研报评级☆ ◇688809 强一股份 更新日期：2026-05-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-24
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.19│ 2.40│ 3.05│ 4.58│ 5.95│ ---│
│每股净资产(元) │ 9.09│ 11.55│ 31.38│ 35.82│ 41.77│ ---│
│净资产收益率% │ 2.11│ 20.76│ 9.71│ 13.70│ 15.30│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 18.66│ 233.10│ 394.92│ 594.00│ 771.00│ ---│
│营业收入(百万元) │ 354.44│ 641.36│ 1012.10│ 1406.00│ 1986.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ 18.24│ 258.61│ 441.71│ 610.00│ 801.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-24 买入 首次 --- 4.58 5.95 --- 西部证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-24│强一股份(688809)首次覆盖报告：半导体探针卡国内龙头，破局MEMS探针卡海│西部证券 │买入
│外垄断 │ │
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强一股份是国内半导体探针卡龙头企业，主要产品包括2DMEMS探针卡、薄膜探针卡、2.5DMEMS探针卡及非MEMS探针卡
。具备三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线。主要客户包括国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封
装测试厂商。2024年公司位居全球半导体探针卡行业第六位。是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内
企业。首次覆盖，给予“买入”评级。
【核心逻辑】
探针卡制造全流程自主可控，技术工艺达到国际先进水平。制造方面，公司不仅是探针卡的组装商，更是从探针这一
最基础、最精密的元件做起，实现了全链条自主可控。技术工艺方面，公司已建成国内首个百级洁净度MEMS探针卡生产车
间，产品探针密度达数万针，精度7微米，可测45微米间距，达世界先进水平。
广泛的客户认证与覆盖，绑定核心大客户共享成长。公司单体客户数量合计超过400家，量产产品获得了产业链的广
泛认可。覆盖了从芯片设计（如展讯通信、兆易创新）、晶圆制造（如华虹集团）到封装测试（如长电科技）的全产业链
核心环节，其中公司2022年-2025H1营业收入的增长主要来自于B公司以及为其提供晶圆测试服务的厂商。
卡位MEMS探针卡黄金赛道，公司或将迎来确定性高增长。预计2030年我国MEMS探针卡产量、需求量约612片、1286片
，市场规模将达到38.7亿元。2025H1，公司MEMS探针卡营收占比为90.76%，因此公司作为MEMS探针卡市场高景气度的确定
性受益者，增长核心引擎动力充沛。
风险提示：客户高度集中风险、半导体行业周期性波动风险、技术迭代及市场竞争加剧风险。经营独立性及产能消化
风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-11│强一股份(688809)2026年5月11日投资者关系活动主要内容
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1.（1）公司的探针卡是否可用于光芯片测试？（2）公司2.5D MEMS探针卡今年的产能规划是多少？3D、高频技术与F
ormFactor比代差是否在不断缩小？（3）钨矿价格大幅度上涨，对公司成本有没有明显的影响？
答：Q1：公司核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针
卡。薄膜探针卡主要应用领域为射频芯片和光电子芯片，公司的薄膜探针卡目前主要应用于高频电芯片，已成功完成110G
Hz高频探针卡技术开发并送样，处于客户验证阶段。Q2：公司正加速实现高端探针卡的国产化突围，凭借本土化的极速响
应和不断缩小的技术代差，努力为下游客户提供一条安全、可靠且高性价比的供应链备选方案。2.5D MEMS探针卡方面，2
025年公司2.5D MEMS探针卡生产量为27张，同比增长440%，公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定
产的经营模式。公司2.5D MEMS探针卡已完成多片面向Flash、DRAM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货，并在客户端验
证成功，在装针数量、并测数量、针痕质量、小间距测试能力等方面持续开发创新。公司规划尽快实现国产存储龙头的产
品验证以及交付。2D MEMS探针卡方面，目前公司最先进的2D MEMS探针卡可以应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试。在
装针数量、小间距测试能力、针痕质量、耐电流能力等方面实现显著提升，并积极探索和验证混针技术及Cu Pad测试技术
。目前2D MEMS探针卡产能已提升至月出货300万针。薄膜探针卡方面，目前量产的测试频率达到67GHz，110GHz处于客户
验证阶段，力争实现量产突破。薄膜探针卡完成4site并测针卡量产导入及低插损针卡原型产品开发，在并测数和插损性
能方面比肩国际TOP厂商，公司将努力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关。Q3：公司具备探针卡及其核心部件的专业设计
能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。公司核心产品覆盖2D MEM
S探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡。悬臂探针卡属于传统的非MEMS探针
卡，2024年公司悬臂探针卡的收入占比为14.50%，2025年公司悬臂探针卡的收入占比保持稳定。中国是钨资源大国，当前
钨价处于连续上涨后的震荡调整阶段，公司没有直接采购钨及钨合金，公司悬臂探针卡装配外购的探针，主要由钨合金或
钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。与此同时，公司积极开展自研，深耕PI薄膜、陶瓷基板等核心零部件、探针原
材料电镀液及陶瓷基板原材料生瓷银浆的自主研制，努力实现探针卡更高程度的自主可控。公司在研项目中包含开发一款
低成本高性能的合金电镀液，目前项目已结项，技术处于业内先进水平。
2.AI ASIC高速发展，我们公司探针卡除了大客户之外的其他AI ASIC客户上有没有进展？
答：当前AI ASIC赛道高速发展，公司除已合作的头部AI算力芯片客户外，在多家AI ASIC领域的优质客户拓展上均取
得积极进展，相关客户的验证、送样及小批量订单均在稳步推进中。公司依托成熟的技术平台与快速响应能力，正持续扩
大在AI ASIC领域的客户覆盖面与渗透率，相关业务进展请以公司后续披露信息为准。
3.公司3月份公布了1-2月营收，请问公司这种月份营收公告是未来常态还是不定时公布？需要公布依据和节奏是什么
？
答：公司于2026年3月5日发布的2026年1-2月经营数据公告属于自愿性信息披露，需要遵循自愿性信息披露的相关规
定。公司将严格按照监管部门的相关法律法规的规定，认真履行信息披露义务。
4.公司上市之后，产能提升，怎么抓住AI ASIC高速发展的机会？
答：公司上市后依托募集资金加快产能建设与技术升级，将从三方面紧抓AI ASIC高速发展机遇：一是持续深耕头部A
I芯片客户，深化产品验证与批量交付，巩固核心合作优势；二是全面拓展AI ASIC领域中小客户与新兴算力厂商，加快送
样、测试与导入节奏，扩大客户覆盖；三是围绕AI芯片对高密度、大电流、高频测试的需求，提前布局产能规划与产线升
级，确保产能规模、产品性能与快速交付能力精准匹配市场增长需求，持续提升公司在AI测试赛道的市场份额。
5.强一最近两年有没有新的产能布局？主要是哪方面的产品？
答：近两年公司围绕战略发展与市场需求持续推进产能布局，重点聚焦MEMS探针卡核心产品，加快2D MEMS与2.5D ME
MS探针卡产能建设，以适配AI算力芯片、存储芯片等高速增长的测试需求。目前公司成熟量产产线主要位于苏州；新增产
能重点布局合肥与南通基地，其中南通募投项目规划打造全自动化产线，通过自动化、数字化升级持续提升生产效率与交
付能力。公司现有产能可支撑当前业务增长需求，本次募投项目扩产将重点承接未来新增市场需求。公司将持续深耕高端
探针卡赛道，巩固2D MEMS探针卡的市场优势，同步推进2.5D MEMS、薄膜探针卡的技术迭代与规模化量产，不断完善产品
矩阵，全面满足先进存储与高端逻辑芯片的测试需求，持续提升核心竞争力与市场份额。
6.目前中日关系持续紧张。而强一股份依赖日本的核心材料（MLO基板、探针、特种陶瓷、贵金属）存在明确的断供
风险。目前是否对生产造成影响？请问是否有备选方案？
答：公司密切关注基板等原材料市场动态及变化，评估潜在影响，同时持续优化关键材料的本土化采购，增强核心原
材料及技术的自主化能力。目前公司生产经营正常。为保证供应链稳定性，控制相关风险，公司逐步在境内寻找产品核心
部件及材料供应商。
7.目前在手订单有多少？是否与英伟达有合作？是否有采用收并购方式发展探针台业务？
答：公司经营情况请以后续的定期报告及公告为准；截至目前，公司与英伟达不存在业务合作关系；未来公司将结合
自身发展战略、市场机遇综合考量发展路径，如涉及收并购等重大事项，将严格按照监管要求履行信息披露义务，请以公
司公告为准。
8.公司客户中来自存储、逻辑的占比分别是多少？在光通信领域是否有布局？
答：2024年公司2D MEMS探针卡的收入占比为77.81%，主要应用于非存储领域；薄膜探针卡的收入占比为5.23%，主要
应用于非存储领域；2.5D MEMS探针卡的收入占比为1.01%，主要应用于存储领域；悬臂探针卡的收入占比为14.50%，在存
储领域及非存储领域均有应用；垂直探针卡的收入占比为1.45%，主要应用于非存储领域。2025年，公司各类探针卡的收
入结构整体保持稳定。公司的薄膜探针卡主要应用于射频前端、毫米波、高频高速、光电通信等领域。
9.业绩介绍？公司探针卡客户认证进度如何？
答：截至2025年期末，公司总资产44.61亿元，同比增长249.46%；归属于公司股东的所有者权益为40.66亿元，同比
增长262.20%。2025年，公司实现营业收入10.12亿元，同比增长57.81%；实现归母净利润3.95亿元，同比增长69.43%，归
母扣非净利润3.91亿元，同比增长72.26%。研发投入占营收比重13.06%，比上年增加0.81%。2026年第一季度实现营业收
入2.85亿元，同比增长229.39%；归母净利润1.12亿元，同比增长697.60%。
目前公司客户覆盖境内外芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心企业，累计服务单体客户超400家，包括众多国内
头部半导体企业及知名芯片厂商。
10.请问华为昇腾950的测试是不是用贵公司的探针卡？HBM方面的认证通过了哪几家？是否给长鑫供货？何时量产？
谢谢
答：尊敬的投资者您好，具体经营信息和合作客户请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注。
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