经营分析☆ ◇002185 华天科技 更新日期:2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路的封装与测试业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 66.79亿 99.42 7.45亿 101.69 11.16
LED(行业) 3903.94万 0.58 -1239.88万 -1.69 -31.76
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集成电路(产品) 66.79亿 99.42 7.45亿 101.69 11.16
LED(产品) 3903.94万 0.58 -1239.88万 -1.69 -31.76
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国内销售(地区) 42.77亿 63.67 3.43亿 46.85 8.03
国外销售(地区) 24.41亿 36.33 3.90亿 53.15 15.96
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 112.30亿 99.40 10.29亿 102.21 9.16
LED(行业) 6789.19万 0.60 -2221.00万 -2.21 -32.71
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集成电路(产品) 112.30亿 99.40 10.29亿 102.21 9.16
LED(产品) 6789.19万 0.60 -2221.00万 -2.21 -32.71
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国内销售(地区) 68.27亿 60.42 3.15亿 31.28 4.61
国外销售(地区) 44.71亿 39.58 6.92亿 68.72 15.47
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集成电路产品封装测试 (业务) 110.82亿 98.09 9.53亿 94.70 8.60
集成电路产品封装测试材料、设备(业 6.27亿 5.55 8888.40万 8.83 14.18
务)
LED(业务) 6789.19万 0.60 -3142.76万 -3.12 -46.29
分部间抵销(业务) -4.79亿 -4.24 -410.83万 -0.41 0.86
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 112.98亿 100.00 10.07亿 100.00 8.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 50.58亿 99.40 4.08亿 101.09 8.06
LED(行业) 3058.11万 0.60 -441.25万 -1.09 -14.43
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集成电路(产品) 50.58亿 99.40 4.08亿 101.09 8.06
LED(产品) 3058.11万 0.60 -441.25万 -1.09 -14.43
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 29.53亿 58.03 1.24亿 30.85 4.21
国外销售(地区) 21.36亿 41.97 2.79亿 69.15 13.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 117.90亿 99.03 20.35亿 101.51 17.26
LED(行业) 1.16亿 0.97 -3023.76万 -1.51 -26.17
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集成电路(产品) 117.90亿 99.03 20.35亿 101.51 17.26
LED(产品) 1.16亿 0.97 -3023.76万 -1.51 -26.17
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 68.02亿 57.13 9.83亿 49.04 14.46
国外销售(地区) 51.04亿 42.87 10.22亿 50.96 20.02
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 119.06亿 100.00 20.05亿 100.00 16.84
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售19.70亿元,占营业收入的17.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 97983.81│ 8.67│
│客户2 │ 27783.96│ 2.46│
│客户3 │ 26772.13│ 2.37│
│客户4 │ 24869.36│ 2.20│
│客户5 │ 19592.82│ 1.73│
│合计 │ 197002.08│ 17.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购10.63亿元,占总采购额的11.51%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 43370.59│ 4.70│
│供应商2 │ 18372.26│ 1.99│
│供应商3 │ 16187.83│ 1.75│
│供应商4 │ 14766.42│ 1.60│
│供应商5 │ 13577.36│ 1.47│
│合计 │ 106274.47│ 11.51│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务情况
报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP
、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping
、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工
业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提
供专业的集成电路封装测试服务。报告期内,公司的经营模式未发生变化。
2、公司所属行业情况
半导体行业在2023年下半年逐步走出行业低谷周期,呈现出弱复苏态势。进入2024年,随着库存消化以
及智能手机、存储器等产品需求的带动,全球半导体市场需求回归新的供需平衡,并呈现出回暖态势。根据
美国半导体行业协会(SIA)数据,全球和中国半导体销售额自2023年11月连续8个月均实现同比正增长,且
2024年以来一直保持两位数增幅。
根据国家统计局统计数据,2024年1-6月,我国集成电路产量为2071.10亿块,同比增长28.9%。根据海
关总署公布的数据,2024年1-6月,我国共进口集成电路2589亿块,同比增加14.1%;进口金额12721.72亿元
,同比增加14.4%。同期,我国共出口集成电路1393亿块,同比增加9.5%;出口金额5427.44亿元,同比增加
25.6%。2024年上半年,我国集成电路产业取得了显著增长,集成电路产量实现了28.9%的高速增长,远高于
同期规模以上工业增加值6.0%的增幅和高技术制造业增加值8.7%的增幅,彰显了我国集成电路产业的强劲动
力,成为推动制造业快速发展的重要引擎。
随着全球人工智能、高速运算需求的不断增长,以及智能手机、计算机、服务器、汽车电子等相关电子
终端产品市场需求回暖,半导体产业将迎来新一轮增长。2024年6月,美国半导体行业协会(SIA)上调了其
年初的预测,预计2024年全球半导体行业销售额将增长至6112亿美元,2025年有望达到6874亿美元。
3、本报告期公司生产经营情况
2024年上半年,在集成电路市场景气度逐步复苏,并重新进入稳步增长的有利环境带动下,公司经营业
绩同比大幅提高。报告期内,公司持续关注客户需求和市场变化,抢抓不断回暖的市场机遇,加强与客户的
沟通和服务工作,积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作,努力争取订
单。2024年上半年,公司实现营业收入67.18亿元,同比增长32.02%,其中二季度实现营业收入36.12亿元,
环比一季度增加5.06亿元;归属于上市公司股东的净利润2.23亿元,同比增长254.23%,其中二季度实现归
属于上市公司股东的净利润1.66亿元,环比一季度增长190.53%。
报告期内,公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大,2.5D、FOPLP项目稳步推进,双面塑封BGASiP、
超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力,基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度Q
FN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。2024年上半年,公司获得授权专利11项,其中发明专利9项。
报告期内,公司持续进行质量品牌建设,加强供应商质量管理,总结“零投诉、零退货、零赔偿”产品
的质量管理工作方法及经验,继续推进“精益六西格玛”质量能力提升建设和封装良率提升工作,持续满足
客户质量要求,提高客户满意度。
报告期内,公司继续开展降本增效工作,推进生产自动化和少人化工厂建设,完成晶圆检验自动化、自
动配料、包装自动化、仓储自动化等项目的实施,进行Memory封装自动化搬运项目调研,优化生产工艺流程
,不断提升公司自动化水平和生产效率。
报告期内,公司募集资金投资项目持续推进,华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作,进入生产
阶段,盘古半导体启动FOPLP生产线建设,随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产,将进一
步优化公司产业布局,提高公司先进封装产业规模。
二、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新,通过技
术攻关,逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国
内同行业领先地位。
公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,承担了多项国
家重大科技专项项目(课题),荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业
”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术
”。
2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上,质量第一”的经营理念,建立
了良好的市场开发体系和客户沟通机制,并通过多年持续不断的市场开发,公司能够快速、精准地了解不同
客户的需求,进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务,提高了响应客户需求的速度和能
力。公司通过不断提高工作质量,完善质量运行体系,努力提高产品品质和服务质量,使产品品质和服务质
量处于业内领先水平。经过二十多年的不懈努力,公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系,并
建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络,保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态,并对其做
出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度,促进公司持续快速发展。
3、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本,服务社会”的企业宗旨,经过多年的文化积累和沉淀,形成了“以客户为中
心,激励价值创造,坚持努力奋斗,共生实现发展”的核心价值观,“务实、创新、完美”的企业精神,“
快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系,优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司
、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过二十余年的技术攻关和生产实践,公司培养了一大批从技术开发到
生产管理的技术管理骨干,为公司的发展奠定了良好人才基础。
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