研报评级☆ ◇688981 中芯国际 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-21
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 6 3 0 0 0 9
6月内 9 5 0 0 0 14
1年内 9 5 0 0 0 14
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.61│ 0.46│ 0.63│ 0.79│ 0.98│ 1.15│
│每股净资产(元) │ 17.93│ 18.58│ 18.85│ 19.58│ 20.64│ 21.76│
│净资产收益率% │ 3.39│ 2.50│ 3.34│ 4.08│ 4.79│ 5.30│
│归母净利润(百万元) │ 4822.81│ 3698.67│ 5040.73│ 6362.49│ 7819.91│ 9282.16│
│营业收入(百万元) │ 45250.43│ 57795.57│ 67323.19│ 78664.69│ 92202.69│ 104695.83│
│营业利润(百万元) │ 6905.89│ 6298.65│ 8303.81│ 9426.08│ 11325.58│ 13032.67│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-21 增持 维持 --- 0.85 1.02 1.17 华安证券
2026-05-22 买入 维持 --- 0.79 0.95 1.18 中邮证券
2026-05-20 买入 维持 --- --- --- --- 光大证券
2026-05-19 买入 维持 159.62 0.86 1.01 1.15 东方证券
2026-05-19 增持 维持 150 --- --- --- 中金公司
2026-05-18 买入 维持 --- 0.82 1.19 1.37 银河证券
2026-05-18 增持 维持 --- 0.82 1.00 1.20 招商证券
2026-05-17 买入 维持 --- 0.80 0.96 1.08 申万宏源
2026-05-16 买入 维持 182 0.70 0.88 0.97 华泰证券
2026-04-12 增持 维持 --- 0.85 0.88 1.10 西部证券
2026-04-03 买入 维持 --- 0.76 0.95 1.13 方正证券
2026-04-03 买入 维持 --- 0.82 1.19 1.37 银河证券
2026-02-13 增持 维持 150 --- --- --- 中金公司
2026-02-12 买入 维持 170 0.63 0.71 0.87 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-21│中芯国际(688981)中芯国际完成对中芯北方收购，强化内部协同并优化供应链│华安证券 │增持
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事件
中芯国际公告，公司已完成向中芯北方集成电路制造（北京）有限公司支付购买资产款项，本次交易涉及标的资产的
过户手续已经办理完毕。
中芯国际完成对中芯北方收购后将进一步强化内部协同，实现供应链优化配置
中芯北方成立于2013年7月，由中芯国际与北京市政府共同投资建立，专注于12英寸晶圆制造，工艺范围覆盖65nm—2
8nm。作为中芯北方的控股股东和技术来源，中芯国际全面负责其生产与运营。
目前，中芯北方拥有两条月产能均为3.5万片的300mm生产线：第一条线主要生产40nm和28nmPolysion工艺产品；第二
条线则具备28nmHKMG及更先进技术，总月产能达7万片。
中芯国际通过整合中芯北方产能，可优化北京地区12英寸晶圆厂布局，降低管理与供应链成本。从51%到100%全资控
股，有助于进一步强化内部协同，实现供应链优化配置。
投资建议
我们预计公司2026-2028年收入分别为811、949、1094亿元，归母净利润分别为67.83、81.40、93.58亿元，最新收盘
价对应PE分别为166x、139x、120x，维持“增持”评级。
风险提示
研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。
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2026-05-22│中芯国际(688981)再上新台阶 │中邮证券 │买入
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投资要点
26Q1经营再上新台阶，部分产品代工价格稳中有升。26Q1，公司实现营收25.05亿美元，环比增长0.7%，以服务类型
来看，晶圆收入占比93.9%，金额环比增加2.3%，其中，出货数量环比下降0.2%，晶圆平均销售单价环比提升2.5%，主要
系公司在优势细分领域的部分产品代工价格稳中有升。26Q1，中国区收入环比增长2%，持续体现产业链重组带来的效应。
26Q1，公司新增近9千片折合12吋产能，整体利用率为93.1%，环比下降2.6个百分点，主要系：1）受人工智能虹吸效应影
响，25Q4手机厂商担忧配套存储芯片供应不足而下调订单，这个影响部分传导到26Q1；2）26Q1有新厂出开办期，对应产
能加入到利用率的分母中。
AI配套芯片需求强劲，BCD、逻辑、存储等收入环比增长。26Q1，8吋晶圆收入环比增长6%，主要系人工智能对配套芯
片需求强劲，以及对其他产能供应的挤压，使得公司收到的订单增加，产能供不应求，BCD、逻辑、嵌入式存储收入均实
现环比增长。26Q1晶圆收入以应用来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为
19%、14%、46%、7%和14%。顺应市场变化，公司将产能更多的调配给BCD、存储等需求旺盛的平台，使得电脑与平板、工
业与汽车收入环比分别增长18%，而智能手机收入环比下降10%。
26年资本开支预计同比持平，全年整体运营乐观定调。当前公司仍处于产能扩建、持续提升市占率的关键阶段，公司
预计2026年资本支出规模与上年基本相当。公司给出的2026Q2指引为:销售收入环比增长14%-16%，毛利率为20%-22%。依
托客户需求及在手订单充足态势，公司较上季度对全年运营更为乐观。受益于AI产业高速发展，带动电源管理芯片需求旺
盛、产能紧俏，叠加海外产能订单回流、车载、机器人等新兴应用扩容，叠加行业国产化替代提速、产品涨价及客户提前
备货等多重利好，行业需求整体向好。凭借深厚技术积淀、多元产品平台与灵活产能调配优势，公司可快速将产能投向电
源管理、逻辑芯片、专用存储、模拟芯片、高精度ADC及MicroOLED等优势赛道。同时公司持续加码产能建设，签订长期客
户协议锁定订单，储备未来增长动能。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入792/911/1041亿元，归母净利润分别为63/76/94亿元，维持“买入”评
级。
风险提示
研发与技术升级迭代风险；技术人才短缺或流失风险；技术泄密风险；研发与生产持续巨额资金投入风险；客户集中
度过高或过低的风险；供应链风险；宏观经济波动和行业周期性风险；市场竞争加剧风险。
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2026-05-20│中芯国际(688981)2026年一季度业绩点评：1Q业绩和2Q指引超预期，AI需求和│光大证券 │买入
│制造回流带动运营情况乐观 │ │
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事件：1Q26盈利超预期，2Q26指引积极。1Q26收入25.05亿美元，YoY+11.5%，QoQ+0.7%，超过此前公司24.9亿美元的
指引。其中，晶圆出货量YoY+9.5%，QoQ-0.2%；晶圆ASPYoY+0.5%，QoQ+2.5%。1Q26毛利率20.1%，YoY-2.4pct，QoQ+0.9p
ct，超过此前公司18%~20%的指引区间上限，主要系产品结构优化及ASP提升。1Q26净利润2.31亿美元，YoY-28.6%，QoQ+1
3.5%；其中归母净利润1.97亿美元，YoY+5.0%，QoQ+14.2%；非控制性权益为0.33亿美元，YoY-75.3%，QoQ+9.6%。2Q26指
引积极。2Q26营收指引环比增长14%~16%，毛利率指引20%~22%，均超过市场预期。
消费电子营收占比提升。收入拆分，1）应用：1Q26，智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车占
比分别为18.9%/13.6%/46.2%/7.3%/14.0%，其中消费电子营收YoY+27%，工业和汽车营收YoY+63%、QoQ+16%，智能手机营
收YoY-13%、QoQ-12%。2）尺寸：1Q26，12英寸营收占晶圆收入的比例为76.4%，YoY-1.7pct，QoQ-0.8pct。3）地区：1Q2
6，中国区/美国区/欧亚区收入占比为88.9%/9.3%/1.8%，中国区营收占比持续上升。
AI配套需求+国产回流+专用存储订单，公司对2026年订单和运营情况更加乐观。公司在手订单充足：1）AI带动配套
芯片需求和订单回流。一方面，电源管理、数据传输芯片因AI数据中心建设供不应求；另一方面AI需求虹吸海外代工产能
，消费、IoT等客户订单回流中国；2）端侧AI等领域新需求出现。端侧AI相关逻辑电路产品新增需求快速增长，包含IoT
、机器人、电动汽车等；3）专用存储供不应求。存储产能向HBM倾斜，甚至部分IDM厂商退出利基存储市场，NorFlash和S
LCNANDFlash等专用存储供给缺口扩大，公司承接相关转移订单；4）国产替代进程持续加速。基于更加乐观的订单和运营
情况，公司预计2026年逐步涨价，涨价将于Q2~Q4体现。
产能向高景气产品倾斜，2026年保持积极资本开支投入。1）产能：1Q26约当8英寸月产能达107.8万片，公司将积极
扩产，向专用存储、电源管理、AFE模拟等高景气且持续迭代的产品线倾斜；2）稼动率：1Q26稼动率93.1%，YoY+3.5pct
，QoQ-2.6pct；晶圆出货(折合8英寸)250.9万片；3）资本支出：1Q26资本开支15.63亿美元，YoY+10.4%，QoQ-35.1%；20
26年公司预计资本开支与2025年基本持平，持续大力投入；4）折旧：公司指引2026年折旧同比增长30%，折旧压力持续较
高。5）先进封装：公司加大先进封装布局，成立先进封装研究院，研究前沿技术；成立子公司上海芯三维半导体，建设
配套产能满足客户先进封装需求。
盈利预测、估值与评级：AI虹吸效应带来专用存储和消费电子等产能回流中国，国产替代进程持续加速，但考虑到新
产线爬坡带来较大折旧压力，我们调整中芯国际（0981.HK）2026-2027年归母净利润为9.9/12.5亿美元（较前次预测-8%/
+0%），新增2028年归母净利润预测15.7亿美元，同比增长45%/27%/26%；同理，预计中芯国际（688981.SH）2026-2027年
归母净利润为69.3/86.5亿元人民币（较前次预测-7%/+1%），新增2028年归母净利润预测107.6亿元人民币。当前股价对
应港股2026-2027年PB为3.1x/3.0x，A股为6.0x/5.7x。公司核心成长逻辑——受益于AI算力需求与国产替代的确定性趋势
——持续强化，看好公司产能释放和技术升级带来业绩持续改善，维持中芯国际港股及A股“买入”评级。
风险提示：美国管制趋严；下游需求疲软；行业竞争加剧；技术不及预期。
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2026-05-19│中芯国际(688981)1Q26确认AI虹吸效应，2Q26指引环比双位数确认景气向上 │中金公司 │增持
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1Q26业绩符合我们预期
公司公布1Q26业绩（美元口径）：收入25.05亿美元，YoY+11%，QoQ+0.7%（指引环比持平）；毛利率20.1%，QoQ+0.9
ppt（指引18-20%）。2Q26公司收入指引环比增长14~16%，毛利率在20-22%之间。1Q26业绩和2Q26指引符合我们预期。
发展趋势
产能和产出分析：1Q26末产能达到108万片/月（折合8寸），产能利用率93.1%，环比略有下降，主要是消费电子和季
节影响。第一季度资本开支为15.6亿美元；一季度折旧摊销达到了10.88亿美元，同比增长了25.7%，但毛利率未有大幅下
降，体现了当前行业的景气度和公司较高的产能利用率带来的对冲效应。我们预计2026年是公司收入加速兑现但折旧压力
并存的关键年。
需求分析：2Q26公司指引收入将环比增长14~16%，我们认为是产能利用率和ASP上行的共振所致。1Q26，收入结构中
消费电子智能手机、消费电子分别下滑至18.9%、46.2%，电脑与平板、工业与汽车上涨至13.6%、14%，我们认为公司正深
度受益于AI供给挤压带来的“在地生产需求”以及AI周边器件所重塑的成熟制程供需格局，客户结构也正在向非“传统消
费电子”转型。
盈利预测与估值
维持2026/2027年收入和利润预测不变。当前H股股价对应3.2x2026年市净率和3.0x2027年市净率。A股股价对应5.9x2
026年市净率和5.7x2027年市净率。维持跑赢行业评级。
维持H股目标价100港币，对应4.6x2026年市净率，有46%上行空间；A股目标价150元，对应7.5x2026年市净率，有28%
上行空间。
风险
需求不达预期；价格增长不达预期；中芯北方收购不达预期。
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2026-05-19│中芯国际(688981)AI需求带动运营情况持续向好 │东方证券 │买入
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26Q2指引强劲。公司发布26Q1业绩。依国际财务报告准则，公司26Q1营收25.1亿美元，同环比分别增长11.5%和0.7%
，高于指引的环比持平；毛利率20.1%，高于指引的18%-20%；产能利用率93.1%。公司指引26Q2营收环比增长14%-16%，毛
利率20%至22%。
AI需求带动，运营情况持续向好。部分投资者担忧存储涨价等因素影响公司未来需求的持续性，我们认为，在AI相关
需求带动下公司运营情况有望持续向好。AI热潮直接带动电源管理、数据传输等芯片需求，公司独立式闪存工艺平台及模
拟工艺等平台需求旺盛。人工智能亦带动ToF、电动汽车、机器人等新应用需求，本土客户积极开拓市场下公司有望深度
受益。此外，人工智能海外虹吸效应也使得消费、IOT等客户在国内寻找产能，订单回流。公司在一季报中指出基于客户
需求和在手订单情况，相较于上个季度，公司对于今年的整体运营情况更加乐观。
持续强化高附加值产品布局。公司预计26Q2出货量和平均销售单价均有明显提升；毛利率指引与上一季指引相比提升
2个百分点，主要是因为平均销售单价的上升。公司持续发力高附加值产品布局。公司车规工艺布局全面，相关产品逐步
放量，车规模拟BCD平台需求旺盛，订单饱满。公司ToF产品已在车载激光雷达、手持影像设备中大规模应用。公司超低功
耗逻辑工艺平台产品，为云端AI以及边缘端AI应用提供了有线及无线连接解决方案。公司也正在持续布局先进封装能力。
未来公司有望凭借强大技术储备，继续保持强劲增长动能。
我们预测公司26-28年归母净利润分别为68.9/81.2/92.2亿元（原26-27年预测为67.4/80.4亿元，主要调整了营业收
入和毛利率），采用DCF估值法，给予159.62元目标价，维持买入评级。
风险提示
生产设备难以购买；价格竞争过于激烈；政府补助、投资收益等其他收益不确定的风险。
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2026-05-18│中芯国际(688981)26Q1营收稳增达预期，指引26Q2收入与毛利率指引继续上行│招商证券 │增持
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中芯国际发布26Q1季报，26Q1营收25.05亿美元创历史新高，同比+11.5%/环比+0.7%，位于指引区间；毛利率20.1%，
同比-2.4pcts/环比+0.9pcts；归母净利润1.97亿美元，同比+5.0%/环比+14.2%。总产能为107.8万片/月，环比增长1.9万
片；晶圆出货量（折合8英寸）为250.91万片，同比+9.5%/环比-0.2%；产能利用率为93.1%，环比-2.6pct；折合8英寸ASP
为938美元/片，环比+2.5%。维持“增持”投资评级。
26Q1营收环比稳增，ASP提升与产品结构优化带动毛利率环比改善。1）业绩情况：26Q1营收25.05亿美元，位于指引
区间，同比+11.5%/环比+0.7%，晶圆收入占比93.9%，晶圆收入环比+2.3%；毛利率20.1%，同比-2.4pcts/环比+0.9pcts，
环比提升主要受益于晶圆平均售价提升及产品组合优化。归母净利润1.97亿美元，同比+5.0%/环比+14.2%。2）产能及ASP
：总产能为107.8万片/月，环比增长1.95万片；晶圆出货量（折合8英寸）为250.9万片，同比+9.5%/环比-0.2%；产能利
用率为93.1%，环比-2.6pcts，环比下降主要系去年四季度手机客户因担忧配套存储芯片供应不足而下修订单，影响部分
传导至一季度；折合8英寸ASP为938美元/片，环比+2.5%，主要系优势细分领域部分产品代工价格稳中有升。
中国区收入占比继续提升，产能向BCD、存储及模拟平台倾斜。分下游应用：1）智能手机：26Q1收入4.74亿美元，同
比-12.9%/环比-11.5%，主要受手机客户订单调整影响。2）PC和平板电脑：26Q1收入3.41亿美元，同比-12.4%/环比+16.0
%。3）消费电子：26Q1营收11.58亿美元，同比+26.9%/环比-1.7%。4）互联和可穿戴：收入1.83亿美元，同比-1.9%/环比
+2.1%。5）工业和汽车：收入3.51亿美元，同比+62.6%/环比+25.8%。产能配置向BCD、存储等需求旺盛平台倾斜，带动电
脑与平板、工业与汽车收入环比增长。分地区收入：1）中国区：收入22.27亿美元，同比+17.6%/环比+2.2%；2）美国区
：收入2.33亿美元，同比-17.7%/环比-9.1%；3）欧亚区：收入0.45亿美元，同比-35.3%/环比-13.7%。
指引26Q2收入与毛利率环比提升，出货与ASP预计均明显增长。1）26Q2业绩指引：收入预计环比增长14%-16%，毛利
率预计20%-22%，环比中值+2pcts。26Q2收入增长预计由出货量和晶圆平均售价共同驱动，供不应求产品类别已与客户协
商上调定价，涨价效果将逐步反映。2）订单与价格：部分客户担忧外部环境不确定性，带动消费及物联网产品提前备货
，在手订单较为充足。产品端，AI配套芯片需求直接拉动电源管理、数据传输等芯片需求，同时挤压NORFlash、SLCNAND
等专用存储产能供应，独立式存储平台及模拟平台需求较强。3）26全年展望：相较上一季度，全年运营判断更为乐观，
核心来自五方面：AI配套芯片带动电源管理产能供不应求；海外AI虹吸效应推动消费、物联网客户在大陆寻找产能，订单
回流国内；AI带动碳化硅电动车、机器人等新应用需求；产业链国产化诉求推动国产逻辑、网通等芯片需求；涨价效应及
客户提前备货共同支撑订单能见度。
AI配套芯片需求延续，产能切换与先进封装布局支撑中长期成长。1）产能切换：在全球AI和HBM相关产能投入加速的
背景下，海外部分代工及IDM产能转向AI或存储相关产品，原有标准产品和既有产品供给减少，带动部分海外客户订单转
向中国大陆。专用存储方面，NORFlash、SLCNAND等产能紧张，公司专用存储与既有逻辑产线具备较高兼容性，约90%的设
备和工艺可复用，仅需增加约10%的专用设备即可实现产线切换，但由于逻辑、MCU、CIS等平台本身产能也较满，需依靠
新增产能逐步承接更多专用存储订单。2）产品布局：车规工艺已覆盖逻辑、模拟、BCD、嵌入式存储、独立式存储、显示
驱动、图像传感器、功率器件等平台，车规模拟BCD需求旺盛，订单饱满；MicroOLED平台已进入智能头显、AI眼镜等新兴
显示产品，超低功耗逻辑平台可为云端AI和边缘AI应用提供有线及无线连接方案。3）先进封装：先进封装并非新进入方
向，相关布局可追溯至2015年，过去主要通过投资及合作方式推进；当前重点更偏向满足内部客户在前端工厂中的封装需
求。近期成立先进封装研究院，用于加强前沿技术和趋势研究，同时设立新三维以建设配套产能，服务现有客户需求。
投资建议：公司26Q1营收环比稳增，归母净利润同环比均实现增长；26Q2收入毛利率指引持续增长，出货量和ASP预
计均明显提升。AI配套芯片需求强劲，带动电源管理、数据传输、专用存储及模拟平台需求提升，同时海外AI虹吸效应推
动消费及IoT客户订单回流国内，国产化诉求继续支撑逻辑、网通等芯片需求。公司将产能更多切换至电源管理、专用存
储、模拟BCD、ADC、MicroOLED等高需求平台，并通过产能建设及长期协议锁定未来需求，2026年业绩增长动能有望增强
。我们调整2026/2027/2028年收入至775.5/901.2/1043.8亿元，调整归母净利润至65.5/79.9/96.4亿元，对应PE为145.7/
119.3/98.9倍，维持“增持”投资评级。
风险提示：下游需求复苏不及预期；产能供给变化不及预期；晶圆涨价落地不及预期；折旧及资本开支压力上升风险
；新厂产能爬坡及产品结构优化不及预期。
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2026-05-18│中芯国际(688981)淡季业绩稳健，AI需求暴增未来指引超预期 │银河证券 │买入
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公司公告：2026年第一季度，公司实现营业收入176.17亿元，同比增长8.1%；归母净利润13.61亿元，同比增长0.4%
；毛利率为20.1%，环比增加0.9pcts，整体业绩符合预期。
26Q1公司业绩符合市场预期，营收实现同比增长，毛利率环比改善。2026年第一季度，公司实现营业收入176.17亿元
人民币，同比增长8.1%，环比增长0.7%；归母净利润13.61亿元人民币，同比增长0.4%，环比增长13.9%；毛利率为20.1%
，环比提升0.9pcts，超出此前18%-20%的指引上限。一季度作为传统淡季，公司能够实现营收和净利润的同比增长，且毛
利率环比改善，显示出公司经营韧性较强。
公司产能稳步扩张，产品结构持续优化，产能向高景气赛道倾斜。产能方面，截至26Q1末公司折合8英寸标准逻辑的
月产能达到107.825万片，较25Q4的105.875万片增加1.95万片，环比增长1.8%；产能利用率为93.1%，环比下降，主要系
新厂开办期产能处于爬坡阶段。晶圆出货量环比下降0.2%，但平均销售单价环比提升2.5%，显示出产品结构优化和部分产
品涨价效应开始显现。应用领域方面，消费电子占比46.2%，环比小幅下降；工业与汽车应用收入占比提升至14%，环比增
长18%；电脑与平板业务收入占比13.6%，环比增长18%。分地区来看，中国区收入占比88.9%，环比提升1.3个百分点，继
续保持增长态势。
26Q2业绩指引超预期，AI需求外溢、订单回流和产品涨价将成为主要增长驱动力。公司预计2026年第二季度营业收入
环比增长14%-16%，对应约200.8-204.4亿元人民币，毛利率指引为20%-22%。增长来自AI快速发展促使海外代工厂和IDM将
产能切换至AI相关产品，导致标准产品产能下降，海外订单回流至国内；AI配套芯片需求旺盛，公司已与客户协商上调定
价；部分客户担忧供应链不确定性提前备货，在手订单充足。资本开支方面，26Q1公司资本支出约15.63亿美元，相当于
全年资本开支计划的20%左右，公司将继续加大在专用存储、先进封装等领域的投入。
投资建议：我们预计公司2026-2028年营业收入为764.01/936.11/1048.44亿元，归母净利润为65.44/94.90/109.24亿
元，对应增长率为29.82%/45.02%/15.11%，对应PE为166.27/114.66/99.60倍，维持“推荐”评级。
风险提示：市场需求不足的风险；行业竞争加剧的风险；成本变动的风险。
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2026-05-17│中芯国际(688981)毛利率超预期，二季度展望积极 │申万宏源 │买入
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事件：
1）公司港股公告2026年一季报，实现营业收入25.06亿美元（首次实现单季销售收入超25亿美元），YoY+11.5%，QoQ
+0.7%，符合指引（指引环比持平）；毛利率20.1%（QoQ+0.9pct），其表现超指引区间（18%-20%）；归母净利润1.97亿
美元，YoY+5%，QoQ+14.2%，26Q1少数股东权益为0.33亿美元。公司一季度业绩符合预期。
2）公司A股公告2026年一季报实现营业收入176.17亿元，YoY+8.07%，毛利率为21.48%。
投资要点：
一季度淡季不淡，ASP继续企稳回升。根据港股公告，公司26Q1整体稼动率93.1%，QoQ-2.6pct；晶圆交付量2509K，y
oy+9.5%，QoQ-0.2%，ASP季度环比回升0.9%为999美元/片。公司折合8寸晶圆产能从25Q4的1058.75K/M继续提升至26Q1的1
078.25K/M，相较25Q4提升19.5K/M（折合12寸产能约8.7K/M）。
工业与汽车高景气，中国本土客户收入占比持续提升。根据港股公告，分下游来看，智能手机占比18.9%（营收YoY-1
3%，QoQ-11%）；电脑与平板收入占比13.6%（营收YoY-12%，QoQ+16%）；消费电子收入占比46.2%（营收YoY+27%，QoQ-2%
）；互联与可穿戴收入占比7.3%（营收YoY-2%，QoQ+2%）；工业与汽车收入占比14%（营收YoY+63%，QoQ+16%）。分地区
来看，中国区收入占比88.9%（QoQ+1.3pct）继续提升，美国区9.3%（QoQ-1pct），欧亚区1.8%（QoQ-0.3pct）。
8寸晶圆对季度营收贡献加大。根据港股公告，晶圆制造业务继续占据主导地位，贡献93.9%营收，配套服务类收入占
比降低为6.1%，其中晶圆业务收入环比增2.3%，8英寸晶圆收入环比增长5.9%，12英寸晶圆则环比增1.2%。
二季度指引积极，保持高强度资本开支。根据港股公告，公司26Q2指引销售收入环比增长14%-16%；毛利率约20-22%
之间。公司26Q1折旧摊销持续提升，同时保持高强度资本，26Q1折旧与摊销成本10.88亿美元，YoY+25.7%，QoQ+1.7%；26
Q1资本开支15.63亿美元，环比25Q4下降。
调整盈利预测，维持“买入”评级。根据公司26Q1业绩及26Q2指引、股本变化、少数股东权益等，我们上调公司26-2
7年归母净利润为63.78亿/77.03亿（原62.51亿/77.22亿），并新增2028年归母净利润预测为86.42亿元，对应26-28年PE
为150/124/110X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期；先进制程研发不及预期；产能释放节奏不及预期。
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2026-05-16│中芯国际(688981)AI需求外溢推动2Q指引超预期 │华泰证券 │买入
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中芯国际1Q26收入25.05亿美元，环比+0.7%、毛利率20.1%，基本符合上季度指引。公司指引2Q26收入环比+14%~16%
、明显高于海外主要竞争对手指引(台积电指引2Q26收入环比增速约10%左右)，毛利率20%~22%，较上一季指引上沿提升2
个百分点。我们认为，AI需求正在推动包括电源管理、模拟、网通在内配套芯片需求的快速增长，部分海外代工企业转产
导致成熟工艺代工产能收缩，两者叠加导致的需求外溢，推动代工服务ASP进入结构性上行周期。公司作为中国最大晶圆
代工企业，具有完备的工艺平台储备，有望在这轮需求外溢中充分受益。上调2026/2027/2028收入预测2.1%/0.5%/0.4%，
重申买入评级，给予港股目标价100港元（前值：91港元），A股目标价人民币182元（前值：170元）。
2Q26指引显著超预期，AI需求外溢加速兑现
公司2Q26收入指引中值（环比+15%，对应28.81亿美元）超彭博一致预期26.80亿美元约7.5%，毛利率指引中值21%，
超一致预期约0.5pct。公司管理层表示，AI快速发展促使同行代工厂和IDM将产能切换至AI相关产品，导致标准产品产能
下降，海外订单回流至国内，公司作为国内最大代工厂接收订单最多，且该趋势“将长期存在”。结合：1）AI配套芯片
（电源管理、电源供应、数字传输、数据驱动等）需求旺盛，公司已与客户协商上调定价；2）部分客户担忧供应链价格
继续推高、提前为消费类与IoT产品备货，在手订单充足；3）AI带动端侧/可穿戴、电动汽车、机器人等新兴应用需求；4
）产业链国产化推动逻辑、网通系统芯片需求。
1Q26资本开支15.6亿美元，积极布局专用存储、先进封装等领域
1Q26公司资本支出约15.6亿美元，相当于全年资本开支计划的20%左右。受AI驱动及存储大周期影响，全球半导体行
业进入投资高峰期，我们观察到部分海外设备公司出现交期延长现象。我们认为公司已提早布局，全年有望完成投资计划
。公司在业绩电话会上指出，1）正在专用存储、PMIC、模拟（含BCD）等领域加大投资，以满足客户快速增长的需求。2
）公司成立先进封装研究院，并设立上海芯三维半导体子公司，积极构筑“先进工艺+先进封装”一体化交付能力。长期
来看，先进封装有望成为公司一大新的业务增长点。此外，公司收购中芯北方49%少数股权工作正按计划推进，完成后有
望增厚归属上市公司股东净利润。
盈利预测与估值
基于AI需求外溢加速兑现，我们上调2026/2027/2028年收入预测2.1%/0.5%/0.4%，预计2026-2028年收入同比+21%/+2
0%/+11%至112/135/149亿美元。同时考虑涨价对毛利率的拉动，上调2026/2027/2028年归母净利润预测15.8%/29.4%/15.6
%，预计2026-2028年归母净利润同比+19%/+26%/+9%至8.1/10.2/11.2亿美元。我们继续看好中芯国际作为中国大陆唯一可
规模化量产的先进制程平台上市公司，具备战略稀缺性，给予H股估值4.6x2026EPB，基于台积电（先进工艺代工）和联电
（成熟工艺代工）、Vanguard（成熟工艺代工）估值的中位数4.2x2026EPB并给予溢价。给予港股目标价HKD100（前值：9
1港币，对应4.2x2026EPB），基于2026EBPS2.78美元（汇率：美元/港币=7.8）。基于2025年初以来AH溢价率均值105%，
港币人民币汇率0.89，我们给予A股目标价人民币182元（前值：170元）。
风险提示：美国加强技术出口管制；8英寸和12英寸扩产不及预期；测算假设不准确。
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2026-04-12│中芯国际(688981)2025年年报点评：2025年全年资本开支超指引，产能扩张有│西部证券 │增持
│序推进 │ │
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全年盈利高增，资本开支超指引。2025Q4公司实现收入24.89亿美元，同比增长12.8%，环比增长4.5%，超此前环比增
长0%-2%的指引上限；从应用看，消费电子收入占比47.3%（环比提升3.9pct），工业与汽车占比12.2%（环比提升0.3pct
）。毛利率19.2%，位于18%-20%指引区间上沿，环比下降2.8个百分点，主要系折旧及摊销费用大幅增加所致——Q4折旧
摊销达10.70亿美元，环比增长7.4%，同比增长26.0%。全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，创历史新高；归
母净利润6.85亿美元，同比增长39.0%，在折旧大幅增长的背景下毛利率仍提升至21.0%，同比增加3个百分点。公司预计2
6Q1收入环比持平，毛利率18%-20%。
产能扩张有序推进，需求端呈现高端增长、低端疲软的分化态势。为把握在地制造需求，中芯国际稳步推进扩产计划
，2025年已新增约5万片12寸月产能，2026年预计新增4万片12寸月产能；全年资本开支达81亿美元，2026年计划与2025年
大致持平。产能利用率95.7%，同比提升10.2pct，环比基本持平，产能不断增长的同时产能利用率维持高位，表明下游需
求高景气。需求端，当前以手机和电脑为主的消费电子市场低端需求疲软，公司积极调整成熟制程工艺平台,凭借在BCD、
模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势，在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置。国
内本土设计公司顺势扩大供应链份额，中芯国际积极对接客户细分需求，加快产品验证与扩产上量节奏。公司预判26Q3起
消费类存储芯片供应有望转好，中低端手机需求届时或迎来反转。
投资建议：公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程国内领先，产能扩张有序进行，显著受益产业链回流与“在地化”
制造双重趋势。我们预计公司2026-2028年营收分别为780.54/905.77/1034.60亿元，归母净利润分别为68.43/70.89/87.8
4亿元。维持“增持”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；市场竞争加剧风险；产
能扩充进度不及预期风险；系统性风险等。
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2026-04-03│中芯国际(688981)盈利能力持续改善，业绩再创新高 │银河证券 │买入
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公司公告：2025年公司实现营业收入673.23亿元，同比增长16.49%；归母净利润50.41亿元，同比增长36.29%；毛利
率为21.0%，同比上升3.0个百分点，业绩符合预期。
产能利用率稳定提升，毛利率改善驱动利润增长。全年晶圆出货量（折合8英寸）约970万片，同比大增20.9%，增速
高于营收增速，表明增长主要由“量”驱动。截至2025年底，月产能折合8英寸达105.9万片，同比增加约11万片。值得注
意的是，Q4单季产能利用率仍高达95.7%，其中8英寸超满载，12英寸接近满载，淡季不淡特征明显。2025年销售毛利率为
21.62%，同比提升16.32%；净利率为10.71%，同比提升15.18%。从季度表现来看，25Q4实现营收178.13亿元，同比增长11
.91%，归母净利润12.23亿元，同比增长23.19%。第四季度毛利率为19.2%。
汽车与消费电子双轮驱动，高研发构筑护城河。从下游应用领域的收入结构来看，消费电子营收占比达到43.2%，是
公司第一大收入来源，增长最为迅猛的领域来自工业与汽车，虽然2025年收入占比为11.0%，但其同比增速超过60%，已成
为公司增长的核心引擎。此外，电脑与平板应用占比14.8%，互联与可穿戴设备占比7.9%。公司2025年研发投入55.19亿元
，占销售收入比重达8.3%，重点推进BCD、MCU、显示驱动等特色工艺平台建设，并成立先进封装研究院，完善一体化服务
能力。资本开支方面，公司维持高强度投入，预计2026年公司将继续“高投入、稳扩产”的资本策略，以支撑其高于行业
均值的收入增长目标，预计2026年资本开支预计约81亿美元，与2025年高位水平大致持平，持续聚焦于12英寸成熟及特色
工艺产能的落地爬坡。
投资建议：我们预计公司2026-2028年营业收入分别为764.01/936.11/1048.44亿元，归母净利润分别为65.44/94.90/
109.24亿元，对应增长率为29.82%/45.02%/15.11%，对应PE为166.27/114.66/99.60倍，维持“推荐”评级。
风险提示：市场需求不足的风险；行业竞争加剧的风险；成本变动的风险。
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2026-04-03│中芯国际(688981)公司点评报告：成熟制程积极调整工艺平台，高端节点持续│方正证券 │买入
│领先 │ │
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25Q4公司实现收入24.89亿美元，同比增长12.8%，环比增长4.5%，超此前指引，延续25Q1以来的季增态势；从应用看
，消费电子和工业与汽车收入占比分别为47.3%和12.2%，环比分别提升3.9和0.3pct。毛利率19.2%，位于指引区间上限，
环比下降主要系折旧增加所致；月产能达105.88万片（折合8寸，下同），环比增长3.6万片，产能持续扩张；资本开支24
.08亿美元，环比增长0.56%；产能利用率95.7%，同比提升10.2pcts，环比基本持平，产能不断增长的同时产能利用率维
持高位，表明下游需求高景气；25Q4公司对部分产品线进行提价，ASP环比增长3.84%升至989.56美元。公司预计26Q1收入
环比持平，毛利率18-20%，2026年销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年的81亿美元相比大致持平。
当前以手机和电脑为主的消费电子市场需求疲软，公司积极调整成熟制程工艺平台，将更多产能倾向于专用存储/BCD
/HV高压平台等。为把握在地制造需求，中芯国际稳步推进扩产计划，2025年已新增约5万片12寸月产能，2026年预计新增
4万片12寸月产能。国内本土设计公司顺势扩大供应链份额，中芯国际积极对接客户细分需求，加快产品验证与扩产上量
节奏。
需求端，中芯国际表示需求端呈现高端增长、低端疲软分化态势，其中与AI、存储、中高端应用相关的订单持续稳步
增加。AI对存储芯片的强劲需求正加速推动行业需求结构向高端化升级，而中芯国际凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高
端显驱等细分领域的扎实技术储备与领先市场地位，加之优质的客户产品布局，可精准承接高端市场需求。中芯国际表示
今明两年整体消费电子和中低端手机总产能不会显著受到本轮存储芯片涨价的影响；随着存储芯片产能增加和渠道商囤货
释放，公司预判26Q3起消费类存储芯片供应有望转好。
投资建议：公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程国内领先，产能扩张有序进行，显著受益“在地化”制造趋势。我
们预计公司2026-2028年营收分别为786.08/910.80/1050.02亿元，归母净利润分别为61.06/75.73/90.37亿元。维持“强
烈推荐”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产
能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。
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2026-02-13│中芯国际(688981)4Q25业绩符合预期，指引淡季不淡 │中金公司 │增持
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4Q25业绩符合我们预期
中芯国际发布4Q25业绩，H股口径收入24.89亿美元，环比+4.5%，毛利率为19.2%，QoQ-2.8ppt（指引18-20%），主要
是折旧影响，符合我们预期。2025全年收入93.27亿美元，同比+16.2%，毛利率为21%，YoY+3ppt。公司指引：1Q26收入环
比持平，淡季不淡，毛利率18-20%，均符合我们预期；预计2026年指引收入增幅高于可比同业的平均值。
发展趋势
产出和产能分析：4Q25末折合8英寸产能105.9万片/月，YoY+11.1万片/月，4Q25产能利用率95.7%，QoQ持平。2025年
平均产能利用率为93.5%，同比+8ppt。2025年公司资本开支为81亿美元，高于公司年初的指引，主要为应对客户需求和外
部环境变化。2025年12月，公司公告向中芯南方增资36.63亿美元（增持后持股比例41.561%）。我们认为该交易有望推动
公司在晶圆代工领域的产能扩张与技术协同，巩固公司的领先地位。
需求分析：因区域性的订单变化，4Q25年中国区收入占比87.6%，QoQ+1.4%。收入占比按应用分，4Q25智能手机占比
环比持平，电脑与平板、互联网与可穿戴下降，消费电子和工业与汽车环比上升，受益于公司在过去两年的平台布局，同
时汽车类产业链的加速切换，以及国家刺激消费政策的带动及国际需求增长。考虑到2026年因存储芯片价格上涨导致的终
端产品价格上涨和客户备货意愿，我们预计相关芯片的需求或有一定承压。
盈利预测与估值
考虑到消费电子需求的压力，我们下调H股口径2026年收入/利润3%/7%至117.8/9.2亿美元；首次引入2027年收入/利
润134.6/11.0亿美元。下调A股口径2026年收入/利润4%/9%至812.8/61.39亿元，首次引入2027年收入/利润921.7/70.79亿
元。当前A股股价对应5.9x26EP/B，H股股价对应3.2x26EP/B。维持跑赢行业评级，考虑到公司晶圆制造龙头地位稳定，维
持A股150元，H股100港元目标价，分别对应7.5x26EP/B、4.6x26EP/B，分别对应29%、43%上行空间。
风险
消费电子需求下滑；竞争导致晶圆价格下行；全球贸易摩擦。
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2026-02-12│中芯国际(688981)AI溢出效应开始显现，看好中芯2.0发展机遇 │华泰证券 │买入
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中芯国际4Q25收入环比增长4.5%，超越此前指引上限。产能利用率维持在95.7%的高位。毛利率为19.2%，符合此前指
引的18% 20%，环比有所回落主要是受折旧增加影响。公司指引1Q26收入环比持平，毛利率18%～20%，指引2026年全年
收入增幅“高于同业平均值”，预计资本开支与2025年（81亿美元）大致持平。从业绩会中，我们观察到：1）2026年，A
I相关需求外溢或将导致成熟工艺供需关系收紧，或推动公司ASP稳步提升；2）看好公司积极布局先进封装等新业务领域
，逐步形成自己的“Foundry2.0”发展战略。给予港股目标价91港元（前值：100港元），A股目标价170人民币（前值：1
92人民币），维持“买入”评级。
AI需求外溢导致成熟制程供给收缩，或推动26/27年ASP稳步上升
展望2026年，我们认为公司ASP将受益于两条主线的双重支撑：1）AI相关需求量价齐升。受益于AI算力建设，公司看
到专用存储、BCD、电源供应相关电路等产品需求旺盛。由于AI相关产品供不应求，公司Q1已在持续加价，并调配产能优
先支持；2）传统大宗产品供给收缩。受AI增量需求挤压，行业内部分产能转而生产BCD、存储等，叠加海外友商退出或战
略性削减成熟制程产能，全球范围内CIS、LCDDriver、标准逻辑等“大宗产品”的有效供给减少。这一供给侧变化有利于
国内厂商获取增量订单，且有望推动此类标准产品价格稳中有升。随着AI需求的溢出效应开始显现，我们看好公司ASP提
升，上调2026/2027年ASP预测14.8%/17.2%，同比分别增长9.5%/7.4%。
成立先进封装研究院，看好“中芯国际2.0”发展机遇
2026年，公司指引资本开支与2025年大致持平，新增12英寸月产能约4万片，并预计折旧同比增长约30%。我们认为20
26-2027年将是扩产和折旧的高峰期，看好：1）先进工艺需求增长。随着国内多家AI芯片设计公司完成或推进IPO，本土
先进制程的代工需求有望进入快速增长期；2）先进封装布局。公司近期成立先进封装研究院，标志着在后道环节的战略
补强。看好公司在封装领域构建“先进工艺+先进封装”的一体化交付能力，形成类比台积电Foundry2.0的综合技术能力
；3）在地化生产。供应链安全驱动下，国内终端客户“在地化生产”意愿强烈，看好模拟、射频、CIS等领域的国产化持
续推进。
盈利预测与估值
我们认为公司ASP有望稳步提升，上调2026/2027年收入预测1.9%/4.1%，预计2026-2028年收入同比+18%/+22%/+11%至
110/134/149亿美金。同时，考虑到折旧增长对毛利率的影响，下调2026/2027年归母净利润预测4.6%/14.7%，预计2026-2
028年归母净利润同比+2%/+12%/+22%至7.0/7.9/9.7亿美金。我们继续看好中芯国际作为中国大陆唯一可规模化量产的先
进制程平台上市公司，具备战略稀缺性，给予H股估值4.2x2026EPB，基于台积电（先进工艺代工）和联电（成熟工艺代工
）、Vanguard（成熟工艺代工）估值的中位数3.4x2026EPB并给予溢价。给予港股目标价HKD91（前值：100港币，对应4.7
x2026EPB），基于2026BVPS2.77美元（汇率：美元/港币=7.8）。基于2025年初以来AH溢价率均值110%，港币人民币汇率0
.89，我们给予A股目标价人民币170元（前值：192元）。
风险提示：美国加强技术出口管制；8英寸和12英寸扩产不及预期；测算假设不准确。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：5家
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2026-05-15│中芯国际(688981)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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问题1：恭喜公司非常好的业绩。刚刚几次听到人工智能配套芯片这个讲法，能否进一步展开讲讲具体包括哪些产品
？公司具有什么样的技术平台和客户优势来抓住这一波人工智能配套芯片的需求？公司目前折旧压力非常大，这次能够实
现毛利率的提升是非常不易，后续几个季度毛利率趋势如何？
回复：中芯国际在电源管理、电源供应、数据传输和数据驱动部分有大量客户并占有主流市场较大份额。随着端侧人
工智能需求的带动，目前我们的产能供不应求。例如ToF、逻辑电路、电源供应、电源管理等技术和平台广泛应用在汽车
、消费电子等和人工智能端侧相关的应用场景。毛利率方面，我们从两个方面来加强。第一，在一些细分赛道我们是龙头
，不仅技术领先，也与客户合作较早，产品质量和性能更优，因此也带来了更多的订单和高价的产品。第二，随着市场需
求的提升，我们也与客户协商上调价格，涨价效应在二季度有明显体现，三四季度体现的更多。2026年预计全年的折旧比
去年增加30%左右，结合刚刚提到的这两个因素，以及叠加出货量增加的综合效应，我们力争毛利率稳中有升-这是我们努
力的一个方向。
问题2：关于存储大周期的影响，目前看来终端客户是否已习惯存储的高价，下单意愿是否有边际的改善？部分存储
厂把产品线更多切换到HBM等高阶产品，公司作为有竞争力的特殊存储代工厂，是否有规划加大投入抓住特殊存储的市场
空缺的机会？
回复：我目前没有看到市场松动，可能因为AI产业的发展速度超过我们上个季度的预测，也有可能存储中间商手中的
存货至今没有释放，可能在进一步增加库存，但这是我们的猜测，没有特别多的数据支持。我们所处的整个市场中，专用
存储器产能被挤压了，许多原本生产专用存储器的IDM厂商已不再生产，导致通用和专用市场都供应紧张。中芯国际正在
建设相关产能。我们的特点在于灵活性，即开发专用存储器产能时，约90%的设备与工艺可与现有的逻辑电路兼容，仅需
增加约10%的专用设备，即可将整条产线切换过来。当前面临的问题是，现有逻辑电路、MCU等产线本身也已满载，无法直
接切换产能。因此，我们只能在总产能扩大的基础上逐步切换一部分去做特殊存储。这项工作正在稳步推进，基本上每个
季度特殊存储的占比都高于上一季度，但仍处于供不应求状态。
问题3：公司在一季度分别成立了先进封装研究院和子公司“上海芯三维半导体”，请问公司在先进封装、3D集成、2
.5D集成这一块工艺布局有哪些规划，未来是如何考量的？
回复：中芯国际从2015年就开始布局封装和先进封装。我们曾经投资了国内的封测龙头，也专门建立了合资公司做12
寸的Bumping（凸块加工）和2.5D封装等。但中芯国际的发展速度非常快，我们更加聚焦于自己客户在前端需要的封装技
术，因此在过去十年里我们一直在进行3D领域的CIS键合封装，主要通过把一个CMOSImageSensor跟另外一个标准逻辑ISPI
mageSensorProcessor通过后部处理键合在一起；并且我们也为先进封装厂提供Interposer（中介层）。现在基于客户需
求，我们做了一个总体的规划，最近主要是部署了两件事：一是成立先进封装研究院，主要希望对前沿的技术、前端的发
展趋势能够加深研究；第二是我们成立了芯三维，来建立一些配套产能，满足中芯国际现在客户的需求。对行业出现的机
会，公司也会密切的关注，紧密贴合中芯国际客户的需求，灵活推进相关的业务布局。
问题4：从工艺平台的角度是按照怎样一个顺序，平台之间哪些是可以互相转换的？您前面提到的ToF平台是从什么时
候开始布局的？有哪些新的技术应用？
回复：代工行业在摩尔定律驱动下，标准逻辑电路总是最先出现并率先成熟，随后每两年左右迁移到下一代节点。如
果不是领先进入某个节点，只做标准逻辑电路，订单和价格往往不足以支撑一个新工厂的发展，必须尽快开发衍生产品和
嵌入式产品。因此通常的节奏是：第一波以标准逻辑电路为主，追求速度；第二波转向超低功耗，速度不要求最快，但功
耗极低。然后加入5%–10%的模拟电路，主要用于网通和射频领域。此后，再加入嵌入式、加入高压做高压驱动、加入BCD
来做功率，加入光电来做传感，逐步丰富产品组合。ToF实际上就是加入光学的检测器件。那这个部分主要是国内涌现出
来的需求，电动车或者机器人的视觉部分是需要ToF技术的，也有一些用到手机上的传感器，例如你拿起手机往耳朵边一
放，它的各种功能就启动了。在汽车的测距部分，还有机器人的视觉应用方面，还在启动阶段，但我们觉得这也是很好的
一个应用领域，中芯国际在这个领域里面花了很长时间来跟客户一起去调试器件、开发产品，现在已经看到上量了。
问题5：我想请教公司目前是否有海外客户为了“localforlocal”的趋势以及全球产能挤压的效应在我们这里进行投
产的？关于产能挤压的效应，趋势怎么演变的，会持续多久？在当下能够占到我们总需求的百分之多少？
回复：当前全球产能紧张，主要原因是AI相关需求旺盛且利润较高，导致许多代工厂及IDM厂商纷纷将产能切换到AI
或HBM相关领域，留给标准产品及既有产品的产能明显减少。原本在海外代工的产品因此难以继续生产；相比之下，中国
国内还是有半导体产能，因此我们看到大量海外客户将订单转移到中国国内来制造。我们也看到，许多存储器工厂原本也
生产专用产品，但现在宣布退出民用市场或终止原有产品线。这使得那些使用少量多样、专用NORFlash和NANDFlash的公
司陷入恐慌。这部分需求正转向中国国内，并主要集中于以中芯国际为代表的主流生产厂商。目前挤压效应还不是最严重
的，随着AI主芯片及边缘应用的需求持续扩大，非AI领域的产能可能被进一步挤压，这一趋势具有长期性。至少今明两年
，大量包括手机、电脑、IoT及网通类等产品的生产需求将出现明显回流，而中国本土产能建设快、规模大，有能力承接
大量回流的订单。
问题6：中芯北方的少数股权收购现在到了哪一步了？咱们预计什么时候会完成全额计入？时间点可能是在哪个季度
发生？
回复：中芯北方股权收购的进展情况如下，5月11日，该事项已获得上交所并购重组委审议通过，并已提交至证监会
进行注册，但注册完成的具体时间尚不确定。因此，在一季度，中芯北方的利润仍按51%的比例并入我们的归母净利润。
待注册通过并完成交割后，中芯北方的利润将全部100%计入归母净利润。整体来看，北方股权的上翻对归母净利润、每股
收益以及净资产收益率等财务指标均为有利，届时这些指标将有所提升。
问题7：我们测算了一下，8寸在一季度的营收有6%的增长，想请教一下，这个是主要是因为单价提升，还是说是价量
方面都有表现？此外，我们看到上游公司例如硅片厂在8寸这块对市场的展望不是特别的乐观。所以想请教您怎么看8寸的
后续趋势的需求和价格趋势？
回复：公司8英寸产线大约自去年二季度至今一直处于满载状态。由于我们没有扩建8英寸产能，目前只做两件事：一
是进行产品结构调整。针对某些模拟电路、光罩层数少，但占用瓶颈机台较多，我们会与客户协商，要么提高价格，要么
减少产量，这属于优化产品组合；二是根据市场发展情况以及客户自身产品在市场上的竞争力，与客户协商提升价格。目
前看到的6%增长，主要来自于价格提升。我们看到国际上8英寸产线的整体利用率并不高，但中芯国际的情况具有两点特
殊性。第一，我们的8英寸产线是后建的，设备较新，竞争力很强。第二，我们在建设产能时并非针对标准逻辑电路，而
是根据客户的实际需求来布局，客户不需要的产能我们没有建设。因此，现有产能主要用于质量要求高、性能最新的领域
，且主要是人工智能建设过程中的直接需求。我们看到这些直接需求正随季度持续增加。如果行业对AI发展的预测准确，
即建设投资持续到2030年左右，那么未来几年这方面的需求只会越来越大，而非减少。因此，我们有信心认为，相关订单
的持续性较好。
问题8：公司一季度的折旧和摊销的金额是环比上升的，怎么理解它与构成销售成本中的折旧与摊销趋势不同？另外
关于全年的折旧是不是有一些更新？
回复：中芯国际每一元钱的销售额里面的折旧占比是在增长的。我们现在能够维持毛利率水平或者更高，主要是产品
优化、保持高产能利用率以及价格的增长带来的ASP提升。具体从财务角度看，持续进行产能扩建，新机台设备陆续投入
生产，导致总折旧增加。一季度收入增长，出货量略有下降，存货中的在产品和产成品有所上升。因此，总折旧中有一部
分计入了存货，导致出货部分对应的销售成本中折旧相对减少。这就是一季度总体折旧和摊销与销售成本中的折旧和摊销
趋势不同的原因。总体来说，我们预计全年折旧增加约三成，一季度增幅为26%，后续几个季度折旧将持续增加，全年折
旧指引维持不变。
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参与调研机构：5家
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2026-02-11│中芯国际(688981)2026年2月11日投资者关系活动主要内容
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问题1：刚刚公司提到，近两个月看到存储大周期在影响中低端手机需求的同时，也带动了一些新的需求，能否请您
进一步展开讲一下，人工智能会带动哪些新的需求？公司哪些平台会受益？怎么看中低端手机需求见底的时间点？
回复：公司的指引已经考虑到了存储带来的相关影响，也就是目前预计的销售收入、产能利用率已经考虑了中低端手
机、电脑与周边在上半年市场下行走向的一个预测，公司也做了相应的应对。第一，接下来存储器不足可能会影响到电脑
平板等领域，以及手机如果在上半年库存偏高，需求可能有些下降，我们就把相应的产量降下来，把产能更多地调配供给
和数据中心、电源供应、工业汽车有关的部分。第二，公司也有一部分产能是做存储器和存储器相关的产品，供不应求，
我们尽可能地把产能转为做专用存储器、MCU以及和存储相关的逻辑电路部分。第三，和数据传输、通量有关的部分，以
及端侧的数据中心供应、基站的需求都是特别大的。公司会努力把一些产能释放出来去支持这些领域相关产品的增长。
关于中低端手机需求什么时候会回转，我个人看法是终端需求的总量没有下降。以往的五次存储周期，在供应不足的
时候，需求会被放大，直接推动了价格的上升和通道商的存货。高端领域HBM相关的产能验证需要较长时间，但消费类、
玩具或者手机上的验证和上量会快一些，因此我们也和客户建议不要太悲观，如果需求三季度回来，你没有存货，那么市
场份额就会被其他竞争对手拿掉。我们的客户也慢慢接受这个观点，把要减量的单子慢慢重新释放回来。
问题2：四季度公司量价都有所上升，请问调价背景是什么？在消费类的需求偏弱的情况下，公司能够实现价格调整
，是否意味着成熟工艺平台现在的供需还是非常紧张？且全球最大的同业退出部分成熟工艺平台，公司2026年成熟工艺产
能会继续紧张吗？
回复：价钱是一种供需的关系。中芯国际的存储器、BCD供不应求，都是在涨价的，友商部分成熟的产能不做了，市
场上的供应量是在下降的。我们看到大宗类别里的CIS、LCDDriver价钱都稳定下来了，如果是新的、迭代的、有竞争力的
产品价格是提升的。迭代速度快的，例如Wifi、LCDDriver、AMOLEDDriver价格是成长的；不迭代的标准产品价格就会下
降一些。公司会在研发、工程和产能方面优先支持迭代的产品，巩固产品价格，提升公司对ASP的把控度。
问题3：供给端部分同业退出成熟产能，需求端存储扩产采用CBA方案，是否对逻辑产品的需求也有所拉动？后续怎么
看成熟制程格局的边际变化会带来多大的增量，以及这个变化会对价格有什么样的影响？
回复：市场上人工智能、数据中心、端侧、本土的汽车产业链的应用都是增量，对存储器和BCD的需求大量增加，这
些产能需求挤压了做CIS、LCDDriver和标准逻辑的产能。叠加同业部分退出了这类的产能供给，使得我们刚刚提到的大宗
产品供应量变少，价格稳定或是略升。
问题4：产业链本土化的影响，对公司的影响比例会有多大？对应到公司的产品结构上会发生哪些变化？公司扩产的
节奏会如何展望？未来公司如何平衡新增折旧和毛利的关系？
回复：总体的框架我们刚才在前面的报告里面已经进行了说明。今年我们会投80亿美元左右的资本开支，但设备交货
周期不是整齐划一的，因此不能用简单的计算来说达到的产能，可能时间略有推移。公司2026年折旧增加预计较去年增加
三成，是非常大的增幅。但我们还是有信心在2026年做好，一方面保持中芯国际市场份额的发展，支持我们的战略客户在
市场取得成功，同时也要妥善管理好产能的折旧压力。未来，如果每年进折旧的和出折旧的差不多，那就是折旧的转折点
。我们预计来年可能就是挑战最大的一年，但是之后就是越来越好的。
问题5：一季度有春节，刚刚也提到有些客户把打算取消的订单追回来，综合看公司一季度的产能利用率如何？
回复：中芯国际有新的工厂要做工程训练、产品验证，还要支持研发，所以在满载的情况下公司的产能利用率在95%
、96%左右。现在我们和客户一起分析形势，希望做更多更新迭代的产品，把库存建立起来，商议好价格，推进公司的产
能利用率。一季度的产能分母比四季度又增加了，要做到同样的产能利用率，实际上我们需要比四季度更多的订单才行，
这也是现在我们努力的方向。我们希望一季度能够保持和四季度差不多的产能利用率。
问题6：2025年公司资本开支超预期，刚刚公司提到是因为设备交期等因素做了提前采购。请问是否能展开讲一下提
前采购的考虑是什么？以及在2026年的资本开支中，配套设备的资本开支占比会明显提升吗？
回复：中芯国际的扩产是比较长远的规划，和客户有长期合作，规划好每年产能增加多少、人员增加多少、折旧增加
多少等，也在过去这些年积累了很多经验。但现在我们遇到一些不确定性，第一是客户突然成功了，产能需求迅速增加，
同时我们的同业也在加速扩产，如果我们的产能没有余量跟上，可能会丢失长期信任的客户。第二是地缘政治因素，因为
有审批流程和各种考量，设备的交付时间较难掌控，因此会提前订购。第三是现在存储器的需求高，大家都在扩建相应产
能，设备公司收到的订单会按照优先级来排，我们因此提前把订单发出去了，有些供应商做的比较快，我们在去年底也就
拉进来了，后续会把配套产能补齐。如需了解完整版业绩说明会，请在业绩发布一年内访问中芯国际官网收听完整版语音
记录。
问题7：您之前提过存储5%的缺口可能对应翻倍的价格弹性，我们从去年四季度到现在看基本兑现了。请问这轮存储
周期和以往的区别在哪？或者说更像哪一轮周期？这个周期实质性的缺货是可以通过价格来调节的吗？以及其对全球代工
产能的挤压会不会逐步体现出来？
回复：我的个人感受是，在数据中心或者手机里的存储是一种有富余量的配置，是32G还是64G，都是越多越好。现在
大家算力不够，希望尽快把未来十年的数据中心需求都建立起来，但这在一定的时间内是没办法满足的，这个缺货是在几
年之内持续的。另一方面，新建的晶圆厂建设速度是比较快的，可以很快做存储器的晶圆，可以立刻拿下中低端手机、电
脑、端侧、手表、消费类这些存储器的市场需求，且它们的产能上量后中间商也会把存货放出来。所以可能9个月到一年
的时间，也就是三季度可能会有一些反转。
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