经营分析☆ ◇002475 立讯精密 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司主要从事消费电子、通信及数据中心、汽车、医疗等领域相关零组件、模组及系统集成业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费电子(行业) 2642.66亿 79.52 281.13亿 71.01 10.64
汽车电子(行业) 392.55亿 11.81 61.83亿 15.62 15.75
通讯及数据中心(行业) 245.68亿 7.39 45.21亿 11.42 18.40
其他(行业) 42.56亿 1.28 7.72亿 1.95 18.13
─────────────────────────────────────────────────
消费电子(产品) 2642.66亿 79.52 281.13亿 71.01 10.64
汽车电子(产品) 392.55亿 11.81 61.83亿 15.62 15.75
通讯及数据中心(产品) 245.68亿 7.39 45.21亿 11.42 18.40
其他(产品) 42.56亿 1.28 7.72亿 1.95 18.13
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 2832.09亿 85.22 310.69亿 78.48 10.97
内销(地区) 491.36亿 14.78 85.20亿 21.52 17.34
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3323.44亿 100.00 395.89亿 100.00 11.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(行业) 977.99亿 78.55 98.75亿 68.32 10.10
通讯互联产品及精密组件(行业) 110.98亿 8.91 --- --- ---
汽车互联产品及精密组件(行业) 86.58亿 6.95 --- --- ---
电脑互联产品及精密组件(行业) 48.89亿 3.93 --- --- ---
其他连接器及其他业务(行业) 20.59亿 1.65 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(产品) 977.99亿 78.55 98.75亿 68.32 10.10
通讯互联产品及精密组件(产品) 110.98亿 8.91 --- --- ---
汽车互联产品及精密组件(产品) 86.58亿 6.95 --- --- ---
电脑互联产品及精密组件(产品) 48.89亿 3.93 --- --- ---
其他连接器及其他业务(产品) 20.59亿 1.65 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 1057.26亿 84.92 113.21亿 78.32 10.71
内销(地区) 187.77亿 15.08 31.34亿 21.68 16.69
─────────────────────────────────────────────────
销售商品收入(业务) 1245.03亿 100.00 144.55亿 100.00 11.61
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(行业) 2240.94亿 83.37 203.83亿 72.83 9.10
通讯互联产品及精密组件(行业) 183.60亿 6.83 30.11亿 10.76 16.40
汽车互联产品及精密组件(行业) 137.58亿 5.12 22.15亿 7.91 16.10
电脑互联产品及精密组件(行业) 90.02亿 3.35 17.01亿 6.08 18.89
其他连接器及其他业务(行业) 35.81亿 1.33 6.76亿 2.42 18.88
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(产品) 2240.94亿 83.37 203.83亿 72.83 9.10
通讯互联产品及精密组件(产品) 183.60亿 6.83 30.11亿 10.76 16.40
汽车互联产品及精密组件(产品) 137.58亿 5.12 22.15亿 7.91 16.10
电脑互联产品及精密组件(产品) 90.02亿 3.35 17.01亿 6.08 18.89
其他连接器及其他业务(产品) 35.81亿 1.33 6.76亿 2.42 18.88
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 2354.67亿 87.60 227.20亿 81.18 9.65
内销(地区) 333.28亿 12.40 52.66亿 18.82 15.80
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2687.95亿 100.00 279.85亿 100.00 10.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(行业) 855.48亿 82.58 89.76亿 74.02 10.49
通讯互联产品及精密组件(行业) 74.65亿 7.21 --- --- ---
汽车互联产品及精密组件(行业) 47.56亿 4.59 --- --- ---
电脑互联产品及精密组件(行业) 43.79亿 4.23 --- --- ---
其他连接器及其他业务(行业) 14.50亿 1.40 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(产品) 855.48亿 82.58 89.76亿 74.02 10.49
通讯互联产品及精密组件(产品) 74.65亿 7.21 --- --- ---
汽车互联产品及精密组件(产品) 47.56亿 4.59 --- --- ---
电脑互联产品及精密组件(产品) 43.79亿 4.23 --- --- ---
其他连接器及其他业务(产品) 14.50亿 1.40 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 900.71亿 86.94 98.49亿 81.22 10.93
内销(地区) 135.27亿 13.06 22.77亿 18.78 16.84
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2161.71亿元，占营业收入的65.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 18838123.49│ 56.68│
│客户2 │ 949582.67│ 2.86│
│客户3 │ 707819.41│ 2.13│
│客户4 │ 575893.55│ 1.73│
│客户5 │ 545649.93│ 1.64│
│合计 │ 21617069.05│ 65.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1320.01亿元，占总采购额的52.97%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 11385424.42│ 45.69│
│供应商2 │ 936870.42│ 3.76│
│供应商3 │ 327062.03│ 1.31│
│供应商4 │ 296079.26│ 1.19│
│供应商5 │ 254638.68│ 1.02│
│合计 │ 13200074.81│ 52.97│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司主要从事消费电子、通信及数据中心、汽车、医疗等领域相关零组件、模组及系统集成
业务，包括但不限于以下细分产品：
一、消费电子业务
1、零/组件类：连接器、线束组件、Speaker（扬声器）、Receiver（受话器），Mic（麦克风）、Wi-F
i模组、Haptic（震动马达）、VCM（音圈马达）、天线、蓝牙模组、电源组件（Powercord、UPS，逆变器，
排插、充电插头、无线充电收发模组及充电器）、磁吸组件、塑胶成型件、金属结构件，3D打印件，软性外
观包覆件（SoftGoods），转轴等。
2、模组类：屏幕模组、miniLED、SiP（系统级封测组件），MOP（内存封测组件），具身智能灵巧手等
。
3、系统集成类：
声学领域：话务耳机、头戴式耳机、TWS耳机、骨传导运动耳机、AI会议耳机、会议音箱、SoundBar等
。
智能可穿戴设备：AI眼镜、AR/VR/XR眼镜、智能手环、智能指环，智能手表，智能腕带等。
智能家居：智能音箱、智能家居摄像头、智能开关、智能门铃、智能门锁、扫地机器人、电动牙刷、洁
面仪、美容仪、按摩仪，智能情绪陪伴机器人/宠物等。
户外电子产品：运动相机、无人机、智能云台、电动滑板车、户外储能电源等/
网通类产品：WIFI6/WIFI7路由器、5GCPE、5G毫米波CPE等。
其他消费级系统产品；电子价签、ETC、电子温湿度器、移动POS机、家用2D/3D打印机、网络会议摄像
头、电子触控笔、血糖监测终端、胰岛素泵、助听器等。
二、通信及数据中心业务
（一）数据中心业务
1、铜缆高速互联解决方案：
Intrepid高速背板解决方案、CPC＆NPC解决方案、高速外部互连解决方案（DAC/ACC/LiteActiveCable
及相关连接器）、高速内部互连解决方案（高速内部线缆、SSIO、RiserCable）等。
2、光高速互联解决方案：
DPO光模块及AOC、LPO光模块及AOC、LRO光模块及AOC，速率至高支持1.6T，FormFactor涵盖SFP、QSFP
、QSFP-DD、OSFP以及SMF/MMFFiber等。
3、热管理解决方案：
拥有主动、被动、液冷、温控系统四大产品系列，包括全规格风扇模组、HeatSink、HeatPipe、VC、冷
板液冷系统、Manifold、插框式CDU、柜式CDU、盲插快接头、浸没式液冷Tank等。
4、数据中心电源解决方案：
PowerShelf＆Rectifier（AI机柜电源解决方案）、Busbar直流母排、70A-1000A54VBusbarClip、至高3
200W12V/54VAC/DCCRPS、至高3200W12VMCRPS、以及多款PowerModule/VRM/VPM（AI节点模块电源解决方案）
等。
（二）通信业务：
公司通信业务聚焦通信网络核心设备领域，核心产品覆盖两大板块：
网络设备：包括基站天线、基站滤波器、双工器等射频器件，射频单元RRU、数字室分、微波回传设备
等，为全球运营商5G/5G-A网络建设提供核心硬件支撑；
网络终端：涵盖卫星通信终端、云计算终端，深度布局低轨卫星通信、空天地一体化网络等下一代通信
技术赛道。
三、汽车业务
（一）连接器
高压连接器、低压连接器、高速连接器、机电一体结构件及Busbar、同轴连接器、以太网连接器、USB
连接器等。
（二）线束
整车低压线束：座舱线束、发动机线束、仪表板线束、前舱线束、门线束、顶篷线束等；
整车高压线束：电机三相线、动力电池输入/输出线束、快/慢充电线束、箱内线束、小功率用电线束等
；
特种线束：ABS/EPB线、USB/AUX/LED线、车载娱乐系统线束、GPS/WI-FI/蜂窝网络信号线等；
充电枪：大功率充电枪、大功率充电插座、电子锁、大功率端子等。
（三）智能控制
智能辅助驾驶：支持高速/城市NOA智驾功能的跨SOC平台高算力智能辅助驾驶域控制器、4D卫星式长距
离毫米波雷达、高性能短距离毫米波雷达等；
智能座舱：智能座舱域控制器、目前高通8295、高通8255，MTK86系列平台都在量产和开发中；正在开
发的AIBOX用以加强座舱算力，更好地提供用户体验；同时W-HUD（风挡型抬头显示）、AR-HUD（增强现实型
抬头显示系统）、TBOX（智能网联模块）、DMS（驾驶员监测系统）、车载显示屏模组等相关产品都在量产
中；
智能底盘：半主动减震控制器、PPK（转向系统控制单元）、ARS（主动后轮转向系统）、EPS（电动助
力转向系统）、EMB（线控制动系统）、VMC（底盘域控制器）、RWA＆SBW（线控转向）、全冗余REPS总成、
滚珠丝杠总成、后轮转向总成等；
电子电器：无线充电、USBHUB、智能进入、CMS等。
（四）动力系统
汽车多合一动力总成、MCU（电机控制器）、CCS+BMS（电池管理系统）、电芯结构件、PDU（高压继电
器）、DCDC（电源电压变换器）、OBC（车载充电机）、PNG（电源隔离模块）等。
二、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司深耕消费电子、通信及数据中心、汽车等核心领域。面对新一轮科技革命与产业变革，
公司持续深化多元化与垂直一体化战略，提供从底层精密零组件、模组到整机系统集成的全栈式解决方案。
报告期内，公司连续3年荣登“《财富》世界500强”榜单，位列“2025年中国电子元件行业骨干企业”第1
名；公司重要子公司荣获“中国民营企业500强”及“中国制造业民营企业500强”称号。
（一）消费电子行业
2025年，全球消费电子市场迎来端侧AI硬件发展的重要战略机遇期。其背后，是算力基础设施的加快建
设、大模型训练能力的持续迭代优化，以及小模型在垂直领域应用中不断提升本地部署能力。无论是现有硬
件品牌客户，大模型公司，社交交互媒体玩家等都积极开始躬身入局深度布局AI硬件生态。展望未来，AI端
侧硬件正经历深刻的形态演进与能力跃升：
1、依托AI模型在终端设备本地运行所具备的低延迟、更强隐私安全性和主动服务能力，AI手机、AIPC
已正式从概念探索阶段，迈入旗舰机型标配、中端产品快速渗透的普及阶段，叠加手机折叠屏形态下沉与软
硬件生态闭环，带动消费电子行业告别存量博弈，成为拉动市场增长的核心引擎；
2、智能可穿戴设备借助多模态模型技术，声学、光学、触觉等多维传感器高度融合，逐渐从“手机配
件”定位演进为全天候、无缝交互的刚需产品；
3、AR/VR、智能家居、办公及出行，情绪陪伴等终端也将迎来真正的“破局时刻”，在AI硬件浪潮下释
放出庞大的增量空间。
（二）通信与数据中心行业
2025年，全球算力基础设施建设进入高速扩张与架构深度演进的关键节点。随着大语言模型向超大规模
与多模态发展，智算中心的训练与推理需求呈指数级爆发。“超高算力、极速互连、极致能效”的要求驱动
底层硬件技术加速迭代。
当前，行业正处于高密度算力集群规模化部署的核心阶段，“铜光并进、优势互补”成为主流架构的核
心策略。在机柜内部短距互连层面，铜连接凭借极低延迟与超低功耗占据主导地位。
以NVIDIAGB200NVL72为代表的算力集群中，铜缆背板模组（CableCartridge）作为无源铜缆（DAC）短
距互连的极致工程化落地，通过高度集成的模块化设计，显著提升了超高密度布线的工程可行性，有效改善
了部署与维护效率。
在机柜间及长距互连层面，光模块承担着高速信号传输的核心作用，是实现远距离、高带宽数据互联的
关键部件，从技术发展的趋势来看，硅光技术在800G中已逐步应用，预计在1.6T时代将成为主流方案之一。
同时，面对单机柜能耗飙升，冷板式液冷在新一代高密度集群中渗透率快速提升，并逐渐成为标配；高
功率密度电源管理系统伴随机架级供电架构从12V向48V母线全面升级，未来更将迈入±400/800V阶段，为高
密度集群的能效与稳定构筑关键基础。
未来，随着下一代AI芯片算力呈倍数级跃升，底层网络拓扑架构将迎来颠覆性升级。全球主流算力平台
将朝着超大规模、超高密度方向持续演进（如NVIDIAVeraRubin及更极致的RubinUltra）。单通道数据传输
速率在2026-2027年将逐步向224G/448GSerDes迈进，推动CableCartridge、共封装铜互连（CPC）、近封装
铜互连（NPC）、共封装光学（CPO）等互连技术在后续系列中发挥更关键的作用。有源电缆（AEC）、线性
驱动可插拔光模块（LPO）、超高密度可插拔光器件（XPO）也将逐步开启小规模商用，进一步降低高速互连
功耗，优化系统负载。
在定制化AI算力（ASIC）领域，以GoogleTPU、亚马逊Trainium/Inferentia等为代表的方案部署范围持
续扩大。该类架构在运算单元近端普遍采用超低功耗的无源铜缆（DAC）或有源电缆（AEC），而在宏观集群
层面，部分方案（如GoogleTPU）采用光电路交换机（OCS）实现灵活的数据流转。此类“铜光协同”的互连
路径在特定超大规模智算中心中展现了差异化优势。
此外，以华为昇腾、海光、寒武纪等为代表的国产算力链，在高速（铜/光）互连、液冷、电源管理等
环节正形成差异化技术路径，区域化供应链重构已成为2025年行业演进的重要维度。
在通信基站领域，2025年，全球基站市场呈现区域化、结构化增长态势。亚太地区仍是全球基站需求核
心市场，中国、印度、日本合计占全球基站部署量超40%；欧洲、北美市场5G网络升级需求强劲。产品结构
上，宏基站仍为市场主流，占比超70%，小微基站、室内分布式基站需求快速增长。面向未来，6G已成为全
球通信行业核心战略方向，其以“空、天、地、海一体化”为核心架构，将实现地面通信与卫星通信的全域
融合，打造全球无缝覆盖网络，突破5G技术边界，实现Tbps级传输速率、亚毫秒级时延，为通信网络设备产
业开启全新技术迭代周期与市场空间。
（三）汽车行业
2025年，全球汽车产业在“电动化、智能化、网联化”浪潮下步入深水区，行业格局与技术形态正经历
颠覆性重构。
AI深度赋能下，当下以高算力域控：座舱，智驾，“舱驾一体”，智能车身域，底盘域的电子电气域控
架构，以及以中央计算为核心算力单元的新一代架构成为核心趋势。一方面，智能座舱融合端侧大模型，实
现类人化、沉浸式的多模态交互，具备场景化主动服务（车懂你），OTA远程功能升级，主动安全监测等功
能；另一方面智能驾驶在“端到端”大模型架构驱动下，实现城市NOA（导航辅助驾驶）乃至L3/L4级自动驾
驶能力的跳级跃升；两者深度叠加，为用户带来更安全连贯的驾乘体验，从“人适应车”到“车服务人”，
显著提升了智能汽车的产品溢价与消费者粘性。
全球汽车供应链格局亦在经历历史性重构。中国新能源汽车品牌凭借产品力与智能化优势加速出海；面
对激烈的全球竞争，海外传统主机厂正积极拥抱中国制造，倾向选择具备全球化交付能力，有自主研发能力
，有强大制造能力的中国优秀Tier1厂商，以获取极快的技术迭代响应及兼具顶尖品质与性价比的综合方案
。这一趋势彻底打破了传统海外Tier1的垄断壁垒，为中国汽车供应链企业敞开了通往全球顶尖阵营的战略
机遇之门。
三、核心竞争力分析
1、极致的“广度、深度、精度”与全栈式垂直一体化开发智造平台
公司打破传统制造囿于单一零件或单纯组装的局限，凭借对制造“广度、深度、精度”的极致追求，构
筑起独具特色的全栈式开发与智造平台。在技术与制程广度上，该平台汇聚超260种工艺制程，支撑超500种
产品类别的开发与生产，确立了公司在全球同业中最全面、多元的产品组合优势。
垂直整合深度方面，依托在声、光、电、热、磁、射频及精密结构件等底层物理技术领域的深厚积淀，
公司构建起极具延展性的通用技术底座，进而具备了为消费电子、汽车电子、通信与数据中心等领域的全球
客户提供从核心精密零组件、复杂模组到系统级产品的跨领域垂直一体化开发能力。公司以“摆渡人”角色
，深度赋能客户产品从概念预研、设计验证、制程开发、试产、量产到售后的全生命周期。得益于此，公司
在精密智造解决方案行业稳居全球第四、中国大陆第一。
为高效支撑庞大复杂的全栈式智造体系，从容应对全球供应链重构与产品迭代加速挑战，持续进化的智
能制造底座成为公司跨越周期的核心支撑。当前，公司智慧工厂体系正全面迈向深度融合人工智能与数字孪
生技术的“智能化2.0”时代；通过导入MES系统与IoT物联网入口，引入数字模型将生产与数据流深度对接
，成功构建起数据自采集、自分析、自调节、自执行的智能闭环。借助AI算法与机器视觉检测（AOI）在工
业制造场景的深度应用，公司在海内外成功打造并规模化复制了高度自治的“黑灯工厂”示范样板，打破重
资产制造的刚性局限，孕育出高弹性的柔性单元生产模式。这一智能制造底座将新产品试错成本降至最低，
实现了跨国别、跨厂区生产标准的高度一致与良率效率的跨越式提升。
2、领先的全球市场份额与顶尖品牌客户的深度赋能
在与全球顶尖品牌客户的长期深度合作中，公司构筑了极高的客户粘性与坚实的信任护城河，于消费电
子、汽车电子、通信与数据中心等核心业务线均确立了全球领先优势。凭借复杂宏观环境下的稳健经营与卓
越表现，公司于2023年至2025年连续三年跻身《财富》世界500强榜单，印证了在全球产业链中不可或缺的
领军地位，彰显出跨越产业周期的强大综合实力。
依托卓越的综合智能制造与敏捷交付能力，公司持续获得全球顶尖客户的一致认可。逐年提高的市场渗
透率背后，是公司凭借前瞻性技术研发、极速市场响应与严苛品质管控，为超100家《财富》世界500强企业
提供卓越服务。深度融入国际顶尖品牌供应链体系，使公司超越了底层硬件制造者的角色，成为助力全球头
部客户实现跨代产品创新与商业愿景的最优合伙人。
3、全球化产能布局与强韧的供应链交付能力
面对全球供应链重构与复杂多变的宏观环境，公司构建起极具抗风险能力与敏捷响应速度的全球化交付
网络。截至目前，公司已在近30个国家部署超100个生产基地；这种深度的网状资源配置模式，有效对冲了
单一地区的宏观经济波动与贸易政策风险，确保公司能紧贴海外核心客户，提供在地化的高效运营与协同交
付，成为全球顶尖品牌分散供应链风险的首选合作伙伴。
为支撑庞大全球产能的高效运转，公司将数字化系统与生产制造深度融合，建立起跨越国界的标准化运
营体系。依托国内深厚的工程师储备与卓越的新产品导入（NPI）能力，公司打通了“本土创新+全球交付”
的立体化产业协同模式；通过将底层智能制造能力向海外基地全面输出，建立起从前端创新试产到海外大规
模量产的平滑过渡机制。这保障了跨国别、跨厂区生产标准的高度一致与良率效率的最优化，使公司在复杂
国际竞争中，始终能为头部客户提供稳定、高质量的交付服务。
4、ESG治理体系与绿色低碳可持续发展优势
公司始终将可持续发展作为核心战略，深度践行绿色低碳理念，稳步推进严谨的减碳路径，大力推进清
洁能源转型，积极开展技术改造、数字化管理平台应用等行动，实现清洁能源使用比例超60%，年节电量约1
6万MWh。同时，公司将绿色理念与前沿技术深度融合，持续投入进行技术改造与绿色产品研发，积极探索可
回收材料在产品中的应用。凭借在绿色低碳领域的持续深耕，截至报告期末，累计21家子公司获评国家级或
省市级绿色工厂，14家获UL2799废弃物零填埋认证，6家通过AWS国际可持续水管理标准认证，构筑起领跑全
球的高效、清洁、循环制造底座。
在社会责任及企业治理维度，公司亦展现出卓越的全球领导力。公司筑牢合规与廉洁防线，获得了ISO3
7001反贿赂管理体系、ISO27701隐私信息管理体系认证。我们高度重视人才发展与人文关怀，实现全员职业
健康安全管理体系覆盖，员工人均培训时长约28小时，并积极吸纳残障员工高质量就业。叠加全年合计约20
00万元的公益慈善与乡村振兴投入，公司以实际行动，将ESG治理转化为驱动业务增长与赢得国际顶尖客户
高度认可的硬核商业竞争力。
5、多维人才培养体系与深厚的企业文化内驱力
公司高度注重员工职业生涯规划，坚信人才是驱动技术创新与可持续发展的核心资产。在规范化的《培
训管理办法》等系列制度保障下，公司构建了贯穿员工全生命周期的精细化人才管理体系，依托线上线下相
结合的平台，打磨出全方位的分层分类培训矩阵：通过“造星系列”激发各级管理梯队及重点高潜后备人才
的领导潜能；依托“聚能系列”为生产制造、研发技术、营销、供应链等关键领域人才持续“充电”；借助
“聚变系列”辅助各时期关键战略与业务变革的落地实施；极力打造“聚势系列”，搭建“i学堂”、“星
课堂”与“高管讲坛”等学习交流平台，营造融合氛围并为全员提供知识赋能与展示自我的舞台。此外，公
司积极开展校企合作，每年为校招新人指派专属导师进行“一对一”悉心带教，助推新生力量快速掌握专业
技能并感受团队温度。
在扎实的人文关怀与规范的培养体系之上，深厚的企业文化构筑了公司最强韧的内驱力。多年来，“成
就客户、使命必达、持续创新、同心同行、自驱成长”的核心价值观已跨越口号，深植于每一位立讯人的日
常行动与企业基因中。为吸引并留任顶尖人才，公司配套建立科学的绩效评估与多元化激励机制，向优秀员
工与核心骨干提供涵盖年终奖、项目奖及股权奖励的丰厚回报。这种切实有效的利益共享机制与充满温度的
文化底蕴，全面激发了员工突破能力边界的潜能，将宏大愿景转化为落地有声的执行力；进而保障公司在应
对复杂宏观环境、迈向高质量发展阶段时，始终具备充沛优质的组织人才储备，最终实现员工自身职业能力
提升与企业长远发展的战略双赢。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，面对错综复杂的全球宏观环境与持续演变的供应链格局，作为全球领先的精密智造解决方案提
供商，我们秉持“致力于领先技术，成就全球伙伴梦想”的使命，坚守“摆渡人”信念，持续为全球各领域
的头部品牌提供深度赋能与支持。
这一年，公司在两大维度实现战略升维：其一，全球产能网络日臻完善，在越南等既有海外产能基础上
，借由对德国莱尼集团（Leoni）收购与整合的顺利落地，公司海外制造版图已全面覆盖东南亚、欧洲、北
非及美洲等地，精准契合地缘政治新常态下客户对全球化与属地化交付的迫切需求。其二，垂直整合能力持
续深化，通过深度整合ODM/OEM业务及研发团队，我们实现了从原始设计、底层工艺制程开发到全生命周期
量产与品控的无缝衔接，打通从精密零组件到模组与系统集成的全链路，借由深度介入客户产品的设计、研
发、生产与售后全流程，构筑起极具弹性与韧性的综合竞争力。
如今，公司在精密智造解决方案领域稳居全球第四、中国大陆榜首，并连续三年跻身《财富》世界500
强。依托覆盖面广、技术底座扎实的全栈式智造平台，我们已与超百家《财富》世界500强企业建立深度互
信合作，产品全面融入全球消费者的各类生活与出行场景——放眼全球，平均每两部智能手机、每三台智能
可穿戴设备及每五辆智能汽车中，即有一个搭载了公司的产品。报告期内，公司三大核心业务板块均保持稳
健发展态势：
1、消费电子业务
2025年，端侧人工智能的全面普及驱动消费电子行业迎来深刻变革。AI手机、AIPC、智能眼镜与智能手
表等高频交互设备，叠加智能家居、办公、出行等泛消费电子生态的蓬勃发展，对硬件微型化、集成化及底
层传感技术提出了更为严苛的要求。
面对广阔的新兴市场，公司在实现消费电子全场景业务覆盖的同时，于垂直整合深度上再获突破。报告
期内，借由对ODM业务及研发团队的顺利整合，公司系统性强化了产品设计定义与底层研发能力；基于对系
统集成业务的深刻洞察，结合对创新材料技术和工艺技术的极致研析，我们不仅助力众多全球头部客户高效
完成产品设计与量产开发，更推动海量精密零组件与模组产品加速向新老客户导入。在此过程中，“老客户
新产品深化合作、老客户老产品份额提升、新产品新客户破局开拓”的经营策略得到全面落地，显著
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