经营分析☆ ◇002049 紫光国微 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路芯片设计开发、销售及技术服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 52.15亿 94.63 30.12亿 98.01 57.76
电子元器件(行业) 2.24亿 4.07 3487.65万 1.13 15.56
其他(行业) 7154.07万 1.30 2644.04万 0.86 36.96
─────────────────────────────────────────────────
智能安全芯片(产品) 26.38亿 47.87 11.65亿 37.90 44.16
特种集成电路(产品) 25.77亿 46.76 18.47亿 60.11 71.69
石英晶体频率器件(产品) 2.24亿 4.07 3487.65万 1.13 15.56
其他(产品) 7154.07万 1.30 2644.04万 0.86 36.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 47.77亿 86.68 27.06亿 88.05 56.65
境外(地区) 7.34亿 13.32 3.67亿 11.95 50.04
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 53.47亿 97.02 --- --- ---
经销(销售模式) 1.64亿 2.98 1127.81万 0.37 6.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 27.25亿 94.87 16.36亿 98.25 60.02
电子元器件产品(行业) 1.11亿 3.87 1690.52万 1.02 15.19
其他(行业) 3609.06万 1.26 1222.21万 0.73 33.87
─────────────────────────────────────────────────
智能安全芯片(产品) 14.82亿 51.57 7.08亿 42.55 47.81
特种集成电路(产品) 12.44亿 43.30 9.27亿 55.70 74.56
晶体元器件(产品) 1.11亿 3.87 1690.52万 1.02 15.19
其他(产品) 3609.06万 1.26 1222.21万 0.73 33.87
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 24.57亿 85.52 14.39亿 86.45 58.59
境外(地区) 4.16亿 14.48 2.26亿 13.55 54.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 73.30亿 96.75 45.97亿 99.30 62.72
电子元器件产品(行业) 1.85亿 2.45 1674.13万 0.36 9.03
其他(行业) 5009.05万 0.66 1568.94万 0.34 31.32
─────────────────────────────────────────────────
特种集成电路(产品) 44.88亿 59.23 32.86亿 70.97 73.22
智能安全芯片(产品) 28.42亿 37.52 13.11亿 28.33 46.14
晶体元器件(产品) 1.85亿 2.45 1674.13万 0.36 9.03
其他(产品) 5009.05万 0.66 1568.94万 0.34 31.32
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 67.62亿 89.25 41.61亿 89.88 61.54
境外(地区) 8.04亿 10.61 4.68亿 10.12 58.26
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 73.64亿 97.20 --- --- ---
经销(销售模式) 2.02亿 2.66 518.62万 0.11 2.57
其他(补充)(销售模式) 1064.68万 0.14 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 36.26亿 97.09 23.99亿 99.21 66.16
电子元器件产品(行业) 9038.87万 2.42 1543.43万 0.64 17.08
其他(行业) 1820.72万 0.49 375.93万 0.16 20.65
─────────────────────────────────────────────────
特种集成电路(产品) 21.64亿 57.94 16.78亿 69.39 77.54
智能安全芯片(产品) 14.62亿 39.15 7.21亿 29.82 49.32
晶体元器件(产品) 9038.87万 2.42 1543.43万 0.64 17.08
其他(产品) 1820.72万 0.49 375.93万 0.16 20.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 33.84亿 90.62 --- --- ---
境外(地区) 3.50亿 9.38 2.09亿 8.64 59.62
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售23.18亿元，占营业收入的42.06%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 75906.09│ 13.77│
│客户2 │ 51081.35│ 9.27│
│客户3 │ 40765.01│ 7.40│
│客户4 │ 32788.23│ 5.95│
│客户5 │ 31245.82│ 5.67│
│合计 │ 231786.50│ 42.06│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购11.58亿元，占总采购额的50.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 44519.39│ 19.31│
│供应商2 │ 42221.15│ 18.32│
│供应商3 │ 13678.12│ 5.93│
│供应商4 │ 7936.34│ 3.44│
│供应商5 │ 7439.31│ 3.23│
│合计 │ 115794.30│ 50.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
(一)所处行业情况
集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性
和先导性产业。受AI芯片与存储芯片需求爆发影响，2024年全球半导体从2023年的低迷中强劲复苏，根据美
国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年全球半导体行业销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%，首次突
破6,000亿美元大关。国家统计局数据显示，2024年全国集成电路产量4,514亿块，同比增长22.2%。根据海
关总署公布的数据，2024年集成电路进口数量为5,492亿块，同比增长14.6%；进口金额为27,000亿元，同比
增长10.4%；出口数量为2,981亿块，同比增长11.6%；出口金额为11,352亿元，同比增长17.4%。
（二）公司的行业地位
公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了
体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，公司是
国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在特种集成电路领域，公
司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。在智能安全芯片领域，公司SIM卡芯片业
务在国内和全球的市场占有率均名列前茅，公司金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS
机SE芯片的市场份额均为国内领先，公司在汽车电子芯片的动力底盘领域处于国内领先地位。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布
局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决
方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。
（一）主要业务板块
报告期内，公司具体业务及产品包括：
1、特种集成电路业务
产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多
个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
2、智能安全芯片业务
主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、
非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控
芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯
片的创新终端产品及解决方案。
3、石英晶体频率器件业务
产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主
要品类，广泛应用于网络通讯、工业控制、汽车电子、移动互联网、智能安防、低空经济、人工智能、AI算
力模型等众多领域。
（二）经营情况回顾
2024年，面对竞争异常激烈的市场环境和特种集成电路行业周期波动等不利因素，公司聚焦主业发展，
坚持技术创新，保证研发投入力度，拓展产业链条，同时全面提升管理效能，积极应对各种风险挑战，推动
公司高质量可持续发展。2024年度，公司实现营业收入551,107.39万元，较上年同期减少27.26%；实现归属
于上市公司股东的净利润117,931.85万元，较上年同期减少53.43%；经营活动产生的现金流量净额146,737.
91万元，较上年同期减少17.07%。截至2024年12月31日，公司归属于上市公司股东的净资产1,239,447.12万
元，较年初增长6.33%。
报告期内，公司持续强化科技赋能，巩固行业领先优势。全年研发投入128,591.45万元，占营业收入比
例23.33%；全年取得发明专利85项，实用新型专利19项。特种集成电路业务方面，公司多措并举，有效降低
生产管理成本，自动化建设驱动效率提升并推动智能化。宇航用(耐辐照)产品成功推向市场；模拟产品研发
有序推进；大电流电源模组设计、低噪声开关电源设计等关键技术取得突破；无锡高可靠性芯片封装项目已
完成关键工序的验证及流程的建立，正在推动量产产品的上量和更多新产品、外型的导入及流通工作。智能
安全芯片业务方面，eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式
硬件+软件架构的安全芯片E450R；汽车安全芯片解决方案已量产落地；汽车域控芯片THA6第一代系列产品已
上车量产，第二代系列产品已开始导入。石英晶体频率器件业务方面，公司启动超微型石英晶体谐振器生产
基地项目建设;GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功，新规格产品TSX产品、TF产品实现开发与
量产，多款产品通过AEC-Q200车规级可靠性验证。
报告期内，公司对业务体系、管理体系进行梳理完善，进一步聚焦核心主业、优化资源配置、调整组织
结构、提升管理效率、服务公司战略。公司完成紫光青藤的股权转让，注销无锡紫光集电半导体技术有限公
司、无锡紫光微电子有限公司两家公司；新设国芯晶源（岳阳），收购紫光安芯和紫光芯能两家同一控制下
的企业，支持重要业务的发展和管理需求。同时，公司进一步梳理管理总部的职责定位，调整部门设置和人
员配置，新设投资管理部等部门，优化管理与审批流程，推动公司整体运营能力不断提升。
报告期内，公司持续完善公司治理，坚持责任担当，致力于公司高质量发展和价值提升，积极回报投资
者，主动履行社会责任。年度内，公司顺利完成董事、监事及高级管理人员的变更工作，治理层和管理层得
到充实与加强；高度重视市值维护，主动加强与广大投资者的互动交流，充分展示企业竞争优势和发展前景
，提振广大投资者信心。此外，公司再次获深圳证券交易所信息披露考评A级评价；在“2024中国IC设计Fab
less100排行榜”中，荣登榜单第一名；在世界集成电路协会发布的半导体企业百强榜单中，荣登2024年“
全球半导体企业综合竞争力百强”榜单50强、“中国半导体企业影响力百强”榜单第6位；凭借在企业经营
、科技创新等方面的卓越优势，获评《中国证券报》金牛奖“最具投资价值奖”“金信披奖”，《证券时报
》“中国上市公司新质生产力50强”；在服贸会中国国际经济管理技术论坛上，荣获“ESG综合治理标杆企
业”奖。
（三）各业务板块情况
1、特种集成电路业务
报告期内，公司加强质量体系建设，调整完善了组织结构，优化了过程控制，加强了供应链管理，质量
保证能力持续提升；公司持续提升测试能力和产线自动化水平，保供能力进一步提升。报告期内，公司保持
一定强度的研发投入，并加强研发管理，激发创新活力，研发效率明显提高，研发周期明显缩短，高质量推
进新产品研发。
FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已
获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位
。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类
应用场景。
以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良
好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新
的专用处理器产品系列；上述产品的研发、推广与应用，进一步增强了公司的核心竞争力，将为公司带来新
的营业收入增长点。与此同时，公司正在结合行业变化及需求，开展下一代核心器件的研发准备工作。
在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片
上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等
产品；产品技术指标国内领先，用户试用情况良好，进一步完善了公司的模拟产品体系。
2、智能安全芯片业务
报告期内，公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破；保持高强度研发投入，
持续加强技术创新，加强新技术预研，深化布局多元业务，持续深耕安全芯片，全面发力汽车电子业务。
报告期内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首
家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。
此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备
了一定领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数
百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款
国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2
024年中国汽车芯片创新成果。
3、石英晶体频率器件业务
报告期内，公司石英晶体频率器件业务呈现稳健发展态势。虽然下游需求的弱化态势尚未彻底扭转，但
以手机、计算机为代表的传统消费电子应用需求已显现企稳回升迹象，行业复苏预期明显。公司坚持以市场
需求为导向，紧抓国产替代机遇，继续深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场领域。积极布局安防
、新能源、存储、光模块等新兴市场领域，提升重点领域市场占比及新兴市场领域渗透率。
报告期内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，GLASS2016谐振器
产品、SMD1612Seam封装研发成功，市场竞争力进一步提升；不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器
产品品类，有效匹配客户多元化需求，实现新规格产品TSX产品、TF产品的开发与量产，多款产品通过AEC-Q
200车规级可靠性验证；启动超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设。年度内，石英晶体频率器件业务主
体单位唐山国芯晶源被认定为河北省绿色工厂、荣获“河北品牌”企业，列入“河北省质量强省建设领军企
业”名单。
三、核心竞争力分析
（一）产品与技术优势
公司在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾
获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。截至报告期末，公
司共拥有发明专利387项、实用新型专利225项。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品持
续迭代，全年取得发明专利85项、实用新型专利19项。
在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品得到广泛应用，围
绕FPGA、SOC、SoPC、MCU等主控芯片可以为客户提供系统解决方案，获得市场的广泛认可。在智能安全芯片
领域，公司掌握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计
、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品
通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL6+、ISCCCEAL4+/EAL6+、GSMASAS-UP等国内外权威
认证，以及AEC-Q100车规认证和ISO26262ASILD、ISO/SAE21434认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，
广泛应用于金融支付、移动通信、身份识别、物联网、汽车电子等多个领域。在石英晶体频率器件领域，公
司在国内率先实现石英MEMS器件产业化与规模化，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模
化生产的技术基础，逐步实现基于Q-MEMS光刻技术高端晶片的自主化，产品不断向着微型化、片式化、高频
化、高精度、高稳定性方向发展，产品系列品类齐全，总产能、产销量位居中国大陆前列，成为众多国内知
名企业国产化替代主力供应商。
（二）市场及供应链优势
公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往
全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。特种集成电路和智能安全芯片业务在细分行业的市场
占有率均名列前茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试
主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系，近年来通过自建高可靠
性芯片封测产线，进一步提升了公司未来供应链保障能力。
（三）人才及团队优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经
验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比50%以上，其
中硕士及以上学历占比超50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人
才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发
展。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现营业收入551,107.39万元，较上年同期下降27.26%；实现归属于上市公司股东的净
利润117,931.85万元，较上年同期下降53.43%。其中，集成电路业务实现营业收入521,533.49万元，占公司
营业收入的94.63%，电子元器件业务实现营业收入22,419.83万元，占公司营业收入的4.07%。截至2024年12
月31日，公司总资产1,731,976.23万元，较年初下降4.13%；归属于上市公司股东的净资产1,239,447.12万
元，较年初增长6.33%。
●未来展望:
（一）行业竞争格局与发展趋势
根据世界集成电路协会（WICA）的预测，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,189亿美元，同比增
长13.2%。2025年，人工智能大模型发展将持续发酵，持续带动高性能芯片应用；受人工智能浪潮持续刺激
，整体终端市场需求提升，计算和通信将继续引领整个行业增长。
从公司所处的各细分市场看：特种集成电路市场依然处于阶段性调整期，且市场竞争激烈，但公司产品
种类齐全、技术服务能力强、产品质量稳定可靠、供货有保障，在行业内保持很强的竞争力，未来行业需求
确定性高，长期前景向好。以智能卡为代表的智能安全芯片市场呈缓慢稳定增长态势，全球产业格局相对稳
定。近年来，包括公司在内的国内主要智能安全芯片厂商研发能力不断增强，产品线逐渐丰富，已经具备国
际竞争力，全球市场份额持续增长。汽车电子市场方面，随着国内汽车产业的发展，尤其是新能源汽车的发
展，汽车电子市场将长期保持增长，公司在动力底盘领域处于国内领先地位，将进一步加强多品类布局，加
速研发产出。
（二）公司的近期发展规划及重点工作
2025年，公司将在董事会领导下，不断优化业务及管理体系，推动全年经营目标达成。一方面做好产品
、做强技术、做大市场、做优服务，协调资源推动核心业务健康发展；另一方面围绕“战略运营、资本市场
、财务赋能、合规治理”等重点工作，提升公司核心竞争力，保障持续高质量发展。
1、核心业务发展规划
特种集成电路业务方面，公司将立足行业长期成长性，强化业务能力、提升发展质量；一是围绕产品品
类拓展、产品应用领域扩展、市场占有率提升等方面夯实发展基础；二是提升生产效率及供应链能力，增强
成本优势；三是紧密围绕客户需求，保持高强度研发投入，增强技术竞争力。
智能安全芯片业务方面，公司将推动传统业务持续增长，拓展新行业，丰富产品品类；面向市场需求、
客户需求及前沿技术，不断迭代创新产品；汽车电子业务方面，抓住推出车规高端ASILD多核域控芯片的契
机，推动THA6第二代产品陆续产出，并拓展新方向，完善产品矩阵。
石英晶体频率器件业务方面，公司继续依托在石英晶体频率器件领域的研发、设计和生产优势，紧跟应
用领域的科技创新和产业发展，提升生产水平、业务规模和盈利能力，提高公司产品的市场占有率；积极关
注战略性新兴产业领域包括所在产业链相关的投资与合作机遇，探讨多样化的合作及运营方式，以期实现与
优质机构的合作共赢。
2、年度重点工作安排
战略运营方面，进一步深化相关行业的研究分析工作，紧密围绕经营目标，强化市场与财务等内外部数
据的综合分析，支持提升经营决策能力；在此基础上，聚焦战略市场，进一步加强行业、业务领域的规划能
力，支撑公司长期发展。资本市场方面，借力资本市场，持续探索外延式发展机会；落实“质量回报双提升
”行动方案，不断提升上市公司质量及投资价值，增强投资者回报和获得感；继续推进以股权激励为核心的
综合激励体系建设。
财务赋能方面，持续发挥上市公司平台作用，拓展融资渠道，保障业务发展资金需求；助力海外业务拓
展，加强外汇管理；赋能项目管理，做好重大项目的投前合规审核。同时，加强募集资金存放与使用的管理
工作。
合规治理方面，持续优化公司治理结构，提高治理水平；规范会议运作，改进决策机制，提升决策水平
，形成及时、科学、有效的决策模式；完善内部控制，确保内部审计与风险控制机制有效运行，有效规避重
大经营风险。
〖免责条款〗
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