经营分析☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2026-10-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板的研发、生产、销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 25.03亿 61.98 6.40亿 75.60 25.56
半导体行业(行业) 13.29亿 32.91 2380.83万 2.81 1.79
其他(行业) 2.06亿 5.11 1.83亿 21.59 88.52
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 25.03亿 61.98 6.40亿 75.60 25.56
IC封装基板(产品) 12.09亿 29.94 -437.30万 -0.52 -0.36
其他(产品) 2.06亿 5.11 1.83亿 21.59 88.52
半导体测试板(产品) 1.20亿 2.97 2818.13万 3.33 23.48
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 21.91亿 54.27 4.18亿 49.35 19.06
海外(地区) 18.46亿 45.73 4.29亿 50.65 23.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 48.97亿 68.07 12.37亿 87.85 25.26
半导体行业(行业) 19.10亿 26.54 -1.77亿 -12.59 -9.28
其他(行业) 3.88亿 5.39 3.48亿 24.73 89.77
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 48.97亿 68.07 12.37亿 87.85 25.26
IC封装基板(产品) 16.70亿 23.22 -2.68亿 -19.05 -16.06
其他(产品) 3.88亿 5.39 3.48亿 24.73 89.77
半导体测试板(产品) 2.39亿 3.33 9100.38万 6.46 38.03
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 39.19亿 54.47 5.45亿 38.69 13.90
海外(地区) 32.76亿 45.53 8.63亿 61.31 26.35
─────────────────────────────────────────────────
直销类客户(销售模式) 67.78亿 94.21 --- --- ---
通过贸易商销售(销售模式) 4.16亿 5.79 9150.34万 6.50 21.97
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 24.48亿 71.45 6.44亿 101.91 26.32
半导体行业(行业) 8.31亿 24.26 -1.39亿 -22.05 -16.78
其他(行业) 1.47亿 4.29 1.27亿 20.14 86.63
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 24.48亿 71.45 6.44亿 101.91 26.32
IC封装基板(产品) 7.22亿 21.09 -1.82亿 -28.76 -25.17
其他(产品) 1.47亿 4.29 1.27亿 20.14 86.63
半导体测试板(产品) 1.09亿 3.17 4244.12万 6.71 39.09
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 17.73亿 51.76 2.04亿 32.28 11.51
海外(地区) 16.53亿 48.24 4.28亿 67.72 25.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 43.00亿 73.91 11.59亿 125.57 26.96
半导体行业(行业) 12.85亿 22.09 -4.26亿 -46.15 -33.16
其他(行业) 2.33亿 4.00 1.90亿 20.58 81.64
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 43.00亿 73.91 11.59亿 125.57 26.96
IC封装基板(产品) 11.16亿 19.18 -4.89亿 -53.00 -43.86
其他(产品) 2.33亿 4.00 1.90亿 20.58 81.64
半导体测试板(产品) 1.69亿 2.91 6322.63万 6.85 37.38
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 30.81亿 52.96 2.13亿 23.02 6.90
海外(地区) 27.37亿 47.04 7.11亿 76.98 25.97
─────────────────────────────────────────────────
直销类客户(销售模式) 54.72亿 94.07 --- --- ---
通过贸易商销售(销售模式) 3.45亿 5.93 6270.51万 6.79 18.16
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售19.64亿元，占营业收入的27.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 93945.66│ 13.06│
│客户二 │ 55259.86│ 7.68│
│客户三 │ 21042.21│ 2.92│
│客户四 │ 14569.67│ 2.03│
│客户五 │ 11534.28│ 1.60│
│合计 │ 196351.68│ 27.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购11.53亿元，占总采购额的20.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 30788.18│ 5.41│
│供应商二 │ 25955.58│ 4.56│
│供应商三 │ 25209.39│ 4.43│
│供应商四 │ 19356.07│ 3.40│
│供应商五 │ 14034.30│ 2.47│
│合计 │ 115343.53│ 20.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新
愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”
的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，经过30余年的持
续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成
法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）
、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设
计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，公司依托于广州基地P10工厂的数字化转型经验，完成
了标准化、自动化系统的开发与部署；在工厂数字化转型层面，围绕“数据标准化、流程精益化”的核心理
念，由业务主导、数字化赋能，通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，驱动量产思
维的全面转变，实现高效、可靠、可复制的量产交付能力和领先的经营效率。
报告期内公司经营模式未发生重大变化。公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模
式，以“先进电子电路方案”匹配客户的产品开发需求，以“数字化制造”打造可靠量产能力和具备竞争力
的质量、交付和成本保障。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，
以工厂主导、数字化赋能的模式深化推进数字化转型，持续提升客户满意度和经营效率。在高阶PCB领域，
完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块
、毫米波通信及AI硬件市场。半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）和半导体测
试板领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业
控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司专注于先进电子电路产业，坚守“顾客为先、高效可靠”的核心价值观，通过持续的研
发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。
根据CPCA2026年5月发布的2025年中国电子电路行业主要企业排行榜，公司在综合PCB百强企业中位列第十九
名。根据Prismark公布的2026年第一季度全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十八名。公司核心竞争力
具体如下：
1、领先的研发创新能力
公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为22,981.02万元，占营业收入
比例为5.69%。公司子公司被认定为“国家服务型制造示范企业”、“广东省制造业单项冠军企业”，先后
组建了3个省级研发机构——“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广
东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家
科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及
装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产
业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目
获得中国电子学会科技进步三等奖。“应用于高速逻辑芯片测试的负载板主板”、“DDR5内存用高精度Bump
封装基板”、“超精细线路多芯片集成倒装芯片级封装基板”、“大尺寸大C4区高效能高端FCBGA封装基板
”四款产品被广东省高新技术企业协会评选为2025年度广东省名优高新技术产品。广州科技、湖南源科、宜
兴硅谷、宜兴兴森、珠海兴科、北京兴斐被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷、湖南源科、珠海兴科
、广州兴森被评定为“专精特新中小企业”。
报告期内，广州科技通过ISO56005国际标准分级评价，获得《创新与知识产权管理能力》等级证书（3
级），公司及下属子公司累计申请中国专利17件，其中发明专利12件，实用新型专利5件；已授权中国专利2
1件，其中发明专利12件，实用新型专利7件，外观设计专利2件；新授权软件著作权3件，新发表论文4篇。
截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利643件，其中发明专利365件，实用新型专
利275件，外观设计专利3件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件，软件著作
权89件，美术著作权1件；累计发表论文303篇。公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，致力
于PCB行业和集成电路封测产业的新产品、新工艺、新材料开发，制程能力提升与技术应用推广，通过提前
布局关键能力，打磨先进解决方案，紧密匹配客户的产品开发需求，助力客户高效达成技术和产品目标，成
为客户值得信赖的共创攻坚伙伴。报告期内，公司集中优势资源承接战略客户的项目开发需求，成功攻克多
项关键技术难点，建立并持续精进行业前沿新产品对应的工艺能力，与客户协同完成设计、产品的迭代升级
。在新产品开发方面，积极投入资源开发LPDDR5超薄板、PMIC电源管理芯片高散热产品、玻璃基板、高层正
交背板产品、3.2TNPO光模块产品、磁性基板产品及Viabond工艺生产转化等前沿项目技术探索；在核心工艺
能力建设方面，持续推进ETS工艺线路能力、mSAP精细线路能力、高厚径比脉冲镀孔能力、超薄板加工能力
等技术攻关。同时，围绕低粗糙度前处理药水插损测试、224G材料开发认证及薄介层材料资源池验证等开展
技术储备，深化公司在行业的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。孙公司兴森检测可实现PCB产品
的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠
性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025《检测和校准实验室能力的
通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及CMA资质。
2、强大的研发设计能力
公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为
全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的
产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件
产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、芯片封装基板设计、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而
缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
3、高效的一站式服务模式
在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和
粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型
生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性
设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程
数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为
客户赢得市场取得先机。
4、特色的数字化管理体系
数字化研究院推动供应链数字化、设计数字化、制造数字化的能力建设与平台落地，打造从工程设计到
制造交付的数字化链路。基于广州基地P10工厂的数字化转型经验完成标准化、自动化系统的开发与部署，
并协同事业部以业务主导、数字化赋能的模式推动工厂数字化转型，通过数据标准化和流程精益化将经验固
化为规则、控制变异点，实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率，并构建面向新工厂快速复制的数字化
标准能力，为后续工厂的规模化复制奠定坚实基座。
5、优质的客户资源优势
经过30余年的市场耕耘，公司先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群
体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司连续三年蝉联大客户最高奖项——“品质最佳供应商”，并先后
荣获客户“可持续发展先锋伙伴”、“卓越协作奖”、“技术突破奖”、“绩优供应商”等相关奖项。
三、主营业务分析
自2025年以来全球PCB行业强势反弹，AI基础设施建设仍是行业增长的主要驱动力，AI服务器、高速网
络、光通信、先进封装、HPC等下游领域表现突出。根据Prismark报告，预计2026年全球PCB行业产值为1,01
9.54亿美元、同比增长18.8%，其中全球前40大PCB厂商一季度整体产值增速达30%。从产品结构看，AI强相
关的产品领域延续高景气度，以18层及以上PCB板、HDI板、封装基板为代表的高附加值产品继续保持强劲增
长，预计2026年分别增长79.0%、23.0%和28.8%，4-6层板和柔性板产品保持低速增长。预计2030年全球PCB
行业市场规模将由1,233.48亿美元上调至1,446.10亿美元，2025-2030年复合增长率从7.7%上调至11.0%。其
中，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域均上调预期，有望继续实现优于行业的增长速度，预计2030年
市场规模分别为197.59、300.10、296.10亿美元，2025-2030年复合增长率分别为30.3%、13.1%、14.7%。
从区域表现而言，呈现全球各区域普遍增长态势，中国仍是全球规模最大的PCB市场，制造中心的地位
仍旧稳固。中国市场在HDI板、封装基板、高多层板领域保持领先地位，预计2026年产值规模达587.81亿美
元、同比增长18.4%，全球份额占比达57.65%，预计2030年产值规模达817.64亿美元、2025-2030年复合增长
率为10.5%。美洲受益于航天航空、国防、工控、医疗电子以及数据中心领域的需求，2026年产值规模达41.
59亿美元、同比增速9.5%，远低于行业水平。欧洲市场得益于国防、工业控制、汽车电子的增长势头快速回
暖，预计2026年产值规模达20.94亿美元、同比增长18.0%。日本受益于PCB行业的全面回暖，多层板及封装
基板均同比增长，预计2026年产值规模达77.47亿美元、同比增长19.2%。亚洲（除中日外）主要受益于AI相
关的需求及中国台湾、韩国、泰国、越南和马来西亚的产能扩张，预计2026年产值规模达291.73亿美元、同
比增长21.0%，成为2026年产值同比增速最快的地区，潜力巨大。
2026年全球PCB行业呈现结构分化的强势反弹态势，AI相关领域保持较高景气度，PCB产品持续向高技术
含量和高附加值方向进阶，传统消费类、汽车、工业等领域则面临需求不振、竞争加剧的挑战。同时，上游
原材料（包括CCL板材、贵金属）价格持续上涨和关键物料的供给不足对PCB行业形成较大成本压力。
报告期内，公司实现营业收入403,783.23万元、同比增长17.86%；归属于上市公司股东的净利润11,050
.77万元、同比增长283.27%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,474.59万元、同比增长1
66.90%。总资产1,664,635.58万元、较上年末增长10.37%；归属于上市公司股东的净资产563,852.02万元、
较上年末增长5.43%。公司整体毛利率为20.95%，同比增长2.5个百分点；期间费用率同比下降1.80个百分点
，其中，销售费用率同比下降0.1个百分点，管理费用率同比增长0.62个百分点，研发费用率同比下降1.11
个百分点，财务费用率同比下降1.21个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持增长，归母
净利润实现较大增长幅度，主要是宜兴硅谷、珠海兴科等亏损主体实现扭亏为盈。
报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
（一）PCB业务维持平稳发展
报告期内，公司PCB业务实现收入250,254.52万元、同比增长2.23%，毛利率25.56%、同比下降0.76个百
分点。子公司宜兴硅谷实现收入36,311.88万元、同比增长1.80%，净利润811.98万元，同比增长109.89%，
实现扭亏为盈，主要受益于产品结构持续优化，同时管理改善措施逐步显现成效。Fineline实现收入105,29
8.00万元、同比增长26.46%，净利润10,126.88万元、同比增长33.31%，主要系欧洲市场全面回暖带动。北
京兴斐实现收入52,831.86万元、同比增长5.76%,净利润4,690.57万元、同比下降45.18%，净利润下降主要
系手机行业淡季叠加原材料价格上涨导致成本增加所致。
（二）半导体业务聚焦技术提升和市场拓展
报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板和半导体测试板业务）实现收入132,897.17万元、同比增
长59.92%，毛利率1.79%、同比增长18.57个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基
板）实现收入120,896.51万元、同比增长67.34%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板业务占比仍
较小；整体毛利率-0.36%、同比增长24.81个百分点，毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量
生产，人工、折旧、能源和材料等费用投入较大。
CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单
价的方向拓展，尤其是多层板和难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏
和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务订单饱满、产能利用率处于较高水平，整体收入实现较
快增长。尽管上游原材料价格大幅上涨，公司通过产品涨价有效转嫁成本压力。
FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，整体良率持续改善
提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长，且样品订单中高层数和大尺
寸产品的比例在持续提升，为后续量产奠定坚实基础。报告期内，FCBGA封装基板项目整体费用（人工、折
旧、能源和材料等）投入32,937.39万元、对净利润形成较大拖累。公司将在全力拓展国内客户的基础之上
，持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。
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