经营分析☆ ◇002049 紫光国微 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 57.59亿 93.71 33.45亿 97.97 58.09
电子元器件(行业) 3.20亿 5.21 3785.06万 1.11 11.82
其他(行业) 6637.99万 1.08 3150.04万 0.92 47.45
─────────────────────────────────────────────────
特种集成电路(产品) 32.12亿 52.26 22.57亿 66.09 70.26
智能安全芯片(产品) 25.47亿 41.45 10.88亿 31.87 42.73
石英晶体频率器件(产品) 3.20亿 5.21 3785.06万 1.11 11.82
其他(产品) 6637.99万 1.08 3150.04万 0.92 47.45
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆内(地区) 55.43亿 90.20 32.33亿 94.68 58.32
中国大陆以外地区(地区) 6.02亿 9.80 1.82亿 5.32 30.13
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 59.18亿 96.30 --- --- ---
经销(销售模式) 2.27亿 3.70 697.93万 0.20 3.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 28.64亿 93.98 16.61亿 98.09 57.99
电子元器件(行业) 1.51亿 4.96 1682.51万 0.99 11.13
其他(行业) 3242.03万 1.06 1544.93万 0.91 47.65
─────────────────────────────────────────────────
特种集成电路(产品) 14.69亿 48.20 10.45亿 61.71 71.12
智能安全芯片(产品) 13.95亿 45.78 6.16亿 36.39 44.16
石英晶体频率器件(产品) 1.51亿 4.96 1682.51万 0.99 11.13
其他(产品) 3242.03万 1.06 1544.93万 0.91 47.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 27.19亿 89.22 15.77亿 93.13 57.99
境外(地区) 3.29亿 10.78 1.16亿 6.87 35.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 52.15亿 94.63 30.12亿 98.01 57.76
电子元器件(行业) 2.24亿 4.07 3487.65万 1.13 15.56
其他(行业) 7154.07万 1.30 2644.04万 0.86 36.96
─────────────────────────────────────────────────
智能安全芯片(产品) 26.38亿 47.87 11.65亿 37.90 44.16
特种集成电路(产品) 25.77亿 46.76 18.47亿 60.11 71.69
石英晶体频率器件(产品) 2.24亿 4.07 3487.65万 1.13 15.56
其他(产品) 7154.07万 1.30 2644.04万 0.86 36.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 47.77亿 86.68 27.06亿 88.05 56.65
境外(地区) 7.34亿 13.32 3.67亿 11.95 50.04
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 53.47亿 97.02 --- --- ---
经销(销售模式) 1.64亿 2.98 1127.81万 0.37 6.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 27.25亿 94.87 16.36亿 98.25 60.02
电子元器件产品(行业) 1.11亿 3.87 1690.52万 1.02 15.19
其他(行业) 3609.06万 1.26 1222.21万 0.73 33.87
─────────────────────────────────────────────────
智能安全芯片(产品) 14.82亿 51.57 7.08亿 42.55 47.81
特种集成电路(产品) 12.44亿 43.30 9.27亿 55.70 74.56
晶体元器件(产品) 1.11亿 3.87 1690.52万 1.02 15.19
其他(产品) 3609.06万 1.26 1222.21万 0.73 33.87
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 24.57亿 85.52 14.39亿 86.45 58.59
境外(地区) 4.16亿 14.48 2.26亿 13.55 54.21
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售27.77亿元，占营业收入的45.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 79824.39│ 12.99│
│客户2 │ 70318.55│ 11.44│
│客户3 │ 68851.68│ 11.20│
│客户4 │ 31090.25│ 5.06│
│客户5 │ 27639.59│ 4.50│
│合计 │ 277724.47│ 45.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购16.35亿元，占总采购额的50.01%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 70079.55│ 21.44│
│供应商2 │ 51560.02│ 15.78│
│供应商3 │ 17756.08│ 5.43│
│供应商4 │ 13336.52│ 4.08│
│供应商5 │ 10730.40│ 3.28│
│合计 │ 163462.57│ 50.01│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布
局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决
方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。
（一）主要业务板块
报告期内，公司具体业务及产品包括：
1、特种集成电路业务
货架产品超过800个品种，专业领域涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模
拟器件、ASIC/SoPC等，在传统业务基础上拓展了商业航天等新的应用场景。
2、智能安全芯片业务
主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以eSIM卡、防伪芯
片、POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安
全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客
户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
3、石英晶体频率器件业务
产品覆盖石英晶体谐振器、时钟晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主
要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、移动终端、智慧能源、具身智能等众多领域。
（二）经营情况回顾
报告期内，面对竞争异常激烈的市场环境，公司聚焦主业发展，保持战略定力、稳中求进，多措并举应
对外部挑战，实现了经营业绩的稳步增长；坚持技术创新，保证研发投入力度，不断延伸完善产业链布局，
同时全面提升管理效能，稳步推进各项资本运作，有效防范化解各类风险挑战，有力推动公司实现高质量可
持续发展，切实回报广大投资者。
2025年度，公司实现营业收入614,582.31万元，较上年同期增长11.52%；实现归属于上市公司股东的净
利润143,712.48万元，较上年同期增长21.86%。截至2025年12月31日，公司归属于上市公司股东的净资产1,
373,708.35万元，较年初增长10.83%。
报告期内，公司持续强化科技赋能，巩固行业领先优势。全年研发投入150,911.56万元，占营业收入比
例24.56%；全年取得发明专利52项，实用新型专利17项。特种集成电路业务方面，公司多措并举，有效降低
生产管理成本，自动化建设驱动效率提升并推动智能化。宇航用(耐辐照)产品持续扩大市场份额；AI+视觉
感知产品关键算法取得突破；模拟产品研发有序推进；大电流电源模组设计、低噪声开关电源设计等关键技
术取得突破；无锡高可靠芯片封装项目已完成关键工序的验证及流程的建立，正在推动产品的上量和更多新
产品的导入工作。智能安全芯片业务方面，eSIM产品加速导入与出货，发布新一代支持卫星通信的eSIM芯片
THC9E。发布新一代防伪芯片T91-506，全球首颗开放式架构安全芯片E450R成功商用；推出新一代汽车安全
芯片T97-415E；汽车控制芯片THA6系列第一代产品应用于多款量产车型，第二代产品适配国内外主流工具链
，批量导入多家头部主机厂和Tier1。石英晶体频率器件业务方面，公司超微型石英晶体谐振器生产基地项
目建设顺利；SMD1210谐振器产品、TSX热敏晶体、TF音叉晶体、高端差分温补振荡器等多款新产品实现量产
，为后续自主市场拓展奠定了坚实基础。
报告期内，公司持续完善公司治理体系，坚持责任担当，致力于公司高质量发展和价值提升，积极回报
投资者。期间，公司顺利完成监事会取消、董事补选与增选及高级管理人员的调整工作，治理层和管理层得
到进一步充实与加强；公司董事长陈杰先生荣获“金牛企业家成就奖”。
报告期内，公司高度重视市值维护，积极开展资本运作，持续提升信息披露质量，主动加强与广大投资
者的互动交流，充分展示企业竞争优势和长期发展前景。期间，公司完成2.00亿元股份回购及1.77亿元现金
分红，顺利推出2025年股票期权激励计划并完成首次授予登记；同时筹划发行股份及支付现金购买资产并募
集配套资金暨关联交易事项。公司再次获深圳证券交易所信息披露考评A级评价，荣获《中国证券报》金牛
奖“金信披奖”，并斩获第六届全景投资者关系金奖“杰出IR团队”“杰出中小投资者关切奖”。
报告期内，公司全面梳理并优化业务体系与管理体系，进一步聚焦核心主业、优化资源配置、调整组织
结构、提升管理效率，更好地服务公司战略。期间，公司完成唐山捷准芯测信息科技有限公司注销；新设上
海紫光同芯、锐视特、成都紫光同芯及紫光同芯科技，支持重点业务发展并积极开拓新的增长方向。同时，
公司进一步梳理管理总部的职责定位，调整部门设置和人员配置，新设中央研究院，撤销战略规划部、投资
管理部并设立战略投资部，撤销信息技术部，持续优化管理与审批流程，推动公司整体运营能力不断提升。
（三）各业务板块情况
1、特种集成电路业务
报告期内，公司聚焦未来特种集成电路市场需求，进行深入调研，完成了多项新产品的研制规划。报告
期内，公司研发组织架构进行了优化，提升研发团队效率，研制周期明显缩短；自建封装线顺利投产，产品
质量达到行业先进水平，加强了公司供应链韧性，质量保证能力同步得到提升；持续提升测试能力和产线的
自动化水平，供货保障能力进一步提升，产品交付周期明显缩短。
公司FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围进一步扩大，新一代高性能产品
批量交货。在特种存储器方面，公司产品继续保持国内技术最先进、系列最全，在行业内处于核心配套地位
。在网络与接口领域，公司新推出的交换机芯片批量交货，用户应用范围进一步扩大，同时完成了新一代交
换机芯片项目研制规划，保持技术领先地位。
＋公司RF-SOC、DSP等专业系统集成芯片整体推进情况良好，应用范围进一步扩大；高端的AI视觉感知
、中高端MCU等领域产品研制进展顺利。
在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组
、系统监控电路等产品技术指标国内领先，得到了广泛应用，订单持续增加。
报告期内，公司在宇航应用领域新推出了宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多款产品，
具备完整的宇航用系统解决方案，市场推广进展顺利，得到核心用户应用，为公司带来持续的营业收入。
2、智能安全芯片业务
报告期内，公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破；保持高强度研发投入，
持续加强技术创新，加强新技术预研，深化布局多元业务，持续深耕安全芯片，全面发力汽车电子业务。
报告期内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品全面加速导
入与出货，防伪产品发货量大幅增长，全球首颗开放式架构安全芯片E450R成功商用。
此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备
了一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，累计出货量
突破千万颗，护航智能汽车转型升级。汽车控制芯片THA6系列第一代产品应用于多款量产车型，第二代产品
适配国内外主流工具链，批量导入多家头部主机厂和Tier1。报告期内，公司产品E450R获颁中国首张“金融
信息技术产品评估证书”，智能安全芯片业务主体单位紫光同芯获评“北京市第二批市级两业融合‘领跑型
’试点企业”。
3、石英晶体频率器件业务
报告期内，受益于消费类电子市场及网络通信、智能汽车、光模块等新兴领域的蓬勃发展，石英晶体频
率元器件市场需求稳步提升，呈现良好发展态势。公司坚持以市场需求为导向，紧抓国产替代战略机遇，深
度赋能网络通信、智能驾驶、智能物联、光模块等重点应用领域，积极拓展移动终端、智慧能源、具身智能
等新兴市场，持续提升重点领域市场份额及新兴市场渗透率。
报告期内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，应用于AI算力服务
器、光模块领域的SMD2016型高基频（156.25MHz、312.5MHz）差分晶体振荡器及SMD2520型高基频（156.25M
Hz、312.5MHz）温度补偿差分晶体振荡器成功研制，产品核心竞争力进一步增强；不断扩展高基频、高稳定
产品及振荡器产品品类，有效满足客户多元化需求；热敏晶体谐振器（TSX）、音叉晶体谐振器（TF）产品
市场规模持续扩大；多款车规级产品通过AEC-Q200/Q100车规级可靠性验证，通过多家头部企业高端芯片AVL
平台认证；超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设有序推进。报告期内，石英晶体频率器件业务主体单位
唐山国芯晶源获批河北省石英微机电系统（Q-MEMS）先进制造技术重点实验室，技术创新平台能级进一步提
升。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）所处行业情况
2025年，全球半导体产业在数据中心基础设施建设、人工智能相关系统等强劲需求的拉动下，继续保持
增长态势，但在产品细分领域和区域市场方面呈现结构性分化的特征。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS
）于2026年3月公布的数据，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，同比增长26.2%，创历史新高。得
益于高性能计算芯片和高宽带、大容量存储解决方案的需求爆发，年度内全球逻辑和存储芯片的销售额增长
均超过30%；其他类别，包括微处理器、模拟芯片、传感器，景气度逐步改善，呈现温和复苏态势；按区域
市场划分，美洲地区同比增长31.4%，中国同比增长17.9%，欧洲同比增长6.7%，而日本同比下降4.3%。根据
行业研究机构TrendForce发布的数据，2025年全球前十大芯片设计企业年营收合计3,594亿美元，同比增长4
4%，行业头部企业的规模优势依然明显。
2025年，中国半导体产业继续呈现稳健发展的态势。国家政策方面，“十四五”规划将集成电路列为科
技前沿公关领域，要求突破“卡脖子”技术，提高产业链供应链韧性，为集成电路产业发展提供了战略支撑
。2025年是“十四五”收官之年，在国家层面集成电路相关投融资及税收政策的引领下，国家集成电路产业
投资基金三期加速落地，各类税收减免、研发补贴等政策组合拳为集成电路产业发展提供了有力的资金支持
，产业规模持续增长，创新成果层出不穷，发展质量持续提高，逐步形成“政策-资本-技术”的良性循环。
产业发展方面，根据国家工信部发布的数据，2025年中国集成电路产量4,843亿块，同比增长10.9%，较“十
三五”末增长85.3%，越来越多的产品用上“中国芯”。根据中国半导体行业协会发布的数据，2025年中国
芯片设计产业销售额预计约8,357亿元，同比增长29.4%，剔除IDM的数据后，芯片设计业的增速仍超过20%，
但高端芯片占比仍有较大提升空间。中国集成电路产业面临前所未有发展机遇和激烈的竞争环境，产业内相
关企业不断提升自身技术水平和产品竞争力，通过技术创新驱动产业升级。
（二）公司的行业地位
公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了
体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是
国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公
司是国内特种集成电路的龙头企业，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务、金
融IC卡芯片业务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司eSIM产品、身份证读头、POS机SE芯片的市场
份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先地位。
三、核心竞争力分析
（一）产品与技术优势
公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾
获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。截至报告期末，公
司共拥有发明专利421项、实用新型专利221项。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品持
续迭代，全年取得发明专利52项、实用新型专利17项。
在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已经形成的几大系列产品，均得到广泛应用。除FP
GA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片外，公司拥有丰富的外围配套产品，能够与核心主控芯片配套成完整的
系统解决方案向用户推广，缩短用户的设计与验证周期，获得市场广泛认可。在智能安全芯片领域，公司掌
握安全算法、安全攻防、嵌入式、短距通信等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量
保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片
安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL6+、ISCCCEAL4+/EAL6+、GSMASAS-UP、GSMAeSA等国内外权威认
证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广
泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。在石英晶体频率器件领域，公司
依托Q-MEMS技术实现石英MEMS器件产业化与规模化生产，具备微型片式音叉、高基频晶体谐振器、小型化晶
体振荡器等核心产品的规模化制造能力；多款产品通过AEC-Q200/Q100车规级可靠性验证，通过多家头部企
业高端芯片AVL平台认证可为客户提供一站式采购服务及全场景应用解决方案，已成为众多国内知名企业国
产化替代主力供应商。
（二）市场及供应链优势
公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往
全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。特种集成电路和智能安全芯片业务在细分行业的市场
占有率均名列前茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试
主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系，近年来通过自建高可靠
芯片封测产线，进一步提升了公司未来供应链保障能力。
（三）人才及团队优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经
验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比40%以上，其
中硕士及以上学历占比超50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人
才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发
展。
四、主营业务分析
1、概述
2025年度，公司实现营业收入614,582.31万元，较上年同期增长11.52%；实现归属于上市公司股东的净
利润143,712.48万元，较上年同期增长21.86%。截至2025年12月31日，公司总资产为1,894,689.37万元，较
年初增长9.39%；公司归属于上市公司股东的净资产为1,373,708.35万元，较年初增长10.83%。
●未来展望:
（一）行业竞争格局与发展趋势
展望2026年，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2026年全球半导体市场规模预计将达到9,
755亿美元。2026年，存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过三成，分别增长39.4%及32.1%。
国内方面，国家顶层设计与有效的产业支持政策将为半导体行业发展提供支撑，国产替代进程持续加速，供
应链抗风险能力进一步加强，行业整体将延续稳健向好发展态势。从公司所处的各细分市场看：
特种集成电路市场竞争激烈，但公司产品种类齐全、技术服务能力突出、产品质量稳定可靠、市场响应
高效迅速、供货保障能力稳固，在行业内保持强劲竞争力。公司FPGA和系统级芯片产品继续保持行业领先地
位，新一代高性能产品已实现批量交货。特种存储器继续保持国内技术最先进、系列最全，在行业内处于核
心配套地位。同时，公司聚焦未来特种集成电路市场需求方向，开展深度调研，完成了多项新产品的研制规
划，契合未来特种市场的应用需求，获得核心用户关注。
智能安全芯片市场规模基本稳定，传统智能卡业务竞争激烈，以eSIM、防伪识别、终端支付芯片为代表
的新产品和新应用快速发展。近年来，包括公司在内的国内主要智能安全芯片厂商研发能力不断增强，产品
线逐渐丰富，公司安全芯片累计出货量超270亿颗，市场份额名列前茅。根据2025年ABIResearch的研究数据
，公司SIMIC+PaymentIC全球市场占有率第一。汽车电子市场方面，根据TechInsights的预测，全球汽车半
导体市场规模将从2025年的865亿美元增长到2032年的1,470亿美元；随着国内汽车产业的发展，尤其是新能
源汽车的发展，汽车电子市场将维持增长态势；公司已布局汽车安全、汽车控制、功率器件多品类产品，在
动力底盘领域处于国内领先地位。未来公司将进一步加强多品类布局，加速研发产出。
随着网络通信、汽车电子、工业控制等应用领域的需求扩张，石英晶体频率器件行业规模持续稳定增长
。根据QYResearch发布的数据，预计全球石英晶体频率器件市场规模将从2025年的35.8亿美元增长到2029年
的53.5亿美元。未来，公司将聚焦于超微型、超高频与超稳定三大关键技术领域，全力推进产品创新与开发
，确保公司产品在市场中始终保持领先地位。
（二）公司的发展规划及重点工作
2026年，公司将在董事会领导下，不断优化业务及管理体系，推动全年经营目标达成。一方面做好产品
、做强技术、做大市场、做优服务，协调资源推动核心业务健康发展；另一方面围绕“战略运营、资本市场
、财务赋能、合规治理”等重点工作，提升公司核心竞争力，保障持续高质量发展。
1、核心业务发展规划
特种集成电路业务方面，公司将立足行业长期成长性，强化业务能力、提升发展质量；一是围绕产品品
类拓展、产品应用领域扩展、市场占有率提升等方面夯实发展基础；二是提升生产效率及供应链能力，增强
成本优势；三是紧密围绕客户需求，保持高强度研发投入，增强技术竞争力。
智能安全芯片业务方面，公司将推动传统业务持续增长，拓展新行业，丰富产品品类；面向市场需求、
客户需求及前沿技术，不断迭代创新产品；汽车电子业务方面，抓住推出车规高端ASILD多核域控芯片的契
机，推动THA6系列第二代产品加速产出，并拓展新方向，完善产品矩阵。
石英晶体频率器件业务方面，公司将聚焦主业，以Q-MEMS核心技术为驱动，坚持“超微型、超高频、超
稳定”技术路线，持续推进产品向小型化、高频化、高精度方向迭代升级，突破高端市场；坚持“自动化、
精益化、数智化”管理路线，构建智慧制造体系；优化供应链体系，增强成本竞争优势；紧抓国产替代机遇
，深耕网络通信、汽车电子、工业控制等重点领域，积极拓展具身智能、智慧能源、光模块等新兴市场，深
化与头部客户的战略合作，着力构建技术领先、管理先进、市场多元的新发展格局。
2、年度重点工作安排
战略运营方面，进一步深化相关行业的研究分析工作，紧密围绕经营目标，强化市场与财务等内外部数
据的综合分析，支持提升经营决策能力；在此基础上，聚焦战略市场，进一步加强行业、业务领域的规划能
力，支撑公司长期发展。
资本市场方面，借力资本市场，持续探索外延式发展机会；落实“质量回报双提升”行动方案，不断提
升上市公司质量及投资价值，增强投资者回报和获得感；扎实推动2025年股票期权激励计划的预留授予和行
权工作，确保激励计划的实施平稳有序，切实激发核心团队活力，助力公司战略目标达成。
财务赋能方面，持续发挥上市公司平台作用，拓展融资渠道，保障业务发展资金需求；助力海外业务拓
展，加强外汇管理；赋能项目管理，做好重大项目的投前合规审核。同时，加强募集资金存放与使用的管理
工作。
合规治理方面，持续优化公司治理结构，提高治理水平；规范会议运作，改进决策机制，提升决策水平
，形成及时、科学、有效的决策模式；完善内部控制，确保内部审计与风险控制机制有效运行，有效规避重
大经营风险。
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