经营分析☆ ◇001309 德明利 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 21.76亿 100.00 6.31亿 100.00 29.00
─────────────────────────────────────────────────
固态硬盘类产品(产品) 9.32亿 42.84 2.25亿 35.71 24.18
移动存储类产品(产品) 6.82亿 31.32 2.30亿 36.50 33.80
嵌入式存储类产品(产品) 4.36亿 20.02 1.70亿 26.87 38.92
其他(产品) 1.27亿 5.82 578.39万 0.92 4.57
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 19.06亿 87.58 5.81亿 92.02 30.47
内销(地区) 2.70亿 12.42 5039.19万 7.98 18.64
─────────────────────────────────────────────────
渠道分销(销售模式) 17.53亿 80.55 5.41亿 85.77 30.88
品牌直销(销售模式) 4.23亿 19.45 8982.43万 14.23 21.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 17.70亿 99.68 2.95亿 99.87 16.69
其他(行业) 560.81万 0.32 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
移动存储类产品(产品) 10.35亿 58.26 1.89亿 63.95 18.28
固态硬盘类产品(产品) 6.86亿 38.61 1.02亿 34.38 14.83
嵌入式存储类产品(产品) 4606.53万 2.59 344.35万 1.16 7.48
其他(产品) 944.05万 0.53 147.76万 0.50 15.65
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 12.92亿 72.73 2.19亿 74.11 16.97
内销(地区) 4.84亿 27.27 7659.74万 25.89 15.81
─────────────────────────────────────────────────
渠道分销(销售模式) 9.72亿 54.71 1.92亿 64.83 19.74
品牌直销(销售模式) 8.04亿 45.29 1.04亿 35.17 12.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 5.90亿 99.92 1256.85万 98.45 2.13
其他(行业) 48.30万 0.08 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
移动存储(产品) 2.95亿 49.99 1889.64万 148.02 6.40
固态硬盘(产品) 1.59亿 26.97 397.92万 31.17 2.50
存储晶圆及晶圆封装片(产品) 1.19亿 20.10 -1126.88万 -88.27 -9.49
其他(产品) 933.70万 1.58 --- --- ---
主控(产品) 694.71万 1.18 --- --- ---
嵌入式存储(产品) 106.48万 0.18 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 4.16亿 70.42 556.14万 43.56 1.34
内销(地区) 1.75亿 29.58 720.51万 56.44 4.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 11.83亿 99.40 2.01亿 98.42 17.02
其他(行业) 718.91万 0.60 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
移动存储(产品) 5.88亿 49.40 1.76亿 86.15 29.98
存储晶圆及晶圆封装片(产品) 3.79亿 31.81 1434.06万 7.01 3.79
固态硬盘(产品) 1.85亿 15.57 867.37万 4.24 4.68
其他(产品) 1839.34万 1.54 --- --- ---
主控(产品) 1775.50万 1.49 --- --- ---
嵌入式存储(产品) 229.61万 0.19 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.06亿 50.91 1.10亿 53.75 18.15
外销(地区) 5.84亿 49.09 9466.37万 46.25 16.20
─────────────────────────────────────────────────
品牌直销(销售模式) 6.55亿 55.05 1.24亿 60.51 18.89
渠道分销(销售模式) 5.35亿 44.95 8083.05万 39.49 15.10
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.43亿元，占营业收入的24.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 10870.92│ 6.12│
│客户2 │ 9223.31│ 5.19│
│客户3 │ 8799.62│ 4.95│
│客户4 │ 7922.38│ 4.46│
│客户5 │ 7450.29│ 4.20│
│合计 │ 44266.53│ 24.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购14.63亿元，占总采购额的54.13%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 62228.15│ 23.02│
│供应商2 │ 26785.33│ 9.91│
│供应商3 │ 26777.68│ 9.90│
│供应商4 │ 15467.13│ 5.72│
│供应商5 │ 15090.17│ 5.58│
│合计 │ 146348.45│ 54.13│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司主营业务情况
1、主营业务概述
公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解
决方案的创新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用
方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片研发、固件
解决方案、量产优化工具三大核心技术，结合产品方案设计及存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案
，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升。
公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供一站式，全链路存储解决方案。公司产品线涵盖
固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手
机、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究，固件开发平台、自研测试设备和算法软件，公司
存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，持续为全球
一百多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
2、主要产品
公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，
结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，公司目前研发量产了多款存
储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。
在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形
成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内的多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研
主控、自建测试与生产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规
级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供
高品质、定制化的存储解决方案。
1.固态硬盘
固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求。固态硬盘主要包括SS
D（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防
、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
公司目前拥有2.5inch、M.2、mSATA三种形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种
协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和
稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能，在
企业级、服务器系统和数据中心等应用领域也有着优异表现。面对国产化趋势，公司将发挥本土优势，加快
国产化平台认证导入进程，助力SSD国产化进程。
报告期内，公司面向高性能PC领域，推出了M.22280PCle4.0x4NVMeSSD，读速突破7000MB/S，容量规格
设定为512GB-4TB，适配3DTLC/QLCNAND晶圆，支持4KLDPC纠错、智能监控功能，采用DRAM-less设计配HBM功
能。公司正在加快企业级SSD产品研发与客户验证工作，目前已有相关样品，并与国内多家云服务企业初步
接洽。同时，搭载公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品正在进行调试工作，完成后将尽快推动客
户验证与导入。面对AI浪潮，公司正在布局更高端的PCIeSSD存储解决方案，在接口速度、性能优化、数据
分层等方面持续优化。
2.嵌入式存储
嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬
勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚
拟现实设备、人工智能边缘计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。
公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品，面向差异化市场，
采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。针
对高速、大容量的应用，公司推出了多款UFS产品并不断优化创新，容量设定256GB-1TB，能够满足各类场景
存储需要。
报告期内，公司eMMC存储产品通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可
应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片，在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。同时，
公司新拓展了LPDDR产品线，规划覆盖LPDDR4X、LPDDR5系列规格产品线体系，其中LPDDR4X已经具备量产能
力并有产品样品用于客户送样。公司也在积极推动自研嵌入式存储主控，助力嵌入式存储产品的国产化进程
和自主可控水平，为我国的数据信息安全贡献力量。
3.内存条
内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术
的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。
公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，并规划了覆盖DDR3、DDR4及DDR5系列规格的内条产品线体
系，主要类型分为SODIMM和UDIMM，可广泛应用于台式电脑、工业电脑、游戏设备、工业平板、网安设备、
广告终端、移动终端等多个应用领域。公司未来将继续加强新类型、高性能内存条产品的研发创新，以满足
客户及消费者对高速数据处理能力的需求。
报告期内，公司消费级内存已经开始量产出货，行业内有部分产品样品用于客户送样。同时，公司最新
推出针对AIPC的DDR5SO-DIMM和U-DIMM内存模组系列产品，单条内存容量高达48GB，理论带宽32GB/s，兼容
主流CPU平台与操作系统，为应对复杂计算挑战提供高效稳定的人工智能存储方案。
4.移动存储
1）存储卡模组
存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机
、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此
外，公司进一步开发了工规级、商规级存储卡产品，及宽温和高耐久特性产品，可适用于车载监控、行车记
录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。
公司存储管理应用方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产
品，并高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、
提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。
报告期内，搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发，目前客户送样和
产品验证工作进展顺利，公司未来将加快实现相关存储模组的客户导入与批量出货。
2）存储盘模组
存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储
装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。
公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据、海力
士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。
报告期内，公司推出USB/Type-C双头高速存储盘产品USSD，采用最新SSD级别主控芯片，最高读写速度
超过1000MB/s，可以直连电脑主板、迷你机电脑、笔记本电脑、平板电脑和手机等电子设备，满足高速、高
容、便捷移动的存储需求。
（二）行业发展状况
1、AI应用推动下游市场需求持续扩大，存储市场复苏规模快速增长
半导体是周期与成长并存的行业，全球半导体行业已经历多轮周期，半导体以及存储呈现出趋同的周期
性，整体在波动中上升。随着新一轮AI应用推动，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、智能汽车等智
能终端以及数据中心服务器的需求不断上升，存储器规模随之不断扩大。根据WSTS预测，2024年全球半导体
市场将增长16%，约为6112亿美元，其中存储市场有望实现超过75%的高增长，达到1632亿美元左，2023-202
5年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为21.54%、31.53%和34.72%，占半导体市场规模的17.
52%、26.69%和29.72%。长期来看，存储芯片市场规模有望在物联网、机器人、AI算力等因素驱动下持续增
长。
2004-2025E全球半导体、集成电路及存储器市场规模
2、下游应用对存储性能要求不断提升，技术加速迭代驱动行业增长
随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优
化、单位容量的需求持续增长，通过3D结构、先进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进
。在3DNAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提
升，单位成本也不断得到优化。据CFM统计，在全球已量产的NANDFlash中，各大NAND原厂均已推出200层以
上堆叠的NANDFlash，下一代产品将向超过300层堆叠的方向进一步发展。
海外原厂也在推进3DDRAM的开发，三星电子和SK海力士正在将3DDRAM技术与先进的混合键合技术相结合
，以进一步提升存储芯片的性能，头部厂商已经成功将3DDRAM堆叠到16层。在人工智能领域对高速高带宽需
求推动下，基于先进封装的高带宽存储器（HBM）发展迅猛，HBM3E最大堆叠层数达到12层，并预计HBM4可能
采用16层堆叠。
随着技术不断迭代，存储晶圆工艺制程、堆叠层数和架构快速升级，技术难度越来越高，对存储控制技
术和存储控制芯片设计能力也提出了更高的要求，存储器封装工艺加快发展，驱动整个存储行业快速发展。
3、半导体存储器国产化进程加深，国内厂商迎来发展机遇
我国存储芯片市场规模巨大，但自给率较低，仍有较大的提升空间。在新的全球局势下，保障国家重要
领域的产业链安全，具有极其重要的战略意义。我国电信、政府部门、金融等重要领域的服务器和PC产品数
据安全性需要得到保障因此存储芯片具有国产替代的急迫性。同时，我国庞大内需、新兴应用及政策推动亦
助力国产存储芯片快速发展。
目前，在国家集成电路产业政策的推动下，我国NANDFlash存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面
取得关键突破，以长江存储为代表的存储晶圆原厂正在缩小与国外原厂的技术差距。2019年，长江存储经过
多年的研发和设备投入，突破了3DNAND技术并逐步开始量产，长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，8G
bDDR4首度亮相，打破了长期由国外原厂垄断的市场格局。
目前国内存储晶圆原厂、存储模组厂正与国内技术较为先进的存储控制芯片公司合作，致力于打造技术
领先的存储器产品，营造存储产业生态，形成产业闭环，随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，国内下
游存储模组及控制芯片厂商迎来重要发展机遇。
4、存储价格进入缓涨周期，技术升级有望催生新一轮备货需求
存储价格自2023年三季度以来逐步上涨，头部存储原厂全面摆脱亏损。据分析机构CFM统计，SK海力士2
024第二季度（截至2024年6月30日）营收为16.42万亿韩元（约合119.78亿美元），环比增长32%，同比增长
125%，净利润为4.12万亿韩元(约合30.06亿美元)，净利润率为25%；美光2024年3-5月营收68.11亿美元，环
比增长17%，同比增长81.5%；净利润7.02亿美元，较上季度4.76亿美元增长47%；三星电子2024年第二季度
预计合并销售额约74万亿韩元（约合536.7亿美元），环比增长2.89%，同比增长23.3%；综合营业利润约10.
4万亿韩元（约合75.4亿美元），环比增长57.3%，同比大增14.5倍。
今年以来全球科技企业AI投资竞赛持续，企业级存储景气度持续向好，消费终端经过积极备货已建立正
常库存，需求放缓。存储原厂各家产品与技术分布存在差异，业绩恢复情况及供应策略出现分化，消费端存
储价格涨幅呈逐季放缓的趋势，随着下游库存消耗，及AIPC和AI手机逐步推向市场，有望迎来新一轮备货需
求。
5、AI大模型影响扩散，头部企业算力竞备与终端应用逐步兴起持续推动需求增长
AI大模型正在加速数字文明边界拓展，大模型需求快速增长也导致了算力的紧缺。算力作为计算力、网
络运载力、数据存储力于一体的新型生产力，社会各界重视程度不断提升，从年初至今，从国家到地方各种
算力相关重磅措施及方案频出。2023年10月9日，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动
计划》，存储方面提出了发展量化指标，要求存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点
行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%，并强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持
续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程。
AI大模型、卫星通信、车机互联新技术不断涌现，推动下游需求显现复苏迹象。手机方面，受生成式人
工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动，全球智能手机市场继续保持乐观，IDC报告显示2024年第
二季度全球智能手机出货量比上年同期增长6.5%，达到2.854亿部，中国智能手机市场出货量约7158万台，
同比增长8.9%。企业级存储方面，2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度
需求未歇，TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增
率达41.5%。PC方面，IDC报告称第二季度总出货量达到了6490万台，同比增长3%，并表示连续两个季度的增
长，加上围绕AIPC的大量市场宣传，以及迎来重要的商业换机周期，提振了PC市场。
（三）公司的经营模式、业绩驱动因素及市场地位情况
1、经营模式
（1）盈利模式
公司主要通过采购存储晶圆，搭配自研主控、PCB板等材料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，
形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚
取利润。
在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利
用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时
掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司
之一。
（2）研发模式
产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据
实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品流片到工程验证和
质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。
1）芯片研发流程
公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞
争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持
续投入资源创新改变，公司的研发根据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高
性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术
的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包
括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发
部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量
产评审通过后，产品开始批量生产。
2）存储模组管理方案开发过程
公司存储模组管理方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础，适配闪存主控芯片等材料或器件，结合电
路与结构设计形成产品方案，并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。公司在存储模组管理方案
的研发过程中，根据市场中存储晶圆资源的型号和数量情况并结合实验数据，闪存模组产品还将综合考虑拟
适配的闪存主控芯片性能特点，开发适配的产品设计方案、固件调试方案和量产工具，以最优化条件适配存
储晶圆的产品性能，提升产品竞争力并同时达到高质量和低成本要求。
公司存储模组管理方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案
试样、监测、导入量产。
（3）采购模式
公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、
存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，
具体各类产品或服务的采购情况如下：
1）存储晶圆采购
全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据/闪迪（S
anDisk）和铠侠（KIOXIA）等存储原厂供应，根据CFM统计数据，上述传统境外存储原厂的供应规模占全球
存储晶圆市场份额约95%，形成寡头垄断市场，因此，公司主要从存储原厂直接采购或从其代理经销商渠道
采购存储晶圆。
2）闪存主控芯片采购
公司存储模组使用的闪存主控芯片包括Fabless自研芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式，
公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。报告期内，公司持续开展以闪存主控芯片为核心的
闪存控制管理技术的研发，其中，根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯
片匹配，并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。
3）委托加工采购
公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测
试工序、部分存储晶圆测试工序、以及少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序
的对应关系见生产模式。
（4）生产模式
公司主要采用Fabless模式进行生产，注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司亦不断提高产线
的自主可控水平，同时部分生产环节根据实际情况，委托给芯片代工企业、封装测试企业代工制造。
公司当前主要产品的生产模式如下：
1）存储晶圆测试工序
在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或
产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大
化，存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。
为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE），并
对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容
量品质以及物理特性，并纳入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产
品产业基地已经建立了晶圆测试线，存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储晶圆
测试进行委托加工。
2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序
公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的生产流程与工艺要求
，选择合适的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供存储晶圆，由外协厂商将存储晶
圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除委外测试外
，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线，实现对BGA封装片的自主测试。存储模
组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片，由外协封
装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。
此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的
封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存
储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
3）贴片集成工序
贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其他贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置，该工序存在于
固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中，公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完
成，仅部分小批量产品的贴片进行委托加工。
4）存储模组产品测试工序
该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等
方面进行检验，公司目前该工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在
委托加工。
对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生
产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效地进行，从而保证公司
产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标，选择境内外最为
符合要求的供应商合作。
（5）销售模式
根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销
售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
1）直销模式
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