经营分析☆ ◇002371 北方华创 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(行业) 367.31亿 93.34 143.90亿 91.18 39.18
电子元器件(行业) 25.79亿 6.55 13.66亿 8.65 52.95
其他业务收入(行业) 4261.46万 0.11 2612.04万 0.17 61.29
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(产品) 367.31亿 93.34 143.90亿 91.18 39.18
电子元器件(产品) 25.79亿 6.55 13.66亿 8.65 52.95
其他业务收入(产品) 4261.46万 0.11 2612.04万 0.17 61.29
─────────────────────────────────────────────────
中部及东南部(地区) 245.60亿 62.41 --- --- ---
东北及华北(地区) 112.72亿 28.64 --- --- ---
西北及西南(地区) 29.98亿 7.62 --- --- ---
其他地区(地区) 5.23亿 1.33 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 393.53亿 100.00 157.82亿 100.00 40.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(行业) 152.58亿 94.53 63.62亿 93.47 41.70
电子元器件(行业) 8.68亿 5.37 4.38亿 6.43 50.43
其他业务收入(行业) 1581.81万 0.10 662.60万 0.10 41.89
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(产品) 152.58亿 94.53 63.62亿 93.47 41.70
电子元器件(产品) 8.68亿 5.37 4.38亿 6.43 50.43
其他业务收入(产品) 1581.81万 0.10 662.60万 0.10 41.89
─────────────────────────────────────────────────
中部及东南部(地区) 90.15亿 55.85 --- --- ---
东北及华北(地区) 57.43亿 35.58 --- --- ---
西北及西南(地区) 11.83亿 7.33 --- --- ---
其他地区(地区) 2.00亿 1.24 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(行业) 277.07亿 92.86 114.99亿 89.93 41.50
电子元器件(行业) 20.94亿 7.02 12.63亿 9.88 60.32
其他业务收入(行业) 3721.27万 0.12 2446.81万 0.19 65.75
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(产品) 277.07亿 92.86 114.99亿 89.93 41.50
电子元器件(产品) 20.94亿 7.02 12.63亿 9.88 60.32
其他业务收入(产品) 3721.27万 0.12 2446.81万 0.19 65.75
─────────────────────────────────────────────────
中部及东南部(地区) 172.06亿 57.66 --- --- ---
东北及华北(地区) 92.73亿 31.08 --- --- ---
西北及西南(地区) 26.75亿 8.97 --- --- ---
其他地区(地区) 6.84亿 2.29 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 298.38亿 100.00 127.87亿 100.00 42.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(行业) 113.96亿 92.39 50.86亿 90.62 44.63
电子元器件(行业) 9.23亿 7.48 5.16亿 9.19 55.90
其他业务收入(行业) 1633.81万 0.13 1062.72万 0.19 65.05
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(产品) 113.96亿 92.39 50.86亿 90.62 44.63
电子元器件(产品) 9.23亿 7.48 5.16亿 9.19 55.90
其他业务收入(产品) 1633.81万 0.13 1062.72万 0.19 65.05
─────────────────────────────────────────────────
中部及东南部(地区) 76.51亿 62.03 35.32亿 62.93 46.16
东北及华北(地区) 34.17亿 27.70 --- --- ---
西北及西南(地区) 11.20亿 9.08 --- --- ---
其他地区(地区) 1.47亿 1.19 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售153.60亿元，占营业收入的39.03%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 500472.56│ 12.72│
│客户二 │ 442854.61│ 11.25│
│客户三 │ 232696.83│ 5.91│
│客户四 │ 194536.64│ 4.94│
│客户五 │ 165447.17│ 4.20│
│合计 │ 1536007.82│ 39.03│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购40.64亿元，占总采购额的12.30%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 115563.41│ 3.50│
│供应商二 │ 82410.29│ 2.49│
│供应商三 │ 82065.04│ 2.48│
│供应商四 │ 65307.78│ 1.98│
│供应商五 │ 61025.73│ 1.85│
│合计 │ 406372.25│ 12.30│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，
电子工艺装备包括半导体装备、真空新能源装备；电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波
组件等。公司始终坚持科技创新，不断推动产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速发展的市场
需求。
在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显
影、键合等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型
显示等制造领域。公司凭借产品技术领先、种类多样、工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方
案为客户创造更大价值。
在真空新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热
处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、
磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料
热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等领域的绿色制造
提供技术支持。
在精密元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括
精密电阻器、新型电容器、超高压陶瓷电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、
微波组件、电感器变压器、高性能磁性材料等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自
动控制等领域，为客户提供高端精密元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）半导体装备业务板块
2025年全球半导体市场实现结构性突破，行业规模创历史新高，据权威机构初步统计，全球半导体市场
规模达7930亿美元，同比增长21%。行业已逐步脱离传统消费电子主导的周期波动模式，形成以人工智能（A
I）算力需求为核心，汽车电子化、工业智能化、能源革命等多领域协同驱动的增长格局，抗周期属性显著
增强，为上游半导体设备产业提供了坚实的需求支撑。
AI产业的快速渗透是市场增长的核心引擎，AI相关半导体器件需求呈爆发式增长，其中高带宽内存（HB
M）、AI处理器等产品营收增幅显著，直接拉动存储芯片进入量价齐升的发展周期。2025年，全球存储芯片
市场迎来前所未有的景气上行周期，自2024年底启动的价格复苏，于2025年逐步演变为全行业的“超级周期
”，DRAM和NANDFlash价格持续上涨，库存水平降至历史低位，产能利用率接近满载。这场由人工智能驱动
的行业景气度提升，不仅重塑了传统的供需格局，也加速了技术创新和产业竞争格局的演变。同时，全球供
应链区域化布局调整，叠加下游产能扩张需求，强化了半导体产业的增长韧性，为国产半导体设备产业带来
历史性发展机遇。
亚太地区与美洲成为全球半导体市场增长的核心板块，两大区域合计贡献超七成市场增量。其中亚太地
区凭借完善的制造体系与产能优势，稳居全球半导体制造核心地位；中国大陆作为亚太市场的重要增长极，
依托本土产业链升级与产能扩张需求，持续释放市场潜力，成为全球半导体设备需求的核心策源地之一，为
本土设备产业的技术迭代与市场拓展提供了广阔空间。
在行业发展的推动下，2025年全球半导体制造设备市场同步实现高速增长，据公开数据显示，全年设备
总销售额达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史峰值。从区域分布看，中国大陆连续多个季度稳居全球最
大半导体设备市场，本土晶圆厂在制程扩产与技术升级方面的持续投入，成为驱动设备需求增长的核心力量
。行业整体呈现订单兑现加速、景气度向好的特征，国产设备阵营营收均保持较高增幅。
1．逻辑芯片制程设备
2025年，AI算力需求成为驱动逻辑芯片制程设备增长的核心引擎。其中，面向中国市场的中高端制程需
求尤为旺盛，本土晶圆厂的持续扩产进一步放大了设备采购需求。同时，汽车电子、工业控制等领域对逻辑
芯片的刚性需求也在稳步释放。从设备类型看，刻蚀、薄膜沉积、热处理等设备是关键品类：刻蚀设备向更
高精度、高选择比升级；薄膜沉积设备需满足纳米级膜层均匀性控制，以支撑多重曝光工艺的图形化精度；
热处理设备则致力于提升批量处理的稳定性与工艺适配性，减少多工序叠加带来的良率损耗，模块化设计已
成为主流趋势。在国产化方面，国内已形成覆盖逻辑电路核心工艺的设备解决方案，核心性能逐步接近国际
先进水平。国产设备在新建产线中的渗透率持续提升，凭借工艺优化、更优的性价比与快速的服务响应，形
成了显著的本土优势。
2．存储芯片制程设备
2025年，存储芯片市场进入景气度上行的“超级周期”。HBM凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器核
心存储方案，3DNAND堆叠层数持续进阶，DRAM技术迭代推动存储密度与性能同步提升。全球存储厂商加速扩
产，产能向HBM及高端3DNAND倾斜，带动全产业链设备需求激增。从设备类型看，高深宽比工艺设备和HBM专
用的TSV（硅通孔）设备成为新的增长点。TSV设备涵盖深孔刻蚀、ALD、铜种子层PVD、电镀填充等多个环节
，其稳定性直接决定芯片互连可靠性。在国产化方面，国产设备已构建起贯穿存储芯片全制程的设备矩阵，
整体国产化率较上年显著提升。公司的刻蚀、CVD、PVD、热处理、湿法清洗、电镀等设备成功适配3DNAND与
HBM制造需求，已进入多家头部存储厂商的批量采购清单，成为其核心供应商。
3．特色工艺制程设备
2025年，在汽车电子化、物联网、功率半导体等下游需求推动下，特色工艺制程产能持续扩张。国内新
建晶圆产线聚焦8英寸与12英寸产线，BCD、SOI、CIS、硅基微显等特色工艺成为差异化竞争焦点，带动相关
设备需求稳步增长。设备需求以刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗、去胶、离子注入及热处理设备为主，对稳定性
和量产效率要求较高。例如，清洗设备需适配不同工艺节点的污染物去除，实现低损伤、高洁净度控制；离
子注入机以中低能机型为主，适配特色工艺制程掺杂技术；立式炉设备凭借其批量处理能力，成为氧化、扩
散、退火等热处理工艺的核心装备。目前，国产设备已成为特色工艺制程领域的主要供应商，在本土晶圆厂
扩产中成为核心供给力量，成本与本地化服务优势显著。
4．先进封装设备
得益于AI、高性能计算及5G/6G技术对算力密度的不断提升，以及数据中心、自动驾驶等领域对低功耗
、高可靠性封装的强烈需求，先进封装技术迎来关键增长阶段，其中AI与高性能计算、通信与基础设施、汽
车电子成为增长主力。2.5D封装通过硅中介层实现水平方向的芯片间高速互联，从而实现HBM和GPU的高带宽
互联。3D封装使用TSV等技术，在垂直方向对芯片进行堆叠互联，通过最大化带宽、最小化延迟和面积，实
现极致集成与密度。混合键合技术作为下一代高密度集成的关键，多家厂商正推动其大规模量产进程。此过
程中，先进封装装备技术也快速迭代，部分前道工艺向封装环节延伸，拉动刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合等
设备的需求。根据公开信息，2025年全球半导体封装设备销售额64亿美元，同比增长19.6%，2026年和2027
年将继续增长9.2%和6.9%，驱动力来自先进封装、异构集成的加速渗透。与此同时，国内设备厂商依托本土
产业链的协同优势，已在大部分细分领域实现关键突破。
5．化合物半导体设备
碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体凭借高频、高压、耐高温特性，在新能源汽车、5G/6G
通信、光伏逆变器、MicroLED等领域加速替代硅基半导体，市场规模快速增长，2025年SiC晶圆制造设备市
场规模超44亿美元，GaN外延设备市场同比增长25%，技术路线向大尺寸、高质量外延层方向迭代。设备方面
，核心设备包括外延生长、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等设备，需适配化合物半导体材料的特殊物理化学特
性。外延生长设备需精准控制外延层厚度与纯度，降低缺陷密度；刻蚀设备需实现高选择性刻蚀，避免材料
损伤；薄膜沉积设备则要满足异质结构的界面兼容性要求，保障器件性能稳定性。从国产设备进展看，依托
硅基半导体设备及LED设备的技术沉淀，国产设备在化合物半导体专用设备领域快速突破。通过产学研协同
，国产化率已经较高，支撑国内化合物半导体产业规模化发展。
6．新兴领域设备
量子芯片、光电集成等新兴技术快速兴起，成为半导体设备新的增长极。其中，量子芯片聚焦超高精度
制程探索，光电集成推动光电子与微电子器件异构融合，开始进入技术研发与小批量验证阶段。设备需求方
面，新兴领域需求呈现定制化、高精度特征，量子芯片制造需高精度刻蚀、高真空镀膜设备，实现单原子级
工艺控制；光电集成设备需适配异质材料键合与图形化需求；AI赋能的智能化设备成为研发重点。国产化方
面，国产设备厂商积极布局新兴领域设备研发，部分应用设备已实现落地，部分核心技术取得突破，为后续
产业化奠定基础，产学研协同成为技术迭代的核心动力。
7．半导体设备国产化整体态势
2025年，国内半导体设备国产化进程进入加速爬升期。刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗等关键设备
的国产化率持续提高，产业生态正从单一设备突破向全链条协同演进。设备企业与晶圆厂、材料厂商深化工
艺合作，有效缩短了技术验证周期，同时核心零部件的自主化率不断提升，增强了供应链的韧性。在政策支
持与市场需求的双重驱动下，国产设备订单增长显著，行业维持高景气度。
伴随国产化进程提速，行业内部竞争日趋激烈，尤其是特色工艺制程、化合物半导体设备等赛道，参与
企业增多使得竞争压力持续上升，推动行业加速向技术驱动转型。良性竞争有效加速了半导体设备的国产化
进程，推动企业优化产品性能、提升服务质量与成本控制能力，推动头部国产设备在本土产线的渗透率快速
提升。同时，研发投入的持续加码与中高端制程的技术攻坚，助力行业向高端化、高质量发展转型。未来，
公司将进一步聚焦核心技术与平台化能力，聚焦平台化设备供给、核心部件自主可控及中高端制程突破能力
，为国产化进程突破注入持续动力。
（二）真空新能源装备业务板块
1．真空装备领域
2025年，国内真空热处理装备行业市场规模稳步增长。真空热处理装备行业发展紧密对接国家战略与先
进制造需求，尤其在航空航天、新能源汽车、半导体零部件、真空电子器件等关键领域表现突出。航空工业
、商业航天等领域对材料性能的极致要求，持续为真空热处理、真空镀膜等高端真空装备提供稳定需求。半
导体制造成为增长强劲的新引擎，随着产业自主化进程加速，先进陶瓷、石英等关键零部件材料热处理设备
市场空间广阔，同时，新能源汽车、风电与机器人等战略新兴产业的需求共振，共同为磁性材料设备开辟了
可观的市场空间，为行业带来新的增长点。新能源汽车产业发展迅猛，高强度、轻量化零部件对真空热处理
设备需求持续拓展。政策层面，大规模设备更新行动与“绿色制造”倡导，推动加快真空装备升级换代步伐
，符合国家节能降碳标准的先进装备成为市场的优先选择。真空热处理装备在绿色化、高端化、精密化和智
能化方向持续深化，企业逐渐从单一设备供应商向综合解决方案服务商转型，为国家战略性新兴产业的核心
竞争力提升提供保障。
2．新能源光伏装备领域
在新能源光伏领域，2025年，我国光伏产业链主要环节总体呈现调整趋势。多晶硅、硅片产量同比下降
29.6%、10%，组件出口量下降8.3%，由高速扩张转向结构调整。从技术路线看，2025年N型TOPCon电池片市
占率仍然超过87%，异质结技术市占率提升至3.0%，XBC技术提升至6.7%，两者展现出巨大的技术潜力与发展
空间。另外，由现有电池片技术与钙钛矿技术结合的叠层技术产品中，量产组件的最高转换效率已达29.1%
，有望成为未来的重点发展路线。全球光伏行业扩产主要为地域范围增加，重点的光伏扩产地域已从东南亚
扩展到中东、非洲等新兴地区。虽然国产光伏设备技术水平已领先全球，但装备领域的研发升级仍在持续。
扩散、PECVD、LPCVD、湿法、激光等工艺技术装备，正在从“高产能、高可靠”的基本要求，向“智能化”
“绿色化”“整体化”的解决方案升级，推动光伏装备向高端技术水平不断延伸。
3．新能源锂电装备领域
在新能源锂电装备领域，随着技术的不断成熟与市场的逐步拓展，新型锂电材料及设备的市场空间将持
续扩大。复合集流体可为锂电池提供高安全、高能量密度、低成本的解决方案，卷绕PVD镀膜设备作为复合
集流体制备的核心设备，有望成为推动锂电技术升级的关键力量。2025年全球锂离子电池总体出货量2280.5
GWh，同比增长47.6%。预计2030年复合集流体卷绕PVD设备需求将达到188亿元人民币，渗透率将达到22%。
与此同时，固态电池产业化进程在2025年明显加速。技术层面，半固态电池已实现量产装车，成为市场主流
；全固态电池在关键技术上取得重要突破。产业层面，主要厂商已规划于2026年起逐步推进量产。据行业预
测，到2030年，全球固态电池出货量有望突破600GWh，市场渗透率将超过10%，为锂电装备领域开辟重要的
新增长空间。
4．氢燃料电池装备领域
在氢燃料电池装备领域，随着氢燃料电池的持续迭代，技术渐趋成熟，加之上游电源结构朝着清洁化加
速转型，氢燃料电池有望在未来步入快速发展阶段，PVD镀膜可提升氢燃料电池双极板的耐腐蚀性、导电性
及耐久性。在交通领域，氢能汽车将成为重要的应用场景，2025年全年国内共销售10782辆，同比增长51.2%
。中国汽车工程学会发布《节能与新能源汽车技术路线图3.0》预测，到2030年，中国氢燃料电池汽车保有
量将突破50万辆。氢燃料电池市场的未来预期，也推动氢能PVD镀膜设备进入规模化发展新阶段。
（三）精密元器件业务板块
中国精密元器件行业正处于快速发展阶段，市场规模持续扩大，根据行业研究报告，预计到2030年，中
国精密元器件市场规模将达到2800至3200亿元，年复合增长率达16.5%，高于全球平均水平。从细分产品来
看，压电石英晶体频率元器件产业正处在充满活力的快速成长期。钽电容器行业呈现需求扩容、技术突破、
格局重构的清晰发展态势，下游多领域需求爆发、行业技术迭代加速且国产化替代进程持续深化，电阻器行
业也正处于需求扩容、高端升级、国产替代三重驱动的高景气周期。此外，磁性材料正向高频化、低损耗、
高稳定性演进，电感器变压器向平面化、小型化、集成化升级，超高压陶瓷电容器则朝着高电压、大容量、
低局放方向发展。各类细分领域协同升级、稳步发力，推动中国市场成为全球相关产业的增长引擎。
三、核心竞争力分析
公司始终秉承“推动产业进步，创造无限可能”的企业使命，立足半导体基础产品领域，深耕半导体装
备、真空新能源装备、精密元器件等业务板块，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。
1．持续高强度创新，筑牢技术核心壁垒
创新是公司立足行业的根本，也是突破关键技术的武器。公司深度融入北京国际科技创新中心建设，依
托产学研协同创新体系，与国内顶尖高校、科研院所开展深度合作，形成了从基础研究到产业应用的高效协
同创新网络。2025年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发投入达72.77亿元，同比增长34.74%。这种
持续投入转化为丰硕的技术成果，截至2025年底，公司累计申请专利超11300件，授权专利超6500件，位居
国内集成电路装备企业前列。
在核心业务领域，公司迎来多项里程碑：薄膜沉积领域，物理气相沉积（PVD）设备实现逻辑、存储、
特色工艺、先进封装等主流晶圆制造场景的全面覆盖，并完成第1000台整机交付；热处理领域，立式炉累计
出货量突破1000台；真空新能源领域，核心设备累计出货量突破15000台。同时，离子注入、电镀、键合设
备等高端设备顺利落地，为国产中高端制程装备提供了核心支撑。这种从研发投入到技术突破，到市场落地
的良性循环，让公司始终紧跟全球技术迭代节奏。
2．全链条平台化布局，构建差异化竞争优势
作为国内平台型设备商，公司构建了半导体装备、真空新能源装备、精密元器件等多位一体的业务矩阵
，涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、电镀、键合等全系列产品，可为客户提供一站式工
艺装备解决方案。这种平台化布局带来多重优势：一方面，有效减少客户多源采购成本，提升工艺协同效率
，增强客户粘性，2025年公司批量订单主要来自存储芯片、逻辑芯片和先进封装领域的头部客户；另一方面
，通过业务板块协同，公司将半导体装备的核心技术向真空新能源领域延伸，开发多款光伏、精密光学、锂
电及氢能等设备，打造第二增长曲线。此外，公司通过并购芯源微补齐涂胶显影短板，进一步完善平台化能
力，强化综合竞争壁垒。
3．高素质人才团队，夯实发展核心动能
半导体装备行业属于技术密集型领域，人才是企业持续发展的核心资源。公司始终重视人才团队建设，
构建了一支规模庞大、结构优良的研发队伍。截至2025年底，公司研发人员达6511人，较2024年增长42.07%
。这支团队涵盖半导体工艺、机械设计、电子控制、等离子技术、软件技术等多个领域，核心成员拥有丰富
的行业经验，成为技术创新的中坚力量。
公司通过完善的人才培养与激励机制留住核心人才，依托国家级企业技术中心、4个北京市级技术与工
程中心的平台优势，为人才提供广阔的技术攻关与职业发展空间。同时，通过“产学研协同”模式，与高校
、科研机构深度合作，培养专业人才，形成“引进—培养—留存—发展”的完整人才生态，为企业技术迭代
与平台化拓展提供持续动能。
4．以客户为中心理念，实现生态化深度绑定
公司秉持“以客户为中心”的核心价值观，通过深度绑定客户构建稳固的合作生态。在国内市场，公司
与国内头部厂商建立长期战略合作。同时，凭借技术实力突破海外壁垒，成功进入多家海外厂商的供应链体
系。公司通过协同研发、定制化服务和快速响应与客户实现深度绑定，参与下游客户的工艺验证过程，针对
客户需求定制设备解决方案，缩短客户产线调试周期；建立本地化服务团队，快速响应设备运维与工艺优化
需求；牵头构建从设备到材料、制造的协同生态，与客户形成共生共荣的发展格局。这种深度绑定不仅保障
了订单稳定性，更让公司精准把握下游工艺需求，驱动技术创新。
5．全流程质量管控，夯实品牌信誉基石
半导体装备对稳定性与可靠性要求极高，质量始终是企业生存与发展的生命线。2025年，公司将“成就
客户，以质取胜”确立为质量方针，并以“让北方华创成为值得信赖的高质量代名词”为质量目标，系统开
展“质量年”系列活动。公司构建了覆盖研发、供应链、制造到服务的全价值链一体化质量管理体系，推动
质量责任层层压实，实现贯穿业务全流程的穿透式管控。
这一系列扎实行动，让公司在市场中持续赢得认可。凭借对质量的执着追求与严苛标准，公司设备在集
成电路、先进封装、化合物半导体等领域实现稳定可靠运行，逐步打破对于国产品牌在质量上的认知偏见，
成为客户信赖的核心供应商，为产业链的自主可控提供了坚实保障。
四、主营业务分析
（一）概述
1．半导体装备
2025年，公司半导体装备业务持续发展，营业收入、市场占有率均快速增长，业务规模、量产能力与核
心竞争力全面提升。同时，公司全年大幅度增加研发投入，核心知识产权布局持续完善，关键技术壁垒不断
拓宽，为产品迭代升级、产业化落地与市场拓展提供了坚实的技术支撑。
围绕公司战略布局，公司稳步推进新产品开发及产业化应用，产品端实现多项突破。报告期内，公司成
功推出离子注入设备、电镀设备等多款具备完全自主知识产权的新产品，实现12英寸先进低压化学气相硅沉
积立式炉等核心设备的规模化量产。公司立式炉、物理气相沉积（PVD）设备继刻蚀机之后，顺利实现交付
数量突破1000台的行业里程碑，充分印证了公司在集成电路装备领域成熟稳定的规模化量产能力和全流程交
付保障能力。报告期内，公司完成对芯源微的并购整合，进一步完善了半导体装备领域全链条产品布局，拓
宽了业务覆盖边界，综合服务能力与市场竞争优势持续增强。
（1）刻蚀设备
刻蚀设备是半导体制造中的核心工艺设备，通过物理或化学作用选择性去除晶圆表面材料，形成半导体
器件所需的微观结构。按照刻蚀机理及刻蚀材料的区别，主要包括以下品类：
①ICP刻蚀设备
基于电感耦合等离子体技术，通过腔室外侧的高频线圈激发反应气体，生成高密度等离子体。设备可在
低工作气压下实现快速刻蚀，核心优势在于能独立控制离子能量与通量，可精准优化各向异性刻蚀能力，刻
蚀深宽比表现优异，适用于硅、金属、氮化镓等多种材料的精细结构加工，是工艺制程的核心刻蚀设备之一
。
②CCP刻蚀设备
采用平行板电容耦合方式产生等离子体，通过调节射频功率和气体配比，既能实现较高刻蚀速率，又具
备宽泛的工艺窗口。其对氧化物、氮化物等绝缘材料刻蚀效果显著，兼容性强，常用于存储芯片的深孔、沟
槽结构刻蚀。
③高选择性刻蚀设备
通过优化气体组合搭配脉冲等离子体技术，实现超高刻蚀选择比。可精准去除目标材料，同时最大限度
保护掩膜层及周边非目标结构，避免损伤。主要应用于精细结构释放、堆叠层间选择性刻蚀等高精度工艺场
景，是先进半导体器件制造中保障结构完整性的关键设备。
④等离子去胶机
通过等离子体活化氧气、氩气等工艺气体，使晶圆表面的光刻胶残留发生分解、氧化，转化为挥发性产
物后被排出，完成去胶处理。其核心优势为无化学污染、处理效率高，且能适配不同光刻胶类型，广泛应用
于刻蚀、沉积等工序后的光刻胶去除环节。
⑤Bevel刻蚀设备
专注于晶圆边缘处理，采用定向等离子体轰击技术，针对性消除薄膜沉积不均匀导致的晶圆边缘缺陷。
在12英寸晶圆制造中应
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