经营分析☆ ◇000021 深科技 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
计算机硬件、通讯设备等。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 147.49亿 99.47 25.13亿 99.80 17.04
行业)
其他(行业) 7797.25万 0.53 494.55万 0.20 6.34
─────────────────────────────────────────────────
高端制造(产品) 82.92亿 55.93 7.08亿 28.14 8.54
存储半导体(产品) 35.22亿 23.75 7.49亿 29.74 21.26
计量智能终端(产品) 29.35亿 19.80 10.56亿 41.93 35.96
其他(产品) 7797.25万 0.53 494.55万 0.20 6.34
─────────────────────────────────────────────────
亚太地区（中国除外）(地区) 75.86亿 51.16 12.21亿 48.51 16.10
中国（含中国香港）(地区) 42.69亿 28.79 2.16亿 8.57 5.06
其他(地区) 29.72亿 20.05 5.98亿 23.75 20.12
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 148.27亿 100.00 25.18亿 100.00 16.98
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 70.19亿 99.49 11.62亿 98.66 16.56
行业)
其他(行业) 3596.88万 0.51 1577.77万 1.34 43.87
─────────────────────────────────────────────────
高端制造(产品) 39.25亿 55.63 2.65亿 22.53 6.76
存储半导体业务(产品) 17.76亿 25.17 3.96亿 33.57 22.27
计量智能终端(产品) 13.18亿 18.68 5.01亿 42.56 38.03
其他(产品) 3596.88万 0.51 1577.77万 1.34 43.87
─────────────────────────────────────────────────
亚太地区（中国除外）(地区) 34.28亿 48.59 5.50亿 46.67 16.04
中国（含中国香港）(地区) 20.80亿 29.49 --- --- ---
其他(地区) 15.46亿 21.92 3.12亿 26.50 20.19
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 70.55亿 100.00 11.78亿 100.00 16.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 142.25亿 99.72 23.50亿 98.96 16.52
行业)
其他(行业) 3944.59万 0.28 2469.19万 1.04 62.60
─────────────────────────────────────────────────
高端制造(产品) 91.22亿 63.95 9.81亿 41.32 10.75
存储半导体(产品) 25.59亿 17.94 5.08亿 21.40 19.86
计量智能终端(产品) 25.45亿 17.84 8.61亿 36.24 33.82
其他(产品) 3944.59万 0.28 2469.19万 1.04 62.60
─────────────────────────────────────────────────
亚太地区（中国除外）(地区) 65.66亿 46.03 7.55亿 31.80 11.50
中国（含中国香港）(地区) 40.53亿 28.42 --- --- ---
其他(地区) 36.45亿 25.55 7.91亿 33.31 21.69
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 142.65亿 100.00 23.74亿 100.00 16.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 76.98亿 99.45 10.68亿 98.76 13.88
行业)
其他(行业) 4283.88万 0.55 1342.92万 1.24 31.35
─────────────────────────────────────────────────
高端制造(产品) 50.39亿 65.10 4.27亿 39.43 8.46
存储半导体业务(产品) 13.59亿 17.55 2.25亿 20.84 16.59
计量智能终端(产品) 13.00亿 16.80 4.16亿 38.49 32.03
其他(产品) 4283.88万 0.55 1342.92万 1.24 31.35
─────────────────────────────────────────────────
亚太地区（中国除外）(地区) 36.77亿 47.50 3.48亿 32.12 9.45
其他(地区) 20.35亿 26.29 3.91亿 36.10 19.19
中国（含中国香港）(地区) 20.29亿 26.21 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售77.70亿元，占营业收入的52.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 357452.05│ 24.11│
│第二名 │ 152503.96│ 10.28│
│第三名 │ 96485.29│ 6.51│
│第四名 │ 85296.34│ 5.75│
│第五名 │ 85257.91│ 5.75│
│合计 │ 776995.56│ 52.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购15.76亿元，占总采购额的14.83%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 52756.39│ 4.96│
│第二名 │ 37081.92│ 3.49│
│第三名 │ 26999.72│ 2.54│
│第四名 │ 21270.94│ 2.00│
│第五名 │ 19529.17│ 1.84│
│合计 │ 157638.15│ 14.83│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处的行业情况
1.存储半导体行业
在生成式AI、高性能计算、新能源汽车及存储技术升级等新兴技术的推动下，全球半导体市场强劲复苏
。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2024年全球半导体市场销售额创历史新高，达到6276亿
美元，同比增长19.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测数据显示，2025年全球半导体市场将延续增
长态势，市场规模同比增速将达到11.2%，增长至6970亿美元。其中，存储市场将继续受益于AI和高性能计
算的推动保持强劲增长。
公司从事的封装测试（OSAT）是连接芯片设计与终端应用的关键环节，行业市场集中度较高且市场格局
较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，而且这些地区的企业市场份额有进一
步提高的趋势。CINNO·ICResearch统计数据表明，预测2024年全球OSAT封测营收业务前十名企业的营业收
入合计有望超330亿美元，同比增长约7%。随着摩尔定律逐渐放缓，封装环节对于提升芯片整体性能越来越
重要，先进封装具备推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，率先拥有先进封
装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。
2.电子制造行业
以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，新能源汽车、医疗健康等新兴行
业具备较强的成长潜力，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。根据MordorIntelligen
ce咨询公司的数据显示，2024年全球电子制造服务市场规模预计为5805.2亿美元，2029年将达到7732.2亿美
元，复合年增长率为5.9%。国内方面，随着制造业高端化、智能化、绿色化步伐加快，我国电子信息制造业
生产快速增长，2024年，规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%；营业成本14.
11万亿元，同比增长7.5%；实现利润总额6408亿元，同比增长3.4%。分行业看，集成电路、智能手机、微型
计算机设备等高技术产品产销较快增长，分别增长22.2%、8.2%、2.7%。
同时，以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革，头部企业凭借全球供
应链布局占据主导地位，但中小厂商通过差异化服务（如医疗电子、新能源汽车部件）及本地化生产寻求突
破。技术创新成为关键竞争力，企业需加大在先进封装、柔性制造、绿色工艺等领域的投入，以应对环保法
规趋严和客户对高附加值服务的需求。同时，供应链韧性建设成为重点，企业通过数字化工具优化物流与库
存管理，降低原材料波动及地缘政治风险的影响。未来，具备技术整合能力、绿色制造体系及全球化响应机
制的企业将在市场中占据优势，推动EMS行业从传统代工向全链条价值创造升级。
3.计量终端行业
在"碳中和"和"碳达峰"的背景下，全球电力行业呈现出建设高度信息化的智慧能源体系及以新能源为主
体的新型电力系统的重要发展趋势。其中，以智能电表为主的智能计量基础设施作为电力数据和碳数据收集
监测及与消费端交互的终端，构成智慧能源及新型电力系统建设的重要组成部分。智能电网不仅是智慧能源
体系发展的重要阶段，亦是实现全球能源互联网的重要基础，对于控制全球碳排放、促进可再生能源的开发
具有重要的意义。同时，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。
智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施，随之稳步增长。MarketsandMarkets发布的《Sma
rtMeterMarketGlobalForecast》预测，全球智能计量市场规模将从2024年的263亿美元增至2030年的461亿
美元，复合年均增长率为9.8%。具体到智能电表，Frost&Sullivan发布的《GlobalSmartElectricityMeteri
ngGrowthOpportunities》预测2027年全球智能电表市场规模将增长至107亿美元，复合年均增长率为6.5%。
国内方面，为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求，“十四五
”现代能源体系规划明确提出推动构建新型电力系统，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大
投资力度加快建设。南方电网预测，2024-2027年期间大规模设备更新投资规模将达到1953亿元。其中，202
4年全年投资规模达到404亿元，力争到2027年实现电网设备更新投资规模较2023年增长52%。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造
服务行业（ElectronicManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设
计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为
导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。
三、核心竞争力分析
1.柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力
公司在EMS行业深耕40年，积累了丰富的电子产品规模化制造经验。以先进的生产设备和智能化生产管
理系统，打造柔性化生产制造平台。拥有灵活调整生产线的能力，可以快速响应市场需求，为客户提供批量
生产、多品种小批量生产等不同类型的生产制造解决方案。
为推进数字技术与制造过程的融合，发展“自动化、数字化、智能化”战略。公司自主研发跨系统、精
细化的集成信息管控平台PLM（产品生命周期管理，ProductLifecycleManagement）、MES（生产执行系统，
ManufacturingExecutionSystem）、QMS（质量管理系统，QualityManagementSystem）、WMS（仓储管理系
统，WarehouseManagementSystem）、EAS（企业管理系统，EnterpriseApplicationSystem）等数字平台。
公司2023年开始导入APS（高级计划与排程，AdvancedPlanningandScheduling）、设备物联（ThingsCloudI
OT）、数字化运营平台（Datatwin）、无代码云表平台（CloudSheet）等新数字能力，并于2024年开始尝试
AI大模型技术的应用，以提高生产效率、降低管理成本，打造公司对市场的快速响应能力。
2.先进的研发设计能力，强大的工程技术能力，满足客户全方位需求的平台能力
公司通过领先的设计软件和工具，结合创新的设计理念和工艺技术，在产品定义、方案选型、软硬件设
计、系统设计、电路板设计、天线系统设计等方面为客户提供专业的支持，满足不同客户的个性化要求，提
供客制化的产品和解决方案。同时，公司的技术研发及中央实验室于2003年通过中国国家认可委员会（CNAS
）认可，且在深圳、成都、东莞、苏州、合肥、马来西亚等地设有专业实验室，研究方向涵盖先进机械、材
料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体封测、
智能计量、存储产品、消费电子终端产品、医疗设备等行业。在工程技术方面，公司拥有经验丰富的工程技
术团队和领先的设备，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE仿真验证、可靠性工程、
产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，满足客户的全方位业务需
求。同时，为应对行业技术加快迭代的挑战，公司与中南大学、安徽大学、中科院先进院等高校合作，成立
深科技-西电广研院先进制造技术创新中心，助力“研发-制造-服务”全价值链的升级。
3.客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生产管理提升市场竞争力
公司坚持以客户为中心的经营导向，构建业务驱动的流程管理体系。为迅速响应客户需求，公司以世界
先进企业为标杆，引入先进的管理方法，通过多年沉淀和积累，形成包含战略驱动、价值创造、资源支持三
大类型的流程架构。先后导入了质量管理体系（ISO9001、ISO13485、IATF16949、QC080000）、信息安全管
理体系（ISO27001）、业务连续性管理体系（ISO22301）、环境管理体系（ISO14001、ISO14064）等多种体
系标准。同时，公司对标市场做好体系研究的前瞻管理，持续优化更高效的管理体系，用公司内部流程的确
定性应对外部环境的不确定，打造可信赖、高韧性的组织能力。
公司坚持推行精益六西格玛持续改进方法论超过20年，以“提高制造技术综合实力，提升精益水平”战
略为指引，推行以公司战略导向为驱动、号召全员参与改善创新的精益生产管理，以精益能力支撑经营结果
，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。
4.国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养
公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力
。面对技术迭代加速与终端品牌商需求升级的双重挑战，公司以技术创新与市场洞察双轮驱动，持续引进国
际知名企业高级管理人才及技术专家，夯实人才金字塔建设。通过搭建"中国员工走出去、海外员工引进来"
的双向流动平台，系统性整合跨区域学习资源与发展通道，促进跨文化深度融合，培育具有国际化视野的人
才梯队。同时，创新构建"储备干部-专业技术人才-管理团队"三维培养发展体系，通过定制化赋能方案精准
提升核心人才竞争力，不断加强人才密度助力业务高质量稳健发展。
5.前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源
公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目
前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设
有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，
为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服
务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的优质客户资
源。
6.秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚持可持续发展
在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。公司在CSR管理体系持续推
进的基础上增加ESG的管理要求，不断完善可持续发展的管理体系。在环境层面，以技术创新引领绿色转型
，借助温室气体核查、节能减排项目、工艺设备升级，降低能源消耗并提升可再生能源使用占比，推进绿色
工厂认证，强化废弃物与废水回收利用，带动超50家核心供应商协同减碳，助力实现“双碳”目标；在社会
维度，公司以人为本，实施员工股权激励，搭建完善的培训与职业发展体系，保障员工健康安全，积极落实
稳就业政策，通过多种帮扶举措助力乡村振兴；在公司治理领域，完成治理架构升级，将商业价值与社会价
值决策相融合，聚焦主责主业，通过科技创新与成果转化，推动数字化与智能制造融合，提升全要素生产率
，参与国内外标准制定，强化供应链安全，塑造市场竞争新优势，促进公司可持续发展。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，公司董事会及经营管理层牢牢把握高质量发展首要任务，把稳定电子制造基本盘、再建价值创
造增长点、实现公司发展可持续作为深科技的首要战略目标，聚焦三大主业，强化经营管理，防范化解风险
，加强体系能力建设，推动公司主营业务稳健发展。
报告期内，公司把提升全要素生产率作为培育壮大新质生产力的重要抓手，专注于创新这个关键变量，
缩短研发周期，探索AI在各业务环节的赋能应用，加快创新成果向现实生产力转化。存储器封测不断改进工
艺，瞄准多芯片集成新架构，先进封装技术取得多项突破；计量智能终端引入新设计理念，多个项目参与国
际国内标准制定；高端电子制造实施数字化改造，建设黑灯车间、绿色工厂，智能化水平不断提升。公司坚
持精益管理，把提质增效、节能降耗、革新改造等任务项目化、指标化。报告期内，公司成功举办上市30周
年纪念活动，面向股东及广大投资者提炼公司“市场逻辑、科技力量、稳健经营、治理向善”的内在价值，
传达从业务、产能、治理、科技等方面“走上去、走出去、走稳去、走远去”的当下行动和未来路线；秉承
绿色可持续发展理念，坚持践行ESG，从公司董事会、管理层到基层员工，对绿色低碳发展不断形成共识。2
024年作为公司碳排放数据基准年，所有分子公司完成碳排放数据盘点，子公司深科技东莞荣获“国家级绿
色工厂”称号。公司在华证指数ESG评级跃升至AA级；公司治理方面，荣膺“中国上市公司投资者关系管理
天马奖”，“2024大湾区上市公司绿色治理Top20”等奖项，登上2024年度央国企市值管理评分百强榜，市
场竞争力与品牌影响力稳步提升。
报告期内，公司实现营业收入148.27亿元，同比增加3.94%；实现利润总额12.85亿元，同比增加29.64%
；实现扣除非经常性损益后的归母净利润9.01亿元，同比增加33.77%。
1、存储半导体
在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌
入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机
存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（
eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，
具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进
封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺
技术的联合研发。
公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，深圳基地获得智能制造成
熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，公司积极引入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和
验证，双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测技术研发。报
告期内，公司规划布局的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封装技术（
PackageonPackagetop，叠层封装技术）实现量产；16层堆叠技术和uMCPSiP（超小型多芯片封装系统级）封
装技术具备量产能力，同时创新地进行stripFO（条带式扇出型）封装技术的研发；优化多项仿真技术系统
，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，并导入量产。公司主营半导体封测业务的
全资子公司深圳沛顿以及合肥沛顿存储在报告期内均获得国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重
点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计
规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，业务收入较去年同期有较高增长。
由于HDD终端市场需求回暖，客户需求增加。报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同
期有大幅提升。未来，新兴技术的发展也将为存储产业带来了新机遇，公司将通过优化产品结构和业务模式
，进一步拓宽业务布局。
2、高端制造
公司在电子制造行业深耕40年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、
物流支持等一站式电子产品制造服务。公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子
设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
公司聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造三个方面开展数字化转型。报告期内，公司的智慧供应链
项目顺利结项，启动CRM（客户关系管理，CustomerRelationshipManagement）、SRM（供应商关系管理，Su
pplierRelationshipManagement）优化项目；数字化运营方面，持续制造主线的迭代升级，完成数字运营平
台迭代、无代码云表平台开发、可视化车间普及工作，实现制造领域数字化运营的标准，同时启动依托AI技
术进行高阶数据分析的技术尝试；智能制造方面，重点推进APS（AdvancedPlanningandScheduling，高级计
划与排程）、物联数据采集及微服务MES+等平台的普及实施和深度应用，同时在视觉识别方面开展与MES集
成应用。数字化项目的推进，为公司业务的提质增效、高质量发展、客户认证及满意度提供了有力的技术支
撑。
公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，在生产
过程管控领域，公司基于计划驱动的智能物流、AI应用赋能制造提质增效，完成AI视觉检测的多个场景落地
。开发制造过程操作行为视觉监督检测系统，通过AI视觉与人体骨骼点识别技术，实时监测产线人员操作规
范，为生产过程的可控性提供了创新智慧化解决方案。在通用环境管控技术研究方面，公司主导编制的国家
静电领域标准GB/T44787-2024《静电控制参数实时监控系统通用规范》已于2024年10月26日正式发布，并于
2025年5月1日正式实施。公司科研项目《降低24TB高容量HDD硬盘基片加工成本》和《提升低产运行下研磨
工段UPPH》获得中质协发表赛“专业级”荣誉、《云存储大容量硬盘基片企业聚焦国际竞争的供应链战略管
理》荣获全国企业管理现代化成果“二等奖”、《精密制造企业适应国际竞争新形势的新质生产力发展战略
管理》成为新华社“全国新质生产力100个优秀案例”。
立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑
、项目兑现，进一步巩固提质增效成果。报告期内，聚焦浪费、短板和现场，开展质量改善专家训练营。持
续开展精益六西格玛项目改善，累计完成超过300个精益六西格玛项目，对生产制造过程的全流程分析和规
划，减少浪费，实现高效率、零缺陷、快交付，持续提升和改善公司精益运营管理的整体水平。
公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，快速响应国际重点客
户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有
全球竞争力的产业客户。报告期内，医疗产品制造方面，受国际环境影响，公司呼吸机制造订单较去年同期
有所减少，公司积极拓展穿戴式大健康医疗头部客户资源，相关制造业务已进入量产阶段；汽车电子制造方
面，国内新能源汽车行业竞争激烈。在严格品控下，公司的汽车电子制造业务可靠性持续突破，交付标准再
攀新高；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，产品业务
量较去年同期有所提升；消费电子制造业务方面，清洁机器人制造业务开拓了新客户，产品业务量逐步爬坡
。因客户需求量减少，电子书写屏制造业务量较去年同期有所减少；存储器制造业务方面，公司导入客户新
产品制造业务，产品业务量较去年同期有较大提升；高精密注塑件制造方面，公司已具备从模具设计制造、
产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力，订单量持续增长。报告期内，高端制造业
务聚焦高质量平稳发展。
3、计量智能终端
在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及
销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方
案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球43个国家和地区，
80余家能源公司提供逾9800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计
设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信
赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
报告期内，公司智能计量业务在国内外市场均取得显著进展。在国际市场，公司成功中标波兰、匈牙利
、荷兰、西班牙及阿曼等地的智能表计项目，并在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利，海外业务布
局持续深化。凭借扎实的可靠性验证技术经验，公司参与了现行核心可靠性国际标准IEC62059-31-1（属于I
EC62059系列电能计量设备可靠性标准的一部分）的修订，是少数参与国际电表可靠性标准修订工作的中国
团队之一。在国内市场，公司在报告期内中标国家电网有限公司计量设备招标采购项目，中标金额合计3.2
亿元，连续三年成功中标国家电网项目，进一步巩固了公司在国内智能计量领域的核心竞争力和市场影响力
。
报告期内，计量智能终端业务整体收入较去年同期有所增加。公司的控股子公司深科技成都（开发科技
）取得中国证券监督管理委员会同意其向不特定合格投资者公开发行股票注册的批复，并已于2025年3月28
日在北京证券交易所上市。
4、产业基地概况
公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺
设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提
供高端电子产品制造服务。其中，为配合全球客户需求，马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续导入汽车电子、
医疗产品、存储器行业产品、消费电子产品制造业务，业务量将持续提升。
报告期内，彩田工业园城市更新项目一期项目工程已全部竣工。项目正式揭牌“教育科技产业园”，致
力于打造全国首个数字化智慧型、全要素、全生态、全链条紧密互动的教育科技产业园。至此，该项目以“
数据要素全生态产业园”“湾区数字科创中心”“教育科技产业园”三大线勾画产业形态，通过融合发展，
加快培育新质生产力，推动实现产城融合、产教融合、数创融合。
●未来展望:
1、加强科技创新，着力形成新质生产力
深耕制造业，持续加强关键核心技术攻关，优化科技资源配置，提升科技投入效能，发挥体系化优势，
把提升全要素生产率、加快制造业高端化、匹配新型生产关系，作为公司创新引领的主要抓手，不断提高深
科技的“科技”含量。
2、聚焦主责主业，着力提高发展质量
依托市场化、平台化、国际化优势，加快高端化、智能化、差异化发展。紧跟用户需求推进技术创新，
全力夯实存储器封测头部地位。计量智能终端成为“单项冠军”，从中国产品向中国品牌转变。不断增强高
端制造体系化和柔性化能力，通过持续推进数字化赋能与AI的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电
子制造业务，向更具供应链解决方案的制造服务商转型，从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯
工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度向中国质量转变。
3、贴近客户需求，着力提升产供链韧性和效能
发挥区域布局优势，适时增加海外布局，贴近客户，增强韧性，形成新的价值链。统筹好现有制造业升
级和战新产业培育，在数字化、人工智能、新能源等新赛道呼应客户、及时布局。全面提升创新创效能力和
精益管理能力，统筹强内功与拓空间。
4、打破思维惯性，着力优化适应高质量发展的生产关系
为积极应对国际贸易政策变化对全球产业链、供应链带来的影响，公司进一步优化市场布局，积极开拓
欧洲等其他国家和地区的市场；调整供应链策略，根据不同国家和地区的贸易政策、成本优势等因素，合理
调整生产布局，充分发挥海外生产基地优势；持续深化三项制度改革，加快推进深科技“价值型、赋能型”
中央职能部门建设，做到强支撑、强保障，赋能各事业部和工厂业务发展。
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