经营分析☆ ◇002134 天津普林 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
生产、销售双面和多层印刷电路板。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 6.58亿 100.00 8628.15万 100.00 13.11
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印制电路板(产品) 6.58亿 100.00 8628.15万 100.00 13.11
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.89亿 74.29 5356.28万 62.08 10.96
境外(地区) 1.69亿 25.71 3271.86万 37.92 19.34
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(业务) 5.93亿 90.18 5329.09万 61.76 8.98
其他(业务) 6459.46万 9.82 3299.05万 38.24 51.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 11.28亿 100.00 1.89亿 100.00 16.79
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 11.28亿 100.00 1.89亿 100.00 16.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.86亿 69.63 1.10亿 57.93 13.97
境外(地区) 3.43亿 30.37 7969.90万 42.07 23.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 5.16亿 100.00 9142.97万 100.00 17.71
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 5.16亿 100.00 9142.97万 100.00 17.71
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.61亿 70.03 5502.74万 60.19 15.22
境外(地区) 1.55亿 29.97 3640.24万 39.81 23.53
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(业务) 4.69亿 90.78 6756.06万 73.89 14.42
其他(业务) 4759.06万 9.22 2386.91万 26.11 50.16
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截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
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电子元器件制造业(行业) 6.46亿 100.00 1.44亿 100.00 22.21
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印制电路板(产品) 6.46亿 100.00 1.44亿 100.00 22.21
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.86亿 59.76 7302.95万 50.88 18.91
境外(地区) 2.60亿 40.24 7049.92万 49.12 27.11
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.00亿元，占营业收入的53.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 18099.38│ 16.04│
│第二名 │ 14634.97│ 12.97│
│第三名 │ 13066.26│ 11.58│
│第四名 │ 8368.42│ 7.42│
│第五名 │ 5880.19│ 5.21│
│合计 │ 60049.22│ 53.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.28亿元，占总采购额的29.11%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9570.46│ 8.51│
│第二名 │ 7283.89│ 6.47│
│第三名 │ 7035.98│ 6.25│
│第四名 │ 4645.74│ 4.13│
│第五名 │ 4222.92│ 3.75│
│合计 │ 32758.99│ 29.11│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）PCB行业发展趋势
1、PCB的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发展
PCB是随着电子连接系统发展而来的，开始解决的是电子终端中各个器件的连接；随着电子终端技术的
发展，PCB更多承载是各个芯片（半导体）的连接，通常PCB的产值在终端价值的3%-4%左右，但半导体越来
越重要，在终端中的价值占比越来越高。
每次产业发生巨大变革，都有一个领先的企业引领行业发展，带领着行业技术发展。从家电到PC、从PC
到手机、从功能机到智能机，现在新技术变革时代又要到来。根据行业咨询机构统计，未来五年终端的增量
需求里面，排名前三位的是服务器（500亿美金+）、汽车（470亿美金+）、手机（500亿美金+）。
2、技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求
排名前三位的是服务器、汽车、手机，他们对PCB的需求决定着PCB未来技术发展方向，这三个业务的需
求背后是数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的带宽，更高的带宽就需要高频高速的材料，这
个是材料的变化；另一方面是芯片处理的数据量越来越大，处理的实时响应要求越来越高，这就需要芯片和
芯片之间的数据传输更快，板级互联成为趋势。
更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化，先进封装的需求爆发式增长，增加I/O数量和增加传
输速率是目前行业确定的改进方向，在这两个方向上都带了PCB新的需求，特别是在基材的变化，从BT材料
走向ABF材料，未来再到玻璃材料；在先进材料方面，天津普林也将在新赛道上尝试探索，提高自己的技术
能力。
3、2025年H1PCB行业发展相对分化，AI、汽车电子等行业PCB供应商发展强劲，传统行业竞争激烈
PCB（印制电路板）行业增长主要受人工智能（AI）、服务器、汽车电子等高需求领域的推动，全球的P
CB产业增长预期在6.8%左右，中国PCB行业继续保持全球领先地位，中国产业正从低端制造向高端产品转型
，HDI板、IC载板和高频高速板等高附加值产品占比提升。
国内市场出现两级分化的现象：高密度互连板（HDI）、IC载板、高频高速板等高端PCB产品需求旺盛，
特别是在AI服务器、汽车电子、5G通信和高端消费电子领域，能够生产这些产品的企业因技术壁垒高、附加
值大，利润率较高，市场竞争力强。中低端PCB产品市场竞争激烈，需求增长缓慢，价格战导致利润率低。
（二）天津普林业务发展情况介绍
1、公司发展历程：
公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、H
DI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB领先企业，产品广
泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。
2、公司的主要经营模式：
（1）采购模式：公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下，公司会根据客户订单情况，按
照预计产量采购。同时，公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测，并据此准备适量的安全库存。
（2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式，根据不同产品特性制定特定的生产工艺，满足客户
需求。
（3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格，公司一般
采用物流快递的配送方式。
公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及业务经验，凭借丰富
的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电
路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。
3、公司的业务发展
报告期内公司实现营业收入65791.24万元，较上年同期增长27.47%。公司积极开拓市场，收入的增长主
要来自于公司业务量的增长。
报告期内公司毛利率为13.11%，较上年同期下降4.60%。其中，天津基地2025年半年度毛利率为16.35%
，较上年同期下降0.16%，华南基地2025年半年度毛利率为9.65%，较上年同期下降9.49%。毛利率下降，一
方面受大宗商品价格上涨导致的原材料成本上涨影响，一方面泰和电路科技(珠海)有限公司处于客户陆续认
证导入中，产能未能充分释放。
报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润为672.09万元，较上年同期下降67.51%。主要为毛利率
下降所致。
报告期内经营活动产生的现金流量净额为3095.83万元，较上年同期增长60.92%。主要原因是本报告期
内公司销售收入增加。
二、核心竞争力分析
1、丰富且优质的客户资源
公司通过多年的发展及在PCB行业的深耕细作，树立了良好的品牌形象与行业知名度，已成功进入众多
全球领先企业的合格供应商体系。公司外销产品主要销往美国、日本、韩国、德国、法国、英国等多个国家
，与优质客户保持长期战略合作关系，通过加强自身技术研发与工艺能力，积极配合客户新产品研发、打样
、批量生产，提升主动服务客户的能力，在共同发展中增强客户粘性、不断丰富产品链并优化产品结构。通
过建立长期、稳定的合作关系，为公司的稳定的销售收入提供保障。
2、稳定的产品质量
公司专注PCB行业30余年，始终秉承稳妥扎实的风格，有效保证产品质量。目前，公司已获得ISO9001国
际质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车产品质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理
体系、AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特
殊产品和工艺的认证）认证。同时，公司不断引进和总结生产经营中质量管控的先进经验，应用先进的技术
手段和管理模式持续提升产品质量和服务。
3、先进的生产工艺
生产工艺水平直接决定了PCB企业的规模化生产能力及其产品质量。经过长期的探索和经验积累，以及
持续的创新研发投入，公司在生产工艺、制造流程、可靠性设计等方面积累了丰富的经验。目前，公司具备
PCB全流程制作、多种复合工艺制造的能力，可以承接各种复杂PCB订单需求，产品覆盖刚性板各个类别，并
通过不断技术改进、加强对各个生产环节的控制，保证了产品质量的稳定、可靠，多次参与国家重大项目工
程配套。
4、柔性化管理
公司“多品种、中小批量”的生产能力，锻造了柔性化管理优势。公司以均衡配排为基础，结合客户的
需求速度组合不同工艺、不同批量产品混流配比，同时保证两个流动顺畅，一是信息的流动顺畅，客户的信
息能够快速传递给生产，二是产品的流动顺畅，实时掌控生产现场的变化，执行对应的响应措施。在此基础
上，不断缩短生产周期，适应快速变化的市场，更好地满足客户需求。
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