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紫光国微(002049)经营分析主营业务

 

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经营分析☆ ◇002049 紫光国微 更新日期:2024-03-27◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】 【5.经营情况评述】 【1.主营业务】 集成电路芯片设计开发、销售及技术服务。 【2.主营构成分析】 截止日期:2023-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ─────────────────────────────────────────────── 集成电路(行业) 36.26亿 97.09 23.99亿 99.21 66.16 电子元器件产品(行业) 9038.87万 2.42 1543.43万 0.64 17.08 其他(行业) 1820.72万 0.49 375.93万 0.16 20.65 ─────────────────────────────────────────────── 特种集成电路(产品) 21.64亿 57.94 16.78亿 69.39 77.54 智能安全芯片(产品) 14.62亿 39.15 7.21亿 29.82 49.32 晶体元器件(产品) 9038.87万 2.42 1543.43万 0.64 17.08 其他(产品) 1820.72万 0.49 375.93万 0.16 20.65 ─────────────────────────────────────────────── 境内(地区) 33.84亿 90.62 --- --- --- 境外(地区) 3.50亿 9.38 2.09亿 8.64 59.62 ─────────────────────────────────────────────── 截止日期:2022-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ─────────────────────────────────────────────── 集成电路(行业) 68.04亿 95.57 44.59亿 98.17 65.54 电子元器件产品(行业) 2.87亿 4.04 7841.17万 1.73 27.28 其他(行业) 2822.16万 0.40 466.23万 0.10 16.52 ─────────────────────────────────────────────── 特种集成电路(产品) 47.25亿 66.36 34.93亿 76.89 73.92 智能安全芯片(产品) 20.80亿 29.21 9.67亿 21.29 46.49 晶体元器件(产品) 2.87亿 4.04 7841.17万 1.73 27.28 其他(产品) 2822.16万 0.40 466.23万 0.10 16.52 ─────────────────────────────────────────────── 境内(地区) 64.83亿 91.05 --- --- --- 境外(地区) 6.37亿 8.95 3.06亿 6.73 47.97 ─────────────────────────────────────────────── 直销(销售模式) 69.34亿 97.39 --- --- --- 经销(销售模式) 1.86亿 2.61 4522.05万 1.00 24.34 ─────────────────────────────────────────────── 截止日期:2022-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ─────────────────────────────────────────────── 集成电路(行业) 27.56亿 94.89 18.71亿 97.91 67.86 电子元器件产品(行业) 1.36亿 4.67 3736.24万 1.96 27.55 其他(行业) 1278.82万 0.44 257.32万 0.13 20.12 ─────────────────────────────────────────────── 特种集成电路(产品) 19.53亿 67.23 15.36亿 80.39 78.64 智能安全芯片(产品) 8.03亿 27.66 3.35亿 17.52 41.66 晶体元器件(产品) 1.36亿 4.67 3736.24万 1.96 27.55 其他(产品) 1278.82万 0.44 257.32万 0.13 20.12 ─────────────────────────────────────────────── 境内(地区) 26.69亿 91.90 --- --- --- 境外(地区) 2.35亿 8.10 9290.22万 4.86 39.47 ─────────────────────────────────────────────── 截止日期:2021-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ─────────────────────────────────────────────── 集成电路(行业) 50.28亿 94.13 31.16亿 98.07 61.97 电子元器件产品(行业) 2.71亿 5.07 5638.37万 1.77 20.82 其他(行业) 4289.72万 0.80 499.97万 0.16 11.66 ─────────────────────────────────────────────── 特种集成电路(产品) 33.64亿 62.98 25.97亿 81.75 77.20 智能安全芯片(产品) 16.64亿 31.15 5.19亿 16.32 31.17 晶体元器件(产品) 2.71亿 5.07 5638.37万 1.77 20.82 其他(产品) 4289.72万 0.80 499.97万 0.16 11.66 ─────────────────────────────────────────────── 境内(地区) 50.07亿 93.73 --- --- --- 境外(地区) 3.35亿 6.27 9298.83万 2.93 27.78 ─────────────────────────────────────────────── 直销(销售模式) 51.27亿 95.98 --- --- --- 经销(销售模式) 2.15亿 4.02 4098.42万 1.29 19.07 ─────────────────────────────────────────────── 【3.前5名客户营业收入表】 截止日期:2022-12-31 前5大客户共销售30.31亿元,占营业收入的42.75% ┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐ │客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼──────────┼──────────┤ │客户1 │ 134569.43│ 18.98│ │客户2 │ 72306.97│ 10.20│ │客户3 │ 38915.22│ 5.49│ │客户4 │ 31015.73│ 4.37│ │客户5 │ 26274.80│ 3.71│ │合计 │ 303082.16│ 42.75│ └───────────────────────┴──────────┴──────────┘ 【4.前5名供应商采购表】 截止日期:2022-12-31 前5大供应商共采购18.36亿元,占总采购额的53.26% ┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐ │供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼──────────┼──────────┤ │供应商1 │ 66854.11│ 19.39│ │供应商2 │ 66153.82│ 19.19│ │供应商3 │ 25329.08│ 7.35│ │供应商4 │ 12871.41│ 3.73│ │供应商5 │ 12419.16│ 3.60│ │合计 │ 183627.57│ 53.26│ └───────────────────────┴──────────┴──────────┘ 【5.经营情况评述】 截止日期:2023-06-30 ●发展回顾: 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布 局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提 供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界。 (一)主要业务板块 报告期内,公司具体业务及产品包括: 1、特种集成电路业务 产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品,600多 个品种,同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。 2、智能安全芯片业务 主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、 非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等,同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域 客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案,业务覆盖智能卡、消费电子、汽车电子等领域。 3、石英晶体频率器件业务 产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类, 广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。 4、半导体功率器件业务 聚焦功率器件产品,形成以高压超结产品为核心,其它产品多元化互补的产品系列。同时,推出面向光 伏市场的IGBT模块和SiC产品,以及应用于大功率特种工业电源市场的高压超结产品。 (二)公司所处行业情况 集成电路是电子信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产 业,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一,影响着社会信息化进程。2023年上半年,全球经 济复苏动能不足,产业链、供应链稳定遭遇挑战等诸多复杂因素,导致全球半导体产业增长乏力。根据美国 半导体行业协会(SIA)的数据,2023年第一季度全球半导体销售额总计1,195亿美元,环比下降8.7%,同比 下降21.3%。2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元,环比提高4.7%,同比下降17.3%。 得益于中国庞大的内需市场以及相关产业政策、资本市场的支持,中国半导体行业在调整发展阶段呈现 出强大的韧性和稳定性。根据海关统计,2023年1-6月,中国进口集成电路2,278亿块,同比下降18.5%;进 口金额11,191.40亿元,同比下降17.0%。出口集成电路1,276亿块,同比下降10.0%,出口金额4,361.04亿元 ,同比下降12.0%。 二、核心竞争力分析 1、研发能力优势 公司主要业务为半导体芯片设计,在超过20年的芯片开发实践中,形成了深厚的芯片设计和产业化能力 ,曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖,国家技术发明奖二等奖,多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉 。公司持续加大研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2022年,新增知识产权授权107项 。 2、核心技术优势 经过多年的自主研发和技术积累,公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可 靠等核心技术,拥有多项核心专利,搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台,可保障多种工艺 节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计,性能、成本 等具有显著优势,拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL、ISCCCEAL4+/EAL6+等国内外权 威认证资质,以及AEC-Q100车规认证,在安全性方面达到了国际顶尖水准,广泛应用于金融支付、身份识别 、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。 在特种集成电路领域,公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术,建立了单 片及组件总线产品的设计、验证和测试平台,在国内处于领先地位。目前已形成几大系列产品,核心产品在 相关领域得到广泛应用,并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合,成功推出具备现场可编程功能的高性 能系统集成产品(SoPC),获得市场的广泛认可。 在石英晶体频率器件领域,公司是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一,拥有多项自 主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术,已完成Q-MEMS光刻实验线建设,成功推出 5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。 在半导体功率器件领域,公司可提供全系列高性能MOSFET产品,覆盖电压范围20V-1500V。公司超结MOS FET技术研发能力在国内处于领先水平,拥有多项核心专利,掌握深沟槽(DeepTrench)与多次外延(Multi EPI)双核心工艺,具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。 3、供应链和客户优势 公司主要从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式,已和业内主流代工企业形 成长期合作伙伴关系,为公司的产能提供充分保障。公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设,通过多年 的市场耕耘,积累了深厚的客户资源,与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保 、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作,产品销往全球市场。 4、品牌优势 在智能安全芯片和高可靠集成电路领域,公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一,在国内具有广 泛的品牌影响力和知名度。在智能安全芯片领域,公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前 茅,在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片,以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。 在高可靠集成电路领域,公司已成为国内重要的供应商,用户遍及各相关领域。 5、人才优势 公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队,在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产 业化方面积累了丰富经验,为公司健康持续发展提供了有力保障。报告期内,公司研发人员占比保持在50% 以上,为公司产品保持先进性提供必要条件。同时,公司拥有科学的管理体制和人才激励机制,持续构建多 层次、中长期、高效能的综合激励体系,吸引和激励优秀人才与公司共同发展。 三、主营业务分析 2023年上半年,经济环境复杂多变、消费市场疲软、细分行业需求不足,面对压力与挑战,公司积极开 拓潜在市场,全面提升管理效能和运营效率,整体经营业绩持续保持增长,协调保障与风险应对能力进一步 提升。 报告期内,公司实现营业收入373,454万元,较上年同期增长28.56%;实现归属于上市公司股东的净利 润139,220万元,较上年同期增长16.22%。截至2023年6月30日,公司总资产1,668,008万元,较上年末增长8 .82%;归属于上市公司股东的所有者权益1,054,021万元,较上年末增长8.63%。 1、特种集成电路业务 报告期内,公司进一步扩展产品品类,新推出工业级产品系列;进一步加强研发管理,高质量推进新产 品研发。在报告期内,公司持续优化生产流程、加强质量控制、提升生产自动化水平,生产能力、生产效率 得到了有效的改善,产品出货规模继续增长,后续公司的供应能力和客户响应速度将得到明显提升。 公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位,用户范围不断扩大,新一代更高性能产品的研制进展 顺利,即将完成研发。在特种存储器方面,公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位,新开发 的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出。公司新研制的高性能总线产品开始进入推广阶 段,各类接口产品也在不断更新,市场占有率继续保持领先地位。 以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可,三代、四代的产品已完成研发,开始进行推 广;MCU、图像AI智能芯片也已完成研发,开始进行推广。公司在数字信号处理器DSP、视频芯片等领域的产 品研制进展顺利,将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域,公司通过单片电源、电 源模组以及电源周边配套产品的系列化推出,向用户提供齐套的二次电源解决方案,市场份额持续扩大。公 司新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。 2、智能安全芯片业务 报告期内,公司智能安全芯片业务保持良好发展势头,在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域持 续收获新突破。在5G浪潮的推动下,公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案,支持晶圆级个性化数据 写入,兼容远程eSIM配置、5G连接,获得了GSMA的SAS-UP资质证书。公司汽车数字钥匙方案已在客户端成功 导入,实现量产装车,是公司未来新的增长因子。电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等 芯片出货整体保持稳定增长。 3、晶体业务 2023年上半年,受宏观经济低迷、行业周期性下行等影响,以消费类电子为代表的市场需求疲软,行业 竞争激烈,公司晶体产品销量和售价均持续走低,导致营业收入随之下降。 公司积极应对市场变化,持续拓展网络通信、车用电子、工业控制等重点领域,持续提升高阶差分振荡 器出货占比,满足光模块与算力服务器等领域需求;持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共 性技术研发,SMD1612OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功。同时,成功认定为国家企业技术中心,并荣获河 北省科学技术进步奖及河北省首届专利奖等荣誉。“5G通信模块用高基频石英晶体振荡器”产业化项目顺利 通过验收,为高质量发展蓄势赋能。 4、半导体功率器件业务 2023年上半年,公司积极布局代工资源,在12寸IGBT、SGT、SJMOS的代工资源上取得突破性进展。同时 ,借助紫光集团内外部产业协同优势,实现多颗产品的导入认证与量产;深耕新能源车、光伏微逆、特种电 源等市场,营业收入实现逆势增长。 公司将进一步丰富公司产品储备,积极布局新能源汽车用车规级功率器件产品,并继续深耕光储充及工 业控制市场,不断挖掘新产品、新市场潜力。 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 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