经营分析☆ ◇002079 苏州固锝 更新日期：2026-10-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体业务、新材料业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 25.47亿 98.98 2.59亿 93.62 10.17
其他(行业) 2553.48万 0.99 1715.08万 6.20 67.17
租赁(行业) 70.36万 0.03 34.22万 0.12 48.64
─────────────────────────────────────────────────
新能源材料(产品) 20.38亿 79.22 1.94亿 70.26 9.54
半导体(产品) 5.08亿 19.76 6481.40万 23.42 12.75
其他(产品) 2553.48万 0.99 1715.08万 6.20 67.17
租赁(产品) 70.36万 0.03 34.22万 0.12 48.64
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 20.95亿 81.43 2.23亿 80.71 10.66
中国大陆以外的国家、地区(地区) 4.78亿 18.57 5338.64万 19.29 11.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.24亿 86.44 2.38亿 86.12 10.71
经销(销售模式) 3.49亿 13.56 3841.97万 13.88 11.01
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 38.82亿 98.04 4.29亿 99.03 11.06
其他(行业) 7587.70万 1.92 --- --- ---
租赁(行业) 171.48万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
新能源材料(产品) 29.51亿 74.52 2.93亿 67.63 9.93
半导体(产品) 9.31亿 23.52 1.36亿 31.40 14.61
其他(产品) 7587.70万 1.92 --- --- ---
租赁(产品) 171.48万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 33.34亿 84.20 --- --- ---
中国大陆以外的国家、地区(地区) 6.26亿 15.80 8935.32万 20.61 14.28
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 35.44亿 89.50 --- --- ---
经销(销售模式) 4.16亿 10.50 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 19.51亿 97.88 2.13亿 98.05 10.90
其他(行业) 4134.22万 2.07 403.33万 1.86 9.76
租赁(行业) 86.94万 0.04 18.64万 0.09 21.44
─────────────────────────────────────────────────
新能源材料(产品) 14.89亿 74.74 1.44亿 66.55 9.69
半导体(产品) 4.61亿 23.15 6829.95万 31.51 14.81
其他(产品) 4134.22万 2.07 403.33万 1.86 9.76
租赁(产品) 86.94万 0.04 18.64万 0.09 21.44
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 16.36亿 82.07 1.63亿 75.02 9.94
中国大陆以外的国家、地区(地区) 3.57亿 17.93 5414.74万 24.98 15.15
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 17.55亿 88.05 1.81亿 83.33 10.29
经销(销售模式) 2.38亿 11.95 3613.98万 16.67 15.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 55.96亿 99.26 5.63亿 97.53 10.05
其他(行业) 3963.95万 0.70 1371.77万 2.38 34.61
租赁(行业) 187.50万 0.03 51.77万 0.09 27.61
─────────────────────────────────────────────────
新能源材料(产品) 46.09亿 81.75 4.42亿 76.67 9.60
半导体(产品) 9.88亿 17.52 1.20亿 20.86 12.18
其他(产品) 3963.95万 0.70 1371.77万 2.38 34.61
租赁(产品) 187.50万 0.03 51.77万 0.09 27.61
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 46.43亿 82.36 4.50亿 77.98 9.69
中国大陆以外的国家或地区(地区) 9.95亿 17.64 1.27亿 22.02 12.77
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 51.61亿 91.53 5.20亿 90.14 10.08
经销(销售模式) 4.77亿 8.47 5687.61万 9.86 11.91
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售21.53亿元，占营业收入的54.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 86523.51│ 21.85│
│第二名 │ 42968.86│ 10.85│
│第三名 │ 36684.16│ 9.26│
│第四名 │ 25769.52│ 6.51│
│第五名 │ 23356.96│ 5.90│
│合计 │ 215303.02│ 54.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购21.14亿元，占总采购额的60.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 92651.85│ 26.62│
│第二名 │ 39670.20│ 11.40│
│第三名 │ 34736.62│ 9.98│
│第四名 │ 25717.44│ 7.39│
│第五名 │ 18625.13│ 5.35│
│合计 │ 211401.24│ 60.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司核心业务聚焦半导体与新材料两大板块，半导体主要涉及分立器件与集成电路封测、新材料主要涉
及光伏浆料研发生产，构建了“研发-生产-销售”全链条运营体系与全球化产业布局。
（一）分立器件与集成电路封测业务经营情况
公司是国内最大的整流器生产工厂之一，深耕半导体领域三十余年，拥有完整的半导体封装测试全流程
技术能力，具备多规格晶圆全流程封测能力。2026年上半年，业务情况如下：
1.产品矩阵持续迭代丰富，市场应用与OEM业务稳步拓展
公司已形成50多个系列、7000多个品种的产品体系，覆盖整流二极管芯片、微型桥堆、光伏旁路模块、
无引脚集成电路封装、MOS、IGBT、小信号功率器件、传感器封装等品类。2026年上半年，公司在现有产品
矩阵基础上持续迭代优化，围绕汽车电子、工业与通信、电源管理、消费电子下游市场需求，完成部分重点
型号产品性能升级与衍生新品开发；各下游应用领域业务衔接顺畅，与国际知名分立器件厂商的OEM业务合
作持续深化，订单结构不断优化，产品供货能力充分匹配客户多元化采购需求。
2.持续推进高端化战略，车规、工业级业务取得阶段性进展
公司延续2025年聚焦车规级、工业级高端市场的战略定位，2026年上半年持续优化产品结构，加快推进
车规级半导体产品的客户验证、迭代改良与批量交付进程。在2025年已实现多家头部车企及汽车零部件厂商
供应商准入的基础上，公司进一步扩充合格客户资源，推动存量准入客户订单放量，车规级产品营收占比保
持稳步提升。与此同时，持续拓宽工业级产品落地应用场景，绿色能源领域业务贡献持续增强，公司高端化
战略逐步由准入认证阶段迈入规模化经营阶段。
3.产能建设有序开展，募投项目按计划推进
2026年上半年“小信号产品封装与测试”募投项目建设稳步推进。公司将有序开展厂房布局规划、设备
选型、采购及安装调试等各项工作。项目建设完成后将提升小信号器件在汽车、数据中心等中高端市场的渗
透率。
4.供应链及生产技术持续优化，降本增效成果巩固提升
在2025年国产替代、工艺技术突破、精益生产取得成效的基础上，2026年上半年公司持续完善供应链体
系，扩大国产设备与材料的导入应用规模，深化与核心供应商的战略合作，保障供应链安全稳定、自主可控
。公司推动金线转铜线键合、高密度框架设计等已取得突破的关键技术实现规模化量产，同步持续开展工艺
细节迭代优化；不断提升生产自动化程度，纵深推进精益生产管理。在2025年降本增效成果之上，进一步挖
掘生产运营潜力，持续提升制造环节经营效益。
（二）光伏浆料业务经营情况
公司依托全资子公司苏州晶银开展光伏浆料业务，是国内首批实现银浆本土化的国际知名光伏电池导电
浆料供应商。
依托自身的研发与技术优势，是国内首家完成HJT低温浆料产业化并在全球率先实现银包铜低温浆料量
产应用的企业，持续推动行业少银、无银技术升级。2026年上半年，业务情况如下：
1.全技术路线产品布局完成：已实现TOPCon电池用高温银浆、TOPCON种子层银浆叠银包铜浆料、HJT电
池用低温银浆及银包铜浆料、BC电池用银浆、高效PERC电池用银浆全系列产品产业化。
2.技术迭代持续领先：重点推进低银化、低成本浆料研发，银包铜浆料的成本进一步降低，积极研发含
银量2%-5%的银包铜浆料，力争2026年下半年完成客户端的测试。
3.产能扩张有序推进：推进“年产太阳能电子浆料500吨项目”建设，项目建成后将大幅提升公司TOPCo
n与HJT银浆产能，进一步提升市场份额与规模效应。
二、核心竞争力分析
（一）自主研发，技术先进
公司在半导体与新材料两大主业均构建了行业领先的技术体系，更依托两大主业的技术协同形成了独有
的跨领域融合竞争力，构筑了单一赛道公司难以复刻的技术壁垒。
半导体领域，公司掌握完整的封装测试全流程技术，具备车规级、工业级高端器件的研发与量产能力；
光伏浆料领域，公司全方位掌握与市场所有主流太阳能电池配套的浆料技术，在低温银浆、银包铜等前沿领
域技术领先。
两大主业在电子导电材料等核心维度形成深度协同，大幅缩短了新产品从研发到量产的转化周期，形成
了“1+1>2”的协同研发效应。公司形成了从实验室研发到规模化量产的全链条落地能力，进一步夯实了深
厚的技术护城河。
（二）产品领航，品类齐全
半导体业务拥有50多个系列、7000多个品种，覆盖消费、工业、汽车全场景，是国内分立器件品类最齐
全的厂商之一；光伏浆料业务实现了PERC、TOPCon、HJT、BC全技术路线产品全覆盖，可快速响应下游电池
技术迭代需求，适配不同客户的工艺要求，具备极强的市场抗风险能力与业务延展性，是行业内少数具备全
路线供货能力的头部厂商。
（三）品牌聚势，客群稳固
公司深耕行业三十余年，积累了优质的全球客户资源：半导体业务进入国际国内头部企业供应链，通过
严苛的供应商认证，客户黏性强；光伏银浆业务与全球主流光伏电池厂商建立长期稳定合作，品牌认可度行
业领先。高端客户的认证壁垒高、合作周期长，为公司业务持续稳定增长提供了坚实保障。
（四）质控精严，体系卓越
公司已构建行业领先的全流程质量管理体系，先后取得ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系
、ISO45001职业健康安全管理体系及IATF16949汽车行业质量管理体系认证，具备车规级半导体业务市场准
入资质。公司完成QMS2.0质量管理系统迭代升级，联合西门子艾闻达共建数字化质量管控体系；导入AOI自
动化检测装备，建成CNAS认可的可靠性与失效分析实验室，配置各类检测设备100余台/套。依托软硬件综合
能力，公司产品良率与可靠性处于行业先进水平，可充分适配高端客户严苛的质量管控标准。
（五）布局前瞻，增长可期
公司构建了“中国+马来西亚”的全球化生产基地，在日本、中国台湾等国家和地区设立销售网点，形
成了“本土化+东南亚”双循环产能与销售体系，有效抵御地缘政治与贸易摩擦风险，同时贴近海外客户，
提升响应速度与服务能力，是国内少数具备全球化产能布局的半导体与光伏浆料厂商。
三、主营业务分析
公司总部位于中国苏州，同时在新加坡设有海外研发与管理总部。生产基地分布于苏州、宿迁、成都及
马来西亚，在日本及中国台湾等国家和地区布局销售网点，销售网络覆盖全球。截至2026年6月30日，公司
实现营业收入25.73亿元。其中，半导体业务收入5.08亿元，核心产品市场份额稳步增长；新材料业务收入2
0.38亿元，成为当期业绩增长主要动力。截止2026年6月30日，公司资产总额49.71亿元，负债总额9.18亿元
，资产负债率18.46%，始终保持财务结构稳健；现金及现金等价物余额8.14亿元，现金流稳定，具备充分的
抗风险能力与业务扩张空间。
自成立以来，公司始终坚持自主研发、内生增长，持续加大研发投入。截至2026年6月30日，公司拥有
境内专利共计271项，其中发明专利101项、实用新型专利168项、外观设计专利2项；核心研发团队稳定，技
术实力行业领先。此外，2026年上半年，公司在半导体板块荣获AAA级两化融合管理体系证书；2026年4月，
公司正式发布首份中文ESG报告，充分展示公司在环境管理、社会责任、公司治理领域的建设成效与实践成
果，Wind及华证ESG评级均评为A级，可持续发展能力显著提升。
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