经营分析☆ ◇000021 深科技 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
计算机硬件、通讯设备等。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造 142.25亿 99.72 23.50亿 98.96 16.52
业(行业)
其他(行业) 3944.59万 0.28 2469.19万 1.04 62.60
───────────────────────────────────────────────
高端制造(产品) 91.22亿 63.95 9.81亿 41.32 10.75
存储半导体(产品) 25.59亿 17.94 5.08亿 21.40 19.86
计量智能终端(产品) 25.45亿 17.84 8.61亿 36.24 33.82
其他(产品) 3944.59万 0.28 2469.19万 1.04 62.60
───────────────────────────────────────────────
亚太地区（中国除外）(地区) 65.66亿 46.03 7.55亿 31.80 11.50
中国（含中国香港）(地区) 40.53亿 28.42 --- --- ---
其他(地区) 36.45亿 25.55 7.91亿 33.31 21.69
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 142.65亿 100.00 23.74亿 100.00 16.65
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造 76.98亿 99.45 10.68亿 98.76 13.88
业(行业)
其他(行业) 4283.88万 0.55 1342.92万 1.24 31.35
───────────────────────────────────────────────
高端制造(产品) 50.39亿 65.10 4.27亿 39.43 8.46
存储半导体业务(产品) 13.59亿 17.55 2.25亿 20.84 16.59
计量智能终端(产品) 13.00亿 16.80 4.16亿 38.49 32.03
其他(产品) 4283.88万 0.55 1342.92万 1.24 31.35
───────────────────────────────────────────────
亚太地区（中国除外）(地区) 36.77亿 47.50 3.48亿 32.12 9.45
其他(地区) 20.35亿 26.29 3.91亿 36.10 19.19
中国（含中国香港）(地区) 20.29亿 26.21 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造 160.36亿 99.49 19.01亿 98.16 11.86
业(行业)
其他(行业) 8228.71万 0.51 3564.87万 1.84 43.32
───────────────────────────────────────────────
高端制造(产品) 115.94亿 71.93 11.29亿 58.28 9.74
存储半导体(产品) 26.47亿 16.42 4.08亿 21.08 15.42
计量智能终端(产品) 17.94亿 11.13 3.64亿 18.80 20.29
其他(产品) 8228.71万 0.51 3564.87万 1.84 43.32
───────────────────────────────────────────────
亚太地区（中国除外）(地区) 63.99亿 39.70 6.97亿 35.98 10.89
中国（含中国香港）(地区) 51.13亿 31.72 --- --- ---
其他(地区) 46.07亿 28.58 4.83亿 24.94 10.49
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 161.18亿 100.00 19.37亿 100.00 12.02
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造 74.78亿 99.03 6.84亿 93.50 9.15
业(行业)
其他(行业) 7331.33万 0.97 4758.67万 6.50 64.91
───────────────────────────────────────────────
高端制造(产品) 53.09亿 70.31 3.63亿 49.64 6.84
存储半导体业务(产品) 15.29亿 20.25 2.15亿 29.35 14.05
计量智能终端(产品) 6.40亿 8.47 1.06亿 14.52 16.61
其他(产品) 7331.33万 0.97 4758.67万 6.50 64.91
───────────────────────────────────────────────
亚太地区（中国除外）(地区) 33.06亿 43.78 3.10亿 42.36 9.38
中国（含中国香港）(地区) 21.51亿 28.48 --- --- ---
其他(地区) 20.95亿 27.74 1.91亿 26.03 9.10
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售81.80亿元，占营业收入的57.34%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 344649.94│ 24.16│
│第二名 │ 192357.51│ 13.48│
│第三名 │ 116947.25│ 8.20│
│第四名 │ 96485.29│ 6.76│
│第五名 │ 67532.11│ 4.73│
│合计 │ 817972.11│ 57.34│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购22.28亿元，占总采购额的22.09%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 53149.93│ 5.27│
│第二名 │ 51892.16│ 5.15│
│第三名 │ 50908.64│ 5.05│
│第四名 │ 36755.70│ 3.65│
│第五名 │ 30064.56│ 2.98│
│合计 │ 222770.98│ 22.09│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处的行业情况
1.存储半导体行业
集成电路产业作为整个半导体产业的核心，可分为芯片设计、制造和封测三大环节，公司所处的半导体
封测行业是集成电路产业的后序工艺。随着下游应用领域的蓬勃发展和我国封测技术的不断升级，国内封测
市场规模持续扩大，已成为我国半导体领域的强势产业。
半导体产业具有强周期性特征。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2023年全球半导体行
业销售额为5268亿美元，同比下降8.2%。但2023年全球半导体市场经历了明显的起伏，年初销售总体低迷，
下半年出现强劲反弹。2023年第四季度，全球半导体销售额同比增长11.6%至1460亿美元，环比增长8.4%。
存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，据Gartner咨询公司
报告显示，2023年全球存储器市场规模下降了37%。为应对持续低迷的存储芯片市场，2023年上半年三星、
美光、SK海力士、西部数据等存储芯片大厂大幅度减产、削减资本开支，改善供需结构，近两年的高库存已
逐步去化，同时市场对美出口管制政策已充分计价。2023年四季度以来，存储器市场出现复苏，存储器价格
也止跌回升，2024年有望迎来较大反弹。同时，2023年机械硬盘（HDD）的出货量约为1.27亿台，预计2024
年下半年机械硬盘（HDD）市场将缓慢复苏，长期来看，HDD将因大容量、总拥有成本低和可靠性高的优势仍
在企业级海量存储领域占据主要市场。
根据各机构发布数据，2024年半导体市场有望在衰退过后实现反弹。各大机构对2024年的反弹力度预期
存在差异，国际数据公司IDC预期增速最高，有望达到20.0%；TechInsights预期增速最低，为9.6%；据世界
半导体贸易统计组织（WSTS）预期增速较为中性，为13.1%。整体看，2024年全球半导体市场有望出现较为
乐观的增长。WSTS预测，2024年全球存储芯片市场规模将达到1297亿美元，同比增速44.8%。
公司所从事的存储半导体封测业务是存储半导体产业核心集成电路行业中的后续工艺。随着“摩尔定律
”迭代进度放缓及物联网、汽车电子、人工智能等新兴产业的快速发展，封装环节对于提升芯片整体性能越
来越重要，先进封装具备推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，率先拥有先
进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。根据咨询公司YoleDevelo
pment研究数据，2022年先进封装市场总收入为443亿美元，预计到2028年将达786亿美元，复合年增长率为1
0.6%。先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。中国是全球最大的半导体封
测市场，当前行业正处于成熟期，根据全球增长咨询公司Frost&Sullivan预测，2021-2025年，中国先进封
装市场规模复合增速达到29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，占中国大陆整体封装的市
场份额将达32.0%。
2.电子制造行业
电子制造服务（EMS）是指为客户提供产品研发设计、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务
等一系列服务。
以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，新能源汽车、医疗健康等新兴行
业具备较强的成长潜力，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。根据MordorIntelligen
ce咨询公司的数据显示，电子制造服务全球市场规模预计将从2023年的5693亿美元增长到2028年的8560亿美
元，复合年增长率为8.5%。国内方面，2023年规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，低于工业1.2
个百分点，高于高技术制造业0.7个百分点，整体生产恢复向好。2023年，第一季度的电子信息制造业实现
营业收入3.24万亿元，同比下降6.4%，随后三个季度的降幅收窄，2023年度电子信息制造业实现营业收入15
.1万亿元，同比下降1.5%，全年整体效益逐步恢复。
以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革，电子制造服务行业通过大规
模投资精益制造平台、自动化生产管理信息系统、构建AI数智制造，提升生产管理水平、全产业链品质控制
和追溯体系核心竞争力，推动制造业向数字化、高端化转型。据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15
%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着品牌商与电子制造服务
企业合作模式的不断成熟与深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价
值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。
3.计量终端行业
“碳中和”和“碳达峰”成为缓解和应对气候变化的重要理念。在此背景下，全球电力行业呈现出建设
高度信息化的智慧能源体系及建设以新能源为主体的新型电力系统的重要发展趋势，以智能电表为主的智能
计量基础设施作为电力数据和碳数据收集监测及与消费端交互的终端，构成智慧能源及新型电力系统建设的
重要组成部分。智能电网不仅是智慧能源体系发展的重要阶段，亦是实现全球能源互联网的重要基础。对于
控制全球碳排放、促进可再生能源的开发具有重要的意义，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相
关电力设备的需求增长。智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施，随之稳步增长。Marketsand
Markets发布的《SmartMeterMarketGlobalForecast》预测，全球智能计量市场规模将从2022年的219.10亿
美元增至2027年的324.59亿美元，复合增长率为8.2%。具体到智能电表，Frost&Sullivan发布的《GlobalSm
artElectricityMeteringGrowthOpportunities》预测全球智能电表市场规模将从2022年的78.00亿美元增长
至2027年的107.00亿美元，复合增长率为6.5%。
在国内市场，随着我国“双碳”发展路径的逐渐清晰，以新能源为主的新型电力系统带来的电源侧出力
的随机性、波动性及间歇性等问题愈发凸显，对电网可持续供电、安全稳定造成影响。为进一步催化新型电
力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求，“十四五”现代能源体系规划明确提出推动构
建新型电力系统，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度加快建设。“十三五”期间
，国家电网和南方电网智能化投资约占13%，预计“十四五”国家电网和南方电网智能化投资占比有望提升
至14%-17%，投资额从约3000亿元提升至4500亿元以上。根据艾瑞研究院测算，2025年我国电力数字化市场
规模预计可达到839亿元。随着旧电表更新换代硬性需求、泛在电力物联网等新兴需求等多重因素共振下，
我国新型电力系统将进入高速发展时期。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（ManufacturingMarketInsider）全球电子制造
服务行业（ElectronicManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设
计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为
导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。
三、核心竞争力分析
1.柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力
公司在EMS行业深耕39年，积累了丰富的电子产品规模化制造经验。以先进的生产设备和智能化生产管
理系统，打造柔性化生产制造平台。通过灵活调整生产线，实现高效、精准的生产流程，迅速响应市场需求
，快速为客户提供批量生产、多品种小批量生产等不同类型的生产制造解决方案。
为推进数字技术与制造过程的融合，发展“自动化、数字化、智能化”战略。公司自主研发跨系统、精
细化的集成信息管控平台PLM、MES、QITS等，通过先进的自动化生产设备、数字化技术和智能化管理平台，
集成生产环节数据，监测关键指标，实现生产设备的互联互通，生产过程的全面可视化，全生命周期的智能
化管理和全面的品质管理与控制，以提高生产效率、降低管理成本，打造公司对市场的快速响应能力。
2.先进的研发设计能力，强大的工程技术能力，满足客户全方位需求的平台能力
公司通过领先的设计软件和工具，结合创新的设计理念和工艺技术，在产品定义、方案选型、软硬件设
计、系统设计、电路板设计、天线系统设计等方面为客户提供专业的支持，满足不同客户的个性化要求，提
供客制化的产品和解决方案。同时，公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发
实验室，在深圳、成都、东莞、苏州、合肥、马来西亚等地设有专业实验室，涵盖先进机械、材料分析、仿
真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领域，全面服务于存储半导体封测、智能计量、
存储产品、消费电子终端产品、医疗设备等行业。在工程技术方面，公司拥有经验丰富的工程技术团队和领
先的设备，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE仿真验证、可靠性工程、产品认证支
持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，满足客户的全方位业务需求。
3.客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生产管理提升市场竞争力
公司坚持以客户为中心的经营导向，构建业务驱动的流程管理体系。为迅速响应客户需求，公司以世界
先进企业为标杆，引入先进的管理方法，通过多年沉淀和积累，形成包含战略驱动、价值创造、资源支持三
大类型的流程架构。先后导入了质量管理体系（ISO9001、ISO13485、IATF16949、QC080000）、信息安全管
理体系（ISO27001）、业务连续性管理体系（ISO22301）等多种体系标准。同时，公司对标市场做好体系研
究的前瞻管理，持续优化更高效的管理体系，用公司内部流程的确定性应对外部环境的不确定，打造可信赖
、高韧性的组织能力。
公司坚持推行精益六西格玛持续改进方法论超过20年，号召全员参与改善创新，推行以公司战略导向为
驱动的精益生产管理，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。
4.国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养
公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理理念以及卓越的运营能力
。面对行业技术革新和终端品牌商需求升级的挑战，公司核心经营团队以市场和技术为导向，不断加强研发
团队和核心技术团队的建设，始终保持与世界一流企业发展同步。公司重视各梯队的人才培养，大力推进年
轻化、国际化、知识化的人才建设，激发人才创新活力，培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技术的人
才。公司管理层在未来发展战略的选择上，将紧跟市场变化，积极引入国际知名企业的高级管理人才和专业
人才，推动公司在不断变化的环境和市场竞争中稳健快速发展。
5.前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源
公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目
前在深圳、苏州、东莞、重庆、成都、合肥、马来西亚等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设
有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，
为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计制造能力以及高质量的服
务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的优质客户资
源。
6.秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚持可持续发展
在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。公司在企业社会责任（CSR
）管理体系持续推进的基础上增加ESG的管理要求，不断完善可持续发展的管理体系。公司努力通过持续创
新，在设计研发，采购，生产制造，物流和服务的全生命周期内为客户提供更加低碳环保的产品和解决方案
。同时不断加大节能减碳资金投入，以自主研发的跨系统、精细化的集成信息管控平台为基础，持续提升生
产线关键制程的自动化升级改造，推广节能新技术、新工艺、新产品，推动智能制造、绿色制造的转型升级
，促进公司可持续发展。
四、主营业务分析
1、概述
2023年，地缘政治局势动荡不安，美欧短暂的银行业危机、俄乌战争和巴以冲突增加了全球经济的不确
定性，在多国紧缩货币政策下，全球通胀持续回落，但经济增长动能趋弱，全球经济复苏乏力。面对贸易摩
擦持续加剧、市场竞争和人才竞争加剧、行业进入修正周期等多重压力，公司董事会及经营管理层通过聚焦
主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，公
司经营发展质量有所提升。
报告期内，公司从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，从提升物料
成本竞争力、加强合规管理及风险管控等方面推动供应链优化升级。继续推行深科技“精益之路”发展规划
，提升精益制造能力，以精益成熟度测评作为主要抓手开展改善活动，为生产运营管理提质增效。深圳、合
肥半导体封测双基地持续导入新客户，产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术，技术创新平台成果显
著。深耕计量智能终端业务海内外市场，海外市场拓展方面持续向好的同时，两次中标国家电网电表项目，
保持盈利能力。公司激励机制不断创新，近500名关键员工和核心技术骨干均已根据公司实施的股票期权激
励计划被授予相应的股票期权。合规风险控制方面，公司仍持续关注中美欧盟等国家地区的法律法规政策，
加强涉外法律人才的储备与培养，配备优质的外部专业资源，确保公司的运营管理符合内外部法律法规以及
国内外客户的要求。秉承绿色可持续发展理念，从公司董事会，管理层到基层员工，对绿色低碳发展不断形
成共识。报告期内，发布公司可持续发展愿景：成为值得信赖并受人尊敬的企业，为实现可持续的美好未来
而努力。同时完善公司可持续发展管理框架，成立专项ESG管理小组推行ESG全面管理。在多个基地开展如增
加光伏发电、回收热能、研发节能管控系统等来降低能源消耗，建设完成东莞2430KWp光伏发电站和合肥187
0KWp光伏发电站，进行东莞工厂冷源站数字化建设及能效提升，实现制冷效率提升40%。自主研发“智能工
厂绿色节能管控系统”，实现以技术与管理双驱动的精细化节能和智慧化能源管理。
报告期内，公司实现营业收入142.65亿元，同比下降11.50%；实现利润总额9.91亿元，同比增加22.69%
；实现扣除非经常性损益后的归母净利润6.73亿元，同比增加3.10%。
1.存储半导体业务
在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌
入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存
储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装
测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发
能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中
心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。
公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司积极导入新客户、完
成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯
片封装，公司积极布局高端封测。报告期内，公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技
术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元
化，多款材料通过测试验证，可导入量产。同时，主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿在报告期内继
续通过国家级高新技术企业认证，合肥沛顿存储在报告期内首次通过国家级高新技术企业认证。未来，公司
将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规
级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，公司半导体封测业务重点客户需求稳
定，新客户数量增多，订单量相较去年同期有所增加，收入实现增长。
在数据存储业务领域，受全球通胀、地缘政治紧张、消费电子需求疲弱和行业周期等不利因素的影响，
报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、
5G等新技术发展也将为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局
。
2.高端制造
公司在电子制造行业深耕39年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、
物流支持等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司不断提升产品研发、
智能制造、供应链管理、品质管控、售后服务等多方面综合能力，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，
主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产
品和部件制造与服务。
公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。报告期内，智能制造方面，自
主开发设备数据采集平台，升级制造执行系统（ManufacturingExecutionSystems，MES）集成各个生产环节
的数据，实现不同设备间数据的互联互通。持续提升系统智能程度，打造智能数据收集和分析工具（Design
ofExperiments，DOE）对关键运营数据进行分析，通过数字化运营管理大屏将数据可视化，为经营决策提供
依据，减少决策时间，提高准确性和效率。同时，建立智能排程平台优化生产计划，实现一键智能排产，提
升生产效率；根据公司国际化发展战略搭建不同区域的灵活供应链，确保供应链安全的同时带来成本优化，
并以流程改进为切入点提高整体效率，降低品质风险和减少人力投入，实现供应链关键流程结点效率提升。
报告期内，公司智慧供应链项目荣获“第三十届全国企业管理现代化创新成果二等奖”；数字化运营方面，
建立统一的协同办公平台、数据库、指标库及数据分析运营平台，在生产管理过程中，为各部门协同工作提
质增效。
公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，科研成
果《硬盘盘基片精磨投料物流新系统的研发》荣获“中国质量协会第六届中央企业QC小组成果发表赛三等奖
”；公司的中央实验室，即“深圳长城开发分析测试中心”通过中国合格评定国家认可委员会复评审。公司
已连续20年获得该认可资质，标志着中央实验室在质量管理体系、人员能力、设备设施以及检测服务等方面
均长期持续达到了国家及国际标准，公司有能力持续为客户提供优质的技术研发及生产测试服务。作为静电
防控技术领域的领先企业，公司在三防技术、器件静电损伤研究方面也取得进展，为生产制造优化提供解决
方案。报告期内，公司参与评审修订的行业技术规范《防静电周转器具通用规范》（修订SJ/T11277-2002）
已通过审查，参与修订的行业标准SJ/T10694-2022《电子产品制造与应用系统防静电测试方法》已正式发布
。
立足于超过20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑
、项目兑现，进一步巩固降本增效成果。报告期内，海外业务部门完成精益智造成熟度测评，实现公司精益
测评全覆盖，整体实现2023年降本增效与精益能力目标。业务部门相继组织精益六西格玛培训活动，加大对
绿带、黑带培训力度，提升精益专员的改善能力。结合市场、客户和公司的质量体系建设要求，深科技马来
西亚、深科技重庆完成IATF16949体系的建立和认证。采取内外交叉的流程审核方式，全覆盖审核并优化公
司流程改进200+条，确保了流程执行和体系管理的有效性。
公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，规避地缘政治冲突的
不利影响，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系
的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内，医疗产品制造方面，公司加大软硬件投
入，与客户联合研发的多款产品已完成设计验证，与海外知名远程医疗企业联合研发的远程医疗监控仪开始
量产；汽车电子制造方面，作为全球知名汽车动力电池系统企业Tier2供应商，公司多款产品稳定量产；储
能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（OriginalDesignManufacture，ODM）业务，多款产品进入认证或
量产阶段。消费电子制造业务方面，拓展新的清洁机器人制造业务。报告期内，因医疗产品、消费电子等行
业需求疲弱，高端制造业务整体收入有所下降。
3.计量智能终端
在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及
销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方
案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球40个国家，80余家
能源公司提供逾8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署16个国家，可管理超1600万只智能表计设备。
凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与
欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。
报告期内，公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，新开拓西班牙、印尼、约旦等海外市场
，继续中标意大利、荷兰、以色列、沙特阿拉伯等地的智能表计项目，与乌兹别克斯坦区域电网公司签署计
量系统双边运维协议，在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利；此外，公司在报告期内两次中标国家
电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目，中标金额合计超过3亿元。为推动计量智能终端业
务进一步发展，公司控股子公司深科技成都于2023年1月10日正式在新三板挂牌，8月通过定向增发的方式募
集资金1150万元以增加其资本规模，优化其资金实力和抗风险能力，12月向北交所申报上市所需材料并得到
受理。
4.产业基地概况
公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺
设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提
供高端电子产品制造服务。
报告期内，马来西亚士乃工厂二期工程已完工，彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，其中
B座和C座写字楼已完成竣工备案和交付；A座预计将于2024年三季度完成竣工验收。作为获得“湾区数字科
创中心”、“数据要素全生态产业园”双挂牌资质的楼宇，公司的彩田工业园区项目将搭建政企交流协作的
桥梁，以数据要素全生态产业园平台，聚集数据要素市场重点企业，构建全链条的数据要素产业生态，助力
加速打造深圳福田数字经济发展高地。报告期内，写字楼租户引入进入稳定增长阶段，写字楼租赁面积新增
约15500㎡，C座实现可租赁面积的100%租赁；新增商业租赁面积约2600㎡，诸多品牌已相继入驻开业。未来
，该项目将建成以“科技、研发、数据要素、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体。
●未来展望:
展望未来，公司将围绕存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业发展战略，坚持以客户为中心，
持续优化战略布局，强化科技创新，防范化解重大风险挑战，加强核心技术创新和人才队伍建设，重点推进
制造业务的平台化、专业化、高端化发展，进而实现公司整体经营的高质量发展。公司将紧跟存储半导体行
业市场和国内外客户需求，继续加快扩充优质产能，持续提升技术研发、工程工艺、运营交付等方面的综合
能力，通过校企合作、科技项目合作等渠道，吸引封测专业人才以及领军人才，为客户提供更优质的服务的
同时，不断提升技术团队的自主创新能力，进一步强化先进封测
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