经营分析☆ ◇002845 同兴达 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
研发、设计、生产和销售中小尺寸液晶显示模组。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光电子器件和其他(行业) 43.35亿 100.00 3.21亿 100.00 7.41
─────────────────────────────────────────────────
液晶显示模组(产品) 30.08亿 69.40 2.69亿 83.79 8.94
摄像类产品(产品) 11.48亿 26.49 5570.19万 17.35 4.85
其他(产品) 1.78亿 4.10 -366.34万 -1.14 -2.06
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 35.48亿 81.86 2.66亿 82.80 7.49
国外(地区) 7.86亿 18.14 5522.73万 17.20 7.02
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光电子器件和其他(行业) 85.14亿 100.00 6.93亿 100.00 8.14
─────────────────────────────────────────────────
液晶显示模组(产品) 61.56亿 72.30 5.78亿 83.35 9.39
摄像类产品(产品) 20.78亿 24.41 8447.67万 12.18 4.07
其他(产品) 2.81亿 3.29 3099.39万 4.47 11.05
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 64.44亿 75.69 5.25亿 75.73 8.15
国外(地区) 20.70亿 24.31 1.68亿 24.27 8.13
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 85.14亿 100.00 6.93亿 100.00 8.14
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光电子器件和其他(行业) 36.61亿 100.00 2.55亿 100.00 6.96
─────────────────────────────────────────────────
液晶显示模组(产品) 27.59亿 75.35 2.29亿 89.65 8.29
摄像类产品(产品) 7.95亿 21.71 1731.63万 6.79 2.18
其他(产品) 1.08亿 2.94 906.24万 3.55 8.42
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 25.49亿 69.61 2.00亿 78.51 7.85
国外(地区) 11.12亿 30.39 5480.59万 21.49 4.93
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
光电子器件和其他(行业) 84.19亿 100.00 5.17亿 100.00 6.14
─────────────────────────────────────────────────
液晶显示模组(产品) 65.51亿 77.82 4.72亿 91.21 7.20
摄像类产品(产品) 15.52亿 18.44 1327.18万 2.57 0.86
其他(产品) 3.16亿 3.75 3217.58万 6.22 10.19
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 62.00亿 73.65 3.20亿 61.87 5.16
国外(地区) 22.18亿 26.35 1.97亿 38.13 8.89
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 84.19亿 100.00 5.17亿 100.00 6.14
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售45.45亿元，占营业收入的53.37%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 178529.21│ 20.97│
│客户2 │ 116850.67│ 13.72│
│客户3 │ 59086.57│ 6.94│
│客户4 │ 50845.29│ 5.97│
│客户5 │ 49146.73│ 5.77│
│合计 │ 454458.48│ 53.37│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购20.73亿元，占总采购额的27.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 69454.18│ 9.18│
│供应商2 │ 47517.43│ 6.28│
│供应商3 │ 37299.35│ 4.93│
│供应商4 │ 26953.42│ 3.56│
│供应商5 │ 26115.86│ 3.45│
│合计 │ 207340.24│ 27.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务、主要产品及其用途报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模
组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为显示模组、光学摄像头模组，
第二增长曲线为半导体先进封测业务。
1、基本盘业务
（1）显示模组业务公司显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业
显示类。
子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制
造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆
智慧化工厂。
（2）光学摄像头模组业务公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、车载摄像头、平板及笔
记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类
（智能门锁、人脸识别等）摄像头。
子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的主要载体，自2017年9月设立以来，凭借内部精细化管
理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐
步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域；子公司南昌同兴达汽车电子有限公司自设立以来
，积极开拓车载业务，已与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度
合作，取得多家供应商资质及定点开发项目，本年度将相继进入量产阶段。
2、第二增长曲线：半导体先进封测业务
子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆
测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程Go
ldBump（金凸块）生产工厂，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主
要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截止本期末，该项目已达到月
产6000片产出，客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方
科技股份有限公司等海内外知名优质公司，同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。
（二）主要的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入433,471.48万元，比上年同期上升18.39%，实现归属于上市公司股东的净
利润1,793.07万元，比上年同期增加74.14%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,486.14万
元，比上年同期增加了193.73%，影响业绩变动的主要原因如下：
1、报告期内，公司主要产品半年度出货量同比提升，加上公司持续优化内部管理，继续通过提高自动
化能力、优化工艺流程等方式进行降本增效，进而带动归属于上市公司股东的净利润明显增长。
2、报告期内，公司的先进封测业务处于产能爬坡时期，前期亏损较大，日月同芯半年度净利润约为-3,
622.53万元，对合并净利润产生较大影响。
3、报告期内，公司非经常性损益金额对净利润影响金额约为306.93万元（2023年同期为2,615.19万元
），主要系政府补助所致。
二、核心竞争力分析
报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现
在以下几个方面：
1、客户优势
经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及
时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性
不断增强。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务
的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星
、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度
合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、
深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度
持续增加，销售占比不断提高。公司显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传
音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括
华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。
公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业
品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖
问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。
2、全流程信息化生产管理优势
经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整
合，建立起以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。
TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理
部门，实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的
收集与监控，实现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式
打造了阳光高效运营的高端智能工厂，公司的运营管理提升至新高度。
3、快速响应需求优势
公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需求；同时深度参与客
户研发，准确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求。
4、团队优势
公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余
年，积累了丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持
续稳定的发展。
公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研发
、生产、销售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。
5、技术研发优势
在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED
、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；
硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究
，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。
在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以
上技术均预研完成。
在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP
）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金
凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动
芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的
LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司开正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各
类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。
6、产线自动化优势
公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用MES制造系统全方位、全过程提升企业经营管控水平，生
产经营过程中以真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策
提供数据支持，工厂生产效能不断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。
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