经营分析☆ ◇000628 高新发展 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
建筑业，并兼营期货业务、厨柜制造及旅游酒店业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(行业) 23.87亿 95.74 2.48亿 96.51 10.40
其他业务(行业) 7770.20万 3.12 --- --- ---
功率半导体业务(行业) 2840.01万 1.14 -1570.04万 -6.11 -55.28
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(产品) 23.87亿 95.74 2.48亿 96.51 10.40
其他业务(产品) 7770.20万 3.12 --- --- ---
功率半导体业务(产品) 2840.01万 1.14 -1570.04万 -6.11 -55.28
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 24.93亿 100.00 2.57亿 100.00 10.31
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(业务) 23.88亿 95.77 2.26亿 87.99 9.48
其他(业务) 7686.46万 3.08 -1475.28万 -5.74 -19.19
功率半导体业务(业务) 2853.22万 1.14 -2348.27万 -9.13 -82.30
管理总部(业务) 1248.22 0.00 -28.79万 -0.11 -23066.82
分部间抵销(业务) 0.00 0.00 6940.79万 26.99 ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(行业) 67.82亿 95.16 5.95亿 91.94 8.78
其他业务(行业) 2.59亿 3.64 8652.11万 13.36 33.38
功率半导体业务(行业) 8586.56万 1.20 -3433.78万 -5.30 -39.99
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(产品) 67.82亿 95.16 5.95亿 91.94 8.78
其他业务(产品) 2.59亿 3.64 8652.11万 13.36 33.38
功率半导体业务(产品) 8586.56万 1.20 -3433.78万 -5.30 -39.99
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 71.27亿 100.00 6.48亿 100.00 9.08
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 71.03亿 99.66 --- --- ---
分销(销售模式) 2429.51万 0.34 -97.97万 -0.15 -4.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(行业) 28.56亿 94.55 2.67亿 97.64 9.36
其他业务(行业) 1.17亿 3.87 --- --- ---
功率半导体业务(行业) 4796.21万 1.59 -2188.87万 -8.00 -45.64
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(产品) 28.56亿 94.55 2.67亿 97.64 9.36
其他业务(产品) 1.17亿 3.87 --- --- ---
功率半导体业务(产品) 4796.21万 1.59 -2188.87万 -8.00 -45.64
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 30.21亿 100.00 2.74亿 100.00 9.06
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(业务) 28.57亿 94.58 2.30亿 83.85 8.03
其他(业务) 1.14亿 3.76 -3901.95万 -14.26 -34.33
功率半导体业务(业务) 4802.72万 1.59 -2815.92万 -10.29 -58.63
投资业务(业务) 156.35万 0.05 --- --- ---
管理总部(业务) 35.73万 0.01 -12.94万 -0.05 -36.22
分部间抵消(业务) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(行业) 73.18亿 91.39 5.25亿 82.70 7.18
其他业务(行业) 3.53亿 4.41 6614.18万 10.42 18.74
期货及相关业务(行业) 1.89亿 2.36 2361.38万 3.72 12.48
功率半导体业务(行业) 1.48亿 1.84 2013.03万 3.17 13.65
─────────────────────────────────────────────────
建筑施工(产品) 73.18亿 91.39 5.25亿 82.70 7.18
其他业务(产品) 3.53亿 4.41 6614.18万 10.42 18.74
期货及相关业务(产品) 1.89亿 2.36 2361.38万 3.72 12.48
功率半导体业务(产品) 1.48亿 1.84 2013.03万 3.17 13.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 80.08亿 100.00 --- --- ---
境外(地区) 19.87万 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 80.08亿 100.00 6.31亿 100.00 7.88
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售69.32亿元，占营业收入的97.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 649744.64│ 91.41│
│客户2 │ 19641.42│ 2.76│
│客户3 │ 17023.43│ 2.40│
│客户4 │ 3990.31│ 0.56│
│客户5 │ 2825.47│ 0.40│
│合计 │ 693225.26│ 97.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购11.19亿元，占总采购额的17.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 36379.67│ 5.62│
│供应商2 │ 33075.43│ 5.11│
│供应商3 │ 15386.37│ 2.37│
│供应商4 │ 15006.66│ 2.32│
│供应商5 │ 12037.18│ 1.86│
│合计 │ 111885.31│ 17.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期，公司的主营业务为建筑业。公司近年实施科技转型，并拓展功率半导体业务和数字能源业务等
产业方向，现阶段科技转型业务仍处于培育期，其占公司总体业务收入规模较小。报告期，公司实现营业收
入24.93亿元，较上年同期下降17.46%，主要原因是报告期一方面建筑施工业务受行业整体环境影响，新签
合同金额同比减少，另一方面功率半导体业务受行业竞争加剧、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周
期较长，尚未形成批量规模收入的影响，营业收入同比有所下降。报告期，公司实现归属于上市公司股东的
净利润为6,692.30万元，较上年同期增加14.06%，主要系报告期，公司加强精细化管理，优化供应链体系建
设，持续降本增效，同时处置部分非主业股权资产增加当期收益。
（一）建筑业
2025年上半年，经济运行总体平稳，高质量发展扎实推进。根据国家统计局数据，2025年上半年，我国
国内生产总值为660,536亿元，按不变价格计算，同比增长5.3%；全国固定资产投资（不含农户）248,654亿
元，同比增长2.8%，扣除价格因素影响，同比增长5.3%。全国新建商品房销售面积45,851万平方米，同比下
降3.5%；新建商品房销售额44,241亿元，下降5.5%。2025年上半年，全国建筑业总产值136,745亿元，同比
增长0.2%，全国建筑业房屋建筑施工面积94.6亿平方米，同比下降12%。建筑业从增量扩张迈向存量提质、
高质量发展，城市更新和民生工程成为建筑市场的重要增长点，绿色建筑、装配式建筑、智能建造与数字化
转型推动建筑行业向新型建筑工业化加速升级，迎来政策红利与市场需求共振。在城市更新和民生工程领域
，2025年5月，四川省住房和城乡建设厅等5部门联合印发《四川省实施城市更新行动方案》，有力有序推进
城市更新工作，方案提出2025年四川省启动约600个城市更新重点片区，实施约3800个城市更新项目，到202
7年底，建成50个城市更新重点片区样板，支持各地以更新重点片区为载体整合资源、集成项目，为建筑业
务发展带来新的市场需求空间。2025年4月，成都市住房和城乡建设局发布《成都市2025年住房发展年度计
划》，提出2025年续建配售型保障性住房不少于7000套（间），新增筹集保障性租赁住房1万套（间），供
应人才公寓8000套；大力实施城市更新，持续推进老旧小区改造提升395个、城中村改造63个，更新片区27
个，促进人居环境持续提升。2025年将积极推广智能建造、绿色建造、装配式建筑，加快推进产业集群成链
，推动建筑业增加值增长6%以上，提出2025年计划新增装配式建筑占比达95%以上，为建筑业务发展带来新
的发展机会，成都高新区作为全国智能建造试点区域，拟培育8家智能建造示范企业，2025年装配式建筑占
比预计达95%以上，并推动建筑机器人、5G塔吊等新技术应用；推动绿色建筑100%覆盖，鼓励超低能耗建筑
建设。此外，成都高新区加快建设世界一流高科技产业园区，深入推进“立园满园”行动，2025年计划实施
654个项目，总投资6850亿元，包括京东方第8.6代AMOLED生产线、天府软件园二期等重大工程、街邻社区工
程（二期）等11个重大公共服务项目、草池社区三期配套道路工程等12个重大基础设施项目、国际科教园居
住社区等2个房地产项目，释放建筑施工需求。
公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位
于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用施工总承包与工程总承包模式（EPC模式），通过竞标形式参与市
场竞争。经过多年的发展，倍特建安积累了丰富的建筑施工经验，拥有房屋建筑工程施工总承包、市政公用
工程施工总承包双一级资质和多领域专业施工承包的较高业务资质。近年来，立足于成都高新区，倍特建安
抓住成都高新区建设发展机遇，积极拓展高新区业务，并在管理、人员相匹配的情况下，稳妥发展成都市其
他区域业务，拓展联建资源，在区域已具备较强竞争优势。
报告期，公司建筑业营业收入约为23.87亿元，较上年同期下降16.41%，通过优化供应链体系建设，降
低采购成本，毛利率较上年同期有所提升。报告期开展的主要经营工作包括：
1.紧密围绕成都高新区的建设需求，截至2025年6月30日，倍特建安累计已签约未完工订单金额约为273
.06亿元，为公司后续收入、利润来源提供了一定保障。
2.报告期，倍特建安整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以工程总承包（EPC）模式承揽并
实施高新体育中心全民健身馆精装修工程等优质项目，稳步推进高新福田TOD、高新区高投芯光智造园、新
川建木荟建筑产业园等存量项目。以提质增效为导向，推进优化内部组织架构和业务流程、引进并培养优秀
人才等管理工作；技术中心持续推进研发课题和工艺革新，申报国家级QC成果1项、省级工法23个，取得省
级QC成果5项、市级QC成果4项，参编由四川省住建厅、四川省教育厅联合发布实施的《学校教学楼建筑用标
准预制构件图集》《学校宿舍楼建筑用标准预制构件图集》；积极优化供应链体系，拓宽采购渠道，加强信
息化管理，扩大集约化采购优势，深化降本增效，持续提升项目管理能力。
3.强化资金统筹运作，降低融资成本，拓宽资金渠道。2025年上半年，倍特建安取得绿色贷款1.5亿元
，进一步降低了业务融资成本。
4.把握智能建筑韧性城市发展需求，在传统建筑施工领域基础上，充分发挥子公司业务协同效应，培育
新的业绩增长点。围绕建筑施工、园林景观、弱电设施等基础业务资质资源，倍特建安联动子公司倍智智能
拓展智能建筑建造业务，在临江公寓等多个人才公寓项目布局智慧建筑系列产品，进一步推动公司传统建筑
业务向绿色低碳化的智慧建筑方向发展。2025年上半年，倍特建安荣获“2024年度成都市建筑业领先企业”
、“2024年度成都市智能建造及建筑工业领先企业”。
（二）科技转型业务
为提升业务竞争能力，近年来公司坚定推进科技战略转型，积极布局功率半导体和培育数字能源业务。
1.功率半导体业务
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率、直流交流转换等。功
率半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力
电子产品，在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基
础性和先导性产业。功率半导体细分产品主要为MOSFET、IGBT、BJT等。功率半导体器件已从传统的工业控
制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电
等诸多产业，并从“单一器件”向“系统级解决方案”演进，成为智能终端、能源网络、工业系统的“心脏
”。2025年，功率半导体行业整体在以价换量库存去化策略影响下，行业价格竞争激烈，根据集邦咨询（Tr
endForce）报告，2025年第二季度全球主流IGBT产品均价较2024年末下降6.8%。技术迭代带来发展新机遇，
宽禁带半导体材料成为高压、大功率、高温的理想材料，半导体材料迭代加速，SiC加速渗透，根据Yole数
据，2024年全球碳化硅半导体器件市场规模约26亿美元，2024-2029年预计维持CAGR39.9%高增长，2029年市
场规模将达136亿美元。封装技术向高集成度与功率密度升级，通过3D封装（3DPackaging）、嵌入式芯片（
EmbeddedDie）及系统级芯片（SoC）技术减少互连损耗，并依托功率密度B系列封装平台优化热管理效能，
从而推动芯片级系统解决方案的商业化落地，带来更多应用端场景落地需求。新能源汽车、储能、算力等成
为目前功率半导体产业主要增长点。新能源汽车方面，根据标普（S&P）AutomativeSemiconductorTracker
预测，纯电动汽车（BatteryElectricVehicle，简称BEV）销量将从2024年1,100万辆跃升至2030年3,200万
辆（CAGR20%），推动单车半导体价值量增至1650美元；储能及AI算力中心建设或成为新型功率半导体“增
长曲线”，储能领域PCS变流器占系统成本15%-20%，叠加AI数据中心800VHVDC供电架构普及（如兆瓦级GB20
0机架），催生新型功率器件需求。在强化产业自主可控的国家战略指引下，中国作为全球最大的功率半导
体消费国，加速国产替代为国内功率半导体企业带来更多发展空间。
公司以森未科技、芯未半导体为主要平台，增强功率半导体业务发展动力，推动功率半导体业务良性发
展。森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IG
BT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。森未科技处于功率半导体产
业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。芯未半导体业务方向是为各领域/市
场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风
力）及工控领域，搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条
龙中试、量产能力，服务产业链上下游客户。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导
体中试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-
模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。
报告期，公司功率半导体业务营业收入约为2,840.01万元，较上年同期下降40.79%，主要系受整体“去
库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入。另外芯未半导体产能利用率偏低，厂房及
产线折旧等固定成本对当期损益影响仍较大。报告期开展的主要经营工作包括：
（1）技术攻坚方面，聚焦光伏、储能、新能源车、高端工控等主流应用场景，布局8项重点产品研发项
目；在新技术预研方面，持续推进第8代IGBT平台、SiC模块、高功率密度B系列封装平台等重点项目的开发
，加大研发设备投入，提升在仿真、验证和测试方向的技术能力；在专利技术层面，森未科技新增申请13项
知识产权，其中发明专利5项、集成电路布图设计6项、外观设计专利2项，芯未半导体新增申请发明专利2项
，截至报告期末，已取得86项专利等知识产权。
（2）市场攻坚方面，森未科技重点推进储能、光伏、新能源车、工控、商业空调等产品行业大客户的
导入，与业内知名企业达成业务合作，深入探索细分领域业务发展路径；积极参与行业交流与展示，森未科
技作为国产IGBT功率半导体领域高新技术企业代表参加2025年波兰国际电力电子展（Electricity2025）及
第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会（GSE2025），提升行业知名度；芯未半导体持续拓展晶
背线、封装线客户导入，完成部分客户的工程批产品制样和产品的量产交付。
（3）质量攻坚方面，强化质量管理体系建设，持续优化项目过程管控，提升产品良率，芯未半导体封
装良率持续稳定在95%以上，报告期，森未科技和芯未半导体均已获得IATF16949汽车行业质量体系认证证书
，已构建起全面、科学、规范的质量管理体系，质量管理涵盖产品设计、生产制造、交付及售后服务等全流
程。
2.数字能源业务
数字能源行业是物联网、大数据、人工智能与能源系统深度融合的新兴领域，贯穿能源生产、传输、储
存及消费全链条，核心目标为实现能源高效利用与管理。2025年1月施行的《中华人民共和国能源法》明确
强调国家支持先进信息技术在能源领域的应用，以推动能源生产和供应的数字化、智能化发展，以及多种能
源的协同转换与集成互补。2025年2月，国家能源局印发的《2025年能源工作指导意见》进一步指出，要积
极稳妥推进能源绿色低碳转型，加快推动能源科技自立自强，强化能源关键核心技术攻关，推进人工智能技
术在能源领域的试点应用。随着AI、大数据技术深度赋能——通过优化新能源波动性管理、突破储能效率瓶
颈，叠加“双碳”目标催生清洁能源需求，行业未来将持续释放技术融合（如AI+储能调峰）、市场扩容、
跨界协同（能源/科技/制造企业生态共建）三大潜力，成为全球能源转型的核心引擎。
公司子公司倍特数能为公司从事能源系统、能源设备、能源工程等业务的主要载体，倍特数能以不断积
累的产业园区智慧能源运营管理经验为支撑，聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景，提供储能柜、充电桩
等能源装备，协同公司功率半导体业务，着力打造“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集成产业
链。报告期，数字能源业务实现营业收入 990.37万元，与上年同期相比增长548%。报告期开展的主要经营
工作包括：
（1）技术研发方面，推进储能能量管理系统（EMS）研发，实现储能系统设备容量提升12.5%；着力解
决新型电力系统调度与源网荷储协同优化需求，重点突破虚拟电厂平台数据贯通技术，构建统一的产品协同
体系，持续提高产品线覆盖度和整合度；报告期，新增取得3项专利（1项发明专利、2项外观专利）和企业
用能管理平台V2.0、企业弹性负荷管理平台V1.0等4项软件著作权；成都高新区虚拟电厂示范项目荣获国家
发改委第二批绿色低碳先进技术示范项目，面向新型电力系统的虚拟电厂关键支撑技术纳入2025年成都市绿
色低碳技术装备目录。
（2）市场拓展方面，聚焦能源设备业务领域，深挖工商业储能、充电设施等核心客户资源，深化战略
合作模式，加速项目规模化拓展，与川投能源合作，倍特数能参与启动四川首个百兆瓦时级用户侧储能示范
工程四川时代60MW/120MWh储能项目建设，构建储能领域“产学研用”生态链；探索场景复制新机制，依托
成都高新西区虚拟电厂建设经验，重点推动温江、简州新城等10个区县和地区异地复制成熟模式，布局成都
市域内分布式能源场景；荣获四川省清洁能源产业联盟颁发的能源数字化创新先锋奖、四川省电力行业协会
颁发的2024年度先进会员单位，并参编《四川省软件研发项目管理规范》，提升企业市场影响力和行业口碑
。
二、核心竞争力分析
如前所述，公司主要业务为建筑施工业务。为推动公司科技转型发展，拓展了功率半导体业务并积极培
育数字能源业务，现阶段仍处于培育期，其占公司总体业务收入规模较小。
1.行业资质优势。在建筑业务方面拥有建筑和市政双一级资质、多项专业分包一级资质。在当前行业门
槛偏低、建筑企业数量多、市场竞争日趋激烈的情形下，公司资质优势可有效拓宽业务范围，扩展市场领域
。
2.风险管控优势。公司建筑业务在安全风险、质量管理风险管控上采用矩阵式的管理模式，严控安全、
质量风险，报告期内无安全、质量一般及以上事故。
3.技术创新优势。建筑业务主要子公司倍特建安致力于加强科技创新，针对工程关键技术和重大难点，
对现有房屋建筑施工技术进行持续提升。已拥有国家发明专利授权10项，实用新型专利20项，四川省省级工
法6项，参编地方标准2项和标准化图集2项并荣获“2024年度成都市建筑业领先企业”、“2024年度成都市
智能建造及建筑工业领先企业”。功率半导体业务主要子公司森未科技掌握IGBT第七代“微沟槽+场截止”
芯片设计技术，森未科技和芯未半导体作为申请人或共同申请人已获86项专利等知识产权。数字能源业务方
面，子公司倍特数能自主研发分布式综合能源微网和数智虚拟电厂平台，在成都高新西区建设了西部首座虚
拟电厂，拥有较丰富的虚拟电厂、分布式能源典型应用案例，为后续拓展数字能源业务积累了区域领先优势
，新增取得3项专利，4项软件著作权。
4.人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，公司功率半导体业务主要子公司森未科技创始团队深耕IG
BT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，对IGBT产业各个环节—从芯片设计能力到应用
场景，都有深刻的理解，截至本报告期末，公司子公司森未科技员工中功率半导体研发技术人员占比超过53
%，包括芯片设计、封装设计、工艺、应用等各类专业人才，专业的人才队伍为公司的长远稳定发展奠定了
良好基础和持续动力。数字能源业务组建专业化研发团队，其相关员工中研发人员占比超过50%，具备丰富
的虚拟电厂、储能等领域研发经验。
5.生产经营模式优势。芯未半导体作为代工平台可提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务，森未科
技可充分利用晶背制造和封装的产能供给优势，通过共建技术沟通机制，实现“设计-生产”无缝衔接，缩
短新产品从设计到量产周期，提升功率半导体相关产品从设计至封装制造上质量的自主可控。公司功率半导
体业务具有从IGBT等功率半导体芯片到集成方案的全链条研制能力，并具备制造、测试、中试、验证等服务
能力。
6.资金及信用优势。公司持续加强资金统筹运作能力，持续拓宽融资渠道，扩大融资授信规模，降低融
资成本。报告期内，公司综合融资成本从期初2.77%下降至2.36%。
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