经营分析☆ ◇002414 高德红外 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
红外焦平面探测器芯片、红外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传
统非ZMDY及信息化DY四大业务板块
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
其他电子设备制造业(行业) 45.90亿 99.37 25.92亿 99.64 56.48
其他(行业) 1720.08万 0.37 -25.89万 -0.01 -1.51
租赁业(行业) 1061.99万 0.23 948.34万 0.36 89.30
技术服务业(行业) 110.80万 0.02 14.43万 0.01 13.02
─────────────────────────────────────────────────
红外综合光电及完整装备系统(产品) 44.89亿 97.18 25.95亿 99.74 57.81
传统DY及信息化DY(产品) 1.01亿 2.19 -270.97万 -0.10 -2.68
其他(产品) 1720.08万 0.37 -25.89万 -0.01 -1.51
房屋出租(产品) 1061.99万 0.23 948.34万 0.36 89.30
技术服务(产品) 110.80万 0.02 14.43万 0.01 13.02
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 43.33亿 93.81 25.09亿 96.45 57.91
国外(地区) 2.86亿 6.19 9229.12万 3.55 32.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
其他电子设备制造业(行业) 19.23亿 99.42 9.83亿 99.61 51.12
租赁业(行业) 521.61万 0.27 --- --- ---
其他(行业) 480.86万 0.25 --- --- ---
技术服务业(行业) 110.80万 0.06 14.43万 0.01 13.02
─────────────────────────────────────────────────
红外综合光电及完整装备系统(产品) 18.66亿 96.47 9.64亿 97.66 51.65
传统弹药及信息化弹药(产品) 5708.90万 2.95 1929.12万 1.95 33.79
房屋出租(产品) 521.61万 0.27 --- --- ---
其他(产品) 480.86万 0.25 --- --- ---
技术服务(产品) 110.80万 0.06 14.43万 0.01 13.02
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 18.13亿 93.71 9.51亿 96.40 52.49
国外(地区) 1.22亿 6.29 3548.63万 3.60 29.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
其他电子设备制造业(行业) 26.19亿 97.81 10.72亿 98.36 40.95
技术服务业(行业) 4278.31万 1.60 1379.77万 1.27 32.25
其他(行业) 822.84万 0.31 -242.46万 -0.22 -29.47
租赁业(行业) 762.64万 0.28 648.99万 0.60 85.10
─────────────────────────────────────────────────
红外综合光电及完整装备系统(产品) 23.33亿 87.13 10.01亿 91.78 42.89
传统弹药及信息化弹药(产品) 2.86亿 10.68 7173.98万 6.58 25.09
技术服务(产品) 4278.31万 1.60 1379.77万 1.27 32.25
其他(产品) 822.84万 0.31 -242.46万 -0.22 -29.47
房屋出租(产品) 762.64万 0.28 648.99万 0.60 85.10
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 23.39亿 87.36 9.50亿 87.14 40.61
国外(地区) 3.38亿 12.64 1.40亿 12.86 41.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
其他电子设备制造业(行业) 11.07亿 96.28 5.67亿 95.97 51.24
技术服务业(行业) 3135.12万 2.73 1483.12万 2.51 47.31
其他(行业) 766.85万 0.67 --- --- ---
租赁业(行业) 378.89万 0.33 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
红外综合光电及完整装备系统(产品) 10.99亿 95.61 5.70亿 96.42 51.84
技术服务(产品) 3135.12万 2.73 1483.12万 2.51 47.31
传统弹药及信息化弹药(产品) 771.13万 0.67 -268.15万 -0.45 -34.77
其他(产品) 766.85万 0.67 --- --- ---
房屋出租(产品) 378.89万 0.33 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 9.76亿 84.86 5.14亿 86.95 52.67
国外(地区) 1.74亿 15.14 7709.18万 13.05 44.30
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售34.56亿元，占营业收入的74.83%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 345636.06│ 74.83│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.57亿元，占总采购额的16.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 45723.62│ 16.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务及产品介绍报告期内，公司从事的主要业务未发生变化，持续聚焦于红外焦平面探测器
芯片、红外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非ZMDY及信息化DY
四大业务板块。
1、红外焦平面探测器芯片板块
公司全面发展制冷与非制冷红外探测器科研生产，兼顾推进国防领域、新兴民用消费、工业检测、医疗
检测、智能物联和智能驾驶等多领域应用。
目前公司已具备完全自主知识产权的红外探测器芯片研制与批产能力，构建了覆盖非制冷、碲镉汞及二
类超晶格等主流技术路线的“中国红外芯”生产线，红外芯片产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像元
尺寸及多种波段组合，是目前国内规模化红外核心芯片研发生产与解决方案提供商，也是同时具备制冷和非
制冷红外探测器芯片批产线的民营企业。在国防领域，公司自产的高端红外探测器已广泛应用于国内多个重
点型号装备；在民用领域，依托晶圆级封装技术，公司的非制冷探测器已在消费电子、智能家居、工业检测
、警用装备、汽车辅助驾驶、智能物联及应急救援等领域实现规模化应用，并通过平台化战略加速红外热成
像技术在民用领域的普及与市场化应用。
2、红外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统板块
作为公司传统优势板块，公司以高端化、系统化、集成化为发展方向，建立了雷达、激光、精密机械、
先进电子、通讯、人工智能、陀螺稳定伺服、目标检测跟踪等数十个专业研究室，全面开展综合光电系统及
高端型号产品的科研生产工作，已实现红外夜视、侦察、制导、对抗等多层次应用，并承担了国家多个重点
型号产品的科研生产工作。同时，依托红外探测器产业化优势及多领域的技术研发优势，公司积极拓展红外
热成像技术在物联网、汽车辅助驾驶、智能空调、住宅安防、户外夜视、防火监测、手机及人脸支付、突发
公共卫生安全等新兴场景的应用。
3、完整装备系统总体板块
公司坚持“高科技、高门槛、高层次”的发展理念，组建了具备全系统专业建制和完备组织架构的装备
系统总体研究院，专注于研制生产先进的完整装备系统总体产品。
作为向国家提供重点型号系统总体产品的民营企业，公司研制成功某型号完整装备系统并取得该类系统
总体科研生产资质，在该完整装备系统总体型号项目实现首次批量订货后，公司于“十四五”收官之年签订
大批量采购协议且为该型号项目当年度的独家供应商，并在报告期内完成全部数量的生产入库，成功实现了
“十四五”攻坚任务的如期交付。公司持续进行研发投入，致力于为国家研发“高、精、尖”核心技术和产
品，服务国防装备建设。随着多个中标型号项目陆续落地，该板块业务实现了从单一到多领域的跨越式发展
，公司型号项目业务比重将逐步向完整装备系统总体倾斜，持续为公司贡献新的收入和利润增长。
4、传统非ZMDY、信息化DY板块
公司全资子公司汉丹机电主要从事非ZMDY及DB装备等产品的研发、生产与销售，产品主要配备于J队、W
J及公安队伍，在同行业处于龙头地位。
（二）主要经营模式
1、采购模式
公司由采购部负责公司生产经营所需的物资、材料的采购业务。采购部负责组织采购合同评审，依据给
定的采购标准、技术、工艺文件和验收规范以及需求部门的采购计划实施采购。公司及各子公司均按照国家
或行业标准，以及公司规章制度实行供方分类，供应商的评定、选择和重新评价，采购信息，采购质量控制
，采购产品的验证，入库和发放管理等一系列工作。为规范采购工作流程、提高采购工作效率，采购部制定
了《采购工作细则》《招投标采购的工作规定》《供应商管理规定》等文件，明确规定了采购要求和流程。
2、生产模式
营销部门根据市场调查分析或者与顾客草签的合同、协议书等，与有关部门形成与产品有关的要求草案
，并组织评审，形成项目合同或市场任务书，负责将评审通过后的项目合同、协议书或市场任务书等送达科
研生产管理部予以实施。公司以客户的需求作为关注焦点，以市场为驱动、以全员市场意识作为运营宗旨，
以把客户的需求转化成盈利的商机作为市场理念，形成了以满足市场需求和提高客户满意度为导向的研发、
生产及售后服务机制。营销部门会同研发、生产等部门，对公司产品实现过程情况与顾客进行沟通，以充分
了解顾客的要求，完善产品要求的评审，采购、工艺、生产、质量、检验、售后等部门紧紧围绕满足客户要
求高效有序开展工作。
3、销售模式
销售部门负责识别顾客需求和期望，组织合同评审，签订销售合同，下达合同产品生产任务，办理交付
出库手续，保障销售回款，建立销售资料档案。生产部门负责合同产品的生产，保障客户产品的交付及交期
，接受客户的相关咨询。
在国防领域，通过公开招标、邀请招标和竞争性谈判方式取得的型号项目，后续根据客户要求签订相关
合同，销售对象主要是J队各装备使用单位、承制装备的总体厂家、J工科研院所。在国外市场，公司与具有
相关出口权的J贸公司形成了战略合作关系，在经过国家有关部门批准后，产品通过上述J贸公司对外销售。
在民用领域，公司与行业内诸多头部企业形成战略合作，为其供应优质的红外探测器芯片、机芯模组及
整机产品。
二、报告期内公司所处行业情况
1、所处行业基本情况、发展阶段、基本特点
（1）公司所处的行业
红外热成像技术通过被动接收物体红外辐射，再经光电转换与信号处理，将温度分布转化为可视化热图
像，具备全天候、非接触、远距离、高隐蔽性的成像特点。作为现代战争中重要的战术和战略手段，红外热
成像技术不受黑暗、烟雾、粉尘干扰，已广泛应用在侦察、跟踪、制导、预警、对抗等场景。随着红外热成
像技术的发展和成熟，红外芯片实现量产提升与成本下探，红外热成像技术也在民用领域得到了广泛的应用
。
（2）红外热成像行业发展阶段
红外热成像技术起源于西方国家，自诞生以来，经历了从国防专用到民用普及、从进口依赖到国产替代
、从单一功能到多场景融合的多个发展阶段，逐步实现了产业规模与技术水平的双重提升。鉴于红外热成像
技术长期以来主要应用在侦察、夜视装备和精确制导等国防核心领域，已成为国防安全与前沿科技融合的关
键技术，西方国家对我国实施严密的技术封锁，核心器件及整套装备体系均被严格限制对华出口。基于“国
产化”自主研发的国家战略布局，我国将红外焦平面探测器列为国产化与进口替代的重点攻坚方向，在国家
重大科技专项的持续投入和产业政策的精准扶持下，国内头部企业历经多年技术攻坚，成功打破全球红外热
成像领域的原有封锁格局，目前已在核心器件、先进光电装备、完整装备系统总体等关键领域，实现了全系
统国产化及自主可控。
当前，我国已构建起从底层核心芯片到完整装备系统总体的全产业链科研生产布局，彻底扭转红外热成
像领域受制于人的被动局面，更在车载夜视、智能巡检等新兴应用场景形成技术输出能力，标志着我国在全
球红外科技竞争格局中实现从追赶到领跑的跨越式发展。
（3）所处行业基本特点
①以自主创新驱动国防科技突破、加快高端装备升级换代
在国家安全战略升级与科技强J目标的双重指引下，国防科技创新被置于国家发展全局的关键位置。《
国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确强调，要增强国防科技自主创新能力，
攻克关键领域“卡脖子”技术，构建智能化、模块化、协同化的新型装备体系。
当前国际形势复杂多变，世界各国持续加大国防投入，我国国防支出水平相较发达国家仍存提升空间。
与此同时，人工智能等新质生产力加速融入国防工业，推动国防科技实现快速迭代与突破，缩短了技术更新
周期，催生高端装备规模化需求，为国防科技创新注入持续发展动能。
②行业准入壁垒突出，技术与资质构筑高门槛
资质门槛：依据国家装备科研生产许可管理制度，涉足相关领域的企业需通过严格的资质审查，申请流
程复杂，周期较长，且对业务范围和产品类别有明确限定，形成较高的准入壁垒。
技术门槛：以红外热像技术为核心的综合光电系统及完整装备系统总体产品的研制，融合了基础物理、
材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理、飞控、人工智能、系统总装总调等多个学科
，技术跨度大、系统集成度高、应用场景多元，新产品迭代高度依赖前期技术积累。公司已在相关细分领域
形成技术积累专利布局，构筑起差异化竞争优势。同时，J工产品对性能、可靠性及安全性要求极为严苛，
研发周期长、投入强度大，研制、生产、储存各环节均有特殊工艺和安全要求，对企业综合科研生产能力提
出了更高要求。
③本土化替代进程提速，产业链向上下游延伸
在核心技术自主化与产业链协同深化的共同驱动下，我国红外热成像行业在探测器、光学、算法和图像
处理等关键环节取得显著突破。随着基础工业能力与数字技术的持续提升，国内具备实力的红外热成像企业
正加速向产业链上下游拓展。在底层核心器件层面，制冷及非制冷红外核心器件自主可控研发与产业化相继
突破，实现红外核心芯片的大规模量产，有力推动了红外技术在国防及民用新兴领域的广泛应用。在顶层完
整装备系统总体层面，红外光电行业头部企业经过多年积累，已成功进入系统总体供应商序列，产业链一体
化发展格局逐步成型。
④政策引导核心技术攻关，前沿技术融合催生新业态
近年来，我国将红外热成像技术纳入战略性新兴产业重点发展方向，国家发改委、工信部等密集出台政
策，持续支持核心技术攻关与产业化落地。《“十四五”国家科技创新规划》提出加强红外成像技术研发，
加快高端探测器芯片国产化进程；《智能传感器产业发展指导意见》鼓励红外热成像技术与人工智能、物联
网深度融合。随着红外核心芯片向小型化、低成本、高可靠性及规模化量产方向发展，红外科技产品正加速
进入民用消费市场，为各行业转型升级带来广阔空间。
在政策红利与技术突破的双重驱动下，红外热成像正从单一功能向智能化、网络化、集成化方向演进，
支撑工业4.0、智慧城市、自动驾驶等前沿领域的创新应用，成为连接物理世界与数字世界的“热感知桥梁
”，同时催生智能物联、智慧应急等新兴领域，推动行业向更高层次发展。
2、公司所处的行业地位
依托全产业链自主可控及相关资质，公司制定了以红外为核心的“高端装备+新兴民用”的双轮驱动发
展模式，经过多年的技术积累及产品创新，公司多款型号产品在国内精确制导总体系统型号产品及关重件配
套领域具有明显优势，在某些重点领域市场具备独占性优势。同时公司凭借红外晶圆模组的极致性价比、高
可靠性、易集成的优势，通过平台化战略大力推进红外技术与其他延伸应用新技术的融合，产品已大规模应
用于消费电子、智能家居、工业过程控制、警用执法、汽车辅助驾驶、智能物联、应急救援等新兴领域。
在红外探测器芯片方面，公司发行上市前就瞄准了红外热成像技术中最为核心的红外探测器芯片领域国
产化，现已搭建起非制冷、制冷型碲镉汞及二类超晶格三条完全自主可控的国产化芯片生产线，是能同时批
量生产非制冷和制冷两种探测器的民营企业。公司红外芯片产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像素尺
寸及多种波段组合，产品各项性能指标达到国际领先水平，已广泛应用于国防、工业检测、检验检测、安防
监控、汽车辅助驾驶和消费电子等领域。同时公司已全面构建红外“芯”平台战略，推动红外技术的规模化
、多样化、普及化和消费品化。
在红外热成像为核心的高端光电系统方面，公司构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶
层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局，围绕着综合光电系统及高端型号产品的科研生产开展工作，
实现了红外夜视、侦察、制导、对抗等多层次应用。公司承担了国家多个重点型号产品的研制工作，在某些
重点领域市场具备独占性优势。
在完整装备系统总体方面，公司已获得多类型完整装备系统总体科研及生产资质，涉及的完整装备总体
领域覆盖面广、品类多样，在参与国内及外贸多个完整装备系统总体项目竞标中体现出较强的竞争优势。随
着各型号项目逐步落地，公司实现了从某一品类到多品类、多领域的跨越式发展，成为名符其实的装备系统
总体生产供应商。
三、核心竞争力分析
作为以技术驱动为核心的高科技企业，技术创新是公司发展的核心竞争力，公司持续加大研发投入，专
注红外核心器件的科研创新，在红外探测器芯片核心技术上不断探索，已成功搭建起从底层红外核心器件到
完整装备系统总体产品的全产业链科研生产布局，同时公司强化技术创新、产业创新、管理创新及商业模式
创新，持续优化提升公司经营结构，全方位塑造经济发展新动能，以效率变革、动力变革促进质量变革，主
动把握战略性新兴产业和未来产业竞争新高地，在加强科技创新、建设现代化产业体系上取得新突破。
1、一体化科研体系完整，构建高效协同的“高德模式”
公司具备从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链研发与生产能
力，依托完整的体系架构和四十余个优势专业，各学科之间深度融合、相互支撑，实现了资源的高效整合与
协同配置，形成了“专业建制齐全、高效协同设计、科研生产一体”的独特发展模式。
2、全产业链布局纵深推进，产业融合不断拓展
公司搭建了涵盖红外核心芯片、光学部件、红外整机、激光、雷达、人工智能、数据链及型号系统总体
技术等数十个专业方向的技术创新平台，构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备
系统总体的全产业链科研生产体系。
在此基础上，公司积极推进红外技术与物联网、无人驾驶、人工智能等战略性前沿技术融合，培育差异
化竞争优势、抢占发展先机。在智能驾驶领域，公司已与东风猛士、广汽埃安、赛力斯等新能源车企在智能
驾驶领域达成深度定向合作，推动红外热成像技术向乘用车市场普及。同时，公司以红外热成像技术为核心
，融合多维感知、视觉智能、边缘计算、大数据、云计算、人工智能、数字孪生等技术，打造全光谱、全感
知、全天候的智能物联终端与一体化数智底座，面向千行百业提供智能物联解决方案及数据运营服务，助力
客户实现数字化、智能化转型。公司推出的“智拓综合物联管理平台”，以物联网为基础，融合红外热成像
、人工智能与行业知识图谱，已在能源电力、智慧应急等领域实现商用落地。
3、自主技术驱动技术突破，研发实力持续夯实
依托多年积累的行业经验与不断发展壮大的研发团队，公司深耕以红外为核心的高科技领域，持续推动
全产业链各环节的技术创新，致力于将前瞻性的红外高科技技术转化为实际生产力并广泛推广应用，形成了
以红外热成像技术为核心的独特技术优势。
公司被国家工业和信息化部评为制造业单项冠军示范企业，子公司高芯科技曾入选国家工业和信息化部
评定的国家级专精特新“小巨人”企业，子公司智感科技入选湖北省专精特新“小巨人”企业，充分体现了
国家对公司在红外领域科研创新能力的高度认可。
（1）核心器件自主可控优势
公司已具备覆盖非制冷、碲镉汞、二类超晶格三大主流技术路线的国产化芯片生产线，拥有完全自主知
识产权，是目前国内少数同时拥有制冷与非制冷红外探测器芯片批产能力的企业，也是规模化红外核心芯片
与解决方案的重要供应商。底层核心器件的自主可控，为公司提供了前瞻性研发、稳定生产和持续供应的坚
实保障。
（2）人才建设激活创新发展新动能
公司在红外探测器、光电系统、装备总体等四十余个专业方向汇聚了一批高层次研发人才，组建了一支
富有创新活力、结构合理的科研工程师团队，承担了多项国家级研发课题及重点型号科研项目。
公司高度重视人才选拔与培养，通过多层次的培养计划将青年科研人才置于关键核心岗位锻炼，形成螺
旋式进阶的人才成长路径，持续夯实人才储备、为国际化人才队伍建设提供源源不断的动力。同时，公司通
过为员工制定IDP个人发展计划，实现精准赋能，助力员工加速成长与职业进阶。公司已获批设立首个博士
后科研工作站，持续加强高层次研发人员的引进与培养，着力打造卓越工程师队伍，以关键核心技术攻关为
导向，将工作站建设成为创新型人才培养基地，吸引更多高层次人才投身前沿科技与国防事业。
（3）科技创新建设和产学研合作的优势
公司建有国家级企业技术中心、国家级工业设计中心、湖北省红外光电工程技术研究中心等多个创新平
台，已获得国家级工业设计中心、国家级企业技术中心、国家技术创新示范企业、国家高新技术企业、国家
服务型制造示范企业、国家制造业与互联网融合发展试点企业、国家级知识产权示范企业等资质。
在“产学研用”深度融合方面，公司与华中科技大学联合成立了先进红外探测、图像识别与飞行控制两
个联合实验室，与武汉大学组建创新联合体承担科技重大专项，并与中科院微电子所、中科院北京半导体研
究所等高校和科研院所建立了长期合作关系，形成面向国家重大需求与企业战略发展的协同攻关体系。公司
充分利用湖北科创供应链平台，加速科技成果向现实生产力转化。报告期内公司在非制冷探测器、MEMS封装
、红外图像技术等领域的新兴研发成果实现产业化应用，如微型高性能非制冷探测器封装、非制冷探测器耐
高过载技术等课题成果成功转化，助力合作企业提升产品性能与市场竞争力。
公司已获得荣誉包括中国优秀工业设计金奖、中国设计红星奖金奖、中国外观专利银奖、德国IF设计奖
、德国红点设计奖等国内外工业设计大奖超16项，同时子公司高芯科技获得了“中国专利优秀奖”，目前公
司有效专利共计856件（其中发明专利285件、实用新型专利440件、外观设计专利131件），拥有有效商标31
5项，软件著作权登记261项，集成电路布图设计25项。
依托武汉东湖新技术开发区在集成电路与微机电系统（MEMS）领域的产业与人才集聚优势，公司全资子
公司工研院以建成集MEMS设计、工艺改进、系统集成为一体的全流程研发生产平台为目标，充分发挥科研成
果转化、规模化制造、专业化管理与市场渠道等优势，通过“政产学研用”深度融合与开放协同，推动以ME
MS为核心的产业升级，打造具有创新特色的MEMS泛光电产业生态圈。
四、主营业务分析
1、概述
公司紧跟国家提出“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式
、新动能，发展新质生产力”的战略部署，加快构建有力的科技创新体系。公司持续加大对红外核心关键器
件的科研投入，保证核心技术处于国内领先、国际先进水平。同时，公司面向世界科技前沿，积极申请、牵
头承担国家、省市重大科技任务，勇担科技攻关重任，持续将前瞻性的红外高科技技术转化为实际生产力并
广泛推广应用，不断提高公司产品质量和服务水平，持续为客户提供领先的红外核心器件、产品及技术解决
方案，立志成为核心技术驱动下的高科技企业。
型号产品方面，随着采购计划延期因素的消除，前期各J兵种延迟的订单恢复正常采购流程，公司按照
机关要求积极推进多个型号产品的大批量生产任务；民品方面，公司持续深耕红外领域新兴细分行业，不断
提升行业综合解决方案能力，依托智能感知技术助力各行业数字化转型，进一步扩大市场空间。
报告期内，原延期的型号项目类产品恢复交付，且与某贸易公司签订的完整装备系统总体外贸产品合同
已完成国外验收交付；同时，公司大力扩展民品领域，红外芯片应用业务需求快速释放，营业收入大幅增长
，销售规模的增长带来利润同步增长。此外，报告期长账龄应收款项回款情况较上年转好，信用减值损失较
上年计提金额减少。报告期内，公司实现营业收入461882.81万元，较上年同期增加72.50%；实现归属于母
公司所有者的净利润68619.25万元，较上年同期扭亏为盈。
（1）型号项目类产品
公司持续进行研发投入，专注为国家研发“高、精、尖”核心技术和产品，服务国防装备建设。经过多
年来在红外行业技术实力的不断积累、科研创新投入的不断加强、产品结构的持续优化，公司多款型号产品
在国内精确制导总体系统型号产品及关重件配套领域具有明显优势，在某些重点领域市场具备独占性优势。
随着采购计划延期因素的消除，报告期内公司签订了多个既有型号项目大额采购订单，公司将一如既往的保
质保量完成型号项目类产品交付任务，同时公司持续投入研发，保持并不断深化公司在型号项目上积累的优
势，报告期公司在某型号红外观测仪项目竞标胜出并成为该型号第一中标单位。
在完整装备系统总体领域，公司增扩了多品类完整装备系统资质并在多个新品类完整装备系统总体项目
上竞标胜出，实现了在完整装备系统总体领域从某一品类到多品类、多领域的跨越式发展。公司率先研制成
功并获得该类系统总体科研生产资质的某型号完整装备系统总体产品已实现批量订货，报告期内，公司又与
客户签订了该型号项目大额订购合同且为该型号项目当年度的独家供应商，不仅体现了国家对公司多年来在
完整装备系统总体领域的整体认可，也体现了国家对民营企业承担重大国防使命的高度信任，为公司在“十
五五”期间持续承接国家新一代装备研制任务奠定了基础，标志着公司在完整装备系统总体方面的能力和地
位已走到了先进行列，完成了从“跟随”到“引领”的跨越，对公司后续承担国内多个总体项目的批量生产
任务产生了积极影响。未来公司型号项目业务比重逐步向完整装备系统总体倾斜，将持续为公司贡献新的收
入和利润增长。
在出口领域，公司已获批多款完整装备系统总体产品的外贸出口立项，与具有相关出口权的J贸公司形
成了战略合作关系。公司大力推进海外业务合作，积极“走出去”开辟新市场，相关型号项目产品及完整装
备类系统总体产品已相继在J贸公司海外展台上展出，获得全球媒体和国际市场的高度关注，海外市场需求
对接顺利，完整装备系统总体产品在以前年度已实现多国家海外批量交付。报告期内，公司与某J贸公司签
订了完整装备系统总体外贸产品国内采购合同，短期内公司能够再次获得完整装备系统总体型号项目订单，
证明前次合同的产品性能、交付质量、服务保障赢得了国际用户的高度认可。公司连续获取海外订单，体现
了国际市场对公司作为可靠、先进完整装备系统总体供应商地位的肯定，为后续更多外贸订单的签订奠定了
基础。公司已成功成为国际高端完整装备系统总体供应商，打破了西方传统巨头在该领域的长期垄断格局，
为全球用户提供了一个性能先进、供应可靠的重要选择。同时国际市场的严苛要求和实战化应用经验，将有
助于国内完整装备系统总体领域的研发与升级，进一步推动公司相关技术标准的提升和装备性能的优化，将
提升公司后续在国内多品类完整装备总体型号项目上的竞争力。
报告期内，公司全资子公司汉丹机电统筹资源，积极开拓新市场；快速响应，保质保量保安全完成生产
任务；抢抓机遇，培育外贸/配套市场新增长点；紧扣节点，加快完成自动化改造项目终验收；深耕细作，
推动重点项目早出成果，全面统筹策划新老厂区生产布局，夯实管理基础
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