经营分析☆ ◇002008 大族激光 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能制造装备制造业(行业) 187.59亿 100.00 62.43亿 100.00 33.28
─────────────────────────────────────────────────
其他智能制造装备(产品) 129.86亿 69.23 42.15亿 67.52 32.46
PCB智能制造装备(产品) 57.73亿 30.77 20.28亿 32.48 35.12
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 165.53亿 88.24 54.42亿 87.16 32.87
境外(地区) 22.06亿 11.76 8.01亿 12.84 36.33
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 181.72亿 96.87 60.87亿 97.51 33.50
代理及经销(销售模式) 5.87亿 3.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能制造装备制造业(行业) 76.13亿 100.00 23.56亿 100.00 30.95
─────────────────────────────────────────────────
其他智能制造装备(产品) 52.31亿 68.71 16.35亿 69.39 31.25
PCB智能制造装备(产品) 23.82亿 31.29 7.21亿 30.61 30.28
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 66.13亿 86.87 19.85亿 84.26 30.02
境外(地区) 9.99亿 13.13 3.71亿 15.74 37.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能制造装备制造业(行业) 147.71亿 100.00 47.04亿 100.00 31.84
─────────────────────────────────────────────────
其他智能制造装备(产品) 114.28亿 77.37 37.64亿 80.02 32.93
PCB智能制造装备(产品) 33.43亿 22.63 9.40亿 19.98 28.11
─────────────────────────────────────────────────
华南片区(地区) 35.40亿 23.97 11.46亿 24.37 32.38
江沪片区(地区) 27.47亿 18.60 8.74亿 18.57 31.80
浙江片区(地区) 27.17亿 18.39 8.26亿 17.56 30.40
北方片区(地区) 21.43亿 14.51 5.94亿 12.62 27.70
海外片区(地区) 21.06亿 14.26 7.83亿 16.65 37.17
西南片区(地区) 15.18亿 10.28 4.81亿 10.23 31.70
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 143.29亿 97.01 45.78亿 97.34 31.95
代理及经销(销售模式) 4.42亿 2.99 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能制造装备制造业(行业) 63.55亿 100.00 21.45亿 100.00 33.76
─────────────────────────────────────────────────
其他智能制造装备(产品) 47.91亿 75.38 16.87亿 78.66 35.22
PCB智能制造装备(产品) 15.64亿 24.62 4.58亿 21.34 29.27
─────────────────────────────────────────────────
华南片区(地区) 15.70亿 24.70 5.27亿 24.55 33.55
江沪片区(地区) 12.19亿 19.19 4.71亿 21.97 38.65
北方片区(地区) 11.96亿 18.82 3.68亿 17.13 30.74
浙江片区(地区) 9.37亿 14.74 2.77亿 12.91 29.56
西南片区(地区) 7.94亿 12.50 2.68亿 12.51 33.80
海外片区(地区) 6.39亿 10.06 2.35亿 10.93 36.68
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售27.13亿元，占营业收入的14.46%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户第一名 │ 157242.20│ 8.38│
│客户第二名 │ 40357.82│ 2.15│
│客户第三名 │ 29164.70│ 1.55│
│客户第四名 │ 24997.51│ 1.33│
│客户第五名 │ 19578.61│ 1.04│
│合计 │ 271340.83│ 14.46│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购15.02亿元，占总采购额的14.35%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商第一名 │ 58109.18│ 5.55│
│供应商第二名 │ 27839.93│ 2.66│
│供应商第四名 │ 22763.91│ 2.18│
│供应商第三名 │ 21960.92│ 2.10│
│供应商第五名 │ 19484.31│ 1.86│
│合计 │ 150158.25│ 14.35│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业基本情况
公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解
决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、
新能源设备、半导体设备、通用工业激光加工设备等。根据国务院第五次全国经济普查领导小组办公室印发
的《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》，公司所属行业为高端装备制造产业（2）—智能制造装备产
业（2.1）。
根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业，包括信息产业设
备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。
公司不同业务所处行业基本情况如下：
1、信息产业设备行业
（1）消费电子设备行业基本情况
从全球范围来看，消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛、要求最精密的领域之一。消费电子产品
具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快、需要持续创新等特点，消费者对电子产品新品迭代有着较高
追求，一款消费电子产品的生命周期通常不超过12个月，受消费电子快速的更新换代影响，生产线的更新周
期一般在1.5年左右，以智能手机为代表的智能电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功
能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造业生产设备的更新速度，提高了该行业固定资产
投资的更新频率。自2023年起的技术革新，为行业带来了新的发展机遇，其中消费电子的表现尤为突出。
2024年，在技术驱动与全球经济温和复苏的背景下，消费电子产业已呈现稳健复苏态势。进入2025年，
这一复苏趋势得到进一步巩固与加强。全球智能手机市场在新功能持续渗透与换机周期叠加推动下，展现出
强劲韧性，市场需求逐步回暖并保持平稳。根据Omdia及多家权威机构数据，2025年全球智能手机出货量达
到12.5亿部至12.6亿部，同比增长约2%，为2021年以来最高水平。其中，苹果约2.478亿部的出货量、同比
增长7%的成绩，连续第三年位居全球第一，创下iPhone年度出货历史新高。新兴技术的深度应用已成为推动
消费电子产业升级的核心驱动力，随着硬件端基础逐步夯实，整机与软件厂商积极推动应用生态完善，新兴
技术加速落地手机、智能穿戴等终端产品，进而加速换机周期并提振产业链需求。
国内方面，根据工信部数据，2025年我国电子信息制造业生产快速增长，行业整体发展态势良好。其中
，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.2个百
分点；规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.1万亿元，同比增长
6.9%；实现利润总额7,509亿元，同比增长19.5%。主要产品中，智能手机产量12.7亿台，同比下降0.9%；微
型计算机设备产量3.32亿台，同比下降2.9%；集成电路产量4,843亿块，同比增长10.9%。2025年中国智能手
机市场出货量约2.85亿部，同比下降0.6%，市场整体呈现平稳态势。随着国内经济形势逐步好转，一系列促
消费、稳增长政策持续落地，消费电子行业在新技术驱动下复苏态势较为明显。
（2）PCB设备行业基本情况
根据行业知名研究机构Prismark分析，AI算力产业链基础设施投资持续走高，服务器、数据存储器、有
线网络设施等电子终端产品需求强劲，促使2025年全球电子终端产业营收大幅增长8.5%。随着AI算力需求的
崛起，更是把PCB产业推到了新的高度，Prismark预估2025年全球PCB产业营收规模增长15.4%至849亿美元，
服务器及数据存储、有线网络设施相关PCB的增长率分别高达46.3%及36.3%，且服务器及数据存储器相关PCB
一举跃升为最大细分场景，与之对应的18层及以上高多层板、高阶高多层HDI板、大尺寸先进封装FC-BGA载
板等产能需求旺盛，促进更高价值专用加工设备市场的规模不断扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，
汽车相关电子零部件成本占比进一步攀升，拉动整车的PCB需求量增加，加上个人电脑、消费电子、工业控
制等领域终端需求复苏，共同推动PCB产业显著上涨，PCB制造企业特别是AI算力相关PCB企业的投资规模不
断扩大。据Prismark预测，2024~2029年PCB行业营收复合增长率预计可达8.2%，全球及国内PCB产业规模在2
029年将分别达到超千亿美元及超六百亿美元。
此外，从PCB主要区域市场看，受终端客户供应链策略调整影响，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等P
CB产业新兴热土的投资进度加速，2025年市场规模增长20.5%至73.3亿美元，占全球产业的8.6%，但中国大
陆将长期维持全球最重要PCB产业基地的地位，2025年市场规模增长17.6%至485亿美元，全球市场份额占比
高达57%以上，对全球市场的增量贡献度更是高达60%以上；加上本轮“中国+N”扩张，前往东南亚投资的企
业大部分是中国大陆及中国台湾的中大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国
内品牌专用设备行业有相当的促进作用，并带来更大的市场空间、加速相关企业的国际化运营等。
2、新能源设备行业基本情况
（1）锂电设备行业基本情况
近年来，全球范围内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识，主要汽车生产及消费国均着力发展新
能源汽车产业。新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相关需求，为提升市场份额，企业不断研发新产
品、提升工艺品质，从而推动了国产锂电设备产业迈入黄金发展时期。
经历了新能源热潮时期的快速规模扩张后，2024年起国内各家动力电池厂商扩产步伐均不同程度放缓，
锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外。进入2025年，这一趋势持续深化，海外市场方面，国产锂电
设备以优良性价比以及强大的交付能力持续获得海外客户青睐，国内锂电设备公司积极抢滩海外市场。海外
主要经济体对新能源汽车产业链本土化的政策扶持力度加大，带动锂电池产能建设进入高峰周期。国产锂电
设备凭借在技术迭代、成本控制及大规模交付方面的综合优势，在国际市场的认可度与市场份额持续提升，
海外业务已成为国内领先设备厂商重要的业绩增长点。据高工产研锂电研究所（GGII）调研统计，2025年中
国锂电池出货量1,875GWh，同比增长53%。其中动力、储能电池出货量分别为1.1TWh、630GWh，同比增长分
别为41%、85%。根据中国汽车工业协会数据，2025年度国内新能源车销量为1,387.5万辆，同比增长19.8%，
占汽车国内销量比例为50.8%。其中，2025年新能源乘用车国内销量占乘用车国内销量比例为54%；新能源商
用车国内销量占商用车国内销量比例为26.9%。根据中国汽车动力电池产业创新联盟数据，2025年国内动力
电池累计装车量769.7GWh，累计同比增长40.4%。国内市场稳定增长的同时，国产锂电设备行业的增长重点
逐步由国内转向海外。海外市场方面，国产锂电设备以优良性价比以及强大的交付能力获得海外客户的青睐
，国内锂电设备公司积极抢滩海外市场。同时，受海外动力电池企业扩产影响，海外锂电设备市场需求持续
上涨，国产锂电设备企业海外业务不断增长。头部锂电池企业产能利用率逐步回升，叠加新能源汽车、储能
等下游终端需求保持强劲增长态势，电池企业扩产积极性持续提升，2025年国内电池企业产能建设重新进入
增长周期。
（2）光伏设备行业基本情况
近年来，全球光伏产业经历跨越式的发展，光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。我国光伏产业经历了多
年的持续扩张后，尽管产能仍在增长，但增速已大幅放缓。2025年，行业调整态势延续，行业整合持续深化
，市场竞争格局趋于优化。根据国家能源局数据，2025年全国光伏新增装机3.17亿千瓦，同比增长14%，其
中集中式光伏新增1.64亿千瓦，分布式光伏新增1.53亿千瓦；截至2025年12月，全国光伏发电装机容量达到
12亿千瓦，同比增长35%，光伏发电量1.17万亿千瓦时，同比增长40%；2025年行业有序发展成效显著，深入
推进光伏行业竞争综合整治，2025年底多晶硅、硅片价格分别达到53.86元/千克、1.329元/片，较年度最低
点分别提高52.0%、35.6%。2025年7月和8月，工信部连续两个月召开光伏产业座谈会，核心信息均为通过产
业调控、规范产品质量、加强行业自律等手段，推动光伏行业高质量发展。
中国光伏行业协会数据显示，2025年光伏产业链各环节产量同比有增有降。制造端数据显示，全年多晶
硅产量约134万吨，同比下降26.4%，为2013年以来首次同比下降；硅片产量约680GW，同比下降9.7%，为200
9年以来首次下降；电池片产量约715GW，同比增长约2.8%；组件产量约753GW，同比增长约20%。产量下降的
同时，价格波动剧烈。2025年上半年，光伏产品价格因抢装潮出现阶段性上涨，并在4月初达到高位，但随
着抢装潮接近尾声，各环节价格开始下降。进入下半年，在行业政策调控及供给端主动减产作用下，产业链
价格出现阶段性修复，目前组件价格已止跌趋稳，显示出行业供需关系正在逐步改善，但整体仍处于阶段性
调整期。尽管行业面临价格压力与产能问题挑战，但全球对清洁能源的旺盛需求将支撑终端装机量持续增长
，具有显著技术优势和成本控制能力的先进设备供应商，将在本轮行业调整中脱颖而出，并为下一轮增长周
期奠定基础。
3、半导体设备行业基本情况
半导体产业的发展是全球经济的重要组成部分，涉及汽车电子、服务器芯片、专用IC、材料设备、物联
网芯片、汽车MCU、晶圆、封测等多个细分行业，半导体赋能的产业快速发展，对芯片产出的需求量也与日
俱增。近年来，尽管中国半导体产业因行业周期性变动等原因受到了些许影响，但中国仍是全球第一大半导
体消费市场。2025年，得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与算力需求增长等多重因素的共同
推动，全球半导体行业正逐步走出之前的低迷状态，迎来新一轮增长周期。根据世界半导体贸易统计组织（
WSTS）数据，2025年全球半导体销售规模达7,917亿美元，同比增长25.6%；从区域来看，亚太及其它（+45.
0%）、美洲（+30.5%）、中国（+17.3%）的半导体销售额增幅在2025年居前，欧洲（+6.3%）销售也有提升
，日本（-4.7%）市场则出现了下降。国内半导体产业同样表现强劲。根据国家统计局数据，2025年我国集
成电路产量4,842.8亿块，同比增长10.9%。另据海关总署统计，出口集成电路3,495亿个，同比增长17.4%，
出口金额2,018.965亿美元，同比增长26.8%。从财务数据看，2025年规模以上电子信息制造业实现营业收入
17.4万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.1万亿元，同比增长6.9%；实现利润总额7,509亿元，同比增长19.
5%。
半导体行业的复苏也带来设备需求的增长，在算力需求爆炸式增长、高性能计算（HPC）普及、汽车智
能化及消费电子回暖等多重因素叠加驱动下，全球半导体设备市场延续高涨态势并创下新高。根据国际半导
体产业协会（SEMI）2025年12月的最新预测数据，2025年全球半导体制造设备销售额将实现同比13.7%的增
长，达到1,330亿美元的历史新高。而在先进逻辑、存储以及技术转型等多重因素的积极带动下，2027年半
导体制造设备销售额有望进一步攀升至1,500亿美元，展现出强劲的发展势头。中国作为全球最大的半导体
消费市场，在国产替代战略的深入推进下，本土半导体设备行业景气度持续高涨。国内厂商在刻蚀、薄膜沉
积、清洗、检测等多个关键环节不断取得技术突破与客户验证，正逐步扩大在全球市场中的份额，行业自主
可控能力稳步增强。中国半导体设备行业在国产替代的大背景下延续高景气，本土厂商在技术水平和研发能
力上的提升，正在逐步打破国外厂商的垄断格局。
4、工业激光加工设备行业基本情况
激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理，激光材料加工
按激光束对材料的作用效果划分为：激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料
微细加工以及其他加工，具体方式包括：激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆
、激光清洗、增材制造、激光微纳制造等。与传统加工方式相比，激光加工有着高效率、高精度、低能耗、
材料变形小、易控制等优点，更加顺应智能制造、精密制造的大潮流，快速渗透至传统制造业，大幅提升了
传统工业的生产效率。近年来，全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带动
了全球激光加工设备制造行业的迅速发展，同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展，使得国内
激光加工设备市场保持快速增长。
根据中国光学学会编写的《2026中国激光产业发展报告》，2025年全球激光设备市场销售收入约为224.
9亿美元，同比增长2.9%，全球激光设备市场开始反弹。中国激光设备市场销售收入为958亿元，同比增长6.
8%，销售收入占全球市场比例提高至58%，较去年增长2%，国际竞争力持续增强。国内方面，2025年工业领
域激光设备销售收入达到546.2亿元，信息领域激光设备紧随其后，销售收入约205.3亿元；光纤激光器市场
销售收入为142.9亿元，同比增长9.8%；光纤激光器用特种光纤市场销售收入达19.5亿元；超快激光器市场
规模达到52.2亿元，同比增长14.7%；激光切割成套设备市场销售收入为315.2亿元，同比增长3.6%；激光焊
接成套设备市场销售收入约为212.5亿元，同比增长29.3%，未来三年焊接市场有望反超切割市场。近年来，
国产激光设备替代进程加快，高功率激光设备、光源、光学器件和控制系统、晶体材料等，国产占有率均稳
步提升。光纤激光器国产化率接近90%；纳秒紫外销量全球第一，国产化率超过80%，振镜国产占有率超过70
%；切割头超过75%；控制系统超过75%；光学元器件超过70%，很多方面已达到国际领先水平。
（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，贯穿于国民经济的
多个行业，是促进行业技术升级，加快行业转型的重要保证。智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制
造业向智能化、网络化、数字化转型升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业
水平的重要标志，大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量，同时降低能源资源消耗
，实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展具有重要意义。加快发展智能制造装备，是培育我国经济增
长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改
革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。公司所处的智能制造装备产业，服务于
信息产业、新能源、半导体、通用工业等国民经济众多关键领域。下游应用领域的广泛性和多样性，有效平
滑了单一行业周期性波动对公司整体业务的影响。虽然部分下游行业自身具备一定的周期性，但智能制造装
备作为推动各行业转型升级的通用性技术手段，其长期需求受到制造业持续向自动化、数字化、智能化演进
这一确定性趋势的强劲支撑。从宏观周期看，公司业务与全球及中国制造业的资本开支周期、技术升级周期
关联更为紧密，受某个领域周期性波动的影响较小，展现出穿越单一产业周期的成长特性。
国家层面，一系列产业政策的持续推出与落实，为智能制造装备产业创造了优越的发展环境。政策着力
推动关键核心技术攻关、提升产业基础能力、拓展示范应用场景，并鼓励供应链协同创新，为公司提供了明
确的发展指引和有力的政策支持，护航产业迈向高质量发展。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）主要业务、主要产品及其用途、经营模式
1、主要业务、主要产品及其用途
公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件
、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。
公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。
（1）通用元件及行业普及产品
通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激
光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。
报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要为集成在整机设备上一并销售，直接对外销售的规模较小
。
（2）行业专机产品
行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强，产品
之间差异较大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制，受下游客户所处行业影响较大。
1）信息产业设备
消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、
CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。
PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成
型、检测等PCB生产的关键工序。
2）新能源设备
锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、
化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。
光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括TOPCon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（
等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的
无损划片机、划焊一体机等。
3）半导体设备
主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备，及焊线设备、固晶设备
、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加
工环节。
（3）极限制造产品
极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金
属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势，逐步替代传统机械加工设备，
大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、
厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。
现阶段，行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器
、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用
元件及行业普及产品已全面推向市场，有望成为公司新的业绩驱动因素。
2、经营模式
（1）生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订
单、备货情况及产能等情况，按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块
化组装，再进行总装调试。公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量
与监控程序》等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把
控。
（2）采购模式
公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机
加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂
、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采
用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质，从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标
准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行
自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据
市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的
信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。
（3）销售模式
公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域
和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机
会，将公司生产的各类智能制造装备，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式
。直销模式方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司
采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司
为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公
司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。贸易
商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。
（二）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素
公司经过了近三十年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力
，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。
2025年度营业收入1,875,886.61万元，营业利润155,146.60万元，归属于母公司的净利润118,968.43万
元，扣除非经常性损益后净利润81,047.91万元，分别较上年同期增减27.00%、-14.56%、-29.77%、82.28%
。
报告期内，公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品，具体情况如下：
1、信息产业设备业务受益于新技术带动，开始新一轮强势增长
报告期内，公司信息产业设备业务实现营业收入82.45亿元，同比增长50.28%。其中，消费电子设备业
务实现营业收入24.72亿元，同比增长15.33%。全球消费电子行业正经历新型智能终端爆发的变革，手机、
眼镜、终端智能体等智能硬件加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，已成功助力客户攻克多
项制造难题：先后在散热、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检
测等智能眼镜项目，精密部件组件焊接等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。基于在高端制造领
域的深厚积累，公司3D打印业务已与3C消费电子领域的龙头企业建立长期深度合作，聚焦新材料、新结构等
前沿方向开展联合技术攻坚，3D打印环形光束技术凭借能量分布特性，在保障成型质量的前提下，显著缩短
扫描路径减少重复加工程序，系统性提升打印效率，为3C消费电子制造开辟了一条更高效、更可控、更具成
本优势的全新路径。红光/绿光金属3D打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等
高反材料，满足3C电子、航空航天、医疗齿科等领域复杂部件需求。3D打印技术凭借在复杂设计、轻薄化和
ESG等方面的优势，有望推动新一轮扩产周期。
PCB设备业务实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%。公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，主
要产品市场占有率及客户认可度持续攀升，公司紧抓AI算力PCB行业成长机遇，积极研发创新型解决方案，
同步提升产能和产品品质，赋能PCB产业快速扩产及技术升级，公司各类产品营收取得较大幅度增长。在高
多层板市场，AI算力中心数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品对信号完整性及电源完整性的保障
提出更高要求，公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超
高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；HDI板市场方
面，增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，其结构更加复杂，公司持续与下游客户开展新材料加工工
艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，针对该类产品技术难度大、特征参数小的特点，提
供机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合，不断巩固公司
在钻孔这一核心工序的市场地位；先进封装方面，公司一方面不断提升传统解决方案产品的性能，另一方面
，从先进封装技术快速发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工
等系列产品，相较于国外设备厂商的传统产品方案，公司创新产品具有品质和效率方面的双重优势，收获国
内外龙头封装基板及终端客户的认可，并赋能国内相关下游客户向先进封装市场拓展；传统PCB市场方面，
市场充分竞争，下游客户亟需可降本增效的加工方案来提升自身竞争力，公司在该市场不断提升各产品的综
合性能，持续降低下游客户的制造成本。
2、新能源设备业务收入大幅增长，持续发力大客户及海外业务
报告期内，公司新能源设备业务实现营业收入23.61亿元，同比增长53.36%。其中，锂电设备业务实现
营业收入22.56亿元，同比增长49.65%。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，众多行业
客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求同步上涨。在国内锂电设备行业需求稳步增长的同时，大
客户对海外扩产的需求亦带动了锂电设备需求的增长，公司紧跟大客户的扩产步伐，在深化大客户国内合作
的同时，配合大客户的生产节奏，积极拓展海外市场业务，实现销售额显著增长。公司积极配合宁德时代、
中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设，抓住新能源市场全球化发展机遇，通
过属地化团队规避贸易壁垒，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过
加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续优化盈利结构。新设备技术研发方面，公司成功开发圆柱
电池侧焊封口设备，突破现有技术瓶颈，采用高速凸轮转塔连续生产工艺与3D振镜飞行焊技术，显著提升焊
接精度与效率，设备一次良率达到96%。同时，针对小钢壳电池结构特点，提供定制化设计方案，开发了QCW
150激光器焊接工艺，实现了如TAP片高速螺旋焊接、密封钉脉冲点焊及壳体快速连续焊接等多种工艺应用。
3、半导体设备业务平稳增长，先进技术开始落地
报告期内，公司半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入20.41亿元，同比增长15.00%。大族半导
体实现营业收入13.78亿元，同比增长23.89%。全球半导体及LED封装设备行业呈现分化态势，LED市场景气
度不足，延续下行趋势；半导体缓慢复苏，但结构分化明显。公司面板行业激光打孔项目首台设备完成客户
验收，成功取得客户复购订单，单台设备金额达到1亿元；激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割
机等设备多次中标京东方AMOLED生产线项目，激光切除机中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项
目，获得行业龙头客户认可。存储行业多款产品在客户现场验证通过并取得复购订单，取得较大突破；SiC
剥片设备成为行业主流选择，自主研发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有
效剥片生产；先进封装解键合成为行业第一选择，晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场份额
稳居前列。
大族封测LED封装业务受终端需求减弱及市场竞争等影响，客户扩产意愿减弱，设备采购以存量替换和
技术升级为主。H582系列焊线机凭借在稳定性上的优势，成为老旧进口设备替换的首选；针对下一代户内显
示高精度需求，新一代高性能平台H58X系列设备牢牢锁定高端存量市场，已获得行业龙头企业的意向订单；
在功率半导体领域，针对功率器件的专用机型实现批量销售；依托核心运动控制平台、精密平台等技术，孵
化点胶机和精密微组装机等业务，为客户提供一站式组装连接的专用设备。
大族富创得深耕半导体晶圆自动化搬运领域，并逐步将业务拓展至光罩、玻璃基板搬运等相关环节，为
客户提供整体解决方案，已与国内外许多头部FAB厂建立了广泛业务合作。受益于部分下游客户扩产需求及
新产品突破，EFEM（设备前端模块）、SMIF（标准机械接口晶圆盒）、SORTER（分选机）等产品实现了高速
增长。
4、通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，收入及盈利持续改善
报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入61.12亿元，同比增长2.37%。公司持续聚焦切割、
切管、折弯、焊接、打标及自动化等整机领域，同时在激光器、切割头、数控系统等核心功能器件上深耕细
作，持续开展技术升级与产品迭代。通过不断驱动核心器件升级与整机性能提升，积极推动器件与整机协同
创新，公司技术优势与市场竞争力进一步增强，推动创新势能不断转化为市场竞争优势。在产能与布局层面
，公司进一步深化多工厂战略布局，提升区域市场响应能力；同时持续拓展全球业务网络，推动海外市场份
额稳步提升。在市场与品牌方面，深化与战略伙伴合作，提升全球影响力，并持续开拓新项目、新客户。在
海外市场方面，继续深化全球化战略，加速构建辐射全球的营销服务网络，依托本土化运营与快速响应机制
，为全球客户提供更及时、专业的服务保障与技术支撑。
高功率设备实现业务收入31.63亿元，同比下降6.60%。激光切割焊接行业充分竞争，市场格局快速演变
。面对外部复杂环境，公司坚持研发创新，紧密围绕客户及市场需求，不断优化升级产品，深挖国内存量市
场，实现大规模市场推广与销售放量，高功率切割业务实现销售台数6800台，同比增长30.47%，实现业务收
入25.33亿元，同比增长4.25%。产品方面，迭代速度加快，技术创新成为行业竞争的焦点，客户对产品性能
、质量、服务的要求进一步提升。公司自主研发的三维五轴切割头升级产品已小批量投入市场，性能提升显
著，已成为行业标杆产品；40KW切割头销售数量实现三倍增长，60KW切割头实现十倍增长。高功率万瓦级激
光焊接机顺利完成40KW（首台套）交付，融合双自动化协同控制、焊缝实时跟踪、熔池监测等多项功能，达
到高效、稳定、精准的生产效果。公司持续推动高端装备矩阵的完善与智能化升级，相继推出GPRO系列高速
激光切割机、F1高速激光切管机及海外版大幅面激光切割机，MLU系列柔性自动化生产线显著拓展了智能化
解决方案的应用边界，40kW~60kW超高功率激光切割机持续稳居市场前列。
小功率设备实现业务收入29.49亿元，同比增长14.12%。公司在中低功率五金焊接、CO2服装辅料、特种
焊接、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得40%以上的显著增长，整体实现销售收入16.1亿元，
同比增长30%；在守住成熟应用行业的同时，公司持续开拓热点市场，牢牢把握拓展连接器、智能穿戴、汽
车电子等重点行业机遇，积极布局推广自动化解决方案，在连接器行业销售收入录得47%增长，汽车电子自
动化行业销售收入录得197%的大幅增长。公司在脉冲光纤激光器、中低功率激光焊接、掺镱固体激光器、CO
2激光器等产品领域均取得技术突破并获广泛认可，9.3um波长系列CO2激光器国内各主要应用场景均处于垄
断地位，产品性能优于进口同类产品性能；自主研发生产的200W绿光光纤激光器在重点客户处得到验证，应
用效率和效果行业领先；PG5系列成为国内唯一量产长脉冲绿光焊接光源，单一客户出货量超百台，在高速
连接器行业崭露头角。
三、核心竞争力分析
1、产业政策支持优势
自2010年发布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装备制造产业定义为我
国国民经济的支柱产业以来，其后陆续制定了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》《“十四五”
智能制造发展规划》等一系列指导文件，国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的
政策支持力度不断加大。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展
提供政策支持。
2、综合技术优势
公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍，研发技术人员共计6,645人，形成了良好的
技术创新文化，具备快速切入各细分应用领域的智能制造装备的先天优势。公司目前各类智能制造装备产品
型号已达600余种。截至2025年12月31日，公司拥有的有效知识产权11,764项，其中各类专利共7,436项，著
作权2,825项，商标权1,392项。
3、销售和服务网络优势
公司目前在国内外设有100多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证
了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。
4、客户资源优势
经过多年发展，公司沉淀了40,000个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。
5、品牌效应优势
公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、多领域地参与市场
竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。
四、主营业务分析
1、概述
2025年度营业收入1,875,886.61万元，营业利润155,146.60万元，归属于母公司的净利润118,968.43万
元，扣除非经常性损益后净利润81,047.91万元，分别较上年同期增减27.00%、-14.56%、-29.77%、82.28%
。
截至2025年12月31日，公司总资产3,824,845.68万元，负债1,932,245.19万元，归属于母公司的所有者
权益1,728,303.20万元，资产负债率50.52%。
2025年年度经营活动产生的现金流量净额146,922.00万元，投资活动产生的现金流量净额51,122.85万
元，其中购建固定资产、在建工程等支出63,948.00万元，筹资活动产生的现金流量净额-98,450.41万元，
现金及现金等价物净增加额98,005.63万元。
报告期内，公司营业收入及经营业绩较上年度大幅增长，主要得益于AI算力产业链中的服务器、高速交
换机等基础设施需求持续强劲，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步
放大；同时在消费电子、半导体、新能源等行业，科技创新、AI+正在重塑消费终端与生产制造过程，各行
业大客户对智能制造装备的需求明显增加。
●未来展望:
（一）本公司所处行业发展趋势和竞争格局
1、信息产业设备行业
（1）消费电子设备行业
“安迪—比尔定理”代表着智能终端硬件和软件间螺旋式发展演进关系，一般来讲软件的更新升级要与
硬件资源相匹配。然而，科技快速发展使得新技术应用在软件及系统层面率先作出巨大改变和升级。新技术
应用打破了软硬件迭代式演进规律，进而倒逼智能设备硬件性能升级，成为消费电子行业发展的重要推动力
。
手机方面，其发展历史是终端智能化升级的历史，智能化升级是终端行业最核心的成长驱动因素，手机
作为当前互联网的主要入口，新技术应用对其影响显著。可穿戴设备方面，智能眼镜等新形态终端有望赋能
产品创新加速行业发展。根据洛图科技的数据，2025年全球智能眼镜（包含AR眼镜）市场的出货量为681万
台，同比大涨156%，关键推动力量来自Meta与雷朋的联名可拍摄智能眼镜。2025年上半年全球AR智能眼镜出
货量同比增长50%，IDC预测2025年中国智能眼镜出货量将突破290万台、同比增幅超121%。随着硬件OEM与包
括Meta、SnapInc.及亚马逊在内的互联网巨头正加大对AR智能眼镜开发的投入，市场有望在未来几年实现强
劲增长。Counterpoint已将2024~2027年全球AR眼镜出货量的复合年均增长率预测上调至69%。
国内方面，消费品以旧换新政策成效显著，有力驱动国内销量继续复苏。根据商务部数据，2025年以旧
换新相关商品销售额超2.6万亿元，惠及超3.6亿人次，其中手机等数码产品购新超9,100万部。在家电领域
，家电零售额已超2024年全年，突破万亿元大关并创历史新高。国际方面，国际电子终端品牌正在加速供应
链多元化，消费电子行业产能转移到东南亚国家的趋势逐渐显现，有望进一步带动生产设备端更新迭代需求
。
公司系消费电子行业北美大客户的核心设备供应商，深度参与到大客户各类创新性消费电子产品的生产
研发环节，在激光加工、3D打印、自动化、密封检测等环节持续更新产品和工艺并实现技术突破，并积极配
合客户在新产品的散热、光学组件、金属增材制造等方面的需求进行设备升级，提供行业领先的解决方案，
力求进一步提升在消费电子行业的市场占有率。上述消费电子行业创新和固定资产投资周期、国际电子终端
品牌加速供应链多元化都有望给公司消费电子设备业务带来持续增长。公司紧跟客户步伐，已组建海外生产
、研发、销售团队，并持续推进海外供应链及客户服务体系的建设，在东南亚等地承接大客户产能，力争抓
住供应链多元化带来的市场机会。
（2）PCB设备行业
Prismark预测，2026年全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长，其中服务器市场规模增加18
.4%，一举跃升为电子终端中最大的品类，2024~2029年复合增长率高达13.9%，同时AI算力的增长离不开数
据交换设备的成长，因此AI数据中心需求将长期驱动上游PCB市场规模的持续放大。从不同电子终端PCB需求
的综合成长率看，服务器及存储器、有线基础设施增幅高达18.7%和15.7%，远高于平均8.2%的水平。PCB专
用设备需求规模与PCB需求面积强相关，按照不同细分PCB面积需求预估，与服务器相关的，特别是AI算力服
务器相关的18层及以上高多层板、HDI及封装基板市场增长更为显著，2024~2029年复合成长率分别为28%、1
4.3%及12.8%，其中中国大陆相关产品的复合成长率更是分别高达31.9%、14.8%及12.9%，预计到2029年中国
大陆的PCB市场规模占全球的75%，稳固全球第一市场的地位。
全球PCB产业成长的持续由AI算力基础设施建设带动，随着AI数据中心算力密度大幅提升，PCB对应的传
输速率迅速提升。传输速率的提升对PCB产品性能、结构及制造工艺产生极大的变革，新工艺、新材料、新
技术层出不穷，高频高速AIPCB及先进封装的信号完整性、电源完整性要求不断攀升，光电融合（CPO）、PC
B载板化（CoWoP）、线缆PCB化（正交背板）、M9/PTFE/陶瓷/玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大的
挑战及更大的市场。同时，2026年全球PCB行业龙头客户投资规模不断刷新，多家企业投资预算高达10亿美
元以上，对行业相关企业投资规模的不完全统计，未来几年AIPCB行业投资规模可达500亿元以上，叠加新扩
厂项目AIPCB技术的快速提升，专用设备需求产能大幅提高，并对面向行业新趋势、新需求的创新型量产方
案形成更大助力。
公司控股子公司大族数控持续发力于PCB专用设备行业，不断拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高
的关键工序设备，持续为客户提供一站式解决方案；同时围绕专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对
象，重新打造价值链条。AI算力产业链是未来PCB产业发展的主要方向，结合供应链体系的全球化布局，公
司将ALLINAI，充分把握PCB产业技术升级及新竞争格局带来的专用设备蓬勃发展的机遇，通过构建国内外产
能，深度参与全球竞争，来实现公司业务的永续发展。公司持续保持市场领先地位，营收规模显著领先，产
品远销欧洲、日本、韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等境外主要PCB产业区域；多年来，
公司持续荣获众多行业知名企业的合作奖项，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，并主动为下游客户
提供创新型解决方案，携手共创更高价值，实现互利共赢。
2、新能源设备行业
（1）锂电设备行业
随着下游客户要求的不断提高以及行业技术水平的持续进步，锂电设备行业正向着高精度、高效率、高
度自动化、安全性以及标准化的方向不断发展。全自动化的锂电设备能较大程度地确保锂电池具有较好的安
全性与一致性，是下游锂电池工艺改进和性能提升的基础，也是锂离子电池行业及以锂离子电池应用为代表
的新能源行业发展的重要保障。在动力电池领域，锂电池自动化生产设备的技术水平、自动化程度对电芯的
生产工艺、质量控制以及电芯标准化、稳定性和成组后效率的提升发挥着重要作用。下游锂电池需求的升级
将倒逼设备企业推动自身技术、研发和工艺水平的提升。国内锂电设备行业将进一步提升自身的研发水平和
技术实力、提高设备的工艺水平和自动化程度，以满足下游企业对锂电池大容量、大功率、高性能、高稳定
性、一致性等特性的需求。
同时，随着国内电池企业全球化布局加快，且国内锂电池企业出海将首选其现有设备供应商，锂电设备
企业出口规模亦将随之加快。根据海关总署数据，2025年锂电池出口增长26.2%，优质的绿色供给为全球绿
色转型提供了中国方案。此外，随着国内锂电设备企业技术能力不断加强，海外电池企业已开始向多家中国
设备企业采购生产设备。中国锂电设备企业的交付实力也逐渐获得海外客户认可，国际竞争力增强，海外市
场将成为锂电设备企业另一发展要地。据高工锂电不完全统计，2025年上半年，多家头部设备企业披露的新
签及在手订单总额已超过300亿元，同比增长幅度高达70%~80%。中国锂电池设备市场规模有望于2027年回升
至850亿元，2025年至2027年复合增长率将超过20%，行业呈现稳中有增态势，预计2026年至2028年国内锂电
池企业新增产能将超过1.5TWh，锂电扩产潮将持续推动设备订单攀升。公司控股子公司大族锂电作为中国锂
电智能装备领域的核心力量，在锂电设备行业内具有持续的影响力、强大的科技装备创新能力、稳固的市场
地位。公司荣膺高工锂电十五周年特别奖项“十五年技术跃迁奖”，智能模组线及PACK组装线产品荣获2025
年“年度产品”金球奖。未来，公司将抢抓新能源电池产业向高质量发展转型的战略机遇，持续巩固动力电
池与储能电池装备业务的市场优势。公司将加快核心技术攻关与工艺创新，同步推进精细化运营与降本增效
，全面提升产品竞争力和盈利能力，进一步扩大市场份额。
（2）光伏设备行业
当前，我国正加速调整国内能源结构，得益于国家政策引导，并借助国内丰富的制造技术基础，光伏行
业加速发展，光伏行业在全球能源结构中的地位进一步提升，成为推动绿色、低碳发展的重要力量。然而，
光伏产业也面临着复杂多变的市场环境和快速迭代的技术发展趋势。一方面，全球对清洁能源的需求持续增
长，为光伏产业带来了前所未有的发展机遇；另一方面，市场竞争、出口额波动等问题也给行业带来了挑战
。未来，光伏设备行业的市场份额将进一步向更有实力积累、更具创新能力的行业头部企业集中，市场集中
度将得到进一步提升。
供给侧方面，随着全球光伏装机量增速放缓和产业链价格下降，光伏企业盈利空间受到一定影响。为应
对这一问题，2024年5月以来，光伏行业相关供给侧会议及政策不断，国务院、工信部、商务部等多部委对
光伏行业发展高度重视。自2024年10月协会组织的行业座谈会后，行业多家企业于12月达成行业自律公约。
随着政策的持续深入推进，行业供给侧改革成效初显。根据中国光伏行业协会数据，2025年1~10月，多晶硅
产量约113万吨，同比下降29.6%，为2013年以来首次同比下降；硅片产量约567GW，同比下降6.7%，系2009
年以来首次同比下降。多晶硅现货价格已从低位3.54万元/吨回升至5.36万元/吨，组件招标均价也呈现稳步
回升态势。需求侧方面，2025年预计装机稳步增长，新兴市场占比有望持续提升。根据IEA的预测，全球电
力需求在2025年至2027年期间预计将以年均3.9%的速度增长，可再生能源2025年至2027年期间预计将满足全
球电力需求增长的95%，预计到2027年太阳能光伏将占全球电力需求增长的约一半。
技术路线方面，当前光伏行业正处于技术迭代的关键阶段，形成了“TOPCon主导当下、BC蓄势待发、钙
钛矿布局未来”的清晰发展格局。TOPCon技术已成为当前市场绝对主流，2025年上半年市占率高达88.3%，
全球产能约1,130GW，量产转换效率达24%～25%。该技术凭借与现有产线兼容性好、性价比高等优势，预计
将在未来2～3年内将继续主导市场。BC技术（背接触电池）作为下一代主流技术正在加速渗透，2025年市占
率约10%，产能预计年底达45～50GW。其转换效率已突破27.81%，消除正面金属栅线的设计带来更低的衰减
率和更高的美观性。行业普遍预计BC技术将在2028年接棒TOPCon成为市场主导，组件效率有望突破26%。钙
钛矿技术代表着光伏行业的终极发展方向，实验室效率已超27%，叠层电池接近33.5%，目前处于产业化初期
，多家企业已建成中试线。
公司控股子公司大族光伏以“为光伏产业赋能、助力碳中和”为使命，专注于TOPCon、BC、钙钛矿三大
路线，致力成为全球领先的光伏装备企业，多年来在光伏设备领域持续投入研发、不断提升产品品质和服务
水平，在激光技术赋能光伏电池提效、降本方面具有深厚的经验积累与领先的技术方案。
3、半导体设备行业
半导体设备行业为半导体产业的核心支撑之一，是半导体产品迭代发展的基石和产能供给先行指标。根
据摩尔定律，每隔18~24个月集成电路的技术都要进步一代，相应的设备制造产业必须要超前半导体产品更
新开发出新一代设备。半导体在技术上的不断突破所带来的应用迭代，改变了许多传统行业，亦催生出众多
应用，如互联网、智能手机、自动驾驶等新兴产业。大数据、可穿戴设备、自动驾驶汽车等应用的迅速发展
带来大量算力需求，进而释放出大量芯片制造需求，进一步推动上游半导体设备行业的稳步增长。
根据SEMI的数据，2024年全球半导体设备市场规模达1,168.6亿美元，同比增长10.3%。2025年全球半导
体制造设备总销售额预计达1,330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。SEMI预计未来两年半导体制造设备
销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1,450亿美元和1,560亿美元，首次突破1,500亿美元大关，涵
盖先进逻辑芯片、存储器以及先进封装等关键领域。从细分市场来看，晶圆厂设备领域2024年创1,040亿美
元纪录后，预计2025年增长11.0%至1,157亿美元，主要因DRAM及HBM投资强于预期以及中国大陆持续扩产。
后端设备领域延续2024年开始的强劲复苏，2025年半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，封装
设备销售额增长19.6%至64亿美元。
在第三代半导体（化合物半导体）领域，化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快
充、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现出快速增长趋势，从而推动着相关第三代半导体设备市场快
速增长。根据TrendForce集邦咨询的分析，2025年第三代半导体SiC/GaN功率市场规模合计可达47.1亿美元
，相比2020年7.3亿美元，年复合增长率达45%。其中SiC器件占比约75%以上，核心应用于新能源汽车主驱逆
变器、高压充电模块；GaN器件聚焦消费电子快充、数据中心电源，2025年全球GaN市场规模达28亿美元。
公司作为半导体行业的创新引领者，深耕半导体及泛半导体产业，始终致力于以前沿技术推动产业升级
。公司在第三代半导体切割领域具有雄厚实力与广泛影响力。公司控股子公司大族封测持续专注于半导体及
泛半导体封测专用设备领域，是半导体及泛半导体封测专用设备领域的权威供应商。公司控股子公司大族富
创得是国内第一梯队的半导体自动化传输设备供应商，坚持核心组件自主研发生产，具有深厚的技术积累和
持续创新能力，在晶圆、基板、光罩传输、真空系统、自动化物流等领域形成了一系列具有自主知识产权的
核心技术。
4、工业激光加工设备行业
激光加工设备应用成本不断降低，价格降低推动激光加工设备应用的“平民化”，同时也推动激光切割
设备替代传统金属切削机床。根据FortuneBusinessInsights的数据，2025年全球激光加工设备市场规模为2
85.1亿美元，预计该市场将从2026年的310.7亿美元增长到2034年的888.3亿美元，预测期内复合年增长率为
14%。亚太地区在激光加工设备行业占据主导地位，2025年市场份额为49.20%，其中中国市场预计到2026年
将达到74.9亿美元。另一方面，激光能够匹配高端制造对工艺革新的要求，激光器价格降低也推动激光加工
设备进入精密PCB打标、精密激光焊接、精密激光切割等微观加工领域。
激光加工设备应用渗透率快速提升，应用场景不断拓展。随着应用成本的下降，激光加工将更深地渗透
到以汽车、3C等为代表的众多行业。随着光纤激光器、超快激光器等核心技术的持续突破，行业将迎来新一
轮技术升级。高功率激光器在厚板切割、焊接等领域的应用将更加广泛。同时，超快激光器在精密微加工领
域的应用将显著扩大，推动3C电子、半导体等行业的工艺革新。对中国而言，激光加工也契合中国制造业重
点升级的十大应用领域，预计未来激光加工设备的应用场景将进一步拓展。现代光纤激光器在制造医疗设备
和手术工具等高精度应用中的使用不断增加，自动化激光领域增长最快，因为它能够提供超精密加工并以最
少的人为干预提高操作效率。
激光加工设备领域，公司立足核心优势，通过技术创新突破、管理效能提升、市场布局优化等关键举措
，推动业务高质量发展，持续巩固领先地位。未来，公司将持续整合内外部资源形成发展合力，通过精细化
打磨夯实核心竞争力，并以海外市场拓展为重要抓手，强化海外团队建设与渠道深耕，稳步开拓全球新兴市
场，稳步提升市场占有率和品牌影响力，实现立足自身、辐射全球的可持续发展。
（二）公司未来发展战略
1、发展战略
公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件
、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。公司经过
二十余年的技术积累与市场拓展，已构建起覆盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业激光加
工设备四大业务板块的多元化产品体系，各业务板块协同发展，形成了显著的规模效应与技术协同优势。
未来，公司将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器
件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产
品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。公司将继续发挥垂直一体化优势，从核心器件自主
研发到整机设备系统集成，再到行业工艺解决方案的全链条覆盖，为客户提供高性价比的产品与服务，巩固
在全球智能制造装备领域的领先地位。
2、管理制度助力发展
公司通过组织架构扁平化和独立核算体系，以客户需求和行业应用为引导，拓展现有业务范围，开辟新
的项目中心和产品线；对有发展潜力的项目中心、产品线给予资源倾斜，帮助其做大做强。公司于2021年实
施的以产品线或项目中心作为独立业务单元的组织架构调整已初见成效，各业务单元独立核算、自主经营，
有效提升了市场响应速度和经营效率。
（三）2026年公司经营计划
1、坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”，加大对基础器件和行业专用设备及相关工艺解决
方案的研发投入，确保公司保持技术领先优势，并持续发力对外推广应用，提升在细分行业的市场占有率；
加大在消费电子、PCB等行业热点领域的研发投入，紧跟行业发展步伐，聚焦精密制造需求，持续为行业头
部客户提供具有竞争力的创新性的解决方案，巩固与核心客户的战略合作关系；
2、为加快国际化步伐，进一步拓展海外业务，根据业务发展情况和客户需求，公司计划在东南亚设立
海外运营中心，提升对海外客户的响应速度及服务质量，并拟在东南亚建设海外生产基地，实现高效率的本
地化生产和交付，降低物流成本，增强供应链韧性。对标准化产品，公司将加大推广力度，将其作为海外销
售的重要支点；对非标准化产品，公司继续配合重要客户实现全球化战略，提供全流程服务，以深度绑定核
心客户，提升客户粘性和订单规模；
3、进一步推进信息化转型，以数字化、智能化为目标，持续提升公司信息化水平，打通各业务环节数
据壁垒，实现公司生产、研发、销售等环节的全数字化办公和全流程在线协同，提高资源利用效率，降低管
理成本，为规模化发展奠定坚实的数字化基础；
4、进一步推进集中采购、标准化等工作，整合各事业部及子公司的采购需求，完善统一的供应商管理
体系，实施集中采购，充分发挥规模效应，提升议价能力，降低采购成本；持续推进产品标准化、模块化工
作，完善企业标准体系，减少非标设计，提高零部件的通用性和互换性，提升生产效率，以缩短产品研发周
期和生产交付周期，降低制造成本和库存积压，增强公司的快速响应能力和市场竞争力。
（四）公司未来可能面临的风险
1、技术研发风险
智能制造装备属于技术密集型行业，公司的核心竞争力主要体现在与产品有关的技术优势及产品服务解
决方案上。随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短。若公司未来难以保持在市场中的技术领先优
势，无法提供满足客户需求的定制化服务等，或影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响
。
2、管理风险
公司近年来一直处于高速发展状态，经营规模持续提升，相应的子公司及独立业务单元数量也不断增加
。尽管公司于2021年重新调整组织架构，以产品线或项目中心作为独立的业务单元，对其独立进行考核管理
，逐步提升管理和考核的科学性及效率。惟受人力资源、管理水平、思维习惯及文化理念等诸多因素之影响
，公司经营决策、人员管理和风险控制的难度仍在不断增加，子公司及独立业务单元的管理控制环境，或影
响公司整体运营效率和业务持续发展。
3、市场竞争加剧的风险
智能制造装备行业良好的市场前景及投资收益预期吸引众多投资者进入该行业，使行业规模不断扩大，
加剧行业内企业竞争。若公司不能持续进行技术创新，不能洞悉行业发展趋势、适应市场需求、不断研发推
出具有差异化特征的产品从而提升附加值，公司或失去领先优势，进而面临市场份额下降甚至被市场淘汰的
风险。
4、销售增速下降风险
近年来，设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升过程中，产业往往加
大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对
设备的需求产生不利影响。
虽然从长期来看，公司下游行业众多，各项产品和业务仍具有较大市场潜力。但不排除个别年份出现销
售增速下降、销售出现波动等情况的可能性。
5、核心技术人员流失的风险
关键技术人员系公司生存与发展之关键，亦为公司获得持续竞争优势之基础。但随着行业对专业人才的
需求与日俱增，人才竞争不断加剧。若公司不能提供优质的发展平台、有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条
件，存在关键人员流失的风险，进而可能对公司研发项目的实施和进程等方面造成一定影响。公司拥有大量
技术和管理资深专家，集聚并培养了一大批行业内顶尖技术人才。但如果未能持续引进、培养、激励顶尖技
术人才，公司将面临专业技术人才不足的风险，进而可能导致在技术突破、产品创新方面有所落后。
（五）前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况公司前期披露的经营计划在本报告期内基
本得到落实，具体情况如下：
1、2025年度，公司继续坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”，持续加大对基础器件和行业
专用设备及相关工艺解决方案的投入，细分行业的市占率逐步提升。
2、2025年度，公司业务国际化步伐进一步加快，海外收入持续提升，并计划设立海外运营中心。
3、2025年度，公司持续推进数字化转型，战略及数字化转型项目组将公司内部工作流程信息化、标准
化、透明化，实现了公司生产、研发、销售等环节的全数字化办公，管理效率得到有效提升。
4、2025年度，集采及标准化中心持续推进集中采购、标准化等工作，进一步提升生产效率，降低采购
成本。
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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