经营分析☆ ◇002449 国星光电 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
LED 器件及其组件的研发、生产与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 14.62亿 78.86 --- --- ---
贸易业(行业) 3.33亿 17.96 113.18万 0.52 0.34
其他业务(行业) 5907.61万 3.19 1104.96万 5.07 18.70
─────────────────────────────────────────────────
LED封装及组件产品(产品) 13.44亿 72.49 2.24亿 102.69 16.65
贸易及应用类产品(产品) 3.33亿 17.96 113.18万 0.52 0.34
外延及芯片产品(产品) 6277.41万 3.39 -1763.09万 -8.09 -28.09
其他业务(产品) 5907.61万 3.19 1104.96万 5.07 18.70
集成电路封装测试(产品) 5514.71万 2.97 -41.15万 -0.19 -0.75
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 14.69亿 79.25 1.82亿 83.34 12.36
国外(地区) 3.85亿 20.75 3628.42万 16.66 9.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 27.52亿 77.69 --- --- ---
贸易业(行业) 6.90亿 19.49 479.25万 1.13 0.69
其他业务(行业) 9975.43万 2.82 1162.72万 2.75 11.66
─────────────────────────────────────────────────
LED封装及组件产品(产品) 25.28亿 71.38 4.53亿 107.37 17.93
贸易及应用类产品(产品) 6.90亿 19.49 479.25万 1.13 0.69
外延及芯片产品(产品) 1.27亿 3.59 -5081.01万 -12.03 -39.96
其他业务(产品) 9975.43万 2.82 1162.72万 2.75 11.66
集成电路封装测试(产品) 9623.44万 2.72 326.62万 0.77 3.39
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 28.11亿 79.37 3.71亿 87.87 13.20
国外(地区) 7.31亿 20.63 5122.25万 12.13 7.01
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 35.42亿 100.00 4.22亿 100.00 11.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 13.76亿 78.22 --- --- ---
贸易业(行业) 3.34亿 18.99 523.45万 2.37 1.57
其他业务(行业) 4900.55万 2.79 431.27万 1.95 8.80
─────────────────────────────────────────────────
LED封装及组件产品(产品) 12.69亿 72.14 2.38亿 96.14 18.73
贸易及应用类产品(产品) 3.34亿 18.99 523.45万 2.12 1.57
外延及芯片产品(产品) 5675.85万 3.23 --- --- ---
集成电路封装测试(产品) 5016.22万 2.85 --- --- ---
其他业务(产品) 4900.55万 2.79 431.27万 1.75 8.80
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 13.76亿 78.21 --- --- ---
国外(地区) 3.83亿 21.79 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件制造业(行业) 28.67亿 80.09 4.27亿 98.30 14.91
贸易业(行业) 6.35亿 17.74 436.56万 1.00 0.69
其他业务(行业) 7749.90万 2.16 302.02万 0.69 3.90
─────────────────────────────────────────────────
LED封装及组件产品(产品) 26.08亿 72.85 4.31亿 99.20 16.54
贸易及应用类产品(产品) 6.46亿 18.04 484.18万 1.11 0.75
集成电路封装测试(产品) 1.39亿 3.89 2968.00万 6.83 21.32
外延及芯片产品(产品) 1.09亿 3.05 -3405.32万 -7.83 -31.15
其他业务(产品) 7749.90万 2.16 302.02万 0.69 3.90
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 27.83亿 77.75 --- --- ---
国外(地区) 7.96亿 22.25 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 35.80亿 100.00 4.35亿 100.00 12.15
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售6.14亿元，占营业收入的17.33%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名客户 │ 16086.17│ 4.54│
│第二名客户 │ 13814.65│ 3.90│
│第三名客户 │ 11497.93│ 3.25│
│第四名客户 │ 10767.40│ 3.04│
│第五名客户 │ 9210.64│ 2.60│
│合计 │ 61376.79│ 17.33│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购7.13亿元，占总采购额的28.77%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名供应商 │ 24284.90│ 9.80│
│第二名供应商 │ 13197.99│ 5.33│
│第三名供应商 │ 12545.77│ 5.07│
│第四名供应商 │ 11162.14│ 4.51│
│第五名供应商 │ 10067.87│ 4.06│
│合计 │ 71258.66│ 28.77│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业情况
公司业务主要包括LED业务及半导体封测业务，其中LED封装为公司主要业务板块。报告期内公司所处行
业发展情况如下：
1、LED业务
LED产业链包括上游外延芯片、中游封装、下游应用产品。公司LED业务以LED封装为主，业务涵盖LED全
产业链。在LED直显领域，公司布局基于IMD封装技术的MiniLED直显产品、基于扇出封装技术的新型MIP封装
器件，推进MicroLED新型显示产品产业化；在LED背光领域，公司完善基于MiniPOB和MiniCOB封装方案的产
品布局，此外推出健康照明、健康感测、车用LED等多款细分领域器件产品。
2024年上半年，LED市场需求有所回暖但整体不及预期，产业链头部企业虽凭借技术、成本等优势保持
了经营业绩的稳定向好，但产品价格的下降及原材料价格波动给企业经营造成一定压力。尽管如此，业内企
业对Micro/MiniLED技术项目的投资与建设力度不减反升，更多资本涌入Mini/MicroLED显示市场，加快了产
业格局的重构。随着Micro/MiniLED技术的成熟与产业链规模化程度的不断提升，AR/VR设备、车载显示、电
脑、投影等各类产品对高性能Micro/MiniLED技术需求的增长，驱动各类LED应用市场的整体产值与规模持续
扩大，加速推进Mini/MicroLED技术发展和产业化进程，有望实现更广泛的应用和商业化落地。据高工产研L
ED研究所(GGII）预计，2025年全球MiniLED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%；全球MicroLE
D市场规模将超过35亿美元，2027年全球MicroLED市场规模有望突破100亿美元大关。
2、半导体封测业务
半导体封装技术可分为基板型封装和晶圆级封装，基板型封装里面产品有IC、MOS、功率器件等封装类
型，公司子公司风华芯电业务涉及基板型封装的功率器件，已具备第三代半导体功率器件的封装量产能力。
半导体产业历经前期市场低迷后开始逐步复苏，拉动封测行业需求触底回升，2024年上半年，企业稼动
率环比得到改善。随着集成电路产业的高速发展，需要集成在芯片上的功能日益增多，芯片的集成度标准提
高，为实现轻便及携带方便的效果，小型化成为芯片及封装测试发展重要趋势，集成电路的不断发展对电子
器件的封装技术提出越来越高的要求。此外，伴随AI浪潮席卷全球、政策层面积极助力、库存压力逐步释放
，国内半导体产业链有望迎来新的窗口期，封测领域有望率先受益。据前瞻产业研究院预测，中国封测市场
2022—2026年CAGR约11.1%。
（二）行业政策信息
相关政策出台，明确支持超高清电视、柔性显示终端、超高清投影仪、VR/AR/XR、Mini/MicroLED大屏
等显示终端产品的研发和规模化推广，为相关行业发展提供了有利的政策环境。
（三）公司主营业务、主要产品及其用途
国星光电是集研发、设计、生产和销售中高端半导体发光二极管（LED）及其应用产品于一体的国家高
新技术企业，主要从事电子元器件研发、制造与销售，主要产品分为LED外延片及芯片产品、LED封装及组件
产品、集成电路封测产品及第三代化合物半导体封测产品等。
报告期内，公司主营业务及主要产品未发生重大变化。
（四）公司经营模式
1、采购模式
公司采购部门负责确保采购物料和产品满足规定要求，使采购活动处于受控状态。公司采购部门根据各
部门请购需求并综合考虑合理的库存水平进行采购，并对采购订单进行跟踪处理、到货入库、对账及付款等
采购流程。
2、生产模式
公司子公司、事业部根据自身情况采用灵活多元化的生产模式，主要包括产销结合、特殊产品定制生产
、大客户定制生产等模式，以订单为导向，结合市场需求灵活调整产能，各材料、产品设定合理安全库存计
划组织生产。
3、销售模式
公司市场营销主要采用直销模式。公司对销售的管理主要从销售策略、销售目标、销售价格、销售结算
方式等进行全方位管理。根据市场和客户需求的变化，及时有效地调整相应的销售策略和产品布局，以客户
为中心提升产品性能和降低制造成本，实现主营产品的技术创新及产销平衡，良性推动公司的经营活动。同
时公司建立完备的售后服务体系，通过“产品+服务”的双引擎驱动方式巩固现有市场，开拓新市场。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（五）行业及产品市场地位
公司是国内第一家以LED封装为主业首发上市的企业、国内最早生产LED的企业之一、国内率先实现LED
全产业链整合的企业之一，也是国内最大的LED生产制造企业之一。据第三方行业权威机构集邦咨询调研统
计，公司开发的“高清显示用LED器件”在2020—2023年全球同类产品中市场占有率连续保持排名第一。
（六）主要业绩驱动因素
2024年上半年，公司围绕生产经营目标，全面践行FAITH经营理念，聚力攻关勇创新，突出重点抓改革
，智数变革提质效，保持了稳中向好、稳中提质的发展态势，整体实现营业收入18.54亿元，同比增长5.40%
，实现归母净利润5,624.58万元，同比增长4.53%。
1、聚焦主业，创新提质，积极开拓新兴市场
把握细分应用领域机遇，在Mini显示、车用LED等战略市场实现多点开花。一是巩固超高清显示优势。
公司MIP1010、MIP-IMD09产品荣获国际智慧显示及系统集成展（ISLE）2024“优秀产品”及“新星产品”奖
，凭借核心产品“高清显示用LED器件”成功获评国家级制造业单项冠军企业。二是拓宽车载LED应用蓝海。
全力打造汽车交互、显示和照明应用的LED产品线，搭建丰富的车用LED产品矩阵，其中，车外交互显示模组
已经量产进入多款新势力车型，背光LED进入多家主机厂的热卖车型。三是做优光电子器件业务。大力开拓
智能健康应用领域，产品导入知名厂商供应链；光耦产品工艺技术日益精进，开发多个产品系列，应用市场
从消费领域扩展到工业控制领域。四是发力细分应用领域。针对XR虚拟拍摄、裸眼3D、影院屏、租赁屏等行
业热门应用，依据不同的应用场景匹配产品方案，开发多款差异化产品；5寸MiniLED背光模组、轻薄显示模
组实现量产。五是瞄准国家重点研发方向和产业核心领域攻关。Mini＆MicroLED领域，成功开发出3.1寸P0.
115Micro全彩显示模组，MicroLED综合转移率提升至99.9%；高性价比的大角度MiniPOB方案、高压白光集成
MiniPOB技术、超薄超高分区设计的MiniCOB工艺已成熟应用于新品开发，最新推出的MIP-IMD系列更引入了
动态像素技术，突破了实像素极限，最低达到P0.39间距显示效果，在实现4K、8k分辨率的同时，成本也得
到了大幅优化。第三代半导体领域，完成GaN基功率器件外延片的产品开发；全面发力第三代半导体封测技
术，推出低杂感SiC封装系列产品、集成化GaN-IC产品，其中SiC-SBD产品已获AEC-Q101车规级认证，碳化硅
器件T0-247—2L通过工艺验证，实现量产能力；集成电路封测产品进入车用模拟、户外储能等新型应用领域
；集成封测领域扇出封装实现氮化镓半桥合封；第三代半导体新型LED驱动开发项目完成40W电源样品。此外
，报告期内公司“MiniLED显示器件”、“高光效紫外LED”、“高可靠性车用LED”三项产品荣获“广东省
名优高新技术产品”称号。
此外，技术标准方面，报告期内公司新增参与起草团体标准6项；研发平台方面，报告期内公司顺利通
过“粤港澳智能微纳光电技术联合实验室”、“基于高光效的色转换微显示模块技术及产业化研究”等3个
项目验收；专利布局方面，报告期内公司新增专利申请63项，新增授权专利83项，发明专利申请占比达65%
，其中“一种新型薄膜衬底LED器件及其制造方法”荣获“广东专利银奖”、“设施作物高效种植LED关键技
术创新与应用”荣获“神农中华农业科技奖科学研究类成果二等奖”、“微型架构半导体发光器件光热耦合
设计与封装关键技术”荣获“广东省科技进步奖一等奖”。
2、数智变革，降本增效，赋能制造转型升级
公司以数字化转型为引擎，全面深化降本控本工作，深度赋能公司持续发展。一是深入实施数智变革，
报告期内，公司围绕“对内降本增效，对外协同高效”的目标推进“智慧云工厂”建设，完成“智慧云工厂
规划及第一阶段建设项目”的数字化转型规划、数据中心建设，相关软件系统平台上线运行，基本实现“统
一规划、统一架构、统一标准、统一运维”，为公司推行极致降本战略提供了工具支撑、流程支撑和数据支
撑；围绕降本增效的目标，有序推进“智慧云工厂”第二阶段建设，逐步整合现有MES系统，进一步提升制
造数字化水平，目前公司及子企业基本实现智慧运营平台全覆盖。二是全面深化降本控本，报告期内，公司
强化财务共享平台、BI分析平台建设，上线电子公章，实现无纸化管理；推进采购管理变革，实现材料BOM
成本同比下降；强化能源管理，搭建综合能源智慧管理平台，通过光伏发电、空调节能改造、零气耗节能干
燥机创新升级改造等措施，实现单位产品能耗下降，有效提高节能减排的综合效益。
3、以人为本，激活动能，夯实企业发展根基
公司紧抓改革机遇，务实推进“科改行动”，连续两年被评为国务院国资委“科改企业”标杆等级。报
告期内，公司强化选育管用，着力把人才资源转化为发展资源、人才活力转变为创新动力。一是实施组织机
构改革。精简机构，推进“人岗随业务调动”，促进人才合理流动和配置优化，推动人力资源授放权项目。
二是提高人才供给能力。推行干部竞争上岗，加大轮岗交流力度，完善高素质、专业化人才队伍结构，以干
部队伍契约化管理为抓手强化选育管用。三是激活“三能机制”。完善全员绩效考核机制，建立研发类人员
项目绩效考核机制，强化分类考核；在岗位职级、薪酬调整、评先评优等重要事项中常态化运用绩效考核结
果，激发人才队伍创新活力。四是完善人才培养机制。开展“以技攀峰”技能人才内外部培训活动，启动“
国星新星训练营”、“国星青年夜校”进一步完善青年人才培养机制，夯实人才根基。报告期内，公司荣获
“5A级企业人力资源和谐管理”等级评价。
二、核心竞争力分析
（一）技术创新及知识产权管理优势
公司始终坚持创新驱动发展战略，不断加强研发技术投入，强化知识产权管理和前瞻技术研究开发。报
告期内，公司研发费用为9,308.86万元，占2024年上半年营业收入的5.02%。公司构建了严密专利布局网络
，并建立了知识产权管理创新模式，在专利技术保护、运用和推广等方面取得卓越成效，截至报告期末，公
司累计申请专利1187项，累计授权专利802项。
公司建立“前沿探索—基础研究—成果转化”多层次研发体系，成功搭建博士后科研工作站、半导体照
明材料及器件国家地方联合工程实验室等14个省级以上研发平台，其中子公司风华芯电建设的广东省先进微
电子封装测试工程技术研究开发中心于2024年5月通过动态评估；累计实施国家级科研项目超30项，省部市
级科研项目超百项。作为LED行业龙头企业之一，近年来，公司先后推出Mini/MicroLED显示、智能健康感测
器件、第三代半导体功率器件、车载器件等产品，实现专业领域多点开花。
此外，公司与国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、中国光学光
电子行业协会等创新社会团体紧密合作，通过积极参与行业标准制定以及各类技术研讨会等，及时掌握行业
发展动向。
（二）产品品质和精益制造管理优势
公司深耕LED行业50余年，技术实力领先，产品精益制造，拥有全面的生产和质量管理认证体系。一是
严格的质量管理体系，立足IATF16949、ISO9001质量管理体系，推进控本提质、“三精管理”等专项行动，
保持产品在质量、技术、性能等方面的领先优势，凭借优良的品质、精益的生产、精准的服务，获得客户与
市场的广泛认可。二是持续推进生产自动化和智能化建设，打造完整高效的自动化LED智能制造车间，实现
了生产过程的自动化控制。自主研发设计改造非标自动化设备，完善智能化工厂制造体系，有效提高生产经
营质量。吉利产业园基地将导入智能显示、5G及先进智能数字化系统等科技资源，打造无人化生产线和智慧
标杆工厂。这将进一步提升公司的智能化生产水平，提高生产效率和产品质量。
（三）品牌形象和全产业链协同优势
公司凭借其卓越的品牌优势和积极的市场参与，不断巩固在行业内的领先地位。一是公司行业展会参与
度高，持续充当行业论坛积极发声者，行业话语权高，专业优势明显。二是媒体合作与曝光度高，与新华社
等主流媒体建立了良好合作关系，多次接受专题采访，报告期内接受新华社“新技术、新质生产力”专题采
访、南方日报采编，品牌建设成果得到广东省电视台等权威媒体的采访和报道，进一步擦亮国星品牌形象，
彰显行业地位。
公司业务布局涵盖LED芯片、LED封装、LED智慧应用、半导体与集成电路封测等多元化业务，在生产工
艺、设备先进性、技术水平、新产品开发能力等方面，均处于LED行业前列，公司完善的产业链有助于在各
个生产阶段实现资源共享，实现资源优化配置，从而有效降低生产及管理成本，提高市场反应速度。
（四）人才建设及培育优势
作为佛山市引才育才标杆企业，公司积极探索并不断完善人才建设体制机制。一是联合国内知名高校共
建共创，开展产学研结合模式，建立了多个省级实验室，还设立有博士后工作站、博士工作站、研究生联合
培养基地等平台，夯实引才载人育才的平台。二是形成“三序列五通道”共20个职级的员工职业发展体系，
全面覆盖管理、技术、技能、销售、专业类员工。已形成内部技术职称评审等完善的人才评定制度体系，畅
通各类人才晋升通道。三是建立柔性引才的制度机制，采用顾问指导、合作引进等灵活的引才方式，从国内
外引进、共享高层次研发人才，扩充研发专家队伍；四是贯彻“创建学习型企业，打造学习型团队”的人才
培养目标，开展各层级人才全覆盖培训，提升全员创新活力；报告期内，公司推进建设国家卓越工程师创新
研究院“卓越工程师工作站”，进一步强化与粤港澳优势科研院校合作基础，加速科技攻关、成果转化、人
才联合培养工作步伐。
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