经营分析☆ ◇001309 德明利 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 41.09亿 100.00 2.07亿 100.00 5.03
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储类产品(产品) 17.00亿 41.37 3116.83万 15.08 1.83
固态硬盘类产品(产品) 15.34亿 37.34 6584.59万 31.86 4.29
移动存储类产品(产品) 5.37亿 13.06 8083.26万 39.12 15.06
内存条类产品(产品) 3.38亿 8.22 2888.47万 13.98 8.55
其他(产品) 25.57万 0.01 -7.78万 -0.04 -30.41
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 27.47亿 66.85 1.32亿 63.75 4.80
内销(地区) 13.62亿 33.15 7491.86万 36.25 5.50
─────────────────────────────────────────────────
渠道分销(销售模式) 23.52亿 57.24 8824.08万 42.70 3.75
品牌直销(销售模式) 17.57亿 42.76 1.18亿 57.30 6.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 47.73亿 100.00 8.47亿 100.00 17.75
─────────────────────────────────────────────────
固态硬盘类产品(产品) 23.00亿 48.20 3.22亿 38.02 14.00
移动存储类产品(产品) 13.37亿 28.01 3.24亿 38.27 24.25
嵌入式存储类产品(产品) 8.43亿 17.67 2.04亿 24.11 24.22
其他(产品) 2.92亿 6.12 -335.92万 -0.40 -1.15
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 33.28亿 69.74 7.02亿 82.85 21.09
内销(地区) 14.44亿 30.26 1.45亿 17.15 10.06
─────────────────────────────────────────────────
渠道分销(销售模式) 35.78亿 74.98 7.19亿 84.91 20.10
品牌直销(销售模式) 11.94亿 25.02 1.28亿 15.09 10.71
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 21.76亿 100.00 6.31亿 100.00 29.00
─────────────────────────────────────────────────
固态硬盘类产品(产品) 9.32亿 42.84 2.25亿 35.71 24.18
移动存储类产品(产品) 6.82亿 31.32 2.30亿 36.50 33.80
嵌入式存储类产品(产品) 4.36亿 20.02 1.70亿 26.87 38.92
其他(产品) 1.27亿 5.82 578.39万 0.92 4.57
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 19.06亿 87.58 5.81亿 92.02 30.47
内销(地区) 2.70亿 12.42 5039.19万 7.98 18.64
─────────────────────────────────────────────────
渠道分销(销售模式) 17.53亿 80.55 5.41亿 85.77 30.88
品牌直销(销售模式) 4.23亿 19.45 8982.43万 14.23 21.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 17.70亿 99.68 2.95亿 99.87 16.69
其他(行业) 560.81万 0.32 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
移动存储类产品(产品) 10.35亿 58.26 1.89亿 63.95 18.28
固态硬盘类产品(产品) 6.86亿 38.61 1.02亿 34.38 14.83
嵌入式存储类产品(产品) 4606.53万 2.59 344.35万 1.16 7.48
其他(产品) 944.05万 0.53 147.76万 0.50 15.65
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 12.92亿 72.73 2.19亿 74.11 16.97
内销(地区) 4.84亿 27.27 7659.74万 25.89 15.81
─────────────────────────────────────────────────
渠道分销(销售模式) 9.72亿 54.71 1.92亿 64.83 19.74
品牌直销(销售模式) 8.04亿 45.29 1.04亿 35.17 12.94
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售24.44亿元，占营业收入的51.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 84141.63│ 17.63│
│客户2 │ 63297.74│ 13.26│
│客户3 │ 48256.00│ 10.11│
│客户4 │ 25544.27│ 5.35│
│客户5 │ 23191.16│ 4.86│
│合计 │ 244430.80│ 51.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购45.51亿元，占总采购额的68.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 184546.08│ 27.91│
│供应商2 │ 176314.52│ 26.67│
│供应商3 │ 34820.58│ 5.27│
│供应商4 │ 30489.24│ 4.61│
│供应商5 │ 28929.12│ 4.38│
│合计 │ 455099.54│ 68.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务情况
1.主营业务概述
公司是一家专注于存储领域的解决方案提供商，以集成电路设计与研发为核心技术根基，核心能力源于
自主可控的存储主控芯片研发及产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的
双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术
，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，以闪存
主控芯片自主研发设计和存储解决方案开发为核心，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解
决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务
。
公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心
、手机、车载电子、平板、安防监控等多元应用场景。同时，公司以客户场景为中心，结合系统设计硬件工
程、创新优化固件算法、深度挖掘介质应用等方式，实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存
储的稳定性、安全性和兼容性，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的基础上，持续提供增值特性服务，
持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
2.主要产品
公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，
结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案，公司目前研发量产
了多款存储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。
在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形
成了包括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类和移动存储类在内的多条存储产品线。在消费级市场，公司
通过自研主控、自建测试与生产线，形成具有市场竞争力的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品
；在工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效地调整主控与固件方案，为客户提
供高品质、定制化的存储解决方案。
（1）固态硬盘类
固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求，被广泛应用于PC、数
据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
公司目前拥有2.5inch、SATA、M.2、U.2等形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2支持SATA3、PCIe两
种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性
和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。
固态硬盘能够显著提升各类终端设备的性能，在企业级应用领域更能展现其高速读写、低功耗等特性。
AI浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，重点聚焦于企业级SSD与QLCNAND应用两大方向
。
企业级SSD方面，公司依托优秀的企业级研发和测试团队，通过系统的硬件工程设计、创新的固件算法
优化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的同时，持续为客户提供增值特
性服务。面对国产化趋势，公司发挥技术优势，已经推出了固态硬盘的国产化方案，覆盖企业级存储、消费
级、工业级等规格，未来将持续加快国产化平台认证导入进程，助力SSD国产化进程。
QLCNAND应用方面，公司前瞻性地布局相关关键技术，包括针对QLCNAND介质特性开发的新一代纠错算法
、压缩技术、低功耗设计等，且公司新一代主控均高效支持QLCNAND，实现QLC产品在传输速度、耐用性上有
效提升。目前，公司已经具备了成熟的QLCNAND商业应用能力，并已经实现量产销售。
报告期内，公司已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化与主流
PC厂商的协同，推动多个存储产品在消费级及商用级PC客户端的协同销售。在工规级固态硬盘产品矩阵构建
上，公司形成了覆盖SATAIII、PCIe3.0/4.0等主流接口，以及2.5寸、mSATA、M.2等多元形态的全场景产品
布局，可适配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台，实现从32GB到8TB的全容量段覆盖，满足不
同工业场景的存储容量需求。此外，搭载公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品已经完成了产品导
入与客户导入工作，并实现批量销售，下游应用领域涵盖工业控制、金融设备终端等。
面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控市场，公司聚焦工业级存储的
严苛要求，推出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心，
在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等工业级核心性能指标的基础上，针对细分场景需求提供差异化
技术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案，确保数据实时处理的响应速度与长期擦写
寿命；为5G基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方案，保障复杂电磁环境下的稳定运行。通
过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求，公司构建了从单一硬件到系统级的全链条
解决方案能力，形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。
（2）嵌入式存储类
嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬
勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚
拟现实设备、人工智能边缘计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。
公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品。面向差异化市场，
采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入分析应用场景需求，以实现市
场成本与性能的均衡匹配，针对高速、大容量的应用，特别是端侧AI应用场景，公司推出了多款LPDDR、UFS
产品并不断优化创新。
公司eMMC存储产品通过主流5G通信方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可应用于其主
流5G生态系统的高端存储芯片，在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。公司新拓展了LPDD
R产品线，规划覆盖了LPDDR4X、LPDDR5系列规格产品线体系，报告期内，公司还新推出了LPDDR5X产品，规
格为4-16GB，传输速率为8533Mbps。其中LPDDR4X已经实现批量出货，LPDDR5/5X正在加快产品验证工作，随
着DDR颗粒升级换代，有望加速这一进程。此外，公司也在积极推动嵌入式存储类产品的国产化进程，目前
已经推出了多个国产化解决方案，为我国的数据信息安全贡献力量。
公司2023年以来持续加强嵌入式存储研发与业务团队建设，并加快消费电子与工控领域的拓展。在消费
电子领域，公司通过完善的供应链管理，确保稳定供应的同时，为客户提供产品全生命周期服务；在工业级
存储领域，公司产品矩阵已经涵盖eMMC、UFS、LPDDR等核心品类，针对工业应用的严苛环境特性，同样完成
了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级，确保在电力设施、网络安全设备、数据通
信设备等高可靠性要求场景下实现7×24小时稳定运行。产品设计充分考虑工业级应用的复杂性，通过优化
存储颗粒控制算法与硬件电路布局，有效提升数据读写的一致性与抗干扰能力，满足工业终端设备在高温、
高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。
（3）内存条类
内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术
的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。
公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，并规划了覆盖DDR3、DDR4及DDR5系列规格，主要类型分为
LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM和UDIMM等。为快速实现高质量产品的批量交付，公司内存业务与研发团队
在高效完成产品设计与方案开发的同时，着手研发并部署了内存产品测试设备，保障产品可靠性与兼容性，
依托现有客户资源实现市场快速突破。针对AI应用与工控场景，研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、
添加电源管理系统，快速跟进新型外型尺寸与接口，更基于自研固件技术实现数据加密、错误校正码、温度
管理、自适应电压调节、数据完整性保护、动态频率调整等功能。在企业级存储领域，公司企业级RDIMM业
务同样取得重要突破，目前已成功导入核心客户体系，实现稳定批量出货，凭借高可靠性与性能优势，为客
户数据中心建设提供了关键存储支持。公司内存产品线已经依托自主研发的固件算法优化与硬件协同设计能
力，形成从芯片选型到终端适配的全栈技术闭环，未来将持续拓展LPCAMM2等新品，强化存储性能与服务质
量（QoS）保障。
报告期内，公司内存条已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化
与主流PC厂商的协同，推动多个存储产品协同销售。
（4）移动存储类
移动存储作为传统存储类型，因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，应用场景广泛。公司移动存
储类产品主要分为存储卡与存储盘，前者主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智
能音箱、电子游戏机等消费电子产品，后者则为日常生活中最常用于数据备份、文件传输的存储产品之一。
随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代，存储密度不断提高，移动存储也迎来更多应用场景落地机会，特别是
在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。
存储卡模组与存储盘模组均以NANDFlash闪存技术为基础，公司移动存储解决方案广泛支持长江存储、
三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，可高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管
理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性，同时降低产品
整机功耗。
针对不间断录制环境下高写入存储需求，公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计，支持144/176层
乃至更高层的3DTLC/QLCNAND，支持4KLDPC技术与ONFI4.0协议。通过优化的固件方案与智能算法，该芯片实
现了写放大比降低和动态磨损平衡，提升了产品兼容性与耐久性，同时还内置了S.M.A.R.T健康监测系统，
采用低功耗设计，支持生产环境下的预测性维护与能耗管理，全面满足工业级存储的可靠性与能效要求。
报告期内，公司加快推动移动存储产品在车规级、工规级领域的应用，在车载电子、行车记录仪、工控
设备等领域实现了规模销售。此外，搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品验
证和客户导入，并实现批量出货。
（二）行业发展状况
1.存储行业成长与周期并存，国产化加速驱动产业链完善
存储行业兼具成长性与周期性，存储技术与社会需求形成双向驱动，AI技术的蓬勃发展带动数据中心大
容量存储需求高速增长，叠加智能手机、智能汽车等智能终端渗透率的不断提升，共同推动本轮存储器技术
创新与市场扩容。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场将增长12%，约为6874亿美元，其中存储市场有望
实现超过同比25%增长，达到2043亿美元，2023-2025年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为
21.54%、31.53%和34.72%，占半导体市场规模的17.52%、26.69%和29.72%，已成为推动半导体市场发展最为
重要的细分行业领域。
数字经济背景下，政务、金融等关键领域需构建自主可控数据安全体系，叠加智能应用爆发与产业政策
引导，存储国产化已上升为国家战略。在国家集成电路产业政策的推动下，我国存储晶圆的工艺制程和堆叠
层数等技术方面取得关键突破，长江存储、长鑫存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。
国内存储晶圆原厂、存储模组厂、存储控制芯片厂、封测厂正通力合作，打造技术领先的存储器产品，营造
存储产业生态，形成产业闭环。公司凭借自主可控的存储主控芯片研发及存储模组产业化应用深厚积累，紧
抓国内存储产业链完善机遇，加快推出包括数据中心、消费电子、工业控制等多领域的国产化存储解决方案
，助力国产化率持续提升。
2.下游应用对存储性能要求不断提升，AI应用架构加快完善推动存储需求细化
随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优
化、单位容量的需求持续增长，3D结构、先进封装等技术推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进
。在3DNAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提
升，单位成本也不断得到优化。据CFM统计，在全球已量产的NANDFlash中，各大NAND原厂均已推出200层以
上堆叠的NANDFlash，下一代产品将向超过300层堆叠的方向进一步发展。此外，闪迪还推出了新型的AI存储
架构高带宽闪存（HBF），其结合了3DNAND闪存和高带宽存储器（HBM），适合读取密集型的AI推理任务。
随着QLC技术成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得Q
LC时代提前到来。在AI推理场景中，由于数据写入频率较低而读取需求旺盛，企业级SSD将成为QLC技术落地
的核心应用方向。长江存储最新Xtacking4.0架构下的单Die2TbQLC产品，较上一代QLC，存储密度提升了42%
，吞吐量提高了147%，耐久度提升了33%。CFM闪存市场预计，QLC将占到2025年整个闪存产能的接近20%。包
括公司在内的存储模组厂商正在加快推动QLC产品研发与各个应用场景的渗透率提升，公司通过前瞻性布局
关键技术、提前做好介质研究工作，新一代量产主控均可支持高层数QLC，并通过自研算法优化持续提升QLC
产品性能与耐用性。
而AI架构的快速迭代和深化，正将存储从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方
案需求。AI全流程（数据归集、模型训练、推理部署、终端应用）对存储的需求呈现显著差异化：数据阶段
需PB级大容量存储支撑海量数据管理，训练阶段依赖高带宽、高IOPS及低延迟的存储系统匹配GPU算力需求
；推理阶段则要求存储具备高并发、低延迟响应能力；AI应用过程中，因需调用及产生海量数据，对存储的
需求转向高性能、低功耗及合理综合成本；AI智能终端（如AIPC、智慧终端等）的本地推理需即时数据访问
，结合小体积或移动应用场景，还需具备低功耗、强散热的需求特性。这种全链路差异化需求，推动存储解
决方案向场景化定制发展。公司正依托全栈自研技术能力，及深入理解终端应用场景的专家团队，通过“主
控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地。
3.AI技术升级与普及度提升，驱动从云端到终端的存储规格跃迁
在AI大模型技术升级和深度渗透的双重作用下，存储需求正从云端算力集群向终端设备全面延伸，存储
行业正加速从单纯“容量扩容”向“效能升级”转变，形成规格跃迁。一方面，DeepSeek、阿里等厂商发布
了包括V3、R1、QwQ32B在内的多个大模型，通过开源策略与高效算力优化驱动存储需求增长与技术升级双轨
并行。其开源特性和低成本高性能优势，显著降低了企业进入AI终端领域的门槛，而模型训练与推理直接推
升对高性能存储的需求，重塑了企业级存储市场格局。另一方面，轻量化大模型的性能不断提升，更好地适
配终端设备有限的硬件资源，降低了终端模型部署的存储和计算门槛，加快推动终端设备的智能化升级，形
成从云端到终端的全场景需求提升。
（1）云端企业级存储方面，2024年大型云服务商及品牌客户等对于AI服务器的高度需求高速增长，根
据TrendForce预测，2024年全球服务器市场规模将达3060亿美元，其中AI服务器占2050亿；2025年全球服务
器市场规模将达4133亿美元，AI服务器市场规模预计升至2980亿美元，占比突破70%。2025年各大云服务商
持续加码，Meta计划投入600-650亿美元、亚马逊AWS计划投入1000亿美元，阿里巴巴宣布未来三年基础设施
投入将超过去十年总和，根据规划2025-2027年将在云和AI基础设施上的投入将达3800亿元，而谷歌25年2月
曾宣布计划投入750亿美元，7月表示由于云产品和服务的需求强劲且不断增长，公司2025年资本开支将提高
13%，达到850亿美元，并预计2026年资本支出将进一步增加。存储作为AI服务器核心硬件之一迎来结构性升
级，为满足高速数据传输以及海量训练数据、生成数据存储需求，公司已经推出了企业级存储解决方案，并
已进入头部云服务商供应链。公司依托自研固件算法与优秀的专家团队，实现从晶圆筛选到终端交付的全链
路品质追溯，并结合长期的产业积累为客户提供完善的供应链管理服务。
（2）终端手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动，全球智能手机市场
迎来复苏。Canalys在报告中指出，2024年，中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台，同比增长4%。
根据Canalys的预测，2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%
。同时支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的嵌入式存储，并且随着大模型参数量提升，所需存储容量也
随之增长，IDC及OPPO表示，16GBLPDDR将成为新一代AI手机的基础配置。
（3）终端PC方面，Canalys最新数据显示，PC市场在第四季度实现连续5个季度的增长，台式电脑、笔
记本和工作站的总出货量达到6740万台，增长4.6%。此外，微软计划于2025年10月终止Windows10的系统支
持，将为用户换机或迁移到AIPC提供重要契机，带动需求持续复苏。
根据Canalys的数据，2024年第四季度全球AIPC出货量达1540万台，环比增长18%，占总出货量的23%；
随着AI功能的优势日渐明显，商业应用将显著增长，预计2026年AIPC出货量将达到1.54亿台，到2028年有望
达到2.08亿台。而AIPC同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，英特尔表示未来的AIPC的标
配是32GB内存，乃至逐渐提升至64GB，同时AIPC支持运行的多个大模型将占用巨大的存储空间，对文件加载
速度有迫切需求，也将对固态硬盘容量和性能提出更高的要求。
（4）终端工控方面，YHresearch报告显示，2023年全球工业存储服务器市场规模大约为72.92亿美元，
预计未来六年年复合增长率CAGR为7.1%，到2030年达到113.80亿美元。随着新质生产力的加速发展，智能制
造也在不断深化，数据要素在新时期的高质量发展中发挥着越来越重要的作用。预测性维护、智能物流等场
景持续采集设备传感器数据，AI视觉质检系统的引入推动高分辨率图像数据激增，工控场景下的分布式边缘
AI设备不仅需要本地存储能力，部分还要求以高存储性能支撑实时推理。同时，为支持模型迭代与安全管理
需要，企业还需长期保留历史数据。
AI在工控存储领域的应用正显著推动存储容量和性能需求的增长，公司已经推出包括固态硬盘类、嵌入
式存储类、内存条类及移动存储类等全系列工业级存储解决方案，部分产品已经实现批量出货。
AI浪潮下，各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性的全方位要求，推动QLC、存储池
化、以存代算等技术加速迭代，存储行业正经历结构性产能切换与技术革新，存储企业正在加快各存储类型
研发升级以适配AI需求。公司2024年推出企业级存储解决方案，目前已成功进入多家头部云服务厂商供应链
体系，发布并上市了多款高性能固态硬盘、内存模组及嵌入式存储产品，公司未来将持续加大固件方案与主
控芯片研发，依托智能制造基地实现全业务链数字化运营，加速完善工业级存储方案，紧抓行业升级机遇。
4.供需再平衡与技术迭代共振，行业景气度有望持续上行
2025年存储市场在供需再平衡与技术迭代共振下进入关键转折期。面对2024年价格波动压力，全球存储
原厂在2025年实施更坚决的产能调控策略，同时加速推进成熟产品退市计划，256Gb及以下容量NAND产出同
步大幅收缩，部分产品已逐步进入停产状态，多家原厂宣布DDR4减产与停产时间表，以实现产品结构升级。
叠加原厂普遍对于现货市场NAND资源调涨态度坚决，DDR4停产下游积极备货，3月以来存储整体价格上扬明
显。
根据TrendForce认为，NANDFlash原厂在2025年上半年的减产行动，有效推动市场库存去化，同时DRAM
原厂逐步将产能转向高阶产品，两大市场此前供需失衡的状况已明显改善。TrendForce预测，DDR4在停产趋
势下，下游加大备货积极性，叠加传统旺季备货动能，2025年第三季度一般型DRAM价格季增10%至15%，而受
益于AI投资加码，第三季度NANDFlash市场价格预计将稳步向上，预估平均合约价将季增5%至10%。
（三）公司的经营模式、业绩驱动因素及市场地位情况
1.经营模式
（1）盈利模式
公司主要基于自身技术积累与介质研究，在充分了解客户需求后，结合硬件设计、固件开发、算法优化
、供应链管理等形成完善的存储解决方案，根据方案需要采购存储晶圆，搭配自研主控、外采主控、PCB板
等材料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道
商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。
在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利
用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时
掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一
。
（2）研发模式
产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据
实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品投片到工程验证和
质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。
1）芯片研发流程
公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞
争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持
续投入资源创新改变，公司的研发根据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高
性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术
的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包
括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发
部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量
产评审通过后，产品开始批量生产。
2）存储解决方案开发过程
公司存储解决方案是以存储晶圆资源的型号特点为基础，适配闪存主控芯片等材料或器件，结合电路与
结构设计形成产品方案，并包括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。
公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案试样
、监测、导入量产。公司在存储模组管理方案的研发过程中，根据客户需求首先制定所需存储产品各项性能
参数，结合市场中存储晶圆资源的型号和数量情况，通过技术可行性分析确定开发路线，闪存模组产品还将
综合考虑拟适配的闪存主控芯片
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