经营分析☆ ◇002371 北方华创 更新日期：2025-04-30◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务。主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成
电路和电子元件。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(行业) 277.07亿 92.86 114.99亿 89.93 41.50
电子元器件(行业) 20.94亿 7.02 12.63亿 9.88 60.32
其他业务收入(行业) 3721.27万 0.12 2446.81万 0.19 65.75
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(产品) 277.07亿 92.86 114.99亿 89.93 41.50
电子元器件(产品) 20.94亿 7.02 12.63亿 9.88 60.32
其他业务收入(产品) 3721.27万 0.12 2446.81万 0.19 65.75
─────────────────────────────────────────────────
中部及东南部(地区) 172.06亿 57.66 --- --- ---
东北及华北(地区) 92.73亿 31.08 --- --- ---
西北及西南(地区) 26.75亿 8.97 --- --- ---
其他地区(地区) 6.84亿 2.29 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 298.38亿 100.00 127.87亿 100.00 42.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(行业) 113.96亿 92.39 50.86亿 90.62 44.63
电子元器件(行业) 9.23亿 7.48 5.16亿 9.19 55.90
其他业务收入(行业) 1633.81万 0.13 1062.72万 0.19 65.05
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(产品) 113.96亿 92.39 50.86亿 90.62 44.63
电子元器件(产品) 9.23亿 7.48 5.16亿 9.19 55.90
其他业务收入(产品) 1633.81万 0.13 1062.72万 0.19 65.05
─────────────────────────────────────────────────
中部及东南部(地区) 76.51亿 62.03 35.32亿 62.93 46.16
东北及华北(地区) 34.17亿 27.70 --- --- ---
西北及西南(地区) 11.20亿 9.08 --- --- ---
其他地区(地区) 1.47亿 1.19 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(行业) 196.11亿 88.82 74.60亿 82.21 38.04
电子元器件(行业) 24.33亿 11.02 15.97亿 17.60 65.65
其他业务收入(行业) 3545.06万 0.16 1717.13万 0.19 48.44
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(产品) 196.11亿 88.82 74.60亿 82.21 38.04
电子元器件(产品) 24.33亿 11.02 15.97亿 17.60 65.65
其他业务收入(产品) 3545.06万 0.16 1717.13万 0.19 48.44
─────────────────────────────────────────────────
中部及东南部(地区) 129.91亿 58.84 --- --- ---
东北及华北(地区) 66.80亿 30.26 --- --- ---
西北及西南(地区) 19.94亿 9.03 --- --- ---
其他地区(地区) 4.14亿 1.88 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 220.79亿 100.00 90.75亿 100.00 41.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(行业) 73.49亿 87.21 28.20亿 78.97 38.37
电子元器件(行业) 10.59亿 12.57 7.43亿 20.81 70.16
其他业务收入(行业) 1855.83万 0.22 766.16万 0.21 41.28
─────────────────────────────────────────────────
电子工艺装备(产品) 73.49亿 87.21 28.20亿 78.97 38.37
电子元器件(产品) 10.59亿 12.57 7.43亿 20.81 70.16
其他业务收入(产品) 1855.83万 0.22 766.16万 0.21 41.28
─────────────────────────────────────────────────
东北及华北(地区) 39.07亿 46.36 --- --- ---
中部及东南部(地区) 37.75亿 44.80 --- --- ---
西北及西南(地区) 6.22亿 7.38 --- --- ---
其他地区(地区) 1.22亿 1.45 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售83.20亿元，占营业收入的27.88%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 305758.40│ 10.25│
│客户二 │ 135603.05│ 4.54│
│客户三 │ 133415.94│ 4.47│
│客户四 │ 128818.16│ 4.32│
│客户五 │ 128356.68│ 4.30│
│合计 │ 831952.23│ 27.88│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购44.61亿元，占总采购额的16.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 142342.81│ 5.21│
│供应商二 │ 102045.03│ 3.73│
│供应商三 │ 74037.94│ 2.71│
│供应商四 │ 67278.95│ 2.46│
│供应商五 │ 60365.96│ 2.21│
│合计 │ 446070.69│ 16.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
北方华创始终秉承“推动产业进步，创造无限可能”的企业使命，立足半导体基础产品领域，深耕半导
体装备、真空及新能源装备、精密电子元器件等业务板块，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领
者。
（一）半导体装备业务板块
1、集成电路装备领域
2024年，全球集成电路产业在技术创新、市场需求及供应链重塑的多重驱动下，步入新一轮增长周期。
尽管全球经济增速放缓与地缘政治风险持续存在，但受益于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）的高速发
展，汽车电子及消费电子回暖等因素的驱动，全球集成电路市场规模达到6260亿美元，创历史新高。
随着生成式AI应用在全球范围内迅速普及，国内外厂商纷纷加快AI产业布局，市场需求快速爆发，同时
带动AI芯片需求快速增长，也给半导体市场的发展注入新的增长动力。尤其是高算力GPU芯片和高性能HBM芯
片，成为生成式AI未来发展的关键环节，带动集成电路市场走向历史新高。集成电路行业的另一个增长点是
汽车电子。汽车电子芯片按照功能可以分为主控芯片、功率芯片、存储芯片、传感器芯片、模拟芯片和通信
芯片等。随着汽车电动化、智能化、网联化的快速发展，每辆汽车上使用的芯片种类和数量持续增长。根据
中国汽车工业协会提供的数据，传统燃油车所需汽车芯片数量为600~700颗/辆，电动车所需汽车芯片数量将
提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。另外，2024年消费电子市
场也逐渐回暖，手机、平板、个人电脑等消费电子出货量普遍迎来2%~5%的增长，带动了芯片产能的回暖。
市场对芯片的强劲需求，驱动了芯片工艺持续迭代，并逐步向精密化、集成化方向演进。这一变化对集
成电路装备不断提出挑战，高端集成电路装备的重要地位日益凸显。根据SEMI统计，2024年全球集成电路装
备的销售额达1161亿美元，创历史新高。中国大陆作为全球最大的芯片消费市场，对集成电路装备的需求保
持增长，2024年中国大陆集成电路装备销售额为491亿美元，继续位居全球首位。
2、先进封装装备领域
在半导体行业步入“后摩尔时代”的背景下，芯片制程微缩面临物理极限与成本激增的双重挑战。2024
年，全球半导体产业将目光聚焦于先进封装技术，其通过异构集成（如Chiplet）、三维堆叠等创新工艺，
为延续芯片性能提升提供了新的路径。据YoleGroup预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增
至2029年的695亿美元。这一增长主要得益于AI、高性能计算及5G/6G技术对算力密度的极致需求，以及数据
中心、自动驾驶等领域对低功耗、高可靠性封装的迫切需要。同时，先进封装技术也沿着多元化方向发展。
2.5D/3D封装成为AI芯片的核心封装方案；系统级封装（SiP）通过微型化集成技术，在可穿戴设备、AR/VR
领域占据优势；扇出型封装（FOPLP）加速布局，以更低成本和更大灵活性满足5G与消费电子需求；混合键
合技术作为下一代高密度集成的关键，各个头部厂家等正推动其量产进程。
先进封装技术的迭代对先进封装装备提出更高要求，推动行业进入增量发展新阶段。据TechInsights数
据，2024年全球先进封装装备市场规模达31亿美元，创历史新高。与此同时，先进封装装备技术快速升级，
前道工艺后移，推动刻蚀、薄膜沉积、电镀等设备需求快速增加。国内设备厂商依托本土产业链优势，在细
分领域实现突破。
3、化合物半导体装备领域
2024年，新能源汽车、AI、可再生能源等领域需求的爆发式增长，推动以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN
）为核心的化合物半导体加速从“实验室创新”迈向“规模化商用”的关键阶段。相较于传统硅基半导体，
化合物半导体具备宽禁带、高击穿电场、高电子迁移率等优异特性，能够在高温、高功率、高频等极端条件
下稳定运行。在新能源汽车的车载充电、功率转换系统中，化合物半导体器件可显著提升能源利用效率，减
小设备体积；在AI算力中心的电源管理环节，化合物半导体器件能降低能耗，保障算力设备稳定运行；在可
再生能源的电能转换与传输场景里，化合物半导体器件有助于提升电力传输稳定性，降低传输损耗，成为各
领域不可或缺的关键部件。
化合物半导体行业市场规模不断扩大。在新能源汽车领域，2024年全球新能源汽车销量持续高速增长，
我国新能源汽车产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车销量达到
汽车总销量的40.9%。
新能源汽车对车载充电器、逆变器等器件性能要求不断提升，带动了碳化硅、氮化镓等化合物半导体器
件的广泛应用。AI算力方面，2024年中国智能算力规模达725.3百亿亿次浮点运算/秒（EFLOPS），同比增长
74.1%，为满足数据中心对高效、稳定电源管理需求，氮化镓等化合物半导体功率器件在电源模块中的应用
日益广泛。可再生能源领域，我国2024年可再生能源发电装机达到18.89亿千瓦，同比增长24.6%，在风电、
光伏逆变器中，化合物半导体器件可有效提升电能转换效率，降低系统成本，市场需求持续攀升。
在下游旺盛需求的拉动下，化合物半导体装备市场订单量迎来快速增长，众多设备厂商纷纷加大研发投
入，推出适配化合物半导体生产的新型设备，以抢占市场先机，整个化合物半导体装备产业正处于蓬勃发展
的上升通道。
（二）真空及新能源装备业务板块
1、真空装备领域
2024年，国内热处理装备行业在高端化、智能化与绿色化方向持续突破，市场规模突破200亿元，较202
0年增长超30%。真空热处理装备通过优化真空系统设计与温度均匀性控制，实现了复杂零部件的精密处理，
在航空航天、新能源汽车等领域的应用占比提升至35%。气氛保护热处理装备通过可控气氛动态调节技术，
显著提升了齿轮、轴承等关键部件的表面性能。连续式热处理装备呈现高速发展态势，国产连续式装备在汽
车零部件热处理领域的市占率大幅提升，逐步打破国外厂商在高端市场的垄断。同时，在双碳政策的有力推
动下，2024年新能源汽车行业延续了迅猛增长的态势，为磁性材料设备行业开拓了广阔空间，国内进一步加
大了对基础材料、基础设备的研发投入，真空表面热处理装备所处的基础工业领域迎来了发展机遇。
2、新能源装备领域
在新能源光伏装备领域，2024年，我国光伏产业链主要环节产量持续增长，全国光伏新增装机277.57GW
，累计并网容量突破880GW，继续领跑全球。多晶硅、硅片、电池片及组件产量分别达182万吨、753GW、654
GW和588GW，同比增速均超10%。组件出口量增长12.8%，覆盖38个超“1GW”市场，亚洲新兴市场成为重要增
长点。然而，行业面临价格下行与盈利压力，组件价格同比下降30%以上，部分环节出现阶段性亏损，倒逼
企业加速技术创新与低效产能出清。从技术路线看，依据行业数据，2024年N型TOPCon电池片以超过70%的市
占率成为主流技术路线，其规模化生产转换效率达到25.4%，相较于2023年显著提升0.8个百分点，高效电池
产能的大量释放有力推动了产业升级。异质结与XBC技术虽当前市占率仅分别为4%和5%，但其转换效率已突
破25.6%和26.0%，展现出巨大的技术潜力与发展空间。随着TOPCon产能持续释放、异质结与XBC技术产业化
推进，以及钙钛矿等新一代技术不断突破，装备需求正从单一环节向全流程智能化升级转变。同时，全球装
机需求重心向新兴市场转移，叠加国内“双碳”目标支撑，光伏装备领域有望在技术创新与市场扩张中实现
结构性突破。
在新能源锂电装备领域，随着技术的不断成熟与市场的逐步拓展，新型锂电材料及设备的市场空间将持
续扩大。高质量的动力锂电池资源依旧处于稀缺状态。在下一代高能量密度锂电池中，新型的复合集流体应
用市场目前在逐渐形成，有望成为推动锂电技术升级的关键力量。预计2025年锂电装机量将攀升至1390GWh
，迈向TWh级别，根据预测，2030年复合集流体制造装备需求将达到188亿元人民币，渗透率将达到22%。
在氢燃料电池装备领域，随着氢燃料电池的持续迭代，技术渐趋成熟，加之上游电源结构朝着清洁化加
速转型，氢燃料电池有望在未来步入快速发展阶段。在交通领域，氢能汽车将成为重要的应用场景。国际能
源署数据显示，全球氢能车销量已从2021年的不足万辆增至2024年的1.65万辆，预计到2030年将突破185万
辆。根据国际氢能委员会预测，到2050年氢能在全球终端能源消费中的占比将从当前的0.1%跃升至18%，形
成2.5万亿美元规模的产业链。氢燃料电池市场的未来预期，也推动氢燃料电池装备产业进入规模化发展新
阶段。
（三）精密电子元器件业务板块
随着新兴应用蓬勃发展，以低空经济、商业航天、人工智能、新能源汽车、智能机器人等为代表的新兴
领域不断拓展，精密电子元器件行业迎来新的机遇。新兴领域对设备体积与性能要求更加严苛，推动精密电
子元器件不断向“小型化、集成化、高精密、高可靠”方向发展。与此同时，在产业链、供应链需求的推动
下，精密电子元器件行业的国产化替代进程加速，进一步扩展了国内电子元器件业务的市场空间。
二、报告期内公司从事的主要业务
北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器
件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源
、微波组件等。北方华创始终坚持科技创新，不断推动产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速
发展的市场需求。
在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工
艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。
北方华创借助产品技术领先、种类多样、工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造
更大价值。
在真空及新能源装备业务板块，北方华创深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、
真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火
设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用
于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造
提供技术支持。
在精密电子元器件业务板块，北方华创推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要
产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等
，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器
件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。
三、核心竞争力分析
在半导体产业蓬勃发展且竞争日益激烈的2024年，北方华创作为行业的重要参与者，通过一系列战略布
局与创新举措，全方位提升自身核心竞争力，在技术创新、生产制造、人才培养、合规管理等多个方面取得
了显著成果，向着世界一流的半导体设备服务提供商的目标坚实迈进。
1、科技创新与知识产权战略：构建技术优势，引领产业标准
科技创新是企业发展的源动力。2024年，公司持续加大研发投入，全年研发投入53.72亿元，同比增长2
1.82%，围绕半导体装备、真空及新能源装备、精密电子元器件等领域有序推进新产品开发及产业化应用。
截至2024年底，公司累计申请专利9200余件，累计获得授权专利5300余件，继续稳居国内集成电路装备企业
首位。2024年，公司精准把握客户需求，成功推出应用于集成电路多个技术代的刻蚀、薄膜沉积、热处理、
湿法等数十种新产品，打破了国外厂商在高端工艺制程的技术垄断；在真空及新能源领域，北方华创自主研
发的卷绕镀膜设备在客户端成功上线，树立行业品牌标杆；在精密电子元器件领域，北方华创新定型多款模
拟集成电路产品和阻容元件，助力产业化规模提升。
公司高度重视知识产权的创造、运用、保护和管理。2024年，公司加大海外专利布局，专利领域覆盖美
国、日本、欧盟等12个国家和地区，构建了集成电路装备、真空镀膜等5大核心专利池，并与国际知名企业
开展专利交叉许可谈判。公司主导制定的《半导体设备真空传输系统技术要求》被SEMI采纳为国际标准草案
。公司在知识产权领域运用新兴技术，通过高价值专利产业化应用，创造经济效益。
2、客户中心战略：深化服务网络，铸就卓越品牌
北方华创坚守“以客户为中心”的核心价值观，持续优化服务组合与模式。公司建立了完善的客户服务
体系，在全球建立4大区域服务中心，负责客户现场日常服务。整体统筹规划、动态调整调拨中心及备件库
，满足客户需求，实现资源合理配置。目前已建立6个备件调拨中心及8个备件库房，存储超20000类备件。
各调拨中心与备件库房采用先进库存管理系统，实现智能化仓库管理，货品库存从入库、出库、质检、库存
补足、库存控制及预警等方面进行全生命周期追溯，提高客户服务运行效率。
公司深化客户关系管理，通过定期回访客户、开展满意度调查，不断改进服务质量，提升客户满意度，
凭借优质服务提升品牌形象和市场竞争力。公司通过双向改善系统收集分析客户反馈，并建立快速响应机制
，研发和生产部门可根据反馈，快速优化产品功能和工艺，满足个性化需求。公司优化技术支持团队服务流
程，提高技术人员专业素养，为客户提供及时有效的技术解决方案。同时，公司严格遵守ISO27001标准，保
障客户信息安全，赢得客户信任。
3、卓越人才管理体系：激发人才潜能，提升组织活力
北方华创始终秉持“以价值创造者为本”的核心价值观，建立卓越人才管理模式，为企业发展注入源源
不断的活力。公司持续优化薪酬福利体系，打造具有市场竞争力的薪酬与福利方案，并构建多层次员工福利
保障制度，涵盖健康保险、节日福利、员工关怀活动等，极大提升了员工的工作满意度和忠诚度。公司持续
探索和筹划更加有效的中长期股权激励方案，多期股权激励计划稳步推进，核心业务骨干深度绑定企业发展
。
在员工成长与发展方面，公司践行公平公正的培养、发展与考核激励机制，依据员工表现和潜力，提供
个性化培训课程，开展分层次、定制化的人才培养项目。公司提供了广阔的项目平台，让新员工能从基础项
目积累经验，让资深员工有机会主导重大研发项目。同时，公司设置了专业技术、项目管理、智能制造等7
大晋升通道，通过360度能力评估，关键岗位人才储备率持续提升，构建公司后备人才培养新模式。这些举
措的实施巩固了公司的人才竞争优势，为持续发展提供坚实支撑。
4、智能制造与生产基地建设：打造数字标杆，赋能制造升级
公司通过强化平台运营和推进智能制造，巩固和提升在半导体设备行业的标杆地位。2024年，台马半导
体设备基地正式实现量产。基地配置了业内领先的自动化、智能化生产流程，通过智能化立库和AGV，实现
所有部件全流程自动化搬运，人力成本大幅降低；采用数字孪生技术构建虚拟产线，新产品导入周期明显缩
短；部署高精度视觉检测系统，产品首次通过率显著提升；基地建成行业领先的12英寸集成电路设备自动化
车间，引入AI自适应控制系统，工艺稳定性提升；基地打通CRM、SRM、ERP等多个信息化平台，赋能智能制
造升级。
公司积极响应国家绿色制造政策，坚持绿色可持续发展价值观，创新探索系统化、精细化、科学化的方
法，持续加大投入，采取高效、智能、精确的节能技术手段，将安全、环保、低碳的理念贯穿研发、设计、
生产、运输、服务、供应链等环节，实现企业绿色低碳运营、促进产业绿色发展。2024年通过节能项目改造
减少二氧化碳排放超7582.56吨，二氧化碳排放强度较2020年下降54.11%。公司下属北京北方华创微电子装
备有限公司已取得“国家绿色工厂示范企业”和“国家绿色供应链示范企业”称号。
5、韧性供应链体系：保障稳定交付，强化产业协同
公司高度重视供应链稳定，持续加强供应链保障工作。公司建立完善的风险预警和应对机制，实时监控
和分析供应链全部环节，及时发现并应对潜在风险，并与供应商加强沟通协作，共同制定应急预案，提高供
应链的韧性和抗风险能力。
公司持续加强供应链产业协同，建立三级供应商管理体系，整合供应商资源，优化采购流程，实现原材
料供应的稳定和及时。同时，公司已与33家供应商建立联合实验室，共同开发新技术。公司持续推进供应链
数字化转型，运用大数据、云计算等技术提升供应链透明度和响应速度。
6、管理提升与合规建设：践行卓越绩效，推动优质发展
公司在管理创新领域持续突破，通过整合战略管理流程（DSTE）和方法论（BLM、BEM模型），搭建完善
的集团战略管理体系和绩效评价体系，使战略规划更科学，评估决策更精准，业务流程更规范，运营管理更
高效。公司深度践行卓越绩效模式，年内推进百余项改进项目，全面覆盖战略规划、产品研发、生产制造、
市场营销等关键环节，全方位推动企业高质量发展。在质量建设方面，公司坚持“全链条协同、全流程改善
”理念，构建QMS4.0数字化质量平台，通过多项国际标准认证，建立完善的质量管理体系，打造卓越质量生
态。
合规建设是企业稳健发展的基石。公司构建高效合规且风险可控的经营管理体系，从制度建设、流程规
范、监督检查等方面入手，确保运营符合国际国内相关标准。公司高度重视合规文化建设，举办合规培训、
编制合规手册、开展合规宣传，提高员工合规意识和风险防控能力。
四、主营业务分析
（一）概述
1、半导体装备
（1）刻蚀设备在集成电路制造工艺中，刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构和图
案。根据权威机构数据，2023年刻蚀设备在集成电路设备资本支出中的占比为15.7%。
刻蚀设备主要通过两种方式实现对材料的精细构建。一是物理刻蚀方式，借助高速发射的离子束，通过
物理轰击精准去除晶圆表面不需要的材料；二是化学刻蚀方式，利用特定化学气体与晶圆表面材料发生化学
反应，使多余材料转化为气态并挥发，从而实现对电路结构的精确塑造。
随着芯片制造技术不断向更精细化迈进，对刻蚀速率、深宽比以及刻蚀均匀性等关键参数的精确控制提
出了更高的要求。同时，随着器件结构从二维到三维的演变，以及新材料（High-k介质/金属栅等）和新工
艺（铜线低k介质镶嵌式刻蚀工艺、多次图形工艺等）不断涌现，对刻蚀设备的工艺能力提出了更高的要求
。比如，电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）要求更高的刻蚀选择比，并将器件的损伤降至最低，因此在更先
进的设备中，将配置脉冲等离子体，通过控制更窄的离子能量分布范围来实现需求；电容耦合等离子体刻蚀
机（CCP）要求更高的刻蚀速率和刻蚀深宽比，设备将配置更高功率的电源以及更低的温度来精确控制刻蚀
的深度、角度，实现工艺需求。
北方华创在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的
全系列产品布局。2024年公司刻蚀设备收入超80亿元。
（2）薄膜沉积设备
薄膜沉积设备作为半导体制造的核心装备，通过物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、外延生
长（EPI）、电化学沉积（ECP）及原子层沉积（ALD）等技术，在基底表面精准构筑纳米级功能膜层，这些
膜层在芯片中扮演重要的角色。其中，PVD主要采用磁控溅射技术制备高纯度金属互连层；CVD技术通过气相
反应生成介质和金属薄膜；外延设备（EPI）通过气相外延或分子束外延实现多种材料的薄膜生长；电镀设
备（ECP）通过高深宽比孔内金属填充技术提升芯片互连密度；随着芯片制程向更精细化迈进，薄膜沉积设
备需要具备更高的沉积效率和更精确的厚度控制能力，尤其在三维结构中实现均匀覆盖成为关键挑战，原子
层沉积（ALD）等先进技术通过精确控制单原子层生长，有效解决了高深宽比结构的全覆盖难题。而新型材
料的应用，也促使薄膜沉积设备不断开发新的工艺和技术，以适应不同材料的特性和沉积需求。这对薄膜沉
积设备的气体输送系统、反应腔设计以及温度、压力控制精度提出了更高的要求。根据权威机构数据，2023
年薄膜沉积设备在集成电路设备资本支出中的占比为22.1%。
北方华创在薄膜沉积设备领域，已形成了物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（
ALD）、外延（EPI）和电镀（ECP）设备的全系列布局。2024年公司薄膜沉积设备收入超100亿元。
（3）热处理设备热处理设备是半导体制造中用于调控材料性质的核心装备，通过精确控制温度、时间
及气体环境，实现氧化、扩散、退火等工艺。其技术路径主要包括：氧化工艺，在高温下（800~1200℃）通
过氧气或水蒸气在硅片表面生成SiO薄膜，作为离子注入阻挡层或栅介质层；扩散工艺，利用高温（通常＞1
000℃）将杂质元素（如硼、磷）掺入硅衬底，形成PN结或调整电学特性；退火工艺，通过高温（500~1200
℃）修复离子注入或扩散造成的晶格损伤，激活掺杂原子，优化器件性能。根据权威机构数据，2023年热处
理设备在集成电路设备资本支出中的占比为3.0%。
北方华创在热处理设备领域，已形成了立式炉和快速热处理设备（RTP）的全系列布局。2024年公司热
处理设备收入超20亿元。
（4）湿法设备
湿法工艺贯穿半导体制造的整个环节，通过化学溶液，结合物理或化学机理，对晶圆表面的颗粒物、有
机残留物、金属离子、氧化层及副产物等加以去除，进而减少污染，避免缺陷，在提升制造良率，保障器件
性能与可靠性方面发挥着无可替代的作用。
随着芯片特征尺寸向纳米级不断缩小，对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，湿法工艺步骤的数量随
之大幅提高。同时，随着芯片技术朝三维集成方向持续发展，高深宽比结构的有效塑型与清洗为湿法工艺带
来了更大挑战，高精度、高效率、低损伤湿法技术设备解决方案成为关键。
根据权威机构数据，2023年湿法设备在集成电路制造设备资本支出的占比为5.5%。北方华创在湿法设备
领域，已形成了单片设备和槽式设备的全面布局。2024年公司湿法设备收入超10亿元。
（5）离子注入设备
离子注入设备通过高能离子束改变半导体材料的电学特性，是集成电路工艺中形成PN结和调控器件性能
的核心装备。其工作原理是先通过离子源产生所需离子，在电场作用下加速至预定能量，再精确注入半导体
材料，实现原子的替换或
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