经营分析☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
主要从事集成电路的封装测试业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 229.19亿 95.97 33.23亿 93.73 14.50
模具及材料销售等(行业) 9.63亿 4.03 2.22亿 6.27 23.06
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(产品) 229.19亿 95.97 33.23亿 93.73 14.50
模具及材料销售等(产品) 9.63亿 4.03 2.22亿 6.27 23.06
─────────────────────────────────────────────────
中国境外(地区) 157.65亿 66.01 23.63亿 66.65 14.99
中国境内(地区) 81.17亿 33.99 11.82亿 33.35 14.56
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 238.82亿 100.00 35.45亿 100.00 14.84
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 107.23亿 96.78 14.89亿 94.90 13.88
材料销售(行业) 2.12亿 1.91 1316.91万 0.84 6.22
模具费(行业) 6522.86万 0.59 1527.93万 0.97 23.42
废品(行业) 4545.39万 0.41 --- --- ---
其他(行业) 2797.41万 0.25 256.83万 0.16 9.18
租赁及服务(行业) 634.38万 0.06 345.31万 0.22 54.43
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(产品) 107.23亿 96.78 14.89亿 94.90 13.88
材料销售(产品) 2.12亿 1.91 1316.91万 0.84 6.22
模具费(产品) 6522.86万 0.59 1527.93万 0.97 23.42
废品(产品) 4545.39万 0.41 --- --- ---
其他(产品) 2797.41万 0.25 256.83万 0.16 9.18
租赁及服务(产品) 634.38万 0.06 345.31万 0.22 54.43
─────────────────────────────────────────────────
中国境外(地区) 74.03亿 66.81 10.66亿 67.96 14.40
中国境内(地区) 36.77亿 33.19 5.03亿 32.04 13.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 211.35亿 94.91 24.31亿 93.55 11.50
材料销售(行业) 8.67亿 3.90 2713.69万 1.04 3.13
模具费(行业) 1.02亿 0.46 4772.64万 1.84 46.97
废品(行业) 5871.92万 0.26 5871.92万 2.26 100.00
其他(行业) 5433.62万 0.24 2151.65万 0.83 39.60
租赁及服务(行业) 5233.95万 0.24 1240.20万 0.48 23.70
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(产品) 211.35亿 94.91 24.31亿 93.55 11.50
材料销售(产品) 8.67亿 3.90 2713.69万 1.04 3.13
模具费(产品) 1.02亿 0.46 4772.64万 1.84 46.97
废品(产品) 5871.92万 0.26 5871.92万 2.26 100.00
其他(产品) 5433.62万 0.24 2151.65万 0.83 39.60
租赁及服务(产品) 5233.95万 0.24 1240.20万 0.48 23.70
─────────────────────────────────────────────────
中国境外(地区) 165.60亿 74.36 19.47亿 74.95 11.76
中国境内(地区) 57.09亿 25.64 6.51亿 25.05 11.40
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 222.69亿 100.00 25.98亿 100.00 11.67
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(行业) 96.13亿 97.02 9.83亿 95.29 10.23
材料销售(行业) 1.78亿 1.80 1535.23万 1.49 8.63
模具费(行业) 4917.74万 0.50 577.60万 0.56 11.75
其他(行业) 4434.00万 0.45 582.15万 0.56 13.13
废品(行业) 1688.09万 0.17 --- --- ---
租赁及服务(行业) 696.51万 0.07 475.84万 0.46 68.32
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装测试(产品) 96.13亿 97.02 9.83亿 95.29 10.23
材料销售(产品) 1.78亿 1.80 1535.23万 1.49 8.63
模具费(产品) 4917.74万 0.50 577.60万 0.56 11.75
其他(产品) 4434.00万 0.45 582.15万 0.56 13.13
废品(产品) 1688.09万 0.17 --- --- ---
租赁及服务(产品) 696.51万 0.07 475.84万 0.46 68.32
─────────────────────────────────────────────────
中国境外(地区) 74.54亿 75.24 --- --- ---
中国境内(地区) 24.53亿 24.76 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售164.78亿元，占营业收入的69.00%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 1202544.29│ 50.35│
│客户2 │ 151634.16│ 6.35│
│客户3 │ 142186.84│ 5.95│
│客户4 │ 93700.71│ 3.92│
│客户5 │ 57762.21│ 2.42│
│合计 │ 1647828.21│ 69.00│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购56.51亿元，占总采购额的26.76%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 168970.40│ 8.00│
│供应商2 │ 138240.31│ 6.55│
│供应商3 │ 95694.94│ 4.53│
│供应商4 │ 88243.77│ 4.18│
│供应商5 │ 73986.11│ 3.50│
│合计 │ 565135.52│ 26.76│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导
体作为现代科技的核心基石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐
步向好。消费电子领域的回暖，使得智能手机、平板电脑等设备的出货量逐步回升，拉动半导体市场规模扩
张。而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业的发展边界，为其持续增长注入源源不断的动
力。
1）全球半导体市场周期上行
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，相较于202
3年的5,268亿美元，增长19.1%，年销售额首次突破6,000亿美元大关。其中，2024年第四季度全球半导体市
场规模达到1,709亿美元，同比增长17%，较第三季度环比增长3%。世界集成电路协会（WICA）发布的报告显
示，2024年全球半导体市场规模攀升至6,351亿美元，同比增长19.8%，且预计2025年全球半导体市场仍将保
持增长，有望进一步增至7,189亿美元，同比增长13.2%。
2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品、高性能DRAM产品及服务器SSD（固
态硬盘）受人工智能大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到75.6%，成为半导体产品
中增速最大的类别。2024年，全球半导体封测行业在经历了前几年的供应链波动后，逐步进入稳定增长阶段
。随着人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域的需求驱动，封测行业作为半导体产业链的关键环
节，市场规模持续扩大。根据Gartner于2024年12月发布的报告，2024年全球集成电路封测市场规模预计达
到820亿美元，同比增长7.8%。
2025年，人工智能大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用，手机、电脑等消费市场有望回暖
，机器人领域创新将带动其余集成电路产品的销售。市场调研机构Counterpoint认为，AI芯片将成为核心战
场，AI计算需求推动GPU需求，预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。
2）中国半导体市场展现较强的产业活力
2024年，中国半导体行业在技术创新与政策博弈的双重作用下不断发展，展现出较强的增长韧性与产业
活力。全年中国半导体销售额达1.3万亿元人民币，占全球市场的30.1%，同比增长20.1%。全年集成电路出
口额达1,595亿美元，同比增长17.4%，连续14个月保持正增长，首次超越手机成为出口额最高的单一商品，
标志着我国半导体产业在全球市场的竞争力显著提升。当前，我国正处于新一轮科技革命、产业变革和产业
链、供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛，不依赖于尺寸微缩的多种新路径，日
益成为集成电路发展的新动力，为集成电路发展带来新市场和新空间。据中国半导体行业协会设计分会理事
长魏少军预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2,230亿美元，相较于2024年增长约20%。
中国信息协会常务理事、国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示：“全
球半导体行业迎来强劲复苏，这主要基于新兴技术的快速发展和市场需求的回升。在我国广阔的消费电子市
场和汽车电子市场引领下，国内半导体企业迎来前所未有的发展机遇。”人工智能、5G通信及物联网等新兴
领域的技术迭代成为核心增长引擎。与此同时，AI芯片市场规模爆发式增长，年复合增长率超40%，带动算
力需求激增，推动国内企业在先进制程工艺上突破。
3）人工智能行业高歌猛进，AI终端渗透率加快提升
在算力投资持续推进下，全球各大厂商加大对AIAgent等大模型驱动的人工智能应用投入，有望推动AI
终端市场的繁荣。IDC预计2024年全球人工智能资本开支达2,350亿美元，并预计2028年增长至6,320亿美元
，复合增速达29%。AIAgent是以AI大模型为驱动的AI终端应用，有望推动大模型的商业化应用，加速“AI+
”产业发展。根据IDC数据，AI手机在2024-2027年将由0.4亿台增长至1.5亿台，渗透率由13.2%提升至51.9%
。以手机为代表的AI终端出货量加快增长，带给上游供应链市场扩容机遇。除此之外，AI眼镜也是终端运用
的创新成果之一，其具有佩戴方便，交互自然等优势，功能涵盖耳机、相机、太阳镜、近视镜，可实现翻译
、识别物体、问答、智能助手，被称为是AI端侧落地最佳载体，从硬件制造（芯片、光学器件、传感器）到
软件应用（AI算法、AR交互），中国AI眼镜产业链已形成完整的产业生态。
4）政策组合拳强化产业韧性
2024年，全球半导体产业面临地缘政治博弈与技术迭代的双重冲击，我国已系统性布局构建产业护城河
，国家及地方政府出台了一系列支持半导体产业发展的政策。
2024年1月，工信部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，旨在推动有色金属
、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，并加快超导材
料等前沿新材料创新应用。2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期注册成立，注册资本达3440亿元，
超过前两期大基金总和，预计会赋能半导体制造、先进封装、设备、材料等关键领域，加快国内先进芯片制
造领域突破卡脖子的进程。
2024年6月，国家发布《关于进一步完善首台（套）重大技术装备首批次新材料保险补偿政策的意见》
，鼓励首台（套）重大技术装备、首批次新材料创新发展，有助于半导体行业的关键设备和材料实现国产化
替代。
2024年12月，财政部发布《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知（征求意见稿）
》，提出在政府采购活动中给予本国产品20%的价格评审优惠。该政策将帮助国产芯片在政府采购中的市占
率显著提升，推动国产半导体设备、CPU、GPU等性价比提升，加速国产替代进程。
上述这些政策的出台为中国半导体产业的发展提供了有力的支持和保障。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、
技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终
端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。2024年，半导体市场瞬息万变，公司坚定不移办好自己的事，用
自身的确定性来应对外部的不确定性。2024年，公司扬长补短，积极调整产能布局，不断技术创新，加强管
理，持续服务好大客户，苏州工厂与槟城工厂不断强化与国际大客户等行业领先企业的深度合作，进一步扩
大先进产品市占率，在品质提升、技术研发、新工厂建设、营运及人才融合等方面收获良好的效益；集团内
其他工厂不断完善运行机制，提升质量水平，推动人才梯队建设，狠抓降本工作，倾力打造核心竞争力。20
24年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单
，公司在全球前十大封测企业中排名不变。
2024年，公司实现归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90%。2024年，半导体行业逐步
进入周期上行阶段，在行业去库存逐步到位，数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子产品政策利
好的共同作用下，市场需求逐渐回暖。同时，人工智能在PC端的蓬勃发展有望带动半导体行业进一步向上增
长。报告期内，得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，公司市场开拓卓有成效，产品结构得以进
一步优化，产能利用率提升，营业收入增长，特别是中高端产品营业收入增加明显。同时，通过加强管理及
成本费用的管控，公司整体效益显著提升，全方位推动公司高质量发展。
2024年，全体通富人在市场浪潮中锚定方向，以水滴石穿的定力持续深耕，用破茧成蝶的勇气突破桎梏
。梦虽遥，追则能达；愿虽艰，持则可圆。挑战与机遇总是并存，我们从来都是在风雨洗礼中发展壮大。只
要我们坚定“一条心”，拧成“一股绳”，形成高质量发展的“通富合力”，我们必将在时代浪潮中破浪前
行，不断开创高质量发展新局面！
三、核心竞争力分析
报告期内，公司坚持聚焦主业，不断科技创新，积极发展核心竞争力。公司坚持“以人为本，产业报国
，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客
户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。
1）丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体
公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发的经验，使得公司可以更
了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并
巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强
半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。
淬火方知金坚，砺行更见志远。2024年，在“顾客满意第一”的战略指引下，集团各部门通力合作，梳
理从承诺到执行的运作机制，全面提升产品竞争力与客户服务水平，口碑赞誉日隆，荣获德州仪器、恩智浦
、中兴微、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微、ABOV、中科蓝讯等超过30家客户的
嘉奖，荣获圣邦微、杰华特、思瑞浦、帝奥微、极海半导体等客户针对公司产品线、销售、工程、质量、交
付等团队及个人近百件表彰。
通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是
AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续
受益。
2）行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势
公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进
封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先
后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了
紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创
新成果：大尺寸多芯片Chiplet封装取得重要优化进展，通过改进封装结构设计和材料工艺，成功提升了封
装密度、散热性能和整体可靠性；FCCSPSOC电容背贴产品通过考核并进入量产等。
公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2024
年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,656件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡
西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术
基础。
公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、
圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞
争优势。
公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、
信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长
动能，有效对冲行业周期性波动风险。
3）多地布局和跨境并购带来的规模优势
公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先
后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD
苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年，公司与相关方签订《股权买
卖协议》，以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业
测试领域具备差异化竞争优势。公司已于2025年2月13日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京
隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。
目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能
方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的
大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
4）完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势
早在1995年，公司在国内同行业中率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC认证中心的ISO9002质量管
理体系认证；此后，公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000
、ANSI/ESDS20.20、GB/T23001、ISO27001、ISO50001、ISO20000等体系认证，并获得相应证书。2024年，
公司总部顺利通过两化融合管理体系AAA级再认证。上述认证体系的建立，能较好的监督、控制公司的经营
和规范运作，使得公司的运营管理更加科学高效，公司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服
务。
公司以智能化改造和数字化转型为重要发展方向，以提升新质生产力为目标，通过融合人工智能（AI）
技术，充分发挥先进的智能化管理优势。依托先进的IT系统、智能设备和技术，结合AI算法优化及ISO20000
IT服务管理体系、两化融合管理体系，优化生产调度与资源配置，实现了生产流程的自动化、数字化、质量
管理的智能化，降低了生产运营成本，提升了竞争力。2024年围绕智能制造，逐步补齐智能化短板，数字化
转型综合评分超过全国99.28%的企业，实现了IT和OT信息的全面共享和高效协同，助力公司高质量发展。
四、主营业务分析
1、概述
1）抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长
2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇，在SOC、WIFI、PMIC、显示
驱动等核心领域均取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了
中高端手机SOC46%的增长，同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升，实现了20%的增长；在射
频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了70%的增长；在手机周边领域，全面提升了与国内模拟头部超5家
客户的合作，实现了近40%的增长。公司精准把握市场趋势，在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子
热点领域取得30%以上增长，展现多元化增长动能。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化
封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作
，车载产品业绩同比激增超200%。公司的战略合作与业务拓展成效显著，Memory业务通过进攻性策略和关键
技术攻关，深化与原厂战略协同，营收年增速超40%；显示驱动芯片领域优化客户结构，成功导入业界主要
头部客户，并实现RFID先进切割工艺量产。公司在FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会,从第二季
度起月销售额呈阶梯式增长，实现FC全线增长52%。此外，公司立足市场最新技术前沿，调整产品布局，积
极推动Chiplet市场化应用。
2024年，公司大客户AMD的年度营业额达到创纪录的258亿美元。AMD董事会主席及首席执行官LisaSu博
士表示：“2024年对于AMD是具有变革性的一年，我们在这一年实现了创纪录的年度营业额和强劲的利润增
长。随着EPYC（霄龙）处理器的加速部署，数据中心事业部的年度营业额几乎翻了一番，AMDInstinct加速
器的营业额超过50亿美元。”大客户业务的强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。2024年，通富超
威苏州和通富超威槟城深度交融、合理升级，集两地之力，再创业绩新高，并在品质提升、技术研发、新工
厂建设、营运及人才融合等方面收获良好的效益。苏州工厂及槟城工厂通过采购融合、与总部采购互通，实
现采购成本大幅下降；两家工厂协同总部共同推动多元化战略，成功实现一百多种材料本地化采购；苏州工
厂全年申请95件专利和软著，创历史新高，总计授权专利142件。2024年，公司与国际大客户的合作关系愈
发紧密，凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验，公司在通富超威槟城成功布
局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力公司在先进
封装领域进一步提升市场份额。
2024年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封
测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。
2）公司技术研发水平大踏步前进
2024年，公司在先进封装技术领域取得多项进展。SIP业界最小器件量产并建立了电容背贴SMT和植球连
线作业能力。基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术取得重要进展，成功通过阶段性可靠性测试。该技
术为高性能芯片封装提供了新的解决方案，将推动半导体行业在5G、AI和HPC等领域的应用创新，加速相关
产品的商业化进程。
2024年，公司在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，进一步提升公司技术和产品的竞争力。完成QF
N和LQFP车载品的考核并进入量产阶段。优化设计方案实现低成本wettableflank。DRMOS产品实现批量量产
，提供了高散热和高可靠性的产品方案。TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段。
公司秉持创新驱动发展战略，截至2024年12月31日，累计申请1,656项专利，其中发明专利占比近70%，
累计授权专利突破800项，以自主知识产权矩阵赋能企业高质量发展。
3）重大工程建设稳步推进，奠定产能扩张基础
2024年，南通通富三期工程、通富通科、通富通达、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重
大项目建设稳步推进，施工面积合计约24.45万平米，产能布局持续优化。苏通三期SIP项目机电安装工程及
通富通科Memory二层建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案。同时，还进行了通富超威槟
城新工厂BUMPING项目生产线建设工程、槟城新工厂先进封装项目生产线建设工程、通富超威苏州88号工厂
的建设、苏州新工厂的建设及一期一阶段机电安装工程。公司持续推进重大项目建设，确保满足当前及未来
的生产运营需求，不断增强企业发展的内生动力和可持续性。
4）项目获得财政支持，企业获得荣誉嘉奖
2024年，公司完成了国家、省、市、区各级政府项目申报、检查、验收及资质、奖项申请等178项，新
增到账政府项目等补助资金数亿元。
2024年，公司入选中国制造业民营企业500强（第372名），入选江苏民营企业200强（第99名），江苏
民营企业制造业100强（第69位）。公司还荣获2024年江苏省制造业领航企业、江苏省潜在独角兽企业、江
苏省工程研究中心、南通市新型工业化优秀企业。同时，子公司也收获颇丰，2024年，通富超威苏州入选苏
州市质量强链优秀成果案例库；苏州工厂不仅获评江苏省质量管理数字化升级试点企业并入选省市监局案例
库，还在苏州市微创新成果竞赛中成为唯一一家两个项目入围并分获一、二等奖的企业。
5）构建面向未来的组织和人才生态体系，促进公司稳定、高效、健康发展
在全球集成电路封测行业加速迭代的背景下，公司持续深化“科技引领未来，人才驱动发展”的战略理
念，通过敏捷高效组织建设、领导力深化与赋能、专业化体系构建、长效激励机制四大维度，实现人力资源
效能与战略发展的进一步耦合。
（1）敏捷高效组织建设
坚持组织建设与业务发展相匹配，面对多地区、多业务的发展格局，建设敏捷高效的协同组织，持续优
化组织阵型，加强学习型组织建设，倡导“敬天爱人”组织文化，夯实组织运作。在战略关键点上开展系统
会战，打破组织边界，缩短管理链条，加强跨部门的紧密协同，快速满足客户需求，实现业务领先。
（2）领导力深化与赋能
2024年，公司进一步强化了干部的领导力培养，通过引入张謇学院、世界性企管训练的领导品牌——卡
内基训练等先进的领导力发展项目，结合公司实际情况，定制化组织相关培训课程。同时，实施“导师制”
，让经验丰富的领导者一对一指导新晋干部，加速其成长步伐。此外，公司还加大了对年轻高潜人才的挖掘
和培养力度，为公司未来发展储备了丰富的人才。
（3）专业化体系构建
针对集成电路封测行业的快速发展，公司深知多样化对于创新的重要性，因此继续加大力度吸纳来自不
同背景、专业和文化的优秀人才，打造多样化人才队伍。通过优化招聘流程、拓宽招聘渠道、加强校企合作
等措施，公司成功吸引了大量具有创新思维和实践能力的多样化人才，为团队注入了新的活力。
2024年，公司组织了多场专业技能培训和研讨会，涵盖了前沿技术、产品研发、市场趋势等多个领域。
通过外部专家授课、内部经验分享等方式，不断提升员工的专业素养和技能水平，确保公司在技术上的领先
地位，促进高质量发展，共建新质生产力。
（4）长效激励机制
公司坚持“责任结果导向”，根据不同产品线、不同发展阶段、不同人群，建立差异化激励机制，层层
夯实经营责任，驱动组织和员工进行更大、更好的价值创造。
为支持公司可持续发展及吸引和留住优秀人才，公司实施了第一期员工持股计划。2024年5月，公司第
一期员工持股计划预留份额锁定期届满，达到解锁条件。2024年6月，公司第一期员工持股计划第三个锁定
期届满，达到解锁条件。截至2024年6月19日，公司第一期员工持股计划已在各锁定期届满后通过集中竞价
交易的方式将所持股份全部出售完毕。随后，公司召开董事会，审议通过了《关于第一期员工持股计划提前
终止的议案》。员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性，留住
人才、激励人才，建立公司与员工双方利益共享和风险共担的长效机制，夯实公司业务发展的组织和人才
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