经营分析☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
主要从事集成电路的封装测试业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 126.44亿 96.98 18.19亿 94.57 14.39
模具及材料销售等(行业) 3.94亿 3.02 1.04亿 5.43 26.53
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(产品) 126.44亿 96.98 18.19亿 94.57 14.39
模具及材料销售等(产品) 3.94亿 3.02 1.04亿 5.43 26.53
─────────────────────────────────────────────────
中国境外(地区) 89.95亿 68.99 13.86亿 72.03 15.40
中国境内(地区) 40.43亿 31.01 5.38亿 27.97 13.30
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 229.19亿 95.97 33.23亿 93.73 14.50
模具及材料销售等(行业) 9.63亿 4.03 2.22亿 6.27 23.06
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(产品) 229.19亿 95.97 33.23亿 93.73 14.50
模具及材料销售等(产品) 9.63亿 4.03 2.22亿 6.27 23.06
─────────────────────────────────────────────────
中国境外(地区) 157.65亿 66.01 23.63亿 66.65 14.99
中国境内(地区) 81.17亿 33.99 11.82亿 33.35 14.56
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 238.82亿 100.00 35.45亿 100.00 14.84
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 107.23亿 96.78 14.89亿 94.90 13.88
材料销售(行业) 2.12亿 1.91 1316.91万 0.84 6.22
模具费(行业) 6522.86万 0.59 1527.93万 0.97 23.42
废品(行业) 4545.39万 0.41 --- --- ---
其他(行业) 2797.41万 0.25 256.83万 0.16 9.18
租赁及服务(行业) 634.38万 0.06 345.31万 0.22 54.43
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(产品) 107.23亿 96.78 14.89亿 94.90 13.88
材料销售(产品) 2.12亿 1.91 1316.91万 0.84 6.22
模具费(产品) 6522.86万 0.59 1527.93万 0.97 23.42
废品(产品) 4545.39万 0.41 --- --- ---
其他(产品) 2797.41万 0.25 256.83万 0.16 9.18
租赁及服务(产品) 634.38万 0.06 345.31万 0.22 54.43
─────────────────────────────────────────────────
中国境外(地区) 74.03亿 66.81 10.66亿 67.96 14.40
中国境内(地区) 36.77亿 33.19 5.03亿 32.04 13.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 211.35亿 94.91 24.31亿 93.55 11.50
材料销售(行业) 8.67亿 3.90 2713.69万 1.04 3.13
模具费(行业) 1.02亿 0.46 4772.64万 1.84 46.97
废品(行业) 5871.92万 0.26 5871.92万 2.26 100.00
其他(行业) 5433.62万 0.24 2151.65万 0.83 39.60
租赁及服务(行业) 5233.95万 0.24 1240.20万 0.48 23.70
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(产品) 211.35亿 94.91 24.31亿 93.55 11.50
材料销售(产品) 8.67亿 3.90 2713.69万 1.04 3.13
模具费(产品) 1.02亿 0.46 4772.64万 1.84 46.97
废品(产品) 5871.92万 0.26 5871.92万 2.26 100.00
其他(产品) 5433.62万 0.24 2151.65万 0.83 39.60
租赁及服务(产品) 5233.95万 0.24 1240.20万 0.48 23.70
─────────────────────────────────────────────────
中国境外(地区) 165.60亿 74.36 19.47亿 74.95 11.76
中国境内(地区) 57.09亿 25.64 6.51亿 25.05 11.40
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 222.69亿 100.00 25.98亿 100.00 11.67
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售164.78亿元，占营业收入的69.00%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 1202544.29│ 50.35│
│客户2 │ 151634.16│ 6.35│
│客户3 │ 142186.84│ 5.95│
│客户4 │ 93700.71│ 3.92│
│客户5 │ 57762.21│ 2.42│
│合计 │ 1647828.21│ 69.00│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购56.51亿元，占总采购额的26.76%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 168970.40│ 8.00│
│供应商2 │ 138240.31│ 6.55│
│供应商3 │ 95694.94│ 4.53│
│供应商4 │ 88243.77│ 4.18│
│供应商5 │ 73986.11│ 3.50│
│合计 │ 565135.52│ 26.76│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务情况
公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产
品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、
消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布
局九大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两
万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提
升等措施，不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家
产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献
。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
（二）公司所处行业情况
1.2025年上半年半导体市场情况
2025年上半年，全球半导体市场在人工智能、汽车电子等各大领域的需求驱动下呈现结构性增长。世界
半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，今年上半年，全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。同
时，其对2025全年世界半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，较2024年提升15.4%；而2026年半导体市
场规模则有望达到8,000亿美元，进一步同比增长9.9%。从国内情况来看，出口端的数据同样印证着产业的
快速发展。据海关总署统计，上半年我国集成电路出口额为904.7亿美元，同比增长18.9%，出口数量1,677.
7亿块，同比增长20.6%，出口量值均为同期新高。6月当月，我国集成电路出口额同比增长24.4%至172.2亿
美元，已连续20个月实现同比增长；出口量同比增长25.8%至318.4亿块，出口量值同创月度新高。
半导体市场的持续增长是多种因素共同作用的结果。技术的不断革新，让半导体元件的性能得以不断优
化，能够满足新兴领域对芯片算力、功耗、尺寸等方面的严苛要求。从市场需求端来看，智能汽车、工业4.
0以及消费电子领域的创新发展，为半导体创造了广阔的市场空间。在国家政策的大力扶持下，国内企业更
加坚定地走自主研发之路，加大研发投入，提升产业自主可控能力。
具体从下游领域来看：
AI手机、AI电脑、AI眼镜正在成为年轻人的潮流三件套。据商务部最新数据显示，今年以来，超6,900
万名消费者购买手机等数码产品超7,400万件。其中尤以智能眼镜市场的爆发最为突出，其品类成交量同比
激增10倍，电商平台的入驻品牌数量较去年增长超3倍。中国互联网络信息中心（CNNIC）发布的《中国互联
网络发展状况统计报告》显示今年上半年，我国生成式人工智能产品实现了从技术到应用的全方位进步，产
品数量迅猛增长，应用场景持续扩大。截至今年6月，用户利用生成式人工智能产品回答问题的比例最高达8
0.9%。国产人工智能产品不仅在千亿级参数规模、多模态能力等方面实现突破，并与办公协同、教育普惠、
工业设计、内容创作等场景深度融合，构建了覆盖多个领域的智能应用生态。汽车领域也迎来了黄金发展期
，2025年全球汽车芯片市场规模预计达804亿美元，中国占216亿美元，单车芯片用量从传统燃油车的934颗
增至智能电动车的2072颗。展望2025年下半年，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动
力。
2.行业相关政策
2025年上半年，国家出台了一系列政策支持半导体集成电路产业发展。2025年6月27日国常会强调，需
以“十年磨一剑”的坚定决心，加快推进高水平科技自立自强；围绕“补短板、锻长板”加大科技攻关力度
，巩固和提升优势领域领先地位，加快突破关键核心技术，牢牢把握发展主动权；要切实将科技成果转化为
现实生产力，充分发挥我国超大规模市场优势，强化企业科技创新主体地位，深化科技成果转化机制改革，
推动科技创新和产业创新深度融合。
2025年1月人力资源社会保障部等8部门出台《关于推动技能强企工作的指导意见》，支持企业数字人才
培育，聚焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域，挖掘培育新的数字职业序列。中国
半导体产业在政策引导、市场需求与技术创新三重动力下，正加速构建自主可控的技术生态体系。
地方层面，深圳市出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，并设立总规
模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。《若干措施》围
绕“强链、稳链、补链”核心目标，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用
、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等
方面提出10条具体支持举措。
（三）报告期公司经营情况
1、抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长
2025年上半年，全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”特征。AI芯片与存储芯片成为核
心增长点，美洲市场增速25%领跑全球，中国及亚太地区受益于AI终端渗透率突破18%，贡献全球35%增量需
求。
上半年，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机
、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领
域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控
与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。
上半年，公司大客户AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品
迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。其中，AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU的强劲需
求；AMD客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构
的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同
比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营
收规模提供了有力保障。2025年上半年，通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，通过不断
的对标及改善，在质量体系建设，人才梯队培养，产品产能提升等方面都取得了卓越的成绩。同时，两家工
厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，
成功导入多家新客户。
得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，2025年上半年，公司实现营业收入130.38亿元，同比
增长17.67%；公司归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%。
在全球半导体产业格局错综复杂、动态变化的当下，公司凭借着突出的技术创新实力、过硬的产品品质
与专业的客户服务体系，赢得了市场的广泛认可。公司目前已成为多家客户本土化生产的首选合作伙伴。公
司将从全方位、多维度进行助力，帮助客户实现技术重大突破与产品迭代升级，携手探索并拓展更为广阔的
市场疆域。
展望2025年下半年，业界分析认为，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。存
储、通信、汽车、工业等主要领域的需求逐步复苏。在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠
加影响下，整体封测市场发展向好。未来，随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了
更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强
与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动
下，中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。
2、公司技术研发水平不断精进
2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超
大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优
化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取
得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的PowerDFN-clipsourcedown双面
散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技
术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。上半年针对Cu
wafer封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了Cuwafer在切割、装片、
打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。
公司秉持创新驱动发展战略，深耕技术研发与自主创新。截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突
破1,700件，其中发明专利占比近70%；累计授权专利超800项，形成了涵盖传统封装和先进封装的全方位知
识产权保护网络，为公司高质量发展注入创新动能。
3、重大工程建设稳步推进，保障发展空间
2025年上半年，公司围绕战略发展目标，持续推进多项项目建设，为产能提升和技术升级奠定坚实基础
。南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案，为后续投产运营提供
了有力保障；通富通科新建110KV变电站项目稳步推进，建成后将显著增强通富通科的电力供应能力，支撑
公司的长期发展需求；通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展，改造面积约2.3万平方米，将进
一步优化产能布局、增强公司的技术实力。公司重大项目建设持续稳步推进，确保满足当前及未来的生产运
营需求，为企业高质量发展注入强劲动力。
4、深化组织与人才创新，打造面向未来的高韧性发展新优势
在全球集成电路封装测试行业竞争持续深化、技术变革加速的背景下，公司进一步强化“科技引领未来
，人才驱动发展”的战略核心，以组织敏捷化、人才专业化、机制长效化为抓手，持续优化面向未来的组织
与人才生态体系。
（1）敏捷高效的协同组织建设
坚持组织建设与业务发展相匹配，面对多地区、多业务的发展格局，建设敏捷高效的协同组织，持续优
化组织阵型，加强学习型组织建设，倡导“敬天爱人”组织文化，通过打造“六边形组织”、“TFT组织”
等，夯实组织运作。在战略关键点上开展系统会战，打破组织边界，缩短管理链条，加强跨部门的紧密协同
，快速满足客户需求，实现业务领先。
（2）梯队化人才队伍打造
公司深刻认识到，构建结构合理、层次分明的人才梯队，是驱动持续创新的关键动力源。基于这一核心
认知，公司持续强化人才梯队的系统化建设，不仅面向社会招募经验丰富的行业精英，更积极通过优化校园
招聘、深化校企合作等方式，精准发掘和吸纳具有创新潜力的新生力量，确保人才来源的多样化和梯队结构
的完整性，为公司发展注入强大且可持续的创新动能。
（3）领导力深化与技术人员赋能
公司持续完善领导力发展体系，通过引入张謇学院等领导力培养项目，并结合"导师制"一对一辅导机制
，加速新晋干部成长。同时，公司基于"六边形人才标准"和工程技术人员能力等级体系，构建了多层次人才
培养框架，既强化了干部队伍的领导力，又夯实了技术人才的专业基础，为构建新质生产力和实现高质量发
展提供双重人才保障。
（4）长效激励机制建设
公司持续深化“责任结果导向”的激励理念，进一步完善差异化、多维度的激励机制，精准匹配各业务
线战略目标与发展阶段。通过优化短期与长期激励相结合的模式，强化核心人才绑定，激发全员创新活力；
同时，围绕员工成长需求，升级关怀体系，从职业发展、健康管理、工作环境等多维度提升员工体验，实现
“价值创造—成果共享”的良性循环，为公司可持续发展注入持久动力。
展望未来，公司将继续深化数字化转型赋能组织效能、强化领导梯队战略视野与创新力、完善高潜人才
全周期培养机制、升级多元化激励体系，逐步实现人力资源与业务战略的深度协同，为高质量发展提供坚实
的人才保障和组织动能。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司坚持聚焦主业，不断科技创新，积极发展核心竞争力。公司坚持“以人为本，产业报国
，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客
户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。
1）丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体
公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发的经验，使得公司可以更
了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并
巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强
半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。
通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是
AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续
受益。
2）行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势
公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进
封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先
后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了
紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创
新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至
2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1,700件，其中发明专利占比近70%；同时，公司先后从富士通、
卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技
术基础。
公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、
圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞
争优势。
公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、
信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长
动能，有效对冲行业周期性波动风险。
3）多地布局和跨境并购带来的规模优势
公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先
后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD
苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月13日完成了以自有
资金收购京隆科技26%股权的交割工作，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领
域具备差异化竞争优势，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为
全体股东创造更多价值。
目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能
方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的
大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
4）完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势
早在1995年，公司在国内同行业中率先通过了ISO9002质量管理体系认证；此后，公司又先后通过了ISO
9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、GB/T23001、ISO27001
、ISO50001、ISO20000等体系认证，并获得相应证书。上述认证体系的建立，能较好的监督、控制公司的经
营和规范运作，使得公司的运营管理更加科学高效，公司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质
服务。
公司以数智融合、敏捷柔性为重要发展方向，以构建集团化先进封测集群为引领，以打造国家领航级智
能工厂为目标，依托先进的IT系统、智能设备，深入融合人工智能技术（AI）、ISO20000IT服务管理体系、
两化融合管理体系，实现了生产流程的柔性化、运营流程的自动化、质量管理的系统化，降低了生产运营成
本，提升了竞争力。2025年上半年围绕智能化制造、智能化管理，继续加强各领域人工智能应用，数字化转
型综合评分超过全国99.28%的企业。凭借完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势，提高IT和OT信息的
全面共享和高效协同速度，助力公司高质量发展。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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