经营分析☆ ◇002185 华天科技 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路封装测试
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 172.11亿 99.98 22.89亿 100.29 13.30
LED(行业) 268.81万 0.02 -660.82万 -0.29 -245.83
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 172.11亿 99.98 22.89亿 100.29 13.30
LED(产品) 268.81万 0.02 -660.82万 -0.29 -245.83
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 109.29亿 63.49 13.45亿 58.91 12.30
国外销售(地区) 62.85亿 36.51 9.38亿 41.09 14.92
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 172.14亿 100.00 22.82亿 100.00 13.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 77.78亿 99.97 8.47亿 100.60 10.89
LED(行业) 223.11万 0.03 -509.30万 -0.60 -228.27
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 77.78亿 99.97 8.47亿 100.60 10.89
LED(产品) 223.11万 0.03 -509.30万 -0.60 -228.27
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 48.78亿 62.70 4.69亿 55.75 9.62
国外销售(地区) 29.02亿 37.30 3.73亿 44.25 12.84
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品封装测试(业务) 76.77亿 98.68 8.33亿 98.88 10.85
集成电路产品封装测试材料、设备(业 4.05亿 5.20 5245.83万 6.23 12.96
务)
LED(业务) 223.11万 0.03 -509.30万 -0.60 -228.27
分部间抵销(业务) -3.04亿 -3.91 -3791.60万 -4.50 12.47
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 143.95亿 99.54 17.70亿 101.35 12.29
LED(行业) 6642.76万 0.46 -2361.85万 -1.35 -35.56
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 143.95亿 99.54 17.70亿 101.35 12.29
LED(产品) 6642.76万 0.46 -2361.85万 -1.35 -35.56
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 92.68亿 64.09 9.68亿 55.47 10.45
国外销售(地区) 51.94亿 35.91 7.77亿 44.53 14.97
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品封装测试(业务) 142.17亿 98.31 16.76亿 95.99 11.79
集成电路产品封装测试材料、设备 (业 7.18亿 4.96 8294.40万 4.75 11.56
务)
LED(业务) 6642.76万 0.46 -2361.85万 -1.35 -35.56
分部间抵销(业务) -5.40亿 -3.73 1074.82万 0.62 -1.99
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 144.62亿 100.00 17.46亿 100.00 12.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 66.79亿 99.42 7.45亿 101.69 11.16
LED(行业) 3903.94万 0.58 -1239.88万 -1.69 -31.76
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(产品) 66.79亿 99.42 7.45亿 101.69 11.16
LED(产品) 3903.94万 0.58 -1239.88万 -1.69 -31.76
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 42.77亿 63.67 3.43亿 46.85 8.03
国外销售(地区) 24.41亿 36.33 3.90亿 53.15 15.96
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售43.46亿元，占营业收入的25.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 201862.27│ 11.73│
│客户2 │ 101114.59│ 5.87│
│客户3 │ 49526.95│ 2.88│
│客户4 │ 45532.79│ 2.65│
│客户5 │ 36541.99│ 2.12│
│合计 │ 434578.60│ 25.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购26.34亿元，占总采购额的17.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 68156.11│ 4.41│
│供应商2 │ 52032.64│ 3.37│
│供应商3 │ 51306.37│ 3.32│
│供应商4 │ 50545.34│ 3.27│
│供应商5 │ 41403.16│ 2.68│
│合计 │ 263443.61│ 17.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP
、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主
要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和
智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提
供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。2025年度，在相关电子终端产品
需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，经营效
益稳步提升。
二、报告期内公司所处行业情况
1、全球半导体市场发展情况
2025年全球半导体行业运行呈现出更加健康、可持续的发展态势，行业复苏增长的基础进一步夯实。自
2024年全球半导体市场进入新一轮复苏上行周期以来，2025年延续并巩固增长趋势，尤其在人工智能、高性
能计算、数据中心建设等需求的拉动下，存储电路市场价格大幅上升，市场需求持续强劲。根据美国半导体
行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。
从产品类别来看，逻辑电路产品得益于人工智能、高性能计算等领域对CPU、GPU等集成电路产品的强劲
需求，销售额实现同比39.9%的大幅增长，达到3019亿美元，继续成为半导体市场最大的产品类别；存储电
路产品在人工智能技术对高带宽存储（HBM）需求快速增长以及存储集成电路龙头企业产能扩张滞后于需求
增长等因素的影响下，DRAM和NAND等存储电路产品供需紧张，价格上涨带动销售额实现同比34.8%的增长，
达到2231亿美元。展望2026年，人工智能、物联网等新兴技术以及机器人、新能源汽车、商业航天等产业的
快速发展将持续推动集成电路需求快速增长，其中存储与逻辑电路产品仍为增长主力，增速或均超30%。根
据美国半导体行业协会（SIA）预测，2026年全球半导体销售额将持续攀升，有望达到约1万亿美元。
2、我国集成电路产业发展情况
2025年，我国电子信息制造业整体保持快速发展，企业效益稳步向好，成为工业增长的重要支撑。规模
以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别高出同期全国工业、高技术制造业4.7和1.2个百分点
。集成电路行业作为核心细分领域，增长更为突出，行业增加值同比增长26.7%，增速大幅领先电子信息制
造业，领跑工业及高技术制造业，成为推动电子信息产业升级、高端制造提速的关键增长引擎。
2025年，我国半导体销售额首次突破2000亿美元整数关口，超过2100亿美元，该规模刷新历史纪录，并
占全球半导体销售规模比重保持在三成左右。根据国家统计局数据，2025年我国集成电路产量为4842.8亿块
，同比增长10.9%。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，2025年我国集成电路设计业销售额为8
357.3亿元，同比增长29.4％。从销售额过亿元的设计企业看，2025年达831家，较2024年增加100家，同比
增长13.7%。集成电路设计业的快速发展，为集成电路制造和封装测试带来了广阔的发展空间。
3、封装测试产业发展情况
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电
路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶
圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产和相关应用企业。
从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和
美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。
根据ChipInsights数据，2025年全球封测（OSAT）市场规模达3332亿元，创历史新高，其中中国封测企
业（含中国台湾企业）市占率为66.02%。封装测试作为半导体产业链后端核心环节，其重要性持续提升。在
后摩尔时代，先进封装已成为超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一。先进封装技术不单纯依赖制程
微缩，而是通过高密度集成和微型化设计，实现芯片性能提升与成本优化，契合集成电路向更小尺寸、更高
性能、更低功耗演进的发展趋势。在HPC、AI等应用的强力驱动下，基于RDL、Bumping、TSV、Wafer等核心
工艺的倒装封装、晶圆级封装、系统级封装以及2.5D/3D封装等先进封装市场占比持续扩大，推动先进封测
产值不断提升。
在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步
接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试
企业在先进封装领域进展显著，在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为
国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模居全球集成电路封测行业前十大之列。
4、国家支持集成电路产业发展的相关政策
集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志，国家明确将集成电
路产业的发展上升至国家战略，并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020年7月出台的《新时期促进
集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、
人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业相应的政策支持。2021
年3月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，实施
一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十
大报告强调，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新
材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。中共中央2024年7月审议通过的《关于进一步全面深化改
革推进中国式现代化的决定》指出，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医
疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成
果应用。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》指出，完善新型举国体制，采
取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关
键核心技术攻关取得决定性突破。
在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后，我国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了
省、市集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台和实施，将有力促进我国集成电路产业发展
，集成电路产业将迎来新的发展机遇。
三、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技
术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国
内同行业领先地位。
公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多
项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力
企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和
技术”。
2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立
了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同
客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能
力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质
量处于业内领先水平。经过二十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并
建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做
出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
3、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中
心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“
快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司
、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过二十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到
生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，在集成电路行业快速发展的大背景下，公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现正增长
，并于四季度实现新高，公司经营效益和盈利能力稳步提升。2025年，公司共完成集成电路封装628.80亿只
，同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%；完成营业收入172.14亿元，同比增
长19.03%，实现归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%。2025年公司主要工作开展情况如
下：
（1）深入践行以客户为中心的发展理念，牢牢把握新能源汽车与人工智能产业快速发展的战略机遇，
聚焦国内CPU、GPU等重点客户拓展与产业化落地，持续强化汽车电子产品战略方向。报告期内，公司进一步
优化战略客户管理机制，集中优势资源提升客户服务水平，全年战略客户销售目标完成率达108%；同时，公
司不断细化全流程价格管理，持续推进金线、基板等材料价格与封装产品价格联动机制，维持公司封装产品
利润水平。
（2）坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成ePoP/Po
Pt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发
。为满足Bumping、WLP、FOPLP等先进封装业务的发展需要，华天江苏与盘古半导体积极补充管理、技术与
工程团队，目前两家公司均已进入生产阶段。公司于报告期内获得授权专利48项，其中发明专利44项。
（3）不断推进质量文化建设，全面开展精益六西格玛管理，通过质量绩效评审、质量异常管控、落地
稽核与持续改善等工作，逐步构建集团化客户质量管理体系，加强业务连续性管理，强化制程稳定性，推动
质量管理体系高效运行与持续改进，不断提升封装产品质量与客户满意度。
（4）围绕“减少人工干预、提升执行一致性”的目标，开展自动化与信息化融合，对比公司及相关子
公司自动化建设的优势和短板，总结自动化项目的实施成效与推广经验，加速推进公司智能产线建设，同时
，通过材料与设备降耗、国产化应用、效率优化及优秀实践推广等举措，降低生产成本，持续提升公司自动
化水平和生产效率。
（5）2025年9月，公司启动收购华羿微电事项，截至本报告披露日，收购华羿微电事项已通过公司董事
会和股东会审议，并获得深圳证券交易所受理。收购华羿微电将延伸功率器件研发设计与自有品牌业务，拓
宽封装测试业务布局，有利于提升综合竞争力与盈利水平。
（6）报告期内，公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满，股票期权开始
行权。股票期权激励计划的开展，充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感，促进公
司经营目标的实现。
●未来展望:
1、行业格局和趋势
我国集成电路产业的快速发展，为封装测试行业的发展提供了强劲动力，目前封装测试产业已经成为我
国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。随着工艺制程的不断演进，芯片
制造延续“摩尔定律”正变得愈加困难，先进封装越来越成为解决这一困难的重要手段。
随着国内封装测试企业在FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO、ED、2.5D/3D、Chiplet等先进封装领域
布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，市场规模和市场集中度有望进一步提升。
2、公司未来发展战略
公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服
务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、FO、WLP、2.5D/
3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，
努力提高市场份额和盈利能力。在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购
重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展。
3、下一年度经营计划
根据行业特点和市场预测，2026年度公司生产经营目标为全年实现营业收入200亿元。生产经营目标并
不代表公司对2026年度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及经营状况等多种因素，存在不确
定性，请投资者特别注意。
2026年主要开展以下工作：
（1）继续发挥销售龙头带动作用，把握人工智能、具身智能产业发展趋势，聚焦存储、CPU/GPU/AI、C
PO及汽车电子等重点市场，着力提升先进封装技术市场占比。持续深化客户服务与战略客户开发导入，集中
资源保障封测订单高效交付，不断提升客户满意度，夯实订单稳定增长基础，推动市场份额持续巩固提升。
（2）坚持以市场为导向的技术创新，加速推进先进封装技术与产品的研发及量产转化。重点加快2.5D
技术平台产品量产进程，着力深化Memory、大尺寸FCBGA、SiP及汽车电子等重点领域的客户开发，持续扩大
业务规模；同时加快推动CPO技术研发落地，积极构建相关产品矩阵，为后续产业化应用与市场导入奠定坚
实基础。
（3）持续提升质量管理水平，强化全员全面质量管理思想和意识，不断完善封装产品分层级管控方法
，建立科学有效的质量管控系统，推动公司封装产品质量水平稳步提升。
（4）持续开展精益生产和降本增效工作，总结梳理可推广的最佳实践，通过优化工艺流程、引入生产
自动化等措施，不断挖潜设备效率与管理效能，不断提升公司生产效率。
（5）积极推进收购华羿微电相关工作，延伸功率器件业务，完善封装业务布局，推动公司规模稳步扩
大。
4、未来面对的风险因素分析
（1）受半导体行业景气状况影响的风险公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状
况与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。另
外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
针对上述风险，公司将持续关注行业发展，加强市场调研，与客户建立长期稳定合作关系，实现公司持
续健康发展。
（2）产品生产成本上升的风险公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。
同时，随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。
针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高设备利用率；强化节能降
耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息化水平，增强公司的盈利能力和抗风险能力。
（3）技术研发与新产品开发失败的风险集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公
司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户
的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。
针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发展和客户需求的
变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化解市场及研发风险。
（4）商誉减值风险公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同
一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若
未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、
经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营
业绩产生不利影响。
针对上述风险，公司将在市场、客户、技术、运营及人员等方面充分发挥与Unisem的协同效应，通过双
方的有效整合，进一步增强公司和Unisem的持续盈利能力和在国际市场的竞争力。
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