经营分析☆ ◇002288 超华科技 更新日期：2024-04-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
铜箔(产品) 4.94亿 77.76 1.01亿 102.23 20.47
覆铜板(产品) 1.09亿 17.18 422.18万 4.27 3.87
电路板(产品) 2786.34万 4.39 95.19万 0.96 3.42
其他(产品) 307.72万 0.48 --- --- ---
半固化片(产品) 124.58万 0.20 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 6.26亿 98.52 9843.25万 99.53 15.73
境外销售(地区) 940.02万 1.48 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
铜箔(产品) 11.83亿 68.52 1.62亿 145.73 13.65
印制电路板(产品) 2.76亿 16.01 -5374.48万 -48.49 -19.44
覆铜箔板(产品) 2.38亿 13.80 -453.03万 -4.09 -1.90
半固化片(产品) 1587.92万 0.92 --- --- ---
其他(产品) 1304.05万 0.76 534.30万 4.82 40.97
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 16.30亿 94.40 1.09亿 98.64 6.70
境外销售(地区) 9670.26万 5.60 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
铜箔(产品) 7.08亿 66.36 1.72亿 83.21 24.26
印制电路板(产品) 1.75亿 16.41 1231.59万 5.97 7.04
覆铜箔板(产品) 1.60亿 15.00 1525.11万 7.39 9.53
其他(产品) 1274.80万 1.20 612.68万 2.97 48.06
半固化片(产品) 1101.27万 1.03 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 10.05亿 94.19 1.93亿 93.65 19.24
境外销售(地区) 6197.21万 5.81 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
主营业务(行业) 24.27亿 98.18 4.19亿 93.50 17.26
其他业务(行业) 4501.60万 1.82 2798.25万 6.24 62.16
───────────────────────────────────────────────
铜箔(产品) 15.39亿 62.23 3.47亿 77.44 22.55
印制电路板(产品) 5.28亿 21.35 3403.45万 7.60 6.45
覆铜箔板(产品) 3.43亿 13.88 2683.25万 5.99 7.82
其他(产品) 4501.60万 1.82 2798.25万 6.24 62.16
半固化片(产品) 1778.43万 0.72 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 22.98亿 92.97 4.19亿 93.45 18.22
境外销售(地区) 1.74亿 7.03 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
其他(销售模式) 24.72亿 100.00 4.48亿 100.00 18.12
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售6.20亿元，占营业收入的35.92%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 17680.20│ 10.24│
│第二名 │ 15859.05│ 9.18│
│第三名 │ 10598.52│ 6.14│
│第四名 │ 9394.25│ 5.44│
│第五名 │ 8501.70│ 4.92│
│合计 │ 62033.72│ 35.92│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购9.48亿元，占总采购额的53.64%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 34531.70│ 19.53│
│第二名 │ 23666.24│ 13.39│
│第三名 │ 20516.15│ 11.60│
│第四名 │ 10202.36│ 5.77│
│第五名 │ 5918.15│ 3.35│
│合计 │ 94834.60│ 53.64│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公
司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半
固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在
内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产
品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，致力成为全
球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。
（一）经营情况
2023年上半年，国内外电子消费市场消费降级，公司所处产业链受到一定冲击，下游产业链需求不及预
期，覆铜板、电路板业务更为明显，公司产品单价同比降幅较大。公司在董事会领导、管理层的带领下，不
断夯实主营业务，增强企业盈利能力。报告期内，公司实现营业收入63,527.35万元，同比下降40.44%；归
属于上市公司股东的净利润为922.76万元，同比下降70.41%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润为1,356.92万元，同比下降66.09%。经营活动产生的现金流量净额同比大幅提升296.76%。具体经营情
况如下：
1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断升级迭代，市场对于铜箔性
能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水平，2023年上半年，公司研发投入2,575.92万元。
公司加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技术，进一步提升产品质量。
公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产，并获得多家客户认可，进一步提升性能，向高端化迈进
；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域，公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品
已成功量产并投入下游客户使用，产品性能已满足市场高端产品的要求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得
性能突破。同时，公司对HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化，在降低生产成本的同时也不断提
升产品性能；公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速PCB用极
低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5um极薄锂电铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结构。
随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升，公司
已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结
构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
2．新项目稳步推进，高端产能加速布局
随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机遇。2021年2月，公司与玉林
市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，计划投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和
年产1000万张高端芯板项目。目前，该基地一期建设正在稳步推进当中，目前已完成厂房建设，待设备进场
完成组装调试后即可试生产。
公司在梅州年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，项目目前正在扎实有序推进，年中已完成主体
结构的建设，力争今年年底能够投产。该项目主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。
通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、
高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业地
位。
3．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作，不断提升核心竞争力。进一
步深化与上海交通大学、华南理工大学的专项合作，与嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的
产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程
，努力实现进口替代。
报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发中心并获批，并联合多家公司
共同组建广东铜基箔材科技创新有限公司，致力于整合铜箔行业创新资源、加强产业前沿和共性关键技术研
发。同时还积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力。此外，公司持续深入开
展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力
。
4．深耕优质客户，护城河不断拓宽
随着全球新能源汽车需求保持高增速，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，公司紧抓市
场机遇，依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力
开拓优质客户，持续优化客户结构。
公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众
多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，浇筑双方合作的坚实基座。同时，成功加入深南电路供应链体系
。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证，例如飞利浦、东海理化等。目前，公司客户群已覆盖了
国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司也将进一
步加大力度开拓锂电铜箔市场，为公司发展打造强劲增长引擎。
二、核心竞争力分析
1．技术优势
公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电子基材和印制电路板行业
经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专业的研发团队。通过多年的技术研发投入和生产
实践积累，公司掌握了电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制箔技术、表面处
理技术等核心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功实现了电解铜箔生产过程的自动化控制
，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力不断提升，引领行
业品质管理数字化，助力行业高质量发展。同时，公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点
高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术
研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地、牵头组建广东省高性能电解
铜箔区域创新中心。
公司与上海交通大学、华南理工大学、嘉应学院建立了稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术
领先优势提供强有力支撑。
2．高端客户优势
目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，与骨干客户飞利浦
、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子
、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材、斗山电子众多国内
外知名企业展开了深度的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的
覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。
3．品牌优势
公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉度，连续二十年被评为“
广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多
年被认定为“广东省著名商标”。公司是中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公司横跨
中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民
族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，
行业话语权不断提升。
4.产业链协同优势
公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前公司已具备提供包括铜
箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工
在内的全产业链产品线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，
在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高合格率、
良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行
业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成
本，提升效益。
公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决
方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技
产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过
不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。
此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司（持股比例：17
.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、
美”的新型价值银行。客商银行扎根苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为
客户提供特色化、差异化、便捷化的普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、苏区银行、湾
区银行、全球客商银行。
5．管理优势
公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质、安全、高效”的管理理
念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每
个环节的制度化、专业化、规范化，以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念
，建立和完善了一系列人才标准、薪酬管理体系及培训体系；在报告期内引入了多位业内高端人才，全面建
设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断满足员工的自我提升需求。此外，为顺应信息化、智能化
的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设项目，全面提升管理的自动化和智能化，打造“智慧工厂”。
6．产能规模优势
为抢抓5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司集中资源和精力大力发展主
营业务，逐步加强了对铜箔和覆铜板的投入和布局。2021年2月，公司与广西玉林市政府签订合作协议，通
过“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式，在广西玉林建设年产10万吨高
精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，正式投产后公司铜箔、覆铜板产能将大幅增加。公司在梅州年
产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，项目目前正在扎实有序推进，年中已完成主体结构的建设，力争
今年年底能够投产。该项目主要生产FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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