经营分析☆ ◇002119 康强电子 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 9.70亿 99.47 1.16亿 97.16 11.92
其他业务(行业) 517.23万 0.53 337.58万 2.84 65.27
─────────────────────────────────────────────────
引线框架产品(产品) 5.51亿 56.51 8887.94万 74.73 16.14
键合丝产品(产品) 2.51亿 25.78 552.07万 4.64 2.20
电极丝产品(产品) 1.64亿 16.79 1931.05万 16.24 11.80
其他业务(产品) 517.23万 0.53 337.58万 2.84 65.27
模具及备件(产品) 382.13万 0.39 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 7.63亿 78.25 9818.05万 82.55 12.87
国外(地区) 2.12亿 21.75 2075.88万 17.45 9.79
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 17.65亿 99.19 2.19亿 95.55 12.38
其他业务(行业) 1443.21万 0.81 1018.71万 4.45 70.59
─────────────────────────────────────────────────
引线框架产品(产品) 9.90亿 55.61 1.64亿 71.87 16.61
键合丝产品(产品) 4.89亿 27.46 1365.84万 5.97 2.80
电极丝产品(产品) 2.64亿 14.86 3269.60万 14.30 12.36
模具及备件(产品) 2247.77万 1.26 778.71万 3.40 34.64
其他业务(产品) 1443.21万 0.81 1018.71万 4.45 70.59
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 14.12亿 79.34 1.84亿 80.56 13.05
国外(地区) 3.68亿 20.66 4447.40万 19.44 12.10
─────────────────────────────────────────────────
国内直销(销售模式) 14.12亿 79.34 1.84亿 80.56 13.05
国外直销(销售模式) 3.68亿 20.66 4447.40万 19.44 12.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 8.39亿 99.03 1.19亿 95.12 14.16
其他业务(行业) 822.66万 0.97 609.85万 4.88 74.13
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引线框架产品(产品) 4.85亿 57.22 9231.00万 73.93 19.05
键合丝产品(产品) 2.10亿 24.79 657.18万 5.26 3.13
电极丝产品(产品) 1.32亿 15.58 1563.49万 12.52 11.85
模具及备件(产品) 1224.62万 1.45 --- --- ---
其他业务(产品) 822.66万 0.97 609.85万 4.88 74.13
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 6.68亿 78.89 1.06亿 85.19 15.92
国外(地区) 1.79亿 21.11 1848.82万 14.81 10.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 16.90亿 99.26 2.60亿 96.95 15.38
其他业务(行业) 1252.07万 0.74 817.35万 3.05 65.28
─────────────────────────────────────────────────
引线框架产品(产品) 9.02亿 52.97 1.90亿 70.99 21.10
键合丝产品(产品) 4.69亿 27.53 2021.41万 7.54 4.31
电极丝产品(产品) 2.94亿 17.28 3865.56万 14.42 13.14
模具及备件(产品) 2537.77万 1.49 1074.59万 4.01 42.34
其他业务(产品) 1252.07万 0.74 817.35万 3.05 65.28
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 13.03亿 76.50 2.13亿 79.48 16.36
国外(地区) 4.00亿 23.50 5502.61万 20.52 13.75
─────────────────────────────────────────────────
国内直销(销售模式) 13.03亿 76.50 2.13亿 79.48 16.36
国外直销(销售模式) 4.00亿 23.50 5502.61万 20.52 13.75
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.53亿元，占营业收入的25.47%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 19241.62│ 10.81│
│客户二 │ 8754.02│ 4.92│
│客户三 │ 6825.30│ 3.83│
│客户四 │ 5413.14│ 3.04│
│客户五 │ 5096.74│ 2.86│
│合计 │ 45330.83│ 25.47│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购11.69亿元，占总采购额的74.35%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 45766.25│ 29.10│
│供应商二 │ 21869.72│ 13.90│
│供应商三 │ 17659.44│ 11.23│
│供应商四 │ 17510.22│ 11.13│
│供应商五 │ 14134.01│ 8.99│
│合计 │ 116939.64│ 74.35│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所属行业发展情况
报告期内公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体
材料细分行业和半导体封测事业的发展情况息息相关。集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符
合国家战略发展方向，有完善的政策、资金支持，近两年半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步，封
测业内部结构向高端迈进。随着我国封测产业规模不断扩大，国内三家封测龙头企业均已进入全球封测业十
强，且仍在继续扩张中。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，
国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，本土半导
体材料企业已成为主力供应商。根据WSTS于2024年5月份发布的相关数据，2024年全球半导体市场营收预计
为6112.3亿美元，较2023年增长16%，全球半导体行业复苏给国内半导体材料企业带来发展机遇。
（二）报告期内公司从事的主要业务
公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高
新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，自设立以来公司主营业务
未发生重大变化。
（三）公司主要产品及用途介绍
1、引线框架产品：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）
实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥
梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。公司引线框架
由冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器
件系列四大类一百多个品种产品。
2、键合丝：键合丝作为作芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路
等各种半导体器件的封装，是集成电路封测的重要基础材料。公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。
3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。
4、高精密模具：公司产品包括多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆
电机模具、核工业格架条带级进模具等模具产品及零件。
（四）经营模式
1、研发模式
公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大科技“02专项”课题，是中
国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一，建有省级企业研发中心、
封装材料研究院和博士后工作站，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步
一、二等奖。公司与上下游企业紧密合作，坚持以自主研发为主，开发出一批适合市场需求及符合行业发展
趋势的新产品。公司在实践中培养了一大批研发、工艺技术、营销、管理等方面的人才，为公司新产品技术
研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定基础。
2、采购模式
公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在经营目标指导下，根据订单
及各部门物料需求，形成中短期采购计划。在供应商选择方面，采购部运用ERP管理系统，按规定在合格供
应商范围进行询价或竞价招标，确定最终供应商。
3、生产模式
公司生产实行“以销定产”的生产模式。根据市场销售情况和对未来市场预测，制定销售计划，生产部
门根据销售计划，结合库存情况，制定生产计划，安排生产。
4、销售模式
公司设置销售部，通过多年合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得
到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，同
时通过了多家国际知名半导体企业的认证。
（五）市场地位
据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模居全球第七，2019年公司被中
国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导
体材料十强。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和
封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框
架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内
外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级
重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家
行业标准。
二、核心竞争力分析
公司专业从事引线框架、键合丝等半导体封装材料研发、制造和销售，公司一直坚持走自主创新道路，
现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、
物联网、大数据等领域的广泛应用，半导体行业展现了更为广阔的市场空间，公司将大力推进系统创新、技
术创新、管理创新，不断提升产品附加值，创造良好经济效益。公司在研发与技术、节能减排、人才和经验
、市场和客户、组织成本、品牌等方面形成了较强的竞争力和抗风险能力，具体内容如下：
1、研发与技术方面
公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业
之一。公司建有省级研发中心和研究院，现有研发及技术人员129人，依托公司现有的研发机构，公司承担
过多项国家重大科技“02专项”课题。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技
进步一、二等奖，为中国电子信息行业创新企业。截至报告期末，公司共拥有发明专利41项，实用新型专利
97项，公司主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心技术：
引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位
级进模具、电机高速冲压模具的设计与研发能力，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。
键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配方、热处理、复绕等多项核心
技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力，产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平
。
公司在进一步加大技术创新力度的同时积极推动产品安规全球化认证，不断提高产品质量、提升公司的
技术竞争优势。
2、节能减排方面
公司成功研发多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，将原有电镀速度提高4倍，大
幅提高了生产效率；公司积极推动清洁生产审核，实施清洁生产方案，创建绿色企业。目前电镀废水的在线
回用率已达80%以上，废水、废气达标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利用方面居国内领
先水平。
3、人才和经验方面
公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、模具设计、电镀工艺、电镀设备制造、蚀刻工艺、
纯水制造、金丝熔炼、热处理、金丝分绕、设备维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才，为公司
新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。
4、市场和客户优势
公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框
架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的开发力
度，促进公司可持续发展。
5、组织成本方面
和国外竞争对手相比，公司产品质量与国外同行相当，而在设备利用率、劳动力成本、交货期等方面有
相对优势，除引进关键设备外，公司大部分设备自主开发研制，设备成本显著低于主要竞争对手，成本、价
格优势明显；与国内同行比较，公司产品材料消耗大，在原材料采购方面能够获得比国内同行相对优惠的供
货价格、供货条件和供应保障。
6、品牌优势
公司作为国内知名的半导体封装材料引线框架、键合丝提供商，注重技术研发和服务，在半导体封装材
料细分行业占有一席之地。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证
，被国内外主要半导体封装测试企业所认同。
〖免责条款〗
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