经营分析☆ ◇002579 中京电子 更新日期：2024-11-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印刷线路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 13.34亿 100.00 1.34亿 100.00 10.06
─────────────────────────────────────────────────
刚性电路板（含HDI板）(产品) 9.27亿 69.47 6324.96万 47.13 6.83
柔性电路板及其应用模组(产品) 3.45亿 25.89 2597.53万 19.36 7.52
其他(产品) 6195.36万 4.64 4497.35万 33.51 72.59
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.96亿 82.15 6048.32万 45.07 5.52
境外(地区) 2.38亿 17.85 7371.51万 54.93 30.96
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 26.24亿 100.00 2.91亿 100.00 11.08
─────────────────────────────────────────────────
刚性电路板(产品) 19.61亿 74.73 1.83亿 63.05 9.35
柔性电路板组件(产品) 3.30亿 12.58 2707.82万 9.32 8.20
柔性电路板(产品) 2.20亿 8.38 3948.25万 13.59 17.95
其他(产品) 1.13亿 4.31 4081.09万 14.04 36.10
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 20.77亿 79.15 1.51亿 52.08 7.29
外销(地区) 5.47亿 20.85 1.39亿 47.92 25.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.24亿 100.00 2.91亿 100.00 11.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 12.89亿 100.00 1.29亿 100.00 10.00
─────────────────────────────────────────────────
刚性电路板（含HDI板）(产品) 9.50亿 73.72 8497.83万 65.93 8.94
柔性电路板及其应用模组(产品) 3.02亿 23.40 2199.06万 17.06 7.29
其他(产品) 3714.78万 2.88 2192.40万 17.01 59.02
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.03亿 77.84 4782.61万 37.11 4.77
境外(地区) 2.86亿 22.16 8106.68万 62.89 28.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 30.54亿 100.00 2.67亿 100.00 8.75
─────────────────────────────────────────────────
刚性电路板(产品) 21.61亿 70.74 1.29亿 48.24 5.97
柔性电路板组件(产品) 5.11亿 16.73 2437.57万 9.12 4.77
柔性电路板(产品) 2.72亿 8.91 7029.10万 26.30 25.83
其他(产品) 1.10亿 3.62 4365.09万 16.33 39.52
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 25.04亿 81.99 1.75亿 65.31 6.97
外销(地区) 5.50亿 18.01 9271.23万 34.69 16.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.54亿 100.00 2.67亿 100.00 8.75
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售7.66亿元，占营业收入的29.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 27240.55│ 10.38│
│第二名 │ 15195.86│ 5.79│
│第三名 │ 12354.48│ 4.71│
│第四名 │ 11257.31│ 4.29│
│第五名 │ 10556.42│ 4.02│
│合计 │ 76604.61│ 29.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.41亿元，占总采购额的22.56%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9559.82│ 6.32│
│第二名 │ 8661.10│ 5.72│
│第三名 │ 7543.86│ 4.98│
│第四名 │ 4745.41│ 3.14│
│第五名 │ 3632.88│ 2.40│
│合计 │ 34143.07│ 22.56│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业情况
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB是指采用电子印刷术
制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛
应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在
整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。
目前，全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等
地，中国是全球PCB最大的生产基地。
短期内受全球地缘政治冲突、贸易博弈等不确定因素影响下，全球整体宏观略显低迷。从中长期来看，
人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端HDI、高速多层板、封装基板等细分市场
增长，为PCB带来新一轮的增长周期，未来PCB产业将保持稳定增长的趋势，Prismark预计2023年至2028年间
全球PCB产值的年复合增长率为5.4%，中国大陆地区的复合增长率为4.1%。产品结构方面，高多层板、高频
高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速，未来五年复合增速分别为5.5%、7.8%、6.2%。
（二）公司所处的行业地位
公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累
，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》
的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站
、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产
业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百
强企业。
（三）公司主要业务
公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密
度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构
类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商
，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方
案。
近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更
好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及Anylayer
HDI、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据
中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户
提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与
现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。持续提升产品技术水平以及
快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。
二、核心竞争力分析
（一）产品结构优势
公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组等，重
点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）等产品系列，是目前国内
少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服
务。
公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。
公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（MiniLED/MicroLED）、智能终端、汽车电子、安防
工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在显示模组（OLED＆LCM＆CTP）、动力电池管理系统（BM
S）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、高可靠性汽车电子等应用领域具有较强的竞争优势
。
完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构
建公司强有力的市场竞争优势。
（二）高端制造优势
公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HDI
、HLC、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始
进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现三阶至任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水平
与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI（含AnylayerHDI
）等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLE
D显示模组用于高端旗舰品牌电子产品，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内
外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPC应用模组产品在多
家主流新能源汽车品牌中得到应用；在刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄准新兴市场领域以及高端摄像头模
组，并均已实现批量供货。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品
柔性制造优势。
（三）技术与研发优势
公司系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创新企业、省知识产权
优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国
家级博士后科研工作站等研发平台。并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立
了稳定的产学研合作关系。
公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立
了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进
、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研
发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕高频高速印制电路板、高阶HDI（含AnyLayerH
DI）、高密度MiniLED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品获评“国家绿色设计产品”
、“广东省名优高新技术产品”，“广东省高新技术企业协会科学技术奖”、“国家知识产权优势企业”，
公司专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。
（四）市场与客户优势
公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适
应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集
中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、VI
VO、锐捷网络、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣
获BYD、Honeywell、RESIDEO、艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。
（五）智能与柔性制造优势
公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续
进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA
、ERP等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范
工厂。
三、主营业务分析
报告期内，受宏观经济波动、珠海新工厂处于爬坡期等因素综合影响，公司实现营业收入13.34亿元，
同比增长3.49%；归属于上市公司股东的净利润-0.73亿元，同比减亏18.13%。
本报告期公司重点经营工作情况如下：
（一）积极推动珠海富山新工厂高端产能加速释放
公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。经过近
年的产能爬坡和管理改善及优化，珠海新工厂的高端产能加速释放，产品结构持续优化升级，高端制造能力
持续提升。
截至目前，珠海新工厂HLC产品类型中，6-12层占比约为60%，已具备30+层量产能力；HDI板二阶以上占
比超过80%，三阶以上占比约10%，已具备14-20层、AnyLayer（任意阶互联）量产能力，整体运营能力逐步
提升。
报告期内，公司围绕新一代高速网络通信技术、AI（人工智能）、汽车ADAS等开展技术开发与制造能力
专项升级，以重点满足与适应交换机、光模块、服务器、AIPhone＆PC、汽车域控制系统等新兴市场对PCB在
工艺技术、材料处理等方面的新要求。
（二）集中优势资源，重点推进终端大客户战略和海外市场开拓战略
报告期内，为进一步优化公司的产品和客户结构，更好适应高端产线的产能匹配，报告期内公司陆续完
成多家全球知名终端大客户的导入，例如某知名移动智能终端直供资格、某大型服务器厂商直供、某先进穿
戴类终端品牌、某知名Min＆MicroLED品牌等，预期未来将逐步为公司业务带来一定积极影响。
综合考虑到全球宏观经济情况、产业链的发展以及市场竞争格局变化，公司将进一步加强海外市场的开
拓，满足国际客户的订单多样化需求，持续提升海外业务收入占比至合理水平。目前，已在台湾、香港、美
国、新加坡、泰国等地设立的办事处或子公司，并积极组建海外项目拓展团队，开拓海外营销渠道。
（三）持续技术创新，紧抓新兴市场发展机遇
公司密切关注行业发展趋势和变化，并围绕新一代通信技术、人工智能、数据中心、新型高清显示等开
展研发创新与技术开发。报告期内，公司累计投入研发0.74亿元，占营业收入5.54%。报告期内，公司开展
“MiniLED用0.2mm薄款硬板关键技术开发”、“800G光模块PCB产品研发”、“24至77G毫米波雷达用PCB产
品研发”、“GPU加速卡用高阶HDI产品研发”、“低轨道卫星通信用PCB产品研发”等多项高端产品领域项
目研发。报告期内，公司开发的“高频通讯台阶印制电路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产
品”等产品荣获广东省名优高新技术产品。
报告期内，借助公司持续的研发投入、丰富的技术积累以及珠海富山新工厂高端产线设备配给，公司在
AIGUP加速卡、光模块、交换机、服务器、AIPhone＆AIPC、低轨卫星、毫米波雷达、汽车域控系统、Min＆M
icroLED等新兴市场应用产品积极布局，并获得相关新客户认证，并已批量生产。
〖免责条款〗
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