经营分析☆ ◇000670 盈方微 更新日期：2026-09-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
报告期内，公司通过控股子公司华信科及WorldStyle开展电子元器件分销业务。该业务系为客户提供电子
元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。
报告期内，公司旗下全资子公司上海盈方微专注于芯片研发设计业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销行业(行业) 25.04亿 99.75 8845.10万 99.51 3.53
集成电路设计及销售业务(行业) 631.51万 0.25 43.55万 0.49 6.90
─────────────────────────────────────────────────
主动件类产品(产品) 22.91亿 91.27 6732.05万 75.74 2.94
被动件类产品(产品) 2.12亿 8.43 2010.12万 22.61 9.50
SoC芯片(产品) 617.55万 0.25 --- --- ---
其他(产品) 133.76万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 14.54亿 57.92 4328.93万 48.70 2.98
大陆地区(地区) 10.56亿 42.08 4559.73万 51.30 4.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销行业(行业) 47.36亿 99.74 1.58亿 99.54 3.33
集成电路设计和销售业务(行业) 1225.52万 0.26 72.62万 0.46 5.93
─────────────────────────────────────────────────
主动件类产品(产品) 42.45亿 89.40 8760.23万 55.30 2.06
被动件类产品(产品) 4.91亿 10.34 6991.39万 44.13 14.24
SoC芯片(产品) 1148.75万 0.24 --- --- ---
其他(产品) 93.85万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 26.10亿 54.97 4795.56万 30.27 1.84
境内(地区) 21.38亿 45.03 1.10亿 69.73 5.17
─────────────────────────────────────────────────
按各行业自身的销售惯例(销售模式) 47.48亿 100.00 1.58亿 100.00 3.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销行业(行业) 19.21亿 99.67 5480.07万 99.36 2.85
集成电路设计及销售业务(行业) 629.60万 0.33 35.14万 0.64 5.58
─────────────────────────────────────────────────
主动件类产品(产品) 16.82亿 87.28 1970.66万 35.73 1.17
被动件类产品(产品) 2.39亿 12.39 3509.41万 63.63 14.69
SoC芯片(产品) 558.09万 0.29 28.04万 0.51 5.02
其他(产品) 71.51万 0.04 7.10万 0.13 9.93
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 11.16亿 57.89 764.31万 13.86 0.69
大陆地区(地区) 8.11亿 42.11 4750.90万 86.14 5.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销行业(行业) 40.76亿 99.88 1.92亿 99.31 4.71
集成电路设计和销售业务(行业) 488.17万 0.12 133.41万 0.69 27.33
─────────────────────────────────────────────────
主动件类产品(产品) 36.04亿 88.30 1.29亿 66.53 3.57
被动件类产品(产品) 4.72亿 11.57 6317.18万 32.69 13.37
其他(产品) 453.76万 0.11 144.70万 0.75 31.89
SoC芯片(产品) 52.18万 0.01 6.49万 0.03 12.43
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 24.43亿 59.86 1.09亿 56.36 4.46
境内(地区) 16.38亿 40.14 8432.45万 43.64 5.15
─────────────────────────────────────────────────
按各行业自身的销售惯例(销售模式) 40.81亿 100.00 1.93亿 100.00 4.73
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售27.04亿元，占营业收入的56.94%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 71753.73│ 15.10│
│客户二 │ 62676.66│ 13.20│
│客户三 │ 59437.29│ 12.52│
│客户四 │ 40850.39│ 8.61│
│客户五 │ 35671.33│ 7.51│
│合计 │ 270389.40│ 56.94│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购40.92亿元，占总采购额的87.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 159315.41│ 33.93│
│供应商二 │ 135844.09│ 28.94│
│供应商三 │ 68179.56│ 14.52│
│供应商四 │ 25154.58│ 5.36│
│供应商五 │ 20677.95│ 4.41│
│合计 │ 409171.59│ 87.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所属行业的发展阶段
2026年，全球半导体行业延续2025年人工智能算力驱动的高景气态势，市场规模预计攀升至1.655万亿
美元（WSTS预测）。伴随着行业的高速发展，其增长逻辑却已发生根本性转变，过去高度依赖智能手机、PC
等消费电子终端的市场格局已被打破，人工智能大模型的训练与推理需求成为拉动行业增长的核心动力，行
业整体呈现显著的结构性分化特征。从需求端来看，AI服务器为第一增长引擎，智能汽车、边缘AI、工业半
导体同步释放稳定增量。供给端，头部晶圆厂向先进制程与算力相关产能倾斜，全球存储厂商优化产能结构
，重点布局高附加值AI存储产品。与此同时，地缘政治持续重塑产业链格局，出口管制不断升级，全球化分
工放缓，供应链区域化、阵营化趋势加剧，先进芯片、设备、材料领域竞争持续升温。技术迭代上，摩尔定
律边际收益递减，Chiplet、2.5D/3D先进封装成为算力升级的重要路径，行业竞争由单一制程竞争转向系统
集成能力的综合比拼。
受国际贸易环境和关税政策变动影响，中国持续大力扶持本土半导体产业的发展，半导体国产化进程实
现了部分产品的技术突破和生态构建，同时也进一步扩大了国产电子元器件在部分细分领域的市场份额，本
土分销商亦将迎来发展机遇。
2026上半年，国内半导体产业迎来新一轮并购重组浪潮，行业内股权收购、资产入股、项目交割等资本
运作加速推进并落地。据Wind数据统计，1月至6月，A股市场首次披露重大资产重组预案的公司达40余家，
其中半导体、AI硬件等“硬科技”企业成为本轮并购的主力。展望未来，在国产替代进程提速与AI超级周期
的双重驱动下，产业整合与并购重组将逐步成为行业新常态，具备全产业链整合能力的企业将集聚更多的资
源竞争优势。公司将主动融入“国内国际双循环”的产业链发展格局，持续强化技术研判能力，优化资源配
置，把握结构性增长机遇，助力公司经营业绩实现进一步突破。
（二）报告期内公司从事的主要业务
1、电子元器件分销
该业务系为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。
主要产品及用途：代理多家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹
芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件。应用领域主要包括手机、网络通讯设备、智能设备、
汽车电子等行业。
采购模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度采购计划。根据采购计划，选择合格供应商以及获取
具有竞争力价格，签订供货合同，进行产品采购。在产品推广期以及对于更新换代速度较快、个性化较强的
定制化产品，通常采用订单采购的方式，以降低库存积压和减值风险；对于成熟且通用性较强的产品，根据
对市场需求的分析判断对相关产品设定安全库存，并根据市场变化情况及时调整库存，确保可在较低的库存
风险下快速响应客户的产品需求。
销售模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度销售计划。在客户处建立供应商代码，确立供销关系
；了解产品货期，跟进客户项目生产需求，做好备货计划；跟进订单的执行情况，在交货之后负责对账、开
票和回款完成订单销售。设立一个稳定、高效的专业销售网络并配备销售工程师对客户跟踪服务，及时处理
问题并定期拜访。
2、集成电路芯片的研发、设计和销售
公司芯片研发设计业务采用Fabless运营模式，将晶圆制造、封装及测试等生产环节委托外部专业厂商
完成。在技术布局上，公司持续深耕智能图像领域，依托既有技术积淀，紧密贴合客户需求升级视频场景技
术能力，并捕捉市场动态，积极拓展多元化应用场景。此外，公司充分发挥成熟制程的设计优势与量产经验
，探寻市场机遇，为客户提供专业的芯片量产技术服务。
（三）主营业务发展情况
（1）电子元器件分销业务发展情况
2026年上半年，公司结合分销业务的实际运营情况，在产品供应、市场拓展等方面进行了相应的优化。
通过引入新的产品线，持续扩充产品矩阵，拓宽客户选择的多样性，为进一步开拓市场打下良好的供应基础
。报告期内，分销业务延续了2025年的增长势头，业务2026年上半年实现收入25.10亿元，同比增长30.24%
。
产品端，公司继续深化与思特威、汇顶科技、集创北方、唯捷创芯、三星电机、微容等核心供应商的战
略协同，保持与国内知名存储厂商的深度合作，扩大相关产品线的销售规模，综合类及存储类芯片已成为公
司分销业务营收增长的核心引擎。同时，公司持续布局新产品线开发，如与深圳盛三友达成分销合作，并已
实现近千万级的销售额。
市场端，公司持续巩固与小米、丘钛、立讯精密、欧菲光等头部智能手机厂商及ODM方案商的长期良性
合作，客户结构保持较高稳定性。在2025年业务拓展的基础上，加大存储产品线客户开发力度，与源德香港
、得瑞领新、泽石科技、鹏钛存储等存储行业终端客户的合作规模实现了同比、环比的大幅增长。此外，公
司积极拓展产品的应用场景，提升相关产品的功能附加值，为业务的可持续发展奠定基础。
（2）集成电路芯片的研发、设计和销售业务
报告期内，公司在确保性能与成本有效平衡的基础上，持续推进芯片制造工艺向国产替代方案转移。另
一方面，除了继续深耕智能图像领域，公司密切关注市场与行业的最新发展趋势，结合销售渠道优质客户的
需求，积极调研和拓展新的产品方向，为公司下一步发展奠定基础。
二、核心竞争力分析
1、聚焦国内优质资源，规模效应显现
在电子元器件分销业务领域，原厂和产品线的竞争力一定程度上决定了公司开拓下游客户以及获取订单
的能力，因此上游原厂产品的性能、价格及持续供货能力亦是下游客户综合考量的重要因素。公司控股子公
司华信科及WorldStyle多年深耕电子元器件分销业务，拥有多家优质原厂产品线的代理权，如与汇顶科技、
唯捷创芯、思特威、集创北方、三星电机、微容电子以及相关国内知名存储厂商等建立了紧密的合作伙伴关
系；作为半导体分销公司，下游客户不断增长的市场需求是公司持续获取订单的来源，公司电子元器件主要
应用于智能手机等消费类电子领域，下游客户主要为小米、立讯精密、欧菲光、龙旗电子、丘钛科技等知名
的智能手机厂商、ODM方案商和模组厂商等优质的头部客户,并陆续开拓了存储行业的一批优质客户。
通过聚焦国内优质的产业资源，使得华信科和WorldStyle在上、下游渠道资源形成了一定的竞争壁垒，
推动业务持续扩张。与优质的供应商合作，华信科及WorldStyle能够取得优质的产品线资源，确保产品质量
、供应等方面的竞争优势；通过服务大型客户，华信科及WorldStyle能够持续扩大市场影响力，并保持敏锐
的市场洞察力和及时的市场信息，从而保证在未来争取更加优质的产品线资源。
2、品牌优势
作为国内领先的电子元器件分销商，公司控股子公司华信科及WorldStyle已建立了自身的品牌优势。根
据《国际电子商情》对中国电子元器件分销商的统计排名，华信科和WorldStyle在2024年度、2025年度中国
电子元器件分销商营收排名“TOP25”中均排名第15位，在2024年度、2025年度全球电子元器件分销商营收
排名“TOP50”中分别排名第40位、第43位。2025至2026年度业务结构和产品结构在持续改进和变化，预期
可以收获更好的市场反馈。良好的口碑和行业地位是华信科和WorldStyle良好资信的体现，亦是华信科和Wo
rldStyle取得原厂代理权和拓展下游客户的基础。
3、供应链及技术服务体系带来的强响应能力优势
公司不断丰富供应链管理制度、提升管理水平，积累了灵活的柔性供应链管理和结合市场情况提前预判
客户需求的能力，一方面能够协助上游原厂在产能有限的情况下优化产品备货策略提升生产效率，另一方面
亦能满足下游客户的临时性产品需求。因此，公司在订单预测、订单管理、库存监控、物流服务等方面的供
应链管理能力，是公司长期与上游原厂及下游客户合作的基础，也是公司重要的竞争优势之一。
4、团队及人才优势
公司建立了系统的管理体制和人才激励机制，提供了具备市场竞争力的薪酬和适当的股权激励措施对人
才实施有效激励，以增强员工的归属感和获得感；通过持续的专业培训和晋升制度，以不断提升团队的业务
能力与专业能力，保证人尽其能；科学的评价体系、考核体系与人力资源管理体系，能够不断增强员工的向
心力，促使人才与公司共同发展、共享回报。公司管理和业务团队具备优秀的专业能力和经验，分销业务的
核心管理人员拥有超过10年的行业从业经验，积累了丰富的行业知识及业务资源，对行业的发展具备深刻的
理解。公司的业务团队成员大多亦具备相应的工作经历，在项目流程、任务分工等方面均保持团结协作、相
互促进，共同打造出强大的凝聚力和高效的执行力。稳定、高效、专业的核心团队，为公司长远发展提供了
坚实的人才基础。
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