经营分析☆ ◇002859 洁美科技 更新日期：2025-08-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子元器件薄型载带的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子信息产业(行业) 9.25亿 96.08 3.19亿 99.22 34.49
其他(行业) 3772.26万 3.92 251.90万 0.78 6.68
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(产品) 8.08亿 83.94 3.06亿 95.13 37.85
电子级薄膜材料(产品) 1.16亿 12.02 1392.15万 4.33 12.03
其他(产品) 3886.93万 4.04 173.76万 0.54 4.47
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.11亿 73.88 2.25亿 69.96 31.63
外销(地区) 2.51亿 26.12 9656.60万 30.04 38.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子信息产业(行业) 17.48亿 96.18 6.20亿 99.81 35.49
其他(行业) 6933.61万 3.82 115.16万 0.19 1.66
─────────────────────────────────────────────────
电子封装材料(产品) 15.71亿 86.49 6.04亿 97.18 38.43
电子级薄膜材料(产品) 1.76亿 9.66 1613.15万 2.60 9.19
其他(产品) 7004.34万 3.85 141.18万 0.23 2.02
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 13.29亿 73.15 4.19亿 67.35 31.49
外销(地区) 4.88亿 26.85 2.03亿 32.65 41.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 18.17亿 100.00 6.21亿 100.00 34.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子信息产业(行业) 8.07亿 96.13 3.05亿 99.55 37.82
其他(行业) 3249.46万 3.87 137.44万 0.45 4.23
─────────────────────────────────────────────────
电子封装薄型载带(产品) 5.99亿 71.36 2.47亿 80.62 41.25
电子封装胶带(产品) 1.26亿 14.99 5316.52万 17.35 42.27
电子级薄膜材料(产品) 7173.79万 8.55 227.46万 0.74 3.17
其他(产品) 3290.14万 3.92 153.88万 0.50 4.68
芯片承载盘（IC-tray盘）(产品) 991.93万 1.18 242.12万 0.79 24.41
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.16亿 73.35 2.17亿 70.95 35.32
外销(地区) 2.24亿 26.65 8903.15万 29.05 39.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子信息产业(行业) 15.19亿 96.63 5.60亿 99.41 36.85
其他(行业) 5291.85万 3.37 331.70万 0.59 6.27
─────────────────────────────────────────────────
电子封装薄型载带(产品) 11.53亿 73.34 4.67亿 82.97 40.52
电子封装胶带(产品) 2.20亿 13.98 8439.72万 14.99 38.39
电子级薄膜材料(产品) 1.30亿 8.25 531.10万 0.94 4.10
其他(产品) 5306.48万 3.38 334.17万 0.59 6.30
IC-tray盘(产品) 1660.79万 1.06 288.07万 0.51 17.35
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 11.61亿 73.86 3.99亿 70.89 34.38
外销(地区) 4.11亿 26.14 1.64亿 29.11 39.89
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.72亿 100.00 5.63亿 100.00 35.82
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售9.86亿元，占营业收入的54.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 27202.45│ 14.97│
│第二名 │ 22193.69│ 12.21│
│第三名 │ 20280.08│ 11.16│
│第四名 │ 18096.97│ 9.96│
│第五名 │ 10861.83│ 5.98│
│合计 │ 98635.01│ 54.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购3.92亿元，占总采购额的46.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 20268.96│ 23.90│
│第二名 │ 6256.84│ 7.38│
│第三名 │ 4744.22│ 5.59│
│第四名 │ 4259.87│ 5.02│
│第五名 │ 3654.47│ 4.31│
│合计 │ 39184.36│ 46.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处的行业情况
公司主营业务为电子封装材料及电子级薄膜材料的研发、生产和销售，产品主要包括纸质载带、电子胶
带、塑料载带、转移胶带（离型膜）、流延膜、芯片承载盘（IC-tray盘）。广泛应用于集成电路、片式电
子元器件、半导体、光电显示领域及新能源领域，最终应用于AI终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源
汽车等重点市场，并通过控股子公司柔震科技将产品延伸至新能源电池正负极材料——复合集流体领域，包
括复合铝箔（PET铝箔）、复合铜箔（PET铜箔、PP铜箔）以及涂碳复合铝箔三类核心产品，主要应用于消费
类锂电池、动力电池（涵盖新能源汽车、两轮小动力车、货轮、机器人、无人机等多种动力应用场景）以及
储能电池客户。
近年来，全球数字化进程加速，叠加“新基建”及电子产品“以旧换新”等政策，5G网络、云计算及数
据中心建设加速，新能源汽车、AR/VR、工业互联网、AI终端、消费电子等市场需求持续放量，广泛的下游
需求奠定了电子元器件行业发展的坚实基础，也为公司业务持续健康稳定发展提供了良好的行业保障。
据工信部统计，2025年上半年，我国电子信息制造业生产增长较快，出口增速放缓，效益稳步改善，投
资增速回落，行业整体发展态势良好；规模以上电子信息制造业实现营业收入6.49万亿元，同比增长9.4%，
增加值同比增长11.1%，微型计算机设备产量同比增长5.5%；集成电路产量同比增长6.8%。
电子信息制造业作为国民经济的战略性、基础性、先导性产业，在推动实体经济与数字经济融合、推进
新型工业化等方面意义重大。2025年5月27日，工业和信息化部、国家发展改革委、国家数据局联合发文，
标题为工业和信息化部、国家发展改革委、国家数据局关于印发《电子信息制造业数字化转型实施方案》的
通知，其中《电子信息制造业数字化转型实施方案》旨在推动该产业数字化、智能化升级，为新型工业化和
制造强国建设提供支撑。
（二）公司从事的主要业务、主要产品及其用途
公司主营业务为电子封装材料（纸质载带、塑料载带、电子胶带、芯片承载盘）、电子级薄膜材料（离
型膜、流延膜等）、复合集流体即复合铝箔（PET铝箔）、复合铜箔（PET铜箔、PP铜箔）、涂碳复合铝箔等
。其中电子封装材料主要应用于下游电子元器件贴装工业；电子级薄膜材料中离型膜主要用于电子元器件制
造中的转移材料以及偏光片生产等领域；流延膜主要应用于铝塑膜、中小尺寸增亮膜、ITO导电膜等产品生
产领域，对应下游应用主要是消费电子、新能源、电动汽车等新兴领域；复合集流体主要应用于消费类锂电
池、动力电池（涵盖新能源汽车、两轮小动力车、货轮、机器人、无人机等多种动力应用场景）以及储能电
池客户。公司为集成电路、电子元器件、偏光片企业配套生产系列产品，以现有电子封装材料及电子级薄膜
材料为基础，并向新能源材料领域延伸，致力于成为全球电子元器件封装及制程所需耗材一站式服务和整体
解决方案提供商，并成为功能膜材料、电子化学品、新能源相关材料领域的领先企业。
报告期内，公司主营业务和主要产品未发生重大变化。
（三）公司经营模式
报告期内，公司按业务流程和经营体系构建了以股份公司为主体各子公司分工协作的经营模式。1、采
购模式：对主要原材料采用集中采购的模式，根据生产量的需求结合市场价格走势判断，分批次集中采购；
对辅料主要采用实时采购的模式，公司根据辅料的库存情况以及生产需要实时从现货市场上进行采购；2、
生产模式：公司采用“以销定产、适度库存”的生产模式，主要根据客户的订单组织产品生产；3、销售模
式：公司主要采用订单式销售，根据客户订单要求的规格、数量组织生产，公司的订单式销售具体又可进一
步细分为内销和外销等模式。
（四）公司所处行业竞争地位
公司以持续的技术研发创新为核心，优质的产品质量为保障，稳定的客户资源为依托，良好的人才及技
术储备为基础，在电子封装材料、电子级薄膜材料领域的设计制造水平、业务销售规模、配套服务能力等多
方面具备核心竞争力。
二、核心竞争力分析
（一）技术和研发优势
公司作为高新技术企业，长期致力于电子封装材料、电子级薄膜材料等产品的研究开发和技术创新。截
至2025年6月30日，公司及全资子公司拥有有效国内专利193项（其中发明专利61项，实用新型专利125项，
外观设计专利7项），有效国外发明专利11项，软件著作权登记注册12项；公司控股子公司柔震科技拥有有
效国内专利53项（其中发明专利6项，实用新型专利47项），为公司持续的技术提升提供了有力的保障。
通过长期的技术积累，目前公司已经具备了多项核心技术，包括“载带原纸制造技术”、“纸质载带打
孔技术”、“纸质载带压孔技术”、“盖带制成技术”、“塑料载带高精度成型技术”、“塑料载带用片材
成型技术”、“MLCC用离型膜（转移胶带）涂布技术”、“流延膜制成技术”、“聚酯基膜成型技术”及“
ICTray制成技术”等。其中，“载带原纸制造技术”项下的产品通过浙江省科技厅新产品鉴定、获得了“浙
江省高新技术产品”称号、1项专利技术获得了浙江省专利优秀奖；“纸质载带压孔技术”项下的1项专利技
术获得了第十九届中国专利奖优秀奖；“盖带制成技术”项下的产品上、下胶带获得浙江省优秀工业新产品
新技术三等奖、1项专利技术获得第二十届中国专利奖优秀奖；公司“JMY75电子介质原纸”科技项目被认定
为国家火炬计划项目；“电子元器件用塑料载带一体化成型的产业化”科技项目被认定为国家火炬计划产业
化示范项目；MLCC用离型膜及其基膜关键技术研发及产业化项目获得浙江省科学技术进步奖三等奖；控股子
公司柔震科技掌握多项复合集流体核心专利，包括“一种替代铝箔的导电膜及其制备方法”、“一种柔性导
电薄膜及其制备方法”“石墨基集流体、极耳焊接方法”、“基材开孔装置及复合集流体”、“复合箔材加
工方法、加工装置及复合箔材”、“复合集流体及其制备方法和装置”、“多层结构集流体及其制备方法”
、“涂炭集流体及其制备方法”等，其承担的“高安全聚合物复合铜箔集流体材料的开发”项目为“十四五
”国家科技部重点研发计划专项项目。
公司长期专注于电子元器件薄型载带相关细分产品市场，是《载带封装用纸板》《薄型封装纸》和《电
子元器件包装用上下胶粘带》三项国家轻工行业标准和一项绿色产品设计标准-《绿色设计产品评价技术规
范-片式电子元器件用纸带》的制定者。公司被国家工业和信息化部、中国经济联合会评定为第六批单项冠
军示范企业，公司研究院被认定为浙江省重点企业研究院；2022年，公司被评为浙江省电子信息百家重点企
业，2023年，公司被评为2022年浙江省级绿色低碳工厂、国家“工业产品绿色设计示范企业”，2024年，公
司被评为国家绿色工厂。公司持续加强核心技术的积累和攻关，为现有产品的品质提升和新产品的持续开发
提供了坚实的基础和保障。
（二）客户优势
公司生产的产品已经被客户高度认可并且已经形成了良好的客户群体。目前在被动器件领域公司主要客
户包括三星电机、村田制作所、松下机电株式会社、太阳诱电、华新科技、国巨电子、厚声电子、风华高科
、三环集团、顺络电子等；半导体领域主要客户包括长电科技、日月新集团、华为技术有限公司、华天科技
、甬矽电子、英飞凌、安世半导体、三安半导体等；光电显示领域主要客户包括杉金光电、三利谱、盛波光
电、纬达光电等；新能源领域主要客户包括上海紫江、福斯特、华正新材等国内外知名企业。此外，公司控
股子公司柔震科技已经与多家头部新能源电池企业、部分固态电池企业（清陶能源、东驰新能源等）实现复
合铝箔集流体批量出货，且与海内外头部终端客户建立了战略合作伙伴关系并进行联合研发相关产品。韩国
三星多次授予洁美科技“优秀供应商”称号，并与公司签订了战略合作协议；日本村田授予公司“优秀合作
伙伴”称号，公司与无锡村田电子有限公司签署战略合作框架协议；华天科技授予公司“2023年度最佳支持
供应商”称号；三环集团授予公司“2023年度优秀供应商奖”称号；天津松下授予公司“2024年度优秀合作
伙伴”；通友集团授予公司“2024年度优秀供应商”。在与全球知名电子元器件企业多年的稳定合作中，公
司的技术实力、产品质量和综合服务能力得到了持续提升，公司牢牢把握丰富的客户资源优势，为现阶段的
业务拓展及未来新产品线的开发提供了良好的平台。
（三）产业链的延伸优势
1、横向一体化优势
目前电子元器件封装行业大部分生产企业产品种类仍较为单一，往往只关注纸质载带、电子胶带或塑料
载带中某一两个特定的产品领域；但载带与电子胶带之间、载带与客户设备之间、载带与客户工艺水平的衔
接配合，均是影响元器件编带与贴装的重要因素。公司认识到客户的终极需求是对于电子元器件的整体封装
服务，因而只有具备了完善的产品线、丰富的产品类别，并加强产品之间配合使用的研究，才能更大限度地
满足客户的实际需求。目前，公司产品种类较多，横向一体化优势日趋明显，是国内唯一集纸质载带、电子
胶带、塑料载带、离型膜生产于一体的综合配套生产企业，能为下游客户提供一站式整体解决方案。同时，
公司在现有主力产品基础上，进一步向电子元器件制程材料领域、光电显示领域及新能源领域延伸，实现了
离型膜、流延膜、复合集流体等产品的量产，使公司产品由电子元器件封装材料领域扩展至电子元器件生产
制程过程及新能源应用和光电显示领域，进一步增强了公司的综合竞争力。
2、纵向一体化优势
通过多年的技术积累和研发实践，公司逐步掌握了完善的薄型载带专用原纸生产技术和工艺，打破了被
国外企业近乎垄断的市场格局。公司在电子专用原纸生产技术上的突破使得公司有能力为客户提供迅速的新
产品试制服务和稳定的长期供应。公司秉承与开发纸质载带原材料相同的理念，以3M、怡凡得（Advantek）
等全球知名塑料载带生产企业为目标，成功研发了利用透明PC粒子生产黑色PC粒子的技术，实现了塑料载带
关键原材料的自产。公司还不断整合产业链核心元素，建立了精密加工中心，引进、培养载带模具加工的专
业技术人才，降低原材料、辅料成本，不断提高毛利率水平，实现了载带产品全产业链可控。继电子封装材
料纵向一体化之后，公司又着力打造电子级薄膜材料产业链一体化，推进离型膜基膜（BOPET膜）项目建设
，并逐步掌握基膜生产能力。产业链上的纵向延伸使公司有效保证了原材料的稳定供应，有效控制了生产成
本，保证了各系列产品的品质稳定性，提升了公司产品的核心竞争力。
（四）品牌优势
品牌是一个企业核心竞争力的综合体现。公司品牌的建立是一个长期积累的过程，一旦品牌效应形成，
既能为公司带来良好的产品附加值，也能增加客户的信赖度和公司的美誉度。公司经过二十余年的发展建立
了良好的品牌，公司被评为浙江省出口名牌企业、浙江省半导体行业标杆企业。此外，为扩大公司品牌的影
响力，公司已在北美、东南亚等多个国家和地区完成了商标注册。
三、主营业务分析
报告期内，随着新能源、智能制造、5G商用技术等产业的逐步起量及AI终端应用等新产品推动下的换机
需求为电子元器件行业提供了新的需求增长点，叠加行业积极因素影响，公司订单量稳步回升；公司进一步
优化产业基地布局，完善产业链一体化各个环节，推动智能制造及精细化管理，实现降本增效；公司持续优
化产品结构，提升高附加值产品的产销量，高端客户的份额稳步提升。2025年上半年，公司整体销售收入保
持了稳定增长，2025年上半年公司实现营业总收入96,243.73万元，同比增长14.67%；实现归属于上市公司
股东的净利润9,849.41万元，同比下降18.78%。
报告期内，公司电子封装材料营业收入80,786.09万元，同比增长9.97%。公司继续保持电子元器件封装
载带产品高品质及较高市场占有率。一方面，公司顺应电子元器件小型化趋势，持续优化产品结构，持续增
加高精密载带专用设备，提升高附加值产品的产销量；另一方面，公司持续优化生产流程，加速技术迭代，
建设高净化等级的智能化数字工厂，适应小型化、车载、半导体类载带产品的生产要求。此外，公司进一步
优化和完善生产基地战略布局，持续新建及扩建海外生产基地，提高对海外客户的响应速度，其中菲律宾生
产基地持续向主要客户送样测试及批量供货；马来西亚生产基地扩建项目新厂房已经建设完成，开始安装生
产设备并进行调试，预计三季度开始试生产并完成客户验证。报告期内，江西生产基地技改升级项目作为当
地“退城入园”项目正在按计划推进，两条电子专用原纸生产线安装进展顺利，预计年底进入试生产调试阶
段并逐步量产后替代原有两条旧生产线，项目达产后将进一步提高江西基地的产能规模、生产效率和产品品
质；公司继续打造塑料载带高端产品核心竞争力，新增一批高精密塑料载带生产线，并已向半导体领域重点
客户持续供货，业务发展势头良好。
报告期内，公司电子级薄膜材料营业收入11,570.72万元，同比增长61.29%。离型膜方面，MLCC用途离
型膜产品已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户端稳定批量供货且基本完成了自制基膜的产品
切换，并在宇阳科技、微容电子等知名国内客户端完成了导入工作；同时也顺利完成了韩日系大客户（三星
、村田）的验证和批量供货，其中韩系客户海外基地通过了对公司产品的认证测试，目前正在逐步放量中。
对于长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜也取得了突破，目前已实现客户端薄层、高容产品的稳定应用
。偏光片用离型膜已向主要偏光片生产企业稳定批量供货，与多家客户签订了产品供应战略协议。同时，公
司仍持续开展多型号、多应用领域的高端离型膜研发和试制，改进生产工艺和产品性能，在现有主要用途产
品上获得新的突破，进一步打破国外产品垄断，实现进口替代。报告期内，广东生产基地离型膜一期项目两
条生产线陆续投产，进入多系列产品量产供货阶段；同时，由于华南地区客户端的供货需求持续增加，公司
将进一步拓展广东生产基地产能，未来将新增超宽幅离型膜产线。华北地区产研总部基地项目即天津生产基
地项目已进入生产车间装修阶段，计划2025年年底进行设备安装调试。该项目投产后公司将具备对华北地区
战略客户的就近供货能力，大幅提升公司在韩系客户的份额。
报告期内，公司持续推进光学级BOPET膜项目，基膜二号生产线已于2025年第二季度开始试生产，经过
工艺调整及磨合目前设备整体运行稳定，预计2025年下半年可实现小批量供货。报告期内，公司持续深入新
能源相关领域的布局。流延膜领域生产运营持续稳定，新产品研发成绩显著。铝塑膜方向，针对下游需求开
发低温热封产品等新产品，拓宽应用场景，客户群逐步扩大，市场份额持续增长；光学保护膜应用方向，新
产品抗静电保护膜成功量产，出货量持续增长，在高端应用领域保持了性能优势。同时，持续采用原材料国
产替代等方式提高原材料利用率，促进工艺改善，降低生产成本，提高产品竞争力。
公司持续向新能源电池正负极材料——复合集流体领域延伸。报告期内，公司完成了对控股子公司浙江
柔震科技有限公司（以下简称“柔震科技”）的收购整合，按增资前6亿元估值增资3,000万元，认购柔震科
技全部股权的4.7619%，公司持有柔震科技的股权比例由58.4333%增加至60.4127%。柔震科技专注于聚合物
基金属复合膜材料的研发与生产，该产品是具有“三明治”结构（金属镀层/高分子层/金属镀层）的复合金
属膜材料，可以取代传统金属铝箔和铜箔作为锂离子电池集流体使用，在帮助电池提高能量密度的同时大幅
度提高其安全性能。2025年上半年，柔震科技结合客户需求开启复合集流体产品的扩产项目，复合铝箔（PE
T铝箔）计划2025年增加7条生产线，其中4条线已经陆续到位开始安装；复合铜箔（PET铜箔、PP铜箔）计划
2025年增加4条生产线，其中3条线也已经预定。报告期内，柔震科技推进4家客户签订了技术协议，完成11
家客户供应商导入，实现3家客户批量出货要求，订单数量同比去年同期增长超40%，客户类型覆盖国内外消
费电池、动力电池、储能电池等多重领域。柔震科技的产品还能服务于电动垂直起降飞行器、电动货轮、飞
行汽车、人形机器人等新型应用领域，为客户开发创新电池技术提供强劲的竞争力，助力未来智能交通、农
业、家庭服务、医疗辅助等发展。柔震科技目前已着手布局高强度复合集流体、超薄化复合集流体、倍率型
复合集流体等新产品，以适应未来轻量化、高续航应用的需求，开发完成后将对现有复合集流体技术实现进
一步优化，拓展优化应用场景，保持行业领先水平。此外，随着高端服务器市场的不断增长，公司凭借深厚
的功能化铜箔技术底蕴，联合华中科技大学黄云辉教授、伽龙教授研发出可用于PCB的载体铜箔，并送样至
终端进行评估，后续新产品的市场拓展及规模化应用将持续加速。
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