经营分析☆ ◇002815 崇达技术 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
小批量印制电路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 31.61亿 89.48 3.90亿 51.34 12.34
其他业务(行业) 3.72亿 10.52 3.70亿 48.66 99.43
─────────────────────────────────────────────────
PCB板(产品) 29.27亿 82.83 3.60亿 47.34 12.29
废料及其他(产品) 3.72亿 10.52 3.70亿 48.66 99.43
IC载板(产品) 2.35亿 6.64 3038.22万 4.00 12.94
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 15.98亿 45.23 2.82亿 37.05 17.62
内销(地区) 15.63亿 44.24 1.09亿 14.29 6.94
其他业务收入(地区) 3.72亿 10.52 3.70亿 48.66 99.43
─────────────────────────────────────────────────
国外(销售模式) 15.98亿 45.23 2.82亿 37.05 17.62
内销-PCB(销售模式) 15.63亿 44.24 1.09亿 14.29 6.94
内销-废料及其他(销售模式) 3.72亿 10.52 3.70亿 48.66 99.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 57.02亿 90.83 8.32亿 59.17 14.60
其他业务(行业) 5.75亿 9.17 5.74亿 40.83 99.85
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 57.02亿 90.83 8.32亿 59.17 14.60
其他业务收入(产品) 5.75亿 9.17 5.74亿 40.83 99.85
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 28.76亿 45.82 7.41亿 52.64 25.75
内销(地区) 28.26亿 45.02 9185.89万 6.53 3.25
其他业务收入(地区) 5.75亿 9.17 5.74亿 40.83 99.85
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 44.12亿 70.29 5.96亿 42.37 13.51
经销(销售模式) 12.89亿 20.54 2.36亿 16.80 18.33
其他业务收入(销售模式) 5.75亿 9.17 5.74亿 40.83 99.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 26.59亿 90.86 4.67亿 63.62 17.56
其他业务(行业) 2.67亿 9.14 2.67亿 36.38 99.86
─────────────────────────────────────────────────
PCB板(产品) 24.44亿 83.50 4.17亿 56.75 17.05
废料及其他(产品) 2.67亿 9.14 2.67亿 36.38 99.86
IC载板(产品) 2.16亿 7.37 5042.13万 6.87 23.39
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 14.37亿 49.10 4.24亿 57.82 29.53
内销(地区) 12.22亿 41.77 4262.73万 5.81 3.49
其他业务收入(地区) 2.67亿 9.14 2.67亿 36.38 99.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.07亿 68.59 3.20亿 43.55 15.92
经销(销售模式) 6.52亿 22.28 1.47亿 20.07 22.59
其他业务(销售模式) 2.67亿 9.14 2.67亿 36.38 99.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 53.58亿 92.83 10.84亿 72.42 20.24
其他业务收入(行业) 4.14亿 7.17 4.13亿 27.58 99.83
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 53.58亿 92.83 10.84亿 72.42 20.24
其他业务收入(产品) 4.14亿 7.17 4.13亿 27.58 99.83
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 30.42亿 52.71 8.88亿 59.29 29.18
内销(地区) 23.16亿 40.13 1.97亿 13.13 8.49
其他业务收入(地区) 4.14亿 7.17 4.13亿 27.58 99.83
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 39.31亿 68.11 7.69亿 51.33 19.55
经销(销售模式) 14.27亿 24.72 3.16亿 21.09 22.13
其他业务收入(销售模式) 4.14亿 7.17 4.13亿 27.58 99.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售14.07亿元，占营业收入的22.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 30948.85│ 4.93│
│第二名 │ 29468.14│ 4.69│
│第三名 │ 28476.80│ 4.54│
│第四名 │ 28128.26│ 4.48│
│第五名 │ 23640.47│ 3.77│
│合计 │ 140662.51│ 22.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购14.64亿元，占总采购额的28.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 47603.65│ 9.15│
│第二名 │ 29153.93│ 5.60│
│第三名 │ 27516.15│ 5.29│
│第四名 │ 21589.68│ 4.15│
│第五名 │ 20543.64│ 3.95│
│合计 │ 146407.06│ 28.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司从事的主要业务和产品
公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要
产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC
、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等
领域。
（二）公司的经营模式
1、销售模式
为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部按照行业组进行管理：通讯组、工控/医疗/光电/安防/
航空航天组、汽车组、EMS组、服务器组、手机组、贸易组、电脑组。公司以每个行业的战略客户为重心，
将供应链、技术、制造、品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。
公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据
客户的行业地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，
辅以不同级别的审批制度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、
美亚保险（AIG）等购买应收账款信用保险以管控可能存在的坏账风险。
2、采购模式
公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料
应用系统进行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。
公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品
种和数量进行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的
ERP系统，对种类纷繁的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及
时了解物料的变动信息，从而达到对物料成本的精准控制。
3、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营
销、管理方式和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织
方式及人员配备，使公司的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化
的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。
二、核心竞争力分析
（一）客户优势：优质客户储备多元，批量订单规模稳步扩张
公司深耕印刷电路板（PCB）行业三十载，构建了“多层级客户覆盖+垂直行业深耕”的立体化服务体系
。通过精准洞察客户需求，形成“技术共研+快速响应”的差异化服务模式，成功积累覆盖通信服务器、消
费电子、汽车电子等领域的全球优质客户资源。
2025年上半年，公司持续获得行业权威认证，包括中电长城“卓越服务奖”、FINELINE“20年战略合作
商”及“年度最佳技术支持奖”、施耐德电气“2025年优质合作供应商”、光峰科技“最佳质量奖”等，彰
显了公司持续获得客户认可的实力。
2025年上半年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器重点行业的销售策略。通信基础设
施领域，深度服务中兴、烽火、康普、锐捷网络、安费诺、Intel、艾默生等5G基站核心供应商，产品覆盖5
G基站收发单元、线卡、交换机等高端设备；服务器领域，与中兴、新华三、云尖、浪潮等建立战略合作，
供应超级计算机主板、服务器存储设备及GPU加速卡PCB；汽车电子领域，切入松下、普瑞均胜、泰科电子、
零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳等Tier1供应链，产品应用于新能源驱动系统、智能座舱及ADAS域控制器；消
费电子领域，通过华勤、龙旗、天珑等ODM龙头，间接配套联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊等品牌
，产品广泛应用于手机主板/副板/模组及电脑主板/内存/硬盘等核心部件。
（二）产品优势：PCB全产品线布局完善，高多层板、HDI板、IC载板等高端产品占比持续提升
随着下游行业对高端PCB板需求的快速增长，公司凭借强大的生产技术和研发实力，在产品技术、品牌
建设、客户资源、成本管理及质量控制等方面形成了显著优势，成为国内PCB板生产的领军企业，具备规模
化、稳定、可靠生产高端产品的能力。
在产品类型与应用领域，公司产品类型全面，涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软
硬结合板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车等多个领域，满足客户多样化的需求。
高端板市场布局方面，高端板市场准入门槛高，涉及技术、工艺、资金及规模等多重壁垒。公司持续推
动产品结构优化升级，高端PCB产品（高多层板、HDI板、IC载板）收入占比已提升至60%以上，整体产品实
力和市场竞争优势显著增强。
为把握行业发展机遇，巩固自身竞争优势，公司通过非公开发行股票向特定对象募集资金20亿元，用于
建设珠海崇达二期项目。该项目主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端PCB板的生产，应用于通信
、服务器、智能手机、电脑等领域。2025年，随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的陆续投产以及普诺
威mSAP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将实现快速提升。
（三）研发优势：大拼板技术、知识产权数量行业领先，IC载板突破先进封装制程
公司高度重视技术研发，积累了庞大的工程技术数据库，满足不同层次、不同品种的客户需求。在全面
发展技术的同时，公司在多个单项领域取得突破，拥有大量PCB相关专利技术。至2025年6月30日，公司拥有
有效专利293项，其中发明专利251项，实用新型专利42项。2025年上半年，新增专利申请6项，包括发明专
利5项和实用新型专利1项。
2025年上半年，公司荣获“广东省智慧安防印制电路板工程技术研究中心”、“广东省名优高新技术产
品（智慧安防用半挠性印制电路板）”、“广东省名优高新技术产品（800G高速光模块印制电路板）”、“
广东省名优高新技术产品（112Gbps交换机用印制电路板）”、“广东省名优高新技术产品（人工智能（AI
）芯片用高阶任意层互连印制电路板）”等多项技术荣誉。
2025年上半年，公司研发费用投入1.8亿元，同比增长8.35%。公司将继续开展多项关键技术研发，包括
AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB产品技术、112G通讯电路板制作关键技术、12um/
12um超精细线路封装基板的研发等。控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，以MEMS封装基板为
基础，开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。SiP封装基板事业部一期产
线已顺利通产，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升至20μm，最小成品板厚量产能力达到0.11
mm，具备平面嵌入式电容、嵌入式电阻等先进工艺能力。
公司荣膺国家级知识产权示范企业，子公司深圳崇达、江门崇达、大连崇达、珠海崇达、大连电子和普
诺威均为高新技术企业。深圳崇达被列为国家火炬计划重点高新技术企业，实验室取得CNAS证书和NADCAP认
证；江门崇达被认定为广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心；大连崇达被认定为辽宁省省级企业技
术中心；普诺威被认定为江苏省高精密内嵌数字式印制电路板工程技术研究中心。
（四）管理优势：PCB智能制造领先企业，创新工段管理标准化
公司通过与IBM、Oracle等企业合作，建立了行业领先的ERP系统和智能柔性生产线，为持续的管理创新
奠定了坚实的IT和流程基础。通过智能设备更新换代、机器换人技术改造及生产流程优化自动化，公司成为
PCB智能制造领域的领先企业，人均创收、人均创利水平位居行业前列。
公司积极构建PCB制造先进管理系统与技术平台：与西门子、赛意等供应商合作打造MES系统，实现生产
全程可视化管理，精准监控调度生产进度与设备状态，提高生产效率和质量。通过设备互联EAP平台，实现
设备互联互通与数据共享，增强设备运行协同性，提升生产效率，减少等待时间与资源浪费。生产管理通过
QMS系统进行质量管理体系管控，实现全流程追溯、全生命周期收集、分析、处理质量数据，精准定位问题
根源，降低报废率，提升产品品质。
在工段管理标准化方面，公司将PCB生产的10多个工序细分为100多个工段，对每个工段进行独立核算，
并针对设备、材料、人工、费用、工艺、流程时间等建立标准规范，实现了品质、交期、成本等各方面的标
准化、规范化管理，有效降低了管理难度，提升了运营效益。
（五）生产优势：各工厂协同发展，珠海两座新厂房已建设完成，布局海外生产基地
为优化集团资源配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）明确了产品分工定位，充
分发挥各自优势：深圳崇达专注于5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品；江门崇达一厂
重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结
合板、薄板等高端PCB产品，应用于手机、LED、平板电脑等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、手机
等大批量PCB产品；珠海崇达二厂重点发展应用于服务器、通信、电脑、医疗等高多层PCB产品；大连崇达（
金州厂）主要生产多品种小批量PCB产品，一站式满足集团客户的多种需求；普诺威主要生产IC载板、内埋
器件系列封装载板产品，应用于消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。
公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，充分发挥各工厂之间
的协同效应，优化生产成本、降低了生产费用。
珠海崇达和珠海三德冠合计拥有500亩土地，珠海崇达已建设完成三座现代化工厂，其中珠海崇达一厂
于2021年第二季度投产，珠海崇达二厂于2024年6月投产，高多层PCB板产能可达12万平米/月，主要应用于
服务器、通讯等领域。珠海三厂的基础设施建设工程已圆满完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场
需求动态，适时启动生产运营。
2025年，珠海崇达新工厂的陆续投产将为公司的快速发展提供有力保障，为集团的产能释放和产值提升
奠定坚实基础。
同时，公司正在加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络，这是基于业务发展
需要和完善海外布局战略的重要举措，有利于公司开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场
的供应能力，符合公司全球化发展的战略规划。
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