经营分析☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板、电子装联、封装基板
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 223.28亿 94.42 66.37亿 99.12 29.73
其他业务收入(行业) 13.19亿 5.58 5896.44万 0.88 4.47
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 143.59亿 60.72 51.02亿 76.19 35.53
封装基板(产品) 41.48亿 17.54 9.37亿 13.99 22.58
电子装联(产品) 30.75亿 13.00 4.61亿 6.89 15.00
其他业务收入(产品) 13.19亿 5.58 5896.44万 0.88 4.47
其他产品(产品) 7.46亿 3.15 1.37亿 2.05 18.41
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 138.15亿 58.42 40.74亿 60.84 29.49
境外销售(地区) 85.13亿 36.00 25.63亿 38.27 30.11
其他业务收入(地区) 13.19亿 5.58 5896.44万 0.88 4.47
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 236.47亿 100.00 66.96亿 100.00 28.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 98.47亿 94.20 27.14亿 98.78 27.56
其他业务收入(行业) 6.07亿 5.80 3346.85万 1.22 5.52
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 62.74亿 60.01 21.59亿 78.58 34.42
封装基板(产品) 17.40亿 16.64 2.63亿 9.59 15.15
电子装联(产品) 14.78亿 14.14 2.21亿 8.06 14.98
其他业务收入(产品) 6.07亿 5.80 3346.85万 1.22 5.52
其他产品(产品) 3.55亿 3.40 7005.98万 2.55 19.72
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 59.41亿 56.83 15.35亿 55.86 25.83
境外销售(地区) 39.06亿 37.36 11.79亿 42.92 30.20
其他业务收入(地区) 6.07亿 5.80 3346.85万 1.22 5.52
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 170.40亿 95.16 44.04亿 99.02 25.84
其他业务收入(行业) 8.67亿 4.84 4341.07万 0.98 5.01
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 104.94亿 58.60 33.18亿 74.61 31.62
封装基板(产品) 31.71亿 17.71 5.75亿 12.94 18.15
电子装联(产品) 28.23亿 15.76 4.07亿 9.14 14.40
其他业务收入(产品) 8.67亿 4.84 4341.07万 0.98 5.01
其他产品(产品) 5.53亿 3.09 1.04亿 2.33 18.76
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 113.63亿 63.45 26.22亿 58.95 23.07
境外销售(地区) 56.78亿 31.71 17.82亿 40.07 31.39
其他业务收入(地区) 8.67亿 4.84 4341.07万 0.98 5.01
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 179.07亿 100.00 44.47亿 100.00 24.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 78.96亿 94.90 21.57亿 98.94 27.32
其他业务收入(行业) 4.25亿 5.10 2303.69万 1.06 5.42
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 48.55亿 58.35 15.23亿 69.88 31.37
封装基板(产品) 15.96亿 19.18 4.06亿 18.64 25.46
电子装联(产品) 12.11亿 14.55 1.77亿 8.13 14.64
其他业务收入(产品) 4.25亿 5.10 2303.69万 1.06 5.42
其他产品(产品) 2.34亿 2.82 4999.58万 2.29 21.34
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 52.44亿 63.02 12.30亿 56.42 23.45
境外销售(地区) 26.53亿 31.88 9.27亿 42.53 34.95
其他业务收入(地区) 4.25亿 5.10 2303.69万 1.06 5.42
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售43.56亿元，占营业收入的18.42%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 176510.90│ 7.46│
│第二名 │ 72782.03│ 3.08│
│第三名 │ 69213.26│ 2.93│
│第四名 │ 59491.92│ 2.52│
│第五名 │ 57573.76│ 2.43│
│合计 │ 435571.88│ 18.42│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购42.40亿元，占总采购额的30.08%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 122517.85│ 8.69│
│第二名 │ 99747.05│ 7.08│
│第三名 │ 76962.94│ 5.46│
│第四名 │ 71857.69│ 5.10│
│第五名 │ 52882.40│ 3.75│
│合计 │ 423967.93│ 30.08│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务、主要产品及其用途
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印
制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核
心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源
”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合
制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效
的“产品+服务”一站式综合解决方案。
1、印制电路板产品
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路
板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的
关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微
波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公
司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信
设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
2、封装基板产品
封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定
的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片
封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连
接。
公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片
封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基
板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技
术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先
厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品
，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取
得进展。
3、电子装联
电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等
电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性
测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/
系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括
产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力
、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领
先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
（二）主营业务分析
2025年全球经济修复缓慢，宏观环境更加复杂多变。IMF（InternationalMonetaryFund，即国际货币基
金组织）2025年10月发布的最新研究显示，2025年全球GDP增速为3.2%，增速较2024年下降0.1个百分点。在
宏观环境充满不确定性和挑战的背景下，算力基础设施投资进入高景气周期，成为驱动电子信息产业结构性
增长的核心动能，带动电子电路产业需求增长。
在市场拓展方面，公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，不断
强化市场开发力度、提升产品技术竞争力，推动产品结构进一步优化。在运营管理方面，公司深入推进数字
化转型与智能制造升级，运营效能提升。在可持续发展领域，公司践行“双碳”战略，进一步完善产品碳足
迹管理，完成国际温室气体管理标准体系ISO14064认证。报告期内，公司实现营业总收入236.47亿元，同比
增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47%。
1、印制电路板业务受益于AI算力及汽车电子市场发展机遇，收入和利润显著增长
报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的
60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。
通信领域，根据专业机构Dell’Oro最新研究，全球无线网络接入（RAN）市场在经历两年的周期性调整
后有所改善，2025年前三季度整体需求保持平稳；有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换
机、光模块需求显著增长。报告期内，公司积极把握行业需求释放带来的增长机遇，凭借行业领先的技术水
平与高效优质的服务能力，推动产品结构持续优化，订单规模大幅增长。
数据中心领域，2025年全球云服务厂商资本开支规模持续增加，驱动AI服务器及相关配套产品需求快速
增长。报告期内，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加
，成为PCB业务增长的关键动力。
汽车领域，根据专业研究机构Marklines数据显示，2025年全球新能源汽车销量合计约1812.4万辆，同
比增长18%。报告期内，公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。
报告期内，PCB业务面临阶段性的产出压力，公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化与精益管理提升
产出效率，产能有效释放，为业绩增长提供了有力支撑。同时，公司通过内部技术攻坚，进一步强化算力相
关产品的竞争力，为关键项目的争取奠定了坚实基础。新项目方面，泰国工厂以及南通四期项目均于2025年
下半年顺利实现连线投产。
2、封装基板业务深耕能力建设、抢抓市场机遇，收入和利润双提升
报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.
54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。
根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计数据显示，2025年全球半导体销售额同比增长26.2%，其增
长主要来自与AI算力相关的逻辑类和存储类芯片。报告期内，公司封装基板业务技术能力快速突破，产品与
客户导入进程加速，推动订单同比快速增长。
BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带
动公司相关产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF
射频类产品，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，
目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
3、电子装联业务聚焦产品结构优化与运营能力提升，订单收入稳步增长
报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入的13.0
0%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。
2025年，公司电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域需求的增长机会，深化客户战略协同，积极推
进客户关键项目，强化专业产品线竞争力建设，带动相关业务营收稳步增长。
内部运营上，依托智能制造与数字化赋能制造过程管理，提升人员效率、保障产品质量，推动运营效益
持续优化。同时，加强供应链选型与管理，推进前端辅助设计、后端测试服务等增值业务能力建设，全面提
升对客户一站式服务水平。
4、继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升
公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研
发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入15.91亿元，占营收比重为6.73%。公司各
项研发项目进展顺利，下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-
CSP精细线路基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司荣获2025年IPC“PeterS
armanian企业荣誉奖”，以及全国印制电路标准化技术委员会授予的“2025年度标准化工作先进单位”称号
，子公司无锡深南、南通深南获评2025年江苏省先进级智能工厂。此外，公司新增授权专利137项，新申请P
CT专利14项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
5、深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力
2025年，公司持续深化数字化转型，引入与推广人工智能工具，结合多场景赋能业务运营和管理提升；
进一步完善制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设；推进数字化系统国际化适配升级，为国际
化运营发展提供有效支撑。此外，公司通过IPD(集成产品开发)、ISC(集成供应链)、质量管理等领域核心关
键流程优化迭代，持续推进流程化组织建设，为公司业务拓展与高效运营提供有力保障。
二、报告期内公司所处行业情况
深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电
子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，
电子装联特色企业，系国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单
位。
目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的
处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark2025年第四季度报告，预计2025年公
司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。
（一）印制电路板（含封装基板）行业发展情况
根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年以美元计价的全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15
.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基
础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发
展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为21.7%
、9.2%、10.9%。从区域分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长
率为7.0%。
（二）电子装联行业发展状况
电子装联处于EMS行业，指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行
业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、
原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链
较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺
的冲击，因此供应链能力已成为电子装联行业的核心竞争力之一。此外，EMS行业随着人工智能、大数据等
新技术应用场景的多元化和应用深化，客户需求更加多样化、个性化，且新技术新产品迭代和更新频率加快
，对于EMS厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。
三、核心竞争力分析
（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过超40年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的
“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、
制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板
、封装基板和电子装联三项业务持续突破，高效协同，核心竞争力不断强化。
（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创
新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部
，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。
经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样
品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
报告期内，公司研发主要面向下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能
力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升，侧重高速大容量、高多层、改良半加成法（mSAP）
、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截至报告期末，公司已获授权专利933项，其中
发明专利533项，累计申请国际PCT专利116项，专利授权数量位居行业前列。
（三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础
公司深耕电子电路行业四十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质
量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项
目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多
个战略客户颁发的“金牌供应商”、“最佳供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖”、“联合创
新奖”等相关奖项。
（四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率
公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年
的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。
近年来，公司积极推进研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持组织活力。
公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。南通深南、无锡深南获评为
2025年江苏省先进级智能工厂。
（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队
伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在
行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司多次获得政府授予的技术奖励，同时
已获批建立博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定
地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，
强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
（六）先进的清洁环保生产能力
公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会
（后调整为绿色生产管理委员会），多年来贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行
清洁生产，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制度》等环保管理制度。公司绿色生
产管理委员会设置绿色采购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地
融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面，根据“减量化、资源化、无害化”的管理思路，系统
性持续推进降低能源资源消耗和废弃物处理工作。公司在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废
物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政
府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位，以身作则行走在业内碳减排最前线。
●未来展望:
（一）行业格局及发展趋势
在生成式人工智能、卫星通信、自动驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱动下，电子产品将持续向集
成化、自动化、智能化、模块化、小型化、高能效等方向发展，进而促进PCB持续向高密度、高集成、高速
高频、高散热、高多层等方向发展，从而带动封装基板、高多层板、HDI板等产品的需求量的日益上升。据P
rismark2025年第四季度报告显示，未来5年高多层、HDI、封装基板需求均将保持较高速度增长。
（二）公司发展战略
公司将持续专注于电子互联领域，围绕“3-In-One”战略，发挥业务协同优势将核心业务做强做优做大
，全面提升各业务技术、质量及运营能力，加速业务融合发展，发挥公司电子互联产品技术平台优势，推进
转型升级，打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商，成为受全球领先客户认可的电子互联技术领导者
。
（三）2026年经营计划
从宏观层面看，据IMF最新发布的2026年全球经济展望，预计2026年全球经济增速为3.3%，同比基本持
平，但鉴于贸易局势紧张以及地缘政治冲突加剧等风险，经济增长仍面临多重挑战；受益于AI技术的快速发
展与应用深化，全球科技领先企业持续加大对算力基础设施的资本开支，带动电子电路行业下游需求进一步
增长。综合来看，2026年公司业务所处下游市场存在结构性增长机会。
2026年，公司将坚持“3-In-One”战略，积极把握人工智能快速发展带来的结构性增长机遇，强化技术
能力建设，加快产能构建与释放，以高效运营支撑年度经营目标达成，实现高质量发展。
PCB业务将聚焦战略客户核心关键项目，围绕目标产品构建技术能力平台、满足客户对新产品开发的需
求，持续提升各专业产品线质量管理能力和交付能力，加速推进产线技术改造、新建工厂能力建设与产能爬
坡。
封装基板业务将聚焦战略目标客户开发与目标产品导入，加快FC-BGA产品能力建设，继续夯实运营能力
，做好供应链保障工作。
电子装联业务将聚焦数据中心、工控等市场领域拓展，并深耕汽车、通信、医疗等领域；以运营、技术
、供应链等为抓手，通过强化辅助设计与增值服务能力，更好地服务客户需求，持续加强电子装联业务的综
合竞争力。
（四）可能面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动带来的风险
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2026年全球经济增长仍然面
临下滑风险。PCB行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济恶化，产业发展也可能受到影响。
公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保
障力度，以增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的结构性机会，持续优化市场布局，保持领先的市
场竞争优势。
2、国际经贸摩擦等外部环境风险
当前国际政治经济形势复杂多变，在关税、科技等方面仍存在较大不确定性，全球市场都不可避免地受
此系统性风险的影响。2026年外部环境主要受贸易保护主义加剧、国际地缘政治风险以及全球通胀与关税、
货币政策的不确定性等因素影响。
公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减
小国际经贸摩擦等带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。
3、市场竞争风险
PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。2025年以来行业内企业继续加大对算
力领域基础建设的资本开支，后续相关产能逐步落地投产，PCB行业的市场竞争或将加剧。公司在技术能力
储备、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多方面均具有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场
竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。
公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升管理运营能力，打
造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计及产品开发等领域的发展速度，打造优势产品，形成新的增
长点，持续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争。
4、进入新市场及开发新产品的风险
公司在开拓FC-BGA等高端封装基板业务过程中，相关客户在产品、技术、质量及管理体系要求上可能与
公司现有市场及产品存在差异，在业务拓展初期可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利水
平造成影响。
公司将坚持以客户为中心，深入理解客户需求，并积极对标行业标杆，持续加快技术能力突破，加强研
发团队培养，快速建立起兼具质量与成本优势的生产供应能力，提升和巩固核心竞争力。
5、海外工厂运营风险
报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，公司在泰国的工厂已连线，随着泰国工厂进入
生产爬坡阶段，可能面临订单导入与产能释放进度不及预期、良率波动、供应链协同、本地化运营管理等方
面的诸多挑战，若不能有效应对或将对工厂的产能爬坡及后续稳定运营产生不利影响。
公司将充分借鉴行业先进经验，通过优化生产流程、强化供应链协同、加快本地化团队建设等措施，系
统性地提升海外工厂的运营效率。同时，公司将建立动态风险管理机制，针对爬坡阶段可能出现的各类问题
制定专项预案，确保产能稳步释放，实现海外工厂的平稳过渡和稳健运营。
6、产能扩张后的爬坡风险
报告期内，公司广州封装基板项目一期目前仍处在产能爬坡阶段，泰国工厂以及南通四期项目已建成投
产。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本
到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。尤其
是泰国工厂方面，各生产环节磨合与改善需要更长时间，客户对于新工厂的认证以及产品导入周期相较国内
更长。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，对公司利润造成的负向影响将
进一步扩大。
公
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