经营分析☆ ◇000733 振华科技 更新日期：2026-09-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
新型电子元器件的研发、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 22.42亿 100.00 10.01亿 100.00 44.66
─────────────────────────────────────────────────
新型电子元器件(产品) 22.22亿 99.13 9.93亿 99.16 44.68
现代服务业(产品) 1956.18万 0.87 693.67万 0.69 35.46
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 22.40亿 99.90 10.01亿 99.95 44.69
国外(地区) 225.97万 0.10 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 57.55亿 100.00 26.44亿 100.00 45.95
─────────────────────────────────────────────────
新型电子元器件(产品) 57.10亿 99.22 26.28亿 99.37 46.02
现代服务业(产品) 4498.52万 0.78 1664.95万 0.63 37.01
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 57.43亿 99.80 26.41亿 99.88 45.99
国外(地区) 1156.45万 0.20 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 57.55亿 100.00 26.44亿 100.00 45.95
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 24.10亿 100.00 10.76亿 100.00 44.67
─────────────────────────────────────────────────
新型电子元器件(产品) 23.86亿 99.01 10.68亿 99.20 44.75
现代服务业(产品) 2384.39万 0.99 862.72万 0.80 36.18
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 24.04亿 99.76 10.75亿 99.89 44.72
国外(地区) 578.24万 0.24 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 52.19亿 100.00 25.94亿 100.00 49.70
─────────────────────────────────────────────────
新型电子元器件(产品) 51.77亿 99.18 25.78亿 99.39 49.80
现代服务业(产品) 4262.45万 0.82 1576.21万 0.61 36.98
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 51.82亿 99.29 25.85亿 99.64 49.87
国外(地区) 3691.05万 0.71 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 52.19亿 100.00 25.94亿 100.00 49.70
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.99亿元，占营业收入的13.88%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 21224.01│ 3.69│
│客户二 │ 21130.32│ 3.67│
│客户三 │ 13353.75│ 2.32│
│客户四 │ 12607.66│ 2.19│
│客户五 │ 11553.11│ 2.01│
│合计 │ 79868.84│ 13.88│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.64亿元，占总采购额的14.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 6374.72│ 3.54│
│供应商二 │ 6027.64│ 3.35│
│供应商三 │ 5213.62│ 2.90│
│供应商四 │ 4389.81│ 2.44│
│供应商五 │ 4350.11│ 2.42│
│合计 │ 26355.89│ 14.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要经营业务
公司从事的主要业务为新型电子元器件的研发、生产与销售，并提供相关配套技术服务，秉持“奉献国
防，为国担当”的企业使命，将可持续发展理念融入业务全流程，坚守合规经营、技术创新与社会责任协同
发展，全力保障国家战略重点领域型号项目的电子元器件配套供应。新型电子元器件作为公司核心业务，涵
盖基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案，构建了全链条、多元化的
产品体系；另外，公司还有现代服务业作为配套业务，提供动力保障及园区物业综合管理等服务，为核心业
务高质量发展提供坚实支撑。
公司电子元器件相关产品及解决方案广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域；
同时加速向民用中高端市场拓展，在商业航天、民用航空、低空经济、新能源汽车、轨道交通等新兴领域赛
道齐头并进，市场拓展成效显著。
1.基础元器件
基础元器件是电子设备的核心基石，公司业务涉及的基础元器件专业覆盖面广、门类齐全，技术水平领
先，为主营业务开展提供坚实支撑，主要包括：二极管、晶体管、IGBT、SiC器件等半导体分立器件；电阻
器、电容器、磁性元件、熔断器等通用元件；继电器、接触器、机电开关、新型开关、连接器、断路器、减
速器、智能控制模块、组合开关、真空灭弧室等机电组件；压电元件、传感器、微波元件、微波组件等特种
元器件。
2.电子功能材料
电子功能材料是新型电子元器件研发生产的核心基础，是支撑元器件小型化、高可靠、绿色化发展的关
键，公司聚焦高端电子功能材料研发与生产，攻克多项核心技术壁垒。其中，陶瓷材料主要包括微波介质陶
瓷基片、氧化铝陶瓷基片、微波复合异质基板等；电子浆料主要有银钯浆料、金浆料、灭弧浆料、绝缘层浆
料、厚膜钌系电阻浆料等；铜基LTCC/HTCC材料包括铜基体系生瓷片、基板、内埋电路陶瓷管壳等。围绕以
上三大材料单元形成了多元化、高性能的材料产品矩阵，为下游元器件产品升级提供核心支撑，助力公司构
建“材料—元器件”一体化产业优势。
3.混合集成电路
混合集成电路是电子系统的核心控制单元，兼具集成度高、可靠性强、体积小、功耗低等优势，是支撑
高端电子设备小型化、智能化发展的核心器件。公司混合集成电路产品主要有厚膜混合集成电路电源、微电
路模块电源、电源组件及系统、无刷电机驱动器、电源滤波器、射频模块等，广泛应用于航空、航天、电子
、兵器等重要领域，为国家重点工程提供核心配套。
4.应用开发
应用开发是公司核心技术落地的关键环节，聚焦核心产品的场景化应用与系统集成，依托基础元器件、
电子功能材料、混合集成电路的技术积累，为下游客户提供定制化、一体化的解决方案，业务主要包括电源
管理、智能配电、电机控制模块/组件、集成显控组件、功率模块/组件等，致力于推动技术成果转化，提升
产品附加值，同时拓展商业航天、民用航空、低空经济、轨道交通、新能源汽车等战略性新兴领域应用，构
建可持续增长的业务格局。
（二）新业务布局
1.民品新领域持续增长
报告期内，公司聚焦战略性新兴产业方向，统筹推进民品新领域市场拓展，业务规模稳步增长，重点赛
道均取得阶段性进展，第二增长曲线持续筑牢。
在商业航天领域，公司深度融入国内商业航天产业链生态，核心产品陆续完成目录准入与资质认证，全
面进入批量配套交付阶段，熔断器、继电器等重点产品品类市场份额稳步提升；同时，公司积极探索外部合
作，向航天领域系统级解决方案延伸，产业协同能力持续增强。
在新能源汽车领域，公司持续深化与国内整车厂及核心供应商的产业合作，车载电子多品类产品实现批
量供货，客户矩阵持续丰富，配套份额稳步提升，车规级产品布局持续优化。
2.国际化业务稳步推进
报告期内，公司有序推进国际化业务发展规划部署，聚焦重点区域市场完善渠道布局，深化与海外代理
商的协同合作，拓展高端客户资源，多项覆盖中东、欧洲区域的潜在合作项目有序接洽中，涉及电容器、电
阻器、开关、锂离子电池等品类。公司以对标国际竞品为抓手，持续开展优势产品的国际化适销改造与认证
工作，着力提升出口产品性能与技术实力。
同时，公司海外业务运营管理体系不断完善，国际化专业团队有序搭建，通过商务互访、行业交流等方
式持续提升品牌海外影响力。报告期内，按钮开关、电容器产品实现海外市场新突破，出口业务保持良好发
展态势，全球化发展基础进一步夯实。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司持续坚持创新驱动、质量为本、稳健经营的发展理念，依托扎实的技术积累、完善的科
研体系、规范的治理机制、稳定的市场生态、良好的行业品牌口碑及专业化人才梯队，持续巩固和强化综合
竞争优势，为公司持续、稳定、高质量发展提供坚实支撑。报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。具
体核心竞争优势如下：
1.持续迭代的自主研发技术创新竞争优势
公司始终将科技创新作为核心发展动能，构建“前瞻预研+技术迭代+工程化落地+体系化升级”的全链
条科技创新机制，研发布局系统性、持续性、稳定性强。报告期内，公司有序推进省部级重点科研项目立项
申报及结题验收。公司依托成熟的项目全生命周期管控模式，有序推进各级科研项目实施，科研项目储备充
足，推进质量可控，成果转化稳定。
公司持续加大研发投入力度，保持稳定、刚性的研发资源倾斜，聚焦主责主业，持续补齐技术短板，迭
代产品体系。报告期内，公司围绕航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等高新领域和商业航天、民用航
空、低空经济、新能源汽车、轨道交通等民用新领域需求，加大关键核心技术攻关，研发投入强度6.80%。
为满足商业航天领域需求，开展了抗辐射场效应晶体管芯片、高压熔断器、纳米叠层表贴薄膜电容器等新产
品的研发；为提升自研能力，开展了高强度多层共烧电子材料、高储能密度复合薄膜材料等技术研究。
公司坚持体系化、精品化、长效化技术发展思路，持续完善顶层技术架构设计。报告期内，公司在原有
集成电路技术图谱的基础上，继续编制通用元件、分立器件、机电组件三个专业方向的技术图谱。通用元件
包含电阻器、电容器、电感器、熔断器、滤波器，主要向高性能指标、小尺寸微型化、半导体工艺平台方向
发展；分立器件包含二极管、硅基MOS、SiCMOSFET、GaNHEMT、IGBT，主要向SiC/GaN宽禁带材料、先进封装
和高压/高频/高可靠性方向发展；机电组件包含继电器、开关、断路器以及真空灭弧室，主要向高负载体积
比、高可靠、智能化、绿色化方向发展。技术图谱的编制，全面厘清了各产品线技术迭代路径、核心技术、
短板弱项以及攻关方向，实现公司技术布局由点状突破向体系化统筹、结构化升级、前瞻性布局转变，为中
长期科技创新和产品迭代提供系统性纲领支撑。同时，公司牢固提升核心竞争力，树立精品研发理念，聚焦
基础元器件等核心主业赛道，立足产业关键配套需求，对标自身、对标标杆、对标极限开展了单项冠军产品
中长期培育计划，持续打造“非我不可、没我不行”的拳头精品，不断夯实公司在细分领域的独家配套优势
、核心供给优势。
公司着力系统化、规模化的知识产权布局，有效构建产品技术壁垒，显著提升产品差异化竞争能力、仿
制防范能力与技术独占优势。报告期内，公司累计新增各类专利申请195件，其中发明专利占比44.62%，专
利申报数量稳步增长，专利结构持续优化，发明专利占比持续提升，高价值专利储备不断增厚，持续巩固公
司在细分领域的技术领先地位，同时为产品迭代、市场拓展、技术产业化提供有力的知识产权保障。
2.数字赋能的精益智能制造竞争优势
公司长期深耕智能制造与数字化转型建设，依托智能制造三年行动持续落地，目前已有5家子公司达到
智能制造成熟度三级，具备规模化、高可靠、数字化的先进制造核心能力。
公司现已实现生产过程数字化、可视化、可追溯，完成关键设备数据联网采集与共享应用，以数据驱动
生产提质增效、质量可控，持续提升产品良品率与制造稳定性。依托数字化专项行动计划，公司重点布局电
子元器件柔性智能产线建设，持续推进产线智能化、柔性化升级，具备多品种、小批量、高适配的柔性生产
能力。同时以数字化赋能经营治理，实现研发数字化、生产智能化、运营精益化、管理穿透化、构建数据驱
动的现代化制造管理体系。
3.全链统筹的立体化产业协同竞争优势
公司搭建品类覆盖面广泛的高新电子产业矩阵，业务涵盖基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和
应用开发等产业。基础元器件包含半导体分立器件、通用元件、特种元件、机电组件等；电子功能材料包含
贵金属导体浆料、陶瓷基板、LTCC组件等；混合集成电路包含电源模块、驱动模块；应用开发主要包含电源
系统、配电系统等。现阶段多条高可靠生产线的建设规模与制造能力在国内高新电子领域位居前列。
公司坚持建链、补链、展链、强链的整体战略，持续优化资源配置效率，向上游布局各类关键电子功能
材料的研发与量产，推进核心原材料自主保供，夯实整条供应链安全底座；向下游深耕模块化、集成化组件
产品研发制造，有效提升产品附加值与成套配套能力，深化与终端用户单位的战略合作深度。依托全品类元
器件全覆盖的先天禀赋，公司统筹发展规划，建成“原材料-元器件-集成组件”垂直一体化产业生态，内部
协同发展的竞争壁垒难以被同业竞争者快速复制。
4.多维布局的全域市场体系竞争优势
公司构建“高新基本盘+民品新增长+海外新空间”三箭齐发、协同联动的全域市场营销体系，市场覆盖
层级广、客户粘性强、增长结构均衡、抗周期风险能力突出。
高新核心市场深耕稳盘。公司搭建覆盖全国的专业化销售服务网络，长期与航天科技、航天科工、中航
工业等集团公司及下属科研院所、整机单位建立常态化深度对接机制，能够及时精准捕捉应用需求，快速响
应定制化配套需求，形成长期稳定、高粘性的战略客户合作格局，筑牢高新电子业务基本盘。
民品新兴赛道培育第二增长曲线。公司将民品业务作为“十五五”期间核心增量增长点，依托高新高可
靠技术复用优势，聚焦商业航天、民用航空、低空经济、新能源汽车、轨道交通等战略性新兴领域，加快民
用适配产品研发布局、车规级及行业资质认证，持续拓宽民用高端电子配套市场空间。
全球化布局拓展海外增量市场。公司建立国际化业务平台公司，组建专业化、多元化国际运营团队，持
续提升跨文化商务协作、海外合规运营能力；实施区域分层拓展、差异化市场定位策略，稳步推进全球化渠
道布局，持续挖掘海外市场新增长点，优化收入结构，增强整体市场抗行业周期波动的综合能力。
5.积淀升级的综合品牌价值竞争优势
公司作为国内高新电子领域核心配套供应商，深耕行业多年，依托完备的高可靠产品体系、全产业链协
同优势、持续迭代的自主创新能力，构建形成了技术、品质、服务、生态多位一体的品牌价值矩阵。公司始
终以成熟稳定的技术指标、优质可靠的产品性能、全方位的专业配套服务深耕终端市场，在高新领域以及高
端民用领域积累了良好的市场美誉度与极高的行业认知度，客户认可度高、合作粘性强，既稳固维系了存量
核心客户长期深度战略合作，也持续吸引优质增量客户与新项目资源落地，形成“品质筑品牌、品牌促市场
”的良性发展格局。
报告期内，公司持续强化品牌建设，积极参与高端技术论坛、专业行业展会，全方位展示公司技术体系
、产品谱系与综合配套能力，持续扩大品牌行业影响力与产业话语权，进一步夯实公司在高新电子元器件领
域的标杆品牌地位，为持续深耕主业、拓展高端领域新兴市场、海外市场提供坚实的品牌支撑。
6.结构完善的人才梯队建设竞争优势
公司始终坚持“人才是第一资源”的发展理念，持续优化人才“选、用、育、留”全链条管理体系，构
建战略导向清晰、运行高效、开放包容的动态人才管理机制，为公司高质量发展提供坚实人才支撑。
引才方面，公司通过凤凰引才、人才蓄水池、国企开放日等多元引才渠道，精准引进高层次领军人才和
优质青年人才，持续优化人才队伍结构，实现人才队伍数量和质量的同步提升。
育才方面，公司依托管理、技术、技能三大岗位体系，畅通职业发展通道。通过青年培养研修、岗位见
习、挂职交流、轮岗锻炼等方式培育青年骨干，落实技术与技能双通道晋升机制，加快复合型人才成长。同
时配套多元化激励体系，充分激发核心骨干创新创效活力。
公司充分依托博士后创新实践基地、工程技术中心、创新工作室及高校联合培养平台，持续集聚和培育
创新型科技人才，形成结构合理、梯队完备、稳定高效的专业化人才队伍，为公司持续技术创新、产业升级
和市场拓展提供坚实人力保障。
未来，公司将持续坚持创新驱动发展战略，不断强化自主创新能力，持续优化研发投入结构，加大关键
核心技术攻关力度，丰富高价值知识产权成果储备，构建数据驱动的现代化制造管理体系，依托现有全链条
产业生态，继续向上游巩固核心电子功能材料自研能力、向下游拓展电源系统、配电系统市场；持续完善全
域立体化市场体系，稳固高新核心市场，加速民品新兴赛道放量，稳步推进全球化布局，持续强化品牌价值
提升，优化人才梯队建设，全方位巩固、增强、提升公司核心竞争力，保障公司高质量发展。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|