经营分析☆ ◇001309 德明利 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 47.73亿 100.00 8.47亿 100.00 17.75
─────────────────────────────────────────────────
固态硬盘类产品(产品) 23.00亿 48.20 3.22亿 38.02 14.00
移动存储类产品(产品) 13.37亿 28.01 3.24亿 38.27 24.25
嵌入式存储类产品(产品) 8.43亿 17.67 2.04亿 24.11 24.22
其他(产品) 2.92亿 6.12 -335.92万 -0.40 -1.15
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 33.28亿 69.74 7.02亿 82.85 21.09
内销(地区) 14.44亿 30.26 1.45亿 17.15 10.06
─────────────────────────────────────────────────
渠道分销(销售模式) 35.78亿 74.98 7.19亿 84.91 20.10
品牌直销(销售模式) 11.94亿 25.02 1.28亿 15.09 10.71
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 21.76亿 100.00 6.31亿 100.00 29.00
─────────────────────────────────────────────────
固态硬盘类产品(产品) 9.32亿 42.84 2.25亿 35.71 24.18
移动存储类产品(产品) 6.82亿 31.32 2.30亿 36.50 33.80
嵌入式存储类产品(产品) 4.36亿 20.02 1.70亿 26.87 38.92
其他(产品) 1.27亿 5.82 578.39万 0.92 4.57
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 19.06亿 87.58 5.81亿 92.02 30.47
内销(地区) 2.70亿 12.42 5039.19万 7.98 18.64
─────────────────────────────────────────────────
渠道分销(销售模式) 17.53亿 80.55 5.41亿 85.77 30.88
品牌直销(销售模式) 4.23亿 19.45 8982.43万 14.23 21.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 17.70亿 99.68 2.95亿 99.87 16.69
其他(行业) 560.81万 0.32 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
移动存储类产品(产品) 10.35亿 58.26 1.89亿 63.95 18.28
固态硬盘类产品(产品) 6.86亿 38.61 1.02亿 34.38 14.83
嵌入式存储类产品(产品) 4606.53万 2.59 344.35万 1.16 7.48
其他(产品) 944.05万 0.53 147.76万 0.50 15.65
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 12.92亿 72.73 2.19亿 74.11 16.97
内销(地区) 4.84亿 27.27 7659.74万 25.89 15.81
─────────────────────────────────────────────────
渠道分销(销售模式) 9.72亿 54.71 1.92亿 64.83 19.74
品牌直销(销售模式) 8.04亿 45.29 1.04亿 35.17 12.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 5.90亿 99.92 1256.85万 98.45 2.13
其他(行业) 48.30万 0.08 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
移动存储(产品) 2.95亿 49.99 1889.64万 148.02 6.40
固态硬盘(产品) 1.59亿 26.97 397.92万 31.17 2.50
存储晶圆及晶圆封装片(产品) 1.19亿 20.10 -1126.88万 -88.27 -9.49
其他(产品) 933.70万 1.58 --- --- ---
主控(产品) 694.71万 1.18 --- --- ---
嵌入式存储(产品) 106.48万 0.18 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 4.16亿 70.42 556.14万 43.56 1.34
内销(地区) 1.75亿 29.58 720.51万 56.44 4.12
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售24.44亿元，占营业收入的51.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 84141.63│ 17.63│
│客户2 │ 63297.74│ 13.26│
│客户3 │ 48256.00│ 10.11│
│客户4 │ 25544.27│ 5.35│
│客户5 │ 23191.16│ 4.86│
│合计 │ 244430.80│ 51.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购45.51亿元，占总采购额的68.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 184546.08│ 27.91│
│供应商2 │ 176314.52│ 26.67│
│供应商3 │ 34820.58│ 5.27│
│供应商4 │ 30489.24│ 4.61│
│供应商5 │ 28929.12│ 4.38│
│合计 │ 455099.54│ 68.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
1.存储行业成长与周期并存，技术创新持续推动市场规模增长
存储行业是成长与周期并存的行业，存储技术创新推动了社会需求的不断更新迭代，而新的社会需求又
推动存储技术的不断演进发展。当前，随着AI技术的蓬勃发展，对数据中心服务器等大容量存储产品的需求
不断增长，叠加全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、智能汽车等智能终端的需求不断上升，持续推动
本轮存储器技术创新和市场规模的增长。
根据WSTS预测，2024年全球半导体市场将增长19%，约为6,269亿美元，其中存储市场有望实现超过同比
81%的高增长，达到1,670亿美元，2023-2025年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为21.54%
、31.25%和31.56%，占半导体市场规模的17.95%、26.65%和27.17%，已成为推动半导体市场发展最为重要的
细分行业领域。
2.下游应用对存储性能要求不断提升，产品加速迭代驱动行业快速发展
随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优
化、单位容量的需求持续增长，通过3D结构、先进封装等推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进
。在3DNAND分段堆栈以及CuA/PuC/Xtacking等架构的帮助下，NANDFlash存储密度和传输性能得到进一步提
升，单位成本也不断得到优化。据CFM统计，在全球已量产的NANDFlash中，各大NAND原厂均已推出200层以
上堆叠的NANDFlash，下一代产品将向超过300层堆叠的方向进一步发展。此外，闪迪还推出了新型的AI存储
架构高带宽闪存（HBF），其结合了3DNAND闪存和高带宽存储器（HBM），适合读取密集型的AI推理任务。
此外，随着QLC技术成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增
长使得QLC时代提前到来。在AI推理场景中，由于数据写入频率较低而读取需求旺盛，企业级SSD将成为QLC
技术落地的核心应用方向。长江存储最新Xtacking4.0架构下的单Die2TbQLC产品，较上一代QLC，存储密度
提升了42%，吞吐量提高了147%，耐久度提升了33%。CFM闪存市场预计，QLC将占到2025年整个闪存产能的接
近20％。包括公司在内的存储模组厂商正在加快推动QLC产品研发与各个应用场景的渗透率提升，公司通过
前瞻性布局关键技术、提前做好介质研究工作，新一代量产主控均可支持高层数QLC，并通过自研算法优化
持续提升QLC产品性能与耐用性。
海外原厂也在推进3DDRAM的开发，三星电子和SK海力士正在将3DDRAM技术与先进的混合键合技术相结合
，以进一步提升存储芯片的性能，头部厂商已经成功将3DDRAM堆叠到16层。在人工智能领域对高速高带宽需
求推动下，基于先进封装的高带宽存储器（HBM）发展迅猛，HBM3E最大堆叠层数达到12层，并预计HBM4可能
采用16层堆叠。随着技术不断迭代，存储晶圆工艺制程、堆叠层数和架构快速升级，技术难度越来越高，对
存储控制技术和存储控制芯片设计能力提出了更高的要求，存储器封装工艺加快发展，驱动整个存储行业快
速发展。
3.政策持续推动存储国产化进程，国内厂商迎来发展机遇
我国作为全球最大的存储芯片消费市场之一，本土供给能力仍显薄弱，核心领域自主可控需求迫切。在
数字经济高速发展背景下，政务、金融、电信等关键领域的服务器及终端设备亟需构建自主可控的数据安全
体系，叠加新兴智能应用场景的爆发式增长和产业政策的有力引导，推动存储芯片国产化进程上升为国家战
略层面的重要课题。
2023年10月，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，强调“持续提升存储产
业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程；20
24年5月，中央网信办、市场监管总局、工信部联合印发的《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》
，明确提出加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关；2025年2月，工信部组织开展算力强基揭
榜行动，面向算力网络的计算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向，聚焦安全监测与国产芯片
创新，突破存储系统关键技术。
在国家集成电路产业政策的推动下，我国存储晶圆的工艺制程和堆叠层数等技术方面取得关键突破，以
长江存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。目前国内存储晶圆原厂、存储模组厂、存储
控制芯片厂、封测厂正通力合作，打造技术领先的存储器产品，营造存储产业生态，形成产业闭环。随着国
内存储器产业链的逐步发展和完善，国产化率持续提升，国内下游存储模组及控制芯片厂商迎来重要发展机
遇。
4.从云端到终端，AI大模型技术催生存储提速扩容新浪潮
卫星通信、车机互联、无人机、机器人、AI玩具等新产品新技术不断涌现，推动下游需求显现复苏迹象
，而在AI大模型技术驱动下，存储需求正从云端算力集群向终端设备全面延伸，形成扩容新浪潮。特别是今
年以来，DeepSeek、阿里等厂商发布了V3、R1、QwQ-32B等大模型，通过开源策略与高效算力优化驱动存储
需求增长与技术升级双轨并行。其开源特性和低成本高性能优势，显著降低了企业进入AI终端领域的门槛，
帮助中小企业无需组建庞大的技术团队或购置高端硬件，仅通过一体机等方式即可快速接入和应用大模型，
而模型训练与推理直接推升对高性能存储的需求，AI应用场景扩展也倒逼存储架构革新，重塑了企业级存储
市场格局。同时DeepSeek与QwQ-32B以其轻量化、高性能的优势，能够更好地适配终端设备有限的硬件资源
，降低了终端模型部署的存储和计算门槛，有望进一步推动终端设备的智能化升级。
（1）云端企业级存储方面，2024年大型云服务商及品牌客户等对于AI服务器的高度需求未歇，根据Tre
ndForce预测，2024年全球服务器市场规模将达3060亿美元，其中AI服务器占2050亿；2025年全球服务器市
场规模将达4133亿美元，AI服务器市场规模预计升至2980亿美元，占比突破70%。2024年全球四大云服务商
资本开支达2169亿美元，同比增长56%，2025年各大云服务商持续加码，Meta计划投入600-650亿美元、亚马
逊AWS计划投入1000亿美元、谷歌计划投入750亿美元，阿里巴巴宣布未来三年基础设施投入将超过去十年总
和，预计年均投入超1080亿元。存储作为AI服务器核心硬件之一迎来结构性升级，为满足高速数据传输以及
海量训练数据集、生成数据存储需求，企业级SSD市场规模快速增长。
（2）终端手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动，全球智能手机市场
迎来复苏。Counterpoint数据显示，在宏观经济环境逐渐改善的情况下，全球智能手机市场2024年销量同比
增长4%。Canalys在报告中指出，2024年，中国大陆智能手机市场全年出货量达2.85亿台，同比温和增长4%
。
根据Canalys的预测，预计2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至
54%。同时支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的嵌入式存储，并且随着大模型参数量提升，所需存储容
量也随之增长，IDC及OPPO表示，16GBLPDDR将成为新一代AI手机的基础配置。
（3）终端PC方面，Canalys最新数据显示，PC市场在第四季度实现连续5个季度的增长，台式电脑、笔
记本和工作站的总出货量达到6740万台，增长4.6%。此外，微软计划于2025年10月终止Windows10的系统支
持，将为用户换机或迁移到AIPC提供重要契机，带动需求持续复苏。
根据Canalys的数据，2024年第四季度全球AIPC出货量达1540万台，环比增长18%，占总出货量的23%；
随着AI功能的优势日渐明显，商业应用将显著增长，预计2026年AIPC出货量将达到1.54亿台，到2028年有望
达到2.08亿台。而AIPC同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，英特尔表示未来的AIPC的标
配是32GB内存，乃至逐渐提升至64GB，同时AIPC支持运行的多个大模型将占用巨大的存储空间，对文件加载
速度有迫切需求，也将对固态硬盘容量和性能提出更高的要求。
终端工控方面，YHresearch报告显示，2023年全球工业存储服务器市场规模大约为72.92亿美元，预计
未来六年年复合增长率CAGR为7.1%，到2030年达到113.80亿美元。随着新质生产力的加速发展，智能制造也
在不断深化，数据要素在新时期的高质量发展中发挥着越来越重要的作用。预测性维护、智能物流等场景持
续采集设备传感器数据，AI视觉质检系统的引入推动高分辨率图像数据激增，工控场景下的分布式边缘AI设
备不仅需要本地存储能力，部分还要求以高存储性能支撑实时推理。同时，为支持模型迭代与安全管理需要
，企业还需长期保留历史数据。AI在工控存储领域的应用正显著推动存储容量和性能需求的增长，包括固态
硬盘、嵌入式存储、内存等各类型工控存储均有望受益。
AI浪潮下，各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性的全方位要求，推动QLC、存储池
化、以存代算等技术加速迭代，存储行业正经历结构性产能切换与技术革新，存储企业正在加快各存储类型
研发升级以适配AI需求。公司2024年推出企业级存储解决方案，成功进入云服务厂商供应链体系，发布并上
市了多款高性能固态硬盘、内存模组及嵌入式存储产品，持续加大固件方案与主控芯片研发，依托智能制造
基地实现全业务链数字化运营，加速完善工业级存储方案，紧抓行业升级机遇。
5.存储供需动态平衡，多因素有望驱动周期上行
2024年存储价格呈现波动态势，存储原厂营收规模持续增长，为保持盈利势头各大存储原厂谨慎应对，
开启新一轮减产。美光2024年12月已宣布NAND晶圆将减产10%；2025年1月，三星的西安工厂NAND产能减少超
过10%，韩国国内的产线也在做调整，整体产能处在下调阶段；SK海力士计划在2025年上半年将NAND产量减
少10%；铠侠同样在2024年12月就开始实施减产。原厂坚决的减产措施，帮助市场快速建立新的供需平衡，
存储价格快速企稳，并为未来价格反弹奠定基础。
TrendForce认为，目前NANDFlash市场的供需结构将在下半年出现明显改善，包括原厂减产、智能手机
库存去化、AI及DeepSeek效应等因素将推动NANDFlash的需求。2025年1月8日，国家发展改革委、财政部发
布了关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知，实施手机等数码产品购新补贴
。随着地方政策陆续落地，将持续刺激各类消费需求，加速下游库存消耗。TrendForce预测2025年第二季度
BlendedNANDFlash价格将环比增长3-8%。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务
公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解
决方案的创新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用
方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累，形成了自主可控的主控芯片研发核心技
术。同时，公司拥有固件解决方案以及量产优化工具核心技术。在此基础上，结合产品方案设计、存储模组
测试、供应链管理和产品生命周期管理，构建了完善的存储解决方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用
性能提升，为客户创造长期价值，共同成长。
公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，从供应链管理到产品全生命周期支持，向客户提供一站式、
全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于
车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。基于存储介质研究，固件开发
平台、自研测试装备和算法软件，公司存储产品实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的
稳定性、安全性和兼容性，持续为全球100多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品
和解决方案。
（二）主要产品
公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，
结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案，公司目前研发量产
了多款存储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。
在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形
成了包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主
控、自建测试与生产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级
、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高
品质、定制化的存储解决方案。
1.固态硬盘
固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求，被广泛应用于PC、数
据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。
公司目前拥有2.5inch、SATA、M.2、U.2等形态的SSD系列产品，除SATA接口外，M.2支持SATA3、PCIe两
种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性
和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。
固态硬盘能够显著提升台式机、笔记本等个人和商用电脑的性能，在企业级、服务器系统和数据中心等
应用领域更能展现其强大性能。AI浪潮下，公司正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，重点聚焦于QL
CNAND应用与企业级SSD两大方向。针对前者，公司前瞻性地布局相关关键技术，包括针对QLCNAND介质特性
开发的新一代纠错算法、压缩技术、低功耗设计等，且公司新一代主控均高效支持QLCNAND，实现QLC产品在
传输速度、耐用性上有效提升。目前，公司已经具备了成熟的QLCNAND商业应用能力，并已经实现量产销售
。企业级SSD方面，公司依托优秀的企业级研发和测试团队，通过系统的硬件工程设计、创新的固件算法优
化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的同时，持续为客户提供增值特性
服务。面对国产化趋势，公司将发挥技术优势，加快国产化平台认证导入进程，助力SSD国产化进程。
报告期内，公司面向高性能应用领域，推出了M.22280NVMePCIe5.0x4SSD，顺序读写性能达到14100/122
00MB/s，容量规格设定为1TB-8TB，显著降低数据传输的延迟，内置智能电源管理模块，确保在高性能运行
的同时保持低功耗和高稳定性，广泛支持AI+技术，满足大数据、云计算和高性能计算的存储需求。公司正
在加快推进产品研发与客户验证工作，目前已给多家云服务企业进行送样，部分产品已顺利通过客户验证并
成功导入。
报告期内，搭载公司自研SATASSD主控芯片的固态硬盘模组产品完成了初步调试工作，正在加快产品导
入与客户导入工作。公司同步推进搭载该自研主控的工规级SSD产品开发，并已全面推向市场。在工规级固
态硬盘产品矩阵构建上，公司形成了覆盖SATAIII、PCIe3.0/4.0等主流接口，以及2.5寸、mSATA、M.2等多
元形态的全场景产品布局，可适配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台，实现从32GB到8TB的全
容量段覆盖，满足不同工业场景的存储容量需求。
面对智能制造、智慧交通、能源电力、网络通信等战略领域的高价值工控市场，公司聚焦工业级存储的
严苛要求，推出定制化行业解决方案。该方案以“主控芯片+固件算法+定制服务”的全栈技术架构为核心，
在具备宽温、抗硫化、防尘、抗冲击、抗压等工业级核心性能指标的基础上，针对细分场景需求提供差异化
技术支持：例如为边缘计算设备定制低延迟、高耐久的存储方案，确保数据实时处理的响应速度与长期擦写
寿命；为5G基站、电力监控设备开发抗电磁干扰、长寿命的存储方案，保障复杂电磁环境下的稳定运行。通
过深度理解工业客户在可靠性、稳定性与定制化方面的核心诉求，公司构建了从单一硬件到系统级的全链条
解决方案能力，形成技术壁垒鲜明的市场竞争力。
报告期内，公司高速PCIe固态硬盘销售规模同比提升979%，2TB以上高容量固态硬盘销售规模快速提升
，面对AI浪潮，公司正在布局更高端的PCIeSSD存储解决方案，在接口速度、性能优化、数据分层、纠错能
力与寿命管理等方面持续优化。
2.嵌入式存储
嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬
勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚
拟现实设备、人工智能边缘计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。
公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品。面向差异化市场，
采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入分析应用场景需求，以实现市
场成本与性能的均衡匹配，针对高速、大容量的应用，特别是端侧AI应用场景，公司推出了多款LPDDR、UFS
产品并不断优化创新。
报告期内，公司eMMC存储产品通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可
应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片，在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。同时，
公司新拓展了LPDDR产品线，规划覆盖了LPDDR4X、LPDDR5系列规格产品线体系，其中LPDDR4X已经具备量产
能力并有产品样品用于客户送样。公司也在积极推动自研嵌入式存储主控，助力嵌入式存储产品的国产化进
程和自主可控水平，为我国的数据信息安全贡献力量。
公司2023年以来持续加强嵌入式存储研发与业务团队建设，并加快消费电子与工控领域的拓展。在消费
电子领域，公司通过完善的供应链管理，确保稳定供应的同时，为客户提供产品全生命周期服务；在工业级
存储领域，公司产品矩阵已经涵盖eMMC、UFS、LPDDR等核心品类，针对工业应用的严苛环境特性，同样完成
了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级，确保在电力设施、网络安全设备、数据通
信设备等高可靠性要求场景下实现7×24小时稳定运行。产品设计充分考虑工业级应用的复杂性，通过优化
存储颗粒控制算法与硬件电路布局，有效提升数据读写的一致性与抗干扰能力，满足工业终端设备在高温、
高湿、强振动等极端条件下的长期可靠存储需求。
3.内存条
内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术
的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。
公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，并规划了覆盖DDR3、DDR4及DDR5系列规格，主要类型分为
LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM和UDIMM等。为快速实现高质量产品的批量交付，公司内存业务与研发团队
在高效完成产品设计与方案开发的同时，着手研发并部署了内存产品测试设备，保障产品可靠性与兼容性，
依托现有客户资源实现市场快速突破。针对AI应用与工控场景，研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、
添加电源管理系统，快速跟进新型外型尺寸与接口，更基于自研固件技术实现数据加密、错误校正码、温度
管理、自适应电压调节、数据完整性保护、动态频率调整等功能。公司内存产品线已经依托自主研发的固件
算法优化与硬件协同设计能力，形成从芯片选型到终端适配的全栈技术闭环，未来将持续拓展LPCAMM2等新
品，强化存储性能与服务质量（QoS）保障。
报告期内，公司消费级内存已经开始量产出货，并加快行业客户、品牌终端客户产品送样与验证工作。
同时，公司最新推出了包括SO-DIMM、U-DIMM、RDIMM、CSODIMM、CUDIMM和LPCAMM2、CAMM2等系列内存模组
产品，兼容主流CPU平台与操作系统，并配套了全流程自动化测试量产工具，为应对复杂计算挑战提供高效
稳定的人工智能存储方案。
4.移动存储
移动存储作为传统存储类型，因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，在数据备份、文件传输、移
动终端等场景大量应用。而随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代，存储密度不断提高，移动存储也迎来更多
应用场景落地机会，特别是在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。为针对不间断录制环境下高写入
存储需求，公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计，支持144/176层乃至更高层的3DTLC/QLCNAND，支持
4KLDPC技术与ONFI4.0协议，通过优化的固件方案与智能算法，实现写放大比降低和动态磨损平衡，提升产
品兼容性与耐久性，该芯片还内置了S.M.A.R.T健康监测系统，采用低功耗设计，支持生产环境下的预测性
维护与能耗管理，全面满足工业级存储的可靠性与能效要求。
1）存储卡模组
存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机
、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。此
外，公司进一步开发了工规级、商规级存储卡产品，及产品具有宽温和高耐久特性，可适用于车载监控、行
车记录仪、中控导航、灾备盒、部标机等对产品稳定性要求较高的复杂环境。
公司存储解决方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，
并高效实现对NANDFlash存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高
存储卡的读写速度、稳定性以及降低整机产品功耗等。
报告期内，搭载公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品开发，目前客户送样和
产品验证工作进展顺利，公司未来将加快实现搭载自研主控存储模组的客户导入与批量出货。
2）存储盘模组
存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储
装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能
和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆
产品。
报告期内，公司推出USB/Type-C双头高速存储盘产品USSD，采用最新SSD级别主控芯片，最高读写速度
超过1000MB/s，可以直连电脑主板、迷你机电脑、笔记本电脑、平板电脑和手机等电子设备，满足高速、高
容、便捷移动的存储需求。报告期内，公司加快了移动存储产品的车规级、工规级产品应用，在车载电子、
行车记录仪、工控设备等领域实现了规模销售。
（三）经营模式
1.盈利模式
公司主要基于自身技术积累与介质研究，在充分了解客户需求后，结合硬件设计、固件开发、算法优化
、供应链管理等形成完善的存储解决方案，根据方案需要采购存储晶圆，搭配自研主控、外采主控、PCB板
等材料或器件，通过封装、贴片、测试等工序后，形成闪存、内存存储模组，再将存储模组销售给下游渠道
商、品牌商、行业客户、其他终端客户或消费者赚取利润。
在存储模组中，存储晶圆的成本占比较高，存储晶圆的利用率水平对企业经营效益影响较大，而晶圆利
用率水平的高低对与其匹配的闪存主控技术和固件方案提出了较高的要求。公司系中国大陆在存储领域同时
掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和闪存主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数存储模组公司之一
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