经营分析☆ ◇002579 中京电子 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印刷线路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 12.89亿 100.00 1.29亿 100.00 10.00
───────────────────────────────────────────────
刚性电路板（含HDI板）(产品) 9.50亿 73.72 8497.83万 65.93 8.94
柔性电路板及其应用模组(产品) 3.02亿 23.40 2199.06万 17.06 7.29
其他(产品) 3714.78万 2.88 2192.40万 17.01 59.02
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.03亿 77.84 4782.61万 37.11 4.77
境外(地区) 2.86亿 22.16 8106.68万 62.89 28.38
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 30.54亿 100.00 2.67亿 100.00 8.75
───────────────────────────────────────────────
刚性电路板(产品) 21.61亿 70.74 1.29亿 48.24 5.97
柔性电路板组件(产品) 5.11亿 16.73 2437.57万 9.12 4.77
柔性电路板(产品) 2.72亿 8.91 7029.10万 26.30 25.83
其他(产品) 1.10亿 3.62 4365.09万 16.33 39.52
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 25.04亿 81.99 1.75亿 65.31 6.97
外销(地区) 5.50亿 18.01 9271.23万 34.69 16.86
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.54亿 100.00 2.67亿 100.00 8.75
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 15.70亿 100.00 2.04亿 100.00 13.01
───────────────────────────────────────────────
刚性电路板（含HDI板）(产品) 10.39亿 66.20 8505.74万 41.65 8.19
柔性电路板组件(产品) 2.74亿 17.42 2129.33万 10.43 7.79
柔性电路板(产品) 1.90亿 12.07 4895.25万 23.97 25.83
其他(产品) 6755.16万 4.30 4892.04万 23.95 72.42
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 13.08亿 83.34 1.52亿 74.43 11.62
外销(地区) 2.61亿 16.66 5222.45万 25.57 19.97
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 29.45亿 100.00 5.31亿 100.00 18.03
───────────────────────────────────────────────
刚性电路板(产品) 20.89亿 70.94 3.63亿 68.40 17.39
柔性电路板组件(产品) 3.88亿 13.18 4446.43万 8.37 11.46
柔性电路板(产品) 3.76亿 12.77 9284.00万 17.48 24.68
其他(产品) 9164.51万 3.11 3052.00万 5.75 33.30
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 23.42亿 79.53 4.27亿 80.33 18.22
一般贸易出口(地区) 6.03亿 20.47 1.04亿 19.67 17.33
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 29.45亿 100.00 5.31亿 100.00 18.03
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售12.07亿元，占营业收入的41.00%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 35393.66│ 12.02│
│第二名 │ 29811.77│ 10.13│
│第三名 │ 21117.77│ 7.17│
│第四名 │ 17257.84│ 5.86│
│第五名 │ 17126.06│ 5.82│
│合计 │ 120707.11│ 41.00│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购4.38亿元，占总采购额的20.58%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 17771.26│ 8.35│
│第二名 │ 7917.25│ 3.72│
│第三名 │ 6356.25│ 2.99│
│第四名 │ 6330.44│ 2.98│
│第五名 │ 5410.95│ 2.54│
│合计 │ 43786.15│ 20.58│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（含HDI）、柔性
电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装载板等。公司刚性电路板大类产品可进一步分为单面板
、双面板、多层板、高多层板（HLC）、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F，以刚性基材为主的R-F划
分为刚性电路板大类）。公司柔性电路板及其应用模组大类产品可进一步分为柔性电路板（FPC）、柔性电
路板组件（FPCA）、集成母排（CCS）、刚柔结合板（R-F，以柔性基材为主的R-F划分为柔性电路板大类）
。
公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发
能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技
术的一体化解决方案。
近年来，世界政治经济风云变幻，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创
新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HL
C）、高阶HDI及AnylayerHDI、高端FPC、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等产品的投入与布局
，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算
等新兴市场领域。
公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户
提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与
现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。不断丰富产品结构、持续提
升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。
二、核心竞争力分析
（一）产品结构优势
公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成
电路（IC）封装载板等，并将重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板
（R-F）、类载板（SLP）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能
力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。
公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。
公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、
数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组（OLED）、
液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、摄像头模组（CCM）、动力电池管理系统（BMS）、生物识别模
组、智能游戏机、激光读取头、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。
完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构
建公司强有力的市场竞争优势。
（二）高端制造优势
公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC
、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始
进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能
力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、An
ylayerHDI以及SLP等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的FPC产品，配套京
东方、深天马率先用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得
国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPC应用模组产品
在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全
资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已
开始大批量承接相关客户订单；在IC载板领域，公司已完成多款样品的研发，目前已顺利通过部分客户审核
，正式获取批量订单。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性
制造优势。
（三）技术与研发优势
公司系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创新企业、省知识产权
优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国
家级博士后科研工作站等研发平台。并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立
了稳定的产学研合作关系。
公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立
了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司非常注重研发人才队伍的建设，通过外部
引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公
司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕集成电路（IC）封装基板、高频高速印制
电路板、高阶HDI及AnyLayerHDI板、高密度MiniLED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产
品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”，多项科技成果获评“国内领先”水平，公司
专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。
（四）市场与客户优势
公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适
应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集
中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、锐
捷网络、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD
、Honeywell、艾比森、洲明科技、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖，并获得华
为二级供应商资格。
（五）智能与柔性制造优势
公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续
进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA
、ERP等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范
工厂。
三、主营业务分析
2023年上半年，全球经济复苏缓慢，国际政治局势依旧复杂，国内市场受客观因素影响市场需求恢复不
及预期。面对复杂多变的经济环境及国内产业升级和高质量发展的未来趋势，公司围绕董事会既定的发展战
略，坚持“长期主义”，持续通过市场拓展、产品结构升级、加大研发投入、组织优化等举措积极应对外部
挑战，积极筛选细分市场优势客户，强化公司发展韧性和抗风险能力，助力公司稳健发展。
报告期内，因外部环境及珠海新工厂爬坡期影响，公司实现营业收入12.89亿元，同比下降17.88%；归
属于上市公司股东的净利润-0.89亿元，同比下降184.16%；实现经营活动产生的现金流量净额1.41亿元，同
比上升116.98%。
本报告期具体经营情况如下：
（一）珠海富山新工厂稳步前进，高端产能逐步释放
公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。新工厂
已逐步完成智能制造系统导入，具备高端PCB制造能力，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。
报告期内，珠海新工厂产能利用率及订单结构正在持续优化，新客户逐步导入，整体运营水平呈现逐步
向好趋势。其中，HDI产品实现了车载领域，消费电子领域，5G通信领域及工业控制领域等产品的全覆盖；H
LC高层次产品在3S产品、厚铜电源、毫米波雷达等领域的应用上，产品量产水平可达30层，已具备高频、高
速各类不同等级材料的生产能力。公司将始终坚持“高质量”的持续发展思路，持续提升高端PCB产品竞争
优势。
（二）筹划向特定对象发行股票，强化新能源汽车应用领域竞争优势
公司自2019年开始切入新能源动力电池领域FPC及其应用模组的研发与生产，系国内最早进行相关产品
研发及布局的FPC厂商之一。目前已积累了比亚迪、欣旺达、上汽、小鹏、理想、长城、柳汽、东风、金龙
等直接或间接客户。报告期内，公司成立二级子公司珠海中京新能源，作为为公司新能源动力及储能电池FP
C应用模组的运营载体。同时，报告期内珠海中京新能源引入战略投资者格金八号增资2亿元，格金八号系珠
海格力集团下属资本运营平台单位，实际控人为珠海市国资委，可满足项目的前期流动资金等需求。
同时，为了紧抓新能源汽车、储能市场的发展机遇，进一步拓宽下游应用领域客户结构，提高抗风险能
力，公司拟向特定对象发行股票募集资金5.6亿元用于中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目，满足下
游新能源相关客户旺盛的一体化供应需求，帮助公司增强盈利能力、提高综合竞争力。
（三）完善产品生产和销售市场区域布局，推动产品结构优化与升级
为快速适应市场环境新变化，更好服务全球多种类型客户，报告期内，公司进一步完善销售与产能区域
布局，顺利完成北京、苏州和台湾办事处设立，并陆续筹备日本、韩国销售办事处的创建。公司泰国子公司
国内ODI和泰国BOI相关程序已经办理完毕，项目筹建工作有序进行。
同时，公司积极加强新市场、新产品和新技术开发，报告期内，公司累计投入研发0.7亿元，占营业收
入5.45%。公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，进一步优化以企业为主体、知名高校和科研机
构共同参与的技术研究体系。公司在超高清MiniLED显示屏、高阶HDI刚柔结合、新能源汽车动力电池管理系
统（BMS）、高速高频、ADAS汽车雷达、物联网IOT模块、高性能服务器、5G移动终端及光模块等多个领域进
行工艺技术研发并获得突破，持续满足客户对高端产品的需求，IC载板产品顺利通过部分客户审核，正式获
取批量订单。
（四）推进组织变革，增强组织运营能力与效率
在市场需求波动及竞争加剧的经营环境下，提高组织运营能力与运营效率是企业内生发展的重要因素。
报告期内，面对外部环境带来的挑战，公司积极进行内部调整，通过降本和增效两手抓，有效确保公司盈利
能力。降本主要通过系统化、精细化管理，从产品良率提升、工艺改善、物耗能耗降低、物料替代、供应链
管理以及库存管控等方式；提效主要通过流程精简、岗位合并、增强自动化等方式。报告期，公司在营业成
本降低及人员优化与效率提升上取得较为显著成效。
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