经营分析☆ ◇001270 *ST铖昌 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 2.12亿 100.00 1.35亿 100.00 63.90
─────────────────────────────────────────────────
T/R芯片(产品) 1.94亿 91.48 1.28亿 94.60 66.08
研制技术服务(产品) 1801.26万 8.52 729.31万 5.40 40.49
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.12亿 100.00 1.35亿 100.00 63.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 7181.91万 100.00 3927.59万 100.00 54.69
─────────────────────────────────────────────────
相控阵T/R芯片(产品) 7181.91万 100.00 3927.59万 100.00 54.69
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 7181.91万 100.00 3927.59万 100.00 54.69
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 2.87亿 100.00 1.79亿 100.00 62.30
─────────────────────────────────────────────────
T/R芯片(产品) 2.79亿 96.93 1.76亿 98.05 63.02
研制技术服务(产品) 883.19万 3.07 348.75万 1.95 39.49
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.87亿 100.00 1.79亿 100.00 62.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 1.65亿 100.00 9928.78万 100.00 60.07
─────────────────────────────────────────────────
相控阵T/R芯片(产品) 1.65亿 100.00 9928.78万 100.00 60.07
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 1.65亿 100.00 9928.78万 100.00 60.07
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.71亿元，占营业收入的80.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 5276.58│ 24.94│
│第二名 │ 4182.20│ 19.77│
│第三名 │ 4056.16│ 19.17│
│第四名 │ 2054.50│ 9.71│
│第五名 │ 1502.83│ 7.10│
│合计 │ 17072.27│ 80.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.96亿元，占总采购额的89.39%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 4833.64│ 44.79│
│第二名 │ 2517.44│ 23.33│
│第三名 │ 896.60│ 8.31│
│第四名 │ 772.53│ 7.16│
│第五名 │ 625.45│ 5.80│
│合计 │ 9645.67│ 89.39│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子
设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务
业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
集成电路作为典型的知识密集、资金密集型产业，具有产业链长、产业支撑体系庞大、应用极为广泛等
特征，是现代化产业体系的核心枢纽，更是关乎国计民生、国家安全和社会进步的战略性产业。全球半导体
行业在经历了终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素影响后已在持续复苏之中，技术创新发展、产
业结构调整、消费电子产品迭代等新变化，为全球半导体产业发展带来新的发展机遇，市场规模有所增长。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2025年全球半导体市场规模将达到6,971亿美元，比2024年的预期
增长11%。
当前全球科技博弈不断升级，集成电路作为现代信息社会的战略基石，已成为大国竞争的核心焦点。为
抢占技术制高点，主要经济体密集出台产业扶持政策，加速构建本土化半导体生态。在此背景下，我国将突
破关键核心技术壁垒、构建自主可控的知识产权体系列为集成电路产业高质量发展的核心目标。作为产业链
创新源头，集成电路设计直接主导芯片性能、功耗及商业化潜力，其技术高度决定全产业链竞争力。依托国
家战略扶持与内需市场优势，我国集成电路设计产业持续高速发展，现已成为全球市场增长的重要引擎。
近年来我国相继颁布了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大芯片技
术创新力度，持续攻关产业链薄弱环节，集成电路国产替代趋势明显。国家产业政策为集成电路行业的发展
建立了优良的政策环境，对集成电路企业的经营发展具有积极影响。国家统计局发布的最新数据显示，2024
年集成电路产品产量为4,514亿块，同比增长22.20%。随着集成电路产业国产替代的推进，新基建、信息化
和智能化的持续发展，未来市场需求将持续、稳定增长。
二、报告期内公司从事的主要业务
1、主要业务、主要产品及其用途
公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，
主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。
相控阵天线体制是指通过计算机控制各辐射单元的相位，改变波束的指向进行扫描，具有快速而精确的
波束切换及指向能力，使装备能够在极短时间内完成全空域扫描。相控阵天线体制的每个辐射天线单元都配
装有一个发射/接收组件，包含独立的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、幅相控制芯片等，使其都能自
己发射、接收电磁波，得到精确可预测的辐射方向图和波束指向，在频宽、信号处理和冗余设计上都比传统
无源及机械扫描天线体制具有较大的优势，这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未
来先进无线系统的主流发展方向，广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步应用于航空通信、低
空经济领域。
公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaA
s/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能
芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微
波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达
及卫星通信等领域。
随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，作为相控阵天线系统核心元器件之一的T/
R芯片，其性能则直接影响整机的各项关键指标，在集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司
将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前
瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。
（1）相控阵雷达领域
相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成
。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指
标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低
成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。
公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片
产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片产品提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度
认可。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入小批、量产阶段。
基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的
拓展。
在机载领域，公司持续发力，公司前期布局的多个项目中，机载领域配套产品已经用户系统验证，并在
多个型号中逐步进入量产阶段。产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体
系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，机载领域T/R芯片产品已成为公
司主要营收部分之一。
公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数
量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐
高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型
化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在
逐步批产阶段。
（2）卫星通信领域
卫星通信技术作为新一代全球网络覆盖的核心手段，通过大规模卫星组网构建空天一体化的通信服务体
系，为地面及空中终端提供高效宽带接入，标志着通信基础设施向全域化、智能化升级。在该系统中，天线
性能直接决定信号传输质量与用户体验，而相控阵天线凭借其高增益特性与动态波束调控能力，可实时优化
信号指向、提升传输效率，成为技术演进的关键方向。随着相控阵天线产品轻量化设计与制造成本持续优化
，其将在卫星通信领域具有广阔的市场需求。
公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制
的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优
势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。
报告期内，公司与科研院所等企业合作关系紧密，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制。公
司针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，目前这些产品已在依据客户需求备货，将
在2025年按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。我国已将卫星通信作为关键核心技术研发
和信息产业发展的重点领域，终端厂商多方参与，多个卫星星座计划也相继启动，随着卫星的大规模发射与
组网应用快速推进，该领域将成为公司业务新的增长点。
2、经营模式
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（1）采购模式
公司主要原材料为晶圆，根据产品的获取渠道不同，公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认
证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购，公司的部分晶圆和生产辅助材料
是直接向原厂采购，根据项目的生产计划，确定采购需求量。
（2）生产模式
公司产品生产流程主要包括晶圆流片、电性能测试、外观检验、划片、可靠性验证等多项环节，其中晶
圆的流片、划片主要采用代工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆
流片，经公司测试后，再由划片厂进行划片。
（3）销售模式
公司主要采用直销模式，营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护，对研
发、生产进度进行监督和协调，另外还负责相关销售合同的签订回款及项目管理。
公司的主要销售模式为：①营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求，与客户沟通并明确需
求；②利用公司的技术和服务优势，参与项目产品型号的研发，为其研发符合需求的解决方案；③方案经公
司内部评审通过后，形成产品报价和技术方案，与客户进行技术评审和商务谈判；④与客户达成合作意向后
签订相关协议；⑤以客户需求为前提，公司营销、研发、生产部门制定相关计划，合理有效的组织研发设计
、采购、生产、交付及项目管理工作。
（4）研发模式
公司的研发项目分为两大类，第一类是来源客户的研发任务，根据与客户签订的明确的产品和技术服务
需求，组织研发团队，研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务，根据产品技术
发展趋势及未来潜在的市场需求，组织研发团队进行新产品和新技术的研发。
公司的主要研发流程为：①研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行
可行性分析，经公司内部充分论证，评审通过后形成立项报告；②围绕客户的技术要求，梳理设计技术方案
，包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数，形成设计报告；③由研发中心负责组织进行测试，包括功能、
性能等测试，形成测试报告；④对于测试检验结果，各项指标性能符合要求即可提交评审验收。项目研发结
束后，准备项目验收评审相关工作。
3、公司市场地位
公司市场定位清晰，自成立以来专注于T/R芯片设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚
，产品水平先进，在T/R芯片领域已具有较为突出的实力，是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一，目前国
内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。
公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，一直致力
于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工
艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。近年来相继参
与多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作，已
与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大项目中，被评定为国家高
新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江
省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。
公司将紧跟市场需求和国内政策指引，加快推进业务发展，扎实推进高质量发展，并不断加大研发投入
、拓宽各应用领域市场，加强品牌建设，发挥成本管控效率高的优势，进一步深化与客户的粘合度，夯实在
优势领域的竞争力，巩固并提升行业地位。
4、业绩驱动因素
虽经历行业增速短期放缓，公司作为国内少数能够提供完整、先进相控阵T/R芯片解决方案及宇航级芯
片研发、测试及生产的企业，长期向好的基本面没有发生变化。公司立足相控阵雷达领域，瞄准新质生产力
方向，大力发展卫星通信领域。
在相控阵雷达业务方面，一是2025年作为“十四五”收官之年，前期下游受到延迟影响的需求订单，目
前各领域项目订单已经在积极释放，项目型号加速生产交付中，公司在手的订单及项目也显著增加；二是随
着低成本发展路径的贯彻实施，公司作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，在技术及成本上具
有双优势，下游需求规模化增长及产品应用渗透率的大幅提升对公司长期向好发展创造了良好的机遇。
在卫星通信业务方面，近年来我国出台多项通信卫星产业政策，积极布局低轨卫星领域，卫星通信星座
迈入放量组网建设阶段，整个建设进度明显加速，应用场景和商业需求也逐渐出现。随着卫星通信产业快速
发展，公司在卫星通信射频T/R芯片产品实现多个业内、行业“首款”，发展后劲可期，并凭借在星载领域
的相关优势将持续加强与现有重点客户的合作关系，不断拓展新市场、新客户，提高市场占有率。
公司始终重视强化自主研发与关键技术攻关。报告期内，公司以性能突破与产品矩阵扩张为核心，驱动
技术升级与市场竞争力提升。在芯片研发中，两百余款新品聚焦模拟电路优化，具备更高集成度、更低功耗
、更低成本等特点。公司研制的以多通道多波束模拟波束赋形芯片为代表的T/R芯片在行业竞争中具备领先
优势，已经过多家大型科研院所系统验证，并持续进行批量供货；公司深度协同GaN工艺线对标准电压、高
压、低压工艺平台进行了能力提升，形成了不同电压、不同功率量级的标准频段和超宽带GaN功放产品矩阵
，相关产品已规模应用于大型地面相控阵雷达并持续量产供货，并在机载、星载等应用领域完成用户系统送
样和验证；针对多频多模场景，公司快速推出多款高竞争力应标产品，部分已进入小批量投产。公司通过持
续型谱化开发与新技术预研，将持续构建覆盖全场景的产品矩阵，以技术优势加速市场渗透，巩固行业领先
地位。
三、核心竞争力分析
1、不断扩大的专业人才团队
公司积极拓宽引进渠道，通过内部培养及外部引进，遴选技术骨干和管理人才，打造公司技术和管理的
中坚力量。截至2024年12月31日，公司拥有研发人员99人，占公司人员总数比例为41.77%。其中，博士及以
上学历7人，硕士学历37人，硕士及以上学历约占技术团队总人数的44.44%。团队主要由来自浙江大学、复
旦大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等知名高校毕业生成员组成。
公司始终将人才队伍建设视为核心战略，通过内部培育与外部引进双轨并进，构建覆盖研发、市场等多
维度的人才梯队，扩充公司的行业合作资源。公司从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚
力，推行员工持股平台及限制性股票激励计划，实现核心骨干与企业发展成果的深度绑定。这一机制不仅覆
盖广泛员工群体，更有效激活团队创新动能，形成人才价值创造与企业持续成长的双向赋能格局。
2、聚焦自主创新及核心技术能力的提升
公司不断发展和完善研发团队，致力于相控阵T/R芯片开发和技术创新，合理配置研发资源，聚焦复杂
应用场景下相控阵T/R芯片先进架构方案设计及产品研发，以市场需求为导向，结合行业最新发展趋势，重
点研制高集成度、高性能、低功耗、低成本系列化MMIC产品。公司经过多年技术积累及丰富的项目经验，掌
握了实现低功耗、高性能、低成本、高集成度的相控阵T/R芯片的核心技术，能够提供各典型频段的微波毫
米波相控阵系统芯片解决方案。公司研发团队通过创新技术及新工艺研发的新一代T/R芯片，在集成度提升
、功耗优化与成本控制方面实现突破，进一步强化了相控阵雷达、卫星通信等领域的核心技术壁垒，并通过
持续性能迭代与谱系延伸保持技术领先性，稳固行业竞争优势。截至报告期末，公司拥有已获授权发明专利
26项（其中，国防专利3项），知识产权自主可控。公司将持续加大研发投入，不断增强技术创新能力，并
凭借丰富的经验积累、可靠的产品质量及先进的产品技术服务，公司形成在相控阵T/R芯片领域的综合竞争
优势，为公司业绩持续、稳定增长奠定基础。
3、与下游主力客户长期深度的合作关系
公司主要客户为科研院所及下属单位，其对企业有较高的技术和资质要求，对产品的技术稳定性有极高
的要求，须经历严格的遴选及许可流程，公司通过较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及
优质的销售服务已进入星载、地面、机载等相控阵雷达应用领域及卫星通信领域，为下游行业内多家主力客
户供货，并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。
另外，公司拥有相控阵T/R芯片设计和应用专家，能够快速、准确地理解客户的项目研发需求，并将这
种需求转化成产品要求，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上千
种产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础，同时客户对产品后期支持与维护有很高的
要求，公司始终坚持以服务客户为中心，在内部决策、产品设计研发及生产组织管理等方面进行了不断优化
，形成对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势，赢得了广大客户的好评和高度信赖，树立了良
好信誉和品牌形象，进一步强化了公司与客户之间的合作关系。
4、专业的资质认证
公司从事产品研发和生产的企业需要取得相关的准入资质。这些资质要求企业具有较强的技术实力、配
套实力，且认证周期长。严格的资质认定提高了行业新进者的门槛，具备相应的资质认证对获取项目资源、
扩大市场份额、增强自身竞争优势至关重要。
公司定位清晰，进入相控阵T/R芯片研发设计行业较早，已获得研发和生产经营所需的完整资质，近年
来相继参与多项国家重点任务，相关产品已广泛应用于多个重大项目中，综合能力较强。
5、产品及产品质量优势
公司主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五
类，具体产品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大
器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯
片等。
公司功率放大器芯片主要采用GaAs、GaN工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，
研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性
等特点。对于幅相控制类芯片，公司研制的产品采用GaAs和硅基两种工艺，分别具备不同的技术特点，可适
应于客户的各类应用场景，其中GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势
，硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产低成本方面具备显著优势。通过高精度测试及模型修正、可
靠性提升及试验验证等技术手段，公司产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。公司已拥上千款产品
，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，受到下游用户部分项目计划延期、资金拨付审批周期延长导致交付验收延迟等因素的影响，公
司产品交付验收进度低于预期，应收账款回款较慢，2024年公司实现营业收入21,153.90万元，较上年同期
下降26.38%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,111.79万元，较上年同期下降139.04%，利润下降主要系
公司作为一个技术密集型的企业，一直在布局多领域研发任务，研发投入规模较大，同时计提的信用减值损
失增加及受到2024年限制性股票激励计划计提股份支付费用的影响，公司2024年营收及净利润短期承压，详
细情况如下：
①报告期内，受到下游用户项目招标延期、客户端资金计划、相关项目审批周期延长导致交付验收延迟
等因素的影响，公司产品交付验收进度低于预期。虽自2024年第三季度起下游用户需求已在陆续恢复，但在
报告期内，上述因素对公司收入规模及净利润仍造成了一定的冲击。公司2024年营业收入比上年下降26.38%
，导致公司净利润减少。
②由于公司下游客户存在根据经费、采购资金预算管理等安排货款结算的情况，且内部付款审批流程较
长、资金结算程序较为复杂，以致客户账期较长，公司应收款项规模增加，2024年公司计提的预期信用减值
损失为4,958.41万元，导致公司2024年营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润等指标同比下降
。公司应收账款主要来源于国家大型集团科研院所等优质客户，应收账款安全性相对较高，公司也积极持续
与客户充分沟通，优化相关管理机制。
③报告期内，公司研发费用为8,785.99万元，较上年同期相比增加1,982.96万元，主要系公司加大市场
开发与新领域拓展，利用公司的技术和服务优势，积极参与项目竞标，并在多领域取得突破，承担多领域新
型号研发需求，根据客户提出的项目需求及技术要求进行产品研发，设计并试制出满足技术指标要求的芯片
，为公司在各领域的可持续发展提供了有力保障。
④报告期内，公司实施了2024年限制性股票激励计划，本期激励计划的股份支付费用为1,102.37万元。
公司核心人员均参与本次限制性股票激励计划，让员工在与公司共同发展中分享收益，共同关注公司的长远
发展，促进公司发展战略和经营目标的实现。
基于上述外部压力因素，公司积极采取一系列应对措施，致力于改善公司经营情况并提升盈利能力：①
公司在不断巩固并提升原有优势产品市场份额的同时，积极扩大产品在新项目新领域的市场开拓力度。公司
在星载领域继续保持领先优势，多系列型号遥感卫星项目于2024年进入小批阶段，于2025年进入批量交付阶
段；在机载领域，随着公司中标项目的批量供应，自2023年起营收规模快速增加，目前客户已陆续下达新的
需求订单及合同，公司已进行备货并在交付中，2025年公司该领域营收将持续保持阶梯式的高速增长；公司
地面领域近年来积累了很多项目和型号，随着客户需求计划的恢复，多个项目已在启动，逐步进入批产阶段
；低轨卫星方面，公司持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，在成熟产品的基础上为下一代低轨
通信卫星及地面配套设备新研了多款新产品，目前已根据客户需求备货，2025年按计划进行批量交付，随着
卫星的批量发射和组网应用，该领域将成为公司营收新的增长点。
②公司持续加大研发投入，聚焦自主创新及核心技术能力的提升，承担多领域多项目研发需求，报告期
内，公司研发费用为8,785.99万元，较上年同期相比增加29.15%。
公司围绕关键电路性能优化、模块升级及工艺协同开发构建完整技术体系。报告期内，公司完成两百余
款芯片研发，重点提升T/R芯片核心性能指标，并针对射频模块电路结构实施性能升级，全面提升产品竞争
力。公司突破多通道多波束架构设计技术，成功研制多通道多波束幅相多功能芯片产品，在射频核心性能上
形成差异化技术优势，满足复杂波束赋形场景下的高性能需求，同步推进硅基延时放大多功能芯片研制，完
成低损耗延时器开发，实现幅相性能、功耗和集成度的显著优化；公司持续进行芯片多形态封装技术研究，
完成多波束多通道芯片晶圆级封装产品的研制并进入小批量投产阶段；公司深度协同GaN工艺线对标准电压
、高压、低压工艺平台进行了能力提升，形成了不同电压、不同功率量级的标准频段和超宽带GaN功放产品
矩阵；在多频多模应用领域，公司采用创新技术路径完成多款应标产品开发，凭借技术优势在竞标中脱颖而
出，部分产品已进入小批量投产阶段；通过持续型谱化开发与新技术验证布局，公司进一步强化产品矩阵的
完整性与技术储备的前瞻性，为后续市场拓展奠定坚实基础。
③在降本增效上，一方面，公司进一步提高研发效率，降低研发成本，提高预研的成功率和产品转化率
进行降本增效；另一方面，在生产测试环节，公司持续通过提高自动化测试能力、优化工艺流程等方式实现
降本增效，近年来公司产品生产量及销售量增长较快，且公司自动化程度提高及产能大幅增加带来规模效应
，公司成本费用将持续摊薄，有利于进一步提高公司产品成本竞争力。目前，随着需求计划逐步恢复，产品
价格体系已趋于稳定，公司产品具有技术及成本双优势，2024年公司毛利率为63.90%，较前期已回升。公司
将进一步严格控制各项成本费用支出，对公司的各种资源做好年度整理规划，合理量入为出，增强持续盈利
能力。
公司2024年营收及净利润短期承压，公司已在积极采取一系列应对措施加快推进业务发展并取得显著成
效，并已于2025年第一季度有明显体现，实现了营收及利润的高增长。随着行业需求加速恢复，公司在手的
订单及项目显著增加，公司经营团队保持充分的信心和制定了全面的经营计划，提前做好产能规划，缩短研
发迭代周期，提高生产测试效率，全力提升公司全年经营规模及盈利水平。
●未来展望:
1、公司发展战略
公司将始终以技术引领为核心发展战略，凭借在射频芯片领域深厚的技术经验储备，继续立足于T/R芯
片领域，不断拓展T/R芯片在多应用领域相控阵雷达的市场份额，并逐步加大在卫星通信等领域的应用。
依托国家产业政策支持，公司通过加大对核心技术、人才的投入，提高自主创新能力，拓宽核心技术应
用领域，以市场和技术为牵引，发挥成本管控高效的优势，不断拓展优质客户，进一步深化与客户的粘合度
。坚持自主技术创新，紧跟市场需求和国内集成电路的技术发展趋势，把握行业大发展机遇，致力于成为射
频芯片行业的领先者。
2、公司经营计划
在国际局势复杂多变、科技博弈亦不断升级的大背景下，快速推进产业高质量发展已然成为核心目标。
2025年是“十四五”收官之年，在此关键节点，来自下游的项目及计划正有序且高效地加速推进落地。
①业务布局规划
公司在业务布局上采取双线并行策略：一方面以标准化管控体系贯穿在手项目全流程，从需求对接、技
术攻坚到成果交付实施全周期精细化管理，持续加快自动化生产测试建设，提升生产工艺水平，确保各个项
目按节点高质量落地，持续夯实客户合作基础与市场口碑；
另一方面，公司巩固现有客户和市场，继续积极开发相控阵雷达、卫星通信等领域优质客户，加强业务
合作深
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