经营分析☆ ◇002409 雅克科技 更新日期：2026-10-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
以LNG保温绝热板材、半导体前驱体材料、光刻胶、半导体封装填充料及电子粉体材料、特种气体、电子湿
化学品和半导体材料输送系统（LDS）为主，少量阻燃剂业务为辅
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子行业(行业) 28.17亿 62.41 8.47亿 62.85 30.08
化工行业(行业) 12.83亿 28.42 2.91亿 21.56 22.66
其他业务(行业) 4.14亿 9.17 2.10亿 15.59 50.82
─────────────────────────────────────────────────
半导体化学材料、光刻胶及配套试剂( 22.89亿 50.72 7.31亿 54.24 31.94
产品)
化工行业(产品) 12.83亿 28.42 2.91亿 21.56 22.66
其他业务(产品) 4.14亿 9.17 2.10亿 15.59 50.82
其他电子材料(产品) 4.04亿 8.94 6509.01万 4.83 16.13
LDS设备(产品) 1.24亿 2.75 5100.41万 3.78 41.13
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 34.66亿 76.81 10.32亿 76.58 29.78
国外销售(地区) 10.47亿 23.19 3.16亿 23.42 30.17
─────────────────────────────────────────────────
半导体(业务) 14.48亿 32.08 6.08亿 45.12 42.02
化工材料(业务) 12.92亿 28.63 2.76亿 20.44 21.33
光刻胶业务(业务) 11.94亿 26.45 1.92亿 14.22 16.06
租赁及工程服务(业务) 3.35亿 7.43 2.14亿 15.86 63.78
特种气体(业务) 2.45亿 5.42 5869.65万 4.35 23.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子材料(行业) 50.80亿 58.99 15.75亿 59.09 31.01
化学材料(行业) 26.58亿 30.87 7.91亿 29.69 29.77
租赁及工程服务(行业) 6.82亿 7.92 2.78亿 10.43 40.77
其他(行业) 1.91亿 2.22 2121.38万 0.80 11.09
─────────────────────────────────────────────────
LNG保温绝热材料(产品) 23.70亿 27.53 --- --- ---
半导体化学材料(产品) 21.11亿 24.51 9.46亿 35.47 44.79
光刻胶及配套试剂(产品) 19.60亿 22.76 3.28亿 12.29 16.72
租赁及工程服务(产品) 6.82亿 7.92 2.78亿 10.43 40.77
电子特种气体(产品) 4.17亿 4.85 1.26亿 4.73 30.22
LDS设备(产品) 3.04亿 3.53 --- --- ---
硅微粉(产品) 2.88亿 3.35 --- --- ---
阻燃剂(产品) 2.88亿 3.34 --- --- ---
其他(产品) 1.91亿 2.22 2121.38万 0.80 11.09
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 64.88亿 75.34 21.03亿 78.88 32.41
境外(地区) 21.23亿 24.66 5.63亿 21.12 26.52
─────────────────────────────────────────────────
半导体(业务) 27.03亿 31.39 11.21亿 42.07 41.49
化工材料(业务) 26.58亿 30.87 7.91亿 29.69 29.77
光刻胶业务(业务) 19.60亿 22.76 3.28亿 12.29 16.72
租赁及工程服务(业务) 6.82亿 7.92 2.78亿 10.43 40.77
特种气体(业务) 4.17亿 4.85 1.26亿 4.73 30.22
其他业务(业务) 1.91亿 2.22 2121.38万 0.80 11.09
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 86.11亿 100.00 26.66亿 100.00 30.96
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子行业(行业) 25.73亿 59.95 8.42亿 61.61 32.71
化工行业(行业) 13.00亿 30.27 3.11亿 22.75 23.91
LNG工程安装(行业) 3.39亿 7.91 2.06亿 15.09 60.73
其他业务(行业) 8052.42万 1.88 759.63万 0.56 9.43
─────────────────────────────────────────────────
半导体化学材料、光刻胶及配套试剂( 21.13亿 49.23 7.06亿 51.66 33.39
产品)
LNG保温复合材料(产品) 11.65亿 27.13 2.95亿 21.59 25.33
LNG工程安装(产品) 3.39亿 7.91 2.06亿 15.09 60.73
电子特种气体(产品) 1.96亿 4.56 5585.19万 4.09 28.51
LDS设备(产品) 1.36亿 3.17 6069.66万 4.44 44.66
阻燃剂(产品) 1.35亿 3.15 1578.71万 1.16 11.69
球形硅微粉(产品) 1.28亿 2.99 1943.88万 1.42 15.15
其他业务(产品) 8052.42万 1.88 759.63万 0.56 9.43
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 27.37亿 63.75 9.10亿 66.64 33.26
国外销售(地区) 15.56亿 36.25 4.56亿 33.36 29.29
─────────────────────────────────────────────────
半导体(业务) 15.34亿 35.74 6.55亿 47.94 42.68
化工材料(业务) 13.43亿 31.29 3.16亿 23.15 23.54
光刻胶业务(业务) 8.53亿 19.86 1.42亿 10.37 16.61
租赁及工程服务(业务) 3.48亿 8.12 2.06亿 15.08 59.13
特种气体(业务) 2.14亿 4.99 4736.27万 3.47 22.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子材料(行业) 45.07亿 65.68 14.52亿 66.98 32.21
化学材料(行业) 19.09亿 27.81 6.02亿 27.75 31.52
租赁及工程服务(行业) 3.07亿 4.47 9824.26万 4.53 32.03
其他(行业) 1.40亿 2.03 1599.20万 0.74 11.45
─────────────────────────────────────────────────
半导体化学材料(产品) 19.54亿 28.48 8.04亿 37.08 41.14
LNG保温绝热材料(产品) 16.35亿 23.83 5.08亿 23.45 31.08
光刻胶及配套试剂(产品) 15.35亿 22.37 3.47亿 16.00 22.59
电子特种气体(产品) 4.70亿 6.84 1.28亿 5.92 27.34
LDS设备(产品) 3.13亿 4.56 --- --- ---
租赁及工程服务(产品) 3.07亿 4.47 9824.26万 4.53 32.03
阻燃剂(产品) 2.73亿 3.98 --- --- ---
硅微粉(产品) 2.36亿 3.43 --- --- ---
其他(产品) 1.40亿 2.03 1599.20万 0.74 11.45
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 50.97亿 74.28 17.21亿 79.37 33.76
境外(地区) 17.65亿 25.72 4.47亿 20.63 25.34
─────────────────────────────────────────────────
半导体(业务) 24.67亿 35.94 10.57亿 48.78 42.87
化工材料(业务) 19.45亿 28.34 5.21亿 24.03 26.79
光刻胶业务(业务) 15.35亿 22.37 3.47亿 16.00 22.59
特种气体(业务) 4.70亿 6.84 1.28亿 5.92 27.34
租赁及工程服务(业务) 3.07亿 4.47 9824.26万 4.53 32.03
其他业务(业务) 1.40亿 2.03 1599.20万 0.74 11.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 68.62亿 100.00 21.68亿 100.00 31.59
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售37.92亿元，占营业收入的44.00%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 106424.28│ 12.35│
│客户五 │ 82508.90│ 9.57│
│客户二 │ 81600.84│ 9.47│
│客户三 │ 61490.10│ 7.14│
│客户四 │ 47168.36│ 5.47│
│合计 │ 379192.48│ 44.00│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购11.84亿元，占总采购额的14.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 36171.39│ 4.37│
│供应商二 │ 25127.56│ 3.03│
│供应商三 │ 24262.55│ 2.93│
│供应商四 │ 17597.63│ 2.12│
│供应商五 │ 15223.76│ 1.84│
│合计 │ 118382.88│ 14.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司围绕“建设成为为战略信息产业进行配套、保障国内战略新兴材料自主供应的平台型公
司”的战略目标，不断加快创新发展步伐，全力打造电子材料和LNG保温绝热板材两大业务板块，坚持以市
场和客户为中心，持续推进业务结构优化，提升产品品质，促进资源有效整合，提升经营质量效益，在稳住
经营基本盘的同时，为下一阶段的发展夯实基础。
2026年上半年，公司实现营业收入451298.63万元，与上年同期相比增长5.12%；实现营业利润和利润总
额分别是75542.22万元和73830.40万元，分别同比增长6.39%和6.92%；实现归属于上市公司股东的净利润为
56090.59万元，同比增长7.29%。
报告期内，公司的经营情况如下：
一、聚焦主责主业，夯实高质量发展基石
1、电子材料业务
伴随人工智能、移动通讯、汽车电子和物联网技术和应用的快速发展，算力和数据中心等基础设施建设
大规模展开，带动了集成电路的市场需求和产业快速发展。我国为推动数据中心的建设，也相继推出了《国
家数据基础设施建设指引》、《“十四五”国家信息化规划》等政策，促进了国产存储芯片和逻辑芯片的需
求快速增长。我国十五五的产业规划提出，从“数字化”升级为“数智化”，突出算力-算法-数据三位一体
供给，全面实施“人工智能+”行动，建设全国一体化算力网和国家算力枢纽集群，形成智算、超算、通算
体系，建构云-边-端的数智应用布局。据世界半导体贸易统计组织（WSTS），2026年全球半导体市场规模预
计将达到15112亿美元，较2025年的7956亿美元同比增长89.9%。其中，存储芯片2026年全球市场规模预计达
到8039亿美元，同比2025年增长249.5%。中国半导体市场在政策支持和国产替代推动下，预计2026年市场规
模8120.8亿美元，较2025年的4210亿美元同比增长92.9%，显示出强劲增长趋势。
目前，公司的电子材料产品线主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、特种气
体、半导体材料输送系统（LDS）等，产品种类丰富，形成了电子材料业务多品种的研发、生产和销售的平
台，能充分发挥在技术和市场的协同效应，电子材料业务的销售规模不断增长，提高了盈利水平。
伴随半导体制程节点迭代，晶体管走向三维架构，晶圆高深宽比结构数量持续增加，ALD（原子层沉积
）工序数量持续上涨，ALD工艺对器件性能及整体良率的影响愈发关键。存储芯片领域，2DNAND向多层3DNAN
D升级，堆叠层数不断提高，ALD工艺步骤近乎翻倍，拉动介质、金属类ALD前驱体市场高速扩张。逻辑芯片
方面，从28nm演进至14nm，ALD工艺步骤显著增加；7nm及以下GAA先进节点，ALD工序进一步成倍提升，高-k
介质、功函数金属、扩散阻挡层等关键薄膜均依靠ALD完成制备，新器件架构持续催生新型ALD前驱体需求。
同时，先进封装、三维集成推动ALD从前道晶圆制造延伸至后道环节，在TSV、HBM、混合键合等工艺场景大
规模落地应用。2026年上半年，半导体前驱体研发方面公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，
跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封
装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。国产化项目江苏先科2026年上半年营业收入和营业利润同比大幅增长
；江苏先科的工艺覆盖合成、精馏和纯化等，关键原材料和high-k前驱体有机配体的国产化不断推进，目前
已达到high-k前驱体有机配体完全自产能力，并向韩国子公司出口粗品前驱体。江苏先科原材料和产品的国
产化深入推进，不仅降低了前驱体的综合生产成本，而且保证了前驱体国产供应链的稳定可控。
2026年6月，韩国发布半导体产业新的国家规划，总体目标为建设首都圈、西南圈（湖南）、忠清圈、
东南圈四大半导体功能集群，其中三星电子和SK海力士两大半导体企业直接投资4755万亿韩元，重点研制及
扩大包括HBM等面向人工智能的芯片、先进封装和算力综合硬件等产能，并同步规划与之配套的半导体材料
、设备及零部件和电力基础设施等。为了满足海外晶圆厂未来对前驱体材料不断升级和扩大的需求，韩国子
公司UPCHEM新建了第三工厂，预计将于2026年底全面投产，同时在2026年上半年新购土地并开始第四工厂的
规划。
中国拥有全球最大的液晶和OLED显示面板产能，公司是国内显示光刻胶行业内领先的供应商，同时拥有
红绿蓝彩色光刻胶、TFT-PR光刻胶和OC/PS封装透明光刻胶等多个品类，广泛运用在超薄大尺寸液晶显示器
（LCD）和有机发光显示器（OLED）。公司有多个显示光刻胶生产线，满足了不同客户对显示光刻胶的适配
性和多技术规格的要求。在新产品开发方面，公司陆续开发出彩色光刻胶关键原材料色浆和树脂等，正积极
推进验证测试。显示光刻胶的关键原材料部分自供将降低产品成本和提高盈利能力。公司显示光刻胶业务的
客户包括京东方、LG显示、华星光电、惠科和深天马等国内外多家主流显示厂商。公司具有丰富的显示光刻
胶品种和国内外多家主流显示厂商客户，为显示光刻胶业务持续增长提供了强劲动力。2026年上半年，显示
光刻胶国产化项目的销售取得明显增长，同时公司积极推进彩色光刻胶颜料等关键原材料和光引发剂等国产
化，国产化的达成将降低光刻胶原材料成本，提高盈利能力。
随着AI大模型等技术的迅猛发展，全球算力与数据存储需求呈爆发式增长，直接推动芯片封装、上游印
制电路板（PCB）及高频高速覆铜板（CCL）市场需求迅速增加。据QYRESEARCH行业研究报告，随着消费电子
产品、物联网、大数据、云计算、5G通讯和人工智能等在全球应用的普及，拉动了集成电路的需求，相应芯
片封装材料需求也不断增长。到2027年，预计球形硅微粉全球销售额将达到7.74亿美元，其中亚太地区的占
比88.98%。2026年上半年，雅克先科（成都）公司的球形电子粉体材料产线已全面投产，正在优化工艺控制
以降低单耗成本，报告期内，华飞电子实现营业收入1.86亿元，较上年同期大幅增长50%；实现净利润1116
万元，较上年同期增幅超800%。报告期内，华飞电子在新客户开发和产业化方面取得阶段性突破，亚微米级
球形硅微粉、球形氧化铝实现技术落地，已实现对下游客户稳定供货。同时，华飞电子正积极拓展M8\M9级
高密度高频高速覆铜板填料海外市场，并取得积极进展。
2026年初，我国推出“十五五”电力发展规划，国家电网总投资将达到4万亿元，较“十四五”增长40%
。“十五五”国家电网将投入15项特高压直流工程，跨省区输电能力将提升35%，区域电网共济能力提升1倍
。国家电网及特高压直流工程的大规模建设将促进成都科美特六氟化硫绝缘气体的市场需求。同时，公司内
蒙古科美特项目建设推进顺利，预计将于2026年三季度开始投入生产。12000吨六氟化硫及3000吨四氟化碳
电子特气新产能的建设，不仅能满足增量的市场需求扩大销售规模，而且充分利用内蒙古绿电资源禀赋，降
低生产电费成本。
公司拥有半导体和显示光刻胶的配套显影液、稀释剂和剥离液等湿电子化学品的南通和广州工厂，具备
研发、生产和销售能力。2026年上半年，湿电子化学品产品客户端导入持续推进，已进入国内多家主流半导
体晶圆厂及显示面板厂商供应链。依托半导体材料平台化布局，发挥电子材料业务的协同效应，光刻胶配套
试剂产品线的生产和销售同比大幅增长。
2026年上半年，公司的半导体材料输送系统（LDS）业务继续保持国内半导体设备领域细分行业的领先
优势，产品实现对国内主流晶圆制造企业的批量导入。同时，公司持续推进产品迭代升级，不断提高多规格
LDS的设计开发能力，推进关键零部件国产化，并开发适配先进制程的固态源输送系统（SDS）。
2、LNG保温绝热板材业务
2026年上半年，天然气行业维持了持续繁荣的经济周期，受益于下游造船业的蓬勃发展和国内外企业对
超低温保冷材料的需求增长，公司的板材业务稳步发展。
2026年上半年，公司为沪东中华、江南造船、大连造船、招商海门和扬子江船业提供保温绝热板材，并
为大连造船、招商海门提供17.5万立方大型LNG运输船液货围护系统提供施工服务，服务质量得到客户的高
度认可。报告期内，由公司提供板材的全球首艘MARKⅢ/FLEX型大型LNG运输船顺利交付并投入使用。2026年
上半年，公司完成了1.3米宽的N096Super+绝缘板的GTT认证，同时和GTT共同开展研发合作面向新一代LNG海
运大型船舶的Next-one聚氨酯模块的认证。后续，公司将利用在LNG保温绝热行业内的首发优势，利用先进
的生产技术和高度智能化的生产线，与下游客户保持深度密切的合作，为未来板材销售及获取工程订单争取
客户支持。报告期内，公司在手订单充足，长期盈利能力稳步增强。
3、阻燃剂业务
根据公司的发展规划，目前公司的阻燃剂业务生产主要集中在滨海雅克，极大提高了滨海雅克阻燃剂产
线的产能利用率。报告期内，滨海雅克TCPP阻燃剂的生产、销售情况逐步恢复，其他产品尚未正式生产。
二、强化研发创新，提升核心竞争能力
公司坚持以技术创新为经营立身之本，报告期内，公司不断加大研发投入，充分发挥自主创新优势，着
力培养行业领域的研发创新人才，不断完善研发管理机制，促进研发成果的快速转化，全面提升公司的整体
竞争实力。
在电子材料业务领域，公司构建了中韩双研发体系，持续加强研发力度，根据市场和客户需求进行产品
的迭代升级和自主创新，不断提升产品品质，在不断优化已有优势产品的基础上，加大研发力度，推动技术
和产品的不断升级，强化项目储备及新产品研发。在LNG保温绝热板材方面，公司持续进行技术升级和工艺
优化，努力拓宽应用场景，不断扩大业务边界，进一步稳固业务发展基础和优势。
三、强化成本管控，推进提质增效
报告期内，公司持续强化成本管控，全面推进降本增效。公司持续优化采购、生产、财务等的成本控制
措施，把降本增效的措施落实到企业运营的各个方面，深化精益生产，提高资金使用效率，全面推进企业提
质增效。
四、优化公司治理，筑稳发展根基
报告期内，公司不断调整和优化经营管理体制，完善法人治理结构，积极提高管理水平。公司根据证监
会、深交所等相关部门的有关规定，健全各项规章制度和内控建设，保证公司各个业务板块工作顺利开展，
筑稳公司发展根基，促进公司各项业务可持续、高质量发展。
二、核心竞争力分析
经过多年的自主研发和实践积累，公司掌握了半导体前驱体、光刻胶、半导体粉体封装填充料及电子粉
体材料、特种气体、LNG保温绝热板材等产品的核心技术，成功转型为专业从事电子材料、LNG保温绝热板材
研发、生产、销售的平台型公司。近年来，公司坚持以市场需求为导向，以科技创新为驱动，以产品质量为
根本，以客户服务为保障，在公司领导层的带领下，凭借先进的技术、可靠的产品和优质的服务，在相关行
业内已经取得了较为有利的市场地位，具备了较强的竞争优势。报告期内，公司的核心竞争力主要表现为：
1、产品技术优势
公司具备业内领先的电子材料制备技术，通过搭建中韩双研发体系，深度对接国内外先进芯片制程研发
，根据市场和客户需求，聚焦产品的技术适配和迭代，持续跟进国内外先进半导体工艺的发展趋势，能保障
公司产品技术能始终贴合行业前沿需求。同时，公司是国内少数具备法国GTT认证的保温绝热板材生产商，
在行业内具有先发优势。公司坚持自主研发，拥有完整的自有技术、先进的生产工艺和高度智能化的生产线
，通过与客户的合作实践，能积极将技术成果转化成产业成果，进一步巩固公司在行业内的地位。
2、客户资源优势
半导体材料行业具有准入门槛高、认证周期长、替换成本高的特点，因此，材料供应商一旦通过客户认
证后，客户合作粘性极强。公司通过优质可靠的产品、持续稳定的供货能力和完善的配套服务，与国内外优
质客户实现了长期稳定的合作关系，客户资源优质、稳定、可靠。在LNG保温绝热板材领域，公司凭借“关
键材料+保温板材+工程安装”业务优势，与下游的大型造船厂、航运企业保持了良好的合作关系，增强了下
游客户的粘性，提升了客户的满意度和忠诚度。
公司凭借深厚的客户基础，与客户建立了高效的沟通与协调机制，能够快速、精准洞察客户需求，及时
准确地把握市场需求和技术发展趋势，确定产品和技术更新升级方向，将技术优势和客户资源优势叠加，进
一步提升市场竞争力。
3、战略布局优势
公司坚持“建设成为为战略信息产业进行配套、保障国内战略新兴材料自主供应的平台型公司”的理念
，布局电子材料业务、LNG保温绝热板材业务，构建了涵盖半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、半导体
粉体封装填充料及电子粉体材料、特种气体、湿电子化学品、LNG保温绝热材料及安装工程的全品类产品及
服务矩阵。各个产品线可实现技术、产能、客户资源的高效协同利用，持续提升与客户的合作深度。同时，
多赛道业务布局形成良好的互补，有效提升公司的抗风险能力和经营韧性，提升公司的经营效益。
4、规模化经营优势
公司是国内领先的新兴材料一体化供应商，同步布局了电子材料核心产品、配套LDS输送设备，LNG保温
绝热材料、配套工程安装，公司目前规模化多品类的经营模式形成了独特的协同效应，各个业务板块均已形
成业内领先的产能规模，依托与头部客户的深度合作，规模化经营效能持续释放，公司的经营能力、竞争能
力得到长足提升。
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3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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