经营分析☆ ◇002134 天津普林 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
生产、销售双面和多层印刷电路板。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 5.16亿 100.00 9142.97万 100.00 17.71
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印制电路板(产品) 5.16亿 100.00 9142.97万 100.00 17.71
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.61亿 70.03 5502.74万 60.19 15.22
境外(地区) 1.55亿 29.97 3640.24万 39.81 23.53
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(业务) 4.69亿 90.78 6756.06万 73.89 14.42
其他(业务) 4759.06万 9.22 2386.91万 26.11 50.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 6.46亿 100.00 1.44亿 100.00 22.21
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印制电路板(产品) 6.46亿 100.00 1.44亿 100.00 22.21
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.86亿 59.76 7302.95万 50.88 18.91
境外(地区) 2.60亿 40.24 7049.92万 49.12 27.11
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截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 3.03亿 100.00 5360.57万 100.00 17.67
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 3.03亿 100.00 5360.57万 100.00 17.67
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境内(地区) 1.72亿 56.81 --- --- ---
境外(地区) 1.31亿 43.19 --- --- ---
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截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 5.81亿 100.00 9135.66万 100.00 15.73
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 5.81亿 100.00 9135.66万 100.00 15.73
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境内(地区) 3.40亿 58.47 --- --- ---
境外(地区) 2.41亿 41.53 --- --- ---
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售3.12亿元，占营业收入的48.35%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13393.06│ 20.72│
│第二名 │ 7085.09│ 10.96│
│第三名 │ 4244.84│ 6.57│
│第四名 │ 3387.35│ 5.24│
│第五名 │ 3135.88│ 4.85│
│合计 │ 31246.22│ 48.35│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.92亿元，占总采购额的37.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 6183.03│ 12.01│
│第二名 │ 3862.18│ 7.50│
│第三名 │ 3232.02│ 6.28│
│第四名 │ 3077.77│ 5.98│
│第五名 │ 2833.36│ 5.50│
│合计 │ 19188.36│ 37.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）PCB行业发展趋势
1、PCB的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发展
PCB是随着电子连接系统发展而来的，开始解决的是电子终端中各个器件的连接；随着电子终端技术的
发展，PCB更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常PCB的产值在终端价值的3%-4%左右；但半导体越来
越重要，在终端中的价值占比越来越高；
每次产业发生巨大变革，都有一个领先的企业引领行业发展，带领着行业技术发展；从家电到PC、从PC
到手机、从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；根据行业咨询机构统计，未来五年终端的增长
增量需求里面，排名前三位的是服务器（500亿美金+）、汽车（470亿美金+）、手机（500亿美金+）；
2、技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求；
排名前三位的是服务器、汽车、手机，他们对PCB的需求决定着PCB未来技术发展方向，这三个业务的需
求背后是数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的带宽，更高的带宽就需要高频高速的材料，这
个是材料的变化；另一方面是芯片处理的数据量越来越大，处理的实时响应要求越来越高，这就需要芯片和
芯片之间的数据传输更快，板级互联成为趋势。
更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化，先进封装的需求爆发式增长，增加I/O数量和增加传
输速率是目前行业确定的改进方向，在这两个方向上都带了PCB新的需求，特别是在基材的变化。随着算力
需求逐渐提高，硬件电路高度复杂化。无论是原先广泛使用的PCB有机基板，或者是提高封装密度的TSV技术
都将在可预见的时间内成为制约高性能算力芯片生产的短板。玻璃基板原本是制作液晶显示器的一个基本部
件，是一种表面极其平整的薄玻璃片，主要应用于显示产业。玻璃基板需要具备平整的表面、低热膨胀系数
、良好的化学稳定性和机械强度等特性；而玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导
率和较低的热膨胀系数，正在成为新型先进封装技术基板的重要载体。
面板厂作为玻璃基板的多年技术开发者，在这个领域有这先天的优势，台积电日前已经公告买下群创的
部分场地，群创是从2017年就投入面板级扇出型封装，以面板产线进行IC封装，采用3.5代线FOPLP玻璃基板
开发具备细线宽的中高端半导体封装，半导体制造企业已经开始战略布局这个方向。天津普林立足于本身天
津基地和华南基地两个生产基地，聚焦于不同的类型客户，发展好原有业务的同时，也依靠集团内的资源开
展玻璃基载板的业务研发，在这个领域做前沿性的布局，通过技术创新引领公司发展。
（二）天津普林业务发展情况介绍
1、公司发展历程：
公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、H
DI、高频高速板及厚铜板等，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。
2、公司的主要经营模式：
（1）采购模式：公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下，公司会根据客户订单情况，按
照预计产量采购。同时，公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测，并据此准备适量的安全库存。
（2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式，根据不同产品特性制定特定的生产工艺，满足客户
需求。
（3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格，公司一般
采用物流快递的配送方式。
公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及业务经验，凭借丰富
的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电
路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。
3、公司的业务发展
随着公司2023年完成对泰和电路的收购，公司实现了多工厂多基地的布局；天津基地以工控、汽车、航
空及科研专用为主；华南基地（惠州/珠海）以显示光电、线圈厚铜等为主。
公司的业务发展国内和国外齐头并进；其中境内占比70.03%、境外占比29.97%，天津普林的客户分布在
全球各主要地区，在显示面板领域，天津普林是华星光电的主要供应商；在工业控制领域，天津普林是施耐
德的主要供应商；天津普林通过AS9100质量体系认证、NADCAP技术认证，是国内少有能够给飞机制造商供应
关键PCB零部件厂商，通过FTG等合作伙伴先后进入GE通用、中国商飞、ROCKWELLCOLLINS等供应链体系，目
前产品应用于波音、空客、庞巴迪等国际知名商用飞机，并成功配套国产大飞机项目。
二、核心竞争力分析
1、丰富且优质的客户资源
公司通过多年的发展及在PCB行业的深耕细作，树立了良好的品牌形象与行业知名度，已成功进入众多
全球领先企业的合格供应商体系。公司外销产品主要销往美国、日本、韩国、德国、法国、英国等多个国家
，与优质客户保持长期战略合作关系，通过加强自身技术研发与工艺能力，积极配合客户新产品研发、打样
、批量生产，提升主动服务客户的能力，在共同发展中增强客户粘性、不断丰富产品链并优化产品结构。通
过建立长期、稳定的合作关系，为公司的稳定的销售收入提供保障。
2、稳定的产品质量
公司专注PCB行业30余年，始终秉承稳妥扎实的风格，有效保证产品质量。目前，公司已获得ISO9001国
际质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车产品质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理
体系、AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特
殊产品和工艺的认证）认证。同时，公司不断引进和总结生产经营中质量管控的先进经验，应用先进的技术
手段和管理模式持续提升产品质量和服务。
3、先进的生产工艺
生产工艺水平直接决定了PCB企业的规模化生产能力及其产品质量。经过长期的探索和经验积累，以及
持续的创新研发投入，公司在生产工艺、制造流程、可靠性设计等方面积累了丰富的经验。目前，公司具备
PCB全流程制作、多种复合工艺制造的能力，可以承接各种复杂PCB订单需求，产品覆盖刚性板各个类别，并
通过不断技术改进、加强对各个生产环节的控制，保证了产品质量的稳定、可靠，多次参与国家重大项目工
程配套。
4、柔性化管理
公司“多品种、中小批量”的生产能力，锻造了柔性化管理优势。公司以均衡配排为基础，结合客户的
需求速度组合不同工艺、不同批量产品混流配比，同时保证两个流动顺畅，一是信息的流动顺畅，客户的信
息能够快速传递给生产，二是产品的流动顺畅，实时掌控生产现场的变化，执行对应的响应措施。在此基础
上，不断缩短生产周期，适应快速变化的市场，更好地满足客户需求。
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