经营分析☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 21.70亿 75.32 5.88亿 123.22 27.09
半导体行业(行业) 6.00亿 20.84 -1.99亿 -41.78 -33.19
其他(含固态硬盘）(行业) 1.10亿 3.84 8856.40万 18.56 80.15
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 21.70亿 75.32 5.88亿 123.22 27.09
IC封装基板(产品) 5.31亿 18.43 -2.25亿 -47.12 -42.33
其他(含固态硬盘）(产品) 1.10亿 3.84 8856.40万 18.56 80.15
半导体测试板(产品) 6943.73万 2.41 2548.03万 5.34 36.70
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 14.82亿 51.45 1.06亿 22.17 7.13
海外(地区) 13.99亿 48.55 3.71亿 77.83 26.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 40.91亿 76.32 11.75亿 93.98 28.72
半导体(行业) 10.86亿 20.27 -4956.88万 -3.97 -4.56
其他(行业) 1.83亿 3.42 1.25亿 9.98 68.16
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 40.91亿 76.32 11.75亿 93.98 28.72
IC封装基板(产品) 8.21亿 15.32 -9716.35万 -7.77 -11.83
半导体测试板(产品) 2.65亿 4.95 4759.48万 3.81 17.95
其他(产品) 1.83亿 3.42 1.25亿 9.98 68.16
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 27.10亿 50.56 5.84亿 46.75 21.56
海外(地区) 26.50亿 49.44 6.66亿 53.25 25.12
─────────────────────────────────────────────────
直销类客户(销售模式) 50.40亿 94.03 --- --- ---
通过贸易商销售(销售模式) 3.20亿 5.97 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 20.19亿 78.69 5.91亿 91.47 29.28
半导体行业(行业) 4.70亿 18.31 88.76万 0.14 0.19
其他(行业) 7691.40万 3.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 20.19亿 78.69 5.91亿 91.47 29.28
IC封装基板(产品) 2.89亿 11.28 -2222.69万 -3.44 -7.68
半导体测试板(产品) 1.81亿 7.04 2311.45万 3.58 12.81
其他(产品) 7691.40万 3.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
海外(地区) 13.60亿 52.99 3.19亿 49.43 23.49
国内(地区) 12.06亿 47.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 40.30亿 75.28 12.21亿 79.55 30.29
半导体(行业) 11.49亿 21.46 1.98亿 12.91 17.25
其他(行业) 1.75亿 3.26 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 40.30亿 75.28 12.21亿 79.55 30.29
IC封装基板(产品) 6.90亿 12.88 1.02亿 6.63 14.75
半导体测试板(产品) 4.59亿 8.58 9646.13万 6.29 21.00
其他(产品) 1.75亿 3.26 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 26.79亿 50.03 --- --- ---
海外(地区) 26.75亿 49.97 6.37亿 41.54 23.83
─────────────────────────────────────────────────
直销类客户(销售模式) 49.43亿 92.33 --- --- ---
通过贸易商销售(销售模式) 4.11亿 7.67 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售8.50亿元，占营业收入的15.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 35823.45│ 6.68│
│客户二 │ 22086.54│ 4.12│
│客户三 │ 11842.69│ 2.21│
│客户四 │ 7888.93│ 1.47│
│客户五 │ 7356.78│ 1.37│
│合计 │ 84998.40│ 15.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购8.04亿元，占总采购额的14.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 24052.60│ 4.31│
│供应商二 │ 17443.60│ 3.13│
│供应商三 │ 13577.73│ 2.43│
│供应商四 │ 12775.14│ 2.29│
│供应商五 │ 12532.64│ 2.25│
│合计 │ 80381.71│ 14.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造
领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯
连接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦印制电路板产业链，经过31年的持续深耕与发展，涵盖
传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装
基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服
务模式。
公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产
制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺
能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾
问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能
力，为客户提供个性化的一站式服务。
报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB
业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力
图实现从设计--制造--供应链--财务等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域
，完善AnylayerHDI和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块
、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立
足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗
电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的
服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：
PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用
研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、
CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，
产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司坚持以传统PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过
持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户
满意度。具体如下：
1、领先的研发创新能力
公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为18,113.91万元，占营业收入
比例为6.29%。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”，先后组建了3个省级研发
机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装
及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目
和多项省市级科技项目。
报告期内，公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步
奖二等奖，广州科技“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科
技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进
步三等奖。“应用于毫米波雷达的多层高密度倒装焊FC-CSP封装基板”和“应用于数字芯片测试领域的垂直
探针卡多层有机转接板”两款产品被广东省高新技术企业协会评选为2023年度广东省名优高新技术产品。宜
兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。
报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利12件，其中发明专利4件，实用新型专利8件；已授权中
国专利16件，其中发明专利13件，实用新型专利3件；新获注册商标14件。截至报告期末，公司及下属子公
司累计拥有授权且仍有效中国专利613件，其中发明专利343件，实用新型专利268件，外观设计专利2件；累
计拥有授权且仍有效国外发明专利12件。累计拥有注册商标91件，软件著作权83件，美术著作权1件。报告
期内发表1篇论文，截至报告期末，共发表270篇论文。
公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品
开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，研发项目重在提升公司在相关领域的技术领先优势并形
成新产品规模化转化能力。子公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，
以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能
力，并建立了符合ISO/IEC17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（
中国合格评定国家认可委员会）认可资质及CMA资质，为行业内第一家取得CMA资质的第三方检测机构。
2、强大的研发设计能力
公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为
全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的
产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件
产品、板卡Layout、SI&PI仿真、系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电
路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
3、高效的一站式服务模式
以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客
户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM&ODM&JDM的柔性合作模式，提供从产
品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭
借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目
式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚
实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
4、特色的数字化管理体系
高端样板数字化工厂的生产周期、准交率和良率指标持续提升，并同步在PCB量产、CSP封装基板和FCBG
A封装基板等工厂导入数字化管理系统，力图实现从工程设计--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建
设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营效率。
5、优质的客户资源优势
经过三十一年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和
服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司先后荣获客户“技术突破奖”、“优
秀品质奖”、“最佳交付奖”、“最佳协同奖”等相关奖项。
未来，公司将持续深入推动数字化变革，以实现提升客户满意度和降本增效提质的经营目标。同时，坚
定不移的推动高端FCBGA封装基板项目工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利
量产打下基础，并进一步增强市场竞争力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海
外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。
三、主营业务分析
2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据Prismark报告，2024年一季度PCB行业产值
为167亿美元，环比下降7.1%、同比下降0.1%，预期2024年产值为730.26亿美元、同比增长约5%。受益于人
工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、高阶HDI
板等细分市场迎来强劲的增长，传统多层PCB、封装基板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数
、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。根据Prismark报告，预期2028年全球PCB行业市场规模将达到9
04.13亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%。其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基
板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2028年市场规模分别为27.80、148.26、190.65亿美元，2023-20
28年复合增长率分别为10.0%、7.1%、8.8%。
报告期内，公司围绕既定的战略方向，坚守先进电子电路方案主业，全面聚焦数字化转型，并坚持高端
封装基板业务的战略性投资。公司实现营业收入288,109.31万元、同比增长12.29%；归属于上市公司股东的
净利润1,950.10万元、同比增长7.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,876.26万元、
同比增长353.13%。总资产1,463,915.72万元、较上年末减少1.98%；归属于上市公司股东的净资产520,167.
16万元、较上年末减少2.48%。2024年上半年，公司整体毛利率为16.56%，同比下降8.62个百分点；期间费
用率下降5.18个百分点，其中，销售费用率下降0.52个百分点，管理费用率下降1.02个百分点，研发费用率
下降3.90个百分点，财务费用率增长0.26个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持平稳增
长。净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA封
装基板项目整体费用投入32,502万元，宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损4,979万元，广州兴科CSP封装基板
项目因产能利用率不足导致亏损3,322万元。
报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
（一）PCB业务盈利能力有所下滑
报告期内，公司PCB业务实现收入217,010.22万元、同比增长7.48%，毛利率27.09%、同比下降2.19个百
分点。子公司宜兴硅谷专注于通信和服务器领域，虽实现国内大客户量产突破，但因自身能力不足导致产能
未能充分释放，实现收入30,370.12万元、同比下降8.83%，亏损4,979.13万元。Fineline实现收入75,879.1
4万元、同比下降14.42%，净利润8,781.84万元、同比下降8.87%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的
恢复性增长和份额提升，实现收入39,803.32万元、同比增长11.75%，净利润5,826.23万元。总体而言，公
司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，PCB多层板量产业务因自身能力不
足导致表现落后于行业主要竞争对手，公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，
预期年底有望实现经营好转。
（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展
报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入60,049.40万元、同
比增长27.79%，毛利率-33.19%、同比下降33.38个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA
封装基板）实现收入53,105.67万元、同比增长83.50%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比
仍较小；毛利率-42.33%、同比下降34.65个百分点，毛利率下降主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量
生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。
公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，进一步提升射频类产品比重，优化产品结构。受
益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务收入实现较快增长，但广州兴科
项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损。
FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段，截至报告期末公司已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样
品认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。
半导体测试板业务实现营收6,943.73万元、同比下降61.53%，毛利率36.70%、同比提升23.89个百分点
。收入下降主要系公司于2023年8月出售Harbor而不再纳入公司合并报表，2023年同期Harbor实现营业收入1
2,780.54万元。报告期内，半导体测试板业务的良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品
的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长，整体发展前景良好。
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