经营分析☆ ◇002475 立讯精密 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
连接线、连接器、声学、无线充电、马达及天线等零组件、模组与配件类产品
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(行业) 2240.94亿 83.37 203.83亿 72.83 9.10
通讯互联产品及精密组件(行业) 183.60亿 6.83 30.11亿 10.76 16.40
汽车互联产品及精密组件(行业) 137.58亿 5.12 22.15亿 7.91 16.10
电脑互联产品及精密组件(行业) 90.02亿 3.35 17.01亿 6.08 18.89
其他连接器及其他业务(行业) 35.81亿 1.33 6.76亿 2.42 18.88
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(产品) 2240.94亿 83.37 203.83亿 72.83 9.10
通讯互联产品及精密组件(产品) 183.60亿 6.83 30.11亿 10.76 16.40
汽车互联产品及精密组件(产品) 137.58亿 5.12 22.15亿 7.91 16.10
电脑互联产品及精密组件(产品) 90.02亿 3.35 17.01亿 6.08 18.89
其他连接器及其他业务(产品) 35.81亿 1.33 6.76亿 2.42 18.88
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 2354.67亿 87.60 227.20亿 81.18 9.65
内销(地区) 333.28亿 12.40 52.66亿 18.82 15.80
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2687.95亿 100.00 279.85亿 100.00 10.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(行业) 855.48亿 82.58 89.76亿 74.02 10.49
通讯互联产品及精密组件(行业) 74.65亿 7.21 --- --- ---
汽车互联产品及精密组件(行业) 47.56亿 4.59 --- --- ---
电脑互联产品及精密组件(行业) 43.79亿 4.23 --- --- ---
其他连接器及其他业务(行业) 14.50亿 1.40 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(产品) 855.48亿 82.58 89.76亿 74.02 10.49
通讯互联产品及精密组件(产品) 74.65亿 7.21 --- --- ---
汽车互联产品及精密组件(产品) 47.56亿 4.59 --- --- ---
电脑互联产品及精密组件(产品) 43.79亿 4.23 --- --- ---
其他连接器及其他业务(产品) 14.50亿 1.40 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 900.71亿 86.94 98.49亿 81.22 10.93
内销(地区) 135.27亿 13.06 22.77亿 18.78 16.84
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(行业) 1971.83亿 85.03 208.94亿 77.78 10.60
通讯互联产品及精密组件(行业) 145.38亿 6.27 22.97亿 8.55 15.80
汽车互联产品及精密组件(行业) 92.52亿 3.99 14.71亿 5.47 15.89
电脑互联产品及精密组件(行业) 74.92亿 3.23 15.56亿 5.79 20.76
其他连接器及其他业务(行业) 34.39亿 1.48 6.48亿 2.41 18.83
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(产品) 1971.83亿 85.03 208.94亿 77.78 10.60
通讯互联产品及精密组件(产品) 145.38亿 6.27 22.97亿 8.55 15.80
汽车互联产品及精密组件(产品) 92.52亿 3.99 14.71亿 5.47 15.89
电脑互联产品及精密组件(产品) 74.92亿 3.23 15.56亿 5.79 20.76
其他连接器及其他业务(产品) 34.39亿 1.48 6.48亿 2.41 18.83
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 2067.56亿 89.16 226.65亿 84.37 10.96
内销(地区) 251.49亿 10.84 42.00亿 15.63 16.70
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2319.05亿 100.00 268.64亿 100.00 11.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(行业) 828.56亿 84.57 78.84亿 75.64 9.51
通讯互联产品及精密组件(行业) 61.37亿 6.26 --- --- ---
电脑互联产品及精密组件(行业) 41.88亿 4.27 --- --- ---
汽车互联产品及精密组件(行业) 32.07亿 3.27 --- --- ---
其他连接器及其他业务(行业) 15.84亿 1.62 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
消费性电子(产品) 828.56亿 84.57 78.84亿 75.64 9.51
通讯互联产品及精密组件(产品) 61.37亿 6.26 --- --- ---
电脑互联产品及精密组件(产品) 41.88亿 4.27 --- --- ---
汽车互联产品及精密组件(产品) 32.07亿 3.27 --- --- ---
其他连接器及其他业务(产品) 15.84亿 1.62 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 875.82亿 89.40 87.89亿 84.33 10.03
内销(地区) 103.89亿 10.60 16.33亿 15.67 15.72
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2110.24亿元，占营业收入的78.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 19013893.72│ 70.74│
│客户2 │ 613065.14│ 2.28│
│客户3 │ 570457.11│ 2.12│
│客户4 │ 549357.07│ 2.04│
│客户5 │ 355580.60│ 1.32│
│合计 │ 21102353.64│ 78.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1312.44亿元，占总采购额的62.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 11790319.89│ 55.97│
│供应商2 │ 725215.11│ 3.44│
│供应商3 │ 262168.26│ 1.24│
│供应商4 │ 205131.34│ 0.97│
│供应商5 │ 141534.25│ 0.67│
│合计 │ 13124368.84│ 62.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司研发、制造及销售的产品主要服务于消费电子、通信及数据中心、汽车等领域。公司产
品、业务布局呈现多元化和垂直一体化的特点，综合覆盖零组件、模组与系统集成。
（一）消费电子行业
2024年，全球经济虽仍面临诸多不确定性，消费电子行业却逐步摆脱阴霾，迎来显著复苏，行业盈利修
复动能显著增强。这两年，AI技术在消费电子产品中的应用愈发深入，从AI手机、AIPC的集中发布，智能可
穿戴产品借助AI实现更精准的健康检测、还有各种智能家居产品结合AI技术布局的应用升级等等，可以看出
AI正在重塑消费电子产品的用户体验；与此同时，折叠屏技术不断成熟，令产品实现形态多样化、轻薄化、
价格也趋向亲民化，推动了市场的快速增长。随着新技术的持续落地，消费电子行业在2024年不仅实现了量
的增长，更开启了新一轮的创新周期，为未来AI技术成熟落地带来的消费电子行业爆发级增长积蓄能量。
（二）通信与数据中心行业
2024年，通信射频领域，5G-A网络部署与6G研发投入双线并进。全球各国正加速构建算力基础设施，并
大力推进5G、千兆光网等新一代通信网络的建设；数据中心行业则以“高带宽、低时延、绿色化”为主线，
在AI算力爆发与全球数字基建加速的双重驱动下，迈入技术升级与规模扩张并行的新阶段。公司业务所涉及
的铜连接、光连接、散热模块、电源供应等核心领域在技术和商务上的持续突破，推动产业链向更高效、更
绿色的方向发展。
铜连接技术凭借其在中短距离传输场景下的成本、功耗与散热效率优势，仍是数据中心高速互连的关键
方案；光连接领域，硅光与LPO（线性驱动可插拔光模块）技术加速商用，推动光模块市场向1.6T升级，未
来几年高速互联产品随着全球算力基础设施建设的落地呈现增速叠加的趋势。
随着算力提升带来的设备发热量剧增，高效散热已成为AI终端产品迭代升级的关键技术之一；同时，数
据中心需要大量的电力能源支撑，随着数据量的不断增加，对电力能源的需求和性能的要求也在与日俱增，
这些都为行业带来极大的成长空间。
（三）汽车行业
2024年，中国汽车行业在电动化与智能化的双轮驱动下，展现出蓬勃发展的强劲态势，尤其是新能源汽
车领域成绩斐然。
智能座舱已迈入“大模型驱动”的新时代，端侧人工智能（AI）所支持的多模态交互方式，包括语音、
手势识别以及眼球追踪技术，正日益成为该领域的标准配置。
智能底盘领域发展迅猛，产业迈入全新阶段。技术层面，线控制动、滑板底盘等前沿技术持续突破，推
动汽车向“智能生命体”进化；产业维度，国产替代步伐加快，本土企业核心技术突围重塑供应链格局；同
时，主机厂主导权增强，深化与供应商协同，加速产品闭环迭代与软件升级，契合市场快速变化需求。
城市NOA（导航辅助驾驶）功能在国民级主力价位车型加速普及，L3级驾驶辅助技术在北上广深等试点
城市开放道路落地，使得智能驾驶辅助技术快速发展和落地。
中国汽车凭借在新能源和智能网联领域的技术优势，在国际市场上的竞争力不断增强，逐步打开全球市
场新格局，成为中国制造业的一张亮丽名片。
（四）公司在行业中的地位
报告期内，公司荣获“《财富》世界500强”、“2024年中国电子元件行业骨干企业中排名第1位”等荣
誉称号，公司重要子公司荣获“中国民营企业500强”、“中国制造业民营企业500强”荣誉称号。
二、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司主要从事消费电子、通信及数据中心、汽车、医疗等领域相关零组件、模组及系统集成
业务，包括但不限于以下细分产品：
（一）消费电子业务
1、零组件类：连接器、线束组件、Speaker（扬声器）、Mic（麦克风）、Wi-Fi模组、Haptic（震动马
达）、VCM（音圈马达）、可变光圈、天线、蓝牙模组、电源组件（Powercord、UPS，逆变器，排插、充电
插头、无线充电收发模组及充电器）、磁吸组件、塑胶成型件、金属结构件等。
2、模组类：屏幕模组、miniLED、SiP（系统级封测组件）等。
3、系统集成类：
智能终端：笔记本电脑、一体机等。
声学领域：话务耳机、头戴式耳机、TWS耳机、骨传导运动耳机、AI会议耳机、会议音箱、SoundBar等
。
智能可穿戴设备：AI眼镜、AR/VR/XR眼镜、智能手环、智能手表等。
智能家居：智能音箱、智能家居摄像头、智能开关、智能门铃、智能门锁、扫地机器人、电动牙刷、洁
面仪、美容仪、按摩仪等。
户外电子产品：运动相机、无人机、智能云台、电动滑板车、户外储能电源等。
网通类产品：WIFI6/WIFI7路由器、5GCPE、5G毫米波CPE等。
其他消费级系统产品：电子价签、ETC、电子温湿度器、移动POS机、家用2D/3D打印机、网络会议摄像
头、电子触控笔、血糖监测终端、胰岛素泵、助听器等。
（二）通信及数据中心业务
1、数据中心业务
（1）铜缆高速互联解决方案：
Intrepid高速背板解决方案、CPC＆NPC解决方案、高速外部互连解决方案（DAC/ACC/LiteActiveCable
及相关连接器）、高速内部互连解决方案（高速内部线缆、SSIO、RiserCable）等。
（2）光高速互联解决方案：
DPO光模块及AOC、LPO光模块及AOC、LRO光模块及AOC，速率至高支持1.6T，FormFactor涵盖SFP、QSFP
、QSFP-DD、OSFP以及SMF/MMFFiber等。
（3）热管理解决方案：
拥有主动、被动、液冷、温控系统四大产品系列，包括全规格风扇模组、HeatSink、HeatPipe、VC、冷
板液冷系统、Manifold、插框式CDU、柜式CDU、盲插快接头、浸没式液冷Tank等。
（4）数据中心电源解决方案：
PowerShelf＆Rectifier（AI机柜电源解决方案）、Busbar直流母排、70A-1000A54VBusbarClip、至高3
200W12V/54VAC/DCCRPS、至高3200W12VMCRPS、以及多款PowerModule/VRM/VPM（AI节点模块电源解决方案）
等。
2、通信业务：
基站天线、4G多频滤波器、5G钣金滤波器Nano、5G单频滤波器、5G平面滤波器、5G天线滤波器模组、4G
无线射频单元、5G无线射频单元、SIAE室外射频单元、SIAE室内射频单元、RCU天线远程控制模块、Lampsit
e天线（室内覆盖天线）、BOOK天线（宏站补盲天线）、WLAN天线、WIFI天线、平铺传动模块、天线反射板
、天线低频移相器等。
（三）汽车业务
1、整车线束
高压线束、低压线束、USB线束、ABS线束、EPB线束、Fraka线束、HSD线束、Ethernet线束、充电枪等
。
2、整车连接器
高压连接器、低压连接器、高速连接器等。
3、电子电器类
车载USB模块、WPC（无线充电模块）、UWB数字钥匙、ACU（安全气囊控制器）、SJB（智能保险丝盒）
、CMS（电子后视镜）、隐藏式门把手等。
4、智能座舱
C-HUD（组合型抬头显示系统）、W-HUD（风挡型抬头显示）、AR-HUD（增强现实型抬头显示系统）、TB
OX（智能网联模块）、DMS（驾驶员监测系统）、车载显示屏模组、ZCU（区域控制单元）、CCU（中央控制
单元）、高通8255平台域控制器、DCU（车门控制单元）等。
5、智能辅助驾驶
ADAS（高级驾驶辅助系统）、高通8797平台域控制器、地平线J6E行泊一体域控制器、地平线J3前视一
体机、PDC（超声波倒车雷达）等。
6、智能底盘
PPK（转向系统控制单元）、ARS（主动后轮转向系统）、LPS（直线位移传感器）、EMB（线控制动系统
）、VMC（车辆运动域控制器）等。
7、动力系统
汽车多合一动力总成、MCU（电机控制器）、PDU（高压继电器）、DCDC（电源电压变换器）、OBC（车
载充电机）、PNG（电源隔离模块）、BMS（电池管理系统）等。
（四）医疗业务
1、病人监护类
血氧饱和度探头线缆、心电电缆导联线、体温探头、胎心监护线缆等。
2、手术类
超声线缆、电笔线缆、手术类连接器等。
3、其他
除颤线缆、雾化器、可穿戴的肌肉电刺激设备、可穿戴活动监测及康复设备等。
三、核心竞争力分析
（一）智能制造与数字化管理能力
公司基于对精密制造本质的深刻理解与持续创新，依托对自动化工厂体系的设计、制造、维护以及迭代
升级的自主开发能力，构建了深度人机协同的数字化生态系统，并将工业机器人、大数据采集分析、AI算法
与数字孪生技术贯穿于研发设计、生产制造、供应链管理和品质管控全流程，结合我们对现有制程工艺在自
动化智能化方面的创新，实现这些技术在电子制造领域的深度融合与应用，使工艺参数、质量标准和操作规
范实现数据库、经验和人才的积累，为全球化产能布局并快速规模化复制奠定了坚实的基础。
在智慧工厂建设的推进中，公司通过部署SAP、PLM、MES等数字系统对人员、资源、制造、运营等数据
进行横向拉通与深度挖掘，建立起完整的底层数据库；依托数字孪生技术对物理产线与虚拟模型进行双向映
射，通过在虚拟环境中对新产品的设计、生产流程的规划进行模拟与验证，提前发现可能存在的问题并加以
解决，从而缩短产品研发周期与产能爬坡时间；同时，公司运用AI算法与AOI机器视觉检测，实现对生产过
程各项参数的精准把控与实时修正，显著提升了生产良效率；
在2024年，公司积极推进智慧工厂2.0升级，在原有的“算法+数据”驱动的基础上，深度融合IoT物联
网技术，构筑起数据自采集、自分析、自决策、自执行的智能闭环体系。凭借这一强大体系的有力支撑，公
司于苏州昆山厂区率先打造出“黑灯工厂”示范样板，生产线上自动化机械臂灵活精准作业，智能AGV小车
高效穿梭运输物料，各类先进智能设备在无人干预的情况下默契协同，实现全流程无人化高效生产。经实际
运营验证，相较于传统生产模式，生产效率大幅提升，产品一致性显著增强，良品率得到极大提升。未来，
公司将此成功经验在集团内全面推广实施，促使各工厂生产效能实现跨越式提升。
（二）垂直整合与跨领域技术融合创新能力
公司通过“内生外延”双轮驱动的发展战略，在声、光、电、热、磁、射频、结构件等底层技术领域建
立了完整的能力拼图，并搭建起面向多场景应用的通用技术平台，借此实现不同技术要素的动态组合与协同
优化，既能快速响应客户多元化需求，又能前瞻性地将成熟技术方案迁移至新兴领域，并通过融合与创新为
客户提供独特、领先的价值。此外，公司基于对基础材料、制程工艺、检测技术的系统性研究，实现了从核
心零组件到复杂模组、系统集成的全链条技术覆盖。在此基础上，公司自有研发团队与全球头部客户紧密合
作，共同建立多个研发实验室，在快速掌握前沿科技发展趋势和新能源汽车、光伏及储能等相关清洁技术行
业机遇的基础上，充分发挥公司在精密制造实践上的深入理解，以及数字化、智能化的全面赋能，实现对新
材料、新工艺、新制程的联合创新，并快速落地技术创新成果的商业化进程。
截至2024年12月31日，公司及子公司累计持有专利7164项。
（三）全球头部客户资源与全球产能布局
作为高端精密制造领域的领军企业，公司始终秉持"与凤凰同飞"的理念，依托前瞻性的全球化视野，形
成了覆盖消费电子、汽车、通信及数据中心等领域的多元化头部客户矩阵。通过深度融入国际顶尖品牌客户
的供应链体系，公司在持续满足客户个性化需求的过程中，逐步建立起以前瞻研发、快速响应和品质管控为
核心的综合服务优势。
在全球产能布局方面，公司制造基地广泛分布于中国、越南、泰国、印尼、马来西亚、罗马尼亚、摩洛
哥、印度、墨西哥、德国等国家。
在中国，公司于广东、江西、福建、湖北、江苏、浙江、安徽、河北、陕西、四川等地设立制造基地，
公司有效整合了本土完整的产业链配套资源与高素质人才储备，形成了精密制造的技术高地。
在东南亚、东亚地区，公司布局越南、泰国、印尼、马来西亚、印度等国家，借助当地具备相对优势的
劳动力成本与优惠政策，有效降低生产成本，提升产品价格竞争力。
在墨西哥、德国、罗马尼亚、摩洛哥等国家，公司的产能布局有助于更贴近当地及周边市场，快速响应
客户需求，缩短产品交付周期，增强市场响应灵活性，同时进一步拓展国际市场份额，优化全球市场布局。
这种"本土创新+全球交付"的产能配置模式，使公司能够灵活调配资源，针对不同市场、不同客户特性
提供定制化解决方案，也极大降低了当前国际政治不确定性带来的风险，成为头部客户在全球范围内极具综
合能力的合作伙伴。
（四）社会责任与可持续发展
公司始终将可持续发展视为企业发展战略的关键部分，搭建起以董事会及战略委员会为核心决策层的ES
G管理架构，系统推进科学治理、绿色低碳、和谐健康、责任采购四大核心领域的可持续发展实践。公司全
力打造高效、清洁、低碳、循环的绿色制造体系，截至报告期末，公司累计有18家子公司获得国家级或省市
级绿色工厂认证，14家子公司获得UL2799废弃物零填埋认证，6家子公司获得国际可持续水管理标准（AWS）
认证，有效降低了生产运营活动产生的排放物，提高资源利用效率。
在创新驱动绿色制造的进程中，公司依托数字化与自动化技术深度融合，系统性推进制造工艺流程革新
，并通过引入前沿技术与智能管理系统，显著提升资源利用效能。同时，公司聚焦储能、屋顶光伏等清洁能
源技术的普及应用，将绿色理念贯穿于产品全生命周期，严格遵循绿色标准，积极探索循环、可回收材料的
突破，从源头上减少废弃物的产生。公司报告期内清洁能源使用占比超70%，相应减少温室气体排放近153万
吨COe，以上详情请见公司披露的《2024年度可持续发展报告》。
（五）人才战略与企业文化
公司始终将人才视为驱动创新发展的核心要素，通过系统性的人才培养机制和全方位的人文关怀体系，
构建支撑可持续发展的核心优势。一方面，通过完善的人才梯队建设体系与储备机制，广泛吸引契合公司成
长需求、认同企业文化的优秀人才，形成覆盖全球的多元化人才储备网络。另一方面，持续优化人才培养体
系与选用制度，随着业务发展对人才提出新要求，激发其突破能力边界，提升综合实力与管理水平。
2024年，公司正式发布了企业文化2.0体系，确立了"成就客户、使命必达、持续创新、同心同行、自驱
成长"五大核心价值观。这些理念不仅深植于每个立讯人的内心，更成为公司发展的精神内核。具体而言，
在"成就客户"导向下，公司始终将技术创新前置于客户需求，从而一次次超越客户期望，确保产品和服务能
够为客户创造差异化价值。与此同时，通过"使命必达"的快速响应机制，公司针对客户需求进行深度剖析与
要素拆解，竭尽所能为客户解决当下痛点和难点，进而确保产品交付的时效性和质量。在此基础上，"持续
创新"文化推动公司不断加大研发投入，特别是在制程工艺的升级迭代与底层技术和材料的开拓创新方面，
以解决问题和创造价值为目的牵引行动，勇于打破思维框架，终在更大的范围内寻找优解决方案，塑造从技
术向产品、产品向商品转化的长期、持续、稳定的核心竞争力。此外，在"同心同行"理念的支持下，立讯人
直面挑战与困境，通过团队并肩作战与相互扶持实现新的跨越。后，"自驱成长"引导全体立讯人保持初学者
的谦逊精神以及开放的心态，主动拥抱变化，积极寻求进步与提升，确保自身在激烈的竞争中保持相对优势
。正是依托这五大核心价值观，使得公司实现人才"从引进来、留下来，到强起来"，在为传统优势领域保障
充沛人才的同时，也为新领域、新业务的开拓与可持续发展奠定了坚实基础。
四、主营业务分析
1、概述
（1）消费电子业务
在消费电子领域，一方面，公司持续稳固并深化OEM业务，通过垂直整合策略，构建了从零组件、模组
到系统集成的全产业链生态。在连接器、连接线束、扬声器、震动马达、音圈马达、大小精密结构件、射频
天线、蓝牙模组、WIFI模组、无线充电模组、声学模组、屏幕模组、SiP等多个关键产品领域，公司凭借前
沿的材料创新、先进的工艺与制程优化，为客户稳定持续提供高质量的零组件。在此基础上，公司充分发挥
上下游环节的协同，以高标准的品质管控与精准的成本管控体系，结合AI技术与数字孪生技术的智能应用，
对产品设计及生产过程进行动态模拟和实时优化，在模组类产品与系统集成环节持续为客户输出高附加值的
产品与服务。这一策略不仅极大程度确保了产品的一致性，也显著提高了生产良效率并降低生产成本，进一
步巩固了公司在国际一流客户OEM业务领域的市场地位。
另一方面，公司大力拓展ODM业务版图，依托长期服务国际一流客户OEM业务所积累的声、光、电、热、
磁、射频、结构件等高精度的底层技术经验，使公司具备了跨学科融合应用的能力，结合垂直一体化的产业
布局优势，为全球知名的消费电子品牌以及充满创新活力的初创品牌，量身打造覆盖产品设计、开发、量产
、测试、质量控制、成本控制、供应链管理以及物流仓储等全流程的一站式落地解决方案，带给客户前所未
有的高质量服务体验，不仅拓宽了ODM业务的客户矩阵，更为公司带来了更为丰富的增量商业机会，有力奠
定了公司在行业内的领先地位。目前，公司ODM业务产品涵盖智能AR/VR眼镜、智能声学类产品、智能办公设
备、智能家居产品以及户外智能设备等多个热门品类，产品矩阵不断丰富完善，市场份额逐步扩大。
（2）通信及数据中心业务
随着AI应用在全球范围内呈爆发式增长，AI数据中心对于算力、数据传输速率与质量、散热及能源管理
的需求呈现指数级攀升态势。在此背景下，公司敏锐洞察行业趋势，基于模块化设计理念，前瞻性布局数据
中心零组件，并创新性的打造了面向AI整机柜的核心零组件整体解决方案。该方案涵盖铜缆高速互连、光高
速互联、热管理及电源管理四大模块，核心产品囊括CableCartridge高速背板互连系统、Koolio共封装铜互
连架构、1.6TOSFPDAC和AOC、冷板液冷系统、120kW液液交换CDU、27.5kWPowerShelf等。此外，公司亦布局
4G/5G基站等通信射频类产品，完善通信业务产品矩阵。
凭借在多项关键技术的突破性成果，公司成为海内外头部通信运营商、AI智算中心客户的核心合作伙伴
，并为其提供定制化解决方案以精准匹配不同场景下的复杂需求，市场竞争力得到进一步的提升。与此同时
，公司为持续提升技术实力与创新能力，积极携手国际头部芯片企业，通过整合产业链上下游资源，实现从
芯片设计制造、模块组装到系统集成的全流程创新协同，全力构建“芯片-模块-系统”垂直整合创新链，有
效缩短产品研发周期，提升产品性能与质量。
其中，在数据中心业务领域，报告期内主要创新亮点如下：
1）224GKOOLIOCPC（共封装铜互连）作为前沿互连方案，突破性地将高速连接器与芯片基板进行直接集
成，专为应对超高密度、超高速率的数据传输挑战而研发。凭借超高密度设计、极低的损耗与串扰控制，以
及端口低功耗的特性，系统性地攻克了AI智算时代传统PCB布线空间密度和信号传输质量的技术瓶颈。
2）作为高速互连领域的尖端产品，IntrepidCableCartridge专为超大规模AI智算集群柜内互连场景设
计，集成三向浮动导向技术与定制化公差补偿能力，解决高密度、高可靠性连接的行业痛点，成功应用于ET
H-X智算平台，为整体系统提供了高效、稳定、可靠的互连保障。
3）1.6TOSFPDR8光模块采用创新性的硅光混合集成架构，搭载Marvell低功耗DSP芯片，自主开发热仿真
系统，使得该产品单通道速率成功突破200Gbps。
4）800GOSFP光模块依托公司成熟的硅光封装工艺技术，量产产品误码率表现优异且稳定，较行业
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