经营分析☆ ◇002552 宝鼎科技 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
大型铸锻件的研发、生产、销售，电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 27.79亿 91.37 2.62亿 71.49 9.41
有色金属矿采选业(行业) 2.62亿 8.63 1.04亿 28.51 39.74
───────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 17.65亿 58.02 1.64亿 44.72 9.27
铜箔(产品) 5.52亿 18.14 3257.05万 8.90 5.90
大型铸锻件(产品) 4.13亿 13.58 6332.63万 17.31 15.33
成品金(产品) 2.62亿 8.63 1.04亿 28.51 39.74
其它(产品) 4992.93万 1.64 201.35万 0.55 4.03
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 29.23亿 96.12 3.52亿 96.25 12.04
国外(地区) 1.18亿 3.88 1373.33万 3.75 11.63
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.42亿 100.00 3.66亿 100.00 12.03
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 12.56亿 100.00 8875.40万 100.00 7.07
───────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 6.06亿 48.29 5068.10万 57.10 8.36
铜箔(产品) 4.37亿 34.82 1766.26万 19.90 4.04
大型铸锻件(产品) 1.91亿 15.22 1736.43万 19.56 9.08
其它(产品) 2096.72万 1.67 304.61万 3.43 14.53
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 12.25亿 97.55 8297.01万 93.48 6.77
国外(地区) 3076.12万 2.45 578.39万 6.52 18.80
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.48亿 99.41 8829.24万 99.48 7.07
经销(销售模式) 744.51万 0.59 46.16万 0.52 6.20
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 13.81亿 77.08 1.23亿 35.58 8.94
其他(补充)(行业) 4.11亿 22.92 2.24亿 64.42 54.44
───────────────────────────────────────────────
覆铜板(产品) 7.47亿 41.72 4552.28万 13.12 6.09
其他(补充)(产品) 4.11亿 22.92 2.24亿 64.44 54.46
大型铸锻件(产品) 3.98亿 22.23 5629.39万 16.22 14.14
铜箔(产品) 1.96亿 10.94 1286.26万 3.71 6.56
其它(产品) 3913.66万 2.19 872.12万 2.51 22.28
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 13.24亿 73.89 1.08亿 31.18 8.18
其他(补充)(地区) 4.11亿 22.92 2.24亿 64.44 54.46
国外(地区) 5706.45万 3.19 1519.59万 4.38 26.63
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.74亿 76.70 1.22亿 35.28 8.91
其他(补充)(销售模式) 4.11亿 22.92 2.24亿 64.44 54.46
经销(销售模式) 671.45万 0.37 98.58万 0.28 14.68
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
铸锻件细分行业(行业) 1.84亿 94.32 2337.46万 80.76 12.68
其他业务(行业) 1111.13万 5.68 556.81万 19.24 50.11
───────────────────────────────────────────────
船舶配套大型铸锻件(产品) 1.34亿 68.48 1564.70万 54.06 11.69
工程机械配套大型铸锻件(产品) 4119.07万 21.07 467.09万 16.14 11.34
其他产品(产品) 1111.13万 5.68 556.81万 19.24 50.11
电力配套大型铸锻件(产品) 713.22万 3.65 203.74万 7.04 28.57
海工平台大型铸锻件(产品) 218.61万 1.12 101.92万 3.52 46.62
───────────────────────────────────────────────
国内(地区) 1.83亿 93.84 2607.43万 90.09 14.22
国外(地区) 1204.24万 6.16 286.84万 9.91 23.82
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售7.30亿元，占营业收入的24.02%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│山东招金金银精炼有限公司 │ 26238.58│ 8.63│
│崇达技术股份有限公司 │ 15111.48│ 4.97│
│广东生益科技股份有限公司 │ 12097.95│ 3.98│
│奥士康科技股份有限公司 │ 10528.25│ 3.46│
│定颖电子股份有限公司 │ 9053.55│ 2.98│
│合计 │ 73029.81│ 24.02│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购15.99亿元，占总采购额的69.32%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│上海五锐金属集团有限公司 │ 73950.67│ 32.06│
│青岛金港汇通供应链管理有限公司 │ 30134.78│ 13.07│
│湖南龙智新材料科技有限公司 │ 22289.86│ 9.66│
│国网山东省电力公司招远市供电公司 │ 17159.22│ 7.44│
│河南光远新材料股份有限公司 │ 16357.80│ 7.09│
│合计 │ 159892.33│ 69.32│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。根据中国证监会发布的《上
市公司行业分类指引》（2012年修订），电子铜箔、覆铜板属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业
”，金矿采选属于“B09有色金属矿采选业”。
（一）所处行业及主要的产业政策
1、电子铜箔、覆铜板行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，目前主要由政府部门和行业协
会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）和中国电子电路
行业协会（CPCA）等。
2、黄金行业主要由政府部门和行业协会共同管理，自然资源部是本行业主管部门，应急管理部为本行
业安全生产主管部门，生态环境部为本行业环境保护主管部门。行业自律组织为中国黄金协会。黄金行业受
到国家政策的大力支持，国家出台了一系列加强矿产资源勘查、开发利用和保护的政策。
（二）行业发展基本情况
1、行业发展概况
（1）电子铜箔
电子铜箔作为覆铜板及印制电路板制造的重要原材料，起到导电、导热的重要作用。近年来，随着电子
信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向转变，集成电路工作速度提高，并在5G通讯、人工智能
、大数据、汽车电子等新兴产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输
等方向发展，其技术含量不断提高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要
求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业
的快速发展。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）数据，2022年我国电子电路铜箔产量达
到46.7万吨，较2021年增长6.5万吨，增幅为16.17%。2014年至2022年我国电子电路铜箔产量从21.58万吨增
长至46.7万吨，年化复合增长率为10.13%，总体呈现增长趋势。
（2）覆铜板
覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料
，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能，而印制电路板作为承载电
子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件。印制电路板的品质、性能及可靠性，很大程
度上取决于所用的覆铜板基板材料。
同样获益于下游印制电路板产能向国内转移及终端需求的快速增长，我国覆铜板行业近年来也维持了良
好的发展势头。根据北京智研科信咨询有限公司统计，2022年我国覆铜板行业销售收入为874.38亿元人民币
，比2021年减少19.14%。
（3）黄金及产业链情况
黄金是人类较早发现和利用的金属，兼具商品和金融属性。黄金的上游主要为金矿石、金精矿等，黄金
下游可以用于投资、央行储备、黄金饰品加工和销售，同时广泛地用到电子技术、通讯技术、宇航技术、化
工技术、医疗技术等现代电子行业。黄金产业链主要包括勘探、采矿、选矿、冶炼、消费等环节。
2、行业发展前景
（1）电子铜箔
自2018年起，5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等领域发展较为迅速，导致市场对电子电路铜箔的
产品类型需求有所变化，高频高速电路用铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及
大电流电路用厚铜箔等高性能电子电路铜箔市场需求规模增长明显，已成为市场发展需求的热门品种。电子
电路铜箔下游应用领域的技术发展，促进电子电路铜箔企业在产品类型上升级换代，产品技术上向高性能化
、特殊化转型。高性能电子电路铜箔将成为市场发展热点。
同时，随着我国电子信息产业不断扩大及自主可控产业体系的建设，相关产业链进一步向国内转移，国
内领先的电子电路铜箔企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，不断缩小与
国外领先企业的差距，产品持续向高端领域渗透，主要表现在高频高速电路用铜箔、挠性覆铜板用铜箔及大
于105μm厚铜箔等高性能电子电路铜箔产量呈现波动上升趋势，国内电子电路铜箔行业逐渐趋于成熟，逐步
向高端市场延伸。根据CCFA统计数据，2022年我国高性能电子电路铜箔的产量为1.65万吨，较2020年增长0.
4万吨，增幅为32%，增长迅速，其中高频高速电路用铜箔的产量为1.28万吨，较2020年增长0.53万吨。
（2）覆铜板
目前全球5G时代正在加速到来，而在政策支持、技术进步和市场需求的共同驱动下，中国5G产业近些年
取得了快速发展。相较于5G基站，传统4G基站主要是RRU（RemoteRadioUnit，射频拉远单元）中的功率放大
器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用普通FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求
更高，这将进一步扩大高频高速覆铜板的需求。同时，5G基础上的移动电话、汽车电话、无线通讯等电子信
息产品高频化、高速化也增加了对高频高速覆铜板的需求。
当前国内覆铜板产业的产品结构中，玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种；玻纤布基覆铜板
中的无卤板、适应无铅制程的高Tg板等环保型高性能覆铜板的产值比重不断提高。覆铜板产品向高耐热性、
高频高速化、高散热高导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。随着国家对电子行业污染物排放
实行许可制度以及对环境保护工作高度重视，督查力度进一步加大，环保型覆铜板产品也将成为未来发展热
点。
高端覆铜板有望国产化。随着我国推进大数据、物联网、人工智能及5G等新一代信息技术发展的步伐，
软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构也进一步加速，并引发电子信息产业的新一轮变革。作为电子
工业的基础材料之一，覆铜板下游需求也必然会随着相关领域对印制电路板需求的不断增长而提升，市场参
与者将受惠于发展红利。
在需求侧，中高端覆铜板的应用量将扩大，以满足高频高速的通讯需求。在供给侧，国内龙头厂商引领
布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。目前基站用高频高速等高端覆铜板仍
然需要进口，高频基材主要市场份额被海外企业垄断。但是与国外进口产品相比，国内产品具有显著的价格
优势、地理优势和服务优势，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。
（3）国内黄金行业概况
1）国内金矿储量情况
根据美国地质调查局(USGS)数据，2022年全球黄金储量约5.20万吨，我国黄金储量在全球黄金储量排名
中位居第9名。我国金矿资源大型金矿较少，中小型居多，大型金矿以中低品位居多，中小型金矿品位相对
较高。
根据《中国黄金年检2023》的统计数据，截至2022年底，我国黄金储量3127.46吨，其中：岩金2705.87
吨，占全国黄金总储量86.52%；伴生金364.52吨，占全国黄金总储量的11.66%；砂金57.07吨，占全国黄金
总储量1.82%。山东省是我国黄金资源最为丰富的省份，2022年黄金资源量约为4400吨，其中胶东地区分布
有众多世界级巨型金矿床，未来几年胶东地区有望成为世界级黄金生产基地。
2）国内黄金供给情况
据中国黄金协会最新统计数据，2023年，我国国内原料黄金产量为375.155吨，同比增长0.84%，其中，
黄金矿产金完成297.258吨，有色副产金完成77.897吨。另外，2023年进口原料产金144.134吨，同比增长14
.59%，全国总计生产黄金519.289吨，同比增长4.31%。
3）国内黄金需求情况
据中国黄金协会最新统计数据，2023年，全国黄金消费量1089.69吨，与2022年同期相比增长8.78%。其
中：黄金首饰706.48吨，同比增长7.97%；金条及金币299.60吨，同比增长15.70%；工业及其他用金83.61吨
，同比下降5.50%。在一系列提振消费政策推动下，全国消费市场持续恢复回升，金银珠宝成为全年各商品
零售类别中增长幅度最快的品类。近十年来，我国每年黄金实际消费量在一千吨上下震荡。
2023年，中国人民银行全年累计增持黄金224.88吨，截至2023年底，我国黄金储备为2235.41吨。2022
年11月至2023年12月，中国人民银行已连续十四个月增持黄金。
4）黄金价格走势
受地缘政治紧张局势升级、通货膨胀、全球央行储备黄金资产等多种因素影响，2023年国际黄金价格在
高位运行。2023年国际黄金年度均价1940.54美元/盎司，较2022年上涨7.80%；上海黄金交易所Au9999黄金
全年平均价格为449.05元/克，较2022年上涨14.97%。
（三）行业技术水平与技术特点、经营模式及周期性特征
1、行业技术水平与技术特点
（1）电子铜箔
国内电子铜箔生产企业在引进国外先进生产设备的基础上持续进行自主研发，逐步拉近了与世界先进技
术水平的差距。但在目前行业主要发展方向，如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档FCCL用铜
箔等高性能PCB铜箔领域，国内生产企业在技术研发和工艺水平层面仍与国际先进企业存在一定差距。
（2）覆铜板
无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板是目前行业发展的重要方向，在这些领域目前国内大陆本土企
业的生产工艺和技术研发相较于日本、中国台湾地区等国际领先企业亦存在差距。
2、行业普遍的经营模式
电子铜箔、覆铜板企业具有与一般生产型企业相似的研发和生产模式，同时由于行业具有较强的专业性
，通常采取直销为主的销售模式。此外，由于行业下游终端客户包括消费电子企业、汽车企业等大型客户，
行业内企业销售过程中通常需要由下游直接客户或终端客户对企业产品进行全面、详细、长时间的认证，以
进入其合格供应商名录。
3、行业周期性特征
电子铜箔、覆铜板不仅受到上游原材料供给影响，同时也受到下游需求影响，具备一定的周期性特征。
在上游原材料层面，电解铜是电子铜箔的核心原材料，由于电子铜箔的定价通常与电解铜价格直接挂钩
，电解铜价格的周期性波动直接传导至电子铜箔的产品价格。由于电子铜箔是覆铜板的主要原材料之一，且
玻纤布、树脂等其他主要原材料价格也存在一定周期性波动，因此覆铜板价格存在一定周期性波动。
在下游需求层面，电子铜箔、覆铜板行业主要受到宏观经济形势、下游印制电路板厂商需求及终端产品
需求、行业政策等因素的直接影响。近年来，受到5G、半导体行业快速发展等因素刺激，国家政策亦鼓励行
业发展，电子铜箔和覆铜板行业呈现较为明显的上升趋势。
（四）行业上下游及其关联性、上下游行业发展情况及其影响
电子铜箔、覆铜板行业与上游原材料和下游需求间存在较为明显的关联性。
上游原材料行业以电解铜为典型代表，受到中国及全球经济复苏影响，整体需求增长，同时部分国际主
要铜产区产量下降的影响，2020下半年开始电解铜价格出现明显上涨，从而直接影响国内电子铜箔及覆铜板
行业的产品定价。
下游需求同样在经济复苏及5G等新兴产业高速发展的带动下在2020年以来出现较为明显的刺激。同时下
游5G发展、电子产品轻薄化等需求也直接影响电子铜箔、覆铜板行业的技术及产品形态发展方向。
（五）行业市场竞争格局
1、市场竞争及行业集中度
电子铜箔和覆铜板行业进入壁垒高，主要原因在于其资金和技术壁垒较高，同时产品稳定性、可靠性会
直接影响下游印制电路板和终端产品的性能，相关主流下游企业的供应商认证流程普遍极为严格，因此新进
入企业较难获得市场份额，行业集中度极高。
根据华经产业研究院数据，2021年全国有32家企业具有可产销电子铜箔品种的能力，其中有14家企业电
子铜箔年产量达到10000吨以上。而根据Prismark统计，全球覆铜板市场集中度极高，2021年行业前三大生
产企业和前五大生产企业的合计市场占有率分别达到43%和54.5%。
2、公司主要产品与同行业可比公司对应产品的区别及市场占有率
市场占有率方面，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会统计，2021年中国电子铜箔产量为40.2
0万吨，同年金宝电子的电子铜箔实际产量为1.50万吨，约占整体市场的3.7%；根据前瞻产业研究院数据，2
020年国内玻纤布基覆铜板产量为4.88亿平米，2021年超过5亿平方米。以2021年全国总产量5亿平方米计算
，金宝电子2021年FR-4产量（不含粘结片）折算后合计1043.47万平方米，约占整体市场的2.1%。
通过上述数据可见，金宝电子产品目前在国内市场的市场占有率仍处于较低水平，这主要是由于：（1
）在电子铜箔方面，金宝电子主要受到产能的严格限制；（2）在覆铜板方面，金宝电子历史上以复合板、
铝基板为主要产品，近年才开始重点发展FR-4业务，因此经历了较长时间的产线建设和产品开发以及市场拓
展阶段，正逐步开始规模化销售。因此，在优秀的产品性能的支撑下，随着后续产能扩张，金宝电子在快速
发展的整体市场中仍拥有充分的潜在增长空间。
河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，从事金矿的采选及销售业务，
主要产品为金精矿和成品金。河西金矿是中国黄金协会、山东省黄金协会、烟台珠宝协会会员单位，招远黄
金协会理事单位。河西金矿拥有河西矿区采矿权1宗，有效期限至2037年8月16日，矿区面积约1.908平方公
里，位于黄金资源储量丰富的河西-望儿山成矿构造带，通过矿山资源整合扩大了采矿权范围，后期将通过
加大探矿力度继续增加黄金储量。2023年河西金矿生产的金精矿及成品金产品中的金金属量为711.80公斤，
对应国内黄金产量375.155吨，市场占有率为0.19%，市场占有率较低。
（六）影响行业发展的有利和不利因素
1、影响行业发展的有利因素
（1）政策大力支持下游新兴产业发展
电子铜箔和覆铜板作为印制电路板（PCB）的主要原料，其市场发展受到下游终端应用市场发展的重要
影响。现阶段包括集成电路、汽车智能化、5G等主要应用领域均为我国重点扶持、推动的战略性产业，得到
国家政策的大力支持和鼓励，在年度政府工作报告、十四五规划等重要文件中频频得以体现，为电子铜箔和
覆铜板行业的长期发展提供了重要支撑。
（2）传统领域需求复苏
随着家电、笔电、传统汽车电子等传统下游需求行业逐步恢复正常生产经营，电子铜箔和覆铜板行业相
应类型订单也得以逐步恢复，海外汽车客户等需求也开始复苏，对国内电子铜箔和覆铜板行业发展也起到了
促进作用。
（3）下游产能持续向国内转移
根据行业研究机构Prismark的统计，近年来全球印制电路板生产持续向中国转移，中国印制电路板产值
在全球的占比从2008年的31%持续提升至2019年的53%，而电子铜箔和覆铜板生产与印制电路板高度关联，下
游产能转移也带动了国内电子铜箔和覆铜板产业的快速发展。
2、影响行业发展的不利因素
目前国内电子铜箔和覆铜板市场仍面临“高端不足”的限制。如电子铜箔行业虽然近年来我国企业通过
不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，在高性能电子电路铜箔制造水平方面有了一
定的提升，但部分高端电子电路铜箔仍然主要依赖于进口。而在覆铜板行业，应用于高频高速、车用、IC封
装等高端领域的覆铜板产品的生产目前也仍主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品多以中低端为主
。
除产品本身外，目前电子铜箔、覆铜板的生产设备，尤其是高精度、高稳定性的高端设备，如阴极辊的
供应也仍被日本等发达国家所把持，国内生产企业长期发展也仍受到国外生产设备产能的约束。
（七）行业主要进入壁垒
1、技术和资金壁垒
电子铜箔和覆铜板制造行业均属于资金密集型和技术密集型行业。对于行业新进入者来说，既需要大规
模资金投入建立规模化生产线，同时也面临缺乏行业运营经验、技术积累，对生产工艺控制、生产系统设计
等方面把控不足等问题，可能导致产品质量和稳定性不足，从而在竞争中处于劣势。
2、品牌壁垒
下游印制电路板（PCB）厂商和手机、汽车制造等终端产品厂商对铜箔、覆铜板等相应原材料的性能、
可靠性要求非常高，在采购时不仅注重产品质量，也考虑产品的品牌、口碑等因素，新产品经历资质检验需
要一定时间，因此新进入企业较难在短期内取得市场认可。行业内领先企业经过多年运营，形成了品牌效应
，拥有一定的客户基础，因此品牌已成为进入电子铜箔和覆铜板行业的重要障碍。
3、产品认证壁垒
下游主流的印制电路板厂商和终端产品厂商生产规模大，对相应原材料订单性能和可靠性要求极其严格
，因此铜箔和覆铜板厂商要进入新客户的采购范围需要经过长时间的认证流程，对企业的研发、设计、生产
服务能力均有较高要求，因而形成了较高的行业准入壁垒。
二、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等发生了较大变化。
报告期内，公司实施了资产置换，通过现金方式收购招远市河西金矿有限公司100%股权，河西金矿自20
23年12月纳入公司合并报表范围，公司新增黄金采选业；同时，公司通过公开挂牌的方式出售原有大型铸锻
件资产和业务，宝鼎重工及宝鼎废金属自2024年2月1日不再纳入公司合并报表范围。
（一）公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司的主营业务
公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。
电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽
车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔
和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行
业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子
拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好
的口碑效应。
金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是
中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电
路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了
国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4
722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项
国家标准。
金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和
“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用
铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年12月，金
宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技
术与重大装备”重点专项2021年度项目（项目编号2021YFB3400800）。经过多年的技术积累，金宝电子已经
形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售
业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金
行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西
金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。
2、公司的主要产品
公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金及大型铸锻件。
电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信
息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。
覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种
板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。
公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在
上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。
（1）电子铜箔
金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF
箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm。
（2）覆铜板
根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚
性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板
中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板
是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。
（3）金精矿和成品金
河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交
易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行
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