经营分析☆ ◇001270 *ST铖昌 更新日期：2026-04-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 4.05亿 100.00 2.94亿 100.00 72.68
─────────────────────────────────────────────────
T/R芯片(产品) 4.04亿 99.78 2.93亿 99.80 72.69
研制技术服务(产品) 90.89万 0.22 60.18万 0.20 66.21
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 4.05亿 100.00 2.94亿 100.00 72.68
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 2.01亿 100.00 1.37亿 100.00 68.04
─────────────────────────────────────────────────
相控阵T/R芯片(产品) 2.01亿 100.00 1.37亿 100.00 68.04
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.01亿 100.00 1.37亿 100.00 68.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 2.12亿 100.00 1.35亿 100.00 63.90
─────────────────────────────────────────────────
T/R芯片(产品) 1.94亿 91.48 1.28亿 94.60 66.08
研制技术服务(产品) 1801.26万 8.52 729.31万 5.40 40.49
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.12亿 100.00 1.35亿 100.00 63.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 7181.91万 100.00 3927.59万 100.00 54.69
─────────────────────────────────────────────────
相控阵T/R芯片(产品) 7181.91万 100.00 3927.59万 100.00 54.69
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 7181.91万 100.00 3927.59万 100.00 54.69
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.82亿元，占营业收入的94.36%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 15029.36│ 37.14│
│第二名 │ 13497.52│ 33.36│
│第三名 │ 4722.59│ 11.67│
│第四名 │ 2895.39│ 7.16│
│第五名 │ 2036.65│ 5.03│
│合计 │ 38181.51│ 94.36│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.25亿元，占总采购额的85.45%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7555.80│ 51.76│
│第二名 │ 1677.12│ 11.49│
│第三名 │ 1411.22│ 9.67│
│第四名 │ 1026.37│ 7.03│
│第五名 │ 803.27│ 5.50│
│合计 │ 12473.78│ 85.45│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、主要业务、主要产品及其用途
公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，
主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公
司产品T/R芯片是相控阵天线系统的核心元器件之一，广泛应用于模拟、数字、混合相控阵阵列中，性能则
直接影响整机的各项关键指标。
相控阵天线体制是一种通过计算机精确调控各辐射单元相位分布，实现波束指向瞬时重构与空域扫描的
先进天线技术。该体制下，每个辐射单元均配装独立的发射/接收组件，集成功率放大器、低噪声放大器及
幅相控制等芯片，使其具备独立发射与接收电磁波的能力，从而生成精确可预测的辐射方向图和波束指向。
与传统机械扫描天线相比，相控阵系统突破惯性约束，具备波束切换快速精准、宽频带多频段兼容、多目标
跟踪能力强、信号处理效率高、冗余设计优及可靠性高等显著优势。这使得基于相控阵体制的无线电子信息
系统成为当前及未来先进无线系统的主流发展方向，广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步拓
展至航空航天通信、气象水利雷达、低空经济、交通网络等新兴应用场景。
作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，公司产品全面覆盖固态微波产业链核心环节
，形成了品类丰富、性能领先的产品矩阵。主要产品涵盖GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片
、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数
控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，目前公司产品达上千种，
频率范围可覆盖L波段至W波段。凭借深厚的技术积累和稳定的产品性能，公司产品已在星载、地面、机载相
控阵雷达及低轨卫星通信等领域实现批量应用，并有力支撑了国家相关重要项目的建设需求。
随着下游装备向小型化、轻量化、高集成和低成本方向加速演进，T/R芯片作为相控阵雷达、天线系统
的核心元器件，其性能水平直接决定整机装备的关键指标及效能。面对集成度、功耗、效率等方面的更高要
求，公司将坚持以技术创新为驱动，持续加大研发投入，聚焦高频化、高集成度、轻量化及多功能化等关键
技术方向，深度布局行业前沿技术研究，不断提升产品核心竞争力，致力于为客户提供更先进的相控阵芯片
解决方案，巩固并扩大公司在行业内的领先优势。
（1）相控阵雷达领域
相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关，一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成
。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指
标也提出了高要求。公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低
成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。
公司早期便深耕星载相控阵技术研发与市场布局，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在
多系列卫星中实现了大规模应用，显著提升了卫星雷达系统的综合性能，获得客户高度认可，双方合作持续
深化，由此奠定了公司在星载领域核心供应商的领先地位。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数
量，随着下游需求恢复，多系列遥感星座项目公司产品已陆续进入持续批量交付阶段。
公司在机载领域的产品，以面向通信应用场景的相控阵天线T/R芯片为核心，主要用于支撑机载系统感
知能力与体系化建设。近年来，该板块业务规模快速放量，公司前期布局的多个重点项目已陆续进入批量供
货阶段。公司与下游客户建立了深度配套合作关系，有力保障了项目高效推进。报告期内，客户持续下达新
增订单与合同，公司积极统筹产能保障交付，机载领域营收保持了高速增长，机载领域T/R芯片产品已成为
公司主要营收部分之一。
公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数
量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐
高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型
化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势。随着下游需求计划在陆续落地，公司
根据下游需求计划进行备货及生产交付。
（2）低轨卫星通信领域
当前，我国卫星通信产业正处于政策强力驱动、建设加速推进、应用逐步大众化的关键发展期，加快推
进低轨卫星互联网建设、带动产业链上下游协同创新、实现全球宽带网络全域覆盖，已成为重要发展任务。
目前，我国低轨卫星互联网建设已取得实质性突破，正从技术验证阶段全面转向规模化应用阶段。通过卫星
通信技术大规模组网，加快构建空天一体化服务体系，推动通信基础设施向全域化、智能化升级。其中，相
控阵天线凭借高增益特性与动态波束调控能力，成为提升信号传输质量与用户使用体验的核心环节，是技术
演进的关键方向，在卫星通信领域的市场需求前景广阔。
公司在卫星通信领域具备先发优势，领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制
的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优
势。报告期内，公司保持该领域领先优势，与产业下游用户合作关系紧密，针对下一代低轨通信卫星以及地
面配套设备新研发出多款产品，完成卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，目前这些产品已在依据客户需
求备货并按计划批量交付，为进一步扩大市场份额做好相关储备。
2、经营模式
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（1）采购模式
公司主要原材料为晶圆，根据产品的获取渠道不同，公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认
证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购，公司的部分晶圆和生产辅助材料
是直接向原厂采购，根据项目的生产计划，确定采购需求量。
（2）生产模式
公司产品生产流程主要包括晶圆流片、电性能测试、外观检验、划片、可靠性验证等多项环节，其中晶
圆的流片、划片主要采用代工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆
流片，经公司测试后，再由划片厂进行划片。
（3）销售模式
公司主要采用直销模式，营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护，对研
发、生产进度进行监督和协调，另外还负责相关销售合同的签订回款及项目管理。
公司的主要销售模式为：①营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求，与客户沟通并明确需
求；②利用公司的技术和服务优势，参与项目产品型号的研发，为其研发符合需求的解决方案；③方案经公
司内部评审通过后，形成产品报价和技术方案，与客户进行技术评审和商务谈判；④与客户达成合作意向后
签订相关协议；⑤以客户需求为前提，公司营销、研发、生产部门制定相关计划，合理有效的组织研发设计
、采购、生产、交付及项目管理工作。
（4）研发模式
公司的研发项目分为两大类，第一类是来源客户的研发任务，根据与客户签订的明确的产品和技术服务
需求，组织研发团队，研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务，根据产品技术
发展趋势及未来潜在的市场需求，组织研发团队进行新产品和新技术的研发。
公司的主要研发流程为：①研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行
可行性分析，经公司内部充分论证，评审通过后形成立项报告；②围绕客户的技术要求，梳理设计技术方案
，包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数，形成设计报告；③由研发中心负责组织进行测试，包括功能、
性能等测试，形成测试报告；④对于测试检验结果，各项指标性能符合要求即可提交评审验收。项目研发结
束后，准备项目验收评审相关工作。
3、业绩驱动因素
4、公司市场地位
公司市场定位清晰，自成立以来专注于T/R芯片设计开发，经过十余年的研究发展，公司技术积累深厚
，产品水平先进，在T/R芯片领域已具有较为突出的实力，是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一，目前国
内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。
公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业，一直致力
于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工
艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。近年来相继参
与多项国家重点项目并通过严格质量认证，先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作，已
与下游主力客户形成深度的合作配套关系，相关产品也已广泛应用在国家多个重大项目中，被评定为国家高
新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江
省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。
公司将把握市场动态与国家政策导向，持续深化高质量发展路径。通过持续加大核心技术研发投入，不
断提升自主创新能力与产品核心竞争力；积极拓宽各下游应用领域的市场布局，持续提升品牌知名度与行业
影响力；同时全面优化内部资源配置与运营管理效率，巩固并强化规模化成本优势；公司将重点深化与核心
客户的战略合作，强化业务协同与需求对接，不断提升客户黏性与合作深度，进一步夯实主营业务的竞争壁
垒与市场基础，巩固并持续提升行业领先地位，实现稳健可持续发展。
二、报告期内公司所处行业情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子
设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务
业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
2025年，中国集成电路行业在人工智能需求拉动、消费电子回暖及国产替代提速的多重驱动下，展现出
强劲的发展势头，重回高速增长区间，有望成为驱动新质生产力的关键引擎，为数字经济高质量发展贡献力
量。据中国半导体行业协会集成电路设计分会发布的数据，2025年集成电路设计企业全行业销售额预计达8,
357.3亿元，同比增长29.4%，首次突破千亿美元大关，占全球集成电路市场份额同比有所提升。与此同时，
产业升级与整合的步伐加快，在政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，集成电路企业的并购重组数量显
著增加，有助于提升产业集中度与核心竞争力。
近年来，在政策扶持、技术进步及市场需求驱动下，中国集成电路行业市场规模持续增长，投融资热度
攀升，国产替代进程加速，展现出强劲的发展势头和广阔的发展前景。制造端的产能满载、技术迭代与下游
需求回暖、库存回归健康形成合力，共同推动国内集成电路的产业链各环节呈现了量价齐升发展态势。工信
部发布的最新数据显示，2025年我国集成电路产量4,843亿块，同比增长10.9%。
2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围
绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作
部署，为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、
税收等各方面的政策扶持下，我国集成电路制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。
三、核心竞争力分析
1、不断扩大的专业人才团队
公司积极拓宽引进渠道，通过内部培养及外部引进，遴选技术骨干和管理人才，打造公司技术和管理的
中坚力量。截至2025年12月31日，公司拥有研发人员92人，占公司人员总数比例为41.63%。其中，博士及以
上学历8人，硕士学历33人，硕士及以上学历约占技术团队总人数的44.56%。团队主要由来自浙江大学、复
旦大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等知名高校毕业生成员组成。
公司始终将人才队伍建设视为核心战略，通过内部培育与外部引进双轨并进，构建覆盖研发、市场等多
维度的人才梯队，扩充公司的行业合作资源。公司从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚
力，推行员工持股平台及限制性股票激励计划，实现核心骨干与企业发展成果的深度绑定。这一机制不仅覆
盖广泛员工群体，更有效激活团队创新动能，形成人才价值创造与企业持续成长的双向赋能格局。
2、聚焦自主创新及核心技术能力的提升
公司不断发展和完善研发团队，致力于相控阵T/R芯片开发和技术创新，合理配置研发资源，聚焦复杂
应用场景下相控阵T/R芯片先进架构方案设计及产品研发，以市场需求为导向，结合行业最新发展趋势，重
点研制高集成度、高性能、低功耗、低成本系列化MMIC产品。公司经过多年技术积累及丰富的项目经验，掌
握了实现低功耗、高性能、低成本、高集成度的相控阵T/R芯片的核心技术，能够提供各典型频段的微波毫
米波相控阵系统芯片解决方案。公司研发团队通过创新技术及新工艺研发的新一代T/R芯片，在集成度提升
、功耗优化与成本控制方面实现突破，进一步强化了相控阵雷达、卫星通信等领域的核心技术壁垒，并通过
持续性能迭代与谱系延伸保持技术领先性，稳固行业竞争优势。
公司知识产权自主可控，将持续加大研发投入，不断增强技术创新能力，并凭借丰富的经验积累、可靠
的产品质量及先进的产品技术服务，公司形成在相控阵T/R芯片领域的综合竞争优势，为公司业绩持续、稳
定增长奠定基础。
3、与下游主力客户长期深度的合作关系
公司主要客户为科研院所及下属单位，其对企业有较高的技术和资质要求，对产品的技术稳定性有极高
的要求，须经历严格的遴选及许可流程，公司通过较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及
优质的销售服务已进入星载、地面、机载等相控阵雷达应用领域及卫星通信领域，为下游行业内多家主力客
户供货，并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。
另外，公司拥有相控阵T/R芯片设计和应用专家，能够快速、准确地理解客户的项目研发需求，并将这
种需求转化成产品要求，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上千
种产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础，同时客户对产品后期支持与维护有很高的
要求，公司始终坚持以服务客户为中心，在内部决策、产品设计研发及生产组织管理等方面进行了不断优化
，形成对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势，赢得了广大客户的好评和高度信赖，树立了良
好信誉和品牌形象，进一步强化了公司与客户之间的合作关系。
4、专业的资质认证
公司从事产品研发和生产的企业需要取得相关的准入资质。这些资质要求企业具有较强的技术实力、配
套实力，且认证周期长。严格的资质认定提高了行业新进者的门槛，具备相应的资质认证对获取项目资源、
扩大市场份额、增强自身竞争优势至关重要。
公司定位清晰，进入相控阵T/R芯片研发设计行业较早，已获得研发和生产经营所需的完整资质，近年
来相继参与多项国家重点任务，相关产品已广泛应用于多个重大项目中，综合能力较强。
5、产品及产品质量优势
公司主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五
类，具体产品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大
器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯
片等。
公司功率放大器芯片主要采用GaAs、GaN工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，
研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性
等特点。对于幅相控制类芯片，公司研制的产品采用GaAs和硅基两种工艺，分别具备不同的技术特点，可适
应于客户的各类应用场景，其中GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势
，硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产低成本方面具备显著优势。
通过高精度测试及模型修正、可靠性提升及试验验证等技术手段，公司产品通过严格质量认证，质量等
级可达宇航级。公司已拥有上千款产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司积极把握行业恢复与发展机遇，高效推动订单转化与产能释放，营业收入较上年同期大
幅增长，并叠加规模效应释放带来的成本结构持续优化，公司毛利率水平提升，实现了净利润的快速增长。
2025年度公司实现营业收入40,462.30万元，相比上年同期增长91.28%，实现净利润11,710.98万元，相比上
期扭亏为盈且大幅增长。
同时，公司持续强化应收账款管理，多举措加大回款力度，并取得了显著成效。报告期内，公司累计收
回现款及票据33,572.62万元，应收账款周转率大幅提高；2025年公司营业收入为40,462.30万元，同比增长
91.28%，而应收账款余额净增加为12,625.13万元，同比增长25.33%，资产质量进一步优化。
（一）聚焦市场机遇，推动业务规模起量
报告期内，公司紧抓行业发展机遇，各业务板块需求订单落地、批量交付工作有序推进。星载领域作为
公司核心优势板块，多系列遥感卫星项目已进入常态化批量交付阶段；低轨卫星通信方面，公司完成卫星通
信T/R芯片解决方案的迭代研制，多款新产品已进行备货并按计划批量交付。
机载领域持续突破，前期布局的多个项目已通过用户系统验证，各项目稳定落地快速推进，产品主要为
通信应用领域的相控阵T/R芯片，随着产品在多个系列项目中进入量产阶段，该领域营收实现高速增长，成
为公司营收的重要组成部分。
地面领域产品涵盖各类型地面雷达T/R芯片，其中GaN功率放大器芯片凭借高功率密度、耐高温等优势，
已在大型地面雷达中规模应用；小型化相控阵T/R芯片则具备优异的目标探测与抗干扰性能，公司前期储备
的地面领域各类项目将随着下游需求逐步释放。
（二）强化研发创新投入，提升技术与产品核心竞争力
公司高度重视研发投入与技术迭代，持续加大研发资源投入，2025年研发费用为14,597.19万元，同比
增长66.14%。研发方向重点围绕高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，多款新产品通过客户验
收并进入量产，持续强化产品核心竞争力。报告期内，公司新研制芯片数量300余款，以多通道多波束模拟
波束赋形芯片、低压GaN系列芯片、单片式多功能芯片、硅基延时多功能芯片、低成本前端封装产品等为代
表，提供具备竞争优势的解决方案。
硅基芯片方面，公司成功研制了X波段/Ku波段单片式硅基四通道TR芯片，在原有硅基模拟波束赋形芯片
的基础上进一步集成功率放大器，低噪声放大器，限幅器等前端电路模块，采用晶圆级封装的单片式芯片方
案，大幅提升了芯片集成度，降低芯片成本，可应用于低空探测雷达、无人机防御等领域；在GaN芯片方面
，公司重点布局低压工艺平台上不同功率量级的标准频段和超宽带GaN功放系列产品，提升第三代半导体的
产品应用渗透率；在封装产品开发方面，公司开发了系列低成本收发前端封装产品，扩大公司产品类别矩阵
。同时，公司大力推进收发、低噪放、滤波器等芯片型谱的产品研发与定型，提高产品易用性，持续构建覆
盖全场景的产品矩阵，加速产品大规模量产，巩固行业领先地位。
公司作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，公司将继续紧抓遥感星载、低轨卫星通信、机
载通信、地面雷达等领域的发展机遇，以技术创新为核心引擎，以规模化交付与成本优化为坚实支撑，持续
深耕星载、机载、地面等优势业务板块，不断强化核心竞争力与行业地位。凭借完善的产品布局、稳定的客
户合作及充足的项目储备，公司有望持续实现高质量发展，为股东创造长期稳健的价值回报。
●未来展望:
（一）公司发展战略及经营计划
①业务布局规划
在相控阵雷达领域，相控阵T/R芯片是先进雷达、信息对抗和通信系统的核心元器件，公司将持续巩固
现有客户和市场，并积极开发相控阵雷达领域优质客户，储备星载、机载、地面、舰载等多领域项目需求，
拓展在气象、水利雷达等领域的产品应用，提高市场占有率；同时，卫星互联网组网对射频前端、波束赋形
等宇航级芯片需求增加，低轨星座大规模部署对芯片的成本控制、功耗优化及抗辐照能力提出更高要求，相
控阵T/R芯片在卫星互联网规模化建设中将迎来重大发展机遇；另外，低空监测的崛起进一步拓展了相控阵T
/R芯片的应用边界，受传统装备技术限制，低空领域“低慢小”目标普遍存在雷达探测盲区，而相控阵天线
系统凭借其高精度探测与多目标跟踪优势，正为这一技术痛点提供了解决方案，预计将在低空监测中多场景
获得广泛应用。
基于上述市场需求，公司通过前瞻性技术布局及产品研发，在持续深化星载、机载、地面、舰载等相控
阵雷达及卫星通信领域的同时构建覆盖气象水利雷达、下一代导航、低空监测数据传输等多场景的应用矩阵
，推动业务向多个增长潜力领域纵深拓展。
②研发技术创新
公司基于相控阵T/R芯片在遥感、通讯、探测、导航等多领域应用，以高集成化、高线性、全频段为核
心，从“模块集成”向“片上系统化”转型，打造具备高集成、大动态范围、低噪声、高效率的射频前端芯
片解决方案，构建行业中技术持续领先壁垒。在研发效能方向，公司建立“设计-工艺-封装”三位一体的深
度协同研发模式，与产业上游形成技术联合开发，将工艺特性前置融入芯片设计流程，实现研发效率提升、
研发周期压缩、量产良率快速爬坡，构建差异化工艺护城河。
在国家政策引领与市场需求驱动的双重作用下，国防现代化建设不断提速，相控阵雷达的应用渗透率不
断提高，卫星通信、低空经济及其上游集成电路产业将迎来从“技术验证”向“规模化应用”跨越的关键时
期，产业链各环节有望实现协同突破与高质量发展。公司将把握产业政策发展机会，强化研发投入，聚焦核
心技术攻关和产品迭代，并持续扩大市场份额和拓展业务领域，以创新驱动长期竞争力，推动公司规模和实
力迈上新台阶，实现高质量、可持续发展。
（二）公司面临的风险和应对措施
（1）核心技术人员和管理人员流失风险
核心技术人员是公司研发创新、持续发展的基石，具有丰富行业经验的管理人员是公司市场竞争力和提
升发展潜力的保障。随着行业快速发展，行业内对高端人才竞争也日趋激烈。公司已建立了一系列吸引和稳
定核心技术人员的激励政策与措施，但这些措施并不能完全保证核心技术人员和管理人员不流失。若未来公
司出现大规模的人才流失的情况，将对公司的长期稳定发展产生不利影响。
公司将继续优化激励机制，提供具有前景的发展平台，努力提高人员的成就感和归属感以留住优秀人才
。
（2）应收账款及应收票据增加的风险
公司主要客户为科研院所及下属单位，受客户采购政策影响，货款支付周期较长。公司主要客户信用状
况良好且实力较强，应收账款回收风险相对较低。但随着公司业务规模的增长，报告期内公司应收账款及应
收票据总额增长较快。不能完全排除应收账款不按时收回的风险，可能影响公司的资产周转速度和资金流动
性。
公司将与客户充分沟通交流，密切关注应收账款及应收票据变动情况，优化应收账款管理机制。
（3）毛利率波动风险
随着公司产品线逐渐丰富，产品结构会随之发生变化，公司毛利率会存在一定波动；此外，若未来市场
竞争加剧、国家政策调整或者公司未能持续保持产品的领先性，若产品售价及原材料采购价格发生不利变化
，公司毛利率存在下滑的风险。
公司将持续拓展业务应用领域，加大研发投入，提升公司产品竞争优势；同时，及时掌握原材料采购情
况并制定相应的对策，保障原材料采购。
（4）存货跌价的风险
公司T/R芯片产品的研发、生产和销售，技术要求高、产品质量等级要求高，同时公司为能够及时满足
客户需求，需备有一定的生产库存；另外，公司部分发出商品需待客户签收或验收合格后方能确认收入，上
述业务特点决定了公司具有存货余额高的运营特点。如果未来市场环境发生变化、客户需求改变、所属行业
产品价格体系发生重大变化等情况，可能会导致公司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面临存货跌价
风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
公司将继续加大研发投入和新产品开发，不断拓展产品应用领域，并不断提升公司产品的竞争优势。
（5）经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响
由于下游客户对公司T/R芯片业务验收及付款周期较长，公司销售货款结算周期较长。收款周期较长，
而原材
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