经营分析☆ ◇002913 奥士康 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高密度印制电路板的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 18.96亿 92.89 3.88亿 73.00 20.44
其他业务收入(行业) 1.45亿 7.11 1.43亿 27.00 98.83
───────────────────────────────────────────────
四层板及以上(产品) 15.16亿 74.24 3.14亿 59.18 20.74
单/双面板(产品) 3.81亿 18.65 7340.28万 13.82 19.28
其他业务收入(产品) 1.45亿 7.11 1.43亿 27.00 98.83
───────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 11.99亿 58.75 3.21亿 60.50 26.79
国内销售(地区) 6.97亿 34.15 6638.48万 12.50 9.52
其他业务收入(地区) 1.45亿 7.11 1.43亿 27.00 98.83
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 42.68亿 93.45 7.88亿 73.00 18.45
其他业务收入(行业) 2.99亿 6.55 2.91亿 27.00 97.34
───────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 33.76亿 73.92 6.73亿 62.34 19.92
单/双面板(产品) 8.92亿 19.53 1.15亿 10.66 12.89
其他业务收入(产品) 2.99亿 6.55 2.91亿 27.00 97.34
───────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 25.95亿 56.80 5.88亿 54.52 22.67
国内销售(地区) 16.74亿 36.64 1.99亿 18.48 11.92
其他业务收入(地区) 2.99亿 6.55 2.91亿 27.00 97.34
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 21.33亿 93.13 3.64亿 70.42 17.05
其他业务收入(行业) 1.57亿 6.87 1.53亿 29.58 97.18
───────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 16.57亿 72.32 2.84亿 54.94 17.14
单/双面板(产品) 4.77亿 20.82 7993.82万 15.47 16.76
其他业务收入(产品) 1.57亿 6.87 1.53亿 29.58 97.18
───────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 13.22亿 57.72 2.54亿 49.09 19.18
国内销售(地区) 8.11亿 35.41 1.10亿 21.33 13.59
其他业务收入(地区) 1.57亿 6.87 1.53亿 29.58 97.18
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
PCB(行业) 41.62亿 93.83 7.28亿 73.59 17.49
其他业务收入(行业) 2.73亿 6.17 2.61亿 26.41 95.53
───────────────────────────────────────────────
四层板及以上板(产品) 31.26亿 70.48 5.20亿 52.53 16.62
单/双面板(产品) 10.36亿 23.36 2.08亿 21.07 20.12
其他业务收入(产品) 2.73亿 6.17 2.61亿 26.41 95.53
───────────────────────────────────────────────
国外销售(地区) 24.48亿 55.19 4.44亿 44.89 18.14
国内销售(地区) 17.14亿 38.64 2.84亿 28.70 16.57
其他业务收入(地区) 2.73亿 6.17 2.61亿 26.41 95.53
───────────────────────────────────────────────
营业收入(销售模式) 44.35亿 100.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售9.49亿元，占营业收入的22.23%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 27036.26│ 6.33│
│客户二 │ 21458.26│ 5.03│
│客户三 │ 17152.46│ 4.02│
│客户四 │ 15140.14│ 3.55│
│客户五 │ 14111.66│ 3.31│
│合计 │ 94898.79│ 22.23│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购14.18亿元，占总采购额的36.26%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 55698.92│ 14.24│
│供应商二 │ 26696.03│ 6.82│
│供应商三 │ 20919.44│ 5.35│
│供应商四 │ 20884.04│ 5.34│
│供应商五 │ 17624.15│ 4.51│
│合计 │ 141822.59│ 36.26│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）行业发展情况
自2022年第四季度表现疲软以来，2023年上半年全球通胀和经济衰退的影响仍未消散，导致PCB产业链
仍处于下滑趋势，行业景气度承压，主要终端市场的需求持续低迷，仍处于去库存的过程中。据Prismark的
2023年第一季度报告统计，全球前40家PCB供应商2023年第一季度总收入同比下滑20.4%，预计2023年全球PC
B市场总体将下滑9.3%，行业发展面临挑战。然而，在此严峻的形势下，下游各领域出现了较大分化，结构
性机会仍然存在。在数据中心及服务器领域，随着新一代服务器平台的更新迭代以及AI服务器渗透率的不断
提升，高速PCB产品的需求和价格有望提升；在汽车电子领域，随着新能源汽车渗透率不断提升，汽车领域P
CB需求仍保持旺盛，这将推动行业长期发展。
展望未来，短期内PCB行业仍将承压，直至2023年底和2024年经济形势复苏。从中长期看，随着宏观影
响边际减弱、整体需求稳步复苏、科技不断进步以及产业结构不断调整，PCB行业未来仍将稳步增长，Prism
ark预计2027年全球产值将接近千亿美元，未来五年的复合增长率达到3.8%。
（二）市场地位
公司是一家集研发、生产、销售于一体的PCB上市企业，公司和惠州奥士康、广东喜珍均为国家高新技
术企业，在行业内具有较高的知名度，近年来持续引领行业变革创新。经过近二十年的发展，公司已打造出
优良的口碑，积累了一大批优质稳定的客户，受到了众多世界五百强企业客户的认可。2023年，立足在“成
为PCB行业前三的百年企业”愿景下，在面对外部环境和下游市场的多重冲击下，公司明确战略发展方向，
深耕技术突破、产能突破，积极推进创新发展，经营稳中求进，持续保持领先的行业地位。在中国电子电路
行业协会2022年内资企业排名中，公司排名第8名，在综合企业排名中排名第17名，较2021年上升2名；在20
21年NTI-100全球百强PCB企业排行榜中，公司在全球PCB百强企业排名第35位。
（三）主要业务、主要产品及其用途
本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售。
公司主要产品为单/双面板、高多层板、HDI板等。产品应用广泛，主要以数据中心及服务器、通信及网络设
备、汽车电子、消费电子为核心应用领域，辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。
面对错综复杂的外部环境，公司积极应对外部环境带来的挑战，通过优化产品结构、提升服务质量，积
极开拓客户，把握结构性机会，经营中稳中求进，不断深化信息化建设，持续优化产能布局，提升生产经营
效率，在2023年上半年行业整体下行趋势中，仍取得了不错的成绩。报告期内，公司实现营业务收入20.42
亿元，同比下滑10.88%，扣非净利润2.62亿元，同比增长10.20%。受宏观环境影响，下游终端消费产品市场
持续低迷，仍处于库存正常化进程中，公司消费类产品占比持续下滑。在此环境下，公司及时调整产品布局
，充分把握结构性机会，紧跟行业方向，在服务器、汽车电子等领域获得突破，占比持续提高。在数据中心
及服务器领域，公司客户矩阵不断丰富、核心客户订单持续放量，使得服务器营业收入实现了高速的增长；
在汽车电子领域，公司持续加大对国内外客户的开发力度，打开了汽车电子的增量空间；在新能源领域，特
别是在光伏逆变器、数字能源等领域积极开拓市场，有望在今年迎来放量。
2022年12月，根据公司海外战略规划，经董事会决议，公司在泰国洛加纳大城工业园投资新建生产基地
，投资金额不超过人民币12亿元。作为公司全球化战略的重要一环，迈出打造海外制造平台的第一步，为多
元化的海外订单奠定了基础，提高了应对国际宏观环境波动和国际贸易摩擦的抗风险能力。
（四）经营模式
1、供应链管理模式
背景调研：通过可信数字认证技术对供应商的真实身份进行电子认证，一方面免去供应商与采购管理人
员的资料物理传递，另一方面是避免供应商身份的虚假冒充。自动采集和汇总互联网上的供应商的工商信息
、诉讼信息、产品舆情等信息，并通过智能化分析多角度预警风险；与系统预设的风险埋点对比形成实时风
险点提示。
管理平台：搭建供应商管理系统(SRM)，供应商从报名、注册、认证、审核、准入、份额、考核评价全
流程电子化管理，让供应商管理简单高效，并让供应商信息更加透明清晰；采购到付款业务流程环节，通过
SAP、MRP、SRM、OA等系统串联，实现从采购需求到付款的全过程闭环管理，实现了采购全流程的贯通。
业务开展：优化战略供应商储备，打造“用二备一、多地兼顾”的供应管理原则，重新压缩和梳理物料
交付周期，提高VMI合作范围，加强双方研发团队的技术交流，积极开发、引入价美物廉的新材料，以应对
客户需求的频繁变动、库存压力、成本控制；不断深化供应商评分机制，按照价格、质量、交付三维度，依
据公司需求月度动态调整评分机制，使供应商管理真正服务于公司需求；对采购订单进行全流程电子化、内
外协同的管理，过程中供应商送货＆仓库部门收货、质检沟通出具结果、供应商发票开具提交、财务对账、
付款到账供应商确认等环节形成采供双方内外实时协同，并且可提供订单协同执行的效率分析；需求计划到
领料出库闭环管理，提高计划性、降低库存，自动下单、供应商自助结算、线上发票匹配等功能，进一步解
放了人工操作，有效提高了工作效率。
2、生产模式
针对新产品新客户的开发进行立项管理，组织综合团队进行专项对接与跟进，通过对客规标准及产品特
性的精准识别与解读，从资料解析、工艺流程设计、材料一致性、设备稳定性、参数匹配性、失效性管理方
面着手，在前端进行精细策划与验证，严格遵循产品导入流程与计划，通过FA制度克服制作难点，识别质控
风险，从源头解决问题，通过过程履历管理，进行经验固化与传承，防范异常发生。
通过对客户交付与生产情况的解析，利用自动化排产系统合理规划生产组织方式及人员配备，通过QM系
统的质量管理系统对过程异常的时效性与有效性进行管理，提升产品一致性，确保交付满足客户要求。采用
高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为导向，为客户提供高质量服务。
3、销售模式
公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，通过直销了解市场需求，通过经销打开特定客户和市场区域
，快速打开市场和降低运营成本。
（1）直销模式
客户根据其产品生产计划，确定产品需求并直接向公司下达采购订单。公司导入新客户时会对其进行详
细评估，一般情况下，公司将结合产能、产品发展规划、资金状况以及客户的订单质量、采购规模、采购单
价、信用状况及其对公司产品的保管条件等因素进行评估。
（2）经销模式
经销商在获取终端客户订单后，约定产品规格、销售价格和数量等向公司下达相应订单，公司在接到订
单并完成生产之后，将产品销售给经销商，再由经销商将产品销售给终端客户，公司上市后经销模式占比已
大幅下降。
二、核心竞争力分析
（一）专业生产优势
2019年，公司利用大湾区的地域优势，在广东省肇庆市开展“肇庆奥士康科技产业园”项目（肇庆喜珍
基地），项目与公司的战略布局和产能布局契机吻合，促进产能分布的持续优化。广东基地建成后，公司于
2022年逐步把惠州工厂产能转移至湖南基地，并计划实时启动泰国生产基地建设，公司初步形成了以湖南益
阳、广东肇庆和泰国为主体的全球化布局。
当前湖南和广东两大生产基地规划四个专业化工厂，以客户产品类别为依据定义各工厂的生产工艺、IE
流程、专业人才配置，并充分结合大排版工艺优势，实现了从采购到生产、品质、销售的全流程数字化改造
，极大的提高了效率、良率、利用率和准交率。其中：
湖南基地第一工厂主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备等产品；第二工厂主要生产汽车电子类
和能源类等产品。
广东基地第一工厂主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备、消费类电子等产品；第二工厂主要生
产汽车电子、新能源电子及HDI等产品。广东基地在满足规模化生产的同时，孵化了样板快板生产专线，以
满足客户样板需求和摩耳商城的线上客户需求。
广东基地是公司重点打造的数字化生产基地，在产品结构和产能利用率接近的情况下，广东基地较湖南
基地更具备成本优势，因此，随着广东基地产能利用率的提升，公司边际生产成本迅速下降，公司的整体成
本优势持续提升。
泰国基地位于泰国洛加纳大城工业园中，占地面积约400亩，第一阶段产能规划12万平/月，于2023年4
月动工。公司格外关注海外客户为分散风险而加强地缘供应链的需求，加速泰国基地的建设，迅速补充海外
供货能力，为战略客户提供支撑。公司力争尽早实现其规模量产的规划，预计将于2024年上半年试产。
（二）客户资源优势
数据中心及服务器是公司重点布局的战略性赛道，主要产品为通用服务器CPU主板、AI服务器GPU板卡（
AI加速卡）、电源、风扇、硬盘背板、内存卡等各种配板、高速计算机、交换机、路由器等。公司在该领域
保持战略定力，长年坚持与累积，紧紧抓住全球服务器产业链上的众多机遇，形成丰富的客户矩阵，努力让
奥士康PCB实现全球服务器配套：
（1）公司于2022年进入INTEL和AMD新一代服务器供应商邀请目录，Intel验证已经通过，AMD正在通过
其各种产品的指标测试；
（2）为品牌服务器/数据中心和ODM/OEM厂商提供优质产品，如HPE、中兴、超聚变、新华三、长城、浪
潮、富士康、仁宝、广达、和硕、英业达、纬创、技嘉、台达、智邦、中磊等；
（3）随着终端客户对服务器定制化需求逐步增强，终端客户通过ODM/OEM厂商直接实现其数据中心/服
务器的个性化需求，成为服务器主力消费群体，如AWS、字节跳动，英伟达等。
其他领域公司也积累了一大批国内外优质核心客户，这些客户是公司收入保持稳定的基石。如通讯及网
络领域的华为、中兴、Aruba、Sagemcom等；消费领域的三星、夏普、爱普生、佳能、美的、长虹等；汽车
电子领域的比亚迪、博格华纳、矢崎、现代摩比斯、德赛西威、西门子、日本三电等。
（三）管理优势
1、人才优势
公司高度重视核心管理团队的建设，坚持“引进来”和“走出去”，“引进来”即引进职业经理人及一
批经验丰富的管理人才和技术人才，为公司注入新的活力，“走出去”即通过不断地向客户以及行业内优秀
的PCB企业学习，认真汲取境内外PCB以及电子行业先进的管理经验，同时公司通过员工持股计划和股权激励
计划激发了管理团队和核心员工的创造力和积极性，保证了核心管理团队的高效性和稳定性。
公司非常注重内部培养，以目标为导向，提高团队协作效率。从建立人才梯队，梳理人才上升通道和路
径，公司持续推进“百人计划”、“启航计划”、“远航计划”、“鲲鹏计划”。通过“百人计划”，公司
持续引进高校毕业生进行内部培养，促进公司血液“焕新”，在心智模式、思维方式、行为方式、知识和技
能等方面进行专业能力和综合素质的全面培养，最终促进储备人才在精神层面与公司的企业文化高度融合。
通过“启航计划”，组建了中级管理干部梯队培养计划，培养综合能力强的基层管理人员。通过“远航计划
”，组建高级管理干部梯队培养计划，以满足集团战略发展与基业长青的人力需求。自2021年起，公司全力
推动“鲲鹏学苑”项目，开启了人才培育新模式，“鲲鹏学苑”全面覆盖了各基地各层级员工，为员工提供
多样化、多层次的学习资源与支持，强化了全员的技能和管理水平，肩负起了赋能培养复合型人才、高效推
动各项改革的重任。
2、生产管理优势
公司全面推行数字化精益生产管理，基于高质量信息化改革建设所积淀的技术优势，建立实时、可视的
生产资源数字化管理平台，支持生产资源的优化匹配及调度的快速决策，以产品维度为中心，从产品标准解
读、工艺流程设计、关键参数识别与匹配、物料一致性及准入与选用、设备稳定性与参数标准化，以达成过
程质量管控、生产交付周期、制造成本控制的合理高效匹配。
公司建立有完备的产品技术综合部门，整合IE规划、品质体系、研发技术、工程设计等传统的技术部门
，从工厂的产品定位、产能与设备规划匹配，从产品的标准解读、工艺流程设计、物料一致性及准入与选用
、过程质量管控与追溯，建立精细化、模块化的过程管理工具，达到产品结构与产能配置的合理、生产资料
与资源配置的高效、品质与成本的最优。
公司建立有完善的计划物控部门，其高度联动销售，能够依据产品规划的设备能力、品质参数、成本标
准，制定合理的分单逻辑，打通接单、分单、生产计划、工单过程监控到最后交付一条线闭环管理，实现物
料有计划，有标准发放，结合订单及产能目标，合理调度相关的人、机、料安排，在满足交付的原则下，实
现成本效益最优。
公司有专业、高效、敬业的制造团队，全面推动落实数字化精益生产管理，基于信息化建设的系统平台
，从而达到高效、精益、高质量的生产经营效益；同时，已完成了实现了全员绩效激励机制的信息化改革，
能够以报表的形式呈现当天的工作成果，支持着公司将量化绩效改革推行到个人，有效地提高了员工的工作
积极性和工作协作程度。
公司建立有完善的经营管理部门、财务管理部门、PIE成本设计测算和一套完善的成本管理控制体系，
通过严格执行成本控制管理制度，对每月的成本分析、流程效率分析、设备稼动率、报废分析、呆滞库存等
进行分析，并出具经营分析报表和财务分析报表，督促各责任单位改善落地，生产经营效率不断改善。
3、客户服务管理体系优势
为适应日益变化的市场行情，公司积极拥抱变化，打造“商务经理、交付经理、产品经理”三功能团队
全方位服务客户的模式，通过内部改革为客户建立全流程服务体系，包括售前客情信息化，售中交付管理智
能化，售后客诉闭环管理体系。
售前：搭建客户管理系统（CRM），涵盖客户基本信息、信用管理、合同管理、精准报价，将客户信息
标准化。改组现有销售管理中心客户服务包干模式，专注于售前服务，加强市场调研、客情收集，市场推广
力度，开发新客户，稳定老客户，拓展现有客户产品领域。拟规划新的销售渠道，建立网上接单平台。将标
准报价线上化，确保报价合乎公司成本管理要求和市场报价趋势，提高公司获取订单的竞争力。
售中：重组运营管理中心作为客户订单交付的核心支持部门，加强售中四大子模块管理：订单管理、物
料管理、交期管理、出货管理。针对订单管理，通过CRM系统实现订单评审、产能负荷、工厂分配、交期回
复的自动化；物料管理模块，通过自行开发的MRP系统实现良率和备份率的自动转化，以及订单物料齐套需
求的可视化，同步下发备料计划到SRM系统，实现客户需求、工厂需求、供应商供给的“三端合一”；交期
管理模块，通过APS自动排产系统，确保符合最优交期情况下设备稼动率得到提高，明确各制造单位实时的
生产任务，结合BPM系统的任务完成进度预警报表，实时反馈过程异常，并制定相应流程实现实时升级反馈
机制，提高过程异常处理的质量及时效性，满足客户需求。出货管理模块，通过出货排期系统，自动点检出
货排期的满足率，针对提拉等异常的交付需求，反向联动APS生产排产系统，并自动纳入紧急交付生产需求
，最终确认满足需求，触发物流需求完成交付。
售后：售后方面主抓品质风险，库存风险，回款风险。通过质量前移策略，加强与客户端的沟通，了解
客户的品质诉求与痛点，做好过程品质管理策划；通过QM过程质量管理系统与追溯系统、EAM系统，对生产
过程及管户端所发生的异常强化应对的有效性与时效性，从系统层面进行闭环管理，提升交付质量；
成立专业的售后服务团队，负责售后产品的品质服务和客户满意度调查等，能够快速解决用户提出的问
题，保证产品的质量，提高产品的满意度。同时，要定期对售后团队进行培训和考核，不断提高团队能力和
素质，及时跟进产品的品质问题。加强对售后服务的信息管理，确保售后服务数据的准确性和可用性。通过
ERP系统进行售后信息管理，建立用户档案，记录用户的需求和反馈，进行问题分类和分析，及时反馈问题
并处理问题，引入CRM系统，对客户进行分类管理，定期对客户进行客户关系维护和回访，提高客户的满意
度。
其次，财务管理中心应该建立全面监察机制，监控并管理成品库存风险和客户回款风险。及时对库存状
态进行监测和预警，通过BI系统实现库存可视化管理，了解库存状态和周转情况。制定相应的回款计划，逐
步缩短回款周期，降低客户回款风险，确保企业的运行资金。
通过精准而高效的售后服务，以降低产品品质风险、库存风险和回款风险，提升客户的满意度和粘性。
（四）战略优势
公司以“联接世界，导通未来”为使命，以“以客户为中心，以奋斗者为中心”为核心价值观，致力于
“成为PCB制造行业最值得信赖和最有创造力的领航者”，这是我们长期坚定的全球化战略目标。围绕着这
个目标，公司从成立以来不断加强人才管理、技术提升、制度完善、流程优化，保持每年所有员工一定业务
能力的学习及培养，实现营业收入的持续稳定增长。2022年，公司开始筹建泰国工厂，迈出了海外制造平台
的第一步。绿色可持续发展和双碳政策是未来的必然趋势，公司在广东喜珍基地利用IE和IT优势，建立了领
先的污水处理系统，平均能耗指标和废料产生量指标远远优于行业水平，在应对未来的挑战中提前布局。公
司围绕着第三个五年规划和三大经营战略：IET战略（IE+IT，工业工程和信息数字化）、人才战略、产品战
略，全面开展深化改革，对销售体系、信息化建设和人力资源建设进行全面的深化改革，同时深耕技术、扎
实提升生产效能，鼓足干劲、力争上游，明确且坚定自己的战略目标，推动公司高质量可持续发展。
（五）技术优势
公司技术优势主要分为IE设计创新优势、产品技术优势和品质控制优势。
公司成立了IE研究中心和技术研发中心。经过多年积累，公司在汽车板、新能源、服务器、HDI、5G通
讯、77G雷达、MEMS、功放埋铜产品以及特定加工环节等领域具备核心技术并拥有自主知识产权。
1、IE设计创新主要优势和成效有：
（1）全面贯彻“超大排版”生产模式（新一代电路板制造模式）：在智能化、信息化的驱动下，传统
的拼版生产方式已无法满足生产要求，“超大排版”应运而生。该生产模式的良好排版布局能够保证达到产
品的技术指标，合理的结构便于安装与维修，工艺的合理性减少了材料消耗和装配工时，降低制造成本。公
司率先在行业内实施了超大排版的生产模式，现已建成6条全球唯一新一代超大尺寸智能生产线，其中4条已
稳定生产，极大地提高了生产效率和产品良率。
（2）持续推进“高速度”生产工艺：“高速度”是指生产线的运行速度较一般运行速度有所提升，随
着人工成本的不断上涨，“高速度”已经成为了PCB制造企业竞相追逐的目标。公司采用该生产模式有效提
高生产效率、降低生产成本。在生产设备方面，公司与设备供应商联合，对水平与垂直生产线等原有的关键
设备进行技术升级和创新设计，在确保产品品质、客户交期和安全生产的基础上，进一步提高生产设备的生
产速度和生产效率；在配套使用的化学与有机材料方面，公司与知名PCB主辅料供应商开展全面的合作研发
，从而实现公司在生产过程的“高速度”。
（3）全面推进全流程追踪系统：为了将产品追溯延伸到内层，我司于2019年开始引进全流程追溯系统
，通过追溯系统，由以往的只能从压合开始追溯升级到可以从内层开始追溯，且可以追溯到PCS级别，部分
订单开始导入并逐步拓广应用范围；搭配有镭雕、喷印、丝印等各种二维码制作技术，以及激光扫描技术，
并与智能智造参数联合，实行防呆、自动控制，优化制程连续作业，提升效率。
按照上述超大排版、高速度标准建设产线的设计要求，配合公司IET战略落地，满产后人均年产值可从
原来的60-80万元提升到250-300万元，大幅提高了生产效率和良率，降低成本，减少对人员规模的依赖，同
时，智能化控制，避免大量水电浪费和危废产生量；大幅提高能源利用效率，提高单位产能的效益，用技术
创新赋能公司可持续发展。
2、产品技术主要优势和成效有：完善的基础研发体系，建立了新产品设计开发、辅助设计优化（CAM0
、材料加工基础性能研究、特殊材料与加工控制、工艺设备能力提升、自动化改造提升、信息化建设等一系
列研发规则。研究方向立足于公司现状，顺应行业发展前沿动态、结合客户端和市场需求展开。
产品技术研发立足于公司现状，顺应行业发展前沿动态、结合客户端和市场需求展开。近一年聚焦高端
服务器、加速卡等市场增量大的产品，从新产品开发、技术能力提升、高端材料导入研究三个主要方面进行
研发攻关，全方位提升公司技术优势。
（1）新产品开发部分：近一年着重高端服务器产品开发，目前导入Eaglestream、Birchstream产品小
批量生产；成功开发77G雷达、5G天线、双面功放埋铜、埋置导电胶、电镀凸台等技术；在5G通讯、高速服
务器、存储、电脑等产品大力发展和创新，并具备批量生产的制程能力。新能源汽车方面，加大市场拓展和
技术的升级，从传统的汽车消费电子逐步深入到安全件产品；进一步强化内部技术实力，先后导入的有逆变
器、充电桩、埋铜车载产品、车载雷达、MCU、VCM等产品，并开发出6oz小间距产品和半软板制作技术，成
熟在多家车域转向控制器中批量应用。同时，为进一步延伸，从传统单面半软板向双面半软板、刚柔结合板
方向预研，近两年将进一步拓宽产品线；其他前沿特种产品开发也完成了技术储备，布局了埋置导电胶、天
线PI膜产品、空腔板、机械盲孔、阶梯金手指、大电流凸台板等一系列新品种开发。
（2）技术能力提升部分：在技术上，开发有skipvia、0.125mm超微孔、0.8mmpitchBGA夹双线、D+6背
钻等新技术，特别是PCle4.0和DDR5系列通讯产品上，进一步延伸技术水平，该类产品在此基础上逐步增长
，配本公司基础硬件和高效的制作速度，具备较高的市场竞争优势。同时着手搭建全流程追溯管理程式，采
用镭雕机打码和激光扫码措施，提高产品的追溯力度。
（3）高端材料导入研究：在高端服务器和汽车安全件、能源板产品开发方面，进一步完善材料库，材
料品种从
CEM-3、FR4、midloss、lowloss、verylowloss、到UltraLow-Loss全覆盖，并且拓展到高频PTFE材料，
低轨卫星用材料、特种PI屏蔽膜、PI柔性材料、BT料等等，逐步完善高速、低损的高端材料体系，搭建不同
材料配本结构的SI数据库；通过优化布铜均匀性、SI高性价比叠层结构、背钻、分布位置、监测模阻的有效
性和可靠性，满足高端服务器的一致性控制。在汽车安全件、能源板，完成安全件材料认证导入，进行高可
靠性、高耐压、高稳定性基础研究，形成多项原创性基础数据，在保证高可靠性产品稳定运行提供DFM设计
依据。特别是材料的耐压、高可靠TCT、CAF等测试；从stackup设计和材料选型、制程高可靠质量保证产品
的长时间稳定应用。
（六）信息化优势
公司董事会紧紧围绕品质提高、效率提升、成本降低这三点宗旨稳步推进公司的信息化建设，进而让公
司在数字化、网络化、智能化、制造管理合理化和精细化等方面上升了一个新台阶，具体如下：
（1）EAM系统（设备管理系统）上线：利用工业物联网技术，通过采集设备的相关参数，对现场的运行
设备进行监视和控制，通过服务器与硬件设备通信，进行数据处理和运算；分析设备运行状态，预测设备故
障和健康状态，从而进行预知性维护，减少设备停机时间，提高设备可靠性，保证生产正常运行。同时规范
设备基础参数、维保记录，提高设备一致性、提高设备使用寿命、降低设
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