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华天科技(002185)经营分析主营业务

 

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经营分析☆ ◇002185 华天科技 更新日期:2025-09-17◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】 【5.经营情况评述】 【1.主营业务】 集成电路的封装与测试业务。 【2.主营构成分析】 截止日期:2025-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 集成电路(行业) 77.78亿 99.97 8.47亿 100.60 10.89 LED(行业) 223.11万 0.03 -509.30万 -0.60 -228.27 ───────────────────────────────────────────────── 集成电路(产品) 77.78亿 99.97 8.47亿 100.60 10.89 LED(产品) 223.11万 0.03 -509.30万 -0.60 -228.27 ───────────────────────────────────────────────── 国内销售(地区) 48.78亿 62.70 4.69亿 55.75 9.62 国外销售(地区) 29.02亿 37.30 3.73亿 44.25 12.84 ───────────────────────────────────────────────── 集成电路产品封装测试(业务) 76.77亿 98.68 8.33亿 98.88 10.85 集成电路产品封装测试材料、设备(业 4.05亿 5.20 5245.83万 6.23 12.96 务) LED(业务) 223.11万 0.03 -509.30万 -0.60 -228.27 分部间抵销(业务) -3.04亿 -3.91 -3791.60万 -4.50 12.47 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2024-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 集成电路(行业) 143.95亿 99.54 17.70亿 101.35 12.29 LED(行业) 6642.76万 0.46 -2361.85万 -1.35 -35.56 ───────────────────────────────────────────────── 集成电路(产品) 143.95亿 99.54 17.70亿 101.35 12.29 LED(产品) 6642.76万 0.46 -2361.85万 -1.35 -35.56 ───────────────────────────────────────────────── 国内销售(地区) 92.68亿 64.09 9.68亿 55.47 10.45 国外销售(地区) 51.94亿 35.91 7.77亿 44.53 14.97 ───────────────────────────────────────────────── 集成电路产品封装测试(业务) 142.17亿 98.31 16.76亿 95.99 11.79 集成电路产品封装测试材料、设备 (业 7.18亿 4.96 8294.40万 4.75 11.56 务) LED(业务) 6642.76万 0.46 -2361.85万 -1.35 -35.56 分部间抵销(业务) -5.40亿 -3.73 1074.82万 0.62 -1.99 ───────────────────────────────────────────────── 直销模式(销售模式) 144.62亿 100.00 17.46亿 100.00 12.07 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2024-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 集成电路(行业) 66.79亿 99.42 7.45亿 101.69 11.16 LED(行业) 3903.94万 0.58 -1239.88万 -1.69 -31.76 ───────────────────────────────────────────────── 集成电路(产品) 66.79亿 99.42 7.45亿 101.69 11.16 LED(产品) 3903.94万 0.58 -1239.88万 -1.69 -31.76 ───────────────────────────────────────────────── 国内销售(地区) 42.77亿 63.67 3.43亿 46.85 8.03 国外销售(地区) 24.41亿 36.33 3.90亿 53.15 15.96 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2023-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 集成电路(行业) 112.30亿 99.40 10.29亿 102.21 9.16 LED(行业) 6789.19万 0.60 -2221.00万 -2.21 -32.71 ───────────────────────────────────────────────── 集成电路(产品) 112.30亿 99.40 10.29亿 102.21 9.16 LED(产品) 6789.19万 0.60 -2221.00万 -2.21 -32.71 ───────────────────────────────────────────────── 国内销售(地区) 68.27亿 60.42 3.15亿 31.28 4.61 国外销售(地区) 44.71亿 39.58 6.92亿 68.72 15.47 ───────────────────────────────────────────────── 集成电路产品封装测试 (业务) 110.82亿 98.09 9.53亿 94.70 8.60 集成电路产品封装测试材料、设备(业 6.27亿 5.55 8888.40万 8.83 14.18 务) LED(业务) 6789.19万 0.60 -3142.76万 -3.12 -46.29 分部间抵销(业务) -4.79亿 -4.24 -410.83万 -0.41 0.86 ───────────────────────────────────────────────── 直销模式(销售模式) 112.98亿 100.00 10.07亿 100.00 8.91 ───────────────────────────────────────────────── 【3.前5名客户营业收入表】 截止日期:2024-12-31 前5大客户共销售27.64亿元,占营业收入的19.10% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │客户1 │ 140168.13│ 9.69│ │客户2 │ 43971.44│ 3.04│ │客户3 │ 39371.47│ 2.72│ │客户4 │ 28779.74│ 1.99│ │客户5 │ 24077.83│ 1.66│ │合计 │ 276368.61│ 19.10│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【4.前5名供应商采购表】 截止日期:2024-12-31 前5大供应商共采购17.58亿元,占总采购额的14.54% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │供应商1 │ 61795.27│ 5.11│ │供应商2 │ 42835.46│ 3.54│ │供应商3 │ 30595.58│ 2.53│ │供应商4 │ 20415.28│ 1.69│ │供应商5 │ 20176.19│ 1.67│ │合计 │ 175817.79│ 14.54│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【5.经营情况评述】 截止日期:2025-06-30 ●发展回顾: 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主营业务情况 报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP 、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping 、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工 业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提 供专业的集成电路封装测试服务。报告期内,公司的经营模式未发生变化。 2、公司所属行业情况 2025年上半年,全球半导体行业继续呈现增长态势,AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎,AI的 发展不仅重塑了半导体行业需求结构,也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。同时存储芯片量价 齐升,消费电子、汽车电子等传统领域需求也逐步恢复,推动了行业景气度整体回升,并进入复苏明显的阶 段。根据美国半导体行业协会(SIA)数据,全球半导体市场销售额自2023年第四季度以来已连续7个季度实 现同比正增长,且保持两位数增幅。 在国产替代持续推进和新一轮并购重组及资本运作推动下资源整合的加速,我国集成电路产业发展动力 强劲。根据国家统计局统计数据,2025年1-6月,我国集成电路产量为2,394.70亿块,同比增长15.6%。根据 海关总署公布的数据,2025年1-6月,我国共进口集成电路2,819亿块,同比增长8.9%;进口金额13,752.55 亿元,同比增长8.3%。同期,我国共出口集成电路1,678亿块,同比增长20.6%;出口金额6,502.57亿元,同 比增长20.3%。 进入2025年下半年,随着AI及大模型等相关技术应用的不断突破和普及,智能终端与具身智能、算力新 基建及大数据、科学智能推动硬件创新和演进,汽车智能化和电动化趋势加速,通信、工业和消费等领域产 品库存的理性回归,半导体市场需求回升明显,全球半导体市场仍延续乐观增长走势。世界半导体贸易统计 组织(WSTS)在2025年春季的预测,将全球半导体市场规模上调至7,009亿美元,较此前预测的6,972亿美元 增加了37亿美元。 3、本报告期内公司经营情况 2025年上半年,得益于半导体行业景气度的整体回升,封测行业市场需求稳步提升,公司订单和经营业 绩稳步增长。报告期内,公司持续关注市场发展和客户需求,识别和关注客户业务增长关键因素,聚焦重点 客户服务工作,与战略客户升级战略伙伴关系,公司汽车电子、存储器订单大幅增长。2025年上半年,公司 实现营业收入77.80亿元,同比增长15.81%,其中二季度实现营业收入42.11亿元,环比一季度增加6.43亿元 ,单季度收入规模创新高;实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元,其中二季度实现归属于上市公司股 东的净利润2.45亿元,环比一季度增加2.64亿元。 报告期内,公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术 。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发,关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多 家客户不同类型产品验证,通过客户可靠性认证。公司于报告期内获得授权专利11项,其中发明专利10项。 报告期内,公司深入推进质量文化建设,通过实施持续的材料管控、精细化生产过程控制、关键设备参 数优化、导入自动化生产设备以及AI辅助缺陷检测等工作和手段,强化制程稳定性,推动质量管理体系的有 效运行和质量管理工作的持续改进,不断提升封装产品质量水平和客户满意度。 报告期内,公司持续开展降本增效与自动化建设工作,推进生产自动化和少人化工厂建设,通过材料设 备降耗、国产化应用、人员效率优化及优秀实践推广等举措,不断降低生产成本,提升公司自动化水平和生 产效率。 报告期内,公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能,公司先进封装产业规模不 断扩大,产业布局不断优化。 报告期内,公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满,相应的股票期权开始 行权。股票期权激励计划的开展,充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感,促进公 司经营目标的实现。 二、核心竞争力分析 1、领先的技术研发和持续的产品创新优势 技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新,通过技 术攻关,逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国 内同行业领先地位。 公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,承担了多项国 家重大科技专项项目(课题),荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业 ”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术 ”。 2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量 公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上,质量第一”的经营理念,建立 了良好的市场开发体系和客户沟通机制,并通过多年持续不断的市场开发,公司能够快速、精准地了解不同 客户的需求,进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务,提高了响应客户需求的速度和能 力。公司通过不断提高工作质量,完善质量运行体系,努力提高产品品质和服务质量,使产品品质和服务质 量处于业内领先水平。经过二十多年的不懈努力,公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系,并 建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络,保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态,并对其做 出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度,促进公司持续快速发展。 3、良好的企业文化及团队优势 公司始终坚持“以人为本,服务社会”的企业宗旨,经过多年的文化积累和沉淀,形成了“以客户为中 心,激励价值创造,坚持努力奋斗,共生实现发展”的核心价值观,“务实、创新、完美”的企业精神,“ 快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系,优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司 、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过二十余年的技术攻关和生产实践,公司培养了一大批从技术开发到 生产管理的技术管理骨干,为公司的发展奠定了良好人才基础。 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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