经营分析☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板、电子装联、封装基板
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 146.32亿 95.65 47.26亿 99.62 32.30
其他业务收入(行业) 6.65亿 4.35 1803.33万 0.38 2.71
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 85.52亿 55.91 31.52亿 66.44 36.85
封装基板(产品) 36.67亿 23.97 11.49亿 24.23 31.35
电子装联(产品) 19.76亿 12.92 3.42亿 7.21 17.30
其他业务收入(产品) 6.65亿 4.35 1803.33万 0.38 2.71
其他产品(产品) 4.36亿 2.85 8280.79万 1.75 18.98
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 88.80亿 58.05 29.47亿 62.12 33.19
境外销售(地区) 57.52亿 37.60 17.79亿 37.50 30.93
其他业务收入(地区) 6.65亿 4.35 1803.33万 0.38 2.71
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 223.28亿 94.42 66.37亿 99.12 29.73
其他业务收入(行业) 13.19亿 5.58 5896.44万 0.88 4.47
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 143.59亿 60.72 51.02亿 76.19 35.53
封装基板(产品) 41.48亿 17.54 9.37亿 13.99 22.58
电子装联(产品) 30.75亿 13.00 4.61亿 6.89 15.00
其他业务收入(产品) 13.19亿 5.58 5896.44万 0.88 4.47
其他产品(产品) 7.46亿 3.15 1.37亿 2.05 18.41
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 138.15亿 58.42 40.74亿 60.84 29.49
境外销售(地区) 85.13亿 36.00 25.63亿 38.27 30.11
其他业务收入(地区) 13.19亿 5.58 5896.44万 0.88 4.47
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 236.47亿 100.00 66.96亿 100.00 28.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 98.47亿 94.20 27.14亿 98.78 27.56
其他业务收入(行业) 6.07亿 5.80 3346.85万 1.22 5.52
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 62.74亿 60.01 21.59亿 78.58 34.42
封装基板(产品) 17.40亿 16.64 2.63亿 9.59 15.15
电子装联(产品) 14.78亿 14.14 2.21亿 8.06 14.98
其他业务收入(产品) 6.07亿 5.80 3346.85万 1.22 5.52
其他产品(产品) 3.55亿 3.40 7005.98万 2.55 19.72
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 59.41亿 56.83 15.35亿 55.86 25.83
境外销售(地区) 39.06亿 37.36 11.79亿 42.92 30.20
其他业务收入(地区) 6.07亿 5.80 3346.85万 1.22 5.52
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子电路(行业) 170.40亿 95.16 44.04亿 99.02 25.84
其他业务收入(行业) 8.67亿 4.84 4341.07万 0.98 5.01
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 104.94亿 58.60 33.18亿 74.61 31.62
封装基板(产品) 31.71亿 17.71 5.75亿 12.94 18.15
电子装联(产品) 28.23亿 15.76 4.07亿 9.14 14.40
其他业务收入(产品) 8.67亿 4.84 4341.07万 0.98 5.01
其他产品(产品) 5.53亿 3.09 1.04亿 2.33 18.76
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 113.63亿 63.45 26.22亿 58.95 23.07
境外销售(地区) 56.78亿 31.71 17.82亿 40.07 31.39
其他业务收入(地区) 8.67亿 4.84 4341.07万 0.98 5.01
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 179.07亿 100.00 44.47亿 100.00 24.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售43.56亿元，占营业收入的18.42%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 176510.90│ 7.46│
│第二名 │ 72782.03│ 3.08│
│第三名 │ 69213.26│ 2.93│
│第四名 │ 59491.92│ 2.52│
│第五名 │ 57573.76│ 2.43│
│合计 │ 435571.88│ 18.42│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购42.40亿元，占总采购额的30.08%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 122517.85│ 8.69│
│第二名 │ 99747.05│ 7.08│
│第三名 │ 76962.94│ 5.46│
│第四名 │ 71857.69│ 5.10│
│第五名 │ 52882.40│ 3.75│
│合计 │ 423967.93│ 30.08│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处的行业情况
深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电
子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，
电子装联特色企业，系国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位。
目前，公司在算力领域具备全球竞争力，是全球领先的通信设备PCB供应商、内资最大的封装基板供应
商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造特色企业。根据Prismark2026年第一季度报告，
2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。
1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况
根据Prismark2026年第一季度报告统计，2025年以美元计价的全球PCB产业产值达858.4亿美元，同比增
长16.7%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算
力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化
等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI、封装基板未来五年复合增速预计保持较高水平，分别为30.3%、
13.1%、14.7%。从区域分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中中国大陆地区复合增长率
为10.5%。
2、电子装联行业发展状况
电子装联处于EMS行业，指为各类电子产品提供制造服务的产业。目前全球EMS行业的市场集中度相对较
高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生
产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PC
B、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力
已成为电子装联行业的核心竞争力之一。此外，EMS行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化
和应用深化，客户需求更加多样化、个性化，且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于EMS厂商的柔性制
造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。
（二）报告期内公司从事的主要业务
1、主要业务、主要产品及其用途
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印
制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核
心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源
”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合
制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效
的“产品+服务”一站式综合解决方案。
（1）印制电路板产品
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电
路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用
的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频
微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。
公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通
信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
（2）封装基板产品
封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定
的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片
封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连
接。
公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片
封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基
板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技
术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先
厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品
，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证导入及推进量产方
面均取得明显进展。
（3）电子装联
电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等
电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性
测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/
系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括
产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力
、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领
先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
2、主营业务分析
2026年上半年，全球宏观经济形势复杂多变，地缘冲突导致能源价格飙升，同时黄金、铜、锡等金属价
格也在高位波动。IMF（InternationalMonetaryFund，国际货币基金组织）7月发布的《2026年世界经济形
势与展望》指出，2026年全球经济增速预计将放缓至3.0%（2025年为3.5%）。尽管宏观环境仍存在较大不确
定性，但人工智能产业飞速发展，全球主要云厂商资本支出规模继续增加，带动电子电路产业需求总量保持
快速增长。与此同时，受电子产业上游环节供应紧张、物料成本上涨等因素的影响，传统领域需求明显承压
，下游需求结构分化进一步加剧。具体到公司所处产业链环节，覆铜板、玻纤布等关键原材料在AI算力需求
的拉动下呈现供给趋紧与价格加速上行的趋势，部分下游客户为保障稳定供应开始提前铺单。
2026年上半年，公司紧抓AI算力基础设施投资增加及相关产品迭代升级给电子电路行业带来的增长机遇
。一方面通过持续强化工艺能力建设，继续加快新客户与关键项目的导入，推动订单增长与产品结构优化。
另一方面，通过与上游高效协同稳定供应、深化数字升级提升运营效率，有序推进工厂爬坡释放产能，保障
了产出与交付，带动订单与收入的明显增长。报告期内，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%
；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55%。
（1）印制电路板业务继续把握AI算力增长机遇，实现营收利润双增长
报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的5
5.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。
通信领域，根据专业机构Dell’Oro最新研究，2026年第一季度全球无线接入网（RAN）市场仅实现低个
位数增长；而有线侧受益于全球云服务厂商投资持续增加，高速交换机、光模块需求保持高增长态势。报告
期内，公司积极把握上述结构性机遇，凭借领先的技术实力与高效优质的服务能力，推动产品结构持续优化
，订单规模大幅增长。
数据中心领域，2026年上半年全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，驱动AI服务器及相关配套产
品需求加速释放。报告期内，受益于上述市场机遇，公司相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长，成
为PCB业务增长关键动力。
汽车领域，上半年鉴于补贴政策收紧、能源成本上涨等多重因素影响，全球汽车销量略有下滑。在整车
销量下滑的同时高阶辅助驾驶也在加速成熟，渗透率快速提升。根据佐思汽研统计，今年4月国内乘用车标
配L2级以上功能与自动驾驶域控制器的渗透率分别达42.7%与44.5%。报告期内，公司重点把握汽车智能化发
展机遇，实现了订单的逆势增长。
报告期内，PCB业务面临材料供应短缺与产出负荷高企双重压力，公司一方面通过对紧缺物料加大力度
备货、拓展多元化供应渠道等举措有力保障了供应稳定；另一方面通过动态优化排产、深化智能制造建设，
提升设备综合效率，保障产出维持较高水平。新项目方面，2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡
顺利，同时本次计划募投的无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供了产
能保障。
（2）封装基板业务继续夯实战略客户合作，带动订单与利润同步增长
报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23
.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。
2026年上半年，随着AI大模型加速向Agent应用发展，产业对于计算、存储、电源管理方面的需求加速
爆发，进而带动全球半导体行业整体销售额实现显著增长。据WSTS统计数据显示，今年1-5月全球半导体销
售额累计同比增长达77.6%，其中5月单月同比增速高达104.1%。报告期内，公司封装基板业务充分把握存储
、PMIC、FC-BGA相关市场机遇，实现订单同比快速增长。同时通过前瞻备料、与上游供应链高效协同、联动
客户验证新材料等举措，有力保障了高产出和及时交付。
BT类封装基板，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP产
品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC方面受益于客户AI电源需求加速
放量，订单实现了显著增长；RF射频类产品结构有所优化，市场开拓取得一定进展。
FC-BGA类封装基板，公司充分发挥核心技术优势与供应链协同能力，成功推动了高端产品在多个客户处
实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客
户中长期产品需求做好技术储备。
（3）电子装联业务进一步深化算力领域布局，推动收入与毛利同步提升
报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入19.76亿元，同比增长33.70%，占公司营业总收入的12.
92%；毛利率17.30%，同比增加2.32个百分点。
2026年上半年，公司电子装联业务充分把握了数据中心领域需求增长机会，持续深化与战略客户的合作
并加快新客户导入，相关项目进入量产阶段。同时，数据中心领域的订单结构明显优化，带动营收和利润明
显增长。
能力建设上，公司电子装联业务针对下一代先进计算与互联所需的关键制造及测试能力提前进行布局，
为业务增长奠定了坚实基础。
（4）始终坚持技术领先战略，稳步提升高阶产品技术能力
公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研
发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入8.59亿元，同比增长27.81%，占营收比重
为5.61%。公司各项研发项目进展顺利，数据中心、汽车电子、下一代通信相关PCB技术研发，FC-BGA基板产
品能力建设，FC-CSP基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司新增授权专利68
项，新申请PCT专利12项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
（5）持续深化碳中和战略，积极加入科学碳目标倡议
在可持续发展领域，公司持续推进“双碳”战略，目前已完成国际温室气体管理标准体系ISO14064认证
、并获评深圳市监局颁发的“碳足迹先锋企业”。公司将继续深入推进供应链低碳管理，并推动加入科学碳
目标倡议（SBTi），落实科学碳目标相关管理要求。
二、核心竞争力分析
（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过40余年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的
“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、
制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板
、封装基板和电子装联三项业务持续突破，高效协同，核心竞争力不断强化。
（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，始终保持较高的研发投入，不断提升自主研发
和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技
术部，形成高效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优
势。以背板为例，当前公司研发样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。经
过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。截止报告期末，公司已获授权专
利1031项，其中发明专利614项，累计申请国际PCT专利128项，专利授权数量位居行业前列。
（三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础
公司深耕电子电路行业四十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质
量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项
目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多
个战略客户颁发的“金牌供应商”、“最佳供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖”、“联合创
新奖”等相关奖项。
（四）完善的管理体系，稳步提升的工厂运营效率
公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年
的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。
近年来，公司积极推进研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持组织活力。
公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。2025年，南通深南、无锡深
南获评江苏省先进级智能工厂。
（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队
伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在
行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司多次获得技术奖励，同时已获批建立
博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量
高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技
能；配套实施股权激励绑定核心骨干，健全长效激励机制助力员工与企业共同成长。
（六）先进的清洁环保生产能力
公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会
（后调整为绿色生产管理委员会），多年来贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行
清洁生产，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制度》等环保管理制度。公司绿色生
产管理委员会设置绿色采购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地
融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面，根据“减量化、资源化、无害化”的管理思路，系统
性持续推进降低能源资源消耗和废弃物处理工作。公司在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废
物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政
府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位，以身作则行走在业内碳减排最前线。
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