经营分析☆ ◇002859 洁美科技 更新日期：2026-08-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子封装材料（纸质载带、塑料载带、电子胶带、芯片承载盘）、电子级薄膜材料（离型膜、流延膜等）
、复合集流体即复合铝箔（PET铝箔）、复合铜箔（X基材-铜箔）、涂碳复合铝箔等
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子信息产业(行业) 11.12亿 95.18 3.86亿 99.15 34.66
其他(行业) 5626.95万 4.82 331.06万 0.85 5.88
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(产品) 9.03亿 77.30 3.64亿 93.57 40.28
电子级薄膜材料(产品) 2.07亿 17.72 2167.07万 5.57 10.46
其他(产品) 5817.83万 4.98 331.65万 0.85 5.70
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 8.78亿 75.10 2.75亿 70.73 31.34
外销(地区) 2.91亿 24.90 1.14亿 29.27 39.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子信息产业(行业) 20.03亿 95.37 7.02亿 100.03 35.04
其他(行业) 9727.94万 4.63 -22.06万 -0.03 -0.23
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(产品) 17.39亿 82.80 6.78亿 96.56 38.96
电子级薄膜材料(产品) 2.60亿 12.37 2292.38万 3.27 8.82
其他(产品) 1.02亿 4.83 119.00万 0.17 1.17
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 15.49亿 73.74 4.69亿 66.89 30.30
外销(地区) 5.52亿 26.26 2.32亿 33.11 42.13
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.00亿 100.00 7.02亿 100.00 33.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子信息产业(行业) 9.25亿 96.08 3.19亿 99.22 34.49
其他(行业) 3772.26万 3.92 251.90万 0.78 6.68
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(产品) 8.08亿 83.94 3.06亿 95.13 37.85
电子级薄膜材料(产品) 1.16亿 12.02 1392.15万 4.33 12.03
其他(产品) 3886.93万 4.04 173.76万 0.54 4.47
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.11亿 73.88 2.25亿 69.96 31.63
外销(地区) 2.51亿 26.12 9656.60万 30.04 38.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子信息产业(行业) 17.48亿 96.18 6.20亿 99.81 35.49
其他(行业) 6933.61万 3.82 115.16万 0.19 1.66
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(产品) 15.71亿 86.49 6.04亿 97.18 38.43
电子级薄膜材料(产品) 1.76亿 9.66 1613.15万 2.60 9.19
其他(产品) 7004.34万 3.85 141.18万 0.23 2.02
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 13.29亿 73.15 4.19亿 67.35 31.49
外销(地区) 4.88亿 26.85 2.03亿 32.65 41.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 18.17亿 100.00 6.21亿 100.00 34.20
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售10.93亿元，占营业收入的52.02%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 29426.08│ 14.01│
│第二名 │ 27315.87│ 13.01│
│第三名 │ 21938.62│ 10.44│
│第四名 │ 20221.68│ 9.63│
│第五名 │ 10358.56│ 4.93│
│合计 │ 109260.82│ 52.02│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.56亿元，占总采购额的53.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 36587.74│ 29.93│
│第二名 │ 10571.72│ 8.65│
│第三名 │ 9689.91│ 7.93│
│第四名 │ 5259.34│ 4.30│
│第五名 │ 3475.43│ 2.84│
│合计 │ 65584.14│ 53.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主营业务为电子封装材料（纸质载带、塑料载带、电子胶带、芯片承载盘）、电子级薄膜材料（离
型膜、流延膜等）、复合集流体即复合铝箔（PET铝箔）、复合铜箔（X基材-铜箔）、涂碳复合铝箔等。其
中电子封装材料主要应用于下游电子元器件贴装工业；电子级薄膜材料中离型膜主要用于电子元器件制造中
的转移材料以及偏光片生产等领域；流延膜主要应用于铝塑膜、中小尺寸增亮膜、ITO导电膜等产品生产领
域，对应下游应用主要是消费电子、新能源、电动汽车等新兴领域；复合集流体主要应用于消费类锂电池、
动力电池（涵盖新能源汽车、两轮小动力车、货轮、机器人、无人机等多种动力应用场景）以及储能电池客
户。公司为集成电路、电子元器件、偏光片企业及新能源电池企业配套生产系列产品，致力于成为全球电子
元器件封装及制程所需耗材一站式服务和整体解决方案提供商，并成为功能膜材料、新能源相关材料领域的
领先企业。
报告期内，公司主营业务和主要产品未发生重大变化。
（一）公司经营模式
报告期内，公司按业务流程和经营体系构建了以股份公司为主体各子公司分工协作的经营模式。1、采
购模式：对主要原材料采用集中采购的模式，根据生产量的需求结合市场价格走势判断，分批次集中采购；
对辅料主要采用实时采购的模式，公司根据辅料的库存情况以及生产需要实时从现货市场上进行采购；2、
生产模式：公司采用“以销定产、适度库存”的生产模式，主要根据客户的订单组织产品生产；3、销售模
式：公司主要采用订单式销售，根据客户订单要求的规格、数量组织生产，公司的订单式销售具体又可进一
步细分为内销和外销等模式。
（二）公司所处行业竞争地位
公司以持续的技术研发创新为核心，优质的产品质量为保障，稳定的全球头部客户资源为依托，良好的
人才及技术储备为基础，在电子封装材料、电子级薄膜材料、复合集流体材料的设计制造水平、业务销售规
模、配套服务能力等多方面具备核心竞争力。
（三）主营业务进展
报告期内，随着新能源、智能制造、5G商用技术等产业的逐步起量及AI终端应用等新产品推动下的换机
需求为电子元器件行业提供了新的需求增长点，叠加行业积极因素影响，公司订单量稳步回升；公司进一步
优化产业基地布局，完善产业链一体化各个环节，推动智能制造及精细化管理，实现降本增效；公司持续优
化产品结构，提升高附加值产品的产销量，高端客户的份额稳步提升。报告期内，公司整体销售收入保持了
稳定增长，2026年半年度公司实现营业总收入116,861.67万元，同比增长21.42%；实现归属于上市公司股东
的净利润13,776.54万元，同比上升39.87%。
报告期内，公司电子封装材料营业收入90,333.96万元，同比增长11.82%。公司继续保持电子元器件封
装载带产品高品质及较高市场占有率。一方面，公司顺应电子元器件小型化趋势，持续优化产品结构，持续
增加高精密载带生产设备，提升高附加值产品的产销量；另一方面，公司持续优化生产流程，加速技术迭代
，建设高净化等级的智能化数字工厂，适应小型化、车载、半导体类载带产品的生产要求。此外，公司进一
步优化和完善生产基地战略布局，持续新建及扩建海外生产基地，提高对海外客户的响应速度，其中菲律宾
生产基地已实现对韩系客户的大批量供货，日系及欧美客户已开始送样测试；马来西亚生产基地扩建完成，
纸质载带持续稳定供货，塑料载带已进入对客户的小批量供货阶段。报告期内，江西生产基地“退城入园”
技改升级项目顺利推进，两条电子专用原纸生产线安装完成，2026年上半年进入试生产并已完成客户认证，
替代原有两条旧生产线，新厂区通过先进的规划设计，不仅实现了工艺流程的全面优化，提升了产品的品质
，更因集中化生产模式，实现了节能降本降耗。项目达产后将进一步提高江西基地的产能规模、生产效率和
产品品质。为进一步提升公司高端电子元器件封装材料的生产技术水平，扩大产能规模，满足持续增长的下
游高端电子元器件封装材料的需求，公司全资子公司浙江洁美电材于2026年6月12日与浙江省安吉县梅溪镇
人民政府签署了《安吉县招商引资项目投资合同》，拟投资7亿元在浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区投资
建设“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”，形成年产5万吨高端电子元器件封装新型材料生产能
力，通过本项目的建设持续扩大公司电子元器件高端封装材料及国产替代电子新材料产能规模，升级设备，
迭代技术，满足下游高端电子元器件封装材料及电子材料持续增长的市场需求。公司继续打造塑料载带高端
产品核心竞争力，实现了精密模具和原材料黑色塑料粒子及片材的自主生产，自研滚轮机实现规模化制造，
新增一批高精密塑料载带生产线，包括自研第三代粒子线和自研平板机生产线，压孔塑料载带实现向客户稳
定规模化供货，半导体领域重点客户保持持续供货，业务发展势头良好。
报告期内，公司电子级薄膜材料营业收入20,709.89万元，同比增长78.99%。离型膜方面，公司离型膜
月度出货量从1月份单月2,100万平米大幅提升至6月份单月超4,000万平米。常规低粗糙度离型膜产品的Sp值
（表面凸起高度）处于国内领先，可稳定满足中高端陶瓷电容（MLCC）及偏光片制程等场景的使用要求。满
足1.6μm及1.0μm涂层的离型膜产品已经在客户端的高端产品中放量使用，0.9μm涂层的离型膜产品已经送
样至客户端进行测试。公司离型膜的产品性能与长期稳定性已经得到了客户的广泛认可。MLCC用途离型膜产
品已在三环集团、微容电子、国巨、华新科、风华高科、宇阳科技、昀冢科技、达利凯普批量供货；并顺利
完成了韩日系大客户（三星、村田、太阳诱、TDK）的验证和批量供货，其中韩系客户国内及海外基地已经
大批量供货。对于长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜也取得了突破，目前已实现多家客户端薄层、高
容产品的稳定应用及持续快速放量。偏光片用离型膜已向主要偏光片生产企业稳定批量供货，与多家客户签
订了产品供应战略协议。同时，公司仍持续开展多型号、多应用领域的高端离型膜研发和试制，改进生产工
艺和产品性能，在现有主要用途产品上获得新的突破，并配合自制BOPET薄膜的量产，推进以自制BOPET材料
为基础的MLCC离型膜低粗、超低粗产品、中高端偏光片离型膜、OCA离型膜等新产品的开发，并持续与各下
游客户保持良好合作关系，推进产品送样认证，进一步打破国外产品垄断，实现国产替代。
报告期内，广东生产基地离型膜一期项目两条生产线陆续投产，进入多系列产品量产供货阶段；同时，
由于华南地区客户端的供货需求持续增加，公司进一步拓展广东生产基地产能，新增超宽幅生产线于2026年
上半年完成调试，进入试生产阶段，预计于8月开始量产供货。华北地区产研总部基地项目即天津生产基地
项目已完成一阶段生产设备安装调试，并于2026年5月进入试生产阶段。公司持续推进天津基地的客户端认
证进程，预计于三季度内开始量产供货，该项目投产后公司将具备对华北地区战略客户的就近供货能力，大
幅提升公司在韩系客户的份额。
报告期内，公司持续推进光学级BOPET膜项目，基膜一期项目质量显著提升并达到满产状态，MLCC制程
用途离型膜已在各客户端全面使用自制BOPET基膜，实现MLCC中低粗基膜全面替代并且稳定供货，覆盖了各
表面平滑度基膜型号。通过产品不断优化和质量的持续提升实现BOPET基膜自供；2026年上半年基膜二期项
目顺利投产，基膜年产能顺利实现翻倍目标。
报告期内，公司持续深化新能源相关领域布局。流延膜领域生产运营持续稳定，新产品研发成效显著，
随着新产品逐步进入量产，产线订单充足。铝塑膜方向，针对下游需求开发的低温热封产品进入量产，应用
于高端手机、数码领域；在汽车动力和储能领域，流延膜性能和品质持续提升，订单量显著增长。在铝塑膜
国产原材料替代方面积极推进测试验证，取得显著进展，有效降低原材料成本，保障供应链安全。光学保护
膜应用方向，抗静电增亮膜保护膜订单持续增长，应用于高端车载、笔记本电脑市场；防窥膜保护膜已通过
客户测试，开始批量出货；偏光片制程保护膜在国内头部偏光片客户批量出货；导光板保护膜可根据客户要
求定制开发，性能已优于进口保护膜。在新应用领域，晶圆切割、玻璃加工应用的PO基膜批量出货，丰富流
延膜产品结构。在生产管理方向，通过工艺改进和技能提升，提高产线效率，降低生产成本，缓解产能不足
等问题。
截止报告期末，控股子公司柔震科技已经累计完成19家客户供应商导入，实现6家客户小批量出货，客
户类型覆盖广泛，不仅在手持家电、充电宝、手机、工业电脑等传统消费电池已完成小批量落地，同时在人
形机器人、eVTOL电动垂直起降飞行器等新型消费领域也展现出了显著的优势和需求。
随着AI算力应用场景的兴起，基于浙江柔震科技在功能化铜箔领域深厚的技术积累，公司已经对江西柔
震科技有限公司进行收购整合，使其成为公司的全资子公司，加速进入PCB高端铜箔领域。目前江西柔震已
研发出可用于PCB的载体铜箔、HVLP铜箔以及新型高速线缆等高端功能铜箔，并已送样至客户端测试评估，
后续新产品的市场拓展及规模化应用将持续加速。
报告期内，公司拟通过发行股份的方式购买周林、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合
伙）、丁杰、陶尚、陈永富持有的长沙埃福思有限公司（以下简称“埃福思科技”）100%股权，并拟向不超
过35名特定投资者发行股份募集配套资金。2026年3月16日，公司第五届董事会第三次会议审议通过了《浙
江洁美电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金预案》及其他相关议案。具体内容详见公司
于2026年3月17日在指定信息披露媒体巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）和《证券日报》披露的《浙江洁美
电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金预案》等相关公告。本次收购的标的公司埃福思科
技是国内领先的超高精度光学元件确定性抛光设备研发与制造企业，系国家级高新技术企业、湖南省专精特
新中小企业、长沙市瞪羚企业，核心产品离子束抛光机获得湖南省首台（套）重大技术装备认定及奖励，拥
有湖南省省级企业技术中心及多项国家专利和软件著作权。埃福思科技以高端光学制造装备及加工工艺为基
础，集设备研发、精密光学加工等技术和能力于一体，为客户提供高端光学加工创新设备和方案。其核心产
品包括离子束抛光机、磁流变抛光机等，是超高精度光学加工不可或缺的核心装备，相关产品销售居国内前
列，产品广泛应用于半导体、高端光学、航空航天等下游产业链。通过本次交易，公司业务将从电子封装耗
材拓展至超高精度光学元件确定性抛光装备领域。
2026年8月7日，公司第五届董事会第八次会议审议并逐项表决通过了《关于公司发行股份购买资产并募
集配套资金的议案》及相关议案。具体内容详见公司于2026年8月11日在指定信息披露媒体巨潮资讯网（www
.cninfo.com.cn）和《证券日报》披露的《浙江洁美电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资
金报告书（草案）》等相关公告。
二、核心竞争力分析
（一）技术和研发优势
公司作为高新技术企业，长期致力于电子封装材料、电子级薄膜材料等产品的研究开发和技术创新。截
至2026年6月30日，公司及全资子公司拥有有效国内专利171项（其中发明专利72项，实用新型专利92项，外
观设计专利7项），有效国外发明专利11项，软件著作权登记注册16项；公司控股子公司柔震科技拥有有效
国内专利68项（其中发明专利10项，实用新型专利58项），为公司持续的技术提升提供了有力的保障。
通过长期的技术积累，目前公司已经具备了多项核心技术，包括“载带原纸制造技术”、“纸质载带打
孔技术”、“纸质载带压孔技术”、“盖带制成技术”、“塑料载带高精度成型技术”、“塑料载带用片材
成型技术”、“MLCC用离型膜（转移胶带）涂布技术”、“流延膜制成技术”、“聚酯基膜成型技术”及“
ICTray制成技术”等。其中，“载带原纸制造技术”项下的产品通过浙江省科技厅新产品鉴定、获得了“浙
江省高新技术产品”称号、1项专利技术获得了浙江省专利优秀奖；“纸质载带压孔技术”项下的1项专利技
术获得了第十九届中国专利奖优秀奖；“盖带制成技术”项下的产品上、下胶带获得浙江省优秀工业新产品
新技术三等奖、1项专利技术获得第二十届中国专利奖优秀奖、1项专利技术获得2025年度浙江省知识产权奖
专利奖三等奖；公司“JMY75电子介质原纸”科技项目被认定为国家火炬计划项目；“电子元器件用塑料载
带一体化成型的产业化”科技项目被认定为国家火炬计划产业化示范项目；MLCC用离型膜及其基膜关键技术
研发及产业化项目获得浙江省科学技术进步奖三等奖；功能性膜材料成功立项浙江省高价值专利培育项目。
控股子公司柔震科技掌握多项复合集流体核心专利，包括“一种替代铝箔的导电膜及其制备方法”、“
一种柔性导电薄膜及其制备方法”“石墨基集流体、极耳焊接方法”、“基材开孔装置及复合集流体”、“
复合箔材加工方法、加工装置及复合箔材”、“复合集流体及其制备方法和装置”、“多层结构集流体及其
制备方法”、“涂炭集流体及其制备方法”等，其承担的“高安全聚合物复合铜箔集流体材料的开发”项目
为“十四五”国家科技部重点研发计划专项项目。
公司长期专注于电子元器件薄型载带相关细分产品市场，是《载带封装用纸板》《薄型封装纸》和《电
子元器件包装用上下胶粘带》三项国家轻工行业标准和一项绿色产品设计标准-《绿色设计产品评价技术规
范-片式电子元器件用纸带》的制定者。公司被国家工业和信息化部、中国经济联合会评定为第六批单项冠
军示范企业，公司研究院被认定为浙江省重点企业研究院；2022年，公司被评为浙江省电子信息百家重点企
业，2023年，公司被评为2022年浙江省级绿色低碳工厂、国家“工业产品绿色设计示范企业”，2024年，公
司被评为国家绿色工厂。2025年，公司被评为浙江省基础级智能工厂。公司持续加强核心技术的积累和攻关
，为现有产品的品质提升和新产品的持续开发提供了坚实的基础和保障。
（二）客户优势
经过多年积累，公司主要产品已经被客户高度认可并形成了稳定良好的客户群体。目前在被动器件领域
公司主要客户包括三星电机、村田制作所、松下机电株式会社、太阳诱电、TDK、国巨电子、华新科技、厚
声电子、三环集团、风华高科、微容科技、顺络电子等；半导体领域主要客户包括长电科技、日月新集团、
华为技术有限公司、华天科技、甬矽电子、英飞凌、安世半导体、德州仪器、美迪凯等；光电显示领域主要
客户包括杉金光电、三利谱、盛波光电、纬达光电等；新能源领域主要客户包括福斯特、华正新材等国内外
知名企业。此外，公司控股子公司柔震科技已经与多家海内外头部新能源电池企业建立了战略合作伙伴关系
，并进行联合研发相关产品。韩国三星多次授予洁美科技“优秀供应商”称号，并与公司签订了战略合作协
议；日本村田授予公司“优秀合作伙伴”称号，公司与无锡村田电子有限公司签署战略合作框架协议；华天
科技授予公司“2023年度最佳支持供应商”称号；三环集团授予公司“2023年度优秀供应商奖”称号；天津
松下授予公司“2024年度优秀合作伙伴”；通友集团授予公司“2024年度优秀供应商”；三星电机授予“20
25年度最佳供应商奖”；三利谱授予“2025年度有害物质管理优秀合作伙伴”；禾邦电子授予“2025年度最
佳供应商”；台庆科技授予“2025年度优选供应商”；潮州三环授予“2025年度PET质量进步奖”。在与全
球知名电子元器件企业多年的稳定合作中，公司的技术实力、产品质量和综合服务能力得到了持续提升，公
司牢牢把握丰富的客户资源优势，为现阶段的业务拓展及未来新产品线的开发提供了良好的平台。
（三）产业链的延伸优势
1、横向一体化优势
目前电子元器件封装行业大部分生产企业产品种类仍较为单一，往往只关注纸质载带、电子胶带或塑料
载带中某一两个特定的产品领域；但载带与电子胶带之间、载带与客户设备之间、载带与客户工艺水平的衔
接配合，均是影响元器件编带与贴装的重要因素。公司认识到客户的终极需求是对于电子元器件的整体封装
服务，因而只有具备了完善的产品线、丰富的产品类别，并加强产品之间配合使用的研究，才能更大限度地
满足客户的实际需求。目前，公司产品种类较多，横向一体化优势日趋明显，是国内唯一集纸质载带、电子
胶带、塑料载带、离型膜生产于一体的综合配套生产企业，能为下游客户提供一站式整体解决方案。同时，
公司在现有主力产品基础上，进一步向电子元器件制程材料领域、光电显示领域及新能源领域延伸，实现了
离型膜、流延膜等产品的量产，使公司产品由电子元器件封装材料领域扩展至电子元器件生产制程过程及新
能源应用和光电显示领域，进一步增强了公司的综合竞争力。
2、纵向一体化优势
通过多年的技术积累和研发实践，公司逐步掌握了完善的薄型载带专用原纸生产技术和工艺，打破了被
国外企业近乎垄断的市场格局。公司在电子专用原纸生产技术上的突破使得公司有能力为客户提供迅速的新
产品试制服务和稳定的长期供应。公司秉承与开发纸质载带原材料相同的理念，以3M、怡凡得（Advantek）
等全球知名塑料载带生产企业为目标，成功研发了利用透明PC粒子生产黑色PC粒子的技术，实现了塑料载带
关键原材料的自产。公司还不断整合产业链核心元素，建立了精密加工中心，引进、培养载带模具加工的专
业技术人才，降低原材料、辅料成本，不断提高毛利率水平，实现了载带产品全产业链可控。继电子封装材
料纵向一体化之后，公司又着力打造电子级薄膜材料产业链一体化，推进离型膜基膜（BOPET膜）项目建设
，并逐步掌握基膜生产能力。产业链上的纵向延伸使公司有效保证了原材料的稳定供应，有效控制了生产成
本，保证了各系列产品的品质稳定性，提升了公司产品的核心竞争力。
（四）品牌优势
品牌是一个企业核心竞争力的综合体现。公司品牌的建立是一个长期积累的过程，一旦品牌效应形成，
既能为公司带来良好的产品附加值，也能增加客户的信赖度和公司的美誉度。公司经过二十余年的发展建立
了良好的品牌，公司被评为浙江省出口名牌企业、浙江省半导体行业标杆企业。此外，为扩大公司品牌的影
响力，公司已在北美、东南亚等多个国家和地区完成了商标注册。
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