经营分析☆ ◇000670 盈方微 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片、电子产品及计算机软硬件（除计算机信息系统安全专用产品）的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销行业(行业) 40.76亿 99.88 1.92亿 99.31 4.71
集成电路设计和销售业务(行业) 488.17万 0.12 133.41万 0.69 27.33
─────────────────────────────────────────────────
主动件类产品(产品) 36.04亿 88.30 1.29亿 66.53 3.57
被动件类产品(产品) 4.72亿 11.57 6317.18万 32.69 13.37
其他(产品) 453.76万 0.11 144.70万 0.75 31.89
SoC芯片(产品) 52.18万 0.01 6.49万 0.03 12.43
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 24.43亿 59.86 1.84亿 95.11 7.52
境内(地区) 16.38亿 40.14 945.55万 4.89 0.58
─────────────────────────────────────────────────
按各行业自身的销售惯例(销售模式) 40.81亿 100.00 1.93亿 100.00 4.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销行业(行业) 18.43亿 99.89 1.05亿 99.07 5.69
集成电路设计和(行业) 194.72万 0.11 98.11万 0.93 50.39
─────────────────────────────────────────────────
主动件类产品(产品) 16.52亿 89.54 7745.09万 73.17 4.69
被动件类产品(产品) 1.91亿 10.35 2727.51万 25.77 14.29
其他(产品) 204.94万 0.11 108.69万 1.03 53.03
SoC芯片(产品) 4.22万 0.00 3.86万 0.04 91.66
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 10.78亿 58.46 6965.02万 65.80 6.46
境内(地区) 7.66亿 41.54 3620.13万 34.20 4.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销行业(行业) 34.67亿 99.99 1.63亿 99.96 4.70
集成电路设计和销售业务(行业) 43.38万 0.01 7.01万 0.04 16.16
─────────────────────────────────────────────────
主动件类产品(产品) 30.24亿 87.24 1.08亿 65.93 3.55
被动件类产品(产品) 4.42亿 12.74 5499.69万 33.73 12.45
其他(产品) 74.99万 0.02 53.32万 0.33 71.10
SoC芯片(产品) 17.00万 0.00 2.30万 0.01 13.55
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 20.87亿 60.19 1.08亿 66.19 5.17
境内(地区) 13.80亿 39.81 5513.82万 33.81 3.99
─────────────────────────────────────────────────
经销模式(销售模式) 34.67亿 100.00 1.63亿 100.00 4.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件分销行业(行业) 14.27亿 99.98 5844.77万 99.91 4.09
集成电路设计及销售业务(行业) 27.62万 0.02 5.45万 0.09 19.75
─────────────────────────────────────────────────
主动件类产品(产品) 12.47亿 87.32 3774.74万 64.52 3.03
被动件类产品(产品) 1.81亿 12.65 2053.98万 35.11 11.38
其他(产品) 26.94万 0.02 19.21万 0.33 71.30
SoC芯片(产品) 16.73万 0.01 2.30万 0.04 13.74
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 9.27亿 64.95 4141.30万 70.79 4.47
大陆地区(地区) 5.00亿 35.05 1708.93万 29.21 3.41
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 14.28亿 100.00 5850.23万 100.00 4.10
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售21.33亿元，占营业收入的52.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 63907.27│ 15.66│
│客户二 │ 49641.12│ 12.16│
│客户三 │ 44957.88│ 11.02│
│客户四 │ 30122.47│ 7.38│
│客户五 │ 24625.32│ 6.03│
│合计 │ 213254.05│ 52.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购24.44亿元，占总采购额的67.44%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 80165.57│ 22.12│
│供应商二 │ 74949.03│ 20.68│
│供应商三 │ 42279.37│ 11.67│
│供应商四 │ 26324.84│ 7.26│
│供应商五 │ 20696.07│ 5.71│
│合计 │ 244414.88│ 67.44│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
2024年全球半导体市场正式告别下行周期，行业景气度触底回升。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS
）统计数据，2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，同比增长19.1%；市场需求的增加促进上游原厂的
产品库存得以顺利消化，市场供求矛盾得到有效解压，各品类芯片交期恢复正常，相关产品的价格开始修复
，上下游交货节奏稳定，行业整体盈利情况正在缓慢回升。
在行业整体趋势逐渐向好的大环境下，细分应用领域呈现出较为显著的分化态势。具体来看，在消费电
子领域，新兴领域的创新需求带动成熟市场的产品创新和整体销量增长；汽车领域作为全球半导体分立器件
应用最大的领域，仍然保持增长势头，尤其是随着新能源汽车和自动驾驶的发展，对复杂半导体的需求增加
；而智能手机和个人电脑等领域的销售增长势头疲软，行业总体供给仍然大于需求，各类电子元器件价格均
呈现一定程度的下降。
近年来，全球经济摩擦、贸易冲突博弈频繁，欧美的技术管制和关税调整对企业的战略布局和成本结构
影响重大，电子元器件供应链也经历了重大变革，下游电子产品制造商对供应链安全的重视度不断提升，国
内下游客户对国产芯片以及国产供应链的需求日益强烈。
放眼未来，依托集成电路产业国际、国内双循环，经济复苏的进程逐步加快，广阔的市场需求为国内芯
片设计、分销企业提供有效支撑。公司将密切跟踪行业和市场的发展态势，优化资源配置，提高经营效率，
积极推动业务持续、稳健增长。
二、报告期内公司从事的主要业务
根据《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“批发和零售业（F）—51批发业”。
1、电子元器件分销
报告期内，公司通过控股子公司华信科及WorldStyle、全资子公司绍兴华信科开展电子元器件分销业务
。该业务系为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。
主要产品及用途：代理多家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括射频芯片、指纹
芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件。应用领域主要包括手机、网络通讯设备、智能设备、
汽车电子等行业。采购模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度采购计划。根据采购计划，选择合格供
应商以及获取具有竞争力价格，签订供货合同，进行产品采购。在产品推广期以及对于更新换代速度较快、
个性化较强的定制化产品，通常采用订单采购的方式，以降低库存积压和减值风险；对于成熟且通用性较强
的产品，根据对市场需求的分析判断对相关产品设定安全库存，并根据市场变化情况及时调整库存，确保可
在较低的库存风险下快速响应客户的产品需求。
销售模式：根据客户需求、行业发展趋势制定年度销售计划。在客户处建立供应商代码，确立供销关系
；了解产品货期，跟进客户项目生产需求，做好备货计划；跟进订单的执行情况，在交货之后负责对帐、开
票和回款完成订单销售。设立一个稳定、高效的专业销售网络并配备销售工程师对客户跟踪服务，及时处理
问题并定期拜访。
2、集成电路芯片的研发、设计和销售
报告期内，公司以全资子公司上海盈方微为主体开展的芯片研发设计，公司采用Fabless生产模式，将
集成电路的制造、封装和测试环节通过委外方式来完成。同时公司根据客户的实际需求，主动探寻并整合各
类可用市场机遇，依托智能图像消费电子领域的客户资源，在智能图像领域积极拓展设计服务业务。公司秉
持“以客户需求为导向”的策略，依托消费类市场反馈信息，着力聚焦客户需求，兼顾效能和成本，深挖芯
片工艺更先进制程，提高研发效率。
三、核心竞争力分析
1、优质的供应商及客户优势
在电子元器件分销业务领域，原厂和产品线的竞争力一定程度上决定了公司开拓下游客户以及获取订单
的能力，因此上游原厂产品的性能、价格及持续供货能力亦是下游客户综合考量的重要因素。公司控股子公
司华信科及WorldStyle多年深耕电子元器件分销业务，与多家大型知名供应商如汇顶科技、唯捷创芯、思特
威、集创北方、三星电机、微容电子等建立了长期、紧密的合作伙伴关系；作为半导体分销公司，下游客户
不断增长的市场需求是公司共续获取订单的来源，公司电子元器件主要应用于智能手机等消费类电子领域，
下游客户主要为小米、闻泰科技、欧菲光、龙旗电子、丘钛科技等知名的智能手机厂商、0DM方案商和模组
厂商等优质的头部客户。
通过与优质的供应商合作，华信科及WORLDSTYLE能够取得优质的产品线资源，确保产品质量、供应等方
面的竞争优势；通过服务大型客户，华信科及WorldStyle能够持续扩大市场影响力，并保持敏锐的市场洞察
力和及时的市场信息，从而保证在未来争取更加优质的产品线资源。与大型优质供应商和客户的长期合作，
使得华信科和WORLDSTYLE在上、下游渠道资源形成了一定的竞争壁垒并保持领先地位。
2、品牌优势
作为国内领先的电子元器件分销商，公司控股子公司华信科及WorldStyle已建立了自身的品牌优势。根
据《国际电子商情》对中国电子元器件分销商的统计排名，华信科和WorldStyle在2022年度、2023年度中国
电子元器件分销商排名“TOP25”中分别排名第18位、第16位，在“2023年度全球电子元器件分销商排名第4
2位，在《国际电子商情》2020年、2021年度评选的“全球电子元器件分销商卓越表现奖”中获得了“十大
最佳中国品牌分销商”、“优秀技术支持分销商”的奖项，在行业中拥有较高的品牌知名度和美誉度。良好
的口碑和行业地位是华信科和WORLDSTYLE良好资信的体现，亦是华信科和WorldStyle取得原厂代理权和拓展
下游客户的基础。
3、人均产值及存货周转率均高于同行业可比公司
报告期内，公司产品线不断优化，形成了综合类芯片、存储芯片、射频芯片、指纹芯片、电源芯片及被
动元器件六大类产品线，供应商集中度和客户集中度相对较高，一方面能够对上游原厂库存、生产周期及下
游客户的需求进行合理预测，降低公司库存水平；另一方面可以提高公司的工作效率，提升人均产值，使得
公司与同行业可比公司相比，体现出明显的竞争优势。
4、供应链及技术服务体系带来的强响应能力优势
公司原集成电路芯片研发、设计和销售业务与电子元器件分销两块业务为产业链上下游，互补性强，具
备较高的协同性，能够实现供应链和前沿市场端口的资源或信息的共享。通过公司在原芯片设计领域积累的
技术及经验，公司分销业务产品线的扩充和业务的开展得到了快速提升，对单一产品线的依赖程度已逐步下
降。同时，通过技术人员的交流等方式，公司分销业务逐步提升了其在产品导入及客户服务方面的能力。随
着国内下游客户集约化采购的需求不断提升、上游原厂对分销商产品导入、备货、回款以等综合供应能力的
要求不断提升，公司控股子公司华信科及WorldStyle高度重视供应链管理，不断丰富供应链管理制度、提升
管理水平，以客户需求和行业发展趋势为导向制定采购计划，根据市场变化情况及时调整库存，能够实现在
较低的库存风险下快速响应客户的产品需求。据此，华信科及WorldStyle已经积累了灵活的柔性供应链管理
和结合市场情况提前预判客户需求的能力，能满足下游客户的临时性需求。
同时，公司通过自主研发加资源整合的形式，具备为客户提供完备的整体解决方案能力和丰富的产品应
用方案设计经验。华信科及WorldStyle已在中国电子产业较为集中的区域设有销售网络，形成了一个覆盖性
广、稳定、高效的专业销售网，能够为客户提供专业、高效的现场支持和跟踪服务，根据不同客户的不同平
台，配合客户的选型设计、应用解决方案以及技术问题定位、生产工艺优化。
5、团队及人才优势
公司建立了系统的管理体制和人才激励机制，提供了具备市场竞争力的薪酬和适当的股权激励措施对人
才实施有效激励，以增强员工的归属感和获得感；通过持续的专业培训和晋升制度，以不断提升团队的业务
能力与专业能力，保证人尽其能；科学的评价体系、考核体系与人力资源管理体系，能够不断增强员工的向
心力，促使人才与公司共同发展、共享回报。公司管理和业务团队具备优秀的专业能力和经验，分销业务的
核心管理人员拥有超过10年的行业从业经验，积累了丰富的行业知识及业务资源，对行业的发展具备深刻的
理解。公司的业务团队成员大多亦具备相应的工作经历，在项目流程、任务分工等方面均保持团结协作、相
互促进，共同打造出强大的凝聚力和高效的执行力。稳定、高效、专业的核心团队，为公司长远发展提供了
坚实的人才基础。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，全球经济增长动能依然不足，地缘政治风险呈多点爆发态势，贸易保护主义抬头，全球贸易摩
擦加剧。纵观国内经济，全面复苏亦面临着较大的压力。为此，国家陆续出台一系列的政府补贴、消费新政
和数字赋能等组合拳，内需“新引擎”有效刺激市场需求逐步释放，全年经济总体呈现出“U型”走势。
2024年，全球半导体产业在复杂的国际环境和技术变革浪潮中，呈现出复苏与变革交织的态势。在经历
了2023年的下行周期后，产业触底反弹，半导体市场总体规模逐渐恢复增长。国内电子元器件行业景气度也
随之从底部区域缓慢回升，但受限于需求端尚未明显改善，回升幅度未能达到预期。在经历漫长的去库存周
期后，行业整体供应格局虽有所调整，但总体仍表现出供大于需的局面。在此背景下，电子元器件的价格普
遍有所下降，但下降幅度已逐渐收窄，并逐步趋于稳定。
在公司层面，公司紧紧围绕董事会的战略决策，管理层潜心经营、锐意进取，聚焦于主营业务的良性、
有序发展。报告期内，在供应端，公司一方面与上游原厂保持密切沟通，持续争取新的产品线支持，以丰富
自身的产品资源；另一方面通过实施针对性的小额并购，有效地拓展了产品品类范围，进一步满足客户更加
多样化的下游需求；在销售端，公司大力强化市场开拓力度，积极主动寻求与新客户的合作机会，同时深入
挖掘存量客户的潜在需求并辅以精准服务，持续深化与老客户的合作，拓展合作的深度和广度，最终实现了
收入稳步增长。
（一）主营业务发展情况
1、电子元器件分销业务
报告期内，公司积极探索并寻求与半导体行业头部企业的合作机会，持续扩充、开发新的产品线，获得
了位居电子保护元件及天线产品之领导地位的佳邦科技相关产品的代理权、中国MEMS传感器领域的领先企业
矽睿科技（QST）的相关产品的代理权；在存储类电子元器件领域，公司完成了熠存存储控股权的收购工作
，进一步丰富了公司分销业务的产品范围和业务领域，并于2024年底获得了中国领先的存储芯片制造商长江
存储（YMTC）的代理权。通过不断优化产品结构，持续扩展客户的产品线数量和产品范围，市场竞争力得到
有效提升，进而实现盈利能力的进一步增强。
报告期内，公司集中资源对发展趋势较好的产品及产品线扩大规模，持续巩固拓展次新产品的潜在需求
，加强对新产品线的市场推广。其中，公司于2023年10月获得代理权的NuVolta产品线在报告期内实现千万
级的销售额，新产品线QST、YMTC也在报告期内逐步实现出货。
同时，公司积极调整市场策略和产品定位，构建了稳定、高效的营销模式，降低库存水位并回笼了部分
资金，一定程度上缓解了公司现金流紧张的局面。此外，公司不断加强分销业务的团队建设，设立了稳定、
高效的专业销售网络，对重点客户配备专业工程师进行跟踪服务，全面、优质的服务提升促使公司不断强化
在终端客户的信用评级，增强了与下游客户合作的稳定性和持久性。
2、集成电路芯片的研发、设计和销售业务
在报告期内，公司一方面在确保效能与成本平衡的前提下，持续推进芯片工艺向国产替代制程迈进，同
时针对低功耗和高速应用，优化芯片内存接口的专用输入输出端口；另一方面，关注市场与行业的最新动向
，积极开拓芯片上下游供应链业务，积极实现高效业务协同。
（二）开展股权激励考核，实施回购报告期内，根据《上市公司股权激励管理办法》以及公司《2023年
限制性股票与股票期权激励计划（草案）》等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司开展对2023年度股
权激励的绩效考核，因公司2023年限制性股票与股票期权激励计划第一个解除限售期/第一个行权期公司层
面业绩考核未达标，公司启动了对激励对象部分限制性股票和股权期权的回购注销程序。根据公司2024年度
审计报告，本次股权激励计划第二个解除限售期/第二个行权期公司层面业绩已达到考核标准，公司将继续
推进对激励对象个人层面的考核评价。后续，公司将继续遵循相关法律法规及公司《2023年限制性股票与股
票期权激励计划（草案）》的规定，严格执行对股权激励计划剩余期间的绩效考核标准，有序落实相应的激
励约束机制。
（三）完善制度修订、治理水平有效提升报告期内，结合《上市公司独立董事管理办法》《上市公司章
程指引》《深圳证券交易所股票上市规则》等法律法规、规范性文件的修订情况，推动实施对《公司章程》
《股东大会议事规则》《对外担保管理制度》等各项管理制度的修订工作，公司经修订后的制度能够更符合
各项法律法规的最新要求，也更进一步促进公司治理水平的不断提升。现阶段，各项法律法规的更新修订日
趋频繁，公司后续仍将及时关注相关法规的更新动态，适时推动对各项管理制度的进一步修订和完善。
●未来展望:
（一）公司未来发展战略
公司将继续加大对分销业务资源投入，不断拓展布局新的产品线，进一步优化公司的产品结构，以更加
丰富的产品体系满足客户多样化的市场需求，同时，公司将继续强化客户的主动服务意识，针对不同客户制
定相应的服务策略,以实现更加优质的服务和高度的客户忠诚度；将根据市场发展动态适时开展新项目的立
项，加速推进项目的产品化进程；将继续探索科学、多样化的人才与薪酬激励机制，健全公司薪酬管理体系
，打造具备优秀凝聚力的人才队伍；此外，根据公司发展阶段和业务的关联性，深入挖掘产业并购的机会，
择机推动相关资本运作项目，扩展主营业务规模，不断提升公司的竞争力。
（二）公司2025年经营计划
2025年，电子元器件分销业务将继续深耕主要重点客户，深化客户合作的深度和广度，做好现有产品线
的前提下，努力导入新的产品线资源，持续提升客户服务水平，提高客户粘性；同时，公司将对新引进的产
品线加大开拓力度，做大规模，积极发掘潜在的客户需求以拓展产品的应用领域，关注新兴市场，并积极开
发新的增量客户群；此外，公司计划推动数字化转型，建设信息化系统，实现供应链数字化协同，提高供应
链的响应速度和灵活性。
公司芯片业务将继续平衡效能与成本，继续推进芯片工艺国产化及先进制程研发，并继续围绕低功耗和
高速应用模块，进一步优化芯片内存接口的专用输入输出端口；同时，公司将密切关注市场与行业动态捕捉
细分领域的市场机遇，推动各类资源的有效整合。
在内部管理方面，公司将进一步加强资金和成本管控，着力优化财务报表结构，改善现金流，为聚焦核
心业务提供助力；根据业务发展需求，公司将持续优化业务流程，推动人才队伍的梯队建设，持续完善各项
激励机制，提升公司核心凝聚力和向心力。
（三）可能存在的风险和应对措施
1、重要产品线授权取消或不能续约的风险
由于电子元器件产品型号众多、应用行业广泛，电子元器件原厂一般专注研发、生产，其销售主要依靠
专业的分销商来完成。而具有较强研发能力及领先生产工艺的高端电子元器件的原厂数量少、市场份额集中
，因此能否取得原厂优质产品线的授权对于电子元器件分销商的业务发展至关重要。
根据行业惯例，大部分电子元器件分销的代理协议一年一签，为了保持业务稳定，原厂一般也不会轻易
更换代理商，但若公司重要的产品线授权被取消或代理证到期后无法再次取得原厂代理证，则因不能直接从
该原厂采购产品，无法获得稳定、价优的货源，将对公司的经营业绩造成不利影响。
应对措施：加强市场开拓，扩大分销额，不断提高公司对电子元器件原厂的重要性程度，另外，努力拓
展分销产品线类型，降低对单一元器件原厂产品线的销售集中度。
2、电子元器件分销业务重要供应商和客户集中度高的风险
由于高端电子元器件的生产需要具有较强的研发能力及领先的生产工艺，原厂数量较少、市场份额集中
；另外，由于公司代理的电子元器件主要应用领域为手机，而手机行业市场竞争激烈，手机品牌商及ODM厂
商的集中度较高，导致公司元器件分销业务的供应商和客户的集中度较高。2024年度，公司对前五大供应商
的采购金额占采购总额的比例为67.44%。2024年年度，公司对前五大客户的销售金额占营业收入的比例为52
.25%。
应对措施：公司不断优化服务，加强与现有供应商、客户的合作，同时努力开拓新产品线的分销代理业
务，寻找更多优质客户合作。
3、净资产较低的风险
公司2024年末归属于母公司净资产为4,731.78万元，若后续年度公司以及控股子公司深圳华信科公司和
WorldStyle公司业绩较2024年业绩未能实现有效提升，可能导致公司整体业绩亏损以及出现商誉大额减值。
在此前提下，如购买子公司深圳华信科公司和WorldStyle公司49%股权的重组事项未能顺利完成的情况下，
公司归属于母公司净资产极可能出现负值的情形。
应对措施：公司将继续推动主营业务发展，探索新的业绩驱动因子，促进公司业务实现长期、稳定的发
展。
4、商誉减值的风险
2020年9月，公司完成了对华信科和WorldStyle51%股权的收购，截至2024年12月31日，公司因此次收购
形成的商誉为45,456.41万元。根据《企业会计准则》规定，此次收购形成的商誉不作摊销处理，但需在未
来每年年度终了进行减值测试。根据2024年年度商誉减值测试的情况，公司计提商誉减值准备1,136.65万元
。若华信科和WorldStyle未来经营业绩未达预期，则公司存在继续商誉减值的风险，从而对公司经营业绩造
成不利影响。
应对措施：提升公司的经营、管理水平，加强华信科和WorldStyle的竞争优势，发挥芯片业务和分销业
务的协同效应，增强分销业务的盈利能力。
5、应收账款无法回收的风险
由于公司电子元器件分销业务的下游客户普遍存在账期，公司应收账款规模也较大，截至2024年12月31
日，公司的应收账款账面价值为105,604.29万元，占总资产的比例为59.22%。公司的应收账款质量较好，客
户主要为国内领先的手机指纹模组生产厂商、手机ODM生产厂商及手机品牌商，客户资信情况良好。截至202
4年12月31日,公司的应收账款的账龄主要集中在6个月以内。尽管如此，受到行业发展及客户经营状况的影
响，公司未来仍存在部分应收账款无法收回的风险。
应对措施：加强对客户商业信用的管控，密切关注客户信用能力的变化，强化应收账款管理。
6、存货风险
公司存货主要为各类电子元器件，截止2024年12月31日，公司存货账面价值17,046.46万元，占流动资
产的比例为12.87%，公司期末存货规模较大，且可能随着公司业务布局的加大而进一步增加。如果未来下游
行业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利出售，将对公司的经营业绩及经营现
金流产生不利影响。
应对措施：公司将从采购、销售、存储和运输方面加强管理，根据客户的定期需求反馈、历史需求数据
、上游原厂的交期等信息，优化存货周转率，降低产品库存风险。
7、汇率风险
公司境外销售与采购规模金额较大、占比较高。主要涉及电子元器件的进口和境外销售，涉及币种包括
美元、港币等。若未来人民币汇率受国内、国外经济环境影响产生较大幅度波动，公司可能面临一定的汇率
波动风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
应对措施：公司将密切关注国际收支、汇率政策、通货膨胀等影响汇率变化的信息，强化外汇风险防范
意识，适时通过外汇套期保值等方式降低汇兑损益对经营业绩的影响。
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