经营分析☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
PCB业务和半导体业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 48.97亿 68.07 12.37亿 87.85 25.26
半导体行业(行业) 19.10亿 26.54 -1.77亿 -12.59 -9.28
其他(行业) 3.88亿 5.39 3.48亿 24.73 89.77
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 48.97亿 68.07 12.37亿 87.85 25.26
IC封装基板(产品) 16.70亿 23.22 -2.68亿 -19.05 -16.06
其他(产品) 3.88亿 5.39 3.48亿 24.73 89.77
半导体测试板(产品) 2.39亿 3.33 9100.38万 6.46 38.03
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 39.19亿 54.47 5.45亿 38.69 13.90
海外(地区) 32.76亿 45.53 8.63亿 61.31 26.35
─────────────────────────────────────────────────
直销类客户(销售模式) 67.78亿 94.21 --- --- ---
通过贸易商销售(销售模式) 4.16亿 5.79 9150.34万 6.50 21.97
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 24.48亿 71.45 6.44亿 101.91 26.32
半导体行业(行业) 8.31亿 24.26 -1.39亿 -22.05 -16.78
其他(行业) 1.47亿 4.29 1.27亿 20.14 86.63
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 24.48亿 71.45 6.44亿 101.91 26.32
IC封装基板(产品) 7.22亿 21.09 -1.82亿 -28.76 -25.17
其他(产品) 1.47亿 4.29 1.27亿 20.14 86.63
半导体测试板(产品) 1.09亿 3.17 4244.12万 6.71 39.09
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 17.73亿 51.76 2.04亿 32.28 11.51
海外(地区) 16.53亿 48.24 4.28亿 67.72 25.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 43.00亿 73.91 11.59亿 125.57 26.96
半导体行业(行业) 12.85亿 22.09 -4.26亿 -46.15 -33.16
其他(行业) 2.33亿 4.00 1.90亿 20.58 81.64
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 43.00亿 73.91 11.59亿 125.57 26.96
IC封装基板(产品) 11.16亿 19.18 -4.89亿 -53.00 -43.86
其他(产品) 2.33亿 4.00 1.90亿 20.58 81.64
半导体测试板(产品) 1.69亿 2.91 6322.63万 6.85 37.38
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 30.81亿 52.96 2.13亿 23.02 6.90
海外(地区) 27.37亿 47.04 7.11亿 76.98 25.97
─────────────────────────────────────────────────
直销类客户(销售模式) 54.72亿 94.07 --- --- ---
通过贸易商销售(销售模式) 3.45亿 5.93 6270.51万 6.79 18.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 21.70亿 75.32 5.88亿 123.22 27.09
半导体行业(行业) 6.00亿 20.84 -1.99亿 -41.78 -33.19
其他(含固态硬盘）(行业) 1.10亿 3.84 8856.40万 18.56 80.15
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 21.70亿 75.32 5.88亿 123.22 27.09
IC封装基板(产品) 5.31亿 18.43 -2.25亿 -47.12 -42.33
其他(含固态硬盘）(产品) 1.10亿 3.84 8856.40万 18.56 80.15
半导体测试板(产品) 6943.73万 2.41 2548.03万 5.34 36.70
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 14.82亿 51.45 1.06亿 22.17 7.13
海外(地区) 13.99亿 48.55 3.71亿 77.83 26.55
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售19.64亿元，占营业收入的27.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 93945.66│ 13.06│
│客户二 │ 55259.86│ 7.68│
│客户三 │ 21042.21│ 2.92│
│客户四 │ 14569.67│ 2.03│
│客户五 │ 11534.28│ 1.60│
│合计 │ 196351.68│ 27.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购11.53亿元，占总采购额的20.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 30788.18│ 5.41│
│供应商二 │ 25955.58│ 4.56│
│供应商三 │ 25209.39│ 4.43│
│供应商四 │ 19356.07│ 3.40│
│供应商五 │ 14034.30│ 2.47│
│合计 │ 115343.53│ 20.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新
愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”
的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，经过32年的持续
深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法
和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、
ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计-
-制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，公司依托于广州基地P10工厂的数字化转型经验，完成了
标准化、自动化系统的开发与部署；在工厂数字化转型层面，由业务主导、数字化赋能，通过数据标准化和
流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率。
报告期内公司经营模式未发生重大变化。公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模
式，以“先进电子电路方案”匹配客户的产品开发需求，以“数字化制造”打造可靠量产能力和具备竞争力
的质量、交付和成本保障。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，
以工厂主导、数字化赋能的模式深化推进数字化转型，持续提升客户满意度和经营效率。在高阶PCB领域，
完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块
、毫米波通信及AI硬件市场。半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）和半导体测
试板领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业
控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
二、报告期内公司所处行业情况
2025年全球PCB行业强势反弹，AI基础设施建设成为驱动PCB行业增长最强劲、最快速、最确定的核心引
擎。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为851.52亿美元、同比增长15.8%。受益于人工智能
、高速网络、卫星通信等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、HDI板等细分
市场迎来强劲的增长，封装基板市场强势反弹，传统多层PCB板和柔性板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着
高性能、高层数、高精密度、高可靠性等方向持续精进。根据Prismark报告，预计2030年全球PCB行业市场
规模将达到1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为7.7%。其中，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板
领域有望实现优于行业的增长速度，预期2030年市场规模分别为131.59、244.90、249.86亿美元，2025-203
0年复合增长率分别为21.7%、9.2%、10.9%。
从区域表现而言，呈现中国领跑、东南亚追赶的格局。中国作为全球最大的PCB市场，2025年市场规模
达489.69亿美元、同比增长19.2%，全球份额占比达57.51%。欧洲市场受益于汽车电子、医疗电子和工业控
制领域的回暖而显著复苏，市场规模达18.64亿美元、同比增长13.8%；日本市场受益于封装基板行业的全面
回暖，市场规模达64.99亿美元、同比增长11.3%；亚洲（除中日外）市场受益于政策和劳动力成本优势成为
承接产能转移的主阵地，市场规模持续增长至240.24亿美元、同比增长11.8%，预期2030年市场规模达382.5
7亿美元、2025年-2030年复合增长率9.8%，增长潜力巨大。
三、核心竞争力分析
报告期内，公司专注于先进电子电路产业，坚守“顾客为先、高效可靠”的核心价值观，通过持续的研
发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。
根据CPCA发布的2025中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十七名、内资PCB百强企业位
列第八名。根据Prismark公布的2025年第四季度全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十七名。公司核心
竞争力具体如下：
1、领先的研发创新能力
公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为48,149.49万元，占营业收入
比例为6.69%。公司子公司被认定为“国家知识产权示范企业”、“国家服务型制造示范企业”、“广东省
单项冠军企业”，先后组建了3个省级研发机构——“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程
技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的
能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。
公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，
“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“
大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。“应用于
高速逻辑芯片测试的负载板主板”、“DDR5内存用高精度Bump封装基板”、“超精细线路多芯片集成倒装芯
片级封装基板”、“大尺寸大C4区高效能高端FCBGA封装基板”四款产品被广东省高新技术企业协会评选为2
025年度广东省名优高新技术产品。广州科技、湖南源科、宜兴硅谷、宜兴兴森、珠海兴科、北京兴斐被认
定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷、湖南源科、珠海兴科、广州兴森被评定为“专精特新中小企业”。
报告期内，广州科技通过ISO56005国际标准分级评价，获得《创新与知识产权管理能力》等级证书（3
级），公司及下属子公司累计申请中国专利64件，其中发明专利38件，实用新型专利25件，外观设计1件；
已授权中国专利44件，其中发明专利19件，实用新型专利25件；新授权软件著作权3件，新发表论文6篇。截
至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利628件，其中发明专利353件，实用新型专利
274件，外观设计专利1件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件，软件著作权
86件，美术著作权1件；累计发表论文299篇。
公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品、
新工艺、新材料开发，制程能力提升与技术应用推广，通过提前布局关键能力，打磨先进解决方案，紧密匹
配客户的产品开发需求，助力客户高效达成技术和产品目标，成为客户值得信赖的共创攻坚伙伴。报告期内
，公司集中优势资源承接战略客户的项目开发需求，成功攻克多项关键技术难点，建立并持续精进行业前沿
新产品对应的工艺能力，与客户协同完成设计、产品的迭代升级。同时，公司围绕高端封装基板领域积极开
展高多层FCCSP基板开发、Viabond产品开发、高速内埋产品开发、高密植球大尺寸FCBGA工艺能力提升、高
密度PCB集成方案及玻璃基封装载板等前沿项目研究；在核心工艺能力方面持续推进高纵横比深盲孔图形电
镀、超高厚径比镀孔工艺能力提升、mSAP精细线路及亚微米级精细线路加工能力提升与量产导入、高精度背
钻能力提升及盲槽能力开发等技术攻关；并围绕产业链自主可控与智能化升级开展存储产品国产化板材导入
评估、AI自动缺陷判定系统等方向的技术储备，深化公司在行业的技术领先优势并形成新产品规模化转化能
力。孙公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效
分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/
IEC17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可
委员会）认可资质及CMA资质。
2、强大的研发设计能力
公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为
全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的
产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件
产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、芯片封装基板设计、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而
缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
3、高效的一站式服务模式
在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和
粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型
生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性
设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程
数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为
客户赢得市场取得先机。
4、特色的数字化管理体系
数字化研究院推动供应链数字化、设计数字化、制造数字化的能力提升，力图实现从工程设计--制造--
供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善。基于广州基地P10工厂的数字化转型经验完成标准化、自动
化系统的开发与部署，并协同事业部以业务主导、数字化赋能的模式推动工厂数字化转型，通过数据标准化
和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率。
5、优质的客户资源优势
经过32年的市场耕耘，公司先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体
多为下游行业领先企业或龙头企业。公司连续三年蝉联大客户最高奖项——“品质最佳供应商”，并先后荣
获客户“可持续发展先锋伙伴”、“卓越协作奖”、“最佳服务奖”、“绩优供应商”等相关奖项。
四、主营业务分析
1、概述
2025年全球经济依然面临多重挑战，发达经济体与发展中国家均面临不同程度的增速降档或经济增长压
力。受益于人工智能、高速网络、卫星通信等行业的高速发展，以及消费电子、工业和医疗等行业的回暖，
全球PCB行业呈现结构分化的强势反弹态势。
报告期内，公司实现营业收入719,462.48万元、同比增长23.68%；归属于上市公司股东的净利润13,494
.60万元、同比增长168.05%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,100.60万元、同比增长1
72.03%。总资产1,508,181.69万元、较上年末增长10.34%；归属于上市公司股东的净资产534,826.32万元、
较上年末增长8.36%。公司整体毛利率为19.57%，同比增长3.7个百分点；期间费用率同比下降2.14个百分点
，其中，销售费用率同比下降0.38个百分点，管理费用率同比下降1.18个百分点，研发费用率同比下降0.91
个百分点，财务费用率同比增长0.33个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持增长，归母
净利润实现扭亏为盈，经营效率有所提升。
报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
（一）PCB业务维持平稳发展
报告期内，公司PCB业务实现收入489,707.98万元、同比增长13.89%，毛利率25.26%、同比下降1.70个
百分点。
子公司宜兴硅谷实现收入78,423.51万元、同比增长27.24%，亏损9,876.96万元，管理改善措施逐步体
现成效，第四季度已接近盈亏平衡，预期2026年有望实现盈利目标。Fineline实现收入166,616.55万元、同
比增长15.7%，净利润15,595.23万元、同比下降1.38%，净利润下降主要系汇兑损失叠加受地缘政治影响运
输成本增加。北京兴斐实现收入93,676.61万元、同比增长8.83%,净利润12,880.49万元、同比下降5.42%，
净利润下降主要受所得税费用增加影响。
（二）半导体业务聚焦技术提升和市场拓展
报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板和半导体测试板业务）实现收入190,960.55万元、同比增
长48.62%，毛利率-9.28%,同比增长23.88个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基
板）实现收入167,032.47万元、同比增长49.71%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板业务占比仍
较小；整体毛利率-16.06%、同比增长27.80个百分点，毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批
量生产，人工、折旧、能源和材料等费用投入较大。
CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单
价的方向拓展，尤其是多层板和难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏
和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务订单饱满、产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增
长，现阶段已启动新一轮投资扩产。FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分
的量产准备，整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增
长，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，为后续量产奠定坚实基础。报告期内，FCBGA封
装基板项目整体费用（人工、折旧、能源和材料等）投入66,209万元、对净利润形成较大拖累。2026年，公
司在全力拓展国内客户的基础之上，将持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。
●未来展望:
（一）未来发展展望
AI基础设施建设已成为驱动PCB行业未来增长最强劲、最快速、最确定的核心引擎，一方面推动行业规
模快速迈向千亿美元量级，高端产品的产能需求呈现指数级增长；另一方面也驱动行业技术快速升级迭代，
产品的复杂度、结构、性能和应用材料以数倍于过往的速度刷新，倒逼行业从设计到交付的每个环节都要提
速。
2026年公司仍将坚守先进电子电路主业，持续践行“顾客为先、高效可靠”的价值观，基于先进电子电
路解决方案和数字化转型为客户提供高可靠、高技术、高价值、高满意度的解决方案，全面提升客户满意度
，实现公司经营业绩的持续改善。
在先进电子电路领域，基于“将载板技术应用于高端PCB”的技术可行性，围绕FCBGA封装基板、UHD、
内埋器件、高频高速PCB等核心技术推广，力争实现AI核心赛道部分国内外标杆客户的量产突破，深化与国
内外标杆客户基于技术信任的可持续深入合作。
在数字化制造领域，基于数字化系统的建立、优化完善和部署，以业务部门主导、数字化赋能的方式深
化推进工厂层面的数字化转型，在保持样板业务“快、灵活”的基础上，打造具备高可靠性质量、快速交付
和成本竞争力的稳定量产能力。
（二）公司可能面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动带来的风险及应对措施
地缘政治冲突、贸易摩擦、通胀压力等对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，继而对公司的战
略、经营管理形成挑战。
公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦练内功、夯实基础、提升经营效率和财务稳健
性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设，
提升整体竞争力；并通过进军高端产品、优化产品结构、加大市场开拓力度等举措，提升公司的行业地位和
综合竞争力。
2、PCB市场竞争风险及应对措施
PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈。内资PCB同行经历一轮上市
高峰，目前行业内超30家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释放，国
内PCB行业的竞争将更加激烈；从行业层面看，目前需求分化，虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板
、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。
公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业机会；另一方面，
按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、扩大产能规模、加快全面数字化变革进程，积极应对市场
竞争，实现公司可持续发展。
3、应收账款风险
报告期内，公司应收账款净额221,617.12万元，占公司总资产的14.69%，占营业收入的30.80%，公司应
收账款的账龄符合行业特点，但由于公司客户数量庞大，一定程度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账
的风险。
公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况，对新老客户的信用等级
及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行预收款制度，适时调整信用额度及收款期限，利用订单管理系统对
逾期客户实施锁定订单等措施，并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工
作；同时，进一步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
4、原材料价格波动风险及应对措施
公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，上述主要原材料价
格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公
司的生产稳定性和盈利能力；同时，政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品
面临一定的原材料成本上升压力。公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新等方式提升产
品竞争力和价格，加强与供应商合作深度和广度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来
的压力。
5、新增产能消化风险
公司FCBGA封装基板项目已建成产能正处于爬坡阶段，因客户认证周期较长等原因导致订单增长较慢，
工厂稼动率较低，单位产品分摊的人工、折旧、能源等费用较高，短期内对公司的经营业绩造成拖累。
公司将积极推进目标客户的拓展、认证及量产导入，推动新增产能消化，提高工厂稼动率，降低对公司
经营带来的拖累。
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