经营分析☆ ◇002579 中京电子 更新日期：2025-05-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印刷线路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 29.32亿 100.00 3.62亿 100.00 12.33
─────────────────────────────────────────────────
刚性电路板（含HDI板）(产品) 21.27亿 72.53 2.50亿 69.13 11.75
柔性电路板及其应用模组(产品) 6.72亿 22.93 6258.06万 17.31 9.31
其他(产品) 1.33亿 4.54 4904.68万 13.57 36.85
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 24.07亿 82.10 1.78亿 49.31 7.41
境外(地区) 5.25亿 17.90 1.83亿 50.69 34.91
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 29.32亿 100.00 3.62亿 100.00 12.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 13.34亿 100.00 1.34亿 100.00 10.06
─────────────────────────────────────────────────
刚性电路板（含HDI板）(产品) 9.27亿 69.47 6324.96万 47.13 6.83
柔性电路板及其应用模组(产品) 3.45亿 25.89 2597.53万 19.36 7.52
其他(产品) 6195.36万 4.64 4497.35万 33.51 72.59
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.96亿 82.15 6048.32万 45.07 5.52
境外(地区) 2.38亿 17.85 7371.51万 54.93 30.96
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 26.24亿 100.00 2.91亿 100.00 11.08
─────────────────────────────────────────────────
刚性电路板(产品) 19.61亿 74.73 1.83亿 63.05 9.35
柔性电路板组件(产品) 3.30亿 12.58 2707.82万 9.32 8.20
柔性电路板(产品) 2.20亿 8.38 3948.25万 13.59 17.95
其他(产品) 1.13亿 4.31 4081.09万 14.04 36.10
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 20.77亿 79.15 1.51亿 52.08 7.29
外销(地区) 5.47亿 20.85 1.39亿 47.92 25.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.24亿 100.00 2.91亿 100.00 11.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 12.89亿 100.00 1.29亿 100.00 10.00
─────────────────────────────────────────────────
刚性电路板（含HDI板）(产品) 9.50亿 73.72 8497.83万 65.93 8.94
柔性电路板及其应用模组(产品) 3.02亿 23.40 2199.06万 17.06 7.29
其他(产品) 3714.78万 2.88 2192.40万 17.01 59.02
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.03亿 77.84 4782.61万 37.11 4.77
境外(地区) 2.86亿 22.16 8106.68万 62.89 28.38
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售9.98亿元，占营业收入的34.02%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 31992.99│ 10.91│
│第二名 │ 20988.02│ 7.16│
│第三名 │ 16463.16│ 5.61│
│第四名 │ 16329.69│ 5.57│
│第五名 │ 13981.35│ 4.77│
│合计 │ 99755.21│ 34.02│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购4.43亿元，占总采购额的24.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11553.32│ 6.37│
│第二名 │ 10226.06│ 5.64│
│第三名 │ 10076.22│ 5.56│
│第四名 │ 6462.04│ 3.57│
│第五名 │ 5961.16│ 3.29│
│合计 │ 44278.79│ 24.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业情况
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB是指采用电子印刷术
制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛
应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在
整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。
目前，全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等
地，中国是全球PCB最大的生产基地。
从中长期来看，人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端HDI、高速多层板、
封装基板等细分市场增长，为PCB带来新一轮的增长周期，未来PCB产业将保持稳定增长的趋势，Prismark预
计2024年至2029年间全球PCB产值的年复合增长率为5.2%，中国大陆地区的复合增长率为4.3%。产品结构方
面，高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速。
（二）公司所处的行业地位
公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累
，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》
的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站
、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产
业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百
强企业。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密
度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构
类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商
，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方
案。
近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更
好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及Anylayer
HDI、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据
中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户
提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与
现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。持续提升产品技术水平以及
快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。
三、核心竞争力分析
（一）产品结构优势
公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC
、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始
进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能
力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、An
ylayerHDI以及封装基板等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的FPC产品，配
套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质
量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPC
应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域
，公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和
新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在IC载板领域，公司已完成多款样品的研发，目前已顺利通过
部分客户审核，正式获取批量订单。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成
高端产品柔性制造优势。
（二）高端制造优势
公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC
、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始
进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能
力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、An
ylayerHDI以及封装基板等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的FPC产品，配
套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质
量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPC
应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域
，公司瞄准新兴市场领域以及高端摄像头模组，并均已实现批量供货。公司通过前瞻性部署及长时间的制造
实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。
（三）技术与研发优势
公司系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创新企业、省知识产权
优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国
家级博士后科研工作站等研发平台。并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立
了稳定的产学研合作关系。
公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立
了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进
、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研
发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕、高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayerH
DI板、高密度MiniLED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品获评“广东省名优高新技术
产品”、“科学技术奖科技进步奖”、并获评“广东省电子信息行业协会标杆企业”、“广东省绿色工厂”
。
（四）市场与客户优势
公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适
应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集
中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、OPPO、Vivo、小米
科技、锐捷网络、深天马、欧菲光、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD、H
oneywell、RESIDEO、艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。
（五）智能与柔性制造优势
公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续
进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA
、ERP等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范
工厂。
四、主营业务分析
1、概述
2024年全球经济修复缓慢，宏观环境复杂多变。面对不确定性的外部挑战，公司坚持“长期主义”及“
中高端产品差异化路线”，持续通过市场拓展、产品结构升级、研发投入、降本增效、海外市场开拓等举措
确保公司发展稳中有进。同时，公司紧抓AI技术发展带动的算力与通信需求增长，汽车电动化、智能化趋势
持续深化，以及高端消费电子市场需求修复等机遇，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化，
实现年度业绩持续改善。
报告期内，公司实现营业总收入29.32亿元，同比增长11.75%；归属于上市公司股东的净利润-0.87亿元
，同比减亏36.28%。
本报告期公司重点经营工作情况如下：
公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，对公司未来发展和经营战略具有里程碑式的重要意
义。依托先进的智能化、数字化工厂配置，配合智能制造软件系统导入，新工厂定位高阶HDI板及高多层板
（HLC）等高端PCB产品。经过近年爬坡期和管理改善优化，珠海新工厂已即将步入正轨。产品结构持续优化
，技术不断突破，客户导入取得稳定进展，运营管理走向成熟。报告期内，公司实现合并报表第四季度单季
度盈利转正。
增强优势应用领域产品与市场开发
报告期内，公司在多个领域重点领域持续提升产品技术并开发市场。
MiniLED领域，公司持续保持高阶HDI+COB高集成封装工艺的技术领先优势，产品向超薄化、高密度化演
进，持续供货国际终端客户；消费类电子领域，公司专注高阶产品开发，实现18层任意阶产品交付并获得客
户认可。报告期成功导入头部手机终端客户；汽车电子领域，产品技术持续取得突破，在L3智驾、激光雷达
、毫米波雷达、控制域、车载传感器等应用领域持续供货，为新能源汽车客户提供高可靠性PCB产品；通信
领域，最高实现28层400G交换机样品交付，与纬创、佰维、光宝、长城等众多优质客户保持密切合作；人工
智能领域，成功开发AI服务器类客户，目前在小批量试产阶段。本年度获得麦博韦尔、元亨光电、艾比森、
鼎桥通信、BOE等众多客户颁发的优秀供应商奖项。
报告期内，公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高
端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载
半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光
模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡
用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术
研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优
高新技术产品。公司全年累计申请专利48件（含发明专利16件,实用新型专利32件），发表核心论文3篇，为
产品结构升级奠定坚实基础。组织变革与数字化转型
报告期内，公司继续深入推进组织变革与数字化转型工作。明确以战略为导向的目标管理机制，及以客
户为中心的运营管理机制，流程化组织建设能力得到进一步提升；通过落实从制程、运营、流程、设备、产
品等维度的数字化，公司质量管理能力和生产经营效率得到提升。通过数字化赋能，公司2024年度降本增效
工作取得显著成果并荣获仲恺高新区“优秀企业智改数转先锋奖”。同时，公司积极践行绿色发展理念，全
年通过技术改造、数字管控等先进手段，在节能减排方面取得突出成效，获评“2024年度广东省绿色工厂”
。
●未来展望:
（一）行业格局与发展趋势
1、PCB市场中长期仍保持持续稳步增长
受益于全球PCB产能向中国转移以及国内电子信息产业的蓬勃发展，近年来国内PCB行业持续快速发展，
行业产值增速显著高于全球增速。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在北美、欧洲及日本。21世纪以
来，PCB产业重心不断向亚洲转移。2006年，中国PCB产值超过日本，成为全球第一。
从中长期来看，随着人工智能、新一代网络通信、新能源汽车电子、新型显示、无人驾驶、工业互联网
以及数据中心与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域的迅速发展，将为PCB行业带来新一轮成长周期
，未来全球PCB行业仍将呈现稳定增长的趋势。Prismark预测2024-2029年全球PCB产值复合增长率约为5.2%
。中国仍为全球PCB的制造中心地位，但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移，Prismark预测2024-2
029年中国PCB产值复合增长率约为4.3%，略低于全球。
2、行业整合加速，优质企业有望获得快速发展机遇
由于国内PCB行业发展水平与终端应用的差异及PCB产业链较长特点所致，国内PCB企业数量众多，市场
集中度整体较低，呈现充分竞争的市场格局。近年来，受国家环保政策日益趋严、下游应用技术进步对PCB
厂商资本投入与创新能力要求大幅提升、中低端产品市场竞争加剧等因素影响，PCB行业整合趋势加快，PCB
企业运营成本有所增加。其中管理不规范、技术水平较低、生产成本较高的中小企业正面临较大竞争压力，
而先进企业通过借助产品、技术、管理、成本及规模等优势，积极响应下游应用市场需求变化，不断提升管
理与技术水平，加快扩大生产规模。
通过行业整合和技术升级，国内PCB行业中的优质企业有望获得快速发展的历史性机遇，尤其是PCB行业
中的上市公司，有望借助资本市场的优势实现跨越式的发展。
3、电子产品的集成化、小型化、智能化对PCB提出了新的工艺技术要求
近年来，在新一代通信与集成电路技术、数据流量与数据存储爆发式增长的背景下，将带动相关电子产
品终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展，从而使得PCB的孔径越来越小，纵横比越来越大
，阻抗控制要求越来越严，布线密度越来越高，线宽线距越来越细，背钻孔间走线等节省空间的设计越来越
多，对低损耗及高频高速材料的应用越来越广泛，PCB产品向高精度、高密度、高速高频、轻薄化等方向发
展，高速高多层PCB、高阶高密度互联板（HDI＆AnyLayerHDI）以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔
结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。根据Prismark的2024第四季度报告预测，20
24-2029年高多层板（HLC）、HDI、封装基板将保持最高的增长速度，成为带动PCB行业发展的主要产品类型
。
（二）公司发展战略
公司秉承“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,坚持“品质至上、客户满意、
永续经营”的经营管理理念，践行“改革、创新、高效”的企业精神，不断提升产品技术水平与产品质量，
加速推进产品结构升级创新与产业链拓展，积极推进智能制造与工业互联及信息化进程，持续扩大产销规模
与盈利能力，培育企业长期核心竞争力，致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品与服务，成为中
国乃至全球领先的PCB及电子信息产品与服务供应商。
（三）公司经营计划
公司将积极抓住产业政策和行业发展的机遇期，紧紧围绕年度经营目标，审慎应对国内外宏观经济的不
确定因素，重点发展高端PCB产品在通信设备与通信终端、人工智能、新型高清显示（MiniLED＆OLED）、汽
车电子（新能源与无人驾驶）、物联网与工业互联网、安防工控等新兴领域的市场应用，加强人才团队与管
理体系建设，加快推进珠海中京富山新工厂以“3S”（服务器、存储器、交换机、光模块）为主的技术门槛
和产品阶层较高的应用产品的产能爬坡与目标客户导入，有序实现公司业务规模、产品技术和长期核心竞争
力的持续提升。
2025年将重点围绕以下方面开展工作：
1、发挥珠海富山智能工厂高端产能优势，提升高端PCB市场占有率
公司将依托富山工厂的高端制造能力，围绕"高密度、高精度、高可靠性"技术主轴，逐步提升高阶HDI
板及高多层板（HLC）等高端PCB产品占比。重点开发新一代通信设备（通信基站、AI通信服务器、光模块、
交换机、路由器等网络设备）、通信移动终端（新型显示模组、智能手机主板、摄像头模组CCM、天线模组
等）、物联网SIP封装模块、汽车电子（新能源电池管理系统BMS、ECU等控制单元、辅助驾驶ADAS、汽车雷
达等）等市场领域品牌客户。积极把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，加速布局相
关领域技术研发及产品开发。
2、择机推动产业并购，继续开拓海外市场
公司在立足自主建设与运营的同时，通过外延方式，积极寻求有利于公司产品结构或商业模式补充，产
业升级及技术水平提升，产业横向与纵向价值链拓展等优质资产的投资并购以促进公司高质量发展；综合考
虑到全球宏观经济情况、产业链的发展新态势以及市场竞争格局变化，公司已在中国台湾、中国香港、新加
坡、泰国等地设立的办事处或子公司，并积极组建海外项目拓展团队，开拓海外营销渠道。公司将进一步加
强海外市场的开拓，满足国际客户的订单多样化需求。
3、强化成本管理，持续降本增效
公司将持续落实成本精细化管理，基于自主搭建的智能化运营平台，通过实时数据采集与智能分析优化
生产决策，从意识革新、供应链协同及工艺创新三大维度推进降本增效：同时，公司高度重视现金流管理，
通过预测现金流量、加强账务管理、优化现金流程等策略确保公司资金保持安全健康状态，提升企业抗风险
能力。
4、规范治理结构，促进市值管理
公司将不断完善公司治理架构，做好上市公司规范与健康运作管理。重视信息披露与投资者关系工作，
在公平、合规的前提下做好与各类投资者的沟通和交流工作，采取措施促进市值管理工作，让市场充分认知
公司的发展战略、经营情况及内在价值，保障公司市值与公司价值合理匹配。
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