研报评级☆ ◇688807 优迅股份 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-10
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 3.04│ 1.30│ 1.10│ 1.38│ 1.64│ 1.88│
│每股净资产(元) │ ---│ 12.09│ 22.07│ 23.65│ 24.78│ 26.06│
│净资产收益率% │ 14.21│ 10.74│ 4.99│ 5.80│ 6.60│ 7.20│
│归母净利润(百万元) │ 72.08│ 77.87│ 88.13│ 111.00│ 131.00│ 151.00│
│营业收入(百万元) │ 313.13│ 410.56│ 486.13│ 600.00│ 690.00│ 795.00│
│营业利润(百万元) │ 72.44│ 78.78│ 89.98│ 113.00│ 134.00│ 154.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-10 买入 维持 --- 1.38 1.64 1.88 国盛证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-10│优迅股份(688807)业绩稳健增长，高端芯片突破打开成长空间 │国盛证券 │买入
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2025全年营收增长稳健，收入质量与盈利水平实现双重提升。优迅股份发布2025年财报，全年实现营收4.9亿元，同
比增长18.4%，归母净利润8812.6万元，同比增长13.2%；全年毛利率43.4%，净利率18.1%，公司营收保持稳健增长，成熟
业务筑牢业绩基本盘，高端产品突破带动盈利能力提升。单季度来看，公司2025Q4实现营收1.3亿元，yoy+18.6%，qoq+8.
3%，归母净利润1518.5万元，yoy-2.5%，qoq-41.6%。
光通信收发合一芯片：低速基本盘稳固，高速率产品实现突破。光通信收发合一芯片2025年营收4.1亿元，同比增长2
0.5%，占比84.3%。
受益FTTR建设，基本盘稳步增长：国内运营商持续推进FTTR（（光纤到房间）建设及千兆光网升级，接入网市场需求
稳步释放。公司作为接入网电芯片领域龙头厂商，凭借多年积累优势精准把握市场窗口，接入网业务收入实现稳步增长。
数据中心侧：400G/800G产品实现从零到一突破。公司在数据中心侧高端芯片领域实现重大突破，单波100GPAM4高速
电芯片已完成回片并向主流模块厂商送样，并在2025年光博会上公开展示了800G光模块解决方案，高端芯片设计能力已得
到行业验证。面向未来前沿技术，公司已启动面向1.6T光互联的单波200G速率芯片研发。同时在长距互联领域，公司开发
的4通道128Gbaud相干光通信电芯片套片已完成设计迭代，并通过了部分头部客户的送样验证。公司通过攻克高速率电芯
片核心技术，卡位光通信产业链中的高价值稀缺环节，将充分受益于AI算力建设浪潮带来的业绩增量。
布局新兴应用领域，开辟新成长曲线。公司依托核心芯片技术能力，积极向车载光互联、激光雷达、智能传感等高增
长、高潜力的新兴应用领域进行战略延伸。车载光通信实现量产突破，并成功绑定国内头部车企及Tier1供应商；激光雷
达核心芯片获得行业重点客户的送样认可，相关项目获地方政府产业集群专项支持；智能光传感产品已实现样品交付并获
得订单，在服务机器人等多元化场景开展应用探索。
投资建议：公司为电芯片龙头，基础业务接入网电芯片收入稳步增长，数据中心高速电芯片突破打开业绩成长空间，
将充分受益AI算力建设浪潮。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入6.0/6.9/8.0亿元，实现归母净利1.1/1
.3/1.5亿元。当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为181/152/133X，维持“买入”评级。
风险提示：算力进展不及预期、AIDC发展不及预期、技术创新风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：48家
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2026-04-17│优迅股份(688807)2026年4月17日投资者关系活动主要内容
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1、公司单波100G、200G电芯片产品（应用于400G、800G、1.6T光模块）进度如何？
答：公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver 产品）进展顺利，正在进行工程片流片，预计今年三季度
实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率
PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整的单波 100G PAM4收发芯片设计开发能力，为后续产品规模化量产奠定坚
实基础。单波 200Gbps 方面，公司围绕 1.6T 光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL 激光
器驱动器，以及面向 LPO/NPO 架构的 MZ 调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。
单波100G、单波 200G 产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配 LPO、NPO、CPO 等下一代光互联架构，应
用场景具备较强延展性。
2、在高速率数据中心领域，LPO未来的占比将达到多少？公司是否有做DSP的计划？
答：当前国内头部互联网及云厂商已陆续开展 LPO 技术布局，随着高速率光互联需求持续提升，预计未来 LPO 在高
速率数据中心领域的应用占比有望进一步提升。
DSP 芯片方面，公司目前暂无相关研发计划，未来将结合行业技术演进、市场需求及自身战略规划，综合评估相关布
局可能性。
3、公司的同行业竞争对手是以IDM还是Fabless为主？
答：在光通信电芯片领域，基本都以Fabless模式为主。
4、公司在128G相干光通信这块的进度如何？相干下沉的应用领域机会在哪里？
答： 公司128G波特率相干TIA及Driver芯片研发推进顺利，目前已完成针对部分头部客户的送样验证工作，且顺利获
得客户后续深度合作意向，产品商业化落地进程稳步推进。应用领域方面，相干下沉技术的应用场景具备较强延展性，除
传统骨干网、城域网领域外，DCI（数据中心互联）领域将成为相干下沉技术核心增量应用场景，未来市场空间广阔，公
司也将紧抓这一领域的市场机遇，持续推进相关产品的技术迭代与客户拓展。
5、对应到LPO、NPO、CPO等技术演进方向上，公司电芯片产品价值量将如何变化？
答： 随着 LPO、NPO、CPO 等下一代光互联技术的持续演进，对高速线性电芯片的性能要求与集成度不断提升，公司
相关 TIA、Driver 等核心电芯片产品的价值量有望实现显著提升。
6、了解到公司在电信领域有着非常深厚的技术积淀，请问高速率数通领域与电信领域在技术难度上有何不同？公司
在电信侧的能力是否在高速率数通领域能得到复用？
答： 公司自接入网领域起步，同时较早布局数通市场，相关技术从 10G、25G 代际便已持续积累。近年来随着智算
中心高速发展，单波 100G、200G 等高端方案成为行业焦点，而公司在高速信号处理、小信号检测、低噪声设计等核心技
术上与数通领域一脉相承，相关能力可直接复用于高速率数据中心场景。早期，公司便依托国家 863 计划、科技部重大
专项及各级科研项目，前瞻性开展高速数通芯片研发，已形成深厚技术储备。在 2025 年深圳光博会上，公司成功完成 8
00G VR8 及硅光 DR8 高速方案现场演示，获得行业高度认可，充分体现了技术前瞻性。在工艺平台方面，单波100G 及以
上速率产品普遍采用锗硅工艺，公司与晶圆厂保持长期稳定的深度合作，工艺导入与量产切换顺畅，电信领域积累的高端
工艺开发经验同样可在数通领域高效复用。
7、基于国产替代的要求，从客户角度，是否会加速导入国产光通信电芯片？
答： 在国产化替代趋势下，国内客户对国产光通信电芯片的导入意愿与导入节奏均呈现明显加速态势。公司深耕光
通信电芯片领域二十余年，已与多家头部系统厂商在接入网、数通、骨干网等多个领域建立深度合作；同时，国内头部互
联网及云厂商均已逐步将公司纳入国产化供应链体系，相关产品正稳步导入，并开展长期深度的技术协同与合作。
8、公司产品TIA、Driver是否会紧缺以及未来是否会涨价？
答： 当前行业内 TIA、Driver 产品整体处于偏紧状态，尤其是高速率电芯片普遍采用锗硅工艺，全球锗硅晶圆产能
整体紧张，进一步加剧了供给端压力；公司与核心供应链伙伴保持长期稳定合作，在产能紧张阶段能够获得稳定支持，保
障核心产品交付；同时，公司也在积极布局多元化工艺路线；目前国内锗硅工艺产线正加快建设，待相关工艺成熟后，公
司将根据产业进展适时开展合作，进一步提升供应链安全与供给能力。
9、国内模拟大厂譬如圣邦，以信号链集成电路、电源产品等为主，如果圣邦往我们高速率电芯片这个方向切入，会
有什么阻碍？
答： 国内同类模拟厂商在电源管理类芯片领域具备较强优势，以圣邦为例，其产品主要聚焦于高速光模块电源管理
方向，与公司业务赛道存在明显差异。公司核心聚焦光通信信号链路领域，在高速小信号处理、低噪声放大、时钟数据恢
复（CDR）等方面形成核心技术壁垒。从电源管理芯片切入高速光通信电芯片，在技术原理、设计方法论、工艺平台及验
证体系上均存在显著差异，跨界拓展具备较高技术难度。
10、公司创始人在03年创业之前并非业内人士，是什么样的契机进入光通信电芯片行业？
答：公司创始人柯董事长的创业契机，与其个人成长及时代机遇紧密相关。柯董事长早年曾服役于部队（通信兵），
积累了基础的通信领域认知；后续考入中国政法大学（前身为北京政法大学），毕业后进入厦门大学从事法律相关工作。
上世纪90年代，柯董事长响应时代号召下海创业，初期聚焦高科技领域投资，凭借精准的行业判断获得了原始积累，随后
逐步从投资人转型为实业经营者，于2003年开启了优迅股份的创业之路。公司的成长，既离不开团队的坚守与努力，更有
幸赶上了国家集成电路产业快速发展的黄金时代，同时在外部产业环境变化的背景下，依托自主研发与持续创新，逐步在
光通信电芯片领域站稳脚跟、发展壮大。
11、公司在车载领域的布局是怎样的？
答： 随着车载光互联、光纤化应用趋势逐步明确，公司已在车载领域展开前瞻性布局。目前正与国内主流 Tier1 厂
商及整车企业开展联合研发与合作，相关产品处于实验验证阶段，为后续规模化上车奠定基础。
接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照《投资者关系管理制度》等规定，保证信息披露的
真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时要求签署调研《承诺书》。
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参与调研机构：25家
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2026-01-09│优迅股份(688807)2026年1月9日投资者关系活动主要内容
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第一部分：请简要介绍公司情况？
公司成立于2003年2月，总部位于厦门，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，参与制定了国家
及行业标准数十项， 拥有国内外自主知识产权百余项，是国家知识产权优势企业，国家规划布局内集成电路设计企业，
国家专精特新"小巨人”企业，国家制造业单项冠军，是国内光通信芯片行业领军企业。
优迅股份致力于深耕无线接入、云计算、光接入网、数据中心、AI计算和骨干网等领域，为全球光模块厂商和系统设
备商提供速率涵盖155Mbps~800Gbps高速收发芯片解决方案，拥有从芯片级、器件级、模块级、终端级、系统级完整的测
试验证开发平台。多年来经过核心技术团队持续研发和攻关，在相关技术领域已达到国际先进、国内领先水平。完成国家
多项科研项目，与国内外知名运营商、系统设备商、 模块商建立了战略合作伙伴关系。与全球多家著名半导体晶圆制造
厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系。
第二部分：Q&A
1、公司2025年的营收情况预计如何？2026年预计营收情况如何？
A：公司2025年全年营收预计为4.75亿至4.95亿元，2026年营收规模预计将继续保持增长态势。
2、在数据中心侧，对应的高速率数据中心电芯片主要客户是哪些？公司数据中心侧高速率电芯片产品的进展如何？
A：在数据中心侧，公司的高速率电芯片主要面向国内主流光模块制造商及互联网头部企业。针对数据中心侧高速率
电芯片产品，优迅股份的单波100G TIA+Driver芯片已取得关键进展，该芯片主要面向400G/800G FRO光模块应用，目前已
进入客户送样测试阶段，正配合目标客户进行全面的性能摸底与功能验证。
3、优迅股份的电芯片产品目前主要的客户是哪些？以及未来客户拓展规划？
A：优迅股份电芯片产品的核心客户覆盖全球主流运营商、通信系统设备商及头部光模块厂商。面向未来，公司计划
在巩固现有市场的同时，积极拓展海外互联网科技巨头与大型汽车企业等新兴客户领域。
4、硅光模式下，对公司电芯片产品的需求量的变化趋势如何？
A：在硅光技术模式下，对于带DSP芯片的硅光模块，存在DSP集成Driver的可能性，但对集成TIA的实测效果目前尚不
理想。因此，公司仍可为客户提供配套的独立TIA产品。对于LPO硅光模块，则同时需要Driver和TIA。
5：在LPO技术演进下，公司的电芯片价值量将会如何变化？
A：在LPO技术演进下，由于移除了DSP，公司TIA+Driver芯片的绝对价值量及其在系统中的相对价值占比均将得到提
升。
6、目前公司的产品结构有优势吗？
A：公司已构建了坚实的技术护城河，产品线覆盖全面，并长期为行业头部客户提供稳定的大批量供货，积累了深厚
的客户合作关系与市场信任，形成了显著的产品与市场综合优势。同时，公司是中国通信标准化协会的全权会员，与国内
主流的通信运营商、设备商、模块商等产业链上下游合作伙伴联合制修订光通信相关行业标准二十余项，涵盖GPON/XGSPO
N/50GPON接入网、25G无线接入xWDM系列、4X100G/8X100G等数通领域，保持对行业发展趋势的跟踪、引领作用，协同支持
公司业务发展。
7、公司目前的供应链情况如何？会出现供应链紧张的情况吗？国内有没有替代厂商？
A：公司产品目前主要采用CMOS与锗硅（SiGe）Bi-CMOS两种工艺平台。其中，CMOS工艺因其技术成熟、产能稳定，在
公司产品中占主导地位，其供应链目前处于正常状态；国内CMOS晶圆的制造技术已相当成熟，供应链安全有保障。
在锗硅Bi-CMOS工艺方面，其全球晶圆产能确实存在结构性紧张的情况，但对公司整体运营与产品交付未构成实质性
影响。目前，公司正在就锗硅工艺在国内寻求替代晶圆供应商。
8、公司在电信侧领域面临的市场竞争情况如何？
A：在电信侧领域，公司的产品已经历了充分的市场竞争，当前已确立并保持了显著的竞争优势与领先市场地位。
接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照《投资者关系管理制度》等规定，保证信息披露的
真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时要求签署调研《承诺书》。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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