经营分析☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 20.19亿 78.69 5.91亿 91.47 29.28
半导体行业(行业) 4.70亿 18.31 88.76万 0.14 0.19
其他(行业) 7691.40万 3.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 20.19亿 78.69 5.91亿 91.47 29.28
IC封装基板(产品) 2.89亿 11.28 -2222.69万 -3.44 -7.68
半导体测试板(产品) 1.81亿 7.04 2311.45万 3.58 12.81
其他(产品) 7691.40万 3.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
海外(地区) 13.60亿 52.99 3.19亿 49.43 23.49
国内(地区) 12.06亿 47.01 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 40.30亿 75.28 12.21亿 79.55 30.29
半导体(行业) 11.49亿 21.46 1.98亿 12.91 17.25
其他(行业) 1.75亿 3.26 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 40.30亿 75.28 12.21亿 79.55 30.29
IC封装基板(产品) 6.90亿 12.88 1.02亿 6.63 14.75
半导体测试板(产品) 4.59亿 8.58 9646.13万 6.29 21.00
其他(产品) 1.75亿 3.26 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 26.79亿 50.03 --- --- ---
海外(地区) 26.75亿 49.97 6.37亿 41.54 23.83
───────────────────────────────────────────────
直销类客户(销售模式) 49.43亿 92.33 --- --- ---
通过贸易商销售(销售模式) 4.11亿 7.67 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 20.07亿 74.45 6.05亿 74.59 30.16
半导体行业(行业) 6.03亿 22.36 1.49亿 18.37 24.74
其他(行业) 8596.07万 3.19 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 20.07亿 74.45 6.05亿 74.59 30.16
IC封装基板(产品) 3.75亿 13.90 1.02亿 12.54 27.16
半导体测试板(产品) 2.28亿 8.46 4733.60万 5.83 20.76
其他(产品) 8596.07万 3.19 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
海外(地区) 13.80亿 51.18 3.41亿 42.03 24.72
国内(地区) 13.16亿 48.82 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 37.94亿 75.28 12.57亿 77.53 33.13
半导体(行业) 10.83亿 21.50 2.60亿 16.06 24.04
其他(行业) 1.62亿 3.22 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 37.94亿 75.28 12.57亿 77.53 33.13
IC封装基板(产品) 6.67亿 13.22 1.76亿 10.83 26.35
半导体测试板(产品) 4.17亿 8.27 8477.48万 5.23 20.34
其他(产品) 1.62亿 3.22 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
海外(地区) 25.25亿 50.11 6.70亿 41.34 26.54
国内(地区) 25.15亿 49.89 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 46.34亿 91.95 --- --- ---
通过贸易商销售(销售模式) 4.06亿 8.05 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售6.32亿元，占营业收入的11.80%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 24015.70│ 4.49│
│客户二 │ 15532.95│ 2.90│
│客户三 │ 9058.99│ 1.69│
│客户四 │ 7552.13│ 1.41│
│客户五 │ 7032.49│ 1.31│
│合计 │ 63192.25│ 11.80│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购9.65亿元，占总采购额的17.59%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 24506.77│ 4.47│
│供应商二 │ 21626.31│ 3.94│
│供应商三 │ 19154.30│ 3.49│
│供应商四 │ 15983.86│ 2.91│
│供应商五 │ 15238.54│ 2.78│
│合计 │ 96509.77│ 17.59│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号，坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命，为成
为全球先进电子电路方案数字制造领军者而不断前行。
公司在PCB样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造
服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力
和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专
家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，
为客户提供个性化的一站式服务。
报告期内，公司专注于印制电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于
样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，推动客户满意度提升、大客户突破和降本增效；
半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试
环节的关键材料自主配套，一方面加速推动投资扩产的力度和节奏，实现从CSP封装基板到FCBGA封装基板领
域的突破；另一方面加强与行业主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、服务器、工
业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的
服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：
PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用
设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、G
PU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从
晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司坚持以传统PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质和研发投入，通过强化管理不
断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：
1、综合研发技术能力
公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建
了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密
度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大
专项02专项项目和多项省市级科技项目。2022年1月，公司子公司广州科技“面向PCB制造行业的工业互联网
标识解析二级节点建设及应用项目”成功入选国家工信部2021年工业互联网试点示范项目名单。2022年10月
，广州科技被广东省工业和信息化厅评选为“广东省智能制造生态合作伙伴”。2022年12月，广州科技被工
业和信息化部评选为“服务型制造示范企业”。2023年3月，广州科技“5G射频类多积层Coreless（6L）封
装基板”、“应用于存储芯片HAST测试的老化负载板（BurnInBoard）”两项产品被广东省高新技术企业协
会评选为2022年度广东省名优高新技术产品。报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利25项，其中发
明专利13项，实用新型专利11项，外观设计专利1项；已授权中国专利12项，其中发明专利11项，实用新型
专利1项。截至报告期末，公司及下属子公司累计申请中国专利1,029项，其中发明专利571项，实用新型专
利456项，外观设计专利2项；申请PCT国际专利68件。累计拥有授权且仍有效中国专利594项，其中发明专利
313项，实用新型专利280项，外观设计专利1项；累计拥有授权且仍有效国外发明专利12项。
公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及新技
术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术
应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板，以及封装基板、5G印制电路板、半导
体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化转化能力。兴森研究院建立
了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及P
CB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，
并建立了符合ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS
（中国合格评定国家认可委员会）认可资质。
2、强大的研发设计能力
公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室
，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到
调测验证的产品研发解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，及时响应客户需求。公司
可提供数字图像产品、板卡Layout、信号电源完整性仿真、系统EMC、SiP设计、高速背板、连接器测试夹具
等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础
。
3、一站式服务模式
在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘
性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性
价比，确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程，有效缩短组装交
货周期，项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避
免制造环节可能出现的问题以及可能引发的争议并反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢
得市场先机。
4、柔性化管理优势
公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数。全面的
产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端到工程服务、制造流程等诸多环节均能针对客户
需求进行匹配调整。公司还通过建设数字化样板工厂，实现样板业务的标准化生产，并应用“合拼板”生产
工艺，进一步提升生产效率。
5、优质的客户资源优势
经过三十年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服
务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且
公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度和粘性，半导体测试板业务为
世界各地知名芯片公司提供一站式服务，与全球及国内一流半导体公司建立起稳定的合作关系。
6、精细化的生产管理能力
IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为主
导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储芯片等拳头产品基
础上，实现了FCBOC、FCCSP、Coreless和ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速
扩充产能，满足国内外半导体客户需求，为实现高端IC封装基板国产化提供坚实基础。
未来，公司将全面深入推进数字化转型，运用工业互联网、大数据、云计算、人工智能等技术，以数据
为驱动，对研发设计、生产制造、仓储物流、销售服务等环节进行软硬结合的数字化改造，以实现从兴森制
造到兴森智造的战略转型。同时，坚定不移的推动高端FCBGA封装基板项目的投资扩产、市场拓展、研发投
入、人才培养等，实现产品和技术层面的持续升级。
三、主营业务分析
自2022年三季度以来，我们所面临的经济复苏低于预期、行业需求低迷及竞争加剧的局面仍未有实质性
好转，PCB行业仍处于下行趋势中。根据Prismark报告，2023年一季度PCB行业规模为168亿美元，环比下降1
3.1%、同比下降20.3%，预期全年PCB行业规模为741.4亿美元、同比下滑9.3%，除美国外全球主要市场都面
临不同幅度的下滑。但CHATGPT引爆AI产业，数据中心、服务器以及配套的CPU/GPU等高端芯片产业链有望迎
来新一轮的成长机遇，并驱动与之配套的PCB产品需求。根据Prismark报告，2022至2027年封装基板、HDI板
、18层以上PCB等细分领域的复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%，有望实现优于行业平均的增长。
报告期内，公司围绕既定的战略方向，坚守PCB产业链，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业
务的战略性投资。公司实现营业收入256,582.61万元、同比下降4.81%；归属于上市公司的净利润1,805.79
万元、同比下降94.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润634.76万元、同比下降97.66%；
总资产1,383,418.73万元、较上年末增长16.29%；归属于上市公司股东的净资产658,296.36万元、较上年末
增长0.68%。报告期内，公司营业收入同比小幅下降，主要因行业整体下滑导致需求不足；净利润大幅下降
，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销所致。
报告期内，公司主营业务经营情况如下：
（1）PCB业务平稳增长，盈利能力有所下滑
报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，公司坚持降本增效，聚焦数字化改造及转型
，提升长期竞争力。公司PCB业务实现营业收入201,899.41万元、同比增长0.61%，毛利率29.28%。其中，子
公司宜兴硅谷实现营业收入33,313万元、同比下降19.64%，亏损2,465.23万元，主要因行业需求不足导致产
能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降。Fineline实现营业收入88,661.61万元、同比增长16.33%，净利
润9,636.53万元、同比增长39.02%。Exception实现营业收入3,285.70万元、同比下降8.41%，净利润373.97
万元。
（2）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产
报告期内，公司半导体业务实现收入46,991.81万元、同比下降22.02%，毛利率0.19%。其中，IC封装基
板业务实现收入28,941.13万元、同比下降22.75%，毛利率-7.68%。IC封装基板业务毛利率下降主要因行业
需求大幅下滑导致整体产能利用率下降，其中，广州兴科上半年亏损4,255.71万元，影响归属于上市公司股
东的净利润约2,170万元。FCBGA封装基板项目尚未正式投产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约
1.46亿元，整体亏损约1.09亿元。半导体测试板业务实现营业收入18,050.67万元、同比下降20.84%，毛利
率12.81%。子公司Harbor实现营业收入12,780.54万元、同比下降30.92%，净利润-1,084.09万元，主要因需
求不足所致。广州科技的半导体测试板新产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升、持续改善
。
尽管面临经济低迷、需求不振和竞争加剧的挑战，以及收入和利润下滑的短期经营压力，但着眼未来，
公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略，尤其在行业低迷时期更应专注于布局未来和修炼内功。公
司的数字化转型稳步推进；FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进；北京
揖斐电项目完成收购，基于Msap工艺的技术布局业已完成，只待下游需求复苏。
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