经营分析☆ ◇002913 奥士康 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高密度印制电路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 42.28亿 92.60 7.23亿 68.39 17.10
其他业务收入(行业) 3.38亿 7.40 3.34亿 31.61 98.83
─────────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 33.72亿 73.85 5.74亿 54.30 17.02
单/双面板(产品) 8.56亿 18.75 1.49亿 14.08 17.39
其他业务收入(产品) 3.38亿 7.40 3.34亿 31.61 98.83
─────────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 26.95亿 59.03 6.46亿 61.10 23.96
国内销售(地区) 15.32亿 33.56 7700.08万 7.28 5.02
其他业务收入(地区) 3.38亿 7.40 3.34亿 31.61 98.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 19.92亿 92.79 3.76亿 70.93 18.86
其他业务收入(行业) 1.55亿 7.21 1.54亿 29.07 99.41
─────────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 15.58亿 72.56 3.00亿 56.55 19.23
单/双面板(产品) 4.34亿 20.22 7622.91万 14.39 17.55
其他业务收入(产品) 1.55亿 7.21 1.54亿 29.07 99.41
─────────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 12.62亿 58.76 3.42亿 64.51 27.09
国内销售(地区) 7.31亿 34.03 3403.16万 6.42 4.66
其他业务收入(地区) 1.55亿 7.21 1.54亿 29.07 99.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 40.35亿 93.18 8.57亿 74.63 21.23
其他业务收入(行业) 2.95亿 6.82 2.91亿 25.37 98.69
─────────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 32.20亿 74.37 7.11亿 61.93 22.07
单/双面板(产品) 8.14亿 18.81 1.46亿 12.70 17.90
其他业务收入(产品) 2.95亿 6.82 2.91亿 25.37 98.69
─────────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 24.97亿 57.66 7.07亿 61.57 28.31
国内销售(地区) 15.38亿 35.52 1.50亿 13.05 9.74
其他业务收入(地区) 2.95亿 6.82 2.91亿 25.37 98.69
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 18.96亿 92.89 3.88亿 73.00 20.44
其他业务收入(行业) 1.45亿 7.11 1.43亿 27.00 98.83
─────────────────────────────────────────────────
四层板及以上(产品) 15.16亿 74.24 3.14亿 59.18 20.74
单/双面板(产品) 3.81亿 18.65 7340.28万 13.82 19.28
其他业务收入(产品) 1.45亿 7.11 1.43亿 27.00 98.83
─────────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 11.99亿 58.75 3.21亿 60.50 26.79
国内销售(地区) 6.97亿 34.15 6638.48万 12.50 9.52
其他业务收入(地区) 1.45亿 7.11 1.43亿 27.00 98.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售8.49亿元，占营业收入的20.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 22282.98│ 5.27│
│客户二 │ 17953.61│ 4.25│
│客户三 │ 16162.52│ 3.82│
│客户四 │ 15658.66│ 3.70│
│客户五 │ 12885.11│ 3.05│
│合计 │ 84942.88│ 20.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购14.57亿元，占总采购额的35.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 48043.19│ 11.76│
│供应商二 │ 33157.54│ 8.11│
│供应商三 │ 29363.58│ 7.19│
│供应商四 │ 18302.07│ 4.48│
│供应商五 │ 16809.19│ 4.11│
│合计 │ 145675.56│ 35.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）印制电路板（PCB）行业发展情况
公司长期以来专注于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售业务，所处行业为电子元器件领域
中的印制电路板制造业。作为现代电子产品中不可或缺的基础元器件，PCB的下游应用几乎覆盖了所有电子
信息产品类别。
2024年，受益于AI服务器、汽车电子以及高速网络基础设施建设等领域的需求拉动，叠加传统消费电子
行业去库存周期的基本结束，PCB行业逐步进入了修复性增长阶段。根据Prismark的研究报告显示，2024年
全球PCB行业呈现出结构分化的复苏态势，2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%，全年产值达
到735.65亿美元，预计到2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元，期间的复合年均增长率为5.2%
。
在技术创新的推动下，全球高端算力需求在人工智能的驱动下急剧增长。与此同时，汽车产业电动化、
网联化、智能化的深度融合，共同促进了服务器及数据中心、汽车电子等PCB下游应用领域的需求释放。从
中长期来看，汽车电子、AI服务器、AIPC等新兴领域的技术突破，将持续驱动PCB产业向高频高速、高性能
及高密度的方向转型升级，引领行业迈向高附加值的高端制造发展阶段。
（二）下游市场空间广阔，细分应用领域发展迅速
印制电路板（PCB）作为电子元器件领域的关键基础部件，其下游应用领域极为广泛，涵盖了服务器、
汽车电子、通讯、消费电子、工业控制等多个重要行业板块。PCB行业的发展与下游各应用领域的发展态势
紧密相连、相互影响，下游市场的需求变化直接决定着PCB行业的市场规模、技术发展方向以及产品结构的
调整。
2024年，在科技发展日新月异的大背景下，不同应用领域对PCB的需求呈现出明显的分化态势。在人工
智能、汽车电子、AI服务器、AIPC等新兴技术蓬勃发展的领域，对PCB的需求持续保持增长态势，成为推动P
CB行业发展的核心驱动力。
尤其是在汽车产业领域，随着汽车电子化和智能化程度的不断提升，汽车电子系统的复杂性和集成度大
幅增加，对PCB的需求不仅在数量上显著增长，而且在技术规格和性能要求上也日益提高。以自动驾驶系统
、智能座舱等关键汽车电子部件的广泛应用为例，此类应用需要大量高精度、高可靠性的PCB产品来支持其
稳定运行。同时，AI服务器、云计算等领域的迅猛发展，数据中心的大规模建设和升级，也对高性能、高散
热性、高信号传输速率的PCB产品产生了巨大的需求。这些新兴领域的快速发展，为PCB行业带来了全新的增
长契机和市场空间。
1、汽车电子
在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的背景下，汽车电子市场正展现出前所未有的增长潜力。随
着汽车电子占整车价值比重从传统燃油车的15%跃升至新能源汽车的47%-65%，这一领域已成为驱动汽车产业
变革的核心引擎。根据Prismark数据，2024年全球汽车电子市场规模约为2,680亿美元，预计2025年同比增
长约2.0%；预计到2029年将达到3,440亿美元，2024-2029年年均复合增长率为5.2%。从汽车电子占整车成本
比重来看，预计到2030年将提升至50%。
汽车电子的蓬勃发展正为车用PCB市场注入强劲动力。与传统汽车相比，新能源汽车电子程度较高，PCB
用量是传统能源车的数倍，加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对PCB性能要求更高，高频高速PCB需求增加
，从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升。这不仅源于VCU（整车控制器）、MCU（电机控制器）、BM
S（电池管理系统）等基础模块的需求，更受益于高阶智能驾驶技术带来的结构性升级：自动驾驶域控制器
、多传感器融合系统（激光雷达、高像素摄像头等）以及舱驾融合架构的普及，显著提升了高频高速、高密
度互连等高端PCB产品的渗透率。根据Prismark数据，2024年全球车用PCB市场规模为91.95亿美元，同比增
长0.5%；到2029年，全球车用PCB市场规模将增长到112.05亿美元，2024年-2029年将保持4.0%的复合增长。
中国作为全球最大新能源汽车市场，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2024年新能源汽车销量达1286
.6万辆，同比增长35.5%，渗透率突破40.9%，为国内PCB产业链提供了大规模的应用场景。尤为关键的是，
智能座舱与自动驾驶服务生态的拓展，正推动PCB产品从基础电路载体向智能化系统核心载体演进，开辟出
车载通信模组、光学器件互联等新兴市场空间。
2、AIPC市场
在全球科技产业格局持续变革与深度演进的宏观背景下，2024年度个人计算机（PC）市场呈现出回暖态
势，彰显出强劲的复苏活力与发展韧性。这一积极向好的市场转变，得益于多维度关键因素的协同驱动。在
消费市场领域，各国政府及相关机构为提振市场需求，大力推行针对性的补贴政策，深度激活了潜在的消费
需求，释放出巨大的消费潜能。与此同时，部分国家和地区借助年终促销等商业契机，通过多样化的营销策
略，成功激发消费者的购买意愿，有力拉动终端消费需求，为PC出货量的稳健增长提供了坚实的市场支撑。
人工智能个人计算机（AIPC）作为PC行业创新发展的前沿产物，凭借其领先的技术优势与独特的产品特
性，正迅速崛起并逐步确立其在PC市场未来发展中的主导地位。从技术维度深入剖析，AIPC搭载了先进的本
地算力技术体系，能够高效且精准地处理复杂的人工智能任务，在显著降低对云端服务器依赖程度的同时，
大幅提升系统响应速度与数据处理的即时性。无论是在专业领域的图像识别、自然语言处理等高复杂度任务
，还是日常办公与娱乐场景中的智能化应用，AIPC均能依托其强大的本地算力支撑，为用户提供流畅、高效
且个性化的使用体验。此外，AIPC创新构建的混合算力架构，有机融合了多种计算资源，能够基于不同应用
场景和任务负载的差异，实现算力的智能、动态调配与高效利用。这种架构层面的创新突破，使得AIPC能够
充分满足各类复杂应用场景对硬件性能的严苛要求，展现出相较于传统PC更为卓越的性能优势与应用潜力。
AIPC呈现出强劲的发展态势，市场前景极为广阔。根据权威市场调研机构Canalys发布的报告数据显示，202
4年全球AIPC出货量达到4,800万台，占个人电脑(PC)总出货量的18%；Canalys预计到2025年，AIPC出货量将
超过1亿台，占PC总出货量的40%；到2028年，AIPC出货将达到2.05亿台，2024-2028年期间的复合年增长率
（CAGR）将达到44%。AIPC在未来PC市场中占据主导地位的趋势已不可逆转，将引领PC行业进入全新的发展
阶段。
随着AIPC市场渗透率的持续提升与产业规模的快速扩张，作为其核心硬件组件的印刷电路板（PCB）迎
来了前所未有的发展机遇与价值提升空间。AIPC对硬件性能的极致要求，驱动着整个硬件产业链进行全面的
技术升级与产品迭代，而PCB作为连接各类电子元件的关键基础性载体，其性能的优化与提升成为硬件升级
的核心环节。为满足AIPC在高速数据传输、高算力支持、低功耗运行等方面的严格需求，高速信号传输等高
阶PCB产品的市场需求呈现出爆发式增长态势。这种市场需求的快速增长，不仅有力推动了PCB行业的技术创
新与产品结构优化升级，还为PCB企业带来了显著的价值增值与市场份额提升。在全球市场格局中，尤其是
在中国市场，随着AIPC的加速普及以及国家相关产业政策的持续支持，PC市场将保持稳定且强劲的增长态势
，为AIPC及其相关的PCB产品市场营造有利的发展环境，提供了坚实的市场基础与广阔的发展空间。展望未
来，在AIPC技术创新与市场拓展的双重驱动下，PCB行业有望迎来新一轮的快速发展阶段，市场潜力巨大，
发展前景广阔。
3、服务器
在当下数字化浪潮汹涌、科技竞争白热化的宏观格局中，服务器作为算力的核心基础设施，其战略重要
性与日俱增。特别是AI服务器，凭借技术创新和应用拓展上的显著优势，展现出极为广阔的发展前景与增长
潜力，为印刷电路板（PCB）行业带来了前所未有的结构性变革契机。
AI服务器通常采用多元异构架构，集成多颗图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）及高性能AI芯片，
能高效处理数据中心海量数据，成功突破传统算力单一架构的性能瓶颈。在AI服务器的组件构成中，GPU板
组作为核心组件，对PCB板性能要求极为严苛。这不仅需要PCB板具备更大的面积、更多的层数，以满足复杂
电路布局与高性能计算需求，同时对上游原材料在抗干扰、抗串扰以及低损耗等性能方面也提出了极高的标
准。此外，随着服务器平台迭代升级，数据传输速率不断攀升，推动PCB材料向极低损耗及低损耗等级演进
。
受AI算力需求激增驱动，服务器市场显著放量。根据TrendForce集邦咨询数据，2024年全球AI服务器产
值达2050亿美元，出货量同比增长46%，预估AI服务器2025年全年出货量将年增近28%。国内PCB企业凭借技
术研发实力、完善产业链及人力成本优势，能快速响应市场变化。在全球产业链重构背景下，有望实现技术
突破与产业升级，巩固国际市场地位。
（三）公司所处的行业地位
公司作为国家高新技术企业，始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借二十年技术积
累与稳健经营，已发展成为行业领军企业之一。公司以技术创新为核心驱动力，持续推动技术革新，凭借过
硬实力赢得良好口碑，积累了众多国内外优质稳定的客户，获得市场广泛认可。
报告期内，公司持续推进创新发展，深耕技术突破与产品升级，聚焦“数智化”建设，实现经营稳中求
进。2023年，在中国电子电路行业协会内资PCB企业排名中位列第9位，在中国综合PCB100强榜位列第18位，
在NTI-100全球百强PCB企业排行榜中位列第36位，稳居行业前列。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司核心业务聚焦于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借深厚的技术积累与卓越的制
造工艺，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。公司主要产品种类丰富，能够满足不同客户群体的多
样化需求。产品应用领域极为广泛，以数据中心及服务器、汽车电子、通信、消费电子等作为核心应用领域
，并积极拓展能源电力、工控医疗等领域的市场，不断扩大产品的市场覆盖范围。公司在技术创新、产品质
量把控、客户服务等方面持续发力，不断提升自身的综合实力与行业影响力。
在汽车电子领域，公司凭借前瞻性的战略眼光，积极优化产品结构，重点聚焦于自动驾驶等高端产品的
研发与生产。通过引进先进技术与设备，不断提升产品的技术含量与品质水平。同时，公司大力拓展高端市
场，积极开拓高端客户群体，凭借优质的产品与服务，成功与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立了
长期稳定的合作关系，为公司打开了汽车电子高端市场的增量空间，进一步巩固了公司在汽车电子PCB领域
的市场地位。
在AIPC领域，公司展现出敏锐的行业洞察力与快速的市场响应能力。在AIPC市场兴起之初，便迅速切入
该领域，通过与行业内多家PC厂商建立深度合作关系，深入了解客户需求，为客户提供定制化的产品解决方
案。凭借稳定的产品质量与高效的供货能力，公司产品已实现稳定供货，且供货量呈现稳步增长的良好态势
，进一步夯实公司在AIPC市场的竞争优势。
在数据中心及服务器领域，公司精准洞察该领域对PCB产品在高性能、高可靠性方面的高端要求，组建
专业的研发团队，积极探索前沿技术，深入挖掘市场需求。通过不断丰富产品矩阵，推出一系列满足数据中
心及服务器应用需求的高性能PCB产品，有效提升公司在该领域的市场竞争力，进一步巩固公司在数据中心
及服务器PCB市场的地位。
三、核心竞争力分析
（一）全球业务布局优势
公司始终如一地秉持“以客户为中心，以奋斗者为中心”的核心价值观，为公司的长远发展持续注入强
大的精神动力。同时，公司坚定不移地推进全球化发展战略，矢志成为“PCB制造行业最值得信赖和最具创
造力的领航者”，在全球市场的激烈角逐中不断谋求新的突破与发展。
在全球化布局的宏大战略中，公司成功构建了以湖南、广东及泰国三大核心生产基地为支撑的产业格局
，成功打造了一地集成化设计、多地制造的高效运营模式，充分发挥各基地的独特优势，实现了资源的优化
配置与协同发展。
湖南基地作为公司的重要生产基石，配备了先进的智能化生产线，在汽车电子、消费电子等成熟领域积
累了深厚的技术底蕴和丰富的生产经验。通过运用超大排版工艺、高精度阻抗控制等一系列前沿技术，实现
生产效率的大幅提升和产品质量的稳定提高，能够迅速响应客户的多样化需求，为客户提供高品质、高性能
的产品和服务。
广东基地作为公司深耕高端市场的战略要地，以高阶HDI产品为核心竞争力，凭借精湛的制造工艺、严
格的质量管控体系以及卓越的创新能力，与国内外客户建立了深度且稳固的合作关系。在高阶HDI市场，广
东基地凭借卓越的品质和良好的口碑，占据了重要的市场地位。
泰国基地作为公司全球化产能布局的关键支撑点，是PCB行业中较早在海外投产的基地之一。泰国基地
凭借先发优势，充分利用当地丰富的资源优势、优惠的政策环境以及便捷的交通物流条件，在满足海外市场
高端需求方面发挥着不可替代的重要作用。泰国基地重点承接AI服务器、AIPC及汽车电子等高端PCB产品的
海外订单，不断加大在高附加值PCB产品技术研发、设备升级和人才培养方面的投入，持续提升自身的生产
能力和技术水平。
公司与日本名幸电子（MEIKO）达成了深度的合作关系，双方在研发技术、客户资源及人才发展等多个
关键领域进行了全方位的协同整合与优势互补。通过引入名幸电子先进的技术理念、前沿的生产工艺以及成
熟的管理模式，助力泰国基地突破高精密、高附加值PCB制造的技术壁垒，提升在全球市场的核心竞争力。
随着泰国基地的持续发展，未来将成为公司拓展海外市场、提升全球市场份额、实现全球化战略目标的重要
引擎，有力地推动公司在全球PCB制造行业中迈向更高的台阶。
经过多年在全球市场的不懈努力，公司凭借卓越的口碑，赢得了广大客户的高度认可和信赖，积累了一
大批优质的客户资源。公司的核心客户遍布日韩、欧洲等国际市场，涵盖了多个行业领域的知名企业。同时
，公司积极适应市场变化，持续加大在不同地区和产品领域的新客户开发力度，不断拓展客户群体，实现了
客户资源的多元化发展，进一步增强公司在全球市场的抗风险能力和综合竞争力。
（二）品质优势
公司始终秉持“一流品质、准确交期、持续改善、满足客户”的品质方针，融入生产、管理、服务等各
个环节，全方位践行品质承诺。为切实提升产品质量，公司积极推行“质量前移”的先进管理理念，将质量
控制的关口向前延伸，从源头消除产品质量隐患。同时，严格实施“严进严出”的双严管控机制，对原材料
的准入和产品的出厂都设置了严格的标准和检验流程，确保每一个进入生产环节的原材料都符合高质量要求
，每一件出厂的产品都达到卓越品质。
在构建现代质量管理模式方面，公司全力打造“三化一稳定”的管理体系，即管理IT化、生产自动化、
人员专业化以及关键岗位稳定。通过引入先进的信息技术，实现管理流程的数字化和智能化，提高管理效率
和决策的科学性；大力推进生产自动化改造，采用先进的生产设备和工艺，减少人为因素对产品质量的影响
，提升生产的稳定性和一致性；加强人才队伍建设，通过系统的培训和专业技能提升计划，培养了一支高素
质、专业化的员工队伍，确保每一个生产环节都由专业人员操作；同时，注重关键岗位人员的稳定性，通过
完善的激励机制和职业发展规划，留住核心人才，保障生产的连续性和质量的稳定性。
在产品全生命周期管理过程中，公司对每一个环节都进行了严格的质量把控。从原材料采购环节开始，
公司建立了严格的供应商评估和筛选体系，对供应商的资质、生产能力、质量控制体系等进行全面评估，确
保所采购的原材料符合高品质标准。在研发设计阶段，公司的研发团队充分考虑产品的性能、可靠性和可制
造性，运用先进的设计工具和方法，进行创新设计和优化设计。在工艺流程制定方面，公司结合自身的生产
设备和技术水平，制定了科学合理、严格规范的工艺流程，并不断进行优化和改进。在生产过程管理中，公
司建立了实时监控和反馈机制，对生产过程中的每一个参数和环节进行实时监控，及时发现和解决问题，确
保生产过程的稳定运行。在质检验收环节，公司采用严格的检验标准和先进的检测设备，对产品进行全面检
测，确保产品质量符合或超过客户的要求。
此外，公司持续深化全员精益生产及全面经营革新管理模式，不断优化企业的管理流程和运营模式，提
高企业的整体竞争力。同时，强化质量管控能力，建立了完善的质量追溯体系和质量改进机制，对产品质量
问题进行及时追溯和分析，采取有效的改进措施，不断提升产品质量。通过这些努力，公司不断夯实企业发
展基础，提升经营管理水平，实现了企业的可持续发展。
凭借在质量管控方面的显著优势，公司获得了政府部门、行业协会及市场的高度认可和广泛赞誉。公司
先后荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程技术研究中心、国家高新技术企业、国家知识产权优势
企业、湖南省智能制造标杆企业、湖南省“5G+工业互联网”示范工厂、国家绿色工厂、两化融合贯标认证
等一系列荣誉资质。
（三）技术和研发优势
作为国家高新技术企业，公司始终聚焦PCB技术研发与创新，在汽车电子、AIPC、服务器、新能源等领
域构筑起坚实的技术防线。基于全球化战略布局，公司设立了研究中心和技术研发中心，聘请的国际化专业
团队具备国际先进工艺制程、高端设备选型及生产研发的精准把控能力，能够敏锐洞察行业趋势并快速响应
客户需求，重点打造汽车电子、高端服务器、AIPC等高附加值产品矩阵。
公司持续深化服务器关键技术研发，高端服务器领域围绕小间距BGA夹线、SI数据库、背钻stub及对准
度等关键技术升级。针对下一代服务器OAK平台开发混压工艺体系，通过Pin-lam设备提升对准度控制水平，
部分订单控制到4mil的对准度偏差，并展开Pcle6.0/7.0配套的下一代基板（Ultralowloss3）与玻布(Q–gl
ass)、铜箔(RTF5、HVLP4)的组合性能和加工研究；AIPC领域方面，公司开发出50/50um小线宽/线距HDI产品
，深入研究BGA覆盖0.45CSP封装、75μm的微孔、skipvia跨层盲孔、薄板及平整度控制等技术。构建覆盖Pc
le4.0-5.0协议材料选择，开展2mil～2.5mil线宽对应公差±10%阻抗控制、2oz厚铜阻抗及smith圆图频率法
测试研究，具备AIPC用HDI技术和通孔批量能力。同步推进5阶Anylayers、通孔填孔等技术开发，部署15/15
μm曝光设备及二流体设备，进一步提升高精度产品的制作能力；汽车电子领域，公司聚焦满足汽车电动化
过程中的电控系统、智能化过程中智能座舱及驾驶自动化系统所带来的强劲PCB需求，持续投入下一代技术
研发，进一步强化在智能汽车领域的优势，形成新的业绩增长极。
（四）数智化管理优势
在数智化转型的时代浪潮中，公司管理层紧紧锚定“品质提升、效率增进、成本压降”的核心目标，稳
健且有序地推进信息化建设进程。公司成功实现了从采购、生产、品质管控到销售的全流程数字化深度改造
，进一步夯实并强化公司在精细化管理领域的突出地位，在行业竞争中抢占先机。
在数字化应用场景的构建方面，公司彰显出雄厚实力与显著优势。公司拥有完备的数字化系统矩阵，涵
盖EAM系统、CRM客户关系管理系统、QMS质量管理系统、大人资系统、全流程追溯系统、SRM供应商关系管理
系统、WMS仓库管理系统等关键系统，此外，APS排产系统、SAP系统以及BI系统也均已完成优化升级。通过
实时可视的数字化生产资源管理平台，公司能够实现生产要素的动态优化配置，确保在面对复杂多变的市场
环境时，能够迅速做出精准的决策响应。同时，公司拥有覆盖产品标准解读、工艺流程设计直至物料管控的
全流程质量管控体系，借助模块化管理工具，实现了工厂产能规划与产品结构的精准匹配，为产品质量的稳
定提升提供坚实保障。
在生产协同领域，计划物控部门与销售团队深度融合、紧密协作，基于设备的实际产能、严格的品质参
数以及合理的成本标准，制定出科学合理的分单策略。通过构建一套涵盖订单接收、任务分配、生产计划制
定直至工单执行的全流程闭环管理体系，公司实现了物料的精准按计划标准发放。同时，结合订单需求及产
能目标，对人、机、料等生产资源进行动态调度，在确保产品按时交付的前提下，最大程度地实现成本效益
的优化。
在成本管控体系建设方面，公司积极探索创新，建立了PIE成本设计测算与成本管理控制体系。通过开
展月度成本分析、实时监控流程效率、优化设备稼动率以及降低呆滞库存等一系列有效措施，公司实现了生
产效率、产品良率以及订单准交率的系统性提升。此外，公司结合全员绩效激励机制的信息化升级，实现了
工作成果的量化考核，充分激发了员工的工作积极性与创造性，为公司的持续发展注入了强大动力。
（五）客户管理优势
为适应日益变化的市场行情，公司凭借敏锐的市场洞察力，成功构建以“商务经理、交付经理、产品经
理”为核心的三功能团队全方位客户服务模式。打造覆盖售前、售中、售后全流程的客户服务体系，涵盖售
前客情信息化、售中交付管理智能化以及售后客诉闭环管理体系，充分彰显公司在客户管理方面的卓越优势
。
依托系统构建的售前服务体系，公司借助先进的客户管理系统（CRM），对客户基本信息、信用管理、
合同管理以及精准报价功能进行高效整合，实现了客户信息的标准化管理。与此同时，公司高度重视市场调
研与客情维护工作，在不断开拓新客户资源的同时，积极拓展与现有客户在产品合作领域的深度与广度，有
力地提升公司的市场占有率。
在至关重要的售中交付管理环节，运营管理中心作为客户订单交付的核心支持部门，充分发挥其统筹协
调作用，着重强化对订单管理、物料管理、交期管理、出货管理这四大子模块的精细化管理，实现对订单交
付全流程的有效管控。具体而言，在订单管理方面，通过CRM系统的自动化运作，能够高效完成订单评审、
产能分配以及交期回复等关键环节；在物料管理模块，公司自主研发的MRP系统实现了良率和备份率的自动
转化，以及物料需求的可视化呈现，成功实现客户需求、工厂需求以及供应商供给的“三端合一”；在交期
管理模块，借助APS自动排产系统，在确保最优交期的前提下，对设备稼动率进行优化，并结合BI预警机制
，能够及时、有效地处理各类异常情况；在出货管理模块，通过出货排期系统对出货排期的满足率进行智能
点检，针对异常交付需求，能够反向联动APS生产排产系统，并自动将其纳入紧急交付生产需求，从而切实
保障产品的交付时效。
在售后服务保障体系的建设上，公司始终将品质风险、库存风险以及回款风险的把控作为工作重点。通
过实施质量前移策略，提前深入了解客户的品质诉求与痛点，并充分结合QM过程质量管理系统、追溯系统以
及EAM系统，实现了对生产过程及客户端异常情况的全流程闭环管理，确保问题能够得到及时、有效的处理
。公司组建了专业的售后团队，严格执行快速响应机制，全面负责产品品质服务、客户满意度调查以及问题
的闭环处理等工作。同时，通过系统化的培训与考核，不断提升售后团队的服务能力与专业素养。在信息管
理方面，公司依托ERP系统进行售后信息管理，建立了完善的用户档案，详细记录用户的需求和反馈，并对
问题进行分类和深入分析，及时反馈并处理相关问题。此外，结合CRM系统，公司实施客户分级管理与定期
回访制度，确保了售后服务数据的准确性和客户需求响应的高效性。
在风险管控方面，公司建立了全面且严格的售后监察机制，对成品库存风险和客户回款风险进行实时监
控与有效管理。通过及时对库存状态进行监测和预警，并借助BI系统实现库存的可视化管理，公司能够准确
掌握库存状态和周转情况。同时，公司制定了合理的回款计划，逐步缩短回款周期，有效降低了客户回款风
险，为企业的资金链稳定提供了坚实保障。通过提供精准高效的售后服务，公司成功降低了产品品质风险、
库存风险和回款风险，显著提升了客户的满意度和忠诚度，进一步巩固了公司在市场竞争中的优势地位。
（六）信息化优势
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