经营分析☆ ◇000733 振华科技 更新日期：2025-08-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
机械电子产品。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 24.10亿 100.00 10.76亿 100.00 44.67
─────────────────────────────────────────────────
新型电子元器件(产品) 23.86亿 99.01 10.68亿 99.20 44.75
现代服务业(产品) 2384.39万 0.99 862.72万 0.80 36.18
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 24.04亿 99.76 10.75亿 99.89 44.72
国外(地区) 578.24万 0.24 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 52.19亿 100.00 25.94亿 100.00 49.70
─────────────────────────────────────────────────
新型电子元器件(产品) 51.77亿 99.18 25.78亿 99.39 49.80
现代服务业(产品) 4262.45万 0.82 1576.21万 0.61 36.98
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 51.82亿 99.29 25.85亿 99.64 49.87
国外(地区) 3691.05万 0.71 --- --- ---
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直销(销售模式) 52.19亿 100.00 25.94亿 100.00 49.70
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截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 24.30亿 100.00 12.34亿 100.00 50.79
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新型电子元器件(产品) 24.09亿 99.13 12.27亿 99.39 50.92
现代服务业(产品) 2116.61万 0.87 756.72万 0.61 35.75
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 24.12亿 99.28 12.30亿 99.69 51.00
国外(地区) 1747.06万 0.72 --- --- ---
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截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 77.89亿 100.00 46.22亿 100.00 59.34
─────────────────────────────────────────────────
新型电子元器件(产品) 77.50亿 99.49 46.08亿 99.69 59.46
现代服务业(产品) 3935.76万 0.51 1439.49万 0.31 36.57
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 77.54亿 99.55 46.11亿 99.75 59.46
国外(地区) 3498.48万 0.45 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 77.89亿 100.00 46.22亿 100.00 59.34
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.31亿元，占营业收入的12.08%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 21306.26│ 4.08│
│客户二 │ 12123.96│ 2.32│
│客户三 │ 10931.54│ 2.09│
│客户四 │ 10860.35│ 2.08│
│客户五 │ 7899.84│ 1.51│
│合计 │ 63121.95│ 12.08│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.52亿元，占总采购额的16.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 9847.48│ 6.46│
│供应商二 │ 4656.35│ 3.05│
│供应商三 │ 3853.30│ 2.53│
│供应商四 │ 3579.11│ 2.35│
│供应商五 │ 3276.30│ 2.15│
│合计 │ 25212.54│ 16.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期，公司从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。新型电子元器件为核心业务，包括基础
元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案。其中基础元器件主要有二极管、
晶体管、电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件
；电子功能材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等；混合集成电路主要有电源
模块、电机驱动模块、射频微波模块等；应用开发主要有电源管理、智能配电、电机控制模块/组件等。
以上产品及解决方案广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用
领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气供应保障和物业租赁经营等服务。
报告期，公司继续坚定践行以构建电子元器件产业生态链为核心的战略目标，深化“聚焦主业、创新驱
动、协同发展”的理念。紧密围绕国家战略方向与行业升级需求，依托自身核心优势，持续优化并完善了灵
活高效的运营机制。在战略深化的过程中，公司重点聚焦“激发内生动力、拓展增量市场、攻坚核心技术、
汇聚关键人才、加速智能升级、筑牢安全屏障”六大核心维度。以“做优做强、价值跃升”为发展主线，持
续推动产线的数智化升级改造和高端市场的国产化工作。公司在精益运营、全面风控、产业链协同及新兴领
域布局等关键方面均取得显著成效，高质量发展动能持续增强，核心竞争壁垒与可持续发展韧性实现系统性
提升。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司以电子元器件产业生态链为核心产业，坚持以技术创新为先导，以做强做精产品为主线
，强化主责主业和科技创新能力，不断提高资源配置效率，形成协同效应，做强做优做大优势产品，持续提
升核心竞争力。
半导体分立器件领域：突破高压超结结构MOS抗辐射加固技术，研制出多款高压抗辐射加固MOSFET产品
；突破陶瓷表贴器件顶部散热封装设计技术，陶封功率器件产品散热能力得到提升。
通用元件领域：突破耐高压抗环境应力的致密导电聚合物阴极层制备技术，拓宽叠层铝电容器产品门类
；突破小尺寸预紧封装设计技术，解决压电驱动器小尺寸封装集成难度高的难题；突破片式电阻器高压关键
技术，扩宽高压片式膜电阻器电压上限。
机电组件领域：掌握复杂陶瓷底板的设计及感应钎焊技术，平衡力接触器产品关键技术指标得到提升；
突破霍尔式接近开关高水压深海环境下输出稳定关键技术，并在船舶领域进行了应用；突破大电流断路器抗
振技术，完成大电流单相带辅助触点航空断路器研制。
混合集成电路领域：突破高可靠厚膜混合集成DC/DC变换器桥式电路技术，产品功率密度进一步得到提
升；突破高压大电流隔离驱动及限流保护技术，拓宽高压无刷电机驱动器门类。
电能源领域：突破低温界面设计技术，完成高能量密度电池电芯研制。
电子功能材料领域：突破微细过孔LTCC+DPC相结合工艺技术，成功研制应用于超高频波段的陶瓷管壳。
报告期内，公司强化提质增效降成本，深入推进产线数智化建设，持续推行精益管理和工艺技术创新，
不断提升生产过程控制能力、检验检测能力和批生产交付能力。在巩固高新电子领域产业生态优势的基础上
，公司继续加强优势产品在商业航天、低空经济、民用航空、新能源汽车及轨道交通等战略新兴领域的推广
应用，并积极参与国际行业峰会、高端论坛及相关展会，逐步开展全球化布局。
报告期内，公司申请专利176件，其中发明专利80件；获得授权专利118件，其中发明专利27件。截至报
告期末，公司累计拥有专利1702件，其中发明专利570件；累计拥有集成电路布图3件；累计拥有软件著作权
84件。
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