经营分析☆ ◇002384 东山精密 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件等的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子(行业) 396.44亿 98.80 54.90亿 97.13 13.85
其他(行业) 4.81亿 1.20 1.62亿 2.87 33.76
─────────────────────────────────────────────────
电子电路产品(产品) 256.20亿 63.85 45.07亿 79.73 17.59
光电显示模组(产品) 59.86亿 14.92 3.10亿 5.49 5.18
精密组件产品(产品) 59.30亿 14.78 5.47亿 9.68 9.22
光模块(产品) 14.36亿 3.58 5.27亿 9.33 36.74
其他(产品) 11.53亿 2.87 -2.39亿 -4.23 -20.73
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 326.65亿 81.41 53.50亿 94.65 16.38
内销(地区) 74.60亿 18.59 3.03亿 5.35 4.06
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 401.25亿 100.00 56.52亿 100.00 14.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他(行业) 167.56亿 98.83 22.34亿 96.95 13.33
其他(行业) 1.99亿 1.17 7031.63万 3.05 35.31
─────────────────────────────────────────────────
电子电路产品(产品) 110.59亿 65.23 19.41亿 84.20 17.55
触控面板及液晶显示模组(产品) 30.49亿 17.98 1.52亿 6.60 4.99
精密组件产品(产品) 23.62亿 13.93 1.95亿 8.47 8.27
LED显示器件(产品) 2.86亿 1.69 -5361.17万 -2.33 -18.75
其他(产品) 1.99亿 1.17 7031.63万 3.05 35.31
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 131.68亿 77.66 21.68亿 94.07 16.46
内销(地区) 37.87亿 22.34 1.37亿 5.93 3.61
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子(行业) 364.79亿 99.21 50.95亿 98.83 13.97
其他(行业) 2.91亿 0.79 6032.64万 1.17 20.72
─────────────────────────────────────────────────
电子电路产品(产品) 248.01亿 67.45 45.49亿 88.23 18.34
触控面板及液晶显示模组(产品) 63.70亿 17.32 2.11亿 4.10 3.32
精密组件产品(产品) 45.40亿 12.35 6.49亿 12.60 14.30
LED显示器件(产品) 7.68亿 2.09 -3.14亿 -6.10 -40.94
其他业务(产品) 2.91亿 0.79 6032.64万 1.17 20.72
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 305.83亿 83.17 49.04亿 95.13 16.04
内销(地区) 61.87亿 16.83 2.51亿 4.87 4.06
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 367.70亿 100.00 51.55亿 100.00 14.02
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他(行业) 165.22亿 99.36 21.14亿 97.27 12.79
其他(行业) 1.07亿 0.64 5924.98万 2.73 55.47
─────────────────────────────────────────────────
电子电路产品(产品) 108.50亿 65.25 18.89亿 86.92 17.41
触控面板及液晶显示模组(产品) 31.22亿 18.78 1.24亿 5.68 3.96
精密组件产品(产品) 21.11亿 12.70 2.19亿 10.08 10.38
LED显示器件(产品) 4.38亿 2.63 -1.18亿 -5.42 -26.89
其他(产品) 1.07亿 0.64 5924.98万 2.73 55.47
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 134.23亿 80.72 20.40亿 93.89 15.20
内销(地区) 32.06亿 19.28 1.33亿 6.11 4.14
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售258.14亿元，占营业收入的64.33%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 1864283.82│ 46.46│
│第二名 │ 280900.26│ 7.00│
│第三名 │ 228102.94│ 5.68│
│第四名 │ 123475.51│ 3.08│
│第五名 │ 84643.45│ 2.11│
│合计 │ 2581405.97│ 64.33│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购57.37亿元，占总采购额的21.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 146382.85│ 5.58│
│第二名 │ 132415.87│ 5.05│
│第三名 │ 110128.93│ 4.20│
│第四名 │ 107425.30│ 4.09│
│第五名 │ 77392.09│ 2.95│
│合计 │ 573745.04│ 21.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司，以创造更互联互通的新世
界为使命，以成为全球领先的智能互连方案解决商为愿景，致力于为全球顶尖科技公司提供先进产品与解决
方案，最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。公司主要从事电子电路、光模块（含光芯片）、精
密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、
工业控制设备等领域。公司通过全方位、一体化的综合服务，持续深化客户合作粘性，与全球头部企业建立
长期稳定的战略合作关系。
（二）经营模式
公司主要产品生产以市场需求为导向，实行“以销定产”的生产模式，即以客户订单为基础，通过分析
客户的产品需求量，结合自身产能、原材料情况制定生产计划进行量产，并最终实现交付。
1、采购模式
公司主要业务包括电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组等多种业务，原材料种类
繁多。根据采购规模，公司主要原材料包括电子元器件、连接器、显示器件、覆铜板、压铸件、晶片、铝材
等。公司根据订单及生产计划，基于对供应商交货期限及质量的判断向相应的供应商进行采购。公司产品以
客户定制化产品为主，供应商需要取得公司或客户的认证，部分物料寻找新的替代供应商需要得到客户的同
意和认证，公司一般要求供应商根据订单及时供货，通常不会存留大量多余原材料以及配件，部分情况下也
会要求供应商建立本地仓储以缩短原材料交货时间，降低公司的库存。公司采购的原材料具有品类多、采购
规模大的特点，公司集团采购管理中心负责统筹协调集团采购行为，倡导绿色采购，充分发挥原材料采购的
规模和协同性优势，与核心供应商建立长期稳定、互利共赢的战略合作关系，确保供应链稳定和降低采购成
本。
2、生产模式
公司产品生产以市场需求为导向，主要实行“以销定产”的生产模式，即以客户订单为基础，通过综合
分析客户订单的产品需求量，结合自身产能、原材料情况制定生产计划进行量产，经过检验合格后及时配送
给客户。公司践行绿色发展、低碳运营的理念，且始终重视推动新一代信息技术与制造技术融合发展，把智
能制造作为两化融合的主攻方向，积极推进智能工厂和数字化车间建设。一方面，公司大力推动自动化生产
建设，提升生产效率，另一方面，公司实施信息化生产运营管理，对生产运营全流程进行实时管控，从而优
化产品良率、提高产能利用率、保证订单交期等，确保产品和服务质量符合规范标准及客户要求。
3、销售模式
公司销售直接面向企业级客户，在通过客户体系认证、进入客户供应商体系后，由客户直接向公司采购
。公司实施集团化销售协同策略，并在各业务板块组建大客户专业服务团队，及时响应客户的需求。公司专
注于智能互联互通领域基础核心器件，经过多年的发展，已形成丰富的产品矩阵，相关产品具有较广的行业
应用性，且公司不同业务板块在研发、技术、供应链、产品和市场等方面具备较强的协同性，形成了多产品
协同优势，有助于公司为客户提供全方位、一站式、技术领先的综合产品解决方案，最大程度满足客户定制
化的需求。
4、研发模式
公司建立了以注重核心技术自主研发、满足客户创新需求为导向的高效研发体系，紧跟行业领先客户的
战略布局，积极参与客户的新品开发，助力客户的产品迭代和功能创新。同时，公司以打造平台化研发机构
、构建平台型核心技术为导向，密切关注行业新技术、新工艺的发展动态，通过持续有效的研发投入和前沿
技术研究，确保公司技术及工艺的领先地位，并以此积极推进行业下游终端产品的落地应用和更新迭代。公
司重视技术人才培养，通过“育才、引才、留才”等措施为新技术、新产品的开发提供人才保障，并积极协
调整合研发资源、鼓励跨部门的联合开发。
公司的研发活动不仅注重自身技术的改造升级，更强调与客户的深度合作和对行业未来趋势的研判。通
过灵活性、协作性和创新性的有机结合，构建了一个持续发展、适应能力强的研发生态系统，以应对不断变
化的客户需求和市场环境，促进产业链的协同创新。
二、报告期内公司所处行业情况
公司主要从事电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组等产品的研发、生产和销售。
（一）行业发展情况
1、电子电路行业
PCB（印制电路板）作为电子设备的核心基础构件，承担着精确电气互连、低损耗信号传输及机械支撑
等关键职能，其性能直接决定电子设备的运行效率与稳定性。从应用领域来看，PCB广泛覆盖消费电子、汽
车、数据中心、通信等核心场景，是电子信息产业不可或缺的基础环节。
受益于AI和高速网络基础设施需求的爆发，全球PCB市场实现快速增长。据Prismark数据，2025年全球P
CB市场产值最新预估为852亿美元，同比增长约16%，增速超出此前预期，其中AI相关的高多层板（HLC）、
高密度互连板（HDI）等增长尤为突出。长期来看，在AI基础设施建设、全球供应链重构及终端智能化等多
重因素驱动下，行业增长动能将持续释放。Prismark预测，2026年全球PCB市场规模将达958亿美元，同比增
长13%；2026至2029年间，行业产值年复合增长率约为7%，到2029年有望超过1160亿美元。2025至2030年期
间，增长最为强劲的领域仍将是HLC（18层以上）、HDI等。分领域看，2025年全球服务器及存储领域的市场
规模为4130亿美元，同比大幅增长42%；预计2026至2030年复合增长率为6%，2030年市场规模将达6300亿美
元。与之对应，2025年服务器及存储相关PCB产值约为160亿美元，同比增长46%；2025至2029年复合增长率
预计为13%。这些数据表明，以AI驱动的数据通讯基础设施，正成为驱动PCB产业升级与规模扩张的核心引擎
。
从企业发展视角来看，PCB行业的结构性变革给我们带来了较为确定的发展机会。一方面，在消费电子
领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升，公司依托全球第二的MFLEX
产能与技术基础，为传统业务提供了稳健的现金流与利润支撑。另一方面，在AI算力硬件领域，行业增长重
心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDIPCB的专业
制造能力，并果断投入超10亿美元扩充高端产能，精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性
发展机遇。PCB行业在消费电子高端化与AI基础设施化两大趋势下的深刻变革，为公司实现了从FPC龙头向高
端PCB全品类供应商跨越打开了重要的发展窗口。
2、光模块行业
光模块技术通过电、光、电信号转换机制，依托光纤传输特性，在带宽容量、传输距离、抗干扰能力及
能效密度等维度形成代际优势，系统性解决了大流量交互与广域互联的核心传输挑战，成为支撑通信网络升
级和赋能算力基础设施的关键技术。随着下游带宽需求持续提升，光芯片速率从2.5G、10G、25G、50G向100
G、200G迭代升级，直接决定了光模块的速率水平与应用场景定位。
在全球算力投资持续增长的背景下，AI已成为光模块数通市场的核心增长引擎。根据Lightcounting预
测，全球数通光模块市场规模2026年将达到228亿美元，其中，2026年800G与1.6T光模块合计市场规模有望
达146亿美元，占当年数通光模块市场总规模的约64%。与此同时，全球电信光模块市场2026年预计为53亿美
元。总体而言，得益于AI数据中心的高速发展，数通市场增速显著超越传统电信市场，已成为光模块产业增
长的核心驱动力。根据Lightcounting预测，未来三年，800G与1.6T等高速光模块将主导市场需求，3.2T模
块预计从2028年起逐步放量。2030年AI集群中使用的光互连年销售额有较大概率达到1000亿美元。
聚焦到公司层面，索尔思光电的核心竞争优势在行业高速发展趋势下持续凸显。索尔思是全球为数不多
的光模块+光芯片一体化布局的企业之一，采用IDM模式实现核心环节自主可控，且是国内少数具备100G和20
0G光芯片量产能力的企业。当前高端光芯片供应紧缺、对外依存度较高的行业环境下，索尔思的这一能力使
其在产能调配和交付响应上具备突出优势。同时，公司正在积极研发单波400G光芯片，为下一代高速率产品
升级做好技术储备。在产能扩产方面，索尔思同步加快光芯片和光模块产能建设，有效匹配下游客户放量节
奏与行业需求增长趋势。此外，公司在大客户服务、供应链管理、交付保障以及客户认证等方面积累的综合
优势，也为索尔思进一步拓展客户提供了有力支撑。
3、精密组件行业
精密组件行业是指利用精密加工技术、快速成型技术、自动控制技术及其他相关技术对涵盖复杂且高精
度的结构件、功能模组、整机进行设计、生产、加工、组装和销售的行业。该行业具有技术密集、高精度要
求、高效率生产、高度自动化与强非标定制能力等显著特征，对产品一致性、可靠性与交付周期有严格标准
。从产业链结构看，精密组件行业产业链上游为原材料与生产装备供应，主要包括金属材料等原材料，以及
切割与成型设备、加工设备、测试与检测设备等生产设备。产业链中游为精密加工与制造环节，即厂商负责
加工高精度零部件、功能模块，并提供整机组装。产业链下游为精密组件产品应用领域，主要包括汽车、通
信设备等。随着下游制造业的不断升级，以及5G通信、AI、新能源汽车等新兴领域的加速兴起，全球精密组
件产品应用需求持续增长，为全球精密组件产业发展提供了广阔增长空间。
公司在精密组件领域拥有深厚的技术积淀与核心竞争力，在精密金属加工、模组化集成、精密装配等环
节构建了成熟的标准化工艺体系，可全面满足汽车客户对高精度、高一致性、高可靠性结构件的严苛要求。
在产能与布局方面，公司构建了全球化的供应网络，在墨西哥、美国以及国内的苏州、盐城等地均设有生产
基地，并通过收购法国GMD集团成功切入欧洲市场，进一步提升了在全球汽车零部件领域的市场份额和本地
化服务能力。公司精密组件业务所服务的客户均为国内外领先的汽车企业，优质的客户结构不仅为公司带来
稳定的订单，并持续推动新品导入和技术迭代。整体而已，公司精密组件业务有望充分受益于行业增长周期
，实现持续稳定增长。
4、光电显示行业
光电显示产品是实现电信号向可视图像转换的核心器件，是电子设备呈现视觉内容、实现信息与感知交
互的核心部件。在消费电子普及、互联网通信技术发展及AI终端加速渗透的背景下，信息交互需求持续提升
，光电显示产品作为重要载体广泛应用于汽车及消费电子等领域。在技术创新、应用、拓展及智能设备渗透
率提升的共同驱动下，全球光电显示行业保持稳步发展，主流技术路线主要包括LCD以及OLED两大类。
公司光电显示产品以触控面板及液晶显示模组为核心，广泛应用于车载和消费电子领域。在汽车领域，
随着智能座舱渗透率持续提升，车载显示屏向大尺寸、多屏化、高清化方向演进，车载显示器件已从传统信
息呈现载体升级为人车交互的核心媒介，实现了人与车之间的互联互通。公司依托在触控与显示模组领域的
技术积累和量产能力，能够为客户提供一体化的显示解决方案，并已进入多家头部汽企供应链。在消费电子
领域，AI终端设备对显示交互提出更高要求，触控面板与液晶显示模组作为人机界面的核心部件，需求保持
稳健增长。公司凭借规模化产能和稳定的交付能力，能够及时响应下游品牌客户的需求。总体来看，受益于
车载显示升级与消费电子交互创新的双重驱动，公司光电显示业务有望实现持续稳健增长。
三、核心竞争力分析
（一）战略优势：AI端到端布局，抢占高增长赛道先机
公司战略聚焦从边缘侧到数据中心的端到端AI布局，作为创新驱动型企业，专注为全球顶尖科技公司提
供先进产品与解决方案，精准把握全球高速互联和数据传输的增长机遇。凭借清晰的战略定位，公司已实现
多领域行业领先地位：目前是全球前三大PCB供应商、全球第二大FPC供应商，更是全球第一大边缘AI设备PC
B供应商；通过收购索尔思光电，公司跻身全球光模块核心供应商行列，构建起“光模块（含光芯片）+AIPC
B”的AI算力核心硬件产品的布局，成为全球唯一一家具备PCB、光芯片及光模块从研发、设计到量产全流程
能力的企业，全面覆盖边缘AI设备到大规模数据中心的全场景需求，构筑起长期竞争优势。通过为AIDC提供
所需的PCB与高速光模块产品，公司能助力客户实现更低延迟、更高传输效率和更优能源效率的数据传输，
同时与客户深度开展协同设计，缩短产品开发周期，提升终端产品的系统层面性能。整体而言，公司凭借AI
领域的端到端全链条能力和协同集成技术体系，能够充分把握下一阶段AI驱动的业务增长机遇，在边缘侧和
数据中心AI加速渗透的背景下，通过前瞻布局先进工艺与产能，持续提升市场份额。
（二）产品优势：横向多品类协同，纵向一体化领先，光模块与光芯片成核心亮点
公司通过外延并购与内生发展相结合，构建了横向全覆盖、纵向一体化的完善产品体系，涵盖电子电路
、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组等核心业务，可为消费电子、智能汽车、云服务商等领域
客户提供全生命周期核心器件解决方案，形成价值增长闭环。随着AI技术带来的行业发展机会，“光模块（
含光芯片）+AIPCB”成为公司最核心的产品亮点，也是差异化竞争的关键。依托索尔思光电，公司具备光芯
片IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业，产品速率
覆盖2.5G~200G全矩阵，主打100G/200GPAM4EML高端系列，关键性能指标与量产能力均达到国际一流水平。
在光模块领域，公司实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.6T全速率，并持续推进3.2T及以上下一代光模块
研发，成为公司新的核心增长极。Multek已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDIPCB的专业制造能力。与
此同时，公司电子电路板块持续保持行业领先地位，稳居行业头部阵营；精密组件板块在汽车核心零部件领
域具备一体化供应能力，是业内唯一可同时为头部车企提供多项核心部件的供应商。
（三）技术优势：创新驱动，产品研发能力行业领先
公司始终将技术创新置于企业发展的核心战略地位，深度参与行业领先客户的先期开发，精准捕捉技术
前沿趋势，建立了高效协同的研发机制，同时积极与顶尖高校、科研院所、行业组织等开展深度产学研合作
，加速前沿技术创新与科研成果转化，为企业高质量发展注入不竭动力。通过持续的研发投入与收购整合，
公司在电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组形成了独特优势。在光通信领域，公司依
托索尔思光电，构建了从光芯片至光模块制造的全链条技术体系，为参与全球光通信市场竞争构筑核心支撑
。索尔思光电深耕行业多年，自主掌握多项关键核心技术，实现光芯片核心技术自主可控；同时配套自研芯
片封装与可靠性验证体系，在超高速光模块研发与商业化方面位居行业前沿。目前正积极推进3.2T及以上光
模块研发，可充分满足AI数据中心等场景的超大带宽互联需求，并前瞻布局下一代核心技术，为超高速光模
块迭代升级提供坚实技术保障，助力公司在光通信高端赛道持续保持领先地位。与此同时，依托公司在电子
电路、精密组件、光电显示模组的技术优势，公司持续巩固行业龙头地位，助力公司的高质量发展。
（四）规模优势：产能全球领先，协同效应凸显
公司经过多年的深耕与前瞻性战略布局，已构建起全球领先、规模效应突出、配套体系完善的现代化产
能平台，具备行业领先的规模化精益制造能力、全流程品质管控能力与高效稳定的交付能力。公司新增产能
规划紧密贴合行业技术迭代节奏及下游核心大客户中长期发展需求，通过持续优化产能结构、提升资源配置
效率、强化全链条协同运营，不断实现运营效益最大化，为巩固行业领先地位、构筑长期核心竞争力筑牢坚
实基础。核心产品方面，公司在FPC及精密结构组件等领域，依托规模化制造优势、精细化管理体系与快速
响应能力，形成了显著的产能壁垒，产品良率、交付效率及综合成本控制均位居行业前列，为下游客户提供
稳定可靠的核心部件保障。在AI核心硬件领域，公司围绕光模块（含光芯片）、AIPCB等高附加值产品构建
了完善的产品矩阵与产能扩充布局。目前各类扩产项目按计划有序推进、产能爬坡进展顺利，规模化供应能
力持续提升，可充分匹配海外主流云厂商持续增长的采购需求，为全球算力基础设施建设提供有力支撑。
（五）客户优势：服务全球顶尖客户，构建长期合作壁垒
公司凭借卓越的产品品质、技术实力与交付能力，积累了全球优质的客户资源，客户群体覆盖全球前五
大消费电子品牌中的四个、全球前五大纯电动汽车厂商和全球前五大云服务厂商中的四个，涵盖消费电子、
汽车、云服务、通信设备等多个高增长行业，可有效抵御单一行业的季节性和周期性风险。公司与核心客户
建立了长期深度的战略合作关系，在客户产品早期开发阶段即参与产品定义，紧跟技术路线趋势，通过协同
设计加速产品迭代；进入客户供应链后，依托丰富的产品组合、技术深度与规模产能，不断拓展相邻产品订
单，提升在客户的销售份额。例如，自收购MFLEX以来，为全球领先消费电子厂商提供软板产品，应用范围
从智能手机拓展至全品类消费电子及新能源汽车；在汽车领域，为全球领先高性能制造商提供一体化解决方
案，客户粘性持续提升。索尔思光电，凭借垂直一体化的光芯片至光模块的制造能力，跻身全球光模块核心
供应商的行列，为公司在AI算力硬件领域打开了更广阔的成长空间。
（六）全球化与运营优势：全球布局，高效协同，韧性突出
公司深度融入全球供应链体系，全面构建全球化研发、生产与销售网络。公司已在中国内地、中国台湾
、美国、新加坡、法国等多个国家和地区设立研发团队，广泛吸纳本地高端专业人才；同时在亚洲、北美、
欧洲及非洲的15个国家和地区布局生产设施，形成“研发全球化、生产本地化、服务一体化”的高效运营格
局，可快速响应全球客户需求，灵活应对复杂多变的国际贸易环境。在智能制造领域，公司搭建起行业领先
、以AI赋能与数据驱动为核心的智能制造体系，广泛应用机器视觉AI检测、SMT自动化生产线等先进技术，
并建立生产中控中心实现全流程统筹管控，旗下多个生产基地先后获评国家工信部智能制造示范工厂、江苏
省工业互联网标杆工厂等荣誉，显著提升产能规模、产品良率与生产效率，有效降低制造成本，保障产品质
量一致性与稳定性。依托全球化产能网络，公司可贴近终端市场实现本地化快速交付，降低物流成本、提升
响应速度，同时增强供应链抗风险能力，为全球业务持续稳健发展提供坚实支撑。
（七）管理与协同优势：高效管理，全链条协同赋能
公司拥有具备国际化视野与前瞻战略眼光的管理团队，具备精准的战略判断力与高效的落地执行力。公
司秉承“开放、包容、务实、进取”的企业精神，坚持“规划统筹、业务放权、平台支持、监管集权”的管
理理念，构建起科学高效的现代化管理体系；同时公司在跨国并购与资源整合方面积累了成熟经验，具备快
速推动并购的标的公司文化融合与业绩提升的突出能力。通过完成Mflex、Multek、索尔思光电、GMD集团等
多笔行业标杆并购，公司成功切入高增长的赛道，持续完善产品矩阵与全球化产能布局，并建立起严谨规范
的并购筛选与投后整合体系，通过客户拓展、组织架构优化、供应链协同整合、激励机制完善等举措，高效
实现并购资产深度融合与价值释放。此外，公司各业务板块协同效应显著：客户协同上，凭借PCB、光模块
、精密组件等多品类优势实现资源共享，有效提升客户粘性与综合份额；技术协同上，多产品的研发团队跨
领域联动创新，加速技术突破与产品迭代；供应链协同上，依托全球化产能与集中采购网络优化资源配置，
显著提升供应链韧性与成本竞争力，为公司长期高质量发展提供全方位支撑。
四、主营业务分析
1、概述
2025年是全球经济复苏态势分化、制造业转型升级步伐持续加快的关键之年。面对复杂多变的外部环境
，公司深度洞察AI技术带来的行业发展机会，积极发挥自身的优势，高效、果断地切入光模块赛道，并加快
了对AIPCB的产能投入，迅速构建了“光模块（含光芯片）+AIPCB”在AI数据中心上的核心器件的协同能力
。新一轮产业升级后，公司确立了“攻守兼备”的发展策略，以传统业务（消费电子核心器件+汽车核心零
部件）稳利润、固根基，用新业务（光模块（含光芯片）+AIPCB）拓未来、增动能，构筑企业独特的竞争护
城河。在运营层面，公司坚持“聚集主业、稳健经营、提质增效”的经营策略，全年各项重点工作扎实推进
，新投产能陆续完成增量、非公开发行与收购项目顺利完成、非核心业务顺利剥离、日常运营持续改善，较
好地完成了既定的核心经营目标，为企业长远高质量发展筑牢了根基。2025年度，公司实现营业收入401.25
亿元，同比增长9.12%；实现净利润13.86亿元，同比增长27.67%，实现经营性现金净流入
53.07亿元，同比增长6.44%。现将本年度整体工作情况总结如下：
一、抢抓行业发展机遇，构建以“光模块（含光芯片）+AIPCB”为核心器件的增长双引擎
报告期内，AI算力需求持续爆发，驱动全球数据中心规模化扩容，头部云服务商纷纷加大资本开支与基
础设施投入。公司精准把握AI行业爆发式发展的战略机遇，深度布局AI产业硬件核心器件赛道，全力构建产
业发展新态势。通过收购索尔思快速进入光模块行业，该公司也是全球为数不多的光芯片和光模块垂直整合
一体化的公司。在本次交易确定后，公司充分发挥自身的并购整合能力和优势，通过资金、人才、技术和客
户等方面的资源协同和赋能，迅速支持索尔思的产能提升和新客户开发，并取得了积极成果。公司依托Mult
ek在高端PCB领域的深厚技术底蕴，快速通过老工厂改造和新工厂的建设，努力提升和布局HDI和高多层PCB
的产能，积极适配AI数据中心下游客户对高端PCB的强劲需求。目前，公司已成为行业内唯一具备“光模块
（含光芯片）+AIPCB”高品质产品的供应商。凭借层次清晰、优势互补的多元化产品矩阵，公司始终以“创
造更互联互通的新世界”为使命，持续打造驱动企业高质量发展的双增长引擎。
二、持续聚焦核心主业，筑牢“攻守兼备”的发展基本盘
公司以消费电子及汽车领域的印制线路板、精密结构件、光电显示模组等传统优势业务为坚定的基石，
依托多元化的客户结构和智能化、信息化的工厂运营以及持续的产品迭代升级能力，不断夯实经营基本盘。
持续稳定的客户关系，保障了公司稳健的收入、利润并提供了持续稳定的现金流，确保了公司长期稳健运营
。同时，抢抓AI算力需求爆发带动全球数据中心快速建设的历史性机遇，以“光模块（含光芯片）+AIPCB”
核心器件为关键抓手，前瞻布局、精准投入，全力打造公司核心利润第三增长曲线。通过“传统业务守稳基
本盘、新兴业务抢占新赛道”的协同发展策略，有效抵御行业周期性波动，持续提升经营风险管控水平，实
现稳中有进、进中提质，推动公司发展迈向更具韧性、更具活力、更可持续的高质量发展新征程。
三、稳步推进全球化战略布局，不断提升全产业链协同
报告期内，公司完成了对法国GMD集团的战略收购。本次收购不仅有效扩充了公司在汽车领域的客户资
源，更具战略意义的是，GMD集团依托欧洲整车客户先期搭建的生产运营基地，将成为公司深耕欧洲及北非
市场的重要战略支点，进一步完善区域产能布局与客户资源覆盖，有力推动公司全球化产业布局持续深化。
截至目前，公司海外员工占比已突破20%，国际化人才梯队初具规模。公司始终坚持全球化发展战略，积极
整合全球优质资源，持续优化海外产业布局。当前，公司管理、制造、研发及服务基地已广泛覆盖中国、美
国、法国、德国、西班牙、葡萄牙、新加坡、泰国、摩洛哥、墨西哥等多个国家和地区，形成横跨亚、美、
欧、非四大洲的多区域协同制造体系，构建了高效联动、韧性可靠的全球化产业网络。依托成熟完善的全球
布局，公司能够深度贴近区域市场，精准洞察全球市场趋势与客户需求变化并实现快速响应，显著提升交付
效率与服务能力，持续夯实全球化核心竞争优势，为高质量可持续发展提供坚实保障。
四、聚焦产品创新夯实发展根基
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