经营分析☆ ◇002938 鹏鼎控股 更新日期：2025-09-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 162.47亿 99.22 30.45亿 97.48 18.74
其他(行业) 1.28亿 0.78 7860.13万 2.52 61.36
─────────────────────────────────────────────────
通讯用板(产品) 102.68亿 62.70 16.40亿 52.52 15.98
消费电子及计算机用板(产品) 51.74亿 31.60 12.69亿 40.62 24.52
汽车/服务器用板(产品) 8.05亿 4.92 1.35亿 4.34 16.83
其他(产品) 1.28亿 0.78 7860.13万 2.52 61.36
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 130.79亿 79.87 25.45亿 81.49 19.46
大中华地区(地区) 26.41亿 16.13 4.88亿 15.62 18.47
亚洲其他国家(地区) 6.00亿 3.66 --- --- ---
欧洲(地区) 5505.30万 0.34 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 350.15亿 99.64 72.77亿 99.73 20.78
其他(行业) 1.25亿 0.36 1943.87万 0.27 15.53
─────────────────────────────────────────────────
通讯用板(产品) 242.36亿 68.97 44.04亿 60.35 18.17
消费电子及计算机用板(产品) 97.54亿 27.76 26.36亿 36.12 27.02
汽车/服务器用板及其他用板(产品) 10.25亿 2.92 2.38亿 3.26 23.20
其他(产品) 1.25亿 0.36 1943.87万 0.27 15.53
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 288.85亿 82.20 59.25亿 81.20 20.51
大中华地区(地区) 51.11亿 14.54 11.41亿 15.64 22.32
亚洲其他国家(地区) 10.91亿 3.10 --- --- ---
欧洲(地区) 5347.18万 0.15 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 351.40亿 100.00 72.97亿 100.00 20.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 131.26亿 100.00 23.59亿 100.00 17.97
─────────────────────────────────────────────────
通讯用板(产品) 87.30亿 66.51 14.22亿 60.27 16.29
消费电子及计算机用板(产品) 39.31亿 29.95 8.54亿 36.19 21.72
汽车/服务器用板(产品) 4.30亿 3.27 8435.66万 3.58 19.64
其他(产品) 3545.82万 0.27 -83.38万 -0.04 -2.35
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 101.31亿 77.18 18.90亿 80.12 18.66
大中华地区(地区) 24.36亿 18.56 3.81亿 16.17 15.66
亚洲其他国家(地区) 5.31亿 4.05 --- --- ---
欧洲(地区) 2828.30万 0.22 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 320.66亿 100.00 68.42亿 100.00 21.34
─────────────────────────────────────────────────
通讯用板(产品) 235.13亿 73.33 49.56亿 72.43 21.08
消费电子及计算机用板(产品) 79.75亿 24.87 18.07亿 26.41 22.65
汽车、服务器用板及其他用板(产品) 5.39亿 1.68 8612.72万 1.26 15.99
其他(产品) 3959.73万 0.12 -658.81万 -0.10 -16.64
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 258.74亿 80.69 55.38亿 80.94 21.40
大中华地区(地区) 50.11亿 15.63 10.76亿 15.72 21.47
亚洲其他国家(地区) 11.62亿 3.63 --- --- ---
欧洲(地区) 1857.83万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 320.66亿 100.00 68.42亿 100.00 21.34
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售320.57亿元，占营业收入的91.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│A │ 2879288.03│ 81.94│
│B │ 155421.54│ 4.42│
│C │ 77659.34│ 2.21│
│D │ 65626.77│ 1.87│
│E │ 27690.75│ 0.79│
│合计 │ 3205686.44│ 91.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购73.09亿元，占总采购额的29.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│A │ 256386.78│ 10.28│
│B │ 154045.75│ 6.17│
│C │ 130959.75│ 5.25│
│D │ 108242.77│ 4.34│
│E │ 81222.54│ 3.26│
│合计 │ 730857.60│ 29.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司所属行业为印制电路板制造业。
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工
业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在
一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前人工智能、云技术、5G网络建
设、大数据、工业4.0等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承
上启下的基础力量。
2024年以来，在人工智能和高速网络应用需求强劲的推动下，叠加智能手机和个人电脑出货量的反弹，
为全球PCB行业成长提供了支撑。根据Prismark数据，2025年一季度较2024年一季度全球PCB行业实现同比增
长12.1%。同时，根据Prismark预测，2025年PCB行业总产值791.28亿美元，同比增长7.6%。未来五年，PCB
市场规模预计从2024年的735亿美元扩大到2029年946亿美元。
（一）公司主要业务、产品及其用途介绍
公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行
业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB
产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分
为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板
电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。
通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路
板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对
高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。
消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现
代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。
汽车\服务器及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、高速运算计算机类等产品。公司近年来
加快了对汽车及AI服务器用板市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。
报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。
（二）公司经营模式
公司实行以销定产的生产模式，绝大多数产品都实行定制化生产，公司建立了一套快速有效处理客户订
单的流程，涵盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管理作业等环节，保证各地工厂依计划生产、发货以
满足客户需求。
在销售环节，公司采取直接销售的模式，与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。公司设有业务处，
负责开发客户、服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作，并按客户结构及管理需求进
行细分，最终形成矩阵式的销售架构，全方位服务客户。
在采购环节，公司建立了健全的供应商评价及选择体系，采购部根据研发、工程单位对新物料的需求，
按照《供应商管理作业》筛选合格供应商。采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格，并定期重新议价
，在实际采购环节中，物控部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。公司制
定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》，对内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定
，有效杜绝了商业腐败的发生，为公司长远经营打下坚实基础。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（三）公司行业地位
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商，拥有优质
多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通
讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方
位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，完善的品质保障能力，为客户提供优质领先
的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，
下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark
2018至2025年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。
（四）主要业绩驱动因素
1、充分发挥FPC行业龙头地位，紧抓AI端侧发展浪潮
FPC（FlexiblePrintedCircuit）产品正处于人工智能和移动设备革新的交汇点，面对着前所未有的发
展机遇。FPC产品凭借其可挠性、可弯曲和可折叠的特性，在电子产品的内部设计及组装中展现出显著优势
。此外，FPC的轻质和薄型特点，与电子设备轻薄化、小型化、便携化的发展趋势相契合。根据Prismark报
告，2024年全球FPC市场增长2.6%，市场规模达到125.04亿美元。
随着智能手机向AI手机的升级，AI功能的增强预计将推动手机硬件的升级，对手机电池及散热等功能提
出更高要求。FPC的灵活性使其成为有限空间设计的理想选择。折叠手机的快速发展也提升了对FPC的需求，
折叠屏手机设计中轻量化是关键考量之一，双屏幕之间的连接依赖于柔性FPC，且摄像头数量的提升增加了F
PC的用量，同时对FPC可弯折次数提出更高要求。AI眼镜等AI可穿戴产品的快速发展，为FPC带来了新的增长
点，FPC独特的物理特性使其不仅能够实现可穿戴产品的舒适佩戴，还能在有限空间内实现多种功能。
根据Prismark预测，2024至2029年，FPC市场年均复合增长率将达到4.5%，预计到2029年，全球市场规
模将增长至156.17亿美元。
作为全球最大的FPC产品制造商，公司FPC产品全球市场占有率超过30%。在FPC研发、设计、生产等方面
积累了丰富的经验，不仅具备单层板、双层板、多层板等系列产品的大规模量产化能力，还拥有使用SMT技
术生产模组化产品的能力，能够为客户提供一站式采购服务。面对行业发展的巨大机遇，公司能够充分发挥
在FPC行业的龙头地位，紧抓AI端侧产品发展的浪潮，进一步扩大优势产品的市场份额，巩固公司市场领先
地位。
2、以高端HDI产品切入服务器及光模块市场，实现AI云-管-端全链条布局
当前，随着人工智能（AI）服务器需求的强劲增长，高端高密度互连板（HDI）产品已成为PCB行业中增
长最快的产品类型之一。HDI以其高密度和板面缩小的特点，在消费电子领域占据一席之地。而AI服务器对P
CB产品的性能要求日益提高，包括层数的增加、密度的提升和传输速度的加快，更进一步推动了HDI市场需
求的大幅增长。根据Prismark报告，2024年全球HDI市场实现了18.8%的增长，市场规模达到125.18亿美元。
预计2025年HDI市场将增长12.9%，而在2024至2029年间，HDI市场的年均复合增长率将达到6.4%，预计到202
9年全球市场规模将增至170.37亿美元。
公司在消费电子用HDI领域积累了丰富的经验，已具备量产3-8阶HDI产品的能力，尤其在高阶HDI产品及
SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力。面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇，公司一
方面致力于以高端HDI产品切入AI服务器市场，积极推进与知名厂商的产品认证；同时，公司也在扩大与云
服务器厂商在AIASIC相关产品的开发与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。
自2024年起，公司的SLP产品已成功进入800G/1.6T光模块领域。2025年以来，随着800G/1.6T光模块产
品的快速增长，为相关产品带来了新的增长点。此外，公司的3.2T产品也已进入研发设计阶段。
在产能布局方面，公司加快了对高阶HDI及SLP产品的投入。泰国工厂的一期已于今年5月竣工并开始试
产，产品主要服务于AI服务器、车载与光通讯等领域，目前，服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证
。同时，泰国二期厂房的建设也已启动。全球生产基地的持续扩建，将为公司实现AI云-管-端全链条布局提
供坚实的基础。
3、稳健的经营策略为公司的长远发展奠定坚实基础
作为全球PCB行业的领军企业，公司始终秉持稳健经营的理念。公司高度重视财务的稳健性，致力于保
持良好的资金流动性。截至2025年6月30日，公司的资产负债率仅为29.24%，现金资产高达130亿人民币。这
一雄厚的资本实力，为公司在新一轮科技创新周期中提供了强有力的支持。
公司以深入的市场分析为基础，明确经营愿景、设定经营目标、制定经营策略，一步一个脚印地拓展产
业版图，以确保公司的持续增长和行业领导地位。公司积极顺应全球数字化转型和绿色低碳发展的时代潮流
，运用智能化和数字化技术加速企业生产能力的转型升级，建立起强有力的核心竞争壁垒。
公司深刻认识到数字化转型的重要性，依托领先的技术储备和广阔的市场资源，不断提升生产制造的智
能化水平，加快引入人工智能等先进技术。在绿色低碳领域，公司积极响应全球对环保和可持续发展的要求
，优化生产工艺，采用绿色能源和低碳材料，有效降低生产过程中的碳排放和资源消耗。这种“绿色与智能
”双轮驱动的战略，不仅满足了客户日益增长的环保需求，更为公司构筑了坚实的发展护城河，赢得了更多
高端客户的信任与青睐。
二、核心竞争力分析
（一）产品优势：打造全方位的PCB产品一站式服务平台
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有
优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用
于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客
户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，能够保障及时向客户量产交货，为客户提供
优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供
货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
（二）客户优势：服务国际领先品牌客户及电子代工企业
电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”，要求PCB生产商具有健全的运营网络、高
效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户，遴选合格供应商
时不仅关注产品质量等生产指标，还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”（整理、整顿、清
扫、清洁、素养、安全）管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标
。凭借自身强大的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平
、完善的环保布局、良好的社会形象，公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系。
经过长期不懈努力，公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡（Ramp-up）
、大量生产的服务能力，协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机，即协助客户建立“TimetoMarket+Tim
etoVolume+TimetoMoney/Marketshare”的成功营运模式，从而与下游领先品牌客户建立紧密联系，形成长
久且稳固的商业合作伙伴关系。
此外，自公司成立以来，持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括摩托罗拉、诺
基亚、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前，公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系，通过不
断与全球一流客户的合作，公司也将把握产品趋势与潮流，在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。
（三）技术优势：参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿
公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小
线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车
载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、
高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力；公司同
步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新
产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，在新一代电子信息产业领域中，公司不断深耕在人工智能、
6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务
器、能源存储、机器人等领域的产品研发方向上布局，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大
主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。截至2025年6月30日，鹏鼎
控股累计申请专利2,732件，累计获证1,525件。公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，并已
被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。
公司通过提前布局未来3到5年可能出现的产品与技术，直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发，
通过与世界一流客户的协同研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机，准确把握产品
与技术研发方向。公司不仅致力于自身研发，还架构产、学、研合作的技术研发平台，并建立企业技术中心
。公司与两岸三地多所知名大学及研究院展开研究合作，与包含清华大学、香港城市大学、东南大学、深圳
大学、燕山大学、河北工业大学及广东工业大学等大陆院校，以及台湾大学、新竹清华大学、成功大学、中
央大学、台湾科技大学、中原大学、元智大学、龙华科技大学等台湾研究机构及院校建立了长期的合作关系
，推动创新项目，确保在技术创新和市场需求方面保持领先地位。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合
作，促进行业上下游的技术整合、工艺开发与制程运用，创建PCB技术平台，及时把握PCB前沿技术的发展方
向。
（四）管理优势：优秀的经营理念及经验丰富的管理团队
多年来，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，致力于“发展PCB相关产
业、成为业界的领导者”的良好愿景，将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经
营的各个方面。与时俱进的经营理念，增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力，不仅使公司建立起
追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文化和企业价值观，也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广
泛认同。
公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队，包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景
的行业人才、拥有大量研发成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理
经验，并具备全球化视野，主要产品事业处主管具有多年相关实务运营经验。针对中高层及核心骨干员工，
公司实施了股权激励计划及人才养成晋任计划，定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力，
搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施，以发挥管理层最大效能。
（五）环保优势：完善及富有前瞻性的环保布局
公司高度重视内部绿色文化建设，推动“鹏鼎七绿”理念：绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹
、绿色服务、绿色再生和绿色生活，进一步创造绿色价值，积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专
责部门（环保节能处），发展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术，时刻关注绿色环
保及节能减排最新趋势，积极推行温室气体盘查及清洁生产审查。公司自成立伊始即已就各园区环保设施建
设进行了提前规划，重视在环保方面资金的持续投入。公司注重节能减排工作的持续开展，将污染防治及资
源再生作为永续发展的基石，建立了新环保标准示范生产基地，废水依水质特性详细分为20-25类，废弃物
分为69类以上，污染物排放均达到或者优于政府管制标准，废弃物资源化比例达90%以上。
公司各园区多次获评当地绿牌及绿色企业，并于2017年及2018年相继获评工信部第一批、第二批全国“
绿色工厂示范企业”。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021年先后获得国家工信部“绿色制造企业之
绿色供应链管理企业”荣誉。2025年，各园区均持续通过“可持续水管理标准（AWS）”白金级认证以及废
弃物零填埋UL2799铂金级认证，深圳第一园区荣获国家工信部绿色供应链管理企业。同时，为配合国家“双
碳目标”，公司制定了碳中和的长期规划，积极推进低碳运营，为科学减碳奠定基础。
报告期内，公司核心竞争力未发生变化。
三、主营业务分析
2025年上半年，得益于人工智能技术的革新和产业动力，全球印刷电路板(PCB)行业快速发展。尽管美
国贸易政策等外部因素的干扰为PCB下游的智能手机和消费电子行业带来了一定程度的市场波动与不确定性
，公司继续保持战略定力，稳定推进各项投资项目的达成，达成了各项预期目标，同时，持续推动降本增效
，稳步改善毛利率水平，加大市场开拓力度，推进新产品的认证与量产，实现了良好的经营成果。2025年上
半年公司实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75%；实现归属于上市公司股东净利润12.33亿元，同比增
长57.22%。
1、把握市场发展机遇，各产品线业务快速发展
2025年上半年，公司的各项业务均实现了稳步且显著的增长：
通讯用板业务方面，依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势，公司持续提升产品的市场份额，并积
极参与客户新产品、新技术的开发，继续维持行业的领先地位。报告期内，公司通讯用板业务实现营业收入
102.68亿元，同比增长17.62%，通讯用板业务毛利率为15.98%，与去年同期相比保持稳定。
消费电子及计算机用板业务方面，公司把握消费电子复苏周期，并积极推动AI眼镜为代表的AI端侧产品
的开发与量产，实现了相关业务的快速成长，报告期内，公司消费电子与计算机用板业务实现营业收入51.7
4亿元，同比增长31.63%，消费电子与计算机用板业务毛利率为24.52%，较上年同期增长2.80%。
汽车\服务器用板业务方面，受AI服务器市场需求激增的影响，公司相关业务继续保持高速成长。公司
积极推动市场知名客户新一代产品认证与打样，同时，进一步扩大与云服务器厂商在AIASIC相关产品的开发
与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。报告期内，公司汽车\服务器用板业务实现营业收入8.0
5亿元，同比增长87.42%。
2、持续研发创新，积极布局前瞻技术
公司持续研发创新，2025年上半年，公司研发投入10.72亿元人民币，占营业收入比重为6.55%。公司紧
密贴合市场需求，加速推进新产品研发和市场化进程：在折叠终端与可穿戴设备方面，公司凭借动态弯折FP
C模块与超长尺寸FPC组件技术，成为折叠手机、AR/VR、与AI眼镜等终端装置的核心供货商；在AI服务器领
域，公司推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI，满足AI服务器高算力需求；在光通讯方面，公司以高
阶mSAP设计瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，并与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案，在车用PCB产品
领域，公司还研发了耐高温、抗振动的HDI产品，以应对车用PCB的特定要求。
公司不断布局前瞻性产品领域，在卫星通讯与低轨卫星领域，公司低轨卫星接收天线板技术已实现产业
化，结合5G毫米波通讯布局，满足未来卫星互联网的高频信号传输需求；同时公司积极与全球人形机器人的
领先厂商及脑机接口领域的科研机构建立合作关系，通过深入探讨未来人形机器人及脑机接口领域PCB产品
的应用场景与产品发展路线，不断拓展前瞻性技术的研究与布局，以确保在相关领域的技术前沿占据一席之
地。
3、加速投资项目建设，显著提高新生产线的良率水平
2025年上半年公司各项投资项目建设顺利完成，泰国工厂的一期已于今年5月竣工并开始试产，产品主
要服务于AI服务器、车载与光通讯等领域，目前，服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。同时，二
期厂房的建设也已启动。台湾高雄软板生产线业已进入试产阶段，未来将主要服务于高端医疗、工控等产业
方向。
此外，公司淮安三园区一期工程于2024年年末投产，经过2025年上半年的试产，随着该生产线产品良率
水平稳步提升，有效提升了相关产品的毛利率水平，目前该产线主要生产6阶以上HDI产品及SLP产品，并将
服务于AI服务器及光模块等产品领域。
4、稳健经营，引领产业链发展，积极回报股东
公司始终践行“稳健经营”的原则，确保各项财务指标保持在健康水平，并维持充足的现金流。截至20
25年6月30日，公司货币资金为130.74亿，资产负债率为29.24%，公司应收账款周转天数为53天，存货周转
天数47天，均为行业较好水平。充足的货币资金储备、稳健的资产负债结构以及高效的资产周转能力，共同
体现了公司在财务管理和业务运营上的卓越执行力度，为公司的长期稳健发展和股东价值的持续增长提供了
有力支撑。
公司坚持贯彻沈庆芳董事长提出的“善待供应商”的经营理念。公司的应付账款周转天数仅为68天，在
同行业中位居前列。在当前提倡“反内卷”的政策背景下，公司切实履行企业社会责任，致力于善待供应商
，充分利用自身技术和规模优势，与供应商共同构建PCB技术平台，引领产业链的发展。通过这种合作，实
现与供应商的共赢，共同推动行业的可持续发展。
公司积极回报股东，上市以来公司累计分红总额达97.24亿元，平均股利支付率为40.91%，2024年公司
分红金额达23.18亿元，股利支付率达64.03%，展现了公司管理层对股东利益的高度重视，确保自身发展的
同时，也积极与股东分享公司的经营成果。
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