交付能力。在汽车电子领域，公司依托车规级呼吸灯、中大功率音
频及电源管理等产品的技术积淀，与存量客户的合作持续深化，相关业务保持较快增长；同时，新客户拓展也取得进展，
多家国内主流新能源车企已顺利进入规模化交付阶段。
问题二：公司2026年第一季度毛利率下降的原因？
回答：一季度综合毛利率的下降，主要是公司应对市场需求结构的变化，在保持市场份额的同时，对产品矩阵和定价
体系进行了适当优化，上述经营策略在短期内对公司综合毛利率带来一些压力。
问题三：面对今年晶圆成本上涨带来的毛利率压力，公司如何应对？
回答：针对上游晶圆厂产能紧张导致成熟制程代工价格上涨带来的成本压力，公司主要通过两项举措积极应对，以缓
解其对综合毛利率的不利影响：一是加快推进新产品在下游客户端的验证与导入进度；二是进一步优化业务结构，加快提
升工业、汽车业务板块的收入占比，这两个业务板块的毛利率相对优于消费电子业务。
问题四：公司费用投入情况如何？
回答：公司一季度总费用投入为2.01亿元，同比增长11.6%。其中，销售费用同比下降8.3%，管理费用同比增长3.3%
。公司继续加大研发投入力度，研发费用投入1.28亿元，同比增长4.1%，研发投入占营业收入的比例为19.79%，较2025年
同期提升0.58个百分点。此外，一季度财务费用增长较快。一方面是受美元汇率波动影响，产生汇兑损失1,246万元，另
一方面，公司在一季度完成可转债发行后，计提利息费用662万元。
问题五：研发人员情况及研发进展？
回答：截至2025年底，公司研发人员674人，同比增长22.1%，占公司总人数的69.6%；掌握核心技术75项，累计取得
发明专利484个，实用新型专利238个，外观设计专利7个，软件著作权134个，集成电路布图登记634个。
问题六：公司新产品布局情况？
回答：今年以来，公司围绕音频、电源与信号链、传感器、端口保护等领域密集推出多款产品，进一步完善产品布局
，为各业务板块增长提供坚实支撑。音频领域实现多点突破，先后发布NPU语音芯片、DSP音频功放、中大功率音频功放、
高保真音频开关，多款产品搭载自研SKTune神仙算法，通过集成DSP、IV Sense等技术实现性能升级，覆盖智能语音、消
费电子、车载音频等场景需求。电源与信号链领域，推出双通道零漂移运算放大器、高效率升压变换器，前者完善了工业
信号链产品布局，后者为便携设备提供稳定可靠的供电解决方案。传感器领域，发布高压40V Hyper-Hall?，为工业智能
化升级提供解决方案，进一步巩固公司在磁传感器领域的技术优势。端口保护领域，先后推出集成8KV ESD能力的高带宽U
SB保护开关、OVP+OCP一体化保护芯片及Plus-TVS产品，分别针对USB接口、AI可穿戴设备及端口浪涌防护场景，有效解决
终端设备的安全防护痛点。
问题七：公司在端侧AI领域的整体布局思路和技术路线是怎样的？
回答：公司在端侧AI领域遵循“配套芯片为基础、端侧AI芯片为延伸、芯片与算法全栈协同”的布局思路。技术路线
上，公司以现有电源管理、信号链等端侧AI配套芯片为技术底座，依托在数模混合芯片领域的积累，向MCU+NPU、DSP+NPU
等端侧AI芯片延伸，并深入开展神经网络算法研究，构建“芯片+算法”的全栈技术体系，以满足端侧AI场景对低功耗、
低延迟的要求。应用方向覆盖智能穿戴（AI眼镜等）、AI手机、AI PC等智能设备终端，并逐步向工业、汽车等领域扩展
。
问题八：公司车规测试中心的建设进展，该测试中心投产后会给公司带来哪些影响？
回答：公司上海临港车规级测试中心项目目前按既定计划推进，投产后将提升公司车规级芯片测试验证能力。随着公
司汽车电子业务持续拓展，车规芯片测试需求快速增长，下游客户对产品质量与功能的要求不断提高，现有上游封测企业
提供的测试服务已无法充分满足公司需求。同时，上游封测产能整体偏紧，外协厂商优先保障量产产品的测试需求，导致
公司在研产品的测试排期与资源保障不足。公司车规级测试中心建成投产后，将有效缓解上述测试资源瓶颈，提升车规级
芯片研发效率。根据建设规划，该测试中心可独立开展可靠性测试、产品性能测试分析及失效分析等业务，能够实现十万
级的工程测试需求，对样品进行全面的功能验证；同时，可实现百万级的量产测试需求，对在产品的各类缺陷进行检测，
保障产品良率。
问题九：请问公司可转债募投项目的进展情况如何？
回答：公司严格按照募集资金使用计划，推进各项募投项目建设。其中，全球研发中心及产业化一期项目已于2025年
第四季度完成奠基，目前正稳步推进土建施工，各项建设工作按既定节点有序开展；与此同时，端侧AI、运动控制、车载
芯片等募投项目也在按计划稳步推进。
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参与调研机构：3家
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2026-05-27│艾为电子(688798)2026年5月27日-6月5日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
第一部分：解读公司2026年第一季度报告并介绍公司概要、公司成长、公司团队、主要产品线等。
第二部分：问答环节
问题一：公司2026年第一季度各下游客户的需求情况？
回答：一季度消费电子下游市场受存储供应短缺影响面临阶段性挑战，公司通过持续优化产品矩阵、加速新产品迭代
导入，实现了国内市场份额的相对稳定；同时，公司持续深化海外客户拓展，相关业务在一季度实现较快增长。在工业领
域，公司积极把握制造业需求复苏、自动化渗透率持续提升的行业机遇，在工业控制、能源、通信、医疗等市场持续拓展
客户资源，多款新产品陆续实现量产并逐步形成规模化交付能力。在汽车电子领域，公司依托车规级呼吸灯、中大功率音
频及电源管理等产品的技术积淀，与存量客户的合作持续深化，相关业务保持较快增长；同时，新客户拓展也取得进展，
多家国内主流新能源车企已顺利进入规模化交付阶段。
问题二：公司2026年第一季度毛利率下降的原因？
回答：一季度综合毛利率的下降，主要是公司应对市场需求结构的变化，在保持市场份额的同时，对产品矩阵和定价
体系进行了适当优化，上述经营策略在短期内对公司综合毛利率带来一些压力。
问题三：公司费用投入情况如何？
回答：公司一季度总费用投入为2.01亿元，同比增长11.6%。其中，销售费用同比下降8.3%，管理费用同比增长3.3%
。公司继续加大研发投入力度，研发费用投入1.28亿元，同比增长4.1%，研发投入占营业收入的比例为19.79%，较2025年
同期提升0.58个百分点。此外，一季度财务费用增长较快。一方面是受美元汇率波动影响，产生汇兑损失1,246万元，另
一方面，公司在一季度完成可转债发行后，计提利息费用662万元。
问题四：研发人员情况及研发进展？
回答：截至2025年底，公司研发人员674人，同比增长22.1%，占公司总人数的69.6%；掌握核心技术75项，累计取得
发明专利484个，实用新型专利238个，外观设计专利7个，软件著作权134个，集成电路布图登记634个。
问题五：公司新产品布局情况？
回答：今年以来，公司围绕音频、电源与信号链、传感器、端口保护等领域密集推出多款产品，进一步完善产品布局
，为各业务板块增长提供坚实支撑。音频领域实现多点突破，先后发布NPU语音芯片、DSP音频功放、中大功率音频功放、
高保真音频开关，多款产品搭载自研SKTune神仙算法，通过集成DSP、IV Sense等技术实现性能升级，覆盖智能语音、消
费电子、车载音频等场景需求。电源与信号链领域，推出双通道零漂移运算放大器、高效率升压变换器，前者完善了工业
信号链产品布局，后者为便携设备提供稳定可靠的供电解决方案。传感器领域，发布高压40V Hyper-Hall?，为工业智能
化升级提供解决方案，进一步巩固公司在磁传感器领域的技术优势。端口保护领域，先后推出集成8KV ESD能力的高带宽U
SB保护开关、OVP+OCP一体化保护芯片及Plus-TVS产品，分别针对USB接口、AI可穿戴设备及端口浪涌防护场景，有效解决
终端设备的安全防护痛点。
问题六：公司产品在AR/AI眼镜上拓展情况？
回答：公司高度重视AR/AI眼镜作为下一代人机交互中心的发展潜力，并积极进行战略布局。在技术与产品层面，公
司依托在高性能音频解决方案、完整的Haptic触觉反馈解决方案、高性能数模混合芯片、电源管理及信号链等领域的长期
积累，已构建起能够支持不同形态AR/AI设备的产品矩阵。其中，音频与触觉反馈方案致力于提升设备的沉浸式交互体验
，而数模混合芯片、电源管理等核心元器件则为设备实现轻量化、长续航和稳定运行提供了关键支撑。市场拓展方面，公
司也取得积极进展。2025年以来，多家厂商新发布的AR/AI设备采用了公司的芯片解决方案。
问题七：公司车规测试中心的建设进展，该测试中心投产后会给公司带来哪些影响？
回答：公司上海临港车规级测试中心项目目前按既定计划推进，投产后将提升公司车规级芯片测试验证能力。随着公
司汽车电子业务持续拓展，车规芯片测试需求快速增长，下游客户对产品质量与功能的要求不断提高，现有上游封测企业
提供的测试服务已无法充分满足公司需求。同时，上游封测产能整体偏紧，外协厂商优先保障量产产品的测试需求，导致
公司在研产品的测试排期与资源保障不足。公司车规级测试中心建成投产后，将有效缓解上述测试资源瓶颈，提升车规级
芯片研发效率。根据建设规划，该测试中心可独立开展可靠性测试、产品性能测试分析及失效分析等业务，能够实现十万
级的工程测试需求，对样品进行全面的功能验证；同时，可实现百万级的量产测试需求，对在产品的各类缺陷进行检测，
保障产品良率。
问题八：请问公司可转债募投项目的进展情况如何？
回答：公司严格按照募集资金使用计划，推进各项募投项目建设。其中，全球研发中心及产业化一期项目已于2025年
第四季度完成奠基，目前正稳步推进土建施工，各项建设工作按既定节点有序开展；与此同时，端侧AI、运动控制、车载
芯片等募投项目也在按计划稳步推进。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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