经营分析☆ ◇002938 鹏鼎控股 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 131.26亿 100.00 23.59亿 100.00 17.97
─────────────────────────────────────────────────
通讯用板(产品) 87.30亿 66.51 14.22亿 60.27 16.29
消费电子及计算机用板(产品) 39.31亿 29.95 8.54亿 36.19 21.72
汽车/服务器用板(产品) 4.30亿 3.27 8435.66万 3.58 19.64
其他(产品) 3545.82万 0.27 -83.38万 -0.04 -2.35
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 101.31亿 77.18 18.90亿 80.12 18.66
大中华地区(地区) 24.36亿 18.56 3.81亿 16.17 15.66
亚洲其他国家(地区) 5.31亿 4.05 --- --- ---
欧洲(地区) 2828.30万 0.22 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 320.66亿 100.00 68.42亿 100.00 21.34
─────────────────────────────────────────────────
通讯用板(产品) 235.13亿 73.33 49.56亿 72.43 21.08
消费电子及计算机用板(产品) 79.75亿 24.87 18.07亿 26.41 22.65
汽车、服务器用板及其他用板(产品) 5.39亿 1.68 8612.72万 1.26 15.99
其他(产品) 3959.73万 0.12 -658.81万 -0.10 -16.64
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 258.74亿 80.69 55.38亿 80.94 21.40
大中华地区(地区) 50.11亿 15.63 10.76亿 15.72 21.47
亚洲其他国家(地区) 11.62亿 3.63 --- --- ---
欧洲(地区) 1857.83万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 320.66亿 100.00 68.42亿 100.00 21.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 115.35亿 100.00 21.12亿 100.00 18.31
─────────────────────────────────────────────────
通讯用板(产品) 84.20亿 73.00 15.27亿 72.30 18.13
消费电子及计算机用板(产品) 28.78亿 24.95 5.49亿 25.98 19.06
汽车/服务器用板(产品) 2.21亿 1.92 --- --- ---
其他(产品) 1555.46万 0.13 -375.33万 -0.18 -24.13
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 90.17亿 78.17 17.07亿 80.83 18.93
大中华地区(地区) 20.48亿 17.76 3.52亿 16.67 17.19
亚洲其他国家(地区) 4.63亿 4.02 --- --- ---
欧洲(地区) 630.78万 0.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 362.11亿 100.00 86.90亿 100.00 24.00
─────────────────────────────────────────────────
通讯用板(产品) 226.74亿 62.62 49.97亿 57.50 22.04
消费电子及计算机用板(产品) 132.01亿 36.46 36.29亿 41.76 27.49
汽车、服务器用板(产品) 3.14亿 0.87 --- --- ---
其他(产品) 2176.51万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 284.18亿 78.48 69.18亿 79.61 24.34
大中华地区(地区) 67.67亿 18.69 16.42亿 18.90 24.27
亚洲其他国家(地区) 10.20亿 2.82 --- --- ---
欧洲(地区) 690.59万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 362.11亿 100.00 86.90亿 100.00 24.00
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售286.69亿元，占营业收入的89.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│A │ 2563736.03│ 79.95│
│B │ 145459.25│ 4.54│
│C │ 77253.73│ 2.41│
│D │ 42523.10│ 1.33│
│E │ 37887.70│ 1.18│
│合计 │ 2866859.81│ 89.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购68.53亿元，占总采购额的30.61%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│A │ 223027.59│ 9.96│
│B │ 189593.01│ 8.47│
│C │ 104640.66│ 4.67│
│D │ 90822.96│ 4.06│
│E │ 77195.76│ 3.45│
│合计 │ 685279.99│ 30.61│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司所属行业为印制电路板制造业。
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子
、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平
可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前人工智能、云技术、5G网
络建设、大数据、工业4.0等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链
中承上启下的基础力量。
2024年，消费电子的复苏带来了PCB行业的回暖，同时，AI浪潮为电子行业的创新带来了前所未有的驱
动力，也为PCB行业的复苏带来了新的动力。根据Prismark数据，2024年一季度较2023年一季度全球PCB行业
实现同比增长0.1%，行业复苏趋势显现。同时，根据Prismark预测，2024年PCB行业总产值730.26亿美元，
同比增长5.0%。未来五年，PCB市场规模预计从2023年的695亿美元扩大到2028年904亿美元。
（一）公司主要业务、产品及其用途介绍
公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行
业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB
产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分
为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可
穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。
通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路
板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对
高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板
、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。
消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现
代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。
汽车\服务器及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、高速运算计算机类等行业。公司近年来
加快了对汽车及AI服务器用板市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。
报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。
（二）公司经营模式
公司实行以销定产的生产模式，绝大多数产品都实行定制化生产，公司建立了一套快速有效处理客户订
单的流程，涵盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管制作业等环节，保证各地工厂依计划生产、发货以
满足客户需求。
在销售环节，公司采取直接销售的模式，与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。公司设有业务处，
负责开发客户、服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作，并按客户结构及管理需求进
行细分，最终形成矩阵式的销售架构，全方位服务客户。
在采购环节，公司建立了健全的供应商评价及选择体系，采购部根据研发、工程单位对新物料的需求，
按照《供应商管理作业》筛选合格供应商。采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格，并定期重新议价
，在实际采购环节中，物控部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。公司制
定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》，对内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定
，有效杜绝了商业腐败的发生，为公司长远经营打下坚实基础。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（三）公司行业地位
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商，拥有优质
多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广
泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品，具备为不同客
户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，完善的品质保障能力，为客户提供优质领先
的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，
下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark
2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。
（四）主要业绩驱动因素
1、把握智能手机及消费电子复苏态势，不断扩大市场份额
公司主要业务为通讯用板（以智能手机用板为主）及消费电子及计算机用板，下游行业周期对公司业绩
影响较大。2023年以来，受行业景气度下行影响，公司经营受到较大压力。进入2024年，消费电子呈现了一
定的复苏态势。根据IDC最新预测，2024年全球智能手机出货量将达12.1亿部，较2023年11.6亿部增长4%，
预计到2028年，全球智能手机出货量将达到13.0亿部，年均复合增长率为2.3%。同时，根据IDC数据显示，
在经历了连续8个季度的下跌后，以PC为代表的消费电子市场终于再次回暖，实现了连续两个季度的增长。
第二季度全球PC出货量达到6490万台，同比增长3%，市场已逐步走出低谷。受益于智能手机及消费电子市场
的复苏，公司2024年销售情况亦有所提升，销售收入较上年同期增长13.79%。
近年来，全球PCB产业的集中度显著提高，根据Prismark数据统计显示，全球前三十大厂商的市场份额
从2018年的64.2%增至2023年的67.3%。特别是2022年以来，面对行业周期的下行压力，PCB公司面临更为严
峻的市场竞争环境。在此背景下，唯有在技术、管理和资金方面具备综合优势的企业，才能有效应对行业波
动，实现逆境中的稳健成长。作为行业的领军企业，公司依托强大的综合实力，持续扩大市场份额，实现“
大者恒大，强者恒强”的发展态势。
2、紧跟AI发展浪潮，专注发展高阶产品
AI的发展，已成为新一轮科技革命的引擎，随着AI产品从云端不断向端侧延展，加速了“万物皆AI”时
代的到来。一方面，以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长，根据Prismark预估，2023年全球服务器
及存储用PCB市场规模约82亿美元，至2028年可望成长至138亿美元，年复合成长率高达11%，为未来PCB应用
中成长动能最强的领域。同时，随着AI服务器性能的提升，对PCB要求更高，预计将大幅提升HDI产品的应用
。另一方面，进入2024年以来，各大品牌厂商纷纷推出具备AI功能的PC及手机等产品，台湾工研院预测，20
24年，AIPC占整体PC类产品出货量比重约为二成，至2028年将快速成长至八成。2024年，AI手机占整体智能
手机出货量比重约为二成，至2028年将快速成长至七成。2024年作为AIPC及AI手机的发展元年，尽管目前来
看，技术发展尚在萌芽阶段，但预计仍将为手机及PC等成熟市场注入一番创新热潮，带来整体销量的增长。
而随着相关产品AI功能及技术的不断进化，未来预计也将带动电子元器件的技术升级与革新，PCB产品将向
高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。公司始终坚持专注发展高阶产品，积极布局、开发具有未
来潜力市场的技术，以占领AI产业发展的技术高地，在新一轮AI发展浪潮中，也将斩获发展新动能。
3、环保低碳稳健发展，打造公司经营护城河
为了因应下游行业的技术变更，公司始终坚持先进技术的开发，以“新材料、新产品、新制程、新设备
和新技术”为主轴，持续遵循轻(轻型化)、薄(薄型化)、短(流程短)、小(小型化)、高(高频、高速、高散
热)、低(低污染、低成本、低功耗)、多(多功能、多层)、快(快速研发、快速制造)、精(公差精进)、美(美
观)、细(细线路)、智(智能化)的12字方针，研发出具有四高四化（高可靠性、高密度、高频高速、高散热
、功能化、薄型化、集成化、低碳化）特色的高阶技术并引入到各项具有前瞻性的领域应用中，紧跟行业趋
势与潮流，保持高阶产品全球领先的技术实力。
当前，面对全球净零碳排的大趋势，国际领先企业陆续宣布减碳计划，并要求供应链采用绿电、减少碳
排放。随着环保问题重视程度的不断加强，电子产品及生产工艺中的环保要求将越来越严格，也对PCB企业
提出了更高的要求，而有实力做好环保的公司则将具有更强的市场竞争力。公司董事长沈庆芳自公司成立初
期，就非常重视环保，多年来，他带领公司建立绿色企业文化，持续进行环保投入，积极引进高能效、低污
染的环保设备和创新绿色精进技术，协同供应链共同探索低碳的材料与制程，打造低碳PCB产品，推动节能
核查管理，达成单位碳排放量逐年递减趋势。同时不断提高废水回收率，减少废弃物产出，积极落实鹏鼎七
绿KPI目标，为公司永续发展奠定良好基础。
此外，以公司董事长为核心的公司管理团队，非常重视稳健的企业经营管理，公司以市场分析作为根据
，立定经营愿景、经营目标、经营策略，扎实地一步一脚印扩展产业版图，公司具有良好的财务指标与现金
流水平，健康的财务状况和良好的抗风险能力为公司稳健发展保驾护航。
二、核心竞争力分析
（一）产品优势：打造全方位的PCB产品一站式服务平台
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有
优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，
并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品，具备为不同
客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，能够保障及时向客户量产交货，为客户提供
优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供
货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
（二）客户优势：服务国际领先品牌客户及电子代工企业
电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”，要求PCB生产商具有健全的运营网络、高
效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户，遴选合格供应商
时不仅关注产品质量等生产指标，还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”（整理、整顿、清
扫、清洁、素养、安全）管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标
。凭借自身强大的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平
、完善的环保布局、良好的社会形象，公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系。
经过长期不懈努力，公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡（Ramp-up）
、大量生产的服务能力，协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机，即协助客户建立“TimetoMarket+Tim
etoVolume+TimetoMoney/Marketshare”的成功营运模式，从而与下游领先品牌客户建立紧密联系，形成长
久且稳固的商业合作伙伴关系。
此外，自公司成立以来，持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括诺基亚、摩托
罗拉、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前，公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系，通过不
断与全球一流客户的合作，公司也将把握产品趋势与潮流，在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。
（三）技术优势：参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿
公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小
线宽可达0.020mm，公司在高频宽微型天线模组、激光雷达模组板、低轨卫星高阶板、通讯天线模组板、新
型折叠屏模组板、BLU/RGB高阶产品、5Gmmw高阶天线模组、800G光模块、高速运算AI主机板、超薄智能机主
板等产品，均已实现高端PCB产品与制程能力开发，并已经具备产业化能力；公司同步与客户展开未来1~2年
产品验证与技术开发，亦提前进行新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品可靠性验证、智能制造工厂布
建等技术储备，在新一代信息通信产业领域中，公司不断加大在AIPC/AIPhone/AIserver等人工智能+领域,5
G毫米波网络通讯与低轨卫星,云端高速存储与运算、新能源车与新型储能、机器人传感、虚拟头盔式装置、
大屏折叠及微型显示等领域的产品研发方向上深入布局，围绕新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五
大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。截止2024年6月30日，公
司累计取得的国内外专利共计1,355件，公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，均已被认定
为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。
公司通过提前布局未来3到5年可能出现的产品与技术，直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发，
通过与世界一流客户的协同研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机，准确把握产品
与技术研发方向。公司不仅致力于自身研发，还架构产、学、研合作的技术研发平台，并建立企业技术中心
。公司与两岸三地多所知名大学及研究院展开研究合作，与包含清华大学、香港城市大学、东南大学、深圳
大学、燕山大学、河北工业大学及广东工业大学等大陆院校，以及新竹清华大学、阳明交通大学、成功大学
、中央大学、台湾科技大学、中原大学、元智大学及工研院等台湾研究机构及院校建立了长期的合作关系，
推动创新项目，确保在技术创新和市场需求方面保持领先地位。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作
，促进行业上下游的技术整合、工艺开发与制程运用，创建PCB技术平台，及时把握PCB前沿技术的发展方向
。
（四）管理优势：优秀的经营理念及经验丰富的管理团队
多年来，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，致力于“发展PCB相关产
业、成为业界的领导者”的良好愿景，将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经
营的各个方面。与时俱进的经营理念，增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力，不仅使公司建立起
追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文化和企业价值观，也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广
泛认同。
公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队，包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景
的行业人才、拥有大量研发成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理
经验，并具备全球化视野，主要产品事业处主管具有多年相关实务运营经验。针对中高层及核心骨干员工，
公司实施了股权激励计划及人才养成晋任计划，定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力，
搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施，以发挥管理层最大效能。
（五）环保优势：完善及富有前瞻性的环保布局
公司高度重视内部绿色文化建设，推动“鹏鼎七绿”理念：绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹
、绿色服务、绿色再生和绿色生活，进一步创造绿色价值，积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专
责部门（环保节能处），发展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术，时刻关注绿色环
保及节能减排最新趋势，积极推行温室气体盘查及清洁生产审查。公司自成立伊始即已就各园区环保设施建
设进行了提前规划，重视在环保方面资金的持续投入。公司注重节能减排工作的持续开展，将污染防治及资
源再生作为永续发展的基石，建立了新环保标准示范生产基地，废水依水质特性详细分为20-25类，废弃物
分为69类以上，污染物排放均达到或者优于政府管制标准，废弃物资源化比例达90%以上。
公司各园区多次获评当地绿牌及绿色企业，并于2017年及2018年相继获评工信部第一批、第二批全国“
绿色工厂示范企业”。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021年先后获得国家工信部“绿色制造企业之
绿色供应链管理企业”荣誉。2024上半年，各园区均持续通过“可持续水管理标准（AWS）”白金级认证以
及废弃物零填埋UL2799铂金级认证，淮安第一、二园区荣获2024年环保示范性企业，深圳第一园区荣获2024
年深圳市生态环境局环保诚信绿牌企业；宏启胜荣获秦皇岛市危险废物规范化管理“培训实习基地”。同时
，为配合国家“双碳目标”，公司制定了碳中和的长期规划，积极推进低碳运营，为科学减碳奠定基础。
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。
三、主营业务分析
概述
2024年上半年，随着下游消费电子行业回暖及以AI为代表的科技革命新浪潮的来临，公司及时把握行业
发展机遇，上下一心，实现了营业收入的稳步成长。2024年上半年，公司实现营业收入131.26亿元，较上年
同期增长13.79%。同时，行业复苏并非一蹴而就，行业整体发展正处于稳步恢复的阶段，为把握行业发展先
机，公司采取更灵活的市场开发策略，以促进市场份额的进一步扩大，并保持了毛利率水平与上年同期基本
持平，2024年上半年，公司实现净利润7.84亿元，较上年下降3.40%，其中实现归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润7.56亿元，较上年增长2.17%。
1、以顶层设计为核心，推动公司管理高效稳健运行
2023年以来，公司以顶层设计为核心，全面深化管理体系改革，提升公司管理水平。围绕公司长远发展
，公司自上而下推动各部门围绕公司战略发展目标，结合部门职能，制定部门战略规划、目标及组织架构，
确保各部门切实服务公司长远规划，各司其职，实现管理的规范化和标准化。
面对VUCA（Volatility、Uncertainty、Complexity、Ambiguity）时代的来临，公司面临着比以往更加
快速变化和充满挑战的市场环境，更为复杂的运营环境和高度的不确定性，为灵活应对各种变化，减缓外部
环境对公司的影响，一方面，公司强化风险管理，将公司风险管理提升至董事会层面，成立董事会战略与风
险管理委员会，将推动公司风险管理，预防及应对公司经营风险纳入董事会战略与风险管理委员会职责，健
全公司风险治理及强化公司风险管理机制运作。另一方面，公司组织实施全方位的风险识别、评估与管控策
略，不断优化风险防范体系，显著增强公司对各类风险的应对和处置能力。
公司践行稳健的财务策略，确保各项财务指标的健康和现金流的充沛，以应对变化市场带来的不确定性
。截止2024年6月30日，公司货币资金为103.92亿，资产负债率为26.83%，公司应收账款周转天数为72天，
存货周转天数57天，均为行业较好水平。公司坚定不移地推进“提质、增效、降本、减存、减碳”的的五位
一体战略，不断提升核心竞争力，确保在复杂多变的经营环境中保持稳定发展。
2、有效把握各产品线市场趋势，进一步扩大市场份额
公司针对下游产品的市场情况，采取积极灵活的市场开发策略，充分利用自身技术及规模优势，进一步
提升公司产品在高端PCB市场的市场份额。2024年上半年，公司通讯用板业务实现营收87.30亿元，较上年成
长3.68%，消费电子及计算机用板业务实现营收39.31亿元，较上年成长36.57%。
2024年上半年，各品牌加快推出以AI手机及AIPC为代表的AI终端产品，折叠手机市场蓬勃发展，新一轮
行业创新周期的到来，预计将为行业发展带来新的增长动力。公司提前做好相关技术布局，针对AI相关产品
带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，截止
目前，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及S
LP产品领域的市场占有率。
同时，公司亦积极把握AI服务器及智能汽车快速发展对PCB带来的市场需求，在车用产品的开发领域，2
024年上半年，公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内tire1厂商展
开合作，同时取得了国际级Tier1客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。在服务器领域，得益于AI服
务器出货量成长显著，2024年上半年公司相关业务产品显著成长，公司积极把握AI服务器市场发展机遇，一
方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面
，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。2024年上半年，公司汽车及服务器产品实现
销售收入4.30亿元，同比增长94.31%。
3、加大研发投入，布局前瞻性技术，赋能绿色制造
公司持续加大研发投入，2024年上半年，公司研发投入10.79亿元人民币，较上年增长20.43%，占营业
收入比重为8.22%。公司以「满足客户需求」、「超越客户期望」、「引领产业技术」，作为研发工作目标
，不断完善产品技术平台，通过与客户合作开发，为客户提供多元的解决方案，并通过产品验证，加快推动
研发新产品的市场化进程。面对人工智能、低碳发展、6G通信、虚拟现实等带来的科技新浪潮，公司积极布
局前瞻技术，为客户提供具有新功能与新应用的绿色环保新产品，在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光
模块、激光雷达等领域，公司利用高阶任意层+高频高速技术推动高端HDI发展。在智慧折叠终端设备方面，
公司推动动态弯折结合高频传输仿真测试、应用研究与产业化发展；针对各领域对AI的需求日益迫切，为应
对高频GPU/CPU/NPU发展需求，公司加速进行高阶高速混压厚板、功率晶片内埋、高精度定深背钻、新型Cav
ity开盖等技术布局。
在推进绿色技术方面，公司与台湾科技大学携手完成局部产品碳排放核算,找出产品生产过程中的碳排
放热点，公司与SGS完成产品碳足迹ISO14067认证，现积极致力于Scope1生产工艺过程直接排放的废液废物
使用量优化和回收再利用；Scope2能源间接排放的可回收材料应用与绿电使用；Scope3其他间接排放的供应
链上下游减碳活动等方面推进低碳技术发展，且与台湾科技大学合作，进行环境足迹盘查，针对产品生产过
程中，对环境影响的程度进行量化解析，后续将持续推动绿色制造，生产对环境友善的产品；公司与台湾新
竹清华大学展开多项智能制造、制程仿真技术产学研深度合作；与成功大学展开模流模拟研究助力前瞻预研
产品设计；与广东工业大学开展的绿色制程产品技术正进入客户验证推广阶段；与中央大学携手创立「永续
与绿能科技研究学院」，以发展绿色技术积极践行“发展科技，造福人类；精进环保，让地球更美好”的公
司发展使命。
4、数字化转型引领企业智能化管理新纪元
公司将数字化转型作为企业发展的重要战略，已获得智能制造能力成熟度模型四级认证，并已取得信息
安全27001体系认证。公司持续开展数据治理相关工作，导入报表分析平台，提升系统数据分析能力，为公
司数字化运营奠定基础。2024年上半年，公司在数字化转型方面的主要工作包括：优化智能工厂系统设计与
规划，完成工厂数据仓储的改造，并在内部推广大模型应用，开展数字化基础设施的汰换和报表平台性能优
化，推广移动办公应用。2024年上半年公司间接控股股东臻鼎科技先后与多家业界知名智能制造企业签署战
略合作协议，未来将持续加强公司与国际领先的智能制造服务商在AI赋能智能制造、PCB产业数智化等方面
开展深度合作，推动公司实现全面数字化、智慧化和绿色化转型升级。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担
|
