经营分析☆ ◇002579 中京电子 更新日期：2025-09-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印刷线路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 16.18亿 100.00 2.55亿 100.00 15.78
─────────────────────────────────────────────────
刚性电路板（含HDI板）(产品) 10.49亿 64.83 1.50亿 58.60 14.27
柔性电路板及其应用模组(产品) 4.83亿 29.84 4872.09万 19.08 10.09
其他(产品) 8630.14万 5.33 5699.28万 22.32 66.04
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 12.71亿 78.56 1.22亿 47.84 9.61
境外(地区) 3.47亿 21.44 1.33亿 52.16 38.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 29.32亿 100.00 3.62亿 100.00 12.33
─────────────────────────────────────────────────
刚性电路板（含HDI板）(产品) 21.27亿 72.53 2.50亿 69.13 11.75
柔性电路板及其应用模组(产品) 6.72亿 22.93 6258.06万 17.31 9.31
其他(产品) 1.33亿 4.54 4904.68万 13.57 36.85
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 24.07亿 82.10 1.78亿 49.31 7.41
境外(地区) 5.25亿 17.90 1.83亿 50.69 34.91
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 29.32亿 100.00 3.62亿 100.00 12.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 13.34亿 100.00 1.34亿 100.00 10.06
─────────────────────────────────────────────────
刚性电路板（含HDI板）(产品) 9.27亿 69.47 6324.96万 47.13 6.83
柔性电路板及其应用模组(产品) 3.45亿 25.89 2597.53万 19.36 7.52
其他(产品) 6195.36万 4.64 4497.35万 33.51 72.59
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.96亿 82.15 6048.32万 45.07 5.52
境外(地区) 2.38亿 17.85 7371.51万 54.93 30.96
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 26.24亿 100.00 2.91亿 100.00 11.08
─────────────────────────────────────────────────
刚性电路板(产品) 19.61亿 74.73 1.83亿 63.05 9.35
柔性电路板组件(产品) 3.30亿 12.58 2707.82万 9.32 8.20
柔性电路板(产品) 2.20亿 8.38 3948.25万 13.59 17.95
其他(产品) 1.13亿 4.31 4081.09万 14.04 36.10
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 20.77亿 79.15 1.51亿 52.08 7.29
外销(地区) 5.47亿 20.85 1.39亿 47.92 25.45
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 26.24亿 100.00 2.91亿 100.00 11.08
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售9.98亿元，占营业收入的34.02%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 31992.99│ 10.91│
│第二名 │ 20988.02│ 7.16│
│第三名 │ 16463.16│ 5.61│
│第四名 │ 16329.69│ 5.57│
│第五名 │ 13981.35│ 4.77│
│合计 │ 99755.21│ 34.02│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购4.43亿元，占总采购额的24.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11553.32│ 6.37│
│第二名 │ 10226.06│ 5.64│
│第三名 │ 10076.22│ 5.56│
│第四名 │ 6462.04│ 3.57│
│第五名 │ 5961.16│ 3.29│
│合计 │ 44278.79│ 24.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业情况
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB是指采用电子印刷术
制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛
应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在
整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。
目前，全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等
地，中国是全球PCB最大的生产基地。
从中长期来看，人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端HDI、高速多层板、
封装基板等细分市场增长，为PCB带来新一轮的增长周期，未来PCB产业将保持稳定增长的趋势，Prismark预
计2024年至2029年间全球PCB产值的年复合增长率为5.2%，中国大陆地区的复合增长率为4.3%。产品结构方
面，高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速。
（二）公司所处的行业地位
公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累
，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》
的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站
、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产
业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百
强企业。
（三）公司主要业务
公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密
度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构
类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商
，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方
案。
近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更
好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及Anylayer
HDI、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据
中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户
提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与
现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。持续提升产品技术水平以及
快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。
二、核心竞争力分析
（一）产品结构优势
公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组等，重
点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）等产品系列，是目前国内
少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服
务。
公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。
公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（MiniLED/MicroLED）、智能终端、汽车电子、人工
智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在显示模组（OLED＆LCM
＆CTP）、智能游戏机、动力电池管理系统（BMS）、生物识别模组、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领
域具有较强的竞争优势。
完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构
建公司强有力的市场竞争优势。
（二）高端制造优势
公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC
、HDI、FPC、R-F等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产
品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力，技术水
平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、AnylayerHDI
以及封装基板等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方
、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术
获得国内外客户的广泛认可；在刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄准新兴市场领域以及高端摄像头模组，并
均已实现批量供货。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制
造优势。
（三）技术与研发优势
公司系CPCA行业协会副理事长单位、行业标准制定单位之一，获评广东省电子信息行业协会标杆企业、
国家电子信息行业创新企业、中国电子电路行业优秀企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂。近年
来公司已建立了省级工程研发中心、省级企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台，并与电子科
技大学、广东工业大学、江苏大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。公司拥有健全的研发体系
，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的
物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制
来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新
技术开发经验，近年来主要围绕高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayerHDI板、高密度MiniLED印制板、
高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品和技术获评“广东省名优高新技术产品”、“科学技术奖科
技进步奖”。
（四）市场与客户优势
公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适
应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集
中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、锐捷网络、深天马
、欧菲光、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD、Honeywell、RESIDEO、艾
比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。
（五）智能与柔性制造优势
公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续
进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA
、ERP等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范
工厂。
三、主营业务分析
报告期内，受益于人工智能技术发展带动的算力与通信需求增长，汽车电动化、智能化趋势持续深化，
以及高端消费电子市场需求修复等因素推动，行业整体呈现复苏态势。公司坚持“长期主义”及“中高端产
品差异化路线”，通过市场拓展、客户结构优化、产品结构升级、研发投入加大、精细化管理深化等举措，
实现业绩持续改善。
报告期内，公司实现营业总收入16.18亿元，同比增长21.29%；归属于上市公司股东的净利润0.18亿元
，同比增长125.05%。
本报告期公司重点经营工作情况如下：
坚持高端产品路线，珠海新工厂高端产能逐步释放
公司持续聚焦高端产品路线，依托珠海新工厂先进的智能化、数字化工厂配置，产品主要定位于高阶HD
I板、高多层板（HLC）等高端PCB产品。经过爬坡期的持续优化与改善，珠海新工厂在产品结构优化、技术
提升、细分市场终端客户导入等方面取得稳定进展，运营管理走向成熟。随着人工智能、汽车电子及高端消
费电子等领域的技术升级和迭代，驱动高阶HDI板、高速多层板产品市场需求快速增长，公司珠海新工厂高
端产能优势正逐渐凸显。
积极开拓市场，客户结构持续优化
报告期内，公司在高端消费电子、通讯网络、工控安防、新兴显示、汽车电子等核心应用领域，在深化
与现有客户合作基础上，持续开拓高附加值的新客户资源。报告期内，公司加大了人工智能领域的市场开拓
，成功开发AI服务器、AI眼镜类客户；公司陆续完成多家全球知名终端客户直供资格的导入，客户结构逐步
由ODM向终端直供转化，产品与客户结构持续优化。同时，公司积极开拓海外市场，目前已在中国台湾、美
国、德国、新加坡等地设立的办事处，组建海外拓展团队，开拓海外营销渠道；泰国生产基地建设加快推进
中。
报告期内，公司聚焦自身优势与产业方向，新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高
端消费类电子产品等领域投入大量研发，开展了《800G光模块PCB产品开发》《低轨卫星用PCB产品开发》《
6G高频高速产品开发》《AI眼镜及AI耳机用PCB核心技术研发》《高性能新能源车载逆变器用PCB技术研发》
《服务器产品高速材料混压及防焊技术研发》《高多层PCB高速高密度集成及散热可靠性一体化技术研发》
《多场景智能穿戴产品薄介质软硬结合控深技术研发》《400G交换机塞孔及背钻技术的研发》等多项技术研
发。其中“光模块印制电路板”、“MiniLEDCOB封装基板”、“厚铜印制电路板”获评广东省名优高新技术
产品。公司2025年上半年累计申请专利24件（含发明专利9件,实用新型专利15件），发表核心论文2篇，为
产品结构升级奠定坚实基础。
公司积极响应“推进新型工业化”号召，持续推进生产制造数字化、智能化转型。通过生产环节信息化
投入，运营精细化管理，自动化设备新增，公司产品质量和生产经营效率得到有效提升。通过数字化赋能，
公司先后获得“优秀企业智改数转先锋奖”及“广东省绿色工厂”等称号。
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