经营分析☆ ◇002938 鹏鼎控股 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类印制电路板的研发、设计、制造、销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 388.43亿 99.22 83.62亿 99.35 21.53
其他(行业) 3.04亿 0.78 5507.57万 0.65 18.09
─────────────────────────────────────────────────
通讯用板(产品) 254.37亿 64.98 48.40亿 57.51 19.03
消费电子及计算机用板(产品) 112.87亿 28.83 30.65亿 36.42 27.15
汽车/服务器用板及其他用板(产品) 21.19亿 5.41 4.57亿 5.42 21.55
其他(产品) 3.04亿 0.78 5507.57万 0.65 18.09
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 312.36亿 79.79 66.58亿 79.11 21.32
大中华地区(地区) 65.22亿 16.66 15.08亿 17.92 23.12
亚洲其他国家(地区) 12.40亿 3.17 --- --- ---
欧洲(地区) 1.50亿 0.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 390.71亿 99.81 83.75亿 99.51 21.44
租金收入(销售模式) 7559.38万 0.19 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 162.47亿 99.22 30.45亿 97.48 18.74
其他(行业) 1.28亿 0.78 7860.13万 2.52 61.36
─────────────────────────────────────────────────
通讯用板(产品) 102.68亿 62.70 16.40亿 52.52 15.98
消费电子及计算机用板(产品) 51.74亿 31.60 12.69亿 40.62 24.52
汽车/服务器用板(产品) 8.05亿 4.92 1.35亿 4.34 16.83
其他(产品) 1.28亿 0.78 7860.13万 2.52 61.36
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 130.79亿 79.87 25.45亿 81.49 19.46
大中华地区(地区) 26.41亿 16.13 4.88亿 15.62 18.47
亚洲其他国家(地区) 6.00亿 3.66 --- --- ---
欧洲(地区) 5505.30万 0.34 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 350.15亿 99.64 72.77亿 99.73 20.78
其他(行业) 1.25亿 0.36 1943.87万 0.27 15.53
─────────────────────────────────────────────────
通讯用板(产品) 242.36亿 68.97 44.04亿 60.35 18.17
消费电子及计算机用板(产品) 97.54亿 27.76 26.36亿 36.12 27.02
汽车/服务器用板及其他用板(产品) 10.25亿 2.92 2.38亿 3.26 23.20
其他(产品) 1.25亿 0.36 1943.87万 0.27 15.53
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 288.85亿 82.20 59.25亿 81.20 20.51
大中华地区(地区) 51.11亿 14.54 11.41亿 15.64 22.32
亚洲其他国家(地区) 10.91亿 3.10 --- --- ---
欧洲(地区) 5347.18万 0.15 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 351.40亿 100.00 72.97亿 100.00 20.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 131.26亿 100.00 23.59亿 100.00 17.97
─────────────────────────────────────────────────
通讯用板(产品) 87.30亿 66.51 14.22亿 60.27 16.29
消费电子及计算机用板(产品) 39.31亿 29.95 8.54亿 36.19 21.72
汽车/服务器用板(产品) 4.30亿 3.27 8435.66万 3.58 19.64
其他(产品) 3545.82万 0.27 -83.38万 -0.04 -2.35
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 101.31亿 77.18 18.90亿 80.12 18.66
大中华地区(地区) 24.36亿 18.56 3.81亿 16.17 15.66
亚洲其他国家(地区) 5.31亿 4.05 --- --- ---
欧洲(地区) 2828.30万 0.22 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售350.17亿元，占营业收入的89.45%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│A │ 3118161.90│ 79.65│
│B │ 242865.96│ 6.20│
│C │ 72671.08│ 1.86│
│D │ 37512.61│ 0.96│
│E │ 30508.15│ 0.78│
│合计 │ 3501719.69│ 89.45│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购67.29亿元，占总采购额的21.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│A │ 184361.01│ 5.83│
│B │ 184101.34│ 5.82│
│C │ 112189.59│ 3.55│
│D │ 99010.62│ 3.13│
│E │ 93206.83│ 2.95│
│合计 │ 672869.38│ 21.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务、产品及其用途介绍
公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行
业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB
产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分
为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板
电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。
通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路
板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对
高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板
、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。
消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现
代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。
汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了
对汽车及AI服务器、光模块等AI数据中心市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。
报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。
（二）公司产品地位与竞争优势
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优
质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于
通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客
户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
公司具备雄厚的技术研发实力、及时的订单响应能力、完善的品质保障能力，为客户提供优质领先的产
品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游
国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark
2018至2026年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。
（三）业绩驱动因素
1、充分发挥公司在消费电子领域积累的深厚优势，紧抓AI端侧发展的时代浪潮
尽管全球存储芯片等关键元器件的波动给2026年的智能手机销售带来了一定压力，但随着下游品牌商加
大对AI应用、折叠机等高端机型的投入，高端智能手机有望成为智能手机市场仍保持增长的产品。公司作为
全球高端智能手机领域的重要供应商，将继续凭借自身的技术实力和市场洞察力，紧跟行业发展趋势，深化
与下游客户的关系，以巩固并扩大在高阶智能手机市场的领先地位。
以眼镜及耳机为代表的AI可穿戴产品预计将成为AI应用的主要载体。根据IDC的预测，2025年全球AI眼
镜出货量突破950万副，较2024年增长255.5%。未来，随着产品形态的持续创新和应用场景的不断拓宽，智
能眼镜有望成为下一代人机交互的入口，为消费电子市场带来新的增长动力。IDC预计，到2030年全球智能
眼镜市场出货量将突破2700万台，预计2025年至2030年的五年复合增长率将达到23.33%，增速位居全球首位
。公司目前已成为全球AI眼镜的重要供应商，并与全球多家知名品牌厂商建立了稳固的合作关系，未来将继
续受益于端侧AI产品的发展浪潮，为公司业绩增长带来稳固的增长点。
2、加速推进服务器及光模块产品市场开拓，实现“云/端”共振
近年来，AI技术带动服务器及光模块市场爆发式增长，根据IDC的研究报告，2025年，预计全球AI服务
器出货量达215万台，较2024年增长25%，预计2026年AI服务器出货量将达267万台。AI服务器的快速增长为P
CB行业，特别是HDI及HLC市场带来巨大的增长空间。与此同时，为满足日益增长的算力需求，各大AI服务器
厂商正加速推进新技术的创新与研发，这进一步推动了PCB产品在材料与规格上的持续升级。在这一背景下
，具备技术创新及转化实力的PCB龙头企业将占据更为有利的市场地位，展现出更大的竞争优势。公司凭借
在消费电子用HDI领域积累的丰富经验，已具备量产6阶以上HDI产品的能力，尤其在高阶HDI产品及SLP产品
方面拥有领先的技术实力与量产能力。面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇，公司于2025年
进一步加速了针对AI服务器产品的市场开拓与客户认证进程。目前，公司高阶HDI类产品已成功打入该领域
，并将逐步实现量产；同时，公司亦在积极弥补HLC类产品的产能短板，持续精进相关产品的技术水平，公
司HLC产品已陆续获得或正在加速推进各大知名云服务厂商的产品认证，全方位提升公司在AI服务器市场的
综合竞争力。
光模块，作为算力集群互联不可或缺的核心器件，其重要性日益凸显。特别是在互联网云厂商大规模推
进数据中心建设、加速AI算力集群扩张的背景下，市场对800G/1.6T光模块的需求呈现爆发式增长态势，同
时，整个行业的技术迭代节奏也在不断加快。鉴于此，自2024年起，公司SLP产品已成功切入800G/1.6T光模
块这一高增长领域。进入2025年，随着800G/1.6T光模块市场的蓬勃发展，公司相关业务亦实现了快速增长
。目前，公司更是在积极布局未来，3.2T产品业已进入研发设计阶段。未来，随着1.6T光模块市场空间的持
续拓展，公司相关业务将继续保持快速成长的良好势头。
3、加快产能布局，为未来业务扩张打下产能基础
作为全球PCB行业的领军企业，公司始终秉持稳健经营的理念。公司高度重视财务的稳健性，致力于保
持良好的资金流动性。截至2025年12月31日，公司货币资金为120.32亿元，资产负债率为28.86%。这一雄厚
的资本实力，为公司在新一轮科技创新周期中提供了强有力的支持。
面对AI所开启的行业发展浪潮，2025年，公司加强了产能布局的战略规划与实施力度。在产能扩充方面
，公司计划于2025年下半年至2028年期间，累计投入80亿元人民币，在淮安园区整合并建设淮安PCB产业园
，同时，公司于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议，拟于未来投资110亿建设高端PCB项目生产基
地；在海外，公司泰国一期的产能建设已于2025年上半年圆满建成并顺利进入试产阶段，二期、三期工程已
同步开工建设。随着公司各项投资布局的逐步完成与落地生根，未来将显著提升公司产品的整体产能水平，
特别是针对服务器、光模块等高增长领域所需的高阶HDI、SLP及HLC类产品产能，将实现显著提升。这一系
列产能的扩充，为公司在AI云端与管端业务领域的进一步拓展奠定了坚实的基础，并为未来业务发展与提升
带来了新的增长动力。
二、报告期内公司所处行业情况
1、印制电路板的现状与发展
印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字
及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，为绝大多数电子设备及产品的必备元器件，
因而被称为“电子产品之母”。
尽管2025年受到国际贸易环境变化及全球经济疲软的不利影响，但在AI技术蓬勃发展，以AI服务器为代
表的AI基础设施投资激增的背景下，全球印制电路板行业仍呈现了较快的增长趋势。根据Prismark数据，20
25年全球PCB市场规模预计851.8亿美元，同比2024年增长15.8%。展望2026年，AI服务器的需求激增及AI终
端应用场景拓展和普及将持续驱动行业增长动能释放。根据Prismark预测，2026年全球PCB市场规模预计957
.8亿美元，同比增长12.5%，2026年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以6.6%的年复合增长率成长，到20
29年预计超过1,160.2亿美元。
2、主要产品的产业发展趋势
（1）通讯电子产业
PCB下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别，其中，公司通讯电子产品
主要用于智能手机等终端通讯产品。尽管全球存储芯片等关键元器件的波动给2026年的智能手机销售带来了
一定压力，但随着下游品牌商加大对AI应用、折叠机等高端机型的投入，高端智能手机有望成为智能手机市
场仍保持增长的产品，并将有力地推动智能手机市场平均单机价格的提升。
据Prismark估算，2025年全球通讯电子领域产品产值为6,970亿美元，较2024年增长8.1%，预计2026至2
030年复合增长率为5%，2030年市场规模将达8,740亿美元。
（2）消费电子产业
2025年，以PC为代表的消费电子行业延续强势回暖趋势，叠加AI技术日趋成熟与加速普及，为行业复苏
注入了强劲新动力。而随着技术的不断升级迭代，以AI眼镜为代表的AI终端产品预计将迎来类似iPhone的市
场爆发点，为消费电子用PCB市场带来新的发展机遇。
据Prismark估算，2025年全球消费电子领域产品产值为3,380亿美元，较2024年增长2.7%，预计2026至2
030年复合增长率为2.4%，2030年产值将达6,940亿美元。
（3）服务器产业领域
随着AI技术的迅猛发展，算力需求呈现爆发式增长，这直接带动了AI服务器的快速成长。与此同时，随
着AI服务器复杂性的不断提高以及新技术的不断涌现，对印制电路板也提出了更为严苛的要求，进而推动了
服务器用板价值量的持续提升。
根据Prismark估算，2025年全球服务器及存储领域市场规模为4,130亿美元，较2024年大幅增长41.9%,
预计2026至2030年复合增长率为6.3%，2030年市场规模将达6,300亿美元。
（4）汽车电子产业领域
2025年全球新能源汽车行业继续保持增长趋势，随着汽车电气化、智能化、网联化程度的不断加深，这
些关键技术的发展为汽车电子市场带来了显著的、持续扩大的增长空间。
根据Prismark估算，2025年全球汽车行业电子产品市场规模为2,780亿美元，较2024年增长3.7%，2026
年至2030年复合增长率为4.4%，预计2030年全球汽车行业电子产品市场规模将达到3,380亿美元。
三、核心竞争力分析
（一）产品优势：打造全方位的PCB产品一站式服务平台
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有
优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用
于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客
户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，能够保障及时向客户量产交货，为客户提供
优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供
货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
（二）客户优势：服务国际领先品牌客户及电子代工企业
电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”，要求PCB生产商具有健全的运营网络、高
效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户，遴选合格供应商
时不仅关注产品质量等生产指标，还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”（整理、整顿、清
扫、清洁、素养、安全）管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标
。凭借自身强大的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平
、完善的环保布局、良好的社会形象，公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系。
经过长期不懈努力，公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡（Ramp-up）
、大量生产的服务能力，协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机，即协助客户建立“TimetoMarket+Tim
etoVolume+TimetoMoney/Marketshare”的成功营运模式，从而与下游领先品牌客户建立紧密联系，形成长
久且稳固的商业合作伙伴关系。
此外，自公司成立以来，持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括摩托罗拉、诺
基亚、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前，公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系，通过不
断与全球一流客户的合作，公司也将把握产品趋势与潮流，在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。
（三）技术优势：参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿
公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小
线宽可达0.020mm，公司在高频与射频通信模组、高速传输与信号完整性模组、动态弯折与轻薄化、高阶摄
像模组、车载与储能、太空通讯、高性能计算机、1.6T光模块、嵌入式组件高阶硬板、新一代框架板等产品
，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力；公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与
技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备
，在新一代电子信息产业领域中，公司不断深耕在人工智能、5G＆6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显
示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人、智慧医疗、可穿
戴设备、脑机接口等领域的产品研发方向上布局，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴
，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。截至2025年12月31日，鹏鼎控股
累计申请专利2,801件，累计获证1,647件。公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，并已被认
定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。
公司通过提前布局未来3到5年可能出现的产品与技术，直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发，
通过与世界一流客户的协同研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机，准确把握产品
与技术研发方向。公司不仅致力于自身研发，还构建产、学、研合作的技术研发平台，并建立企业技术中心
。公司与两岸三地多所知名大学及研究院展开研究合作，推动创新项目，确保在技术创新和市场需求方面保
持领先地位。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作，促进行业上下游的技术整合、工艺开发与制程运
用，创建PCB技术平台，及时把握PCB前沿技术的发展方向。
（四）管理优势：优秀的经营理念及经验丰富的管理团队
多年来，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，致力于“发展PCB相关产
业、成为业界的领导者”的良好愿景，将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经
营的各个方面。与时俱进的经营理念，增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力，不仅使公司建立起
追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文化和企业价值观，也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广
泛认同。
公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队，包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景
的行业人才、拥有大量研发成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理
经验，并具备全球化视野，主要产品事业处主管具有多年相关实务运营经验。针对中高层及核心骨干员工，
公司实施了股权激励计划及人才养成晋任计划，定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力，
搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施，以发挥管理层最大效能。
（五）环保优势：完善及富有前瞻性的环保布局
公司高度重视内部绿色文化建设，推动“鹏鼎七绿”理念：绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹
、绿色服务、绿色再生和绿色生活，进一步创造绿色价值，积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专
责部门（环保节能处），发展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术，时刻关注绿色环
保及节能减排最新趋势，积极推行温室气体盘查及清洁生产审查。公司自成立伊始即已就各园区环保设施建
设进行了提前规划，重视在环保方面资金的持续投入。公司注重节能减排工作的持续开展，将污染防治及资
源再生作为永续发展的基石，建立了新环保标准示范生产基地，废水依水质特性详细分为20-25类，废弃物
分为69类以上，污染物排放均达到或者优于政府管制标准，废弃物资源化比例达90%以上。
公司各园区多次获评当地绿牌及绿色企业，并于2017年及2018年相继获评工信部第一批、第二批全国“
绿色工厂示范企业”。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021年先后获得国家工信部“绿色制造企业之
绿色供应链管理企业”荣誉。2025年，各园区均持续通过“可持续水管理标准（AWS）”白金级认证以及废
弃物零填埋UL2799铂金级认证，深圳第一园区荣获国家工信部绿色供应链管理企业。同时，为配合国家“双
碳目标”，公司制定了碳中和的长期规划，积极推进低碳运营，为科学减碳奠定基础。
报告期内，公司核心竞争力未发生变化。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，人工智能技术迅猛发展驱动算力需求爆发，以AI服务器为代表的下游市场快速扩张，全球印刷
电路板（PCB）行业迎来了快速发展。面对全球贸易环境变化及供应链紧张等外部不确定性，公司保持战略
定力，精准把握产业趋势，通过巩固存量客户份额、拓展新兴业务领域，实现营业收入稳步增长。
同时，原材料价格持续上涨叠加汇率波动加剧，对成本控制及利润成长形成压力；公司为抢抓AI服务器
市场机遇，持续加大资本开支，短期内折旧费用的增加对盈利成长也带来了一定的压力。面对上述挑战，公
司积极维护供应链稳定，深入推进降本增效，把握市场趋势，积极开拓新客户、新产品，保持了稳健的盈利
水平。
2025年公司实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%；实现归属于上市公司股东净利润37.38亿元，
同比增长3.25%。
1、把握市场发展机遇，各产品线业务快速发展
2025年，公司的各项业务均实现了稳步且显著的增长：
通讯用板业务方面，依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势，公司持续提升产品的市场份额，并积
极参与客户新产品、新技术的开发，继续维持行业的领先地位。报告期内，公司通讯用板业务实现营业收入
254.37亿元，同比增长4.95%，通讯用板业务毛利率为19.03%，较上年同期增长0.86个百分点。
消费电子及计算机用板业务方面，公司把握消费电子复苏周期，并积极推动AI眼镜为代表的AI端侧产品
的开发与量产，实现了相关业务的快速成长，报告期内，公司消费电子与计算机用板业务实现营业收入112.
87亿元，同比增长15.72%，消费电子与计算机用板业务毛利率为27.15%，较上年同期增长0.13个百分点。
汽车\服务器用板业务方面，受AI服务器市场需求激增的影响，公司相关业务继续保持高速成长。公司
积极推动市场知名客户新一代产品认证与打样，同时，进一步扩大与云服务器厂商在AIASIC相关产品的开发
与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力，目前相关产品已经和正在通过认证中。报告期内，公司
汽车\服务器用板业务实现营业收入21.19亿元，同比增长106.67%，汽车\服务器用板业务毛利率为21.55%。
2、全面覆盖AI时代云管端应用，积极布局前瞻技术
AI技术已成为推动PCB行业发展的核心驱动力。为把握新一轮产业发展机遇，公司依托“OneAvary”PCB
全产品品类平台，持续加大AI类产品的研发创新与战略布局，全面覆盖AI时代“云-管-端”应用场景。2025
年，公司研发投入达24.59亿元人民币，占营业收入比重为6.28%，较上年同期研发投入金额增长5.79%。
在智能终端设备方面，公司凭借动态弯折FPC模块、高频宽天线模组、超细线路FPC组件技术、N+M叠构
天线开发，成为折叠手机、AI手机、XR模组等终端装置的核心供货商；2025年，公司AI眼镜类业务实现营业
收入较2024年成长4倍以上，已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。面对人形机器人所带来的巨大市场空间及其
对PCB要求技术难度高的背景，公司积极开发用于主控系统、传感器模块、电源管理、关节驱动等核心功能
的PCB产品，并与多家国内及国际机器人客户建立合作关系，持续进行产品开发与打样，以高精度、高密度
布线产品满足客户高阶PCB需求。
在AI服务器领域，公司依托淮安园区与泰国园区两大生产基地，以IHDI及HLC为核心产品线，聚焦客户
下一代产品需求，积极开拓市场。公司加速推进AI服务器相关技术的研发，推出支持GPU模块与高速传输接
口的高阶HDI、内埋元件内埋线路、低损耗材料开发、背钻残段技术，满足AI服务器高算力需求，并积极与
客户就未来2-3代平台产品展开前期技术研讨与联合开发。2025年，公司AI服务器类产品实现营业收入较202
4年增长超1倍，预计2026年将继续保持强劲增长态势。
在光通讯方面，公司凭借自身在高阶mSAP工艺上领先的技术优势与量产优势，瞄准800G/1.6T光通讯升
级窗口，并与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案。随着1.6T光模块的放量，未来相关业务预计将继续
快速成长。
在车用PCB产品领域，公司还研发了耐高温、抗振动的HDI产品，以应对车用PCB的特定要求。
在人工智能技术的推动下，AI深度应用与数字化转型已成为公司不断布局前瞻性产品的驱动力，公司持
续为不同客户提供全方位PCB产品解决方案，以先进的制程技术及优异的质量深耕客户，在AI智慧终端、AR/
VR空间计算终端、车载智慧座舱、车载自动驾驶模块、AI服务器及边缘计算、低空经济载体、具身智能机器
人、脑机接口模组等新蓝海PCB产业，不断拓展前瞻性技术的研究与布局，以确保在相关领域的技术前沿保
持优势地位。
3、加快全球产能布局，推进数字化转型升级，为新一轮扩张打下基础
2025年，公司进一步加速全球产能布局进程：在国内，公司计划于2025年下半年至2028年间投入人民币
80亿元，在淮安园区扩充高阶PCB产能。预计至2026年底，淮安园区的IHDI与HLC产能将实现翻倍增长，显著
提升公司在AI服务器类产品领域的供给能力,同时，公司于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议，
拟于未来投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。
在海外，公司泰国一厂已于2025年5月进入试产阶段，主要生产高阶IHDI、HLC及光通讯模块产品。目前
量产爬坡进展顺利，并已通过多家客户认证；尚有数家服务器与光通讯领域的全球领先客户正在进行积极认
证。随着产能利用率的提升，公司将不断优化产品组合，进而提升产品毛利率。同时，公司泰国二厂、三厂
、五厂及机械钻孔中心
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