研报评级☆ ◇688807 优迅股份 更新日期：2026-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-23
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 1 1 0 0 0 2
3月内 1 1 0 0 0 2
6月内 2 1 0 0 0 3
1年内 3 1 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 3.04│ 1.30│ 1.10│ 1.40│ 1.72│ 2.11│
│每股净资产(元) │ ---│ 12.09│ 22.07│ 23.07│ 24.35│ 25.94│
│净资产收益率% │ 14.21│ 10.74│ 4.99│ 6.03│ 6.97│ 8.07│
│归母净利润(百万元) │ 72.08│ 77.87│ 88.13│ 111.33│ 137.67│ 169.67│
│营业收入(百万元) │ 313.13│ 410.56│ 486.13│ 587.00│ 709.67│ 880.33│
│营业利润(百万元) │ 72.44│ 78.78│ 89.98│ 119.67│ 147.33│ 181.33│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-23 增持 首次 --- 1.48 1.78 2.16 华鑫证券
2026-08-29 买入 维持 --- 1.36 1.69 2.09 申万宏源
2026-04-24 买入 首次 --- 1.36 1.69 2.09 申万宏源
2026-04-10 买入 维持 --- 1.38 1.64 1.88 国盛证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-23│优迅股份(688807)公司事件点评报告：聚焦光通信前端收发电芯片，单波100G│华鑫证券 │增持
│、200G产品进展顺利 │ │
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优迅股份发布2026年半年度报告：2026年上半年实现营业收入2.97亿元，同比增长24.72%；实现归母净利润0.60亿元
，同比增长28.15%；实现扣非归母净利润0.55亿元，同比增长31.29%。
投资要点
聚焦光通信前端收发电芯片，产品矩阵进一步完善
2026年上半年，公司聚焦光通信前端收发电芯片主业，在巩固接入网、数据中心及无线接入等既有优势市场的基础上
，持续推进高速率、低功耗、高集成度产品迭代，并围绕接入网升级、AI算力互联（包含LPO/NPO）、相干通信、车载光
通信及光传感等方向开展产品化和客户验证工作。公司实现营业收入2.97亿元，同比增长24.72%；实现归母净利润0.60亿
元，同比增长28.15%。
成熟产品支撑经营基本盘，10G及以下保持稳定供应
公司围绕10GFTTR、50GPON对称及非对称模式、OLT局端与ONU用户端等应用场景持续完善产品布局，已量产产品保持
稳定出货，在研产品按计划推进回片、测试和送样。在相干通信方向，公司128Gbaud相干光通信电芯片套片已有小批量订
单，公司持续推进新一代128Gbaud性能优化版本及面向短距相干应用版本的迭代投片，并积极布局256Gbaud相干产品预研
。
双主线推进研发，单波100G/200G产品进展顺利
围绕AI算力互联场景下高速光模块升级需求，公司按照传统FRO模块和LPO/NPO技术路线两条主线推进研发。面向400G
/800G等传统FRO模块应用，公司持续推进单波100G系列产品的客户验证和导入，送样测试情况良好，已完成工程片投片，
预计明年在400G/800G光模块应用中实现批量产品导入。单波200G系列产品，公司已完成工程片投片，预计明年在800G/1.
6T光模块应用中实现批量产品导入。面向低功耗、低时延和高集成度演进趋势，公司围绕LPO/NPO持续推进单波100G、单
波200G相关TIA及Driver芯片研发。单波100GLPO方面，公司结合客户系统需求和模块方案持续开展样品验证、性能优化及
送样准备。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为5.89、7.09、8.91亿元，EPS分别为1.48、1.78、元，当前股价对应2.16PE分别为23
5、194、161倍。公司聚焦光通信前端收发电芯片主业，在巩固既有优势市场的基础上，持续推进高速率、低功耗、高集
成度产品迭代，并围绕AI算力互联等方向开展产品化和客户验证工作，首次覆盖，给予“增持”投资评级。
风险提示
宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，扩产不及预期的风险
。
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2026-08-29│优迅股份(688807)业绩稳健，高速产品已投片 │申万宏源 │买入
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公告：优迅股份发布2026年中报。2026H1，公司实现营业收入3.0亿元，yoy+24.7%；归母净利润0.6亿元，yoy+28.1%
；扣非归母净利润0.5亿元，yoy+31.3%。业绩符合预期。
电信侧成熟产品支撑收入基本盘。接入网领域，国内运营商持续推进FTTR规模化部署，千兆宽带持续升级。公司持续
深耕PON技术升级，巩固接入网优势。26H1，公司围绕10GFTTR、50GPON对称及非对称模式、OLT局端与ONU用户端等应用场
景，持续完善产品布局，已量产产品持续稳定出货。
毛利率保持稳定，盈利能力稳健。26H1，公司综合毛利率43.2%，较25H1下降0.3pct，相对保持稳定，主要系产品结
构稳定，接入网10G及以下成熟产品贡献主要出货。
FRO+LPO/NPO双线推进，向更高速率演进。
1）传统FRO模块：高速产品加速导入。单波100G、200G系列产品均已完成工程片投片，预计2027年在400G/800G/1.6T
光模块中实现批量导入。
2）LPO/NPO：客户侧验证持续推进。单波100GLPO产品持续开展样品验证、性能优化及送样准备，从内部测试向客户
侧验证过渡；面向3.2T/6.4TNPO应用需求，公司单波100G/200GTIA及Driver芯片持续推进研发和测试准备，强化下一代高
速互联产品储备。
3）相干通信：128Gbaud相干电芯片实现小批量订单。128Gbaud相干芯片面向城域网、骨干网及数据中心互联等长距
离、大容量传输场景。公司128Gbaud相干光通信电芯片套片已有小批量订单，并持续推进新一代128Gbaud性能优化版本及
短距相干应用版本迭代投片；同时积极布局256Gbaud相干产品预研。
研发投入保持较高强度。26H1，公司销售/管理/研发费用率分别为2.2%/9.3%/14.4%，其中管理费用率较25H1增加1.5
pct，主要系经营规模扩大带来的咨询服务、职工薪酬及股份支付增加。研发费用0.4亿元，yoy+13.7%，主要布局下一代
高速率产品及LPO/NPO技术。
维持“买入”评级。我们维持盈利预测，预计公司2026-2028年分别实现收入5.86、7.1、8.75亿元，实现归母净利润
1.08、1.35、1.68亿元。维持“买入”评级。
风险提示：产品及技术路线选择失误；供应链不稳定；下游客户压价。
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2026-04-24│优迅股份(688807)光通信电芯片国产先行者 │申万宏源 │买入
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国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合
一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电
芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二。
与光同行，电芯片的横向成长体现为场景拓展，纵向成长体现为速率提升。横向看，电芯片从电信如基站、光纤入户
等应用，逐步延伸至数据中心侧，再至终端侧；在单一场景中，随着数据流量增加，电芯片也向高速率迭代。优迅股份的
发展也遵循这一规则，公司25G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50G
PON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片，以及终端侧F
MCW激光雷达前端、车载光通信两类电芯片，面对的市场空间持续上修。
数据中心侧预计成为电芯片爆发主战场。根据ICC，2029E数据中心侧电芯片市场规模将达到60.2亿美元，是电信侧的
1.6倍。数据中心LPO/NPO/CPO趋势下，非DSP电芯片价值占比提升显著。LPO/NPO/CPO趋势下，DSP从光模块中移除，TIA、
LDD的带宽、线性度、低噪声性能有了更高的要求，价值量提升。
预期差之一：25Gbps及以上速率产品研发及量产速度。市场认为，公司主要能力集中于电信侧10Gbps及以下产品。实
际上，公司在2019年开始推进产品高端化，25G/100G产品已规模化出货，400G/800G芯片完成回片测试，2026年25G及以上
产品销售预计翻5倍，高速量产落地速度超预期。
预期差之二：CMOS+SiGe双工艺平台，供给端合作时间构筑进入壁垒。CMOS+SiGe双工艺平台，与海外头部SiGe代工厂
长期深度合作，供应链壁垒深厚，新进入者难以快速搭建稳定产能体系。
盈利预测及估值。我们预计公司2026-2028年分别实现收入5.86、7.1、8.75亿元，实现归母净利润1.08、1.35、1.68
亿元。公司单波200G产品正研发，已展出800GLPO配套电芯片，有望切入AI数据中心客户放量。给予其可比公司PS2026E均
值59.8x，给予“买入”评级。
风险提示：产品及技术路线选择失误；供应链不稳定；下游客户压价。
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2026-04-10│优迅股份(688807)业绩稳健增长，高端芯片突破打开成长空间 │国盛证券 │买入
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2025全年营收增长稳健，收入质量与盈利水平实现双重提升。优迅股份发布2025年财报，全年实现营收4.9亿元，同
比增长18.4%，归母净利润8812.6万元，同比增长13.2%；全年毛利率43.4%，净利率18.1%，公司营收保持稳健增长，成熟
业务筑牢业绩基本盘，高端产品突破带动盈利能力提升。单季度来看，公司2025Q4实现营收1.3亿元，yoy+18.6%，qoq+8.
3%，归母净利润1518.5万元，yoy-2.5%，qoq-41.6%。
光通信收发合一芯片：低速基本盘稳固，高速率产品实现突破。光通信收发合一芯片2025年营收4.1亿元，同比增长2
0.5%，占比84.3%。
受益FTTR建设，基本盘稳步增长：国内运营商持续推进FTTR（（光纤到房间）建设及千兆光网升级，接入网市场需求
稳步释放。公司作为接入网电芯片领域龙头厂商，凭借多年积累优势精准把握市场窗口，接入网业务收入实现稳步增长。
数据中心侧：400G/800G产品实现从零到一突破。公司在数据中心侧高端芯片领域实现重大突破，单波100GPAM4高速
电芯片已完成回片并向主流模块厂商送样，并在2025年光博会上公开展示了800G光模块解决方案，高端芯片设计能力已得
到行业验证。面向未来前沿技术，公司已启动面向1.6T光互联的单波200G速率芯片研发。同时在长距互联领域，公司开发
的4通道128Gbaud相干光通信电芯片套片已完成设计迭代，并通过了部分头部客户的送样验证。公司通过攻克高速率电芯
片核心技术，卡位光通信产业链中的高价值稀缺环节，将充分受益于AI算力建设浪潮带来的业绩增量。
布局新兴应用领域，开辟新成长曲线。公司依托核心芯片技术能力，积极向车载光互联、激光雷达、智能传感等高增
长、高潜力的新兴应用领域进行战略延伸。车载光通信实现量产突破，并成功绑定国内头部车企及Tier1供应商；激光雷
达核心芯片获得行业重点客户的送样认可，相关项目获地方政府产业集群专项支持；智能光传感产品已实现样品交付并获
得订单，在服务机器人等多元化场景开展应用探索。
投资建议：公司为电芯片龙头，基础业务接入网电芯片收入稳步增长，数据中心高速电芯片突破打开业绩成长空间，
将充分受益AI算力建设浪潮。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入6.0/6.9/8.0亿元，实现归母净利1.1/1
.3/1.5亿元。当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为181/152/133X，维持“买入”评级。
风险提示：算力进展不及预期、AIDC发展不及预期、技术创新风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-09-24│优迅股份(688807)2026年9月24日投资者关系活动主要内容
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1.NPO/CPO架构移除DSP，信号均衡、失真校正下沉到TIA/Driver，电芯片价值量提升。请问公司如何判断NPO、CPO未
来落地节奏？未来2~3年，这类适配NPO/CPO的高速TIA/Driver，对公司营收、净利润的贡献预期大概是什么区间？有没有
定点预期？
答：尊敬的投资者您好！在NPO/CPO领域，公司核心产品电芯片依然是不可替代的核心组件，公司具备相关的研发能
力和核心技术，将会持续跟进相关技术演进方向，未来将对公司营收及净利润产生积极的影响。感谢您对公司的关注！
2.请问公司面向LPO/NPO/CPO的高速T
IA、MZ Driver最新进展：单波100G产品是否进入客户可靠性验证？单波200G TIA/Driver现在处于流片/样品/送样哪
个阶段？产品在高线性度、低噪声这些NPO架构重点指标上，和海外对标厂商差距如何？
答：尊敬的投资者您好！面向400G/800G等传统FRO模块应用，公司持续推进单波100G系列产品的客户验证和导入。单
波100G系列产品客户送样测试情况良好，已完成工程片投片，预计明年在400G/800G光模块应用中实现批量产品导入。单
波200G系列产品，公司已完成工程片投片，预计明年在800G/1.6T光模块应用中实现批量产品导入。公司将相关产品研发
与市场开拓按照传统FRO模块和LPO/NPO技术路线两条主线推进，并分别围绕单波100G、单波200G速率代际产品开展研发验
证、客户送样和小批量导入准备。感谢您的关注！
3.近期光博会上公司展台人气很高，能否介绍下现场客户主要关注哪些方向？公司整体感受如何？
答：尊敬的投资者您好！光博会是公司展示新技术、产品和解决方案的重要平台。光博会现场静态及动态展区集中展
出商用成熟产品与前沿预研技术，构建起从当前商用到未来迭代的完整技术版图。公司围绕电信侧、数据中心侧及终端侧
三大应用方向持续推进研发与市场开拓，落实“量产一代、研发一代、储备一代”的产品策略。公司在保持既有产品竞争
力的同时，进一步加大对接入网领域/数通领域高速率光通信电芯片、相干光通信电芯片、车载和光传感芯片等方向的资
源投入，推动核心技术从样品验证向客户测试、小批量订单及量产导入阶段过渡。产品矩阵和客户合作基础进一步完善。
感谢您的关注！
4.公司在硅光技术方向有哪些布局？
答：尊敬的投资者您好！公司紧密围绕硅光集成技术演进方向，持续推进适配硅光架构的高速光通信电芯片及组件相
关技术研发。随着AI算力基础设施建设加速，光模块向800G、1.6T及更高速率迭代，硅光方案在高速率、低功耗和高集成
度方面的应用价值进一步凸显。公司依托在TIA、Driver等核心电芯片领域的技术积累，积极开展光电协同设计、高速电
互连、低功耗优化及可靠性验证等工作，并与产业链客户保持协同开发，持续提升公司产品对硅光模块及下一代光互联架
构的适配能力，为公司把握硅光规模化应用和国产替代机遇奠定基础。感谢您的关注！
5.公司采用Fabless模式，如何保障供应链安全？
答：尊敬的投资者您好！公司十分重视供应链管理，提前做好产能规划。公司采用Fabless模式运营，聚焦芯片设计
与销售核心环节，在供应链管理方面实施双工艺平台与供应商多元化策略，着力提升供应链的本土化、安全可控性与弹性
。在晶圆供应端，公司积极拓展境内供应渠道，持续降低对境外供应商的依赖，增强境内供应链韧性；在封测服务端，所
有合作供应商均位于境内，实现封测环节的本土化供应。通过供应链的多元化与本土化布局，有效降低供应链风险，保障
业务连续稳定运营。感谢您的关注！
6.50G PON是下一代接入网升级的重要方向，公司相关布局和进展如何？
答：尊敬的投资者您好！公司围绕10G FTTR、50GPON对称及非对称模式、OLT局端与ONU用户端等应用场景持续完善产
品布局，已量产产品保持稳定出货，在研产品按计划推进回片、测试和送样，并根据验证反馈推进迭代升级。通过与头部
光模块厂商、系统商的持续协同，公司进一步贴近下游应用需求，为下一代万兆光网和FTTR升级需求做好产品储备。感谢
您的关注！
7.128G相干光通信电芯片套片目前进展如何？相干下沉的机会在哪里？
答：尊敬的投资者您好！在相干通信方向，公司128Gbaud相干光通信电芯片套片已有小批量订单。128Gbaud相干芯片
面向城域网、骨干网及数据中心互联等长距离、大容量传输场景，技术实现涉及高速模拟前端、低噪声放大、高线性度驱
动、系统级链路适配等多项关键能力，对芯片设计、封装、测试和系统验证均提出较高要求。公司持续推进新一代128Gba
ud性能优化版本及面向短距相干应用版本的迭代投片，并积极布局256Gbaud相干产品预研，进一步拓展相干技术在数通领
域的下沉应用空间。感谢您的关注！
8.市场目前很关注中际旭创、新易盛、华为等头部厂商是否与公司有合作？能否介绍下，头部客户目前最关注公司哪
些产品方向？高速电芯片在头部客户的验证和导入节奏如何？
答：尊敬的投资者您好！具体客户名称请以公司公开披露的信息为准。公司始终积极与头部光模块厂商、系统设备商
等保持协同，围绕下游应用需求推进产品验证和导入。感谢您的关注！
9.公司在车载光通信和车载激光雷达方面的进展如何？
答：尊敬的投资者您好！车载光通信方面，公司继续参与相关技术标准及生态建设，关键芯片样品已流片并处于客户
测试过程中，已与重要客户达成合作意向，持续推动产品定义、测试反馈和后续迭代。车载激光雷达方面，公司关键芯片
客户测试符合预期并实现小批量订单，同时已联合客户针对拓展应用场景完成部分产品新版本定义并启动设计，进一步推
进光通信电芯片技术在智能汽车、机器人等终端侧场景中的延伸应用。感谢您的关注！
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参与调研机构：1家
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2026-05-15│优迅股份(688807)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
1、管理层您好。面对目前行业内较为激烈的市场竞争态势，公司在今年的市场开拓（例如渠道下沉、新客户拓展或
海外市场布局）上，主要有哪些侧重点或新的规划思路？
答：尊敬的投资者，您好！公司基于“研发驱动、市场导向”战略，在激烈市场竞争中聚焦三大业务赛道的协同发展
，市场开拓的侧重点，具体如下：
1.深化电信市场布局：公司持续深耕无源光网络（PON）与光纤到房间（FTTR）领域，借助国内运营商千兆宽带升级
机遇，强化渠道下沉与客户黏性。
2.拓展高端数据中心客户：在数据中心侧，公司推进高速率电芯片的技术突破与客户导入，重点布局400G/800G光模
块应用的单波100G系列产品，并积极开发1.6T光模块的单波200G产品。同时，深化与头部客户联合研发，推动LPO/NPO等
新架构落地，以拓展数通领域增量市场?。
3.延伸终端新兴应用领域：公司依托核心技术，战略延伸至高增长赛道如车载光通信、激光雷达及智能传感。其中，
车载光通信产品已实现量产突破，并切入自动驾驶等新兴场景，逐步构建差异化竞争优势?。
后续进展将严格遵循信息披露规定及时公告。感谢您对公司的关注！
2、请问 电芯片未来发展趋势如何
答：尊敬的投资者，您好！光通信电芯片领域正呈现以下核心方向：
一、高速率升级：随着AI算力、数据中心建设需求增长，光通信电芯片单波速率正向 100G/200G 快速升级，支撑 80
0G/1.6T 光模块规模部署。公司已布局单波100G电芯片工程片流片，并推进单波200G产品测试，以匹配高速光模块需求?
。
二、架构革新：架构向 LPO/NPO/CPO 演进，电光共封装显著降低功耗、提升带宽密度。公司正与头部厂商联合开发
适配方案，优化芯片线性度及能效表现?。
三、硅光集成规模化：硅光技术凭借高集成度、低成本优势成为高端光模块主流方案。公司深化硅光电芯片协同设计
，提供完整解决方案，助力提升模块性能?。
四、国产替代深化：高速核心芯片国产替代提速，25G 以上市场份额逐步提升，公司正加速突破100G/200G等高端产
品，填补市场空白。
整体朝着高速率、低功耗、高集成、自主可控方向演进，支撑 6G 与 AI 智算网络建设。
公司将持续强化技术研发，把握行业扩容机遇，巩固在光通信电芯片领域的竞争优势。
感谢您对公司的关注！
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参与调研机构：1家
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2026-04-29│优迅股份(688807)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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厦门优迅芯片股份有限公司于2026年4月29日下午3点-4点在上海证券报?中国证券网路演中心（网址：https://roads
how.cnstock.com/）举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有参与了本次业绩说明会的线上投资者，上市公司接待人
员有董事、总经理：柯腾隆，独立董事：周剑扬，副总经理：陈哲、刘伯坤，董事会秘书兼财务总监：杨霞。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202604/84166688807.pdf
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参与调研机构：48家
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2026-04-17│优迅股份(688807)2026年4月17日投资者关系活动主要内容
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1、公司单波100G、200G电芯片产品（应用于400G、800G、1.6T光模块）进度如何？
答：公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver 产品）进展顺利，正在进行工程片流片，预计今年三季度
实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率
PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整的单波 100G PAM4收发芯片设计开发能力，为后续产品规模化量产奠定坚
实基础。单波 200Gbps 方面，公司围绕 1.6T 光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL 激光
器驱动器，以及面向 LPO/NPO 架构的 MZ 调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。
单波100G、单波 200G 产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配 LPO、NPO、CPO 等下一代光互联架构，应
用场景具备较强延展性。
2、在高速率数据中心领域，LPO未来的占比将达到多少？公司是否有做DSP的计划？
答：当前国内头部互联网及云厂商已陆续开展 LPO 技术布局，随着高速率光互联需求持续提升，预计未来 LPO 在高
速率数据中心领域的应用占比有望进一步提升。
DSP 芯片方面，公司目前暂无相关研发计划，未来将结合行业技术演进、市场需求及自身战略规划，综合评估相关布
局可能性。
3、公司的同行业竞争对手是以IDM还是Fabless为主？
答：在光通信电芯片领域，基本都以Fabless模式为主。
4、公司在128G相干光通信这块的进度如何？相干下沉的应用领域机会在哪里？
答： 公司128G波特率相干TIA及Driver芯片研发推进顺利，目前已完成针对部分头部客户的送样验证工作，且顺利获
得客户后续深度合作意向，产品商业化落地进程稳步推进。应用领域方面，相干下沉技术的应用场景具备较强延展性，除
传统骨干网、城域网领域外，DCI（数据中心互联）领域将成为相干下沉技术核心增量应用场景，未来市场空间广阔，公
司也将紧抓这一领域的市场机遇，持续推进相关产品的技术迭代与客户拓展。
5、对应到LPO、NPO、CPO等技术演进方向上，公司电芯片产品价值量将如何变化？
答： 随着 LPO、NPO、CPO 等下一代光互联技术的持续演进，对高速线性电芯片的性能要求与集成度不断提升，公司
相关 TIA、Driver 等核心电芯片产品的价值量有望实现显著提升。
6、了解到公司在电信领域有着非常深厚的技术积淀，请问高速率数通领域与电信领域在技术难度上有何不同？公司
在电信侧的能力是否在高速率数通领域能得到复用？
答： 公司自接入网领域起步，同时较早布局数通市场，相关技术从 10G、25G 代际便已持续积累。近年来随着智算
中心高速发展，单波 100G、200G 等高端方案成为行业焦点，而公司在高速信号处理、小信号检测、低噪声设计等核心技
术上与数通领域一脉相承，相关能力可直接复用于高速率数据中心场景。早期，公司便依托国家 863 计划、科技部重大
专项及各级科研项目，前瞻性开展高速数通芯片研发，已形成深厚技术储备。在 2025 年深圳光博会上，公司成功完成 8
00G VR8 及硅光 DR8 高速方案现场演示，获得行业高度认可，充分体现了技术前瞻性。在工艺平台方面，单波100G 及以
上速率产品普遍采用锗硅工艺，公司与晶圆厂保持长期稳定的深度合作，工艺导入与量产切换顺畅，电信领域积累的高端
工艺开发经验同样可在数通领域高效复用。
7、基于国产替代的要求，从客户角度，是否会加速导入国产光通信电芯片？
答： 在国产化替代趋势下，国内客户对国产光通信电芯片的导入意愿与导入节奏均呈现明显加速态势。公司深耕光
通信电芯片领域二十余年，已与多家头部系统厂商在接入网、数通、骨干网等多个领域建立深度合作；同时，国内头部互
联网及云厂商均已逐步将公司纳入国产化供应链体系，相关产品正稳步导入，并开展长期深度的技术协同与合作。
8、公司产品TIA、Driver是否会紧缺以及未来是否会涨价？
答： 当前行业内 TIA、Driver 产品整体处于偏紧状态，尤其是高速率电芯片普遍采用锗硅工艺，全球锗硅晶圆产能
整体紧张，进一步加剧了供给端压力；公司与核心供应链伙伴保持长期稳定合作，在产能紧张阶段能够获得稳定支持，保
障核心产品交付；同时，公司也在积极布局多元化工艺路线；目前国内锗硅工艺产线正加快建设，待相关工艺成熟后，公
司将根据产业进展适时开展合作，进一步提升供应链安全与供给能力。
9、国内模拟大厂譬如圣邦，以信号链集成电路、电源产品等为主，如果圣邦往我们高速率电芯片这个方向切入，会
有什么阻碍？
答： 国内同类模拟厂商在电源管理类芯片领域具备较强优势，以圣邦为例，其产品主要聚焦于高速光模块电源管理
方向，与公司业务赛道存在明显差异。公司核心聚焦光通信信号链路领域，在高速小信号处理、低噪声放大、时钟数据恢
复（CDR）等方面形成核心技术壁垒。从电源管理芯片切入高速光通信电芯片，在技术原理、设计方法论、工艺平台及验
证体系上均存在显著差异，跨界拓展具备较高技术难度。
10、公司创始人在03年创业之前并非业内人士，是什么样的契机进入光通信电芯片行业？
答：公司创始人柯董事长的创业契机，与其个人成长及时代机遇紧密相关。柯董事长早年曾服役于部队（通信兵），
积累了基础的通信领域认知；后续考入中国政法大学（前身为北京政法大学），毕业后进入厦门大学从事法律相关工作。
上世纪90年代，柯董事长响应时代号召下海创业，初期聚焦高科技领域投资，凭借精准的行业判断获得了原始积累，随后
逐步从投资人转型为实业经营者，于2003年开启了优迅股份的创业之路。公司的成长，既离不开团队的坚守与努力，更有
幸赶上了国家集成电路产业快速发展的黄金时代，同时在外部产业环境变化的背景下，依托自主研发与持续创新，逐步在
光通信电芯片领域站稳脚跟、发展壮大。
11、公司在车载领域的布局是怎样的？
答： 随着车载光互联、光纤化应用趋势逐步明确，公司已在车载领域展开前瞻性布局。目前正与国内主流 Tier1 厂
商及整车企业开展联合研发与合作，相关产品处于实验验证阶段，为后续规模化上车奠定基础。
接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照《投资者关系管理制度》等规定，保证信息披露的
真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时要求签署调研《承诺书》。
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