经营分析☆ ◇001389 广合科技 更新日期:2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
多高层印制电路板的研发、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 40.87亿 93.13 14.45亿 83.86 35.36
其他业务收入(行业) 3.01亿 6.87 2.78亿 16.14 92.30
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 40.87亿 93.13 14.45亿 83.86 35.36
其他业务收入(产品) 3.01亿 6.87 2.78亿 16.14 92.30
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 31.71亿 72.26 13.20亿 76.58 41.62
境内销售(地区) 9.16亿 20.88 1.26亿 7.29 13.70
其他业务收入(地区) 3.01亿 6.87 2.78亿 16.14 92.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 51.02亿 93.01 15.24亿 80.72 29.88
其他业务收入(行业) 3.83亿 6.99 3.64亿 19.28 94.97
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印制电路板(产品) 51.02亿 93.01 15.24亿 80.72 29.88
其他业务收入(产品) 3.83亿 6.99 3.64亿 19.28 94.97
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 36.56亿 66.64 14.27亿 75.54 39.03
境内销售(地区) 14.46亿 26.37 9768.41万 5.17 6.75
其他业务收入(地区) 3.83亿 6.99 3.64亿 19.28 94.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 53.55亿 97.61 --- --- ---
非直销(销售模式) 1.31亿 2.39 873.79万 0.46 6.68
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 22.65亿 93.42 7.31亿 82.80 32.27
其他业务收入(行业) 1.60亿 6.58 1.52亿 17.20 95.22
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印制电路板(产品) 22.65亿 93.42 7.31亿 82.80 32.27
其他业务收入(产品) 1.60亿 6.58 1.52亿 17.20 95.22
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 16.07亿 66.29 6.69亿 75.72 41.59
境内销售(地区) 6.58亿 27.13 6249.52万 7.08 9.50
其他业务收入(地区) 1.60亿 6.58 1.52亿 17.20 95.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 34.79亿 93.17 10.06亿 80.72 28.92
其他业务收入(行业) 2.55亿 6.83 2.40亿 19.28 94.29
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印制电路板(产品) 34.79亿 93.17 10.06亿 80.72 28.92
其他业务收入(产品) 2.55亿 6.83 2.40亿 19.28 94.29
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 26.83亿 71.84 10.05亿 80.66 37.48
境内销售(地区) 7.97亿 21.33 74.89万 0.06 0.09
其他业务收入(地区) 2.55亿 6.83 2.40亿 19.28 94.29
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 36.21亿 96.98 --- --- ---
非直销(销售模式) 1.13亿 3.02 55.33万 0.04 0.49
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售33.32亿元,占营业收入的60.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 110800.25│ 20.20│
│第二名 │ 88357.41│ 16.11│
│第三名 │ 48944.64│ 8.92│
│第四名 │ 42661.93│ 7.78│
│第五名 │ 42428.66│ 7.73│
│合计 │ 333192.90│ 60.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购19.49亿元,占总采购额的61.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 61494.98│ 19.31│
│第二名 │ 53173.69│ 16.70│
│第三名 │ 36411.51│ 11.43│
│第四名 │ 31362.45│ 9.85│
│第五名 │ 12500.89│ 3.93│
│合计 │ 194943.53│ 61.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司所处行业发展情况
公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“P
CB”),其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关
键电子互连件,有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布,中国大陆、中国台湾、日本、
韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件,印制电路板
产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要
的配套,PCB行业的发展与下游需求密切相关,下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要
求,推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外,PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业,受
宏观经济以及国际政经关系影响较大。
根据Prismark2026年Q1最新报告,受益于数据中心、AI服务器、高性能计算等AI相关产品的需求增长,
2025年全球PCB市场规模超预期增长,产值最终估算上调至约858.36亿美元,同比增长约16.7%,明显超越行
业过往增速。从应用领域看,受益于数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发展,高多层板
、HDI板、封装基板需求强劲增长,2025年同比增速分别为19.3%、29.4%、18.2%;从地域分布看,全球每个
地区均实现了正增长,增长格局呈现中国引领、东南亚补充的态势,中国大陆作为全球最大PCB市场,占全
球产值比重超过50%,2025年增长率达到20.9%;亚洲地区(除日本、中国大陆外)2025年PCB产值复合增长
达到12.3%,是除了中国大陆以外全球PCB产值增速最快的地区,越南、泰国等东南亚国家凭借政策优势与劳
动力成本优势,成为产能转移核心承接地,助力中国PCB企业形成全球供应链双基地格局。尽管PCB行业面临
原材料价格波动和贸易摩擦等挑战,但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔的发展空间。未来,随着AI应
用深化、新能源汽车渗透率提升及国产化替代推进,PCB行业将从规模扩张向高质量发展转型,全球市场规
模有望持续攀升。
展望未来,预计PCB市场将在2026年全年保持强劲增长。根据Prismark2026年Q1最新报告,由于AI基础
设施、先进封装、高性能计算及数据中心网络领域的持续投资,2026年全年预计全球PCB产值增长18.8%,增
速远高于历史平均水平。
(二)公司业务、产品及行业地位
广合科技成立于2002年6月,公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售,报告期内公司主
营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场,在产品精度、密度和可靠性等方面
具有较高要求,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域,其中服
务器用PCB产品的收入占比约九成,是公司产品最主要的下游应用领域,产品应用于高性能计算服务器、AI
运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器
件供应。
公司是国家高新技术企业,多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速PC
B领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套
的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组
织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”,公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得
中国电子学会2025年科技进步奖三等奖,“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025
年度广东省电子学会科技进步奖二等奖,“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新
技术协会科技进步奖二等奖。此外,公司“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算(HPC)
的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为2025年广
东省名优高新技术产品。
经过多年深耕与积累,公司在客户资源、研发创新、精益管理及智能制造等领域构筑起多维竞争优势,
稳居行业前列,尤其在服务器用PCB这一高端细分市场确立了领先地位,已成为PCB行业内具有重要影响力的
品牌之一。公司与全球领先的服务器品牌和EMS提供商建立了长久稳固的合作,涵盖服务器全球前10大服务
器制造商中的8家,产品广泛应用于AI服务器、通用服务器及高性能计算场景,深度绑定全球算力需求爆发
红利。公司连续多年荣登中国印制电路行业协会(CPCA)、Prismark、N.T.Information等权威机构发布的P
CB百强企业榜单,行业地位与品牌价值获得持续认可。
(三)公司经营模式
二十年来,公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速PCB领域的研究,形
成了以服务器PCB业务为主,消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构以
及“云、管、端”的发展战略;逐步形成了“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产组织模式、“直
销为主、贸易商和PCB企业为补充”的销售模式,并建成了完善的研发体系。
公司商业模式成熟度较高,主营业务稳定,报告期内主要经营模式未发生变化。
(四)主营业务分析
2026年上半年,公司继续紧抓算力硬件需求增长机遇,以技术创新驱动产品结构优化,并依托数字化技
改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举,推动经营业绩稳步增长。2026年上半年公司实现营收43.88亿
元,同比增长80.98%,实现净利润9.56亿元,同比增长94.39%。
1、报告期内,作为公司主力制造基地的广州工厂通过持续技改突破瓶颈工序,并深化数字化升级,实
现产能和技术能力的进一步提升,助力产品结构全面优化,交付竞争力显著增强。在营收规模扩大的同时,
盈利能力与运营效率指标均保持健康增长。目前,广州工厂新一轮技改项目正有序推进,预计下半年释放新
产能,以响应日益增长的客户需求,缓解当前产能紧张局面。
2、报告期内,公司“云擎智造基地项目”建设进展顺利,预计2026年11月底投产,将为2027年承接GPU
高端产品奠定产能基础;该项目定位于AI算力应用,规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7
阶HDI的量产能力,并配套M-Sap工艺,未来将聚焦高多层与HDI高端产品的研发制造。目前,公司已开始“
云擎智造基地项目(二期)”的筹建工作。
3、报告期内,泰国工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品,深度契合海外客户需求,凭借智能化与自
动化生产优势,在高稼动率与高良率下实现优秀盈利。目前泰国工厂建设正有序推进,预计2026年Q4新增产
能,将进一步推升泰国工厂整体产值与盈利能力。
4、报告期内,公司聚焦算力应用战略,持续推动核心客户认证工作,各部门紧密协同,高效配合客户
审查,为后续量产订单转化及深度合作奠定坚实基础。
二、核心竞争力分析
1、客户资源优势
PCB作为各类电子元件的载体和连接纽带,其电气性能直接影响客户的产品性能,尤其是以服务器为代
表的中高端PCB领域客户,为了确保其产品的高稳定性、高可靠性要求,保障持续迭代的需求,客户会与PCB
供应商建立稳定牢固的合作关系。公司与全球领先的服务器品牌和EMS提供商建立了长久稳固的合作,涵盖
服务器全球前10大服务器制造商中的8家,产品广泛应用于AI服务器、通用服务器及高性能计算场景,深度
绑定全球算力需求爆发红利。公司积极参与客户新产品合作开发,为客户提供稳定可靠的保障供应和及时周
到的技术响应,获得客户的广泛认可和青睐,多次获得客户的“年度优秀供应商”、“最佳供应商”、“完
美质量奖”等奖项,公司在算力服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。此外,公司还积极拓展消费电子、
工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域客户。
2、技术研发优势
公司是国家高新技术企业,被认定为省级企业技术中心、广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心
。公司研究院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组,一方面基于芯片发展技术进行
专项材料和技术的预研,另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发,并开展技术成果
的总结和转化,持续开展技术改造和升级,确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步,形成产
品工艺技术护城河。同时根据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证,并对成熟产品的生产过程质量
监控及可靠性监控提供能力支持,为高端印制线路板的产品品质提供技术保证。
3、快速响应优势
公司始终坚持以客户需求为导向,专业的项目管理团队根据客户要求进行定制化产品开发,通过JDM(J
ointDesignManufacture)业务模式打通需求、研发、生产、交付环节,为客户提供全程定制化的产品和服
务。为客户提供包括材料选型、线路设计、工艺设计、检测方法、成本控制等在内的全面解决方案建议。在
客户产品开发验证阶段,公司组织专业的产品开发组为客户提供样品加工服务,并与客户一起对测试验证的
结果进行分析,制定优化方案调整材料选择和工艺制程,以便达到客户产品的技术性能要求。公司在向不同
客户提供定制化服务的过程中积累行业经验,通过长期在行业内的深度耕耘,公司在行业客户中树立了良好
品牌形象。
4、管理优势
公司现已拥有一支优秀精干的管理团队,团队成员拥有多年的行业经验,在市场研究、业务技术、品质
管理方面具有较深造诣,深谙行业发展特点和趋势,能够及时准确地把握市场发展动态,并根据客户需求将
新产品、新技术推向市场。
公司对生产经营过程中的成本控制非常重视,持续推行精益生产管理,公司创建了综合成本独立核算及
评价体系,从物料采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交付环节实行全流程运营成本分解,配套制定相
应的数据收集、分析和考核激励机制,已形成一整套全面的成本控制管理体系。通过建立完善的成本控制管
理体系,持续开展精益管理、降本增效的工作,推行管理优化和改善,公司已形成了较强的成本控制能力,
确保了公司在竞争激烈的PCB行业中持续健康发展。
公司产品品质保持稳定,行业内口碑良好,多次获得客户颁发的产品质量奖项,为业务发展提供了良好
的品质保证。在与客户的长期合作过程中公司建立了全面的质量管理体系,公司按照相关质量体系的要求制
定了覆盖供应商认证管理、物料检验、生产过程控制、销售订单及客户服务的全流程体系控制文件,并定期
对控制文件执行情况进行内部审查和稽核,确保质量管理体系的有效运行和持续改进。公司使用ERP系统对
物料采购、生产发料、制造过程、检验入库、订单发货等环节进行全面的信息记录和跟踪,建立了可靠的数
据追溯系统,为质量问题的分析和改进提供了技术保障。
5、绿色环保生产优势
公司建立年度可持续发展(ESG)常态化发布机制,以顶层设计统筹全局推进,压实各业务单元主体责
任,将“双碳”战略目标全面嵌入运营业务链条,确保碳达峰碳中和总体目标、战略思路与实施路径深度契
合公司整体发展战略。在此框架下,公司制定并落地《广合科技集团碳管理程序》,构建全流程温室气体排
放规范化管控体系,持续降低单位产值排放强度,科学管控碳减排成本,以系统化碳管理驱动企业高质量可
持续发展。绿色发展绝非企业发展的负担,而是公司筑牢长期核心竞争力、保障未来数十年稳健发展的战略
基石。凭借绿色制造的深耕实践与成效,公司持续斩获权威认可:获评国家级绿色工厂、省级节水标杆企业
、无废工厂、2024年度绿色制造与环保优秀企业、2025IPC中国ESG标杆企业等荣誉。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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