经营分析☆ ◇002049 紫光国微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片设计开发、销售及技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 27.25亿 94.87 16.36亿 98.25 60.02
电子元器件产品(行业) 1.11亿 3.87 1690.52万 1.02 15.19
其他(行业) 3609.06万 1.26 1222.21万 0.73 33.87
─────────────────────────────────────────────────
智能安全芯片(产品) 14.82亿 51.57 7.08亿 42.55 47.81
特种集成电路(产品) 12.44亿 43.30 9.27亿 55.70 74.56
晶体元器件(产品) 1.11亿 3.87 1690.52万 1.02 15.19
其他(产品) 3609.06万 1.26 1222.21万 0.73 33.87
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 24.57亿 85.52 14.39亿 86.45 58.59
境外(地区) 4.16亿 14.48 2.26亿 13.55 54.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 73.30亿 96.89 45.97亿 99.30 62.72
电子元器件产品(行业) 1.85亿 2.45 1674.13万 0.36 9.03
其他(行业) 5009.05万 0.66 1568.94万 0.34 31.32
─────────────────────────────────────────────────
特种集成电路(产品) 44.88亿 59.32 32.86亿 70.97 73.22
智能安全芯片(产品) 28.42亿 37.57 13.11亿 28.33 46.14
晶体元器件(产品) 1.85亿 2.45 1674.13万 0.36 9.03
其他(产品) 5009.05万 0.66 1568.94万 0.34 31.32
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 67.62亿 89.38 41.61亿 89.88 61.54
境外(地区) 8.04亿 10.62 4.68亿 10.12 58.26
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 73.64亿 97.33 --- --- ---
经销(销售模式) 2.02亿 2.67 518.62万 0.11 2.57
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 36.26亿 97.09 23.99亿 99.21 66.16
电子元器件产品(行业) 9038.87万 2.42 1543.43万 0.64 17.08
其他(行业) 1820.72万 0.49 375.93万 0.16 20.65
─────────────────────────────────────────────────
特种集成电路(产品) 21.64亿 57.94 16.78亿 69.39 77.54
智能安全芯片(产品) 14.62亿 39.15 7.21亿 29.82 49.32
晶体元器件(产品) 9038.87万 2.42 1543.43万 0.64 17.08
其他(产品) 1820.72万 0.49 375.93万 0.16 20.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 33.84亿 90.62 --- --- ---
境外(地区) 3.50亿 9.38 2.09亿 8.64 59.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 68.04亿 95.57 44.59亿 98.17 65.54
电子元器件产品(行业) 2.87亿 4.04 7841.17万 1.73 27.28
其他(行业) 2822.16万 0.40 466.23万 0.10 16.52
─────────────────────────────────────────────────
特种集成电路(产品) 47.25亿 66.36 34.93亿 76.89 73.92
智能安全芯片(产品) 20.80亿 29.21 9.67亿 21.29 46.49
晶体元器件(产品) 2.87亿 4.04 7841.17万 1.73 27.28
其他(产品) 2822.16万 0.40 466.23万 0.10 16.52
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 64.83亿 91.05 --- --- ---
境外(地区) 6.37亿 8.95 3.06亿 6.73 47.97
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 69.34亿 97.39 --- --- ---
经销(销售模式) 1.86亿 2.61 4522.05万 1.00 24.34
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售30.42亿元，占营业收入的40.47%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 104820.43│ 13.95│
│客户2 │ 80220.06│ 10.67│
│客户3 │ 41043.00│ 5.46│
│客户4 │ 39270.62│ 5.23│
│客户5 │ 38812.84│ 5.16│
│合计 │ 304166.95│ 40.47│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购20.72亿元，占总采购额的56.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 81564.03│ 22.29│
│供应商2 │ 59160.49│ 16.17│
│供应商3 │ 31373.32│ 8.57│
│供应商4 │ 18835.15│ 5.15│
│供应商5 │ 16230.70│ 4.44│
│合计 │ 207163.69│ 56.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布
局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决
方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。
（一）主要业务板块
报告期内，公司具体业务及产品包括：
1、特种集成电路业务
产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多
个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
2、智能安全芯片业务
产品主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯
片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多
领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
3、石英晶体频率器件业务
产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主
要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。
（二）公司所处行业情况
集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性
和先导性产业。集成电路行业具有较强的周期性，经过2023年去库存等系列调整，整体行业景气度在2024年
上半年有所回升。根据美国半导体行业协会（SIA，SemiconductorIndustryAssociation）的数据，2024年
第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元，同比增长15.2%；第二季度全球半导体销售额总计1499亿美元
，同比增长18.3%。此外，根据WSTS（WorldSemiconductorTradeStatistics）的预测，2024年，全球半导体
销售总额将达6112亿美元，同比增长将达16.0%。
中国半导体行业在周期调整阶段呈现出较强的韧性和稳定性。一方面，在经历三年的高增长后，我国特
种领域自2023年起进入调整期，其中芯片设计业务在2024年上半年仍面临较大的回调挑战。另一方面，在部
分消费电子等市场需求企稳复苏的带动下，我国集成电路领域在2024年上半年亦呈现回暖迹象。根据海关总
署的统计，2024年1-6月，中国进口集成电路2589亿个，同比增长14.1%；进口金额12721.72亿元，同比增长
14.4%。出口集成电路1393亿个，同比增长9.5%，出口金额5427.44亿元，同比增长25.6%。
二、核心竞争力分析
1、产品与技术优势
公司在智能安全芯片、特种集成电路、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾
获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保
持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代，2024年上半年，新增知识产权授权80项。
在智能安全芯片领域，公司掌握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠、嵌入式存储等多项核心技术
，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、
制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL6+、GSMASAS-UP
、AEC-Q100Grade1、ISO26262ASILD等多项国内外权威认证，产品广泛应用于金融支付、身份识别、物联网
、移动通信、智能终端、汽车电子等多个领域。在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位，目前已形成
几大系列产品，核心产品得到广泛应用，获得市场的广泛认可。在石英晶体频率器件领域，公司拥有多项自
主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，更突破Q-MEMS光刻技术，产品品类齐全，
数字化生产能力领先。
2、市场及供应链优势
公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往
全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。智能安全芯片、特种集成电路业务在细分行业的市场
占有率均名列前茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试
主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系。近年来，公司通过自建
封测产线，进一步提升了供应链保障能力。
3、人才及团队优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经
验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比保持在50%以
上，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建和完
善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。
三、主营业务分析
2024年上半年，半导体及元器件行业整体有所好转，但细分领域表现不一，特种集成电路领域的有效需
求复苏仍不及预期，同时面临部分产品价格下降和去库存的压力；智能安全芯片行业需求量保持平稳，同期
国际市场竞争日益激烈。报告期内，公司保持战略定力，保证科研力度，积极开拓潜在市场，优化产业布局
，全面提升管理效能和运营效率，以应对产业波动，为未来发展蓄力。
报告期内，公司实现营业收入287285.24万元，较上年同期下降23.18%；实现归属于上市公司股东的净
利润73752.22万元，较上年同期下降47.04%。截至2024年6月30日，公司总资产1629871.19万元，较上年末
减少7.05%；归属于上市公司股东的所有者权益1181606.59万元，较上年末增加1.37%。
1、特种集成电路业务
报告期内，公司持续加强质量控制，优化过程控制，加强供方管理，质量体系更加完善；公司持续提升
测试能力和产线自动化水平，保供能力进一步提升。在报告期内，公司保持研发投入强度，加强研发管理，
激发创新活力，研发效率明显提高，研发周期明显缩短，高质量推进新产品研发。
公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的推广工作
进展顺利，已取得多家核心客户的订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的
领先地位，新开发的特种新型存储器已向用户供货。在网络与接口领域，新研发的交换芯片已经开始批量供
货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。
以特种SoPC平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU整体推进情况良好，均已取得用
户订单。图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP已完成研发并在推广中实现用户选用。公司在中高端MCU、视
频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。上述产品的研发、推广
与应用，进一步增强了公司的核心竞争力，将为公司带来新的营收增长点。与此同时，公司正在结合行业变
化及需求开展下一代核心器件的研发准备工作。
模拟产品领域，公司完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功
率片上隔离电源的设计并流片；推出了射频采样收发器、超高速射频ADC、超低噪声线性电源、理想二极管
控制器、功率监控电路等产品。公司相关产品技术指标国内领先，用户试用情况良好，进一步完善了公司的
模拟产品体系。
2、智能安全芯片业务
报告期内，公司在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域保持良好的发展势头，电信SIM、银行卡
、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货量整体保持稳定增长。公司推出的eSIM解决方案适配全球移
动终端，是国内首个在eSIMWLCSP封装领域、GSMASAS-UPWafer个人化领域实现商用的eSIM解决方案。
汽车电子领域，公司形成以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的业务格局，公司新一
代THA6系列MCU，是国内首颗通过ASILD产品认证的ArmCortex-R52+内核MCU芯片，可满足传统燃油车和新能
源汽车在动力、底盘、车身、智驾等需要高安全特性的应用需求，同时可支持域控制器、区域控制器等新的
应用场景。目前，公司的汽车芯片产品与解决方案已成功导入业内头部车企和知名Tier1厂商，未来有望为
公司的业绩增长提供持续动能。
3、晶体业务
报告期内，随着电子产业链去库存化渐入尾声，在数字经济快速发展背景下，公司主要产品销量略有回
升，营业收入随之增加。公司主动适应终端市场需求变化，保持优势产品技术与市场竞争力，稳步拓展新行
业、新应用场景，持续拓展车用电子、消费电子、网络通信等重点领域，产品的国内市场占有率得到明显提
升。
报告期内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，GLASS2016谐振器
产品、SMD1612Seam封装研发成功，市场竞争力进一步提升。此外，公司不断扩展高基频产品、高稳定产品
以及振荡器产品品类，有效匹配客户多元化需求，持续提升服务品质和客户满意度。同时，公司进一步优化
内部管理，促进降本增效，为高质量发展蓄势赋能。报告期内，公司通过GB/T45001职业健康安全管理体系
、GB/T23331能源管理体系认证。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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