经营分析☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-04-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 43.00亿 73.91 11.59亿 125.57 26.96
半导体行业(行业) 12.85亿 22.09 -4.26亿 -46.15 -33.16
其他(行业) 2.33亿 4.00 1.90亿 20.58 81.64
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 43.00亿 73.91 11.59亿 125.57 26.96
IC封装基板(产品) 11.16亿 19.18 -4.89亿 -53.00 -43.86
其他(产品) 2.33亿 4.00 1.90亿 20.58 81.64
半导体测试板(产品) 1.69亿 2.91 6322.63万 6.85 37.38
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 30.81亿 52.96 2.13亿 23.02 6.90
海外(地区) 27.37亿 47.04 7.11亿 76.98 25.97
─────────────────────────────────────────────────
直销类客户(销售模式) 54.72亿 94.07 --- --- ---
通过贸易商销售(销售模式) 3.45亿 5.93 6270.51万 6.79 18.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 21.70亿 75.32 5.88亿 123.22 27.09
半导体行业(行业) 6.00亿 20.84 -1.99亿 -41.78 -33.19
其他(含固态硬盘）(行业) 1.10亿 3.84 8856.40万 18.56 80.15
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 21.70亿 75.32 5.88亿 123.22 27.09
IC封装基板(产品) 5.31亿 18.43 -2.25亿 -47.12 -42.33
其他(含固态硬盘）(产品) 1.10亿 3.84 8856.40万 18.56 80.15
半导体测试板(产品) 6943.73万 2.41 2548.03万 5.34 36.70
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 14.82亿 51.45 1.06亿 22.17 7.13
海外(地区) 13.99亿 48.55 3.71亿 77.83 26.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 40.91亿 76.32 11.75亿 93.98 28.72
半导体(行业) 10.86亿 20.27 -4956.88万 -3.97 -4.56
其他(行业) 1.83亿 3.42 1.25亿 9.98 68.16
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 40.91亿 76.32 11.75亿 93.98 28.72
IC封装基板(产品) 8.21亿 15.32 -9716.35万 -7.77 -11.83
半导体测试板(产品) 2.65亿 4.95 4759.48万 3.81 17.95
其他(产品) 1.83亿 3.42 1.25亿 9.98 68.16
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 27.10亿 50.56 5.84亿 46.75 21.56
海外(地区) 26.50亿 49.44 6.66亿 53.25 25.12
─────────────────────────────────────────────────
直销类客户(销售模式) 50.40亿 94.03 --- --- ---
通过贸易商销售(销售模式) 3.20亿 5.97 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 20.19亿 78.69 5.91亿 91.47 29.28
半导体行业(行业) 4.70亿 18.31 88.76万 0.14 0.19
其他(行业) 7691.40万 3.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 20.19亿 78.69 5.91亿 91.47 29.28
IC封装基板(产品) 2.89亿 11.28 -2222.69万 -3.44 -7.68
半导体测试板(产品) 1.81亿 7.04 2311.45万 3.58 12.81
其他(产品) 7691.40万 3.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
海外(地区) 13.60亿 52.99 3.19亿 49.43 23.49
国内(地区) 12.06亿 47.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售14.90亿元，占营业收入的25.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 72165.88│ 12.41│
│客户二 │ 44590.61│ 7.67│
│客户三 │ 13849.69│ 2.38│
│客户四 │ 9999.42│ 1.72│
│客户五 │ 8396.93│ 1.44│
│合计 │ 149002.53│ 25.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购8.35亿元，占总采购额的16.33%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 21475.96│ 4.20│
│供应商二 │ 17560.57│ 3.43│
│供应商三 │ 16417.26│ 3.21│
│供应商四 │ 14177.22│ 2.77│
│供应商五 │ 13914.11│ 2.72│
│合计 │ 83545.12│ 16.33│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据Prismark报告，预计2024年产值为735.65
亿美元、同比增长5.8%。受益于人工智能、高速网络等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18
层及以上PCB板、高阶HDI板等细分市场迎来强劲的增长，传统多层PCB、封装基板的复苏进展略慢，整个PCB
产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。根据Prismark报告，预计2025年全球
PCB行业市场规模将达到785.62亿美元，同比增长6.8%，其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和
封装基板预期2025年市场规模分别为34.31、138.16、136.96亿美元，增长率分别为41.7%、10.4%、8.7%，
高多层高速板和高阶HDI板仍维持较高景气度，封装基板市场持续复苏。预计2029年全球PCB行业市场规模将
达到946.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2%。其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封
装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2029年市场规模分别为50.20、170.37、179.85亿美元，202
4-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。
从区域表现而言，美洲市场因国防、航天航空领域的稳定需求而增长较快，欧洲市场因汽车和工业领域
需求疲软而下滑，日本虽封装基板占比较大且下滑明显，但除封装基板外的所有PCB领域均有所增长，因此
产值仅下降3.9%，中国市场因高多层板、HDI板和CSP封装基板的产能优势、以及封装基板规模较小而表现较
好，亚洲（除中日外）的表现较好主要受益于高多层板和HDI板的强劲增长和泰国、越南等地新建产能。从
行业整体表现看，市场整体缓慢复苏，受益于人工智能、高速网络的发展，高多层板和HDI板已成为2024年
及以后PCB行业发展的重要驱动力，封装基板需求趋向稳定，供应链继续向东南亚迁移。根据Prismark预测
，2024-2029年全球PCB行业产值复合增长率为5.2%，全球各区域市场均呈现持续增长的趋势。中国市场复合
增长率为4.3%，低于行业整体增长，主要原因在于全球供应链和PCB产业受政策因素影响逐步转移东南亚，
在资源有限的情况下形成挤出效应。但当前，中国为PCB行业主要制造中心的地位仍将保持不变。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新
愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”
的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过31年的持续深
耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和S
AP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE
半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制
造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，基于厘清设计标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型，确
保生产过程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造性经验，通过协同设计服务和工程
一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效，并通过平台完成参数提取、图形优化、结果检查、生
产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于PDCA循环实现设计标准--制造执行--质量监
督环节的数字制造一体化协同闭环，通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位
，并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化，闭环迭代。
基于“先进电子电路”战略，依托于全类别先进电子电路产品和业内领先的快速交付能力，提升客户满
意度，全面加强与客户的合作深度与广度。
基于“数字制造”战略，在各事业部深入推进数字化转型并构建长期竞争力，最终达到提高产品质量、
提升生产效率、降低生产成本的目的。
报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB
业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力
图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB
领域，完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端
光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于
芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、
服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的
服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：
PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用
研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、
CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，
产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司坚持以传统PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过
持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户
满意度。根据CPCA发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十四名、内
资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十名。公
司核心竞争力具体如下：
1、领先的研发创新能力
公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为44,229.68万元，占营业收入
比例为7.60%。公司被认定为“国家知识产权示范企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技
术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验
室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。
报告期内，公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步
奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖
二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖
。“高多层（≥5层）盲槽Coreless射频封装基板”、“应用于DDR5存储芯片的BOC封装基板”、“应用于算
力芯片晶圆测试的垂直探针卡超高层主板”三款产品被广东省高新技术企业协会评选为2024年度广东省名优
高新技术产品。广州科技、湖南源科、宜兴硅谷、宜兴兴森被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷被评
定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。
报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利75件，其中发明专利31件，实用新型专利43件，外观设
计1件；已授权中国专利31件，其中发明专利22件，实用新型专利9件；新获注册商标14件，新发表论文2篇
。截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利616件，其中发明专利339件，实用新型
专利275件，外观设计专利2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件；软件著
作权85件，美术著作权1件；累计发表论文271篇。
公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品
开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，研发项目重在提升公司在相关领域的技术领先优势并形
成新产品规模化转化能力。报告期内，公司集中力量与资源开展超高厚径比（50:1）选择性树脂塞孔工艺、
陶瓷植入工艺、跨接盲孔工艺、高密度印制电路板通孔灌孔工艺、低轨卫星PCB/基板、金属基板、玻璃基板
、服务器芯片电源磁性产品等项目的研究开发，并取得阶段性成果。子公司兴森检测可实现PCB产品的机械
、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估
；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025《检测和校准实验室能力的通用要
求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及CMA资质，为行业内第
一家取得CMA资质的第三方检测机构。
2、强大的研发设计能力
公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为
全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的
产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件
产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电
路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
3、高效的一站式服务模式
以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客
户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从
产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，
凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项
目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供
坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
4、特色的数字化管理体系
数字化研究院推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的能力提升，力图实现从工程
设计--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管
理能力和经营效率。
5、优质的客户资源优势
经过三十一年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和
服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司先后荣获客户“技术突破奖”、“优
秀品质奖”、“最佳交付奖”、“最佳协同奖”、“携手同行特别奖”、“年度最佳品质供应商”等相关奖
项。
未来，公司将持续深入推动数字化变革，以实现提升客户满意度和降本增效提质扭亏的经营目标。同时
，坚定不移地推动高端FCBGA封装基板项目工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为
顺利量产打下基础，并进一步增强市场竞争力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓
展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。
四、主营业务分析
1、概述
2024年全球经济在面临多重挑战之下实现缓慢复苏，但区域间和结构上均呈现较为明显的分化。受益于
人工智能、高速网络等行业的高速发展，以及消费电子行业的回暖，全球PCB行业呈现结构分化的复苏表现
。但整体而言，仍面临贸易摩擦、供需失衡、价格竞争等多重挑战，产品结构和客户结构的差异导致企业经
营绩效的分化。
报告期内，公司围绕既定的战略方向，坚守先进电子电路方案主业，全面聚焦数字化转型，并坚持高端
封装基板业务的战略性投资。公司实现营业收入581,732.42万元、同比增长8.53%；归属于上市公司股东的
净利润-19,828.98万元、同比下降193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,576.85
万元、同比下降509.87%。总资产1,366,827.72万元、较上年末下降8.48%；归属于上市公司股东的净资产49
3,548.69万元、较上年末下降7.47%。2024年公司整体毛利率为15.87%，同比下降7.45个百分点；期间费用
率下降1.72个百分点，其中，销售费用率下降0.31个百分点，管理费用率下降0.24个百分点，研发费用率下
降1.57个百分点，财务费用率增长0.40个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持平稳增长
。净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA封
装基板项目整体费用投入73,403.58万元，宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充
分释放，亏损13,170.17万元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损7,070.08万元。
报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
（一）PCB业务盈利能力有所下滑
报告期内，公司PCB业务实现收入429,969.61万元、同比增长5.11%，毛利率26.96%、同比下降1.76个百
分点。子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能
充分释放，实现收入61,632.07万元、同比下降4%，亏损13,170.17万元。Fineline受欧洲市场整体需求下降
影响，实现收入144,003.69万元、同比下降7.20%，净利润15,813.46万元、同比下降5.64%。北京兴斐受益
于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入86,076.46万元、净利润13,619.30万元。总体
而言，公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，PCB多层板量产业务表现
落后于行业主要竞争对手。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、
提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。
（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展
报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入128,486.48万元、同
比增长18.27%，毛利率-33.16%,同比下降28.60个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA
封装基板）实现收入111,569.96万元、同比增长35.87%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比
仍较小；毛利率-43.86%、同比下降32.03个百分点，毛利率下降主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量
生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。
公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高
单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏
和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州
兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当
前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。
报告期内，FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，但受限于行业需求
不足、认证周期较长以及订单导入偏慢，而人工、折旧、能源和材料等费用投入达73,403.58万元，对公司
整体净利润产生较大拖累。公司按计划持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持
续改善提升，高层板进入小批量量产阶段，为后续量产奠定坚实基础。
●未来展望:
2020年至2024年期间，PCB行业经历强劲的繁荣增长和极端的景气下滑，从量价齐升、量价齐跌到缓慢
复苏，行业景气度的周期循环深刻影响着竞争格局，也对业界提出了更高的要求。
2024年PCB行业已呈现结构分化的缓慢复苏，预期2025年PCB行业将继续回归增长轨道。从细分市场看，
通信、智能手机、PC、工业、汽车等传统领域不易出现大幅增长。从ChatGPT引发的新一轮人工智能和算力
革命，到Deepseek的横空出世，模型架构的创新、算力基础设施的建设、AI终端应用的普及仍将是未来几年
软硬件行业发展的主要驱动力，PCB行业朝着高性能、高密度、高精度、高可靠性方向升级的趋势相对明确
，并为高多层高速板、高阶HDI板、封装基板产业提供新的成长动力。
基于此，公司全员将在董事会的带领之下，坚守“先进电子电路主业”，通过数字化转型和高端封装基
板战略为客户提供高可靠、高技术、高价值、高满意度的解决方案，全面提升客户满意度，实现公司经营业
绩的持续改善提升。
首先，全力推进数字化战略的深化落地。在传统PCB样板业务之外，推进数字化管理系统在PCB量产、CS
P封装基板和FCBGA封装基板业务板块的落地，推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的
能力提升，实现从设计、制造、供应链、物流环节的数字化体系建设和完善，进一步实现制造能力提升和经
营效率优化。
其次，在FCBGA封装基板领域，将持续加大研发投入和工艺能力创新，一方面努力实现行业领先的良率
水平和交付表现，为后续大批量量产打下基础；另一方面加强市场拓展能力，在实现国内芯片设计企业、封
装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。
最后，深入践行“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，通过客户分级分类规则
，重点围绕TOP客户的顾客满意度，通过全系统、全流程、全过程“零缺陷管理”来实现客户满意度提升；
并坚持以客户满意为导向，聚焦客户、洞悉需求、成就客户，为客户提供准确而高效的服务，实现共同成长
。
公司可能面临的风险及应对措施
1、宏观经济波动带来的风险及应对措施
地缘政治冲突、贸易摩擦、通胀压力等对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，继而对公司的战
略、经营管理形成挑战。
公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦练内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健
性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设，
提升整体竞争力；并通过进军高端产品、优化产品结构、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和
综合竞争力。
2、PCB市场竞争风险及应对措施
PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。内资PCB同行经历一轮上市
高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国
内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求分化，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板
、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。
公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，
按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场竞争
，实现公司可持续发展。
3、应收账款风险
报告期内，公司应收账款净额191,293.65万元，占公司总资产的14%，占2024年营业收入的32.88%，公
司应收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生
坏账的风险。
公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级
及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对
逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工
作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
4、原材料价格波动风险及应对措施
公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价
格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公
司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品
面临一定的原材料成本上升压力。
公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高供应商合作深度和广度等方式保障供
应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。
5、新增产能消化风险
公司FCBGA封装基板项目已建成产能正处于爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因导致订单增长较慢，
工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累。
公司将积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能消化，提高工厂稼动率，降低对公司
经营带来的拖累。
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