经营分析☆ ◇002815 崇达技术 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
小批量印制电路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 57.02亿 90.83 8.32亿 59.17 14.60
其他业务(行业) 5.75亿 9.17 5.74亿 40.83 99.85
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 57.02亿 90.83 8.32亿 59.17 14.60
其他业务收入(产品) 5.75亿 9.17 5.74亿 40.83 99.85
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 28.76亿 45.82 7.41亿 52.64 25.75
内销(地区) 28.26亿 45.02 9185.89万 6.53 3.25
其他业务收入(地区) 5.75亿 9.17 5.74亿 40.83 99.85
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 44.12亿 70.29 5.96亿 42.37 13.51
经销(销售模式) 12.89亿 20.54 2.36亿 16.80 18.33
其他业务收入(销售模式) 5.75亿 9.17 5.74亿 40.83 99.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 26.59亿 90.86 4.67亿 63.62 17.56
其他业务(行业) 2.67亿 9.14 2.67亿 36.38 99.86
─────────────────────────────────────────────────
PCB板(产品) 24.44亿 83.50 4.17亿 56.75 17.05
废料及其他(产品) 2.67亿 9.14 2.67亿 36.38 99.86
IC载板(产品) 2.16亿 7.37 5042.13万 6.87 23.39
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 14.37亿 49.10 4.24亿 57.82 29.53
内销(地区) 12.22亿 41.77 4262.73万 5.81 3.49
其他业务收入(地区) 2.67亿 9.14 2.67亿 36.38 99.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.07亿 68.59 3.20亿 43.55 15.92
经销(销售模式) 6.52亿 22.28 1.47亿 20.07 22.59
其他业务(销售模式) 2.67亿 9.14 2.67亿 36.38 99.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 53.58亿 92.83 10.84亿 72.42 20.24
其他业务收入(行业) 4.14亿 7.17 4.13亿 27.58 99.83
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 53.58亿 92.83 10.84亿 72.42 20.24
其他业务收入(产品) 4.14亿 7.17 4.13亿 27.58 99.83
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 30.42亿 52.71 8.88亿 59.29 29.18
内销(地区) 23.16亿 40.13 1.97亿 13.13 8.49
其他业务收入(地区) 4.14亿 7.17 4.13亿 27.58 99.83
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 39.31亿 68.11 7.69亿 51.33 19.55
经销(销售模式) 14.27亿 24.72 3.16亿 21.09 22.13
其他业务收入(销售模式) 4.14亿 7.17 4.13亿 27.58 99.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制线路板(行业) 26.80亿 93.08 6.03亿 75.20 22.51
其他(补充)(行业) 1.99亿 6.92 1.99亿 24.80 99.86
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 26.80亿 93.08 6.03亿 75.20 22.51
废料及其他(产品) 1.99亿 6.92 1.99亿 24.80 99.86
─────────────────────────────────────────────────
出口(地区) 16.28亿 56.53 4.72亿 58.77 28.96
内销(地区) 10.52亿 36.55 1.32亿 16.43 12.52
其他业务收入(地区) 1.99亿 6.92 1.99亿 24.80 99.86
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售14.07亿元，占营业收入的22.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 30948.85│ 4.93│
│第二名 │ 29468.14│ 4.69│
│第三名 │ 28476.80│ 4.54│
│第四名 │ 28128.26│ 4.48│
│第五名 │ 23640.47│ 3.77│
│合计 │ 140662.51│ 22.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购14.64亿元，占总采购额的28.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 47603.65│ 9.15│
│第二名 │ 29153.93│ 5.60│
│第三名 │ 27516.15│ 5.29│
│第四名 │ 21589.68│ 4.15│
│第五名 │ 20543.64│ 3.95│
│合计 │ 146407.06│ 28.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业发展情况
1、2024年全球PCB市场概述及未来市场展望
根据Prismark报告，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。2025年，全球PCB市场预计
将实现产值同比增长6.8%，出货量增长7.0%。尽管价格侵蚀现象仍将持续（单位价格预计同比下降1.5%），
但其影响程度较2024年有所缓解。至2029年，全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率稳健扩张，突破950亿
美元规模，同期出货量将以6.8%的年均增速达到6.06亿平方米。
2024年，全球PCB市场呈现以下五方面的表现：
第一，AI服务器与数据中心网络设备引领增长：人工智能服务器及数据中心高速网络设备，是2024年PC
B及封装基板市场最核心的增长引擎，持续推动高端PCB产品需求扩张。
第二，市场整体复苏进程缓慢：尽管全球PCB市场面临的供应过剩、库存积压、价格侵蚀及汇率波动等
负面因素逐渐消退，但全年市场修复节奏仍显迟缓，尚未恢复至2020年前增长动能。
第三，HDI市场结构性升级加速：在AI服务器、高速网络与卫星通信三重需求驱动下，高层数+高密互连
（HLC+HDI）技术组合成为2024年及未来PCB市场的重要驱动力。
第四，封装基板市场企稳分化：经历2023年大幅下滑后，封装基板细分市场在2024年呈现弱复苏且分化
态势：FCBGA（倒装芯片球栅阵列）市场持续承压，而BT树脂基板实现强劲反弹，全年增幅达8.1%。
第五，供应链迁移：随着“中国+N”模式的持续发展，东南亚成为最大受益区域。据统计，已有超过8
家企业完成在东南亚的新产能布局，另有15家厂商计划于2025年进一步扩大区域生产规模，显示出全球供应
链分散化趋势的不可逆转性。
2、2024年各国家/地区PCB产值情况
根据Prismark报告，2024年，中国大陆、日本、亚洲其他（不包括中国大陆和日本）、欧洲、美洲的PC
B产值的增长率分别为9.0%、-3.9%、3.2%、-5.2%、9.0%。
2024年各区域表现说明如下：
（1）中国大陆市场：中国大陆PCB市场在2023年经历了13.2%的大幅下滑后，2024年实现9.0%的产值增
长，显著优于亚洲其他主要产区。增长动能呈现两大特征：
①技术升级加速：2024年中国大陆PCB市场在HDI、BT基材封装基板和高多层板领域展现出强劲增长；
②市场结构性红利：由于对封装基板依赖度较低（仅占18%），受全球消费电子萎缩影响较小。
（2）日本市场：继2023年经历16.5%的大幅下滑后，日本PCB市场2024年产值再降3.9%。尽管除封装基
板外所有细分领域均实现产出增长，但封装基板占日本PCB产业比重超40%，其13.2%的产值跌幅（主要受FC-
BGA需求影响）持续拖累整体表现。值得关注的是，日本厂商在高端HDI（线宽/线距≤0.035mm）和极高频（
毫米波）通信基板领域仍保持技术领先，市场份额逆势提升。
（3）亚洲市场（不包括中国大陆和日本）：产能迁徙创造增长极，涵盖韩国、中国台湾省及东南亚的
该区域呈现结构性分化：
①封装基板承压：封装基板在该区域的PCB产值占比较大，2024年由于高端封装基板价格侵蚀严重，致
使该区域封装基板出货量增长6.1%但是产值微降0.8%；
②刚性板和HDI逆势扩张：柔性板领域同样承压（下降3.2%），但高多层板（层数≥12层）产值暴增52.
7%，HDI表现亦佳（增长18.6%），主要受益于数据中心服务器升级以及汽车电子和卫星通信需求增长；
③地缘红利释放：泰国、越南等地新增产线快速爬坡，预计2025年将继续贡献区域新增产能，有效规避
美国对华关税壁垒。
（4）美洲市场：2024年，美洲PCB市场实现产值同比增长9.0%，出货量增幅达10.0%，与中国大陆并列
全球增速第一梯队，并在出货量增长上领先全球所有区域。尽管这一表现令人瞩目，但必须指出美洲市场规
模极小：其价值规模不足中国大陆的十分之一，产量占比不足2%。
美国市场高度依赖两类需求：
①国家安全驱动型：受《芯片与科学法案》（CHIPSAct）激励，军工/航空航天领域加速本土化采购，
相关PCB需求激增；
②快速响应服务型：利用中美供应链时效差，发展小批量、高定制化PCB快速交付业务，医疗设备和工
业机器人细分领域贡献突出。
技术结构亮点：封装基板领域表现尤为亮眼，2024年产值同比增长13.7%，主要受益于：军用雷达系统
升级带来的高频基板需求、卫星互联网星座部署催生的空间级封装解决方案。然而，该市场规模仅为亚洲的
百分之一，且高度依赖进口材料与设备，本土供应链完整性仍待加强。
（5）欧洲市场：2024年，欧洲PCB市场如预期出现收缩，整体产值同比下降5.2%，出货量下降2.4%。欧
洲PCB制造商过度依赖汽车产业（占区域PCB产值比重超35%）成为主因：一方面，欧洲汽车市场持续低迷，
新车销量连续呈现负增长；另一方面，中国作为其竞争对手在汽车电子和零部件领域的快速崛起，对欧洲本
土供应链造成结构性冲击。技术结构失衡问题同样突出，欧洲PCB厂商在低层数的多层板（≤6层）领域产能
占比过高，而该细分市场正遭受汽车与工业需求变化的双重打击。
3、2024年不同种类PCB产品的变化情况
根据Prismark报告，2024年PCB产品各细分市场均呈现正增长，其中18+层高多层板增长十分强劲（40.3
%），封装基板市场增幅最小（0.8%）。
2024年各细分市场表现说明如下：
（1）高多层板市场：2024年，高多层板市场（18+层）表现尤为亮眼，受益于AI服务器及高速网络需求
强劲，成为PCB市场中增长最快的细分领域。AI与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长40.3%，8-16层
（+4.9%）及4-6层（+2.0%）产值增幅相对温和。受需求与库存积压影响，2024年汽车电子领域表现平稳。
长期来看，AI服务器与高速网络需求将持续成为高端多层板市场的重要驱动力。
（2）HDI市场：得益于AI服务器、高速网络、卫星通信及智能手机应用的强劲需求，2024年，全球HDI
产值大幅增长18.8%。2024年，低端HDI产品价格也实现两位数上调，完成价格体系更新。HDI细分市场预计
在2025年有望实现10.4%的增长，这得益于对AI服务器、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和AI边缘设
备的需求扩张。
（3）封装基板市场：受需求、库存积压及平均售价严重侵蚀影响，2024年，封装基板细分市场的总体
产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA基板市场因价格大幅下跌而承压，相比之下，BT类基板市场表现强劲，实
现8.1%的年增长率。封装基板市场于2023年触及周期底部，2024年虽呈现环比逐步改善态势，但市场复苏力
度弱于预期。随着2025年库存逐步回归正常水平，预计复苏进程将持续推进。受库存与需求前景改善及2024
年低基数效应推动，预计2025年封装基板将成为PCB市场中增速最快的板块，增长率达8.7%。
（4）FPC软板市场：受智能手机需求支撑，2024年FPC销售额增长2.6%，与HDI类似，FPC下半年表现优
于预期。苹果稳健的出货量和华为在中国高端移动市场的重新崛起，提振了头部供应商的前景。尽管需求和
库存逐渐改善，但FPC价格侵蚀和低利润率仍然是一个问题。受益于整体电子市场持续复苏，预计2025年FPC
软板产值将实现3.6%的小幅增长。
（二）公司所处行业地位情况
公司是我国印制电路板行业的优秀企业，公司可一站式满足客户不同产品的需求，凭借精准的市场定位
以及长期、持续的专注，公司在满足客户多样化需求、快速交货方面，形成了独特、有效的服务模式和柔性
化生产模式，在印制电路板市场构建了较强的竞争力。
2024年，根据Prismark发布的全球PCB百强企业排行榜，公司在全球PCB企业中排名第26；公司位居第二
十二届（2023）中国电子电路行业排行榜第13名、内资PCB上市公司第5名。同时，公司是广东省企业500强
、广东省制造业100强、广东省电子信息制造业百强企业，“崇达”为广东省著名商标。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司从事的主要业务和产品
公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要
产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC
、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等
领域。
（二）公司的经营模式
1、销售模式
为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部按照行业组进行管理：通讯组、工控/医疗/光电/安防/
航空航天组、汽车组、EMS组、服务器组、手机组、贸易组、电脑组。公司以每个行业的战略客户为重心，
将供应链、技术、制造、品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。
公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据
客户的行业地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，
辅以不同级别的审批制度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、
美亚保险（AIG）等购买应收账款信用保险以管控可能存在的坏账风险。
2、采购模式
公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料
应用系统进行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。
公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品
种和数量进行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的
ERP系统，对种类纷繁的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及
时了解物料的变动信息，从而达到对物料成本的精准控制。
3、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营
销、管理方式和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织
方式及人员配备，使公司的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化
的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。
三、核心竞争力分析
（一）客户优势：储备丰富、均衡发展，国内大客户、大批量订单提升迅速
公司深耕PCB行业三十载，始终致力于为客户提供优质、高效、低成本的产品与服务，持续为客户创造
最大价值。凭借对客户需求的深刻洞察，坚持与客户共同成长，公司形成了独特、有效的服务模式和快速响
应客户需求的能力，积累了丰富的行业内知名客户资源。
2024年，公司荣获伟创力“可持续发展供应商”、龙旗科技“战略伙伴奖”、中兴通讯“最佳交付支持
奖”、华勤技术“最佳交付奖”“最佳交付支持奖”、海康威视“优秀供应商奖”、云尖信息“战略合作伙
伴”、浙江大华“战略供应商”、京东方“卓越品质奖”“年度供应商之星”、易德龙“优秀供应商奖”等
荣誉，持续获得客户的认可。
2024年，公司继续重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略。手机、
电脑行业，公司主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产
品，产品主要应用于手机的主板、副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信行业主要客
户有中兴、烽火、康普（CommScope）、锐捷网络、Tejas、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson
）等，主要应用于5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、
云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，GraphicsPro
cessingUnit）等产品。汽车电子方面，公司目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TECon
nectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LGMagna）、耐世特(Nexteer)等客户，主要应用在电子驱动系
统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。
为应对中美贸易摩擦带来的影响，公司近年来持续加大国内大客户和大批量产品市场的开拓力度，成功
成为中兴5G基站产品的核心供应商。2024年，公司内销收入和外销收入均占公司销售收入的50%，内外销结
构不断优化，抗风险能力显著增强。
其中，公司在美洲市场份额从2019年的20%下降至目前的13%，而美国占比10%。
（二）产品优势：全产品线布局且产品结构不断优化升级，高多层板、HDI板、IC载板等高端板产品稳
步提升
随着下游行业的快速发展，高端PCB板的市场需求日益旺盛。公司具备强大的生产技术和研发实力，经
过多年的发展与积累，在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面形成了独特优势，已
成为国内领先的PCB板生产企业，具备规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力。公司主要产品类型涵盖高
多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽
车等众多领域，能够满足客户多样化的产品需求。
高端板市场准入门槛较高，存在技术、工艺、资金和规模等多方面壁垒。公司持续推动产品结构优化升
级，不断扩大高端PCB产品的市场份额，提高产品附加值。目前，公司在高多层板、HDI板、IC载板等高端板
的收入占比已提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势持续增强。
为把握行业发展机遇，巩固自身竞争优势，公司通过非公开发行股票向特定对象募集资金20亿元，用于
建设珠海崇达二期项目。该项目主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端PCB板的生产，应用于通信
、服务器、智能手机、电脑等领域。2025年，随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的陆续投产以及普诺
威SiP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将实现快速提升。
（三）研发优势：大拼板技术、知识产权数量行业领先，IC载板突破先进封装制程
公司注重技术研发，积累起庞大的工程技术数据库，以满足不同层次、不同品种的客户需求。在全面发
展技术的同时，公司在许多单项领域也取得了突破，取得了大量的PCB相关的专利技术，形成了自己的特色
。截至2024年12月31日，公司拥有有效专利数量310项，其中有效发明专利270项、有效授权实用新型专利40
项。2024年度，公司新增专利申请43项，其中新增发明专利申请40项、新增实用新型专利申请3项。同时，
公司也在积极与高校开辟新型PCB行业产学研合作，提升新产品的研发力度和创新型研发机制。
2024年度，公司荣获“高新技术企业”、“珠海市市级企业技术中心”、“广东省名优高新技术产品”
2项（“高多层厚铜不对称结构印制电路板”、“新能源汽车用高阶任意层互连印制电路板”）等多项技术
荣誉。
2024年，公司研发费用投入3.46亿元，同比增长8.89%。为顺应高技术PCB产品的市场发展趋势，报告期
内公司完成了大容量交换机用印制电路板关键技术开发、超高速光模块电路板关键技术开发、服务器用高多
层印制电路板制作技术及产品开发、可穿戴电子用高密度互连刚挠结合电路板研发及产业化、便携式医疗电
子电路板研发及产业化、提升灵敏度与信噪比的高精度、高可靠性封装基板的研发、高传输速率光通讯封装
基板的研发、低损耗宽带滤波器封装基板的研发等多项技术开发工作。
2025年，公司将继续开展AI芯片用高阶任意层互连印制电路板研发及产业化、车载摄像头模组PCB产品
技术开发及产业化、112G通讯电路板制作关键技术开发、AI服务器UBB主板用印制电路板技术研发、新能源
汽车用高阶任意层互连印制电路板技术研发、提高信号传输速率的射频封装基板的研发、12um/12um超精细
线路封装基板的研发、多功能电路基板智能AVI机台装备的研发等技术工作。
公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，不断完善先进封装基板产品结构。以现有MEMS
封装基板为基础，开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已成功
实现从传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线顺利通产，进一步提升了公司封
装基板的集成密度。采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升到25um，最小成品板厚量产能力达到0
.11mm，并具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等先进工艺能力。珠海崇达一厂建成了
全球第一条28*49英寸大拼板生产线，有效解决了大拼板量产过程中的稳定性、均匀性、报废率、运转复杂
等行业工艺难点，目前大拼板工艺已实现批量生产。
公司整体技术研发实力得到社会各界的广泛认可，荣膺国家级知识产权示范企业。公司的子公司深圳崇
达、江门崇达、大连崇达、珠海崇达、大连电子和普诺威均为高新技术企业，其中深圳崇达被列为国家火炬
计划重点高新技术企业，还被认定为深圳市市级研究开发中心（技术中心类），深圳崇达实验室取得中国合
格评定国家认可委员会颁发的CNAS证书和NADCAP认证（美国国家航空航天和国防合同方授信项目）；江门崇
达被认定为广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心、广东省省级企业技术中心；大连崇达被认定为辽
宁省省级企业技术中心；普诺威被认定为江苏省高精密内嵌数字式印制电路板工程技术研究中心。
（四）管理优势：PCB智能制造领先企业，创新工段管理标准化
公司通过与IBM、Oracle等企业合作，建立了行业领先的ERP系统和智能柔性生产线，为持续的管理创新
奠定了坚实的IT和流程基础。通过智能设备的更新换代、机器换人的技术改造以及生产流程的优化与自动化
，公司已成为PCB智能制造领域的领先企业，人均创收、人均创利水平始终位居行业前列。
2024年，公司积极引进先进管理系统与技术平台，与西门子、赛意等供应商合作打造MES系统，实现生
产全程可视化管理，精准监控调度生产进度与设备状态，提高生产效率和质量；通过设备互联EAP平台，实
现设备互联互通与数据共享，增强设备运行协同性，提升生产效率，减少等待时间与资源浪费；生产管理通
过QMS系统进行质量管理体系管控，实现全流程追溯、全生命周期收集、分析、处理质量数据，精准定位问
题根源，降低报废率，提升产品品质。
工段管理标准化是公司在PCB行业管理方面的重要创新举措。公司将PCB生产的10多个工序细分为100多
个工段，对每个工段进行独立核算，并针对设备、材料、人工、费用、工艺、流程时间等建立标准规范，实
现了品质、交期、成本等各方面的标准化、规范化管理，有效降低了管理难度，提升了运营效益。
公司凭借长期积累的丰富经验，具备了合理安排生产以及快速、高效响应客户繁多产品及服务需求的管
理技术和能力。例如，利用先进的ERP系统，结合条码管理技术，通过制定生产WIP表（生产流程排划表）和
LOT卡（产品生产批量管制卡），合理安排各种产品有序进线生产，确保繁多品种的排线生产顺利进行；通
过对关键工序的集中质量控制并配合PQA（制程品质稽核），有效做好产品的质量控制工作；通过引进设备
监控软件，提高设备利用率等。
（五）生产优势：各工厂协同发展，珠海两座新厂房已建设完成，布局海外生产基地
为优化集团资源配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）明确了产品分工定位，充
分发挥各自优势：深圳崇达专注于5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB产品；江门崇达一厂
重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结
合板、薄板等高端PCB产品，应用于手机、LED、平板电脑等领域；珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、手机
等大批量PCB产品；珠海崇达二厂重点发展应用于服务器、通信、电脑、医疗等高多层PCB产品；大连崇达（
金州厂）主要生产多品种小批量PCB产品，一站式满足集团客户的多种需求；普诺威主要生产IC载板、内埋
器件系列封装载板产品，应用于消费电子以及工控电子、汽车电子等领域。
公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资源进行整合，充分发挥各工厂之间
的协同效应，优化生产成本、降低了生产费用。
珠海崇达拥有400亩土地，用于建设年设计产能640万平米的电路板项目，计划建设三座工厂，其中珠海
崇达一厂设计年产能270万平方米。2021年第二季度珠海崇达一厂正式试产，2022年第四季度第二条产线通
产，主要生产光电、汽车、电脑类等PCB产品，目前产能正在逐步提升。
2024年，公司定向增发募投项目珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）两座工厂已完成建设，珠海崇达二
厂已于2024年6月投产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器、通讯等领域。2025年，珠海
崇达二期的陆续投产将为公司的快速发展提供有力保障，为集团的产能释放和产值提升奠定坚实基础。
作为国内PCB行业的领先企业，公司基于长期战略发展考虑，结合国际客户需求，围绕主业开展境外投
资，进一步完善公司产品在全球市场的供应能力，推进海外布局战略，提升公司的市场竞争力。
2024年8月，公司完成了泰国子公司（泰国崇达）的设立登记相关事宜，并购买了面积为70莱（折合112
,000平方米）的工业用地作为泰国工厂的建设用地。截至2024年11月25日，泰国崇达已通过泰国投资促进委
员会(BOI)的审批，泰国崇达的注册资本增加至10亿泰铢。此次境外投资项目契合公司长期业务发展需求，
是基于业务发展需要和完善海外布局战略的重要举措，有利于公司开拓海外市场，满足国际客户需求，完善
产品在全球市场的供应能力，符合公司全球化发展的战略规划。
●未来展望:
1、宏观经济及下游行业的周期性波动风险
PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大。公司主要产品在下
游行业分布广泛，呈现客户数量多、客户和订单较为分散的特点，因此在一定程度上分散了宏观经济对公司
的影响。但是，目前全球经济回升基础仍不稳固，若金融危机再次发生或经济回升速度减慢，仍有可能引致
下游行业需求变化从而使公司面临盈利能力降低的风险。
2、原材料价格波动风险
本公司原材料成本占比约70%，占比较高；其中，主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰
化金钾，受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而本公司不能有效地将原材料价格
上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理
，都将会对本公司的经营业绩产生不利影响。
公司将继续推进“提效率、升品质、降成本”以及全面推行“集团化管理”、“各工厂工段对标”的管
理活动，提升人
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