研报评级☆ ◇688809 强一股份 更新日期：2026-06-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-07
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.19│ 2.40│ 3.05│ 5.03│ 7.50│ 11.31│
│每股净资产(元) │ 9.09│ 11.55│ 31.38│ 34.78│ 39.82│ 47.42│
│净资产收益率% │ 2.11│ 20.76│ 9.71│ 14.47│ 18.84│ 23.85│
│归母净利润(百万元) │ 18.66│ 233.10│ 394.92│ 651.85│ 971.82│ 1465.39│
│营业收入(百万元) │ 354.44│ 641.36│ 1012.10│ 1671.74│ 2615.38│ 4053.66│
│营业利润(百万元) │ 18.24│ 258.61│ 441.71│ 717.00│ 1069.00│ 1610.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-07 买入 首次 --- 5.03 7.50 11.31 东吴证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-07│强一股份(688809)国产晶圆测试探针卡稀缺龙头，高端化与国产替代共振打开│东吴证券 │买入
│成长空间 │ │
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半导体测试核心耗材，国产高端探针卡稀缺卡位。探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的耗材，能够完成
制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。随着AI计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技
术壁垒持续抬升。公司产品覆盖MEMS及非MEMS探针卡，2024-2025年公司位居全球半导体探针卡行业第六位，市占率分别
为3.42%/3.87%，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业，稀缺卡位突出。
非存储领域：高端芯片晶圆级测试需求支撑市场扩张。从非存储领域的探针卡需求和公司布局来看：
端侧算力：国产厂商在手机AP、汽车电子和AIoT芯片市场份额提升、供应链自主可控诉求增强。公司在该领域已积累
较为丰富的客户资源，未来有望在客户导入和国产替代中持续受益。
云端算力：推理需求爆发叠加供给侧国产算力芯片性能突破，2025年国产算力企业业绩端已验证需求兑现，存货增长
亦指向后续景气延续。公司已成功突破国内核心大客户供应链，后续有望伴随客户放量打开高端探针卡配套空间。
其它高端芯片：高端芯片向高频高速、高集成演进，单颗价值量、封装成本及可靠性要求提升，推动晶圆级测试前移
。探针卡技术要求同步升级，公司110GHz高频薄膜探针卡已送样验证，有望拓展高端测试应用空间。
存储芯片领域：两存扩产打开增量空间，2.5DMEMS探针卡推进客户导入。全球存储景气周期上行，AI服务器需求带动
DRAM与NAND供给持续偏紧。国内方面，长鑫、长存开启扩产周期，将直接拉动晶圆测试相关需求。公司持续推进国产存储
龙头客户的产品验证，并推动面向相关客户的批量交付。
盈利预测与投资评级：公司为国内高端探针卡稀缺供应商，在晶圆测试探针卡领域深度绑定核心大客户，有望持续受
益于AI算力、光通信等高景气下游需求释放，同时存储等新应用领域打开中长期成长空间。我们预计公司2026-2028年营
业收入将分别达到16.7/26.2/40.5亿元，归母净利润分别为6.5/9.7/14.7亿元，对应PE倍数98/66/43x。首次覆盖，给予
“买入”评级。
风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-11│强一股份(688809)2026年5月11日投资者关系活动主要内容
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1.（1）公司的探针卡是否可用于光芯片测试？（2）公司2.5D MEMS探针卡今年的产能规划是多少？3D、高频技术与F
ormFactor比代差是否在不断缩小？（3）钨矿价格大幅度上涨，对公司成本有没有明显的影响？
答：Q1：公司核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针
卡。薄膜探针卡主要应用领域为射频芯片和光电子芯片，公司的薄膜探针卡目前主要应用于高频电芯片，已成功完成110G
Hz高频探针卡技术开发并送样，处于客户验证阶段。Q2：公司正加速实现高端探针卡的国产化突围，凭借本土化的极速响
应和不断缩小的技术代差，努力为下游客户提供一条安全、可靠且高性价比的供应链备选方案。2.5D MEMS探针卡方面，2
025年公司2.5D MEMS探针卡生产量为27张，同比增长440%，公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定
产的经营模式。公司2.5D MEMS探针卡已完成多片面向Flash、DRAM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货，并在客户端验
证成功，在装针数量、并测数量、针痕质量、小间距测试能力等方面持续开发创新。公司规划尽快实现国产存储龙头的产
品验证以及交付。2D MEMS探针卡方面，目前公司最先进的2D MEMS探针卡可以应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试。在
装针数量、小间距测试能力、针痕质量、耐电流能力等方面实现显著提升，并积极探索和验证混针技术及Cu Pad测试技术
。目前2D MEMS探针卡产能已提升至月出货300万针。薄膜探针卡方面，目前量产的测试频率达到67GHz，110GHz处于客户
验证阶段，力争实现量产突破。薄膜探针卡完成4site并测针卡量产导入及低插损针卡原型产品开发，在并测数和插损性
能方面比肩国际TOP厂商，公司将努力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关。Q3：公司具备探针卡及其核心部件的专业设计
能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。公司核心产品覆盖2D MEM
S探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡。悬臂探针卡属于传统的非MEMS探针
卡，2024年公司悬臂探针卡的收入占比为14.50%，2025年公司悬臂探针卡的收入占比保持稳定。中国是钨资源大国，当前
钨价处于连续上涨后的震荡调整阶段，公司没有直接采购钨及钨合金，公司悬臂探针卡装配外购的探针，主要由钨合金或
钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。与此同时，公司积极开展自研，深耕PI薄膜、陶瓷基板等核心零部件、探针原
材料电镀液及陶瓷基板原材料生瓷银浆的自主研制，努力实现探针卡更高程度的自主可控。公司在研项目中包含开发一款
低成本高性能的合金电镀液，目前项目已结项，技术处于业内先进水平。
2.AI ASIC高速发展，我们公司探针卡除了大客户之外的其他AI ASIC客户上有没有进展？
答：当前AI ASIC赛道高速发展，公司除已合作的头部AI算力芯片客户外，在多家AI ASIC领域的优质客户拓展上均取
得积极进展，相关客户的验证、送样及小批量订单均在稳步推进中。公司依托成熟的技术平台与快速响应能力，正持续扩
大在AI ASIC领域的客户覆盖面与渗透率，相关业务进展请以公司后续披露信息为准。
3.公司3月份公布了1-2月营收，请问公司这种月份营收公告是未来常态还是不定时公布？需要公布依据和节奏是什么
？
答：公司于2026年3月5日发布的2026年1-2月经营数据公告属于自愿性信息披露，需要遵循自愿性信息披露的相关规
定。公司将严格按照监管部门的相关法律法规的规定，认真履行信息披露义务。
4.公司上市之后，产能提升，怎么抓住AI ASIC高速发展的机会？
答：公司上市后依托募集资金加快产能建设与技术升级，将从三方面紧抓AI ASIC高速发展机遇：一是持续深耕头部A
I芯片客户，深化产品验证与批量交付，巩固核心合作优势；二是全面拓展AI ASIC领域中小客户与新兴算力厂商，加快送
样、测试与导入节奏，扩大客户覆盖；三是围绕AI芯片对高密度、大电流、高频测试的需求，提前布局产能规划与产线升
级，确保产能规模、产品性能与快速交付能力精准匹配市场增长需求，持续提升公司在AI测试赛道的市场份额。
5.强一最近两年有没有新的产能布局？主要是哪方面的产品？
答：近两年公司围绕战略发展与市场需求持续推进产能布局，重点聚焦MEMS探针卡核心产品，加快2D MEMS与2.5D ME
MS探针卡产能建设，以适配AI算力芯片、存储芯片等高速增长的测试需求。目前公司成熟量产产线主要位于苏州；新增产
能重点布局合肥与南通基地，其中南通募投项目规划打造全自动化产线，通过自动化、数字化升级持续提升生产效率与交
付能力。公司现有产能可支撑当前业务增长需求，本次募投项目扩产将重点承接未来新增市场需求。公司将持续深耕高端
探针卡赛道，巩固2D MEMS探针卡的市场优势，同步推进2.5D MEMS、薄膜探针卡的技术迭代与规模化量产，不断完善产品
矩阵，全面满足先进存储与高端逻辑芯片的测试需求，持续提升核心竞争力与市场份额。
6.目前中日关系持续紧张。而强一股份依赖日本的核心材料（MLO基板、探针、特种陶瓷、贵金属）存在明确的断供
风险。目前是否对生产造成影响？请问是否有备选方案？
答：公司密切关注基板等原材料市场动态及变化，评估潜在影响，同时持续优化关键材料的本土化采购，增强核心原
材料及技术的自主化能力。目前公司生产经营正常。为保证供应链稳定性，控制相关风险，公司逐步在境内寻找产品核心
部件及材料供应商。
7.目前在手订单有多少？是否与英伟达有合作？是否有采用收并购方式发展探针台业务？
答：公司经营情况请以后续的定期报告及公告为准；截至目前，公司与英伟达不存在业务合作关系；未来公司将结合
自身发展战略、市场机遇综合考量发展路径，如涉及收并购等重大事项，将严格按照监管要求履行信息披露义务，请以公
司公告为准。
8.公司客户中来自存储、逻辑的占比分别是多少？在光通信领域是否有布局？
答：2024年公司2D MEMS探针卡的收入占比为77.81%，主要应用于非存储领域；薄膜探针卡的收入占比为5.23%，主要
应用于非存储领域；2.5D MEMS探针卡的收入占比为1.01%，主要应用于存储领域；悬臂探针卡的收入占比为14.50%，在存
储领域及非存储领域均有应用；垂直探针卡的收入占比为1.45%，主要应用于非存储领域。2025年，公司各类探针卡的收
入结构整体保持稳定。公司的薄膜探针卡主要应用于射频前端、毫米波、高频高速、光电通信等领域。
9.业绩介绍？公司探针卡客户认证进度如何？
答：截至2025年期末，公司总资产44.61亿元，同比增长249.46%；归属于公司股东的所有者权益为40.66亿元，同比
增长262.20%。2025年，公司实现营业收入10.12亿元，同比增长57.81%；实现归母净利润3.95亿元，同比增长69.43%，归
母扣非净利润3.91亿元，同比增长72.26%。研发投入占营收比重13.06%，比上年增加0.81%。2026年第一季度实现营业收
入2.85亿元，同比增长229.39%；归母净利润1.12亿元，同比增长697.60%。
目前公司客户覆盖境内外芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心企业，累计服务单体客户超400家，包括众多国内
头部半导体企业及知名芯片厂商。
10.请问华为昇腾950的测试是不是用贵公司的探针卡？HBM方面的认证通过了哪几家？是否给长鑫供货？何时量产？
谢谢
答：尊敬的投资者您好，具体经营信息和合作客户请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。
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参与调研机构：110家
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2026-05-01│强一股份(688809)2026年5月投资者关系活动主要内容
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Q：2026年第一季度业绩表现是否可以类推全年？
A：26Q1营业收入2.85亿元，同比增长229.39%；归母净利润1.12亿元，同比增长697.60%。本期业绩大幅增长，主要
系：1）受益于全球AI算力芯片测试需求快速增长，叠加半导体行业整体景气上行周期，下游客户测试需求旺盛，公司成
熟MEMS探针卡产品订单持续放量。2）2025年度已发货但尚未满足收入确认条件的存量订单，于2026年第一季度按照企业
会计准则相关规定确认收入，对本期业绩形成正向贡献。3）公司客户结构优化，订单质量与稳定性持续提升；同时随着
业务规模扩大，规模效应逐步显现。
公司营业收入整体保持快速增长，但受下游半导体行业客户采购计划、项目验收节奏及市场需求波动等因素影响，公
司经营业绩存在一定季节性特征，常表现为第四季度收入占比相对较高，2023-2025年度公司第四季度营业收入占全年营
业收入的比例分别为49.72%、39.18%和36.07%。2026年第一季度公司营业收入中存在2025年已发货但尚未满足收入确认条
件的存量订单，于2026年第一季度按照企业会计准则相关规定确认收入，不能简单用单季度增长类推全年。
Q：公司的发展历程？
A：公司自设立之初即定位为面向半导体设计与制造的专业探针卡供应商，2015-2016年，公司产品以悬臂探针卡为主
。2017年，公司开始发力垂直探针卡产品的销售。2017年至2019年，公司完善业务体系，形成MEMS探针及探针卡技术的原
始积累。2020年，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产，通过不断提升量产良率，于当年形成批量交付。2021
年以来，公司2D MEMS探针卡销售收入实现快速增长。在这一阶段，公司持续保持较高研发投入，在不断提升2D MEMS探针
卡等产品性能的同时，实现了薄膜探针卡的量产。公司于2024年完成了2.5D MEMS探针卡的验证，目前已完成多片面向Fla
sh、DRAM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货。
Q：MEMS探针卡是未来的趋势吗？
A：MEMS探针卡在市场占主导地位，在全球MEMS探针卡市场占比超70%。随着半导体工艺的发展，晶圆测试要求不断提
升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度
、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。探针卡相关技术亦不断随之发展，逐步
由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的MEMS工艺，探针卡技术向超密集间距
（<45μm）、超高频（220GHz）、超长寿命（100万次）方向演进。使用MEMS工艺进行探针加工，不仅能获得更小直径的
金属微结构，还具有批量加工优势，得到的探针结构具有良好的一致性，形成的阵列平面度非常高。
Q：探针卡行业的市场规模和公司地位？
A：据QYResearch数据估算，2025年全球半导体探针卡市场规模大约为36.40亿美元，预计2032年将达到73.13亿美元
；2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元，占全球的比重为16.9%。2025年公司在全球探针卡厂商中的排名为第6
位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。公司在MEMS探针卡这一高技术壁垒的细分领域表现
更为突出，2025年在全球MEMS探针卡厂商中的排名为第5位。
Q：探针卡的技术和投入要求高吗？
A：探针卡的研制是材料、热、力、光、电、机械等多个基础学科的综合和交错，从材料、热、力、电的仿真到产品
机械结构和电路的设计，再到MEMS工艺涉及的光刻、刻蚀、电化学沉积、研磨、匀胶显影、激光刻蚀等制造工艺，均需要
大量的高端技术人才和具备多学科知识基础以及行业知识的复合型人才。同时，探针卡产品的迭代升级需要行业龙头客户
的牵引和容错。
MEMS工艺制造探针过程中需要用到光刻机、刻蚀机、电镀设备、研磨机、激光设备等先进且昂贵的设备，前期投入大
、投资风险高。另外，由于半导体技术的不断发展以及探针卡高度定制化的特征，厂商需要持续保持较高研发投入和人才
投入以应对不断发展和差异化的测试需求。
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