经营分析☆ ◇001309 德明利 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
存储主控芯片与固件方案研发
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 107.89亿 100.00 15.98亿 100.00 14.81
─────────────────────────────────────────────────
固态硬盘类产品(产品) 45.82亿 42.46 5.81亿 36.40 12.69
嵌入式存储类产品(产品) 36.63亿 33.95 4.35亿 27.20 11.86
移动存储类产品(产品) 14.74亿 13.66 3.06亿 19.13 20.74
内存条类产品(产品) 10.51亿 9.74 2.72亿 17.05 25.91
其他(产品) 1847.72万 0.17 353.59万 0.22 19.14
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 69.14亿 64.08 8.83亿 55.24 12.77
内销(地区) 38.75亿 35.92 7.15亿 44.76 18.45
─────────────────────────────────────────────────
品牌直销(销售模式) 55.73亿 51.65 7.23亿 45.27 12.98
渠道直销(销售模式) 52.16亿 48.35 8.74亿 54.73 16.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 41.09亿 100.00 2.07亿 100.00 5.03
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储类产品(产品) 17.00亿 41.37 3116.83万 15.08 1.83
固态硬盘类产品(产品) 15.34亿 37.34 6584.59万 31.86 4.29
移动存储类产品(产品) 5.37亿 13.06 8083.26万 39.12 15.06
内存条类产品(产品) 3.38亿 8.22 2888.47万 13.98 8.55
其他(产品) 25.57万 0.01 -7.78万 -0.04 -30.41
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 27.47亿 66.85 1.32亿 63.75 4.80
内销(地区) 13.62亿 33.15 7491.86万 36.25 5.50
─────────────────────────────────────────────────
渠道分销(销售模式) 23.52亿 57.24 8824.08万 42.70 3.75
品牌直销(销售模式) 17.57亿 42.76 1.18亿 57.30 6.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 47.73亿 100.00 8.47亿 100.00 17.75
─────────────────────────────────────────────────
固态硬盘类产品(产品) 23.00亿 48.20 3.22亿 38.02 14.00
移动存储类产品(产品) 13.37亿 28.01 3.24亿 38.27 24.25
嵌入式存储类产品(产品) 8.43亿 17.67 2.04亿 24.11 24.22
其他(产品) 2.92亿 6.12 -335.92万 -0.40 -1.15
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 33.28亿 69.74 7.02亿 82.85 21.09
内销(地区) 14.44亿 30.26 1.45亿 17.15 10.06
─────────────────────────────────────────────────
渠道分销(销售模式) 35.78亿 74.98 7.19亿 84.91 20.10
品牌直销(销售模式) 11.94亿 25.02 1.28亿 15.09 10.71
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 21.76亿 100.00 6.31亿 100.00 29.00
─────────────────────────────────────────────────
固态硬盘类产品(产品) 9.32亿 42.84 2.25亿 35.71 24.18
移动存储类产品(产品) 6.82亿 31.32 2.30亿 36.50 33.80
嵌入式存储类产品(产品) 4.36亿 20.02 1.70亿 26.87 38.92
其他(产品) 1.27亿 5.82 578.39万 0.92 4.57
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 19.06亿 87.58 5.81亿 92.02 30.47
内销(地区) 2.70亿 12.42 5039.19万 7.98 18.64
─────────────────────────────────────────────────
渠道分销(销售模式) 17.53亿 80.55 5.41亿 85.77 30.88
品牌直销(销售模式) 4.23亿 19.45 8982.43万 14.23 21.23
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售36.78亿元，占营业收入的34.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 157053.48│ 14.56│
│客户2 │ 93891.70│ 8.70│
│客户3 │ 52223.78│ 4.84│
│客户4 │ 32387.57│ 3.00│
│客户5 │ 32253.03│ 2.99│
│合计 │ 367809.55│ 34.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购68.98亿元，占总采购额的55.75%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 422812.67│ 34.17│
│供应商2 │ 77793.29│ 6.29│
│供应商3 │ 63495.45│ 5.13│
│供应商4 │ 62994.08│ 5.09│
│供应商5 │ 62684.38│ 5.07│
│合计 │ 689779.87│ 55.75│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务
公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研
发，及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了
自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术
根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从单纯产品销售
逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、
全链路存储解决方案服务。
公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心
、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。同时，公司以客户场景为中心，结合系统设计硬
件工程、创新优化固件算法、深度挖掘介质应用等方式，实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数
据存储的稳定性、安全性和兼容性，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的基础上，持续提供增值特性服
务，持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。
（二）主要产品
公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，
结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案，最终通过存储模组
产品形式实现销售。
在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形
成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主
控、自建测试与生产线，形成具备市场竞争力的固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储等存储产品；在
数据中心、信创金融、工控安防等应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户
提供高品质、定制化的存储解决方案。
公司持续推动研发创新，产品矩阵快速拓展，具体情况如下：
1.固态硬盘
固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求，被广泛应用于PC、数
据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公司目前拥有2.5寸、M.2、U.
2、E3.S等多种形态的SSD系列产品，接口上支持SATA和PCIe协议。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源
，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。
固态硬盘能够显著提升台式机、笔记本等个人和商用电脑的性能，在数据中心和企业级应用领域更能展
现其强大性能。AI浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，重点聚焦于QLCNAND的企业级
应用方向、同时积极拓展固态硬盘在工控、安防等领域应用。公司前瞻性地布局QLCNAND相关关键技术，包
括针对QLCNAND介质特性开发的新一代纠错算法、介质数字信号处理算法、数据压缩技术、低功耗设计等，
且公司新一代主控均高效支持QLCNAND，实现QLC产品在性能、耐用性上有效提升。目前，公司已经具备了成
熟的QLCNAND商业应用能力，并已经实现量产销售。
针对台式机、笔记本等个人和商用电脑市场，公司积极拓展OEM客户渠道，目前已成功进入多家知名厂
商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化与主流PC厂商的协同，推动多个存储产品在消费级
及商用PC客户端的协同销售。企业级SSD方面，公司依托优秀的企业级研发和测试团队，通过完善的硬件工
程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的同时
，持续为客户提供增值特性服务。
报告期内，公司一方面积极挖掘云服务厂商客户的差异化需求，在存储技术应用上深度合作，推出定制
化存储解决方案，推动销售规模快速增长，另一方面针对更广泛的AI服务器和数据中心存储增长需求，公司
基于自研固件与方案设计，推出了自有品牌企业级存储系列产品，满足企业级存储客户群体的应用部署需求
。此外，面对国产化趋势，公司发挥技术优势，已经推出了固态硬盘的国产化方案，覆盖数据中心、信创金
融、工控安防、消费电子等领域，未来将持续加快国产化平台认证导入进程，助力SSD国产化进程。
面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控应用场景，公司聚焦工业存储
的严苛要求，推出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心
，在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等核心可靠性指标的基础上，针对细分场景需求提供差异化技
术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案，确保数据实时处理的响应速度与长期擦写寿
命；为5G基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方案，保障复杂电磁环境下的稳定运行。通过
深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求，公司构建了从单一硬件到系统级的全链条解
决方案能力，形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。
报告期内，搭载公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品已经完成了客户导入工作，并实现批量
销售，覆盖工业控制、金融设备终端等各类下游应用领域。在相关应用领域的固态硬盘产品矩阵构建上，公
司形成了覆盖SATAIII、PCIe等主流接口，以及2.5寸、mSATA、M.2等多元形态的全场景产品布局，可适配工
控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台，实现从8GB到8TB的全容量段覆盖，满足不同工业场景的存储
容量需求。
2.嵌入式存储
嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等。近年来，随着智能网联汽
车、人工智能与边缘计算的快速发展，其应用场景已延伸至自动驾驶辅助系统（ADAS）、AI学习机、智能车
载娱乐系统（IVI）、行车记录仪、AR/VR设备及各类AI终端，成为支撑智能化演进的关键基础设施。
嵌入式存储领域对成本效益、供应稳定、产品全生命周期服务有着较高的要求。公司紧密围绕智能终端
与新兴应用布局，持续加强研发与业务团队建设，积极拓展消费电子与工控市场。为全面覆盖不同市场的需
求，公司构建了完整的嵌入式存储产品矩阵，开发了具备高耐久、宽温域等特性的相关产品，可应用于工业
控制、安防监控等场景。公司基于eMMC、UFS、LPDDR等主流协议，通过灵活的闪存与主控方案组合以及内存
方案组合，在性能与成本之间取得最佳平衡，并依托完善的供应链管理体系，在保障稳定供应的同时，为客
户提供贯穿产品全生命周期的可靠服务。
在工控安防等应用场景存储领域，公司产品矩阵已经涵盖eMMC、UFS、LPDDR等核心品类，针对工业应用
的严苛环境特性，同样完成了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级，确保在电力设
施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现7×24小时稳定运行。产品设计充分考虑工业
应用的复杂性，通过优化存储颗粒控制算法与硬件电路布局，有效提升数据读写的一致性与抗干扰能力，满
足工业终端设备在高温、高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。
针对高速、大容量的应用，特别是端侧AI应用场景，公司推出了多款LPDDR、UFS、eMMC产品并不断优化
创新。公司LPDDR产品线已经覆盖了LPDDR4X、LPDDR5/5X系列规格。报告期内，公司LPDDR4X、LPDDR5/5X产
品已经实现量产出货，能够满足AI终端的高速存储需求。报告期内，公司还推出了小尺寸eMMC、UFS产品，
更好地适配智能穿戴终端使用场景的小型化、低功耗要求。未来公司将加快相关产品研发工作。此外，公司
eMMC存储产品也已完成和紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台深度适配，并在5G智能终端、物联网领域应用中
取得重大的市场拓展。
在技术演进方面，公司围绕QLC在AI终端时代的应用，积极推动嵌入式存储产品QLC颗粒搭载。报告期内
，公司推出了QLCeMMC方案，容量覆盖128GB至512GB，支持包括LDPC在内的多项技术，以兼顾成本、容量与
可靠性需求。此外，公司已规划QLCUFS方案，容量范围覆盖128GB至1TB，以应对未来更高性能与更大容量的
应用趋势。
3.内存条
内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术
的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。
公司已经组建了内存条产品线相关团队，主要类型分为LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM和UDIMM等。为
快速实现高质量产品的批量交付，公司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与方案开发的同时，着手研
发并部署了内存产品测试设备，保障产品可靠性与兼容性，依托现有客户资源实现市场快速突破。
针对AI应用与工控场景，研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统，快速跟进新型
外型尺寸与接口，更新增温度管理、自适应电压调节、动态频率调整等功能。公司内存产品线已经依托自研
的内存测试算法和内存硬件布局，构建了一个从预防到检测的完整闭环，有效保证产品的功能完整性和性能
一致性，保障在重载、不间断业务场景下的稳定运行。未来，公司将持续拓展LPCAMM2等新品，强化存储性
能与服务质量（QoS）保障。
报告期内，公司消费级内存已经开始量产出货，加快行业客户、品牌终端客户产品送样与验证工作。公
司内存条已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化与主流PC厂商的协
同，推动多个存储产品在消费级及商用PC客户端的协同销售。报告期内，公司推出了DDR5RDIMM产品，频率5
600–6400MT/s，容量32GB-96GB，覆盖主流企业级服务器与工业应用需求。
4.移动存储
移动存储作为传统存储类型，因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，在数据备份、文件传输、移
动终端等场景大量应用。而随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代，存储密度不断提高，移动存储也迎来更多
应用场景落地机会，特别是在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。为针对不间断录制环境下高写入
数据量存储需求，公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计，支持144/176层乃至更高层的3DTLC/QLCNAND
，支持4KLDPC技术与ONFI4.0协议，通过优化的固件方案与智能算法，实现写放大降低和动态磨损平衡，提
升产品兼容性与耐久性，该芯片采用低功耗设计，支持生产环境下的预测性维护与能耗管理，全面满足工业
存储的可靠性与能效要求。
1）存储卡模组
存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机
、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此
外，公司进一步开发了具备宽温和高耐久特性的存储卡产品，可适用于车载监控、行车记录仪、中控导航、
灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。
公司存储解决方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，
并高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高
存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模
组已经完成产品开发，并实现批量出货。
报告期内，公司积极丰富存储卡下游应用领域，加快拓展下游客户类型，加快移动存储产品在车载电子
、行车记录仪、工控设备等领域拓展，实现了规模销售。
2）存储盘模组
存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储
装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能
和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存
储晶圆产品。
（三）经营模式
1.盈利模式
公司主要基于自身技术积累与介质研究，在充分了解客户需求后，结合主控设计、硬件设计、固件开发
、算法优化、供应链管理等形成完善的存储解决方案，根据方案需要采购存储晶圆，搭配自研主控、外采主
控、PCB板等材料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售
给下游渠道商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。
在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利
用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时
掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一
。
2.研发模式
产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据
实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、立项评审、项目实施、产品开发、测
试验证到工程验证和质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。
1）芯片研发流程
公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞
争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于存储主控芯片研发，公司持
续投入资源推进研发工作。研发根据存储介质的演进及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进
的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循行业的更新规律，以摩尔定律周期
和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司还基于下游客户的差异化应用场景与个性化功能诉求
，针对性开展定制开发工作，确保芯片产品能够精准匹配客户的实际应用需求，形成自主可控的全栈存储解
决方案。公司芯片研发的具体过程包括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、芯片原型验证阶段、
芯片中后端设计阶段、芯片投片加工阶段、芯片回片验证阶段、芯片NPI工程导入阶段，经过上述过程后，
由市场部、研发部组织量产评审会议，评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、Fab厂和封测厂产能，
并确认产品量产计划。量产评审通过后，芯片开始批量生产。
2）存储解决方案开发过程
公司存储解决方案是以存储晶圆资源的特性为基础，适配闪存主控芯片等核心器件，结合电路与结构设
计形成产品，并包括固件方案和量产工具等构成盘片系统解决方案。
公司存储解决方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案测试
、方案试样、生产监测、导入量产。公司在存储模组方案的研发过程中，根据客户需求首先制定所需存储产
品各项参数，结合公司可获得的存储晶圆资源型号和数量情况，通过技术可行性分析确定开发路线，闪存模
组产品还将综合考虑拟适配的闪存主控芯片技术特点；继而开展硬件架构设计、固件算法开发，同步建立供
应链管理体系、测试验证体系；随后通过小批量试产进行工艺验证与参数校准，并视需要开发特定量产工具
；最终完成量产导入并持续优化生产流程，确保产品在性能、成本及可靠性之间达到最优平衡。整个开发周
期嵌入动态监测机制，通过实时数据反馈持续迭代优化，确保方案始终符合市场需求与技术发展趋势。
3.采购模式
公司采购的产品或服务主要包括存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片产品采购、
存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管理有效性，
具体各类产品或服务的采购情况如下：
1）存储晶圆采购
全球存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数据/闪迪（S
anDisk）和铠侠（KIOXIA）、长江存储、长鑫存储等存储原厂供应，根据CFM统计数据，上述传统存储原厂
的供应规模占全球存储晶圆市场份额较高，形成寡头垄断市场，因此，公司主要从存储原厂直接采购或从其
代理经销商渠道采购存储晶圆。
2）闪存主控芯片采购
公司存储模组使用的闪存主控芯片包括自研主控芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两类。在某些特
定领域，公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。报告期内，公司持续开展以闪存主控芯片
为核心的闪存控制管理技术的研发，根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控
芯片匹配，并形成系统配套的固件方案。
3）委托加工采购
公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括部分存储晶圆测试工序、晶圆颗粒封装测
试工序、存储模组封装测试工序、少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序的对
应关系见生产模式。
4.生产模式
公司主控芯片主要采用委外代工模式进行生产，内部重点关注主控芯片设计能力的提升。公司存储模组
产品自有产线主要集中于保障产品品质与可靠性的测试环节，根据实际客户订单情况，委托外部封装测试企
业代工制造，并结合完善的质量管控体系与各类高规格实验室支持，实现产品的全周期质量管理。
公司当前主要产品的生产模式如下：
1）存储晶圆测试工序
在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或
产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大
化，存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。
为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE），并
对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容
量品质以及物理特性，并纳入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产
品产业基地已经建立了DIE芯片测试线，存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储
晶圆测试进行委托加工。
2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序
公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的生产流程与工艺要求
，选择合适的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供NANDFlash存储晶圆，由外协厂
商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除
委外测试外，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线，实现对BGA封装片的自主测
试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片
，由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。
此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的
封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存
储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
3）贴片集成工序
贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其他贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置，该工序存在于
固态硬盘、内存条模组产品的生产过程中，公司目前固态硬盘、内存条模组贴片生产工序主要由自有产线完
成，仅部分小批量产品的贴片进行委托加工。
4）存储模组产品测试工序
该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等
方面进行检验，目前该工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在委托
加工。
对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生
产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效的进行，从而保证公司
产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标，选择境内外最为
符合要求的供应商合作。
5.销售模式
根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销
售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
1）直销模式
在直销模式下，公司产品通过线下线上直接销售给终端客户、下游贴牌加工厂商及终端消费者，依靠对
需求的快速响应能力和稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。
公司存储模组产品已导入多家知名品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业
的供应链体系。
同时公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新“TWSC”品牌标识作为战略深化
的标志，聚焦“全球化、科技化、专业化”品牌策略，打造“真芯改变世界”的高科技品牌形象。公司通过
充分整合渠道资源、销售网络，多元化销售方式，逐步提高德明利、TWSC、CUSU等自有品牌曝光度及知名度
，推动自有品牌产品的终端客户导入和直接对外销售。
2）渠道分销模式
在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道
客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优
选择渠道客户。
（四）经营情况分析
2025年，AI大模型技术革新与落地持续加速，AI应用落地过程中一方面存储重要性不断提升，以存算融
合、以存强算、以存代算等技术
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