经营分析☆ ◇001309 德明利 更新日期：2024-05-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 17.70亿 99.68 2.95亿 99.87 16.69
其他(行业) 560.81万 0.32 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
移动存储类产品(产品) 10.35亿 58.26 1.89亿 63.95 18.28
固态硬盘类产品(产品) 6.86亿 38.61 1.02亿 34.38 14.83
嵌入式存储类产品(产品) 4606.53万 2.59 344.35万 1.16 7.48
其他(产品) 944.05万 0.53 147.76万 0.50 15.65
───────────────────────────────────────────────
外销(地区) 12.92亿 72.73 2.19亿 74.11 16.97
内销(地区) 4.84亿 27.27 7659.74万 25.89 15.81
───────────────────────────────────────────────
渠道分销(销售模式) 9.72亿 54.71 1.92亿 64.83 19.74
品牌直销(销售模式) 8.04亿 45.29 1.04亿 35.17 12.94
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 5.90亿 99.92 1256.85万 98.45 2.13
其他(行业) 48.30万 0.08 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
移动存储(产品) 2.95亿 49.99 1889.64万 148.02 6.40
固态硬盘(产品) 1.59亿 26.97 397.92万 31.17 2.50
存储晶圆及晶圆封装片(产品) 1.19亿 20.10 -1126.88万 -88.27 -9.49
其他(产品) 933.70万 1.58 --- --- ---
主控(产品) 694.71万 1.18 --- --- ---
嵌入式存储(产品) 106.48万 0.18 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
外销(地区) 4.16亿 70.42 556.14万 43.56 1.34
内销(地区) 1.75亿 29.58 720.51万 56.44 4.12
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 11.83亿 99.40 2.01亿 98.42 17.02
其他(行业) 718.91万 0.60 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
移动存储(产品) 5.88亿 49.40 1.76亿 86.15 29.98
存储晶圆及晶圆封装片(产品) 3.79亿 31.81 1434.06万 7.01 3.79
固态硬盘(产品) 1.85亿 15.57 867.37万 4.24 4.68
其他(产品) 1839.34万 1.54 --- --- ---
主控(产品) 1775.50万 1.49 --- --- ---
嵌入式存储(产品) 229.61万 0.19 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.06亿 50.91 1.10亿 53.75 18.15
外销(地区) 5.84亿 49.09 9466.37万 46.25 16.20
───────────────────────────────────────────────
品牌直销(销售模式) 6.55亿 55.05 1.24亿 60.51 18.89
渠道分销(销售模式) 5.35亿 44.95 8083.05万 39.49 15.10
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
存储产品(产品) 5.29亿 98.55 1.07亿 97.48 20.32
其他(产品) 465.85万 0.87 --- --- ---
触控产品(产品) 313.01万 0.58 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.07亿 57.17 5591.79万 50.72 18.22
外销(地区) 2.30亿 42.83 5432.48万 49.28 23.63
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.43亿元，占营业收入的24.92%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户1 │ 10870.92│ 6.12│
│客户2 │ 9223.31│ 5.19│
│客户3 │ 8799.62│ 4.95│
│客户4 │ 7922.38│ 4.46│
│客户5 │ 7450.29│ 4.20│
│合计 │ 44266.53│ 24.92│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购14.63亿元，占总采购额的54.13%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商1 │ 62228.15│ 23.02│
│供应商2 │ 26785.33│ 9.91│
│供应商3 │ 26777.68│ 9.90│
│供应商4 │ 15467.13│ 5.72│
│供应商5 │ 15090.17│ 5.58│
│合计 │ 146348.45│ 54.13│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
1.下游市场需求持续扩大，存储市场在波动中增长
随着全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备等移动智能终端以及数据中心服务器的需求不断上升，全
球存储器市场规模随之不断扩大。根据WSTS数据，2020-2022年全球存储器占集成电路市场规模的比例分别
为32.5%、33.2%和28.0%；占半导体市场规模的26.7%、27.7%、23.2%。半导体是周期与成长并存的行业，全
球半导体行业已经历多轮周期，半导体以及存储呈现出趋同的周期性，整体在波动中上升。根据WSTS预测数
据，2023年，存储器市场规模将下降31.0%至896.01亿美元，但2024年将同比增长44.8%至1,297.68亿美元。
长期来看，存储芯片市场规模有望在物联网、智能汽车、工业机器人、AI算力等因素驱动下持续增长。
2.向高存储密度方向演进，技术迭代驱动行业增长
随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优
化、单位容量的需求持续增长，推动NANDFlash不断向高存储密度方向演进。在3DNAND分段堆栈以及CuA/PuC
/Xtacking等架构的帮助下，NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。据
CFM统计，在全球已量产的NANDFlash中，各大NAND原厂均已推出200层以上堆叠的NANDFlash，下一代产品将
向超过300层堆叠的方向进一步发展。
随着技术不断迭代，NANDFlash工艺制程、堆叠层数和架构快速升级，技术难度越来越高，对存储控制
技术和存储控制芯片设计能力也提出了更高的要求，驱动整个存储行业快速发展。
3.半导体存储器国产化进程加深，国内厂商迎来发展机遇
我国存储芯片市场规模巨大，但自给率较低，仍有较大的提升空间。在新的全球局势下，保障国家重要
领域的产业链安全，具有极其重要的战略意义。我国电信、政府部门、金融等重要领域的服务器和PC产品数
据安全性需要得到保障因此存储芯片具有国产替代的急迫性。同时，我国庞大内需、新兴应用及政策推动亦
助力国产存储芯片快速发展。
目前，在国家集成电路产业政策的推动下，我国NANDFlash存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面
取得关键突破，以长江存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国际领先的三星电子、美光、SK海力士等巨头的
技术差距。长江存储经过多年的研发和设备投入，已于2019年突破了3DNAND技术并逐步开始量产，打破了长
期由境外巨头垄断的市场格局。
目前国内存储晶圆原厂、存储模组厂正与国内技术较为先进的存储控制芯片公司合作，致力于打造技术
领先的存储器产品，营造存储产业生态，形成产业闭环，随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，国内下
游存储模组及控制芯片厂商迎来重要发展机遇。
4.NAND价格年内完成磨底反弹，存储厂商业绩改善但仍未实现盈亏平衡
根据CFM闪存市场数据，NANDFlash价格指数在2022、2023年上半年下跌调整后，走势逐步趋于平缓，并
于2023年三季度逐步开始反弹。截至2024年1月2日，NANDFlash价格指数较2023年最低点上涨57.82%，较年
初上涨13.83%。据分析机构CFM统计，三季度三星NANDFlash销售收入为29.60亿美元，环比增长7.5%；SK海
力士（包括Solidigm）NANDFlash销售收入为18.84亿美元，环比增长13%；西部数据NANDFlash销售收入为15
.56亿美元，环比增长13%。
NAND芯片价格虽已止跌回升，但目前报价仍与三星、铠侠、SK海力士、美光等供应商的盈亏平衡点有一段差
距。
5.AI大模型推动算力基础设施建设，新技术涌现下游需求有望迎来复苏
AI大模型正在加速数字文明边界拓展，大模型需求快速增长也导致了算力的紧缺。算力作为计算力、网
络运载力、数据存储力于一体的新型生产力，社会各界重视程度不断提升，从年初至今，从国家到地方各种
算力相关重磅措施、方案频出。2023年10月9日，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动
计划》，存储方面提出了发展量化指标，要求存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点
行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%，并强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持
续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程。
AI大模型、卫星通信、车机互联新技术不断涌现，推动下游需求显现复苏迹象。手机方面，12月27日，
中国信通院发布的报告显示，2023年11月，国内市场手机出货量3121.1万部，同比增长34.3%。根据IDC统计
，2023年第四季度国内智能手机实际零售量已实现同比增长1.2%，结束了10个季度的下滑，首次实现反弹。
企业级存储方面，IDC数据显示，中国全闪存市场2023年前三季度实现同比4.0%增长。随着人工智能、大数
据等技术的应用，高性能、高IOPS等场景大量出现，以及节能减排的要求，像金融、制造等行业对于闪存需
求持续旺盛。中国全闪存储市场份额占比约22.9%,与全球发达市场接近50%的占比相比，未来依然有着巨大
的空间。PC方面，IDC在最新报告中表示，随着社会逐渐恢复、经济活动逐步回归正轨，中国大陆PC市场也
将回暖，2024年中国整体PC市场出货量有望同比增长3.8%。且IDC预计，2027年AIPC出货占比将达到85%。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务
公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营
业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售
。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片与固件方案两大核心技术平台，结合产品方案设计及量产
工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NANDFlash存储颗粒进行数据管理和
应用性能提升。
公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛
应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，
公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领
域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。
（二）主要产品
公司自主研发多款存储主控芯片，结合自研固件方案与量产工具，以存储模组形式为客户提供存储产品
。公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，具体包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储三大产品线。
在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘
存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件
方案，通过UDStore行业存储产品线为客户提供以嵌入式产品为主的高品质、定制化的存储解决方案。公司
的存储业务均系基于闪存技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案
及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，
最终通过存储模组产品形式实现销售。
1.移动存储
1）存储卡模组存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，
主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作
为存储介质。此外，公司进一步开发了工规级、商规级存储卡产品，及宽温和高耐久特性，可适用于车载监
控、行车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。
公司存储管理应用方案广泛支持三星电子、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂
的相关存储晶圆产品，并高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模
组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。
2）存储盘模组
存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储
装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。
公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据、海力
士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。
2.固态硬盘
固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求。固态硬盘主要包括SS
D（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防
、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
公司目前拥有2.5inch、M.2、mSATA三种形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种
协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和
稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能，在
企业级、服务器系统和数据中心等应用领域也有着优异表现。面对国产化趋势，公司将发挥本土优势，加快
国产化平台认证导入进程，助力SSD国产化进程。
3.嵌入式存储
嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬
勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）等车用设备也
成为嵌入式存储的主战场。
公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品，面向差异化市场，
采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。另
外，针对高速、大容量的应用，公司已规划UFS产品线，容量设定256GB-1TB，并积极进行产品验证和市场导
入。公司同时也在积极推动自研嵌入式存储主控，助力嵌入式存储产品的国产化进程和自主可控水平，为我
国的数据信息安全贡献力量。
（三）经营模式
1.盈利模式
公司主要通过采购NANDFlash存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再将
存储模组销售给下游品牌、厂家客户或渠道分销商赚取利润。
在存储模组中，NANDFlash存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大
，而晶圆利用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在NA
NDFlash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数
芯片设计运营公司之一。
2.研发模式
产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，公司已形成规范化的研发流程和质量控制体系，并根据
实际执行情况进行不断地完善和更新，全面覆盖产品项目可行性研究、评审、实施、产品流片到工程验证和
质量验证以及量产等阶段，确保产品开发的全过程得到有效地监控并达到预期目标。
1）芯片研发流程
公司始终以研发创新作为驱动企业发展的核心经营战略，自设立以来，持续将技术提升作为提高市场竞
争力的重要因素，紧跟市场行业发展趋势，不断研发新技术、设计新产品。对于闪存主控芯片研发，公司持
续投入资源创新改变，公司的研发根据新一代NANDFlash存储技术的演变状态及未来发展趋势评估，以更高
性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标，遵循科学技术
的更新规律，以摩尔定律周期和行业发展趋势为基础，不断进行芯片产品迭代。公司芯片研发的具体过程包
括项目启动阶段、项目计划阶段、项目实施阶段、工程和质量验证阶段，经过上述过程后，由市场部、研发
部组织量产评审会议，再评估芯片产品竞争力、制造成本、经济效益、工厂产能等并决定产品量产计划。量
产评审通过后，产品开始批量生产。
2）存储模组管理方案开发过程
公司存储模组管理方案是以NANDFlash晶圆资源的型号特点为基础，适配以闪存主控芯片为核心，并包
括固件方案、量产工具等而形成系统解决方案。公司在存储模组管理方案的研发过程中，根据市场中NANDFl
ash晶圆资源的型号和数量情况并依据实验数据及拟使用闪存主控芯片性能特点，开发适配的固件调试方案
和量产工具，以最优化条件适配NANDFlash晶圆的产品性能，提升产品竞争力并同时达到高质量和低成本要
求。
公司存储模组管理方案开发的具体过程包括市场需求调研、资源整理与方案目标设立、方案开发、方案
试样、监测、导入量产。
3.采购模式
公司采购的产品或服务主要包括NANDFlash存储晶圆产品、自研闪存主控芯片代工服务或闪存主控芯片
产品采购、存储晶圆和存储模组封装、测试服务等。公司建立了较为严格的采购管理制度，确保对供应商管
理有效性，具体各类产品或服务的采购情况如下：
1）NANDFlash存储晶圆采购
全球NANDFlash存储晶圆主要由三星电子（SAMSUNG）、海力士（SKHynix）、美光（Micron）、西部数
据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等存储原厂供应，根据CFM统计数据，上述传统境外存储原厂的供应
规模占全球NANDFlash市场份额的约95%，形成寡头垄断市场，因此，公司主要从NANDFlash存储原厂直接采
购或从其代理经销商渠道采购存储晶圆。
2）闪存主控芯片采购
公司存储模组使用的闪存主控芯片包括Fabless自研芯片代工生产和外部采购闪存主控芯片两种方式，
公司外购闪存主控芯片为自研闪存主控芯片的有效补充。报告期内，公司持续开展以闪存主控芯片为核心的
闪存控制管理技术的研发，其中，根据NANDFlash存储晶圆的技术架构和产品特点进行专业化的闪存主控芯
片匹配，并形成系统配套的固件方案、调试算法等是存储管理方案的重要部分。
3）委托加工采购
公司存储模组产品部分工序通过委托加工方式生产，主要包括晶圆颗粒封装测试工序、存储模组封装测
试工序、部分存储晶圆测试工序、以及少部分模组产品贴片集成和产品测试工序。具体产品与委托加工工序
的对应关系见生产模式。
4.生产模式
公司主要采用Fabless模式进行生产，注重主控芯片设计能力和技术水平的提升。公司亦不断提高产线
的自主可控水平，同时部分生产环节根据实际情况，委托给芯片代工企业、封装测试企业代工制造。
公司当前主要产品的生产模式如下：
1）存储晶圆测试工序
在存储原厂生产晶圆（Wafer）的过程中，一方面由于晶圆生产工艺特点，另一方面由于新工艺制程或
产品型号在投产早期生产尚不稳定，导致晶圆中不同区域的存储颗粒品质存在差异。为了达到经济效益最大
化，存储原厂对于不同品质的存储颗粒存在分类销售的情况。
为保证产品质量与经济效益，公司在存储模组生产前，需要对部分购买的晶圆进行拣选（下DIE），并
对其中的低品级存储颗粒进行测试分类（测DIE）。在完成存储晶圆测试工序后，可初步确定存储晶圆的容
量品质以及物理特性，并纳入晶圆半成品库管理，最终用于不同产品的生产。公司智能制造（福田）存储产
品产业基地已经建立了DIE芯片测试线，存储晶圆拣选、测试工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储
晶圆测试进行委托加工。
2）封装测试（包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试）工序
公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产，根据不同产品的生产流程与工艺要求
，选择合适的外协厂商。其中，晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供NANDFlash存储晶圆，由外协厂
商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成后部分半成品需要进一步测试，除
委外测试外，公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经建立了测试生产线，实现对BGA封装片的自主测
试。存储模组封装测试则一般由公司向外协封装厂商提供根据公司产品方案所需的存储晶圆及闪存主控芯片
，由外协封装厂商配供PCB和塑胶材料等辅助材料后封装成存储模组。
此外，由于公司合作的主要外协封装厂商多为专业从事存储卡模组、存储盘模组、嵌入式存储等产品的
封装测试生产厂，其一般会根据产能情况储备部分市场中主流型号闪存主控芯片，因此，公司也存在部分存
储模组产品由外协封装厂商根据公司产品和固件方案按照公司要求配供市场主流闪存主控芯片的情形。
3）固态硬盘产品贴片集成工序
贴片集成即将封装后的晶圆和主控芯片及其它贴片类电子元器件贴装到PCB的对应位置，该工序存在于
固态硬盘模组产品的生产过程中，公司目前SSD模组贴片生产工序主要由自有产线完成，仅部分小批量固态
硬盘产品的贴片进行委托加工。
4）存储模组产品测试工序
该工序为存储模组产品开发的后端部分，通过高温老化测试等方式对存储模组产品的可靠性、稳定性等
方面进行检验，公司目前该工序主要由自有产线完成，仅部分小批量存储模组及嵌入式存储的产品测试存在
委托加工。
对于外协厂商，公司制定了完善的委外管理制度，详细规定了委外管理的办法、制度和流程，对整个生
产过程进行标准化、系统化、制度化管理，保证委外生产、制造环节能够规范、有效的进行，从而保证公司
产品的质量。公司会综合考虑加工成本、加工品质、产能规模和交期速度等各项评估指标，选择境内外最为
符合要求的供应商合作。
5.销售模式
根据行业特点和下游客户需求，公司销售主要采用“直销和渠道分销相结合”的销售模式。通过该种销
售模式使公司更好地专注于产品的设计、研发环节，提高产业链的分工合作效率。
1）直销模式
在直销模式下，公司产品直接销售给终端客户或下游贴牌加工厂商，依靠对客户需求的快速响应能力和
稳定可靠的产品质量，公司获得了较好的行业口碑及细分领域内较强的产品竞争力。公司存储模组产品已导
入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名
企业的供应链体系。同时公司自取得UDStore品牌后持续推动深度融合，充分整合了渠道资源、销售网络，
逐步将自有品牌产品导入下游终端客户。
2）渠道分销模式
在渠道分销模式下，公司通过渠道客户，向下游市场提供各类存储产品。公司已建立了成熟完善的渠道
客户管理制度，通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平、行业背景、终端资源等因素，择优
选择渠道客户。
（四）经营情况分析2023年，存储行业上游晶圆厂经历长期亏损后改变经营策略，放弃争夺市场占有率
，以恢复盈利为首要目标，不断减产收紧供应，最终促使存储价格逐步确认反弹趋势。同时AI大模型涌现、
新能源车智能化提速、卫星通讯等新技术刺激各应用领域需求回暖，车规级存储、AI服务器等细分领域持续
保持高景气度，消费电子、PC、可穿戴等领域在库存回补、技术迭代、产品存储扩容等因素刺激下呈现复苏
迹象。
报告期内，公司持续聚焦存储主业，加大研发投入，积极拓展客户渠道，提升战略储备，在行业拐点确
立后取得了丰厚回报，全年业绩实现盈利。在搭载自研主控与固件方案的消费级移动存储与固态硬盘市场，
公司加大研发与销售投入，推动自研主控开发与升级迭代，进一步提升直销比例与市场占有率，销售规模实
现稳步增长；在移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等应用领域，公司通过吸收引进成熟团队快速形成产品供
应能力与定制服务开发能力，与合作方持续推进产品验证与导入工作，取得突破性进展；借助上市平台优势
，公司持续加大研发投入与智能制造升级投入，报告期内新一代存储卡主控芯片及固态硬盘存储主控芯片已
经完成回片验证，落地并启用了智能制造（福田）产业基地，进一步增加了公司竞争优势。
报告期内，公司实现营业收入1,775,912,799.26元，同比变动幅度为49.15%，公司持续加大技术研发和
生产设备投入，受行业周期与存储行业产品价格波动等因素影响，报告期内，公司实现归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益的净利润14,936,707.92元，同比变动幅度为26.66%。
1.把控经营节奏积极应对行业周期，迎来价格反弹机遇
2023年面对行业周期波动，公司坚持采取积极应对策略，持续聚焦存储主业，加大高端存储产品及细分
领域存储产品开发，持续推动客户验证与海外渠道拓展工作，营收规模大幅增长。同时随着公司营收规模增
长，及下游客户验证与渠道拓展工作顺利开展，公司结合实际经营需要，适时提升战略储备，以降低库存成
本和应对未来市场变化。
随着存储原厂涨价态度坚决，减产效益逐渐体现，NAND价格的变化逐步向下游传导，存储模组与存储产
品出厂价格也逐步提升。根据CFM闪存市场数据，截至2024年1月2日，NANDFlash价格指数较2023年最低点上
涨57.82%；同时，根据TrendForce预计2024年第一季DRAM和NAND闪存价格较2023年第四季上涨18%-23%。得
益于战略储备充足，以及前期积极拓展终端客户和销售渠道，公司在价格反弹趋势确认后经营业绩全面提升
，整体呈现量价齐升增长态势，且产品毛利率持续改善。
2.持续专注自研存储主控芯片，稳步提升公司产品竞争力
公司以自研主控芯片为核心，主控芯片量产后导入公司模组产品，不断夯实公司模组产品的竞争力。20
23年，公司自研SD6.0存储卡主控芯片、SATASSD主控芯片完成回片认证。新一代SD6.0存储卡主控芯片主要
基于40nm工艺，提升读写性能，基于multi-voltage多电源域的低功耗设计方法，采用业界领先的UBER1e-15
级别的4KLDPC纠错算法，采用软判决和硬判决相结合的先进方法，应对未来3-5年144/176层及200层以上需
要高纠错能力的3DTLC/QLC闪存解决方案。公司SATASSD主控芯片为国内率先采用RISC-V指令集打造的无缓存
高性能控制芯片，采用目前业界领先的4KLDPC纠错技术，支持最新的ONFI5.0接口，可以灵活适配3DTLC/QLC
等不同类型的闪存颗粒。公司正在推动两款主控芯片量产流片，未来配合量产工具即可快速导入公司移动存
储模组产品中，有效提高公司模组产品的稳定性和成本优势。
3.积极拓展销售渠道，完善产品矩阵开辟业绩新增长点
公司持续完善国内外销售网络体系，深耕原有客户和开拓新客户齐头并进。一方面，公司深耕原有客户
，积极探索新业务机会，提高了部分客户的单客户价值量。报告期内，公司产
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