经营分析☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-09-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 24.48亿 71.45 6.44亿 101.91 26.32
半导体行业(行业) 8.31亿 24.26 -1.39亿 -22.05 -16.78
其他(行业) 1.47亿 4.29 1.27亿 20.14 86.63
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 24.48亿 71.45 6.44亿 101.91 26.32
IC封装基板(产品) 7.22亿 21.09 -1.82亿 -28.76 -25.17
其他(产品) 1.47亿 4.29 1.27亿 20.14 86.63
半导体测试板(产品) 1.09亿 3.17 4244.12万 6.71 39.09
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 17.73亿 51.76 2.04亿 32.28 11.51
海外(地区) 16.53亿 48.24 4.28亿 67.72 25.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 43.00亿 73.91 11.59亿 125.57 26.96
半导体行业(行业) 12.85亿 22.09 -4.26亿 -46.15 -33.16
其他(行业) 2.33亿 4.00 1.90亿 20.58 81.64
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 43.00亿 73.91 11.59亿 125.57 26.96
IC封装基板(产品) 11.16亿 19.18 -4.89亿 -53.00 -43.86
其他(产品) 2.33亿 4.00 1.90亿 20.58 81.64
半导体测试板(产品) 1.69亿 2.91 6322.63万 6.85 37.38
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 30.81亿 52.96 2.13亿 23.02 6.90
海外(地区) 27.37亿 47.04 7.11亿 76.98 25.97
─────────────────────────────────────────────────
直销类客户(销售模式) 54.72亿 94.07 --- --- ---
通过贸易商销售(销售模式) 3.45亿 5.93 6270.51万 6.79 18.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 21.70亿 75.32 5.88亿 123.22 27.09
半导体行业(行业) 6.00亿 20.84 -1.99亿 -41.78 -33.19
其他(含固态硬盘）(行业) 1.10亿 3.84 8856.40万 18.56 80.15
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 21.70亿 75.32 5.88亿 123.22 27.09
IC封装基板(产品) 5.31亿 18.43 -2.25亿 -47.12 -42.33
其他(含固态硬盘）(产品) 1.10亿 3.84 8856.40万 18.56 80.15
半导体测试板(产品) 6943.73万 2.41 2548.03万 5.34 36.70
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 14.82亿 51.45 1.06亿 22.17 7.13
海外(地区) 13.99亿 48.55 3.71亿 77.83 26.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 40.91亿 76.32 11.75亿 93.98 28.72
半导体(行业) 10.86亿 20.27 -4956.88万 -3.97 -4.56
其他(行业) 1.83亿 3.42 1.25亿 9.98 68.16
─────────────────────────────────────────────────
PCB印制电路板(产品) 40.91亿 76.32 11.75亿 93.98 28.72
IC封装基板(产品) 8.21亿 15.32 -9716.35万 -7.77 -11.83
半导体测试板(产品) 2.65亿 4.95 4759.48万 3.81 17.95
其他(产品) 1.83亿 3.42 1.25亿 9.98 68.16
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 27.10亿 50.56 5.84亿 46.75 21.56
海外(地区) 26.50亿 49.44 6.66亿 53.25 25.12
─────────────────────────────────────────────────
直销类客户(销售模式) 50.40亿 94.03 --- --- ---
通过贸易商销售(销售模式) 3.20亿 5.97 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售14.90亿元，占营业收入的25.62%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 72165.88│ 12.41│
│客户二 │ 44590.61│ 7.67│
│客户三 │ 13849.69│ 2.38│
│客户四 │ 9999.42│ 1.72│
│客户五 │ 8396.93│ 1.44│
│合计 │ 149002.53│ 25.62│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购8.35亿元，占总采购额的16.33%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 21475.96│ 4.20│
│供应商二 │ 17560.57│ 3.43│
│供应商三 │ 16417.26│ 3.21│
│供应商四 │ 14177.22│ 2.77│
│供应商五 │ 13914.11│ 2.72│
│合计 │ 83545.12│ 16.33│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新
愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”
的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过32年的持续深
耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和S
AP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE
半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制
造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，基于厘清设计标准和制造能力的底层逻辑构建能力模型，确
保生产过程精准有效控制、缩短新产品导入周期；基于知识库沉淀可制造性经验，通过协同设计服务和工程
一体化服务平台助力客户在设计端提质、降本、增效，并通过平台完成参数提取、图形优化、结果检查、生
产指示和控制要求输出、以及返回执行结果实现规则迭代；基于PDCA循环实现设计标准--制造执行--质量监
督环节的数字制造一体化协同闭环，通过标签识别、数据上传下达配合设备和自动化辅助机构确保执行到位
，并通过过程参数和产品特性的采集支撑配方持续优化，闭环迭代。
基于“先进电子电路”战略，依托于全类别先进电子电路产品和业内领先的快速交付能力，并基于此开
发符合客户技术方向和价值取向的多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，提升客户满意度
，全面加强与客户的合作深度与广度。
基于“数字制造”战略，在各事业部深入推进数字化转型并构建长期竞争力，最终达到提高产品质量、
提升生产效率、降低生产成本的目的。
报告期内，公司专注于先进电子电路产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务
聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实
现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域
，完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模
块、毫米波通信及AI硬件市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立
足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电
子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的
服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：
PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。
半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用
研发、设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、
CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，
产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司坚持以传统PCB业务和半导体业务为发展核心，坚守“顾客为先”的核心价值观，通过
持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户
满意度。根据CPCA发布的2024中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十七名、内资PCB百
强企业位列第八名。根据Prismark公布的2025年第一季度全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十六名。
公司核心竞争力具体如下：
1、领先的研发创新能力
公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为23,305.50万元，占营业收入
比例为6.8%。公司被认定为“国家知识产权示范企业”，先后组建了3个省级研发机构——“广东省省级企
业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点
实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项
目。
公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，
“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“
大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。“高多层
（≥5层）盲槽Coreless射频封装基板”、“应用于DDR5存储芯片的BOC封装基板”、“应用于算力芯片晶圆
测试的垂直探针卡超高层主板”三款产品被广东省高新技术企业协会评选为2024年度广东省名优高新技术产
品。广州科技、湖南源科、宜兴硅谷、宜兴兴森被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷被评定为“2023
年度江苏省专精特新中小企业”。
报告期内，广州科技通过ISO56005国际标准分级评价，获得《创新与知识产权管理能力》等级证书（3
级），公司及下属子公司累计申请中国专利17件，其中发明专利10件，实用新型专利7件；已授权中国专利1
0件，其中发明专利4件，实用新型专利6件；新授权软件著作权2件；新发表论文2篇。截至报告期末，公司
及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利619件，其中发明专利342件，实用新型专利275件，外观设计
专利2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件；软件著作权85件，美术著作
权1件；累计发表论文281篇。
公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品
开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，研发项目重在提升公司在相关领域的技术领先优势并形
成新产品规模化转化能力。报告期内，公司集中力量与资源开展埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻
璃基板、卫星通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目的研究开发，
不断提升自身工艺水平和产品能力，以满足客户新需求。孙公司兴森检测可实现PCB产品的机械、电性能、
热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构建了芯
片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的
实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及CMA资质。
2、强大的研发设计能力
公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为
全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的
产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件
产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、系统EMC、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电
路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
3、高效的一站式服务模式
以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客
户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从
产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，
凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项
目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供
坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
4、特色的数字化管理体系
数字化研究院推动供应链数字化、设计数字化、制造数字化的能力提升，力图实现从工程设计--制造--
供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营
效率。
5、优质的客户资源优势
经过32年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务
企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司先后荣获客户“可持续发展先锋伙伴”、
“品质最佳供应商”、“卓越协作奖”、“最佳服务奖”、“绩优供应商”等相关奖项。
三、主营业务分析
概述
2025年以来，全球PCB行业仍延续结构分化的复苏态势，AI产业仍为主要驱动力。根据Prismark报告，
预计2025年全球PCB行业的产值为791.28亿美元、同比增长7.6%，相较原先6.8%的增长预期小幅上调。受益
于人工智能、高速网络等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、HDI板等细分
市场迎来强劲的增长，封装基板行业景气度逐步回暖，传统多层PCB板和柔性板的复苏进展略慢，整个PCB产
业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。从产品结构看，18层及以上PCB板、HDI
板和封装基板预期2025年市场规模分别为34.31、141.34、135.66亿美元，增长率分别为41.7%、12.9%、7.6
%。预计2029年全球PCB行业市场规模将达到946.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2%。其中，18层及
以上PCB板、HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2029年市场规模分别为50.20、170.3
7、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。
从区域表现而言，中国市场表现优于其他区域及行业整体，同比增长8.5%，其中18层及以上多层板的增
长尤为显著，同比增长69.4%，中国市场占据该细分领域50%以上的市场份额。除中国外，其他区域PCB产值
均低于行业平均水平，亚洲（除中日外）的增长率最为接近，为7.1%，在18层及以上多层板和HDI领域，亚
洲（除中日外）也是增长第二快的地区，增幅分别为35.5%和11.6%，主要得益于人工智能的强劲需求和全球
供应链和PCB产业向东南亚转移。但当前，中国仍为PCB最大生产国，其主要制造中心的地位仍将保持不变。
2025年全球经济依然面临多重挑战，发达经济体与发展中国家均面临不同程度的经济增长压力和增速降
档。受益于人工智能、高速网络等行业的高速发展，以及消费电子、工业和医疗等行业的回暖，全球PCB行
业呈现结构分化的加速复苏。但整体而言，仍面临贸易摩擦、供需失衡、价格竞争等多重挑战，产品结构和
客户结构的差异导致企业经营绩效的分化。
报告期内，公司实现营业收入342,586.34万元、同比增长18.91%；归属于上市公司股东的净利润2,883.
29万元、同比增长47.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,673.94万元、同比增长62.5
0%。总资产1,498,980.85万元、较上年末增长9.67%；归属于上市公司股东的净资产505,018.69万元、较上
年末增长2.32%。公司整体毛利率为18.45%，同比增长1.89个百分点；期间费用率同比增长0.15个百分点，
其中，销售费用率同比下降0.29个百分点，管理费用率同比下降1.29个百分点，研发费用率同比增长0.52个
百分点，财务费用率同比增长1.21个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持增长；净利润
虽维持增长，但仍受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务的亏损拖累。
报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
（一）PCB业务盈利能力有所下滑
报告期内，公司PCB业务实现收入244785.93万元、同比增长12.80%，毛利率26.32%、同比略降0.77个百
分点。子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能
充分释放，实现收入35671.09万元、同比增长17.45%，亏损8210.24万元。Fineline实现收入83929.98万元
、同比增长10.61%，净利润7596.39万元、同比下降13.50%，净利润下降主要系受汇兑损益影响，剔除该影
响，净利润同比增长12.23%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长、份额提升及高端光模块
基板批量出货，实现收入49953.28万元、同比增长25.50%,净利润8556.44万元,同比增长46.86%。总体而言
，公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务持续增长，宜兴硅谷高多层PCB量产业务
表现落后于行业主要友商。
（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展
报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入83102.46万元、同比
增长38.39%，毛利率-16.78%,同比上升16.41个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封
装基板）实现收入72245.35万元、同比增长36.04%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较
小，毛利率-25.17%、同比上升17.16个百分点，毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产
，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。
CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单
价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和
主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。其中，广
州兴科项目订单持续向好、并于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年第三季度逐
步投产。
FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改
善提升，为后续量产奠定坚实基础。报告期内，FCBGA封装基板项目整体费用投入32978.05万元，样品订单
数量同比实现较大幅度增长，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持
续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。
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