经营分析☆ ◇002552 宝鼎科技 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
大型铸锻件的研发、生产、销售，电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 25.60亿 88.45 2.40亿 56.69 9.39
有色金属矿采选业(行业) 3.34亿 11.55 1.84亿 43.31 54.91
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 20.38亿 70.42 2.13亿 50.20 10.44
铜箔(产品) 4.43亿 15.31 2369.07万 5.59 5.35
成品金(产品) 3.34亿 11.55 1.84亿 43.31 54.90
其它(产品) 4826.15万 1.67 54.34万 0.13 1.13
大型铸锻件(产品) 3030.70万 1.05 325.27万 0.77 10.73
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 28.16亿 97.30 4.17亿 98.35 14.80
国外(地区) 7823.38万 2.70 699.82万 1.65 8.95
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 28.94亿 100.00 4.24亿 100.00 14.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 13.34亿 90.13 1.33亿 64.73 9.98
有色金属矿采选业(行业) 1.46亿 9.87 7256.07万 35.27 49.69
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 10.64亿 71.89 1.07亿 51.93 10.04
铜箔(产品) 2.20亿 14.86 2229.19万 10.84 10.14
成品金(产品) 1.46亿 9.85 7235.58万 35.17 49.62
大型铸锻件(产品) 3030.70万 2.05 337.65万 1.64 11.14
其它(产品) 1997.12万 1.35 86.02万 0.42 4.31
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 14.34亿 96.88 2.04亿 99.26 14.24
国外(地区) 4612.87万 3.12 151.54万 0.74 3.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 27.79亿 91.37 2.62亿 71.49 9.41
有色金属矿采选业(行业) 2.62亿 8.63 1.04亿 28.51 39.74
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 17.65亿 58.02 1.64亿 44.72 9.27
铜箔(产品) 5.52亿 18.14 3257.05万 8.90 5.90
大型铸锻件(产品) 4.13亿 13.58 6332.63万 17.31 15.33
成品金(产品) 2.62亿 8.63 1.04亿 28.51 39.74
其它(产品) 4992.93万 1.64 201.35万 0.55 4.03
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 29.23亿 96.12 3.52亿 96.25 12.04
国外(地区) 1.18亿 3.88 1373.33万 3.75 11.63
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.42亿 100.00 3.66亿 100.00 12.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 12.56亿 100.00 8875.40万 100.00 7.07
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 6.06亿 48.29 5068.10万 57.10 8.36
铜箔(产品) 4.37亿 34.82 1766.26万 19.90 4.04
大型铸锻件(产品) 1.91亿 15.22 1736.43万 19.56 9.08
其它(产品) 2096.72万 1.67 304.61万 3.43 14.53
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 12.25亿 97.55 8297.01万 93.48 6.77
国外(地区) 3076.12万 2.45 578.39万 6.52 18.80
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.48亿 99.41 8829.24万 99.48 7.07
经销(销售模式) 744.51万 0.59 46.16万 0.52 6.20
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售7.32亿元，占营业收入的25.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│山东招金金银精炼有限公司 │ 27042.49│ 9.34│
│崇达技术股份有限公司 │ 14147.61│ 4.89│
│广东生益科技股份有限公司 │ 13442.24│ 4.64│
│奥士康科技股份有限公司 │ 9306.26│ 3.22│
│超颖电子电路股份有限公司 │ 9218.97│ 3.19│
│合计 │ 73157.58│ 25.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购14.85亿元，占总采购额的51.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│烟台海普瑞智能科技有限公司 │ 58384.76│ 20.13│
│上海五锐金属集团有限公司 │ 46634.91│ 16.08│
│青岛金港汇通供应链管理有限公司 │ 16051.97│ 5.53│
│中国巨石股份有限公司 │ 15093.88│ 5.20│
│国网山东省电力公司招远市供电公司 │ 12324.98│ 4.25│
│合计 │ 148490.50│ 51.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。根据中国证监会发布的《上
市公司行业分类指引》（2012年修订），电子铜箔、覆铜板属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业
”，金矿采选属于“B09有色金属矿采选业”。
（一）所处行业及主要的产业政策
1、电子铜箔、覆铜板行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，目前主要由政府部门和行业协
会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）和中国电子电路
行业协会（CPCA）等。
我国“十四五”规划提出，要加快推动数字产业化，培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网
络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。
2、黄金行业主要由政府部门和行业协会共同管理，自然资源部是本行业主管部门，应急管理部为本行
业安全生产主管部门，生态环境部为本行业环境保护主管部门。行业自律组织为中国黄金协会。
近年来，我国陆续出台了一系列支持矿产资源勘查开发的政策，如自然资源部《关于进一步完善矿产资
源勘查开采登记管理的通知》（自然资规〔2023〕4号）和《关于深化矿产资源管理改革若干事项的意见》
（自然资规〔2023〕6号）对矿产资源勘查、开采登记管理方面进行了较大改革，有利于推动矿产资源开采
行业发展。同时，我国出台了《中共中央办公厅国务院办公厅关于进一步加强矿山安全生产工作的意见》《
国家矿山安全监察局关于印发〈矿山安全标准工作管理办法〉的通知》（矿安〔2023〕13号）等，进一步加
强矿山企业安全环保责任。
（二）行业发展基本情况
1、行业发展概况
（1）电子铜箔
电子铜箔作为覆铜板及印制电路板制造的重要原材料，起到导电、导热的重要作用。近年来，随着电子
信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向转变，集成电路工作速度提高，并在5G通讯、人工智能
、大数据、汽车电子等新兴产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输
等方向发展，其技术含量不断提高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要
求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业
的快速发展。
根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）数据，2020年以后，国内铜箔产能迅速增长。20
21年至2023年，国内新增产能分别是11.3万吨、41.2万吨、54.0万吨，三年时间产能增长1.8倍。但产能利
用率却连年下滑，2023年国内电子铜箔产能利用率仅为56.3%，开工率严重不足。铜箔产能增长速度远远超
出了下游需求的增长速度，形成现阶段铜箔产能相对过剩的局面，市场竞争激烈，铜箔加工费低于成本线，
行业处于微利或亏损状态。
（2）覆铜板
覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料
，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能，而印制电路板作为承载电
子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件。印制电路板的品质、性能及可靠性，很大程
度上取决于所用的覆铜板基板材料。
我国覆铜板行业产能位列世界前列，生产主要集中在中低产品。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料
分会(CCLA)披露数据，2015-2023年，中国覆铜板产能呈现逐年增长趋势，2023年覆铜板产能为12.1亿平米
。
2015-2021年中国覆铜板产量总体呈现上涨趋势，2021年覆铜板产量为8.03亿平米，同比增长10%，但从
2022年开始覆铜板产量开始下滑，2022年产量为7.58亿平米。
2015-2021年中国覆铜板产能利用率整体呈现增长趋势，2021年中国覆铜板行业产能利用率为74.63%，
自2022年开始覆铜板产能利用率有所下降，2022年为64.9%，2023年产能利用率为65.8%（不含商品半固化片
产能利用数据）。
2015-2021年中国覆铜板销量呈现连续上涨趋势，2021年中国各类覆铜板总销售量为8.13亿平米，同比
增长7.97%。自2022年开始中国覆铜板销量景气度下滑，2022年中国覆铜板销量为7.68亿平米，同比下降5.5
4%；2023年中国覆铜板销量为7.55亿平米，同比下降1.7%。
2015-2021年中国覆铜板销售收入整体呈现出上涨趋势，2021年各类覆铜板总销售收入激增，达到924.0
亿元，增幅达35%。自2022年开始覆铜板行业销售收入开始下滑，2022年全年覆铜板行业销售收入为730.17
亿元，同比下降20.94%；2023年覆铜板的销售收入为659.37亿元，同比下降9.7%。
2023年，我国覆铜板行业企业在高频、高速覆铜板、IC封装基材、汽车电子用覆铜板等方面加大了研发
投入力度，取得了一定成绩，但与国际先进水平相比，仍然存在差距，高技术覆铜板供给不足的状况未得到
根本改善，仍需进一步加大研发创新力度，深化产品结构调整，推动高技术覆铜板产品国产化进程。
从技术发展趋势来看，覆铜板行业在近十几年的发展历程中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升
级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技
术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个技术转换已经发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一
个正随着5G通信的进展而施加影响。
（3）黄金及产业链情况
黄金是人类较早发现和利用的金属，兼具商品和金融属性。黄金的上游主要为金矿石、金精矿等，黄金
下游可以用于投资、央行储备、黄金饰品加工和销售，同时广泛地用到电子技术、通讯技术、宇航技术、化
工技术、医疗技术等现代电子行业。黄金产业链主要包括勘探、采矿、选矿、冶炼、消费等环节。
2、行业发展前景
（1）电子铜箔
自2018年起，5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等领域发展较为迅速，导致市场对电子电路铜箔的
产品类型需求有所变化，高频高速电路用铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及
大电流电路用厚铜箔等高性能电子电路铜箔市场需求规模增长明显，已成为市场发展需求的热门品种。电子
电路铜箔下游应用领域的技术发展，促进电子电路铜箔企业在产品类型上升级换代，产品技术上向高性能化
、特殊化转型。高性能电子电路铜箔将成为市场发展热点。
同时，随着我国电子信息产业不断扩大及自主可控产业体系的建设，相关产业链进一步向国内转移，国
内领先的电子电路铜箔企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，不断缩小与
国外领先企业的差距，产品持续向高端领域渗透，主要表现在高频高速电路用铜箔、挠性覆铜板用铜箔及大
于105μm厚铜箔等高性能电子电路铜箔产量呈现波动上升趋势，国内电子电路铜箔行业逐渐趋于成熟，逐步
向高端市场延伸。
（2）覆铜板
目前全球5G时代正在加速到来，而在政策支持、技术进步和市场需求的共同驱动下，中国5G产业近些年
取得了快速发展。相较于5G基站，传统4G基站主要是RRU（RemoteRadioUnit，射频拉远单元）中的功率放大
器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用普通FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求
更高，这将进一步扩大高频高速覆铜板的需求。同时，5G基础上的移动电话、汽车电话、无线通讯等电子信
息产品高频化、高速化也增加了对高频高速覆铜板的需求。
当前国内覆铜板产业的产品结构中，玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种；玻纤布基覆铜板
中的无卤板、适应无铅制程的高Tg板等环保型高性能覆铜板的产值比重不断提高。覆铜板产品向高耐热性、
高频高速化、高散热高导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。随着国家对电子行业污染物排放
实行许可制度以及对环境保护工作高度重视，督查力度进一步加大，环保型覆铜板产品也将成为未来发展热
点。
高端覆铜板有望国产化。随着我国推进大数据、物联网、人工智能及5G等新一代信息技术发展的步伐，
软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构也进一步加速，并引发电子信息产业的新一轮变革。作为电子
工业的基础材料之一，覆铜板下游需求也必然会随着相关领域对印制电路板需求的不断增长而提升，市场参
与者将受惠于发展红利。
在需求侧，中高端覆铜板的应用量将扩大，以满足高频高速的通讯需求。在供给侧，国内龙头厂商引领
布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。目前基站用高频高速等高端覆铜板仍
然需要进口，高频基材主要市场份额被海外企业垄断。但是与国外进口产品相比，国内产品具有显著的价格
优势、地理优势和服务优势，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。
（3）国内黄金行业概况
1）国内金矿储量情况
2024年，我国新一轮金矿找矿突破战略取得新进展，三山岛、多龙、北衙等24座矿山深边部共新增资源
量1570吨，辽宁盖州大东沟地区发现低品位、超大型金矿，预估资源量超1000吨；胶东地区世界第三大金矿
集区地位进一步巩固，莱州西岭金矿成为我国最大单体金矿床，纱岭、海域金矿已攻克超深竖井建设多项难
题，进入全面冲刺的关键阶段。
2）国内黄金供给情况
据中国黄金协会最新统计数据显示：2024年，国内原料产金377.242吨，比2023年增加2.087吨，同比增
长0.56%，其中，黄金矿产金完成298.408吨，有色副产金完成78.834吨。另外，2024年进口原料产金156.86
4吨，同比增长8.83%，若加上这部分进口原料产金，全国共生产黄金534.106吨，同比增长2.85%。2024年，
我国大型黄金集团境外矿山实现矿产金产量71.937吨，同比增长19.14%。
3）国内黄金需求情况
2024年，我国黄金消费量985.31吨，同比下降9.58%。其中：黄金首饰532.02吨，同比下降24.69%；金
条及金币373.13吨，同比增长24.54%；工业及其他用金80.16吨，同比下降4.12%。2024年，在整体黄金珠宝
消费疲软，库存周转率下降的背景下，黄金珠宝企业及时调整生产经营策略，推动产品创新，古法、国潮等
概念金饰兴起。由于国际局势动荡、冲突加剧，黄金避险保值属性凸显，金条销量出现大幅上升。
2024年，中国人民银行全年累计增持黄金44.17吨，截至年底，我国黄金储备为2279.57吨，位居全球第
6位，黄金储备量再创历史新高。
4）黄金价格走势
2024年，面对黄金价格波动，我国黄金市场呈现快速发展势头，黄金市场成交量、成交额大幅增长。上
海黄金交易所全部黄金品种累计成交量双边6.23万吨（单边3.11万吨），同比增长49.90%，成交额双边34.6
5万亿元（单边17.33万亿元），同比增长86.65%；上海期货交易所全部黄金品种累计成交量双边18.22万吨
（成交量单边9.11万吨），同比增长46.71%，成交额双边83.96万亿元（单边41.98万亿元），同比增长75.8
1%。
2024年12月底，伦敦现货黄金定盘价为2610.85美元/盎司，比年初2074.90美元/盎司上涨25.83%，全年
均价2386.20美元/盎司，比2023年同期1940.54美元/盎司上涨22.97%。上海黄金交易所Au9999黄金12月底收
盘价614.80元/克，比年初开盘价480.80元/克上涨27.87%，全年加权平均价格为548.49元/克，比2023年同
期449.05元/克上涨22.14%。
（三）行业技术水平与技术特点、经营模式及周期性特征
1、行业技术水平与技术特点
（1）电子铜箔
国内电子铜箔生产企业在引进国外先进生产设备的基础上持续进行自主研发，逐步拉近了与世界先进技
术水平的差距。但在目前行业主要发展方向，如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档FCCL用铜
箔等高性能PCB铜箔领域，国内生产企业在技术研发和工艺水平层面仍与国际先进企业存在一定差距。
（2）覆铜板
无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板是目前行业发展的重要方向，在这些领域目前国内大陆本土企
业的生产工艺和技术研发相较于日本、中国台湾地区等国际领先企业亦存在差距。
2、行业普遍的经营模式
电子铜箔、覆铜板企业具有与一般生产型企业相似的研发和生产模式，同时由于行业具有较强的专业性
，通常采取直销为主的销售模式。此外，由于行业下游终端客户包括消费电子企业、汽车企业等大型客户，
行业内企业销售过程中通常需要由下游直接客户或终端客户对企业产品进行全面、详细、长时间的认证，以
进入其合格供应商名录。
3、行业周期性特征
电子铜箔、覆铜板不仅受到上游原材料供给影响，同时也受到下游需求影响，具备一定的周期性特征。
在上游原材料层面，电解铜是电子铜箔的核心原材料，由于电子铜箔的定价通常与电解铜价格直接挂钩
，电解铜价格的周期性波动直接传导至电子铜箔的产品价格。由于电子铜箔是覆铜板的主要原材料之一，且
玻纤布、树脂等其他主要原材料价格也存在一定周期性波动，因此覆铜板价格存在一定周期性波动。
在下游需求层面，电子铜箔、覆铜板行业主要受到宏观经济形势、下游印制电路板厂商需求及终端产品
需求、行业政策等因素的直接影响。
（四）公司主要产品特性
公司控股子公司金宝电子的电子铜箔产品和覆铜板产品性能指标均明显优于行业标准要求。
（五）影响行业发展的有利和不利因素
1、影响行业发展的有利因素
电子铜箔和覆铜板作为印制电路板（PCB）的主要原料，其市场发展受到下游终端应用市场发展的重要
影响。现阶段包括集成电路、汽车智能化、5G等主要应用领域均为我国重点扶持、推动的战略性产业，得到
国家政策的大力支持和鼓励，在年度政府工作报告、十四五规划等重要文件中频频得以体现，为电子铜箔和
覆铜板行业的长期发展提供了重要支撑。
2024年，我国黄金行业积极响应高质量发展要求，加强地质勘探，努力增储上产，坚持科技创新，严守
安全环保底线，加快推进绿色矿山建设，全行业呈现出稳中向好的发展势态。
2、影响行业发展的不利因素
目前国内电子铜箔和覆铜板市场仍面临“高端不足”的限制。如电子铜箔行业虽然近年来我国企业通过
不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，在高性能电子电路铜箔制造水平方面有了一
定的提升，但部分高端电子电路铜箔仍然主要依赖于进口。而在覆铜板行业，应用于高频高速、车用、IC封
装等高端领域的覆铜板产品的生产目前也仍主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品多以中低端为主
。
（六）行业主要进入壁垒
1、技术和资金壁垒
电子铜箔和覆铜板制造行业均属于资金密集型和技术密集型行业。对于行业新进入者来说，既需要大规
模资金投入建立规模化生产线，同时也面临缺乏行业运营经验、技术积累，对生产工艺控制、生产系统设计
等方面把控不足等问题，可能导致产品质量和稳定性不足，从而在竞争中处于劣势。
2、品牌壁垒
下游印制电路板（PCB）厂商和手机、汽车制造等终端产品厂商对铜箔、覆铜板等相应原材料的性能、
可靠性要求非常高，在采购时不仅注重产品质量，也考虑产品的品牌、口碑等因素，新产品经历资质检验需
要一定时间，因此新进入企业较难在短期内取得市场认可。行业内领先企业经过多年运营，形成了品牌效应
，拥有一定的客户基础，因此品牌已成为进入电子铜箔和覆铜板行业的重要障碍。
3、产品认证壁垒
下游主流的印制电路板厂商和终端产品厂商生产规模大，对相应原材料订单性能和可靠性要求极其严格
，因此铜箔和覆铜板厂商要进入新客户的采购范围需要经过长时间的认证流程，对企业的研发、设计、生产
服务能力均有较高要求，因而形成了较高的行业准入壁垒。
二、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等发生了较大变化。
报告期内，公司通过公开挂牌的方式出售原有大型铸锻件资产和业务，宝鼎重工有限公司及杭州宝鼎废
金属回收有限公司自2024年2月1日不再纳入公司合并报表范围。
（一）公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司的主营业务
公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。
电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽
车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔
和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行
业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子
拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良
好的口碑效应。
金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是
中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电
路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了
国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4
722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项
国家标准。
金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和
“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用
铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年12月，金
宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技
术与重大装备”重点专项2021年度项目（项目编号2021YFB3400800）。经过多年的技术积累，金宝电子已经
形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售
业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金
行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西
金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。
2、公司的主要产品
公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金。
电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信
息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。
覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种
板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。
公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在
上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。
（1）电子铜箔
金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF
箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm。
（2）覆铜板
根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚
性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板
中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板
是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。
（3）金精矿和成品金
河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交
易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。
3、主要产品的工艺流程图
（1）电子铜箔
公司生产的电解铜箔制造工艺流程，由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四
部分组成。
（2）覆铜板
以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶
；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。
（3）金精矿和成品金
公司黄金采选业务工艺流程主
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